CN109587971B - 一种fpc焊接治具 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种FPC焊接治具，包括FPC本体，FPC本体侧壁设有多个第一触点，且每个第一触点上均焊接有第一镍片，FPC本体一端还设有第二触点，第二触点上搭载有接插件，FPC焊接治具包括一用于放置FPC本体的底板和一能够将FPC本体固定于底板上的盖板，底板上设有防止盖板压损第一镍片的第一凸起，盖板下端面位于第二触点和插接件的正上方设有第一通孔。
Description
技术领域
本发明涉及FPC生产用治具技术领域，尤其涉及一种FPC焊接治具。
背景技术
本技术方案中的焊接治具用于改善动力电池FPC搭载镍片二次回流焊接中所产生的焊接效果不良的现象；传统FPC的整体焊接流程为：FPC锡膏印刷—镍片搭载—回流焊接—清洗检查—贴膜压合-搭载接插件—二次回流焊接--点胶—全检；
而在现实的FPC整体焊接的二次回流焊接中时常会出现虚焊少锡的现象：在FPC的第一触点上进行锡膏印刷，再将镍片搭载在第一触点上，将搭载镍片后的FPC进行第一次回流焊接，此时镍片会在随着温度的逐步上升而融化，当镍片融化与第一触点相触时，温度逐步下降，此时镍片便会与第一触点完全粘合，从而完成第一次回流焊接，此时清洗检查第一回流焊接后的FPC，将保护膜压合在回流焊接过后的第一触点处，在FPC一端的第二触点处搭载一接插件，并将搭载接插件后的FPC板进行第二次回流焊接，而当第二次回流焊接时镍片焊点被保护膜密封住，FPC传送到回焊炉焊接区时镍片焊接点开始融化，同时助焊剂挥发产生的气体无法排出。发生膨胀使焊接点锡膏聚集导致焊接点少锡、虚焊、保护膜气泡等不良，产品打样阶段不良比例高达65％。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种结构简单，制作成本较低且可有效将打造过镍片后的FPC与热源隔离开的FPC焊接治具。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种FPC焊接治具，包括FPC本体，FPC本体侧壁设有多个第一触点，且每个第一触点上均焊接有第一镍片，FPC本体一端还设有第二触点，第二触点上搭载有接插件，FPC焊接治具包括一用于放置FPC本体的底板和一能够将FPC本体固定于底板上的盖板，底板上设有防止盖板压损第一镍片的第一凸起，盖板下端面位于第二触点和接插件的正上方设有第一通孔。
采用以上结构后，本发明与现有结构对比具有以下的优点：
本发明的一种FPC焊接治具为一个由合成石组合而成都合成石过炉载具将产品放置在密封状态下的合成石治具中，所有镍片焊接点在合成石载具的保护下可以不受回流焊温度影响，从而低于锡膏熔点温度。合成石载具在接插件和第二触点的正上方位置做开窗设计，回流焊温度在接插件位置不受影响可保证正常焊接；
加载了本技术方案后的FPC回流焊接的总体过程为：在FPC的第一触点上进行锡膏印刷，再将镍片搭载在第一触点上，将搭载镍片后的FPC进行第一次回流焊接，此时镍片会在随着温度的逐步上升而融化，当镍片融化与第一触点相触时，温度逐步下降，此时镍片便会与第一触点完全粘合，从而完成第一次回流焊接，此时清洗检查第一回流焊接后的FPC，将保护膜压合在回流焊接过后的第一触点处，在FPC一端的第二触点处搭载一接插件，并将搭载接插件后的FPC板放入本技术方案的焊接治具的底板的预设路径上，并将FPC的第二触点放置于盖板的第一通孔正下方，将盖板下端面放置于第一凸起的上方，使盖板下端面与第一凸起上端面相抵，从而完成该治具的组合过程，此时第一触点和第一镍片完全位于盖板和底板之间，故当第二次回流焊接时，底板和盖板会将回焊炉的高温隔绝在治具外，从而防止盖板和底板之间的第一触点和第一镍片受热融化，而由于盖板下端面位于第二触点和接插件的正上方处设有第一通孔，故当第二次回流焊接时，回焊炉的高温会穿过第一通孔对第二触点和接插件进行高温处理，以使得第二触点和接插件焊接在一起，从而完成整个FPC板的焊接过程。
作为一种优选：底板上端面设有可放置FPC本体的预设路径，预设路径两侧对称设有多个第一凸起，且第一凸起均为长方体结构；预设路径的设置方便了使用者将FPC本体放置于底板上预期设定的位置。
作为一种优选：FPC本体为一“C”字形结构，第一触点包括对称设于FPC本体靠近第二触点一端的外侧壁左右两侧的第三触点、FPC本体靠近第二触点一端转折处的外侧壁左右两侧对称设有第四触点、FPC本体背离第二触点一端转折处的外侧壁左右两侧对称设有第五触点，FPC本体背离第二触点一端的外侧壁左右两侧对称设有第六触点，FPC本体背离第二触点一端靠近底板中心的位置外侧壁设有第七触点，第五触点、第六触点和第七触点在位置分布上呈等腰三角形结构，第三触点、第四触点、第五触点、第六触点、第七触点上均回流焊接有第一镍片；本技术方案中由于底板上可同时放置2个FPC本体，即放置于底板上的两块FPC本体呈“S”形结构，由于底板为一长条形机构，故在本技术方案中第一触点的分布包括位于底板四角上第三触点、第四触点和位于底板中心的第五触点、第六触点、第七触点。
作为一种优选：底板上端面的预设路径左右两侧设有多个用于防止盖板压损第三触点、第四触点、第五触点、第六触点、第七触点上第一镍片的第一凸起，且位于预设路径左右两侧的第一凸起之间的间距为100mm，所第三触点、第四触点、第五触点、第六触点及、第六触点及第七触点外侧壁均与第一凸起相抵，即第一凸起在底板上的分布与FPC本体上第一触点的位置分布相同；故本技术方案中由于底板上第一凸起的分布包括位于底板四角上第三触点、第四触点边上的第一凸起和位于底板中心的第五触点、第六触点、第七触点外侧壁的第一凸起。
作为一种优选：底板上可放置两块FPC本体，两块FPC本体相互组合呈“S”形分布，且两块FPC本体上第一触点及第一镍片的位置分布均相同。
作为一种优选：底板上的两块FPC本体相互组合呈“S”形分布，即两个FPC本体的第二触点呈对角线分布，盖板下端面开设有两个第一通孔，两个第一通孔呈可使温度穿透只第二触点和接插件出的对角线分布。
附图说明
图1是本发明一种FPC焊接治具中底板的结构示意图。
图2是本发明一种FPC焊接治具中盖板的结构示意图。
图3是本发明一种FPC焊接治具纺放上FPC本体后的结构示意图。
图中，1、FPC本体，2、第一触点，3、第二触点，4、FPC焊接治具，201、第一镍片，202、第三触点，203、第四触点，204、第五触点，205、第六触点，206、第七触点，301、接插件，401、底板，402、盖板，403、第一凸起，404、第一通孔，405、预设路径。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的一种具体实施方式做出说明。
实施例1：参见图1、图2、图3，在FPC的第一触点上进行锡膏印刷，再将镍片搭载在第一触点上，将搭载镍片后的FPC进行第一次回流焊接，此时镍片会在随着温度的逐步上升而融化，当镍片融化与第一触点相触时，温度逐步下降，此时镍片便会与第一触点完全粘合，从而完成第一次回流焊接，此时清洗检查第一回流焊接后的FPC，将保护膜压合在回流焊接过后的第一触点处，在FPC一端的第二触点处搭载一接插件，并将搭载接插件后的FPC板放入本技术方案的焊接治具的底板的预设路径上，并将FPC的第二触点放置于盖板的第一通孔正下方，将盖板下端面放置于第一凸起的上方，使盖板下端面与第一凸起上端面相抵，从而完成该治具的组合过程，此时第一触点和第一镍片完全位于盖板和底板之间，故当第二次回流焊接时，底板和盖板会将回焊炉的高温隔绝在治具外，从而防止盖板和底板之间的第一触点和第一镍片受热融化，而由于盖板下端面位于第二触点和接插件的正上方处设有第一通孔，故当第二次回流焊接时，回焊炉的高温会穿过第一通孔对第二触点和接插件进行高温处理，以使得第二触点和接插件焊接在一起，从而完成整个FPC板的焊接过程。
参见图1，本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种FPC焊接治具，包括FPC本体1，FPC本体1侧壁设有多个第一触点2，且每个第一触点2上均焊接有第一镍片201，FPC本体1一端还设有第二触点3，第二触点3上搭载有接插件301，FPC焊接治具4包括一用于放置FPC本体1的底板401和一能够将FPC本体1固定于底板401上的盖板402，底板401上设有防止盖板402压损第一镍片201的第一凸起403，盖板402下端面位于第二触点3和接插件301的正上方设有第一通孔404。
采用以上结构后，本发明与现有结构对比具有以下的优点：
本发明的一种FPC焊接治具为一个由合成石组合而成都合成石过炉载具将产品放置在密封状态下的合成石治具中，所有镍片焊接点在合成石载具的保护下可以不受回流焊温度影响，从而低于锡膏熔点温度。合成石载具在接插件和第二触点的正上方位置做开窗设计，回流焊温度在接插件位置不受影响可保证正常焊接；
加载了本技术方案后的FPC回流焊接的总体过程为：在FPC的第一触点上进行锡膏印刷，再将镍片搭载在第一触点上，将搭载镍片后的FPC进行第一次回流焊接，此时镍片会在随着温度的逐步上升而融化，当镍片融化与第一触点相触时，温度逐步下降，此时镍片便会与第一触点完全粘合，从而完成第一次回流焊接，此时清洗检查第一回流焊接后的FPC，将保护膜压合在回流焊接过后的第一触点处，在FPC一端的第二触点处搭载一接插件，并将搭载接插件后的FPC板放入本技术方案的焊接治具的底板的预设路径上，并将FPC的第二触点放置于盖板的第一通孔正下方，将盖板下端面放置于第一凸起的上方，使盖板下端面与第一凸起上端面相抵，从而完成该治具的组合过程，此时第一触点和第一镍片完全位于盖板和底板之间，故当第二次回流焊接时，底板和盖板会将回焊炉的高温隔绝在治具外，从而防止盖板和底板之间的第一触点和第一镍片受热融化，而由于盖板下端面位于第二触点和接插件的正上方处设有第一通孔，故当第二次回流焊接时，回焊炉的高温会穿过第一通孔对第二触点和接插件进行高温处理，以使得第二触点和接插件焊接在一起，从而完成整个FPC板的焊接过程。
作为一种优选：底板401上端面设有可放置FPC本体1的预设路径405，预设路径405两侧对称设有多个第一凸起403，且第一凸起403均为长方体结构；预设路径的设置方便了使用者将FPC本体放置于底板上预期设定的位置。
作为一种优选：FPC本体1为一“C”字形结构，第一触点2包括对称设于FPC本体1靠近第二触点3一端的外侧壁左右两侧的第三触点202、FPC本体1靠近第二触点3一端转折处的外侧壁左右两侧对称设有第四触点203、FPC本体1背离第二触点3一端转折处的外侧壁左右两侧对称设有第五触点204，FPC本体1背离第二触点3一端的外侧壁左右两侧对称设有第六触点205，FPC本体1背离第二触点3一端靠近底板401中心的位置外侧壁设有第七触点206，第五触点204、第六触点205和第七触点206在位置分布上呈等腰三角形结构，第三触点202、第四触点203、第五触点204、第六触点205、第七触点206上均回流焊接有第一镍片201；本技术方案中由于底板上可同时放置2个FPC本体，即放置于底板上的两块FPC本体呈“S”形结构，由于底板为一长条形机构，故在本技术方案中第一触点的分布包括位于底板四角上第三触点、第四触点和位于底板中心的第五触点、第六触点、第七触点。
作为一种优选：底板401上端面的预设路径405左右两侧设有多个用于防止盖板402压损第三触点202、第四触点203、第五触点204、第六触点205、第七触点206上的第一镍片201的第一凸起403，且位于预设路径405左右两侧的第一凸起403之间的间距为100mm，第三触点202、第四触点203、第五触点204、第六触点205及第七触点206外侧壁均与第一凸起403相抵，即第一凸起403在底板401上的分布与FPC本体1上第一触点2的位置分布相同；故本技术方案中由于底板上第一凸起的分布包括位于底板四角上第三触点、第四触点边上的第一凸起和位于底板中心的第五触点、第六触点、第七触点外侧壁的第一凸起。
作为一种优选：底板401上可放置两块FPC本体1，两块FPC本体1相互组合呈“S”形分布，且两块FPC本体1上第一触点2及第一镍片201的位置分布均相同。
作为一种优选：底板401上的两块FPC本体1相互组合呈“S”形分布，即两个FPC本体1的第二触点3呈对角线分布，盖板402下端面开设有两个第一通孔404，两个第一通孔404呈可使温度穿透，并使第二触点3和接插件301受热的对角线结构分布。
Claims (3)
1.一种FPC焊接治具，包括FPC本体(1)，所述FPC本体(1)侧壁设有多个第一触点(2)，且每个第一触点(2)上均焊接有第一镍片(201)，所述FPC本体(1)一端还设有第二触点(3)，所述第二触点(3)上搭载有接插件(301)，其特征在于：所述FPC焊接治具(4)包括一用于放置FPC本体(1)的底板(401)和一能够将FPC本体(1)固定于底板(401)上的盖板(402)，所述底板(401)上设有防止盖板(402)压损第一镍片(201)的第一凸起(403)，所述盖板(402)下端面位于第二触点(3)和接插件(301)的正上方设有第一通孔(404)；所述底板(401)上端面设有可放置FPC本体(1)的预设路径(405)，所述预设路径(405)两侧对称设有多个第一凸起(403)，且所述第一凸起(403)均为长方体结构；所述FPC本体(1)为一“C”字形结构，所述第一触点(2)包括对称设于FPC本体(1)靠近第二触点(3)一端的外侧壁左右两侧的第三触点(202)、所述FPC本体(1)靠近第二触点(3)一端转折处的外侧壁左右两侧对称设有第四触点(203)、所述FPC本体(1)背离第二触点(3)一端转折处的外侧壁左右两侧对称设有第五触点(204)，所述FPC本体(1)背离第二触点(3)一端的外侧壁左右两侧对称设有第六触点(205)，所述FPC本体(1)背离第二触点(3)一端靠近底板(401)中心的位置外侧壁设有第七触点(206)，所述第五触点(204)、第六触点(205)和第七触点(206)在位置分布上呈等腰三角形结构，所述第三触点(202)、第四触点(203)、第五触点(204)、第六触点(205)、第七触点(206)上均回流焊接有第一镍片(201)；所述底板(401)上可放置两块FPC本体(1)，两块FPC本体(1)相互组合呈“S”形分布，且两块FPC本体(1)上第一触点(2)及第一镍片(201)的位置分布均相同。
2.根据权利要求1所述的一种FPC焊接治具，其特征在于：所述底板(401)上端面的预设路径(405)左右两侧设有多个用于防止盖板(402)压损第三触点(202)、第四触点(203)、第五触点(204)、第六触点(205)、第七触点(206)上的第一镍片(201)的第一凸起(403)，且位于所述预设路径(405)左右两侧的第一凸起(403)之间的间距为100mm，所述第三触点(202)、第四触点(203)、第五触点(204)、第六触点(205)及第七触点(206)外侧壁均与第一凸起(403)相抵，即所述第一凸起(403)在底板(401)上的分布与FPC本体(1)上第一触点(2)的位置分布相同。
3.根据权利要求1所述的一种FPC焊接治具，其特征在于：所述底板(401)上的两块FPC本体(1)相互组合呈“S”形分布，即两个FPC本体(1)的第二触点(3)呈对角线分布，所述盖板(402)下端面开设有两个第一通孔(404)，两个第一通孔(404)呈与第二触点(3)分布相同的对角线分布。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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