CN109565907B - 微加热导体 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于辐射源的微加热导体，其中微加热导体由曲折的加热导体结构形成，其具有曲折的突起并跨越具有表面法线的加热导体结构平面，其中相邻的曲折突起在加热导体结构平面中形成并在相反方向上彼此背离。指明加热导体几何形状，其形状避免了现有技术的缺点并且可以集成到紧凑型红外光谱装置中，其目的在于，微加热导体包括至少两个加热导体结构，其中加热导体结构彼此相邻布置，其中第一加热导体结构的加热导体结构平面的表面法线与第二加热导体结构的第二加热导体结构平面的表面法线围成角度α，第一加热导体结构的至少两个曲折凸起连接到第二加热导体结构的至少两个曲折突起，并且以电互连的方式设计，其中微加热导体具有均匀的厚度。
Description
本发明涉及一种微加热导体，其中微加热导体由曲折的加热导体结构形成，该加热导体结构具有曲折的突起并跨越具有表面法线的加热导体结构平面，其中相邻的曲折突起在加热导体结构平面中形成并且以相反方向彼此背离。
本发明还涉及一种微加热导体，其用作辐射源，例如红外辐射源。
理想的热辐射器，即所谓的黑体辐射器，在每个波长λ处发射物理上可能的最大能量。普朗克辐射定律描述了这种黑体辐射器的波谱，即波长相关的特定发射。在热红外辐射源中，从辐射面积A发射的宽带辐射功率是感兴趣的，其通过在所有波长上积分普朗克辐射定律而获得。等式
PS＝σAT4，
适用于这种辐射功率PS，其被称为黑体辐射器的斯特藩-玻尔兹曼(Stefan-Boltzmann)定律，其中σ表示斯特藩-玻尔兹曼常数。实际辐射器不是黑体辐射器。其发射的辐射功率小于相等辐射面积A和温度T的黑体辐射器的辐射功率。这是因为实际热辐射器不在每个波长λ处发射最大可能的能量。实际发射的能量和可以发射的最大能量的比率被称为发射率ε，其在0和1之间的范围内。因此，黑体辐射器的发射率具有1的值并且与波长无关。相反，实际辐射器的发射率取决于波长并且小于1。
与黑体辐射器相比，实际辐射器发射的辐射功率进一步减小，因为辐射面积A在温度T下没有均匀加热，因为加热元件通常固定在较冷点上，例如固定在壳体上，并且该连接由于热传导而将热能从加热元件耗散到壳体上。此外，热量经由周围的气体耗散。因此在区域A上形成温度分布T(A)，其中在辐射面积上形成具有最高和最低温度的区域。结果，发射的辐射功率因此取决于面积A的平均温度，其由温度分布T(A)的算术平均值产生。
因此，实际热辐射器的辐射功率PrS可以由改进的斯特藩-玻尔兹曼定律来描述
其中
表示波长相关的发射率ε(λ)的算术平均值
因此，辐射功率取决于平均温度
的四次方，并且与平均发射率
和辐射面积A成正比。对于高辐射功率，辐射元件因此必须具有高温和高平均发射率，平均发射率尽可能接近于1。另外，对于高辐射功率，具有均匀温度分布的大辐射面积A是必要的。存在许多用于增强发射率的技术方案，例如在文献DE 102012103662B3中所描述的。
所有热辐射器根据焦耳加热或欧姆加热的原理起作用，即，当电流流过加热导体时，加热导体的电阻抵抗电流，从而产生热量。由此产生的热量对加热导体加热并经由热辐射和热传导从热传导发射到壳体和/或周围气体中。具有高辐射产率的能量有效的红外辐射器的加热导体再次由施加的电压发射出产生的电能的大部分作为热辐射，因此必须设计成使得由于耗散到外壳和/或周围的气体的热量而导致的功率损耗尽可能小。
通过用惰性气体(例如氩气)填充红外辐射源的壳体并将其气密地封闭，可以分别减少耗散到辐射加热元件或辐射加热导体周围的气体的热量。惰性气体的特征在于导热率显著低于空气的导热率。通过增强加热导体的热阻，可以减少独立式加热导体到红外辐射源的壳体的热耗散。加热导体的热阻取决于材料及其几何形状。对于典型的加热导体材料，例如金属，它与电阻成比例。高电阻在电路中也被认为是非常有利的，因为根据欧姆定律，与加热导体具有较低电阻的加热导体的情况相比，在施加到加热导体的电压的情况下，电流流动较低。在Ott,T.,et al:Efficient thermal infrared emitter with highradiant power,J.Sens.Sens Syst.,4,313-319,doi:10.5194/jsss-4-313-2015,2015中描述了能量有效的红外辐射源具有独立式的加热导体，其理想地尽可能长和薄，以提供高电阻、高热阻和大辐射面积。然而，长的独立式加热导体的缺点在于，它们在热负荷下比短的加热导体以绝对的方式膨胀更多。因此，它们的机械稳定性低于短的加热导体。
热红外辐射源主要用于非分散红外(NDIR)气体分析。NDIR气体分析是一种用于确定气体浓度的光学方法。热发射器的红外辐射辐射穿过具有待测流体的比色皿，然后入射到检测器的敏感区域。为了将辐射源的发射的红外辐射的最高可能份额聚焦到检测器元件上，经常将附加光学单元集成到光束路径中。因此，辐射的加热导体总是必须在工作温度下保持在相对于光学单元的相同位置，从而保持在检测器元件上的聚焦。因此，加热导体的另一个要求是机械稳定性。典型的加热导体材料，例如金属，在热负荷下膨胀，这导致与其紧固件相结合的变形，例如，在红外辐射器的壳体上。在这种情况下，变形主要取决于温度、所用材料和加热导体几何形状。
迄今为止，四种不同类型的热红外辐射源已用于气体分析的应用：细丝灯(filament lamp)、电阻线圈、硅碳棒和薄膜辐射器。
具有电阻线圈的辐射器和薄膜辐射器最常用于紧凑型红外光谱装置中。尽管其具有高发射率，但是硅碳棒不适合用于紧凑型红外光谱装置，因为它们通常必须用水冷却操作并且由于其大的热质量而不能电调制(DE 10 2012103 662B3)。细丝灯，例如具有钨线圈的白炽灯，也具有非常高的辐射功率，因为钨线圈的温度可高达3000℃。然而，为此目的，它们必须在保护气体气氛或真空中操作，例如在玻璃灯泡中。然而，对于4.5μm波长以上的红外辐射，玻璃不再足够透明，因此这极大地限制了使用领域。
具有由薄的，通常曲折的结构化金属加热导体箔(例如Kanthal或镍-铬(US 5,939,726A))制成的电阻线圈的辐射器，显示宽带红外光谱。在这种情况下，辐射元件形成为独立的并且紧固在多个壳体点上，这些壳体点将元件保持在固定位置并确保电接触。然而，这些辐射器的缺点是辐射元件由于其长度短而具有过低的电阻。此外，联接到低电阻的低热阻导致大部分电能以热量的形式耗散到壳体，并且不作为期望的热辐射发射。这种结构的一个优点是辐射元件在温度负载下的机械稳定性，这是由于加热导体长度短。此外，在两侧上发射的辐射可以由集成在辐射器壳体中的反射器使用。
在Ott,T.,et al:Efficient thermal infrared emitter with high radiantpower,J.Sens.Sens.Syst.,4,313-319,doi:10.5194/jsss-4-313-2015,2015中提出的螺旋加热导体在整个辐射面积上提供了足够高的电阻和均匀的温度分布。其厚度在几微米的范围内。这些加热导体构造为独立式的，使得辐射元件的下侧和上侧可以与安装在壳体中的相应的反射器一起使用。然而，这种加热导体几何形状的缺点是在热载荷下由于无支撑，即独立的长导体长度而导致机械不稳定，这导致辐射元件在高温下变形。
在薄膜辐射器的情况下，例如，如从DE 102004046705A1中已知的那样，辐射器元件不是独立形成的，而是应用于薄的非导电膜。因此，加热导体层的下侧不能用作辐射面积。由于加热导体金属化可以以非常薄的形式在膜上气相沉积，因此导致加热导体的高电阻。此外，加热导体总是保持在一个位置，因此在机械上尺寸稳定。由于热金属化和非导电膜由不同的材料组成，它们在热负荷下会不同地膨胀。膨胀较弱的材料(通常是膜)，然后阻碍热金属化的热膨胀。由于辐射器通常是脉冲式地操作的，因此热金属化的压缩周期性地发生，这导致了裂缝并且决定性地降低了使用寿命。因此，膜辐射器的工作温度受到限制，因此它们具有低的辐射功率。为了生产薄膜辐射器，由薄膜和热金属化构成的辐射元件必须紧固在支撑框架上，以便能够将其紧固在辐射源的壳体中。该框架不能用作辐射面积，因此防止了将可用安装空间作为辐射面积的最佳利用。薄膜辐射器的另一个缺点是热金属化的不均匀的透热(膜中心的热点)，因为它由膜直接连接到散热件(支撑框架)，因此热量总是耗散。
目前，对于具有独立式加热导体的红外辐射源没有技术方案，该加热导体由于高电阻和热阻而有效率地操作能量，并且其特征在于具有由加热导体确保的长期稳定性的高辐射功率，该加热导体在热负荷下仅略微变形，并且具有大的辐射面积，该辐射面积具有尽可能均匀的温度分布。
因此，本发明的目的是说明一种加热导体几何形状，其避免了上述缺点并且可以集成到紧凑的红外光谱装置中。
该目的通过一种微加热导体实现，其中微加热导体包括至少两个加热导体结构，其中加热导体结构彼此相邻布置，其中第一加热导体结构的一个加热导体结构平面的表面法线与第二加热导体结构的第二加热导体结构平面的表面法线围成角度α，并且第一加热导体结构的至少两个曲折突起形成为与第二加热导体结构的至少两个曲折突起连接并电互连，其中微加热导体具有均匀的厚度。在这种情况下，微加热导体是合适的并且设置用作辐射源，特别是用作红外辐射源。加热导体结构平面被理解为加热导体结构所在的平面，即，该平面由加热导体结构跨越。在两个彼此相邻布置的加热导体结构的情况下，由相应的加热导体结构跨越的加热导体结构平面的表面法线围成角度α。图2中示出了示意图。参考本发明的主题将曲折突起理解为沿纵向或曲线延伸并继续的模式的一部分(图1中的示意图)。在这种情况下，相邻的突起，即模式序列中连续的突起，在相反的方向上彼此背离。为了增强微加热导体在辐射源中的应用的机械稳定性，两个相邻的加热导体结构的至少两个曲折突起必须彼此连接。然而，当两个加热导体结构彼此相邻布置时，彼此相对的多于两个或所有曲折突起也可以彼此连接。由此产生微加热导体，其由加热导体结构组成，如果连接形成为导电的，则加热导体结构彼此电互连。微加热导体的厚度被理解为加热导体的材料厚度，其比加热导体结构的尺寸小数倍。它小于5微米。
在根据本发明的微加热导体的一个特定实施例中，使用微加热导体可以实现大于700K的温度。这对于根据本发明的微加热导体用作辐射源是必要的，因为微加热导体可以首先在这些温度下用作红外光谱范围内的辐射源。
为了获得高辐射功率，除了高温之外，辐射面积必须尽可能大。为了高效率，电阻和热阻必须很高，以便尽可能少的热量可以经由电端子排出。
这由根据本发明的加热导体结构提供，这使得能够实现特别均匀的温度分布与均匀的加热导体厚度结合的优点。
为了实现微加热导体的这些特性，加热导体结构的结构宽度＜500μm，优选地＜250μm，更优选地＜125μm。这意味着导体结构宽度比加热导体材料的厚度大出约两个数量级。在温度＞700K时，热应变时的机械稳定性也可以通过曲折的加热导体结构和相对的曲折突起的连接，而显著提高。
在根据本发明的主题的一个特定实施例中，两个相邻的加热导体结构的曲折突起是机械连接、热连接和电连接的。形成两个曲折突起之间的连接，使得突起连接在一个区域中或突起部分重叠。必须至少确保热流可以流经相应的连接，以便能够在加热导体结构上均匀地加热微加热导体。该连接也可以形成为黏合剂粘合或焊接粘合。重要的是，该连接机械地、热地并电气地起作用，即机械连接确保微加热导体的机械稳定性，热连接是微加热导体均匀透热的基础，使得可以实现均匀的红外发射，其中电连接确保电流流动，根据焦耳加热的原理使用该电流来加热微加热导体。
曲折突起形成为弯曲的或n边形的，其中n是大于2的自然数。如果曲折突起的形状局部地改变，则其部分阻抗上升或下降，这导致在该点处分别存在更高或更低的电流密度，由此可以增加或减少局部温度。因此，可以在整个加热导体中根据需要设定温度分布。因此，还可以为每个单独的曲折突起找到形状，这总体上导致加热导体的辐射面积的均匀透热。此外，还可以影响并设定加热导体结构的电阻和辐射源中的微加热导体的机械稳定性。部分阻抗分别理解为曲折突起的电阻或热阻。在这种情况下，n边形意味着例如金属箔中的开口具有三角形(n＝3)或矩形(n＝4)等的形状等。
在根据本发明的主题的另一实施例中，两个相邻的加热导体结构的加热导体结构平面的表面法线的角度α具有-90°至+90°，优选地-30°至+30°的尺寸。如果两个加热导体结构平面相对于彼此成直角，则形成+90°的角度，即，平面的表面法线围成90°的角度并且朝向彼此定向。如果加热导体结构平面的表面法线围成90°的角度但彼此远离地定向，则产生-90°的角度。关于根据本发明的本主题，角度α因此可以采取+90°和-90°之间的所有值，包括范围界限(+/-90°)。倾斜相邻的加热导体结构的优点是这种结构，其具有比平面结构更高的稳定性。这也适用于-30°至+30°的优选范围，其中在这种情况下进一步提高结构的稳定性。
在一个优选实施例中，两个相邻的加热导体结构的表面法线形成为彼此平行延伸。这意味着围成的角α为零。加热导体结构位于一个平面中，但加热导体结构不重叠。
在另一实施例中，微加热导体由一种材料形成。这意味着加热导体结构由相同材料制成，并且可以结合以形成一个微加热导体，或者通过在材料中引入开口而结构化材料(例如金属箔)，来产生微加热导体。这些开口的尺寸有利地小于50μm。
在微加热导体的一个优选实施例中，用于该加热导体的材料由镍基合金、镍基超合金、其中0≤x≤1的NixCr1-x合金、钨、钼、碳、铂、钽、钒、钛基合金、铼、铌、钴、或这些材料中至少两种的合金形成。该列表应理解为或然连接，其中合金由这些列出的材料中的至少两种构成。
在本发明的一个实施例中，可以在半导体结构中形成相等的电流密度。如果向微加热导体施加电压，则电流流过由加热导体结构组成的微加热导体。由于加热导体结构的电阻而产生热量，这抵抗电流起作用。电流密度取决于电流强度和电流可用的横截面积，电流垂直通过该横截面积。如果选择加热导体结构的几何形状以使得到处都存在相同的电流密度，则微加热导体的辐射面积被均匀加热，并且由于过热的加热导体局部熔化的风险，以及因此由其形成的辐射源的破坏可以避免。与单独的加热导体结构之间的机械连接相结合，因此可实现具有优化的机械稳定性的均匀的辐射器。
在根据本发明的主题的一个实施例中，加热导体结构形成为独立式的。这具有以下优点：微加热导体的前侧和后侧都可用于热辐射发射。然而，变形的风险也随之升高，并且尺寸在微米范围内的结构的稳定性降低。然而，由于相邻加热导体结构之间的曲折突起之间的上述机械连接，可以弥补该缺点。
在另一实施例中，加热导体结构在膜上形成。膜必须是非导体，例如二氧化硅。由于散热件(支撑框架)和热金属化的直接连接，薄膜辐射器的辐射元件的不均匀透热的缺点可以通过改变由曲折突起形成的开口的形状来弥补。单独的曲折区段的部分阻抗是决定性的。
在另一实施例中，微加热导体由至少两个加热导体结构形成，加热导体结构形成为使得微加热导体在加热导体结构平面中形成圆形或椭圆形加热导体区域。图8显示了示意图。如果微加热导体安装在圆形壳体中，这是特别有利的，因为在这种结构形式下，安装空间可以最佳地使用，并且发射区域可以选择为特别大。
在另一实施例中，微加热导体由至少两个加热导体结构形成，加热导体结构形成为使得微加热导体形成凸出的加热导体表面。然后，加热导体表面不再位于一个平面中，而是凸出，类似于球形表面上的区段。凸出表面用作具有焦点的一类准直器。这可以用于聚焦发射的辐射并因此增加辐射密度。
在一个特别有利的实施例中，微加热导体用作辐射源。
以下将基于示例性实施例更详细地解释本发明。
在相关附图中：
图1示出了根据现有技术的曲折加热导体结构的示意图；
图2示出了根据本发明的微加热导体，其由两个加热导体结构构成：a)俯视图，b)倾斜，c)立体图；
图3示出了两个相邻的加热导体结构的倾斜；
图4示出了根据本发明的微加热导体，其由两个加热导体结构构成——第一加热导体结构的曲折突起并非全部连接到第二加热导体结构的曲折突起；
图5示出了根据本发明的微加热导体，其由两个加热导体结构构成：a)阴影的第一和第二加热导体结构，b)没有阴影；
图6示出了根据本发明的微加热导体，其由三个加热导体结构构成：a)阴影的第一、第二和第三加热导体结构，b)没有阴影；
图7示出了根据本发明的微加热导体，其由四个加热导体结构构成：a)阴影的第一至第四加热导体结构，b)没有阴影；
图8示出了根据本发明的微加热导体，其由四个加热导体结构构成，其中加热导体结构形成为弯曲的，并因此形成圆形或椭圆形的辐射表面；
图9示出了根据本发明的微加热导体，其由四个加热导体结构构成，其中加热导体结构形成为凸出的，并因此形成一类具有焦点的准直器，a)俯视图，b)侧视图，c)和d)不同的立体图；
图10示出了根据本发明的微加热导体，其具有弯曲或n边形的曲折突起：a)三角形(n＝3)，b)弯曲的；
图11示出了安装在壳体中用作红外辐射源的根据本发明的微加热导体。
图1示出了曲折的加热导体结构10的示意图。曲折是在一个方向上连续并重复的模式，其中参考本发明的主题将曲折突起2理解为该模式的一部分，和相邻的突起2，即模式序列中连续的突起2，在相反方向上彼此背离。
图2示出了两个曲折的加热导体结构10-1、10-2的组合，其中加热导体结构10跨越具有表面法线4的加热导体结构平面3，并且两个相邻的加热导体结构10-1、10-2可以形成为相对于彼此(图2b)倾斜角度5。图2c)示出了两个相邻的加热导体结构的立体示意图，这两个加热导体结构形成为相对于彼此倾斜。在图2的图示中，第一加热导体结构10-1的所有曲折突起2连接到第二加热导体结构10-2的曲折突起2上。这种连接以及倾斜的优点是更高的机械稳定性。
图3示出了两个相邻的加热导体结构10-1、10-2相对于彼此的倾斜。在这种情况下，在图3a)中，加热导体结构10-1和10-2的加热导体结构平面3的表面法线4围成+90°的角度α，因为表面法线4朝向彼此定向，与此相反，图3b)中的加热导体结构10-1和10-2的加热导体结构平面3的表面法线4彼此远离地定向并因此包围-90°的角度α。在图3c)中，加热导体结构10-1和10-2的加热导体结构平面3的表面法线4平行延伸，即，平面3再次位于一个平面中并因此跨越水平、平面的微加热导体1。
图4中还示出了彼此连接的两个加热导体结构10-1、10-2，然而，并非第一加热导体结构10-1的所有曲折突起2都连接到第二加热导体结构10-2的曲折突起2。这仅仅微不足道地或根本不会损害机械稳定性。
图5示出了根据本发明的微加热导体1的实施例，其中两个加热导体结构10-1、10-2布置在一个平面中，使得加热导体结构平面3的表面法线4彼此平行地延伸(另参见图3c)。在这种情况下，第一加热导体结构10-1的曲折突起2连接到第二加热导体结构10-2的相应的相对曲折突起2上，其面向与第一加热导体结构10-1的曲折突起2相反的方向。因此，相对于尺寸在微米范围内的单个独立式加热导体结构10，可以显著提高机械稳定性。
图6示出了根据本发明的微加热导体1的实施例，其中三个加热导体结构10-1、10-2、10-3布置在一个平面中，使得加热导体结构平面3的表面法线4彼此平行地延伸。在这种情况下，第一加热导体结构10-1的曲折突起2连接到第二加热导体结构10-2的相应的相对曲折突起2上，其面向与第一加热导体结构10-1的曲折突起2相反的方向。因此，第二加热导体结构10-2的曲折突起2连接6到第三加热导体结构10-3的相应的相对曲折突起2上，其面向与第二加热导体结构10-2的曲折突起2相反的方向。与由两个曲折或加热导体结构(图5)制成的微加热导体相比，在加热导体面积相等的情况下，加热导体的机械稳定性通过更多的连接点得到增强，其中电阻仅略微降低。
图7示出了根据本发明的微加热导体1的实施例，其中四个加热导体结构10-1、10-2、10-3、10-4布置在一个平面中，使得加热导体结构平面3的表面法线4彼此平行地延伸。在这种情况下，第一加热导体结构10-1的曲折突起2连接到第二加热导体结构10-2的相应的相对曲折突起2，其面向与第一加热导体结构10-1的曲折突起2相反的方向。因此，第二加热导体结构10-2的曲折突起2连接6到第三加热导体结构10-3的相应的相对曲折突起2上，其面向与第二加热导体结构10-2的曲折突起2相反的方向。该布置相应地适用于与第四加热导体结构10-4的组合。在该实施例中，通过许多连接点进一步增强了加热导体结构1的机械稳定性。
图8中示出了根据本发明的微加热导体1的另一实施例。如果微加热导体1安装在壳体11中，即用作辐射源(例如红外辐射源)中的辐射元件，随后微加热导体1的结构可以有利地适用于辐射源壳体11的安装空间的实施例。如图8所示，具有加热导体结构10的微加热导体1在圆形配置的情况下，可以形成圆形，使得可以通过这种布置最佳地利用微加热导体1，即，可以将最大可能的辐射面积引入圆形壳体11中。
图9中示出了根据本发明的微加热导体1的另一实施例。如果微加热导体1安装在壳体11中，即用作辐射源(例如红外辐射源)中的辐射元件，微加热导体1的结构随后可以有利地适用于辐射源壳体11的安装空间的实施例。这种圆形配置也可以有利地同时形成凸出。例如，这可用于聚焦辐射和增加辐射密度。图9a)示出了俯视图，b)示出了侧视图，图9c)和9d)示出了由四个加热导体结构10构成的凸出的微加热导体1的不同立体图。
图10示出了曲折结构2或突起的各种形状。图9a)示出了n＝3的曲折突起的形状，即，曲折具有三角形的形状，在图9b)中，曲折结构2形成为弯曲的。取决于要形成的热分布，即电流密度的局部设定以及因此的透热，各种曲折结构形状2也可以彼此组合。
图11示出了根据本发明的微型加热导体1作为壳体11中的辐射源的用途。微加热导体1经由微加热导体1的两个触点7与壳体11中的相应的内部端子8接触，其中辐射源和微加热导体1经由外部端子9操作。
附图标记列表
1 微加热导体
10 加热导体结构
10-1 第一加热导体结构
10-2 第二加热导体结构
10-3 第三加热导体结构
10-n 第n加热导体结构
2 曲折突起
3 加热导体结构平面
4 表面法线
5 两个表面法线之间的角度
6 两个曲折突起之间的连接
7 用于在辐射源中安装的加热导体结构的端子
8 内壳体端子
9 外壳体端子
11 微加热导体的壳体
Claims (17)
1.一种用于辐射源的微加热导体，其中微加热导体(1)由曲折的加热导体结构(10)形成，所述加热导体结构(10)具有曲折突起(2)并跨越具有表面法线(4)的加热导体结构平面(3)，其中相邻的曲折突起(2)在加热导体结构平面(3)中形成并在相反的方向上彼此背离，
其特征在于，微加热导体(1)包括至少两个加热导体结构(10)，其中加热导体结构(10)彼此相邻布置，其中第一加热导体结构(10-1)的加热导体结构平面(3)的表面法线(4)与第二加热导体结构(10-2)的第二加热导体结构平面(3)的表面法线(4)围成角度α(5)，并且第一加热导体结构(10-1)的至少两个曲折突起(2)形成为与第二加热导体结构(10-2)的至少两个曲折突起(2)连接并电互连，其中微加热导体具有均匀的厚度。
2.根据权利要求1所述的用于辐射源的微加热导体(1)，其特征在于，使用微加热导体(1)能够实现高于700K的温度。
3.根据权利要求1所述的用于辐射源的微加热导体(1)，其特征在于，加热导体结构(10)的宽度小于500μm。
4.根据权利要求1所述的用于辐射源的微加热导体(1)，其特征在于，加热导体结构(10)的宽度小于250μm。
5.根据权利要求1所述的用于辐射源的微加热导体(1)，其特征在于，加热导体结构(10)的宽度小于125μm。
6.根据权利要求1所述的用于辐射源的微加热导体，其特征在于，两个相邻的加热导体结构(10)的曲折突起(2)机械连接、热连接和电连接(6)。
7.根据权利要求6所述的用于辐射源的微加热导体(1)，其特征在于，曲折突起(2)形成为弯曲的或n边形的，其中n是大于2的自然数。
8.根据权利要求1所述的用于辐射源的微加热导体(1)，其特征在于，两个相邻的加热导体结构(10)的表面法线(4)的角度α(5)具有-90°至+90°的尺寸。
9.根据权利要求1所述的用于辐射源的微加热导体(1)，其特征在于，两个相邻的加热导体结构(10)的表面法线(4)的角度α(5)具有-30°至+30°的尺寸。
10.根据权利要求1所述的用于辐射源的微加热导体(1)，其特征在于，两个相邻的加热导体结构(10)的表面法线(4)形成为彼此平行地延伸。
11.根据权利要求1所述的用于辐射源的微加热导体(1)，其特征在于，微加热导体(1)由一种材料形成。
12.根据权利要求11所述的用于辐射源的微加热导体(1)，其特征在于，材料由镍基合金、镍基超合金、其中0≤x≤1的NixCr1-x合金、钨、钼、碳、铂、钽、钒、钛基合金、铼、铌、钴、或这些材料中至少两种的合金形成。
13.根据权利要求1所述的用于辐射源的微加热导体(1)，其特征在于，能够在加热导体结构(10)中形成相等的电流密度。
14.根据权利要求1所述的用于辐射源的微加热导体(1)，其特征在于，加热导体结构(10)形成为独立式的。
15.根据权利要求1所述的用于辐射源的微加热导体(1)，其特征在于，加热导体结构(10)形成在膜上。
16.根据权利要求1所述的用于辐射源的微加热导体(1)，其特征在于，微加热导体由至少两个加热导体结构(10)形成，所述加热导体结构(10)形成为使得微加热导体(1)在加热导体结构平面(3)中形成圆形或椭圆形加热导体区域。
17.根据权利要求1所述的用于辐射源的微加热导体(1)，其特征在于，微加热导体(1)由至少两个加热导体结构(10)形成，所述加热导体结构(10)形成为使得微加热导体(1)形成凸出的加热导体区域。
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|---|---|---|---|---|
| EP3855162A1 (en) * | 2020-01-21 | 2021-07-28 | Omya International AG | Lwir imaging system for detecting an amorphous and/or crystalline structure of phosphate and/or sulphate salts on the surface of a substrate or within a substrate and use of the lwir imaging system |
| DE102021205755B4 (de) | 2021-06-08 | 2023-01-19 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Vorrichtung zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4602238A (en) * | 1984-01-20 | 1986-07-22 | Vitronics Corporation | Infrared panel emitter and method of producing the same |
| DE19530984A1 (de) * | 1995-08-23 | 1997-02-27 | Frank Manfred Dipl Ing | Heizelement aus Komposit-Werkstoffen |
| DE102004024044A1 (de) * | 2004-05-07 | 2005-11-24 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Elektrischer Heizleiter aus Keramik und Verfahren zu seiner Herstellung sowie Heizeinrichtung |
| DE102005054611A1 (de) * | 2004-11-09 | 2006-05-18 | Creavac Creative Vakuumbeschichtung Gmbh | Verfahren und Schablonen zur Herstellung mäanderförmig angeordneter Schichten auf Substraten |
| EP2193581B1 (de) * | 2007-08-20 | 2011-11-09 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Spektral abstimmbares lasermodul |
| EP2434195A1 (de) * | 2010-09-23 | 2012-03-28 | Andreas Massold | Elektrisch beheizbares Kunststoffteil für ein Fahrzeug |
| DE102012103662B3 (de) * | 2012-04-26 | 2013-04-18 | Technische Universität Dresden | Dünnschicht-Infrarotstrahlungsquelle und Verfahren zu deren Herstellung |
| WO2013120767A1 (de) * | 2012-02-16 | 2013-08-22 | Webasto SE | Fahrzeugheizung und verfahren zur herstellung einer fahrzeugheizung |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB905867A (en) * | 1957-11-18 | 1962-09-12 | Eisler Paul | Manufacture of electrical heating and conducting devices |
| US3099540A (en) * | 1958-01-07 | 1963-07-30 | Eisler Paul | Electric foil resistance drier |
| GB1020311A (en) * | 1961-01-20 | 1966-02-16 | Eisler Paul | Electrical heating film |
| US3573430A (en) * | 1966-12-30 | 1971-04-06 | Paul Eisler | Surface heating device |
| US3523542A (en) * | 1968-03-07 | 1970-08-11 | Paul Eisler | Hair curling and straightening means including an electrical resistance heating surface film |
| SE431805B (sv) * | 1976-04-05 | 1984-02-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | Termiskt skrivarhuvud |
| DE3544499C1 (de) * | 1985-12-17 | 1987-08-20 | Bauerhin I G Elektro Tech | Heizleiterverbindung zwischen durch einen im Polsterkern vorgesehenen Abspanngraben getrennten,elektr,beheizten Sitz- bzw.Lehnenflaechen zur Sitzbeheizung von Fahrzeugen |
| JP2535372B2 (ja) * | 1988-03-09 | 1996-09-18 | 日本碍子株式会社 | セラミック・ヒ―タ及び電気化学的素子並びに酸素分析装置 |
| EP0355210A1 (en) * | 1988-08-26 | 1990-02-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Heating element |
| US5505214A (en) * | 1991-03-11 | 1996-04-09 | Philip Morris Incorporated | Electrical smoking article and method for making same |
| EP0635993B1 (en) * | 1993-07-20 | 2000-05-17 | TDK Corporation | Ceramic heater |
| US5939726A (en) | 1997-12-11 | 1999-08-17 | Cal-Sensors, Inc. | Infrared radiation source |
| DE10052345A1 (de) * | 2000-10-21 | 2002-05-02 | Mayfield Ventures Ltd Croydon | Wetterfeste Bodenmatte mit elektrischer Beheizung |
| US6541743B2 (en) * | 2001-02-14 | 2003-04-01 | Steve Chen | Electrical heater unit and heater |
| US7306283B2 (en) * | 2002-11-21 | 2007-12-11 | W.E.T. Automotive Systems Ag | Heater for an automotive vehicle and method of forming same |
| DE102004046705A1 (de) | 2004-09-24 | 2006-03-30 | Eads Deutschland Gmbh | Mikromechanisch hergestellter Infrarotstrahler |
| DE102009031890A1 (de) | 2009-07-06 | 2011-01-13 | Dbk David + Baader Gmbh | Heizvorrichtung |
| US9193466B2 (en) * | 2012-07-13 | 2015-11-24 | Mra Systems, Inc. | Aircraft ice protection system and method |
| US9320086B2 (en) * | 2013-07-11 | 2016-04-19 | Minco Products, Inc. | Fail safe heater assembly |
| US9730276B2 (en) * | 2013-11-19 | 2017-08-08 | Mhi Health Devices, Llc | Flat heating element comprising twists and bends and method thereby to relieve heating element stress |
| US20150223639A1 (en) * | 2014-02-12 | 2015-08-13 | Winners Products Engineering Canada Ltd. | Barbecue heat plate assembly having heat plate with co-planar heat distribution element |
-
2016
- 2016-07-26 DE DE102016113747.2A patent/DE102016113747A1/de not_active Withdrawn
-
2017
- 2017-07-26 EP EP17748448.2A patent/EP3491887B1/de active Active
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4602238A (en) * | 1984-01-20 | 1986-07-22 | Vitronics Corporation | Infrared panel emitter and method of producing the same |
| DE19530984A1 (de) * | 1995-08-23 | 1997-02-27 | Frank Manfred Dipl Ing | Heizelement aus Komposit-Werkstoffen |
| DE102004024044A1 (de) * | 2004-05-07 | 2005-11-24 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Elektrischer Heizleiter aus Keramik und Verfahren zu seiner Herstellung sowie Heizeinrichtung |
| DE102005054611A1 (de) * | 2004-11-09 | 2006-05-18 | Creavac Creative Vakuumbeschichtung Gmbh | Verfahren und Schablonen zur Herstellung mäanderförmig angeordneter Schichten auf Substraten |
| EP2193581B1 (de) * | 2007-08-20 | 2011-11-09 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Spektral abstimmbares lasermodul |
| EP2434195A1 (de) * | 2010-09-23 | 2012-03-28 | Andreas Massold | Elektrisch beheizbares Kunststoffteil für ein Fahrzeug |
| WO2013120767A1 (de) * | 2012-02-16 | 2013-08-22 | Webasto SE | Fahrzeugheizung und verfahren zur herstellung einer fahrzeugheizung |
| DE102012103662B3 (de) * | 2012-04-26 | 2013-04-18 | Technische Universität Dresden | Dünnschicht-Infrarotstrahlungsquelle und Verfahren zu deren Herstellung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3491887B1 (de) | 2019-11-06 |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |