CN109545720B - 一种吹扫接头装置及吹扫系统 - Google Patents

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Abstract

本申请提供的吹扫接头装置及吹扫系统,在所述待吹扫装置需要进行吹扫时,通过开关控制所述活塞打开所述气道,以对所述待吹扫装置进行自动吹扫,这样无需对所述待吹扫装置进行人工拆卸清洁,可以避免人力的消耗以及增加待吹扫装置的运转时间;在所述待吹扫装置无需进行吹扫时,通过开关控制所述活塞封堵所述气道,所述吹扫气体源则无法进入所述待吹扫装置中,这样不会造成吹扫气体源的浪费。

Description

一种吹扫接头装置及吹扫系统
技术领域
本申请涉及半导体制备领域,具体涉及一种吹扫接头装置及吹扫系统。
背景技术
随着半导体技术的不断发展,作为基础工艺的晶圆制造受到越来越多的关注。晶圆制造过程中的反应废气通过与所述原子层沉积设备的炉内连接的排气管从炉尾排出,由于排气管道很长,其中废气过炉尾排气管远离炉内的排出段时,由于排气管排出段离远离炉内,导致废气温度的骤降,废气和周围的水汽反应,会生成很多颗粒物,这些颗粒物会聚集在排气管的内壁,通过颗粒物的不断积累会堵塞排气管,并且,这些附着的颗粒物达到一定程度后,容易飘落到炉内,并且容易落到晶圆表面上,一旦落在晶圆表面上,会在晶圆表面形成各类缺陷(例如是球缺陷),使得产品良率显著降低。针对这个问题,目前的处理方法是将排气管道从原子层沉积设备上拆卸后,向排气管内喷洒溶剂(如稀释剂)来清洗颗粒物,但排气管的拆卸过程繁琐且消耗一定的人力物力。
因此,如何提供一种排气管自动清洁装置是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种吹扫接头装置,以解决现有技术中需要将排气管道先拆下再清洗的问题。
本申请提供了一种吹扫接头装置,包括:
壳体;
气道,设置在所述壳体内,其中,一端为吹扫气接入端,吹扫气接入端与一吹扫气体源连接,另一端为吹扫气接出端,与一待吹扫装置连接;
活塞,用于打开或封堵所述气道,并可移动地设置在所述壳体中;以及开关,用于控制所述活塞封堵或打开所述气道。
可选的,在所述吹扫接头装置中,所述壳体外包裹一层加热层。
可选的,在所述吹扫接头装置中,所述加热层上设有加热开关,以控制所述加热层的开启或关闭。
可选的,在所述吹扫接头装置中,所述开关为气体驱动开关,并与一驱动气体源连接。
另一方面,本申请还提供了吹扫系统,包括:
吹扫气体源,用于提供吹扫气体源;
气体流量控制器,连接至所述吹扫气体源,用于调整吹扫气体源压力;
吹扫接头装置,与所述气体流量控制器连接;
待吹扫装置,所述待吹扫装置上设有接口,所述吹扫气接出端与所述接口连接;以及所述吹扫气体源、所述气体流量控制器以及所述吹扫接头装置之间通过气体管路连接。
可选的,在所述吹扫系统中,所述吹扫气体源和所述气体流量控制器之间连接有过滤器。
可选的,在所述吹扫系统中,所述过滤器与所述气体流量控制器连接有用于探测污染颗粒的探测器。
可选的,在所述吹扫系统中,所述探测器探测到具有污染颗粒时,所述加热层开始加热;否则,所述加热层关闭。
可选的,在所述吹扫系统中,所述接口与所述吹扫气接出端之间设有密封件。
可选的,在所述吹扫系统中,所述吹扫气体源为氮气。
在本申请提供的吹扫接头装置及吹扫系统,在所述待吹扫装置需要进行吹扫时,通过开关控制所述活塞打开所述气道,以对所述待吹扫装置进行自动吹扫,这样无需对所述待吹扫装置进行人工拆卸清洁,可以避免人力的消耗以及增加待吹扫装置的运转时间;在所述待吹扫装置无需进行吹扫时,通过开关控制所述活塞封堵所述气道,所述吹扫气体源则无法进入所述待吹扫装置中,这样不会造成吹扫气体源的浪费;进一步的,在所述吹扫接头装置和所述吹扫气体源之间连接有所述气体流量控制器,可以对通入所述待吹扫装置中的吹扫气体源进行流量控制,从而可以合理的运用所述吹扫气体源,避免资源浪费。
附图说明
图1是本申请实施例的一种吹扫接头装置的示意图;
图2是本申请实施例的一种待吹扫装置的示意图;
图3是本申请实施例的另一种待吹扫装置的示意图;
图4是本申请实施例的一种吹扫系统的示意图;
图5是本申请实施例的另一种吹扫系统的示意图;
图6是本申请实施例的又一种吹扫系统的示意图。
其中,附图1-6的附图标记说明如下:
10-吹扫接头装置;11-壳体;12-气道;13-吹扫气接入端;14-吹扫气接出端;15-活塞;16-开关;16a-驱动气接口;16b-挡块;17-弹簧;20-待吹扫装置;21-接口;30-吹扫气体源;40-气体流量控制器;50-过滤器;60-探测器。
具体实施方式
为使本申请的目的、优点和特征更加清楚,以下结合附图1-6对本申请提出的吹扫接头装置及吹扫系统作进一步详细说明。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本申请实施例的目的。
实施例一
图1是本申请实施例的一种吹扫接头装置的示意图。
参阅图1,本实施例提供一种吹扫接头装置10,包括:壳体11、气道12、活塞15和开关16;所述气道12设置在所述壳体11内,其中,气道12的一端为吹扫气接入端13,所述吹扫气接入端13与一吹扫气体源30连接,气道12的另一端为吹扫气接出端14,所述吹扫气接出端14与一待吹扫装置20连接;所述活塞15可移动地设置在所述壳体11中,用于打开或封堵所述气道12,所述开关16与所述活塞15连接,用于控制所述活塞15封堵或打开所述气道12。
所述开关16为气体驱动开关16,所述开关16包括一挡块16b,所述挡块16b上设有一驱动气体源连接的驱动气接口16a,所述挡块16b与所述壳体11通过弹簧17与所述壳体11内部连接,靠近所述气道12的一面与所述活塞15连接,并可在所述壳体11内部与所述气道12垂直方向上发生相对位移,所述开关16通入驱动气体后,对所述挡块16b产生一驱动力,所述驱动力驱动所述挡块16b向所述气道12方向运动,将所述活塞15压入所述气道12,以将所述气道12封堵。
工作人员对待吹扫装置20定期吹扫时,使所述驱动气接口16a与所述驱动气体断开,所述弹簧17的张力使所述挡块16b向远离所述气道12的方向运动,通过开关16控制所述活塞15离开所述气道12,将所述气道12打开,吹扫气体源30通过气道12进入待吹扫装置20中,并对所述待吹扫装置20进行吹扫,这样无需对所述待吹扫装置20进行人工拆卸清洁,可以避免人力的消耗以及增加待吹扫装置20的运转时间;所述待吹扫装置20被吹扫干净后,向所述驱动气接口16a通入驱动气体,对所述挡块16b产生一驱动力,所述驱动力驱动所述挡块16b向所述气道12方向运动,将所述活塞15压入所述气道12,以将所述气道12封堵,所述吹扫气体源30则无法进入所述待吹扫装置20中,这样不会造成吹扫气体源30的浪费。
所述吹扫接头装置10还包括一加热层,所述加热层可以具有自发加热功能或者通过充电进行对所述壳体11加热,所述加热层为一加热器,所述加热器的形状与所述壳体11形状相配合并包裹在所述壳体11上,这样一方面不会导致所述吹扫接头装置10的体积增加,另一方面可对经过所述吹扫接头装置10的吹扫气体源30进行加热使吹扫效果更佳,同时可以保证所述壳体11一直保持高温状态,避免由所述吹扫气体源30带入的杂质附着在所述气道12内,影响所述吹扫接头装置10的工作以及吹扫效果。所述加热层上设有加热开关,工作人员可以通过控制所述加热开关以控制所述加热器的开启或关闭。
其中,所述驱动气体和所述吹扫气体源30可以为同种惰性气体也可以是不同种类的惰性气体。并且,所述驱动气体通入所述气体驱动开关16的最小压力大于所述吹扫气体源30通入所述气道12的最大压力,以保证同时通入所述驱动气体和所述吹扫气体源30时,所述活塞15能够封堵所述气道12。
实施例二:
图2是本申请实施例的一种待吹扫装置的示意图,图3是本申请实施例的另一种待吹扫装置的示意图,图4是本申请实施例的一种吹扫系统的示意图。
另一方面,本实施例提供了一种吹扫系统,参阅图4,所述吹气系统包括吹扫气体源30、气体流量控制器40、吹扫接头装置10和待吹扫装置20;所述吹扫气体源30、所述气体流量控制器40和所述吹扫接头装置10相互之间通过气体管路连接,所述气体流量控制器40一端与所述吹扫接头装置10连接,可以对通入所述待吹扫装置20中的吹扫气体源30进行流量控制,从而调整管路内吹扫气体源30的压力,可以合理的运用所述吹扫气体源30,避免资源浪费。
吹扫气体源30的压力需要根据待吹扫装置20的清洁度的检查结果来调整,但是所设定的压力不能超过炉管设备的阈值,以防止吹气过大,破坏了所述待吹扫装置20的性能,进一步的,通过对通入所述待吹扫装置20中的吹扫气体源30进行流量控制,从而可以合理的运用所述吹扫气体源30,避免资源浪费;参阅图2,所述待吹扫装置20上设有接口21,所述吹扫气接出端14与所述接口21连接;所述接口21与所述吹扫气接出端14之间设有密封件,以使所述接口21与所述吹扫气接出端14之间密封,从而保证所述吹扫气体源30的利用率以及吹扫的效果;其中,为了提高气体吹扫效率,请参考图3,在一个具体实施方式中,所述待吹扫装置20上设有接口21可以有多个,一个所述接口21连接一个所述吹扫接头装置10,多路的吹扫气体源30同时对所述待吹扫装置20进行吹扫其中,本实施例中体到的待吹扫装置20为排气管,即在所述排气管远离排气口的一端上设有接口21。
图5是本申请实施例的另一种吹扫系统的示意图。
参阅图5,所述吹扫气体源30和所述气体流量控制器40之间连接有过滤器50,所述过滤器50一端与所述吹扫气体源30连接,另一端与所述气体流量控制器40连接,对吹扫气体源30进行过滤,过滤来自吹扫气体源30的污染粒子。在一个具体实施方式中,所述吹扫气体源30可以是氮气,不会与待吹扫装置20中的物质产生反应形成难以吹扫的物质附着在所述待吹扫装置20的内壁上和防止部分吹扫气体源30进入炉管中与所述晶圆产生反应在晶圆表面造成影响。在本申请的其他具体实施方式中,所述吹扫气体源30也可以是惰性气体,例如氩气、氦气等。在一个具体实施方式中,所述过滤器50通过过滤棉对吹扫气体源30进行过滤。
图6是本申请实施例的又一种吹扫系统的示意图。
参阅图6,所述吹气系统还包括位于所述过滤器50与所述气体流量控制器40之间还连接有探测器60。所述探测器60能够检测监控污染粒子的数量和浓度,判断经过所述过滤器50过滤后的吹扫气体源30是否符合要求,当所述探测器60探测到具有污染颗粒时,所述加热层开始加热,熔化由所述吹扫气体源30带入的杂质附着在所述气道12内的杂质层,从而保证所述吹扫接头装置10的工作以及吹扫效果。
进一步的,在本申请的其他具体实施方式中,还可以在所述气体流量控制器40与所述吹扫接头之间连接有压力表,用于检测气体管路内的气体压力并且设定气体压力阈值,包括最小值和最大值。当气体压力小于最小值时,吹扫气体源30压力过小,吹气系统喷出的气体压力过小会导致吹扫效果较差,无法将所述待吹扫装置20内的污染粒子吹走;而如果吹扫气体源30压力超过最大值,会导致吹扫压力过大,可能对所述待吹扫装置20造成损伤。
上述描述仅是对本申请较佳实施例的描述,并非对本申请范围的任何限定,本申请领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于权利要求书的保护范围。

Claims (9)

1.一种吹扫接头装置,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体外包裹一层加热层,所述加热层为一加热器,以使所述壳体保持高温状态;
气道,设置在所述壳体内,其中,一端为吹扫气接入端,吹扫气接入端与一吹扫气体源连接,另一端为吹扫气接出端,与一待吹扫装置连接;
活塞,用于打开或封堵所述气道,并可移动地设置在所述壳体中;以及
开关,用于控制所述活塞封堵或打开所述气道。
2.根据权利要求1所述的吹扫接头装置,其特征在于,所述加热层上设有加热开关,以控制所述加热层的开启或关闭。
3.根据权利要求1所述的吹扫接头装置,其特征在于,所述开关为气体驱动开关,并与一驱动气体源连接。
4.一种吹扫系统,其特征在于,包括:
吹扫气体源,用于提供吹扫气体源;
气体流量控制器,连接至所述吹扫气体源,用于调整吹扫气体源压力;
如权利要求1至3中任一项所述的吹扫接头装置,与所述气体流量控制器连接;
待吹扫装置,所述待吹扫装置上设有接口,所述吹扫气接出端与所述接口连接;以及
所述吹扫气体源、所述气体流量控制器以及所述吹扫接头装置之间通过气体管路连接。
5.根据权利要求4所述的吹扫系统,其特征在于,所述吹扫气体源和所述气体流量控制器之间连接有过滤器。
6.根据权利要求5所述的吹扫系统,其特征在于,所述过滤器与所述气体流量控制器连接有用于探测污染颗粒的探测器。
7.根据权利要求6所述的吹扫系统,其特征在于,所述探测器探测到具有污染颗粒时,所述加热层开始加热;否则,所述加热层关闭。
8.根据权利要求5所述的吹扫系统,其特征在于,所述接口与所述吹扫气接出端之间设有密封件。
9.据权利要求4-8任一项所述的吹扫系统,其特征在于,所述吹扫气体源为氮气。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206363989U (zh) * 2017-01-17 2017-07-28 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司 半导体设备
CN207611744U (zh) * 2017-12-28 2018-07-13 德淮半导体有限公司 吹气系统和自动化晶圆表面清洁装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6320824B2 (ja) * 2014-03-31 2018-05-09 株式会社東芝 ガス供給管、およびガス処理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206363989U (zh) * 2017-01-17 2017-07-28 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司 半导体设备
CN207611744U (zh) * 2017-12-28 2018-07-13 德淮半导体有限公司 吹气系统和自动化晶圆表面清洁装置

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