CN109536083B - 成型体的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够在被粘物上均匀覆盖树脂膜的成型体的制造方法，其具备：将包含丙烯酸类聚合物与聚合引发剂的粘合片层叠在树脂膜表面，制造层叠有树脂膜与粘合片的树脂层叠体的工序；将所述树脂层叠体按压于被粘物，仿效所述被粘物的表面形状边延伸所述树脂膜边用所述树脂膜覆盖所述被粘物的工序，俯视时所述树脂层叠体的形状大于所述被粘物的形状，所述覆盖工序中以100℃以上180℃以下的温度加热所述树脂层叠体，在减压环境下、在平面上将所述树脂层叠体叠加并按压于所述被粘物后，对所述树脂膜的与所述被粘物相反侧的环境加压，所述粘合片在升温速度10℃/分钟的示差扫描热量测定中，在100℃以上180℃以下的范围具有发热峰。

Description

成型体的制造方法
技术领域
本发明涉及一种成型体的制造方法。
背景技术
丙烯酸类的粘合剂用于层叠并粘合触控面板、手机、显示器、贴合玻璃等基材。
专利文献1中记载了一种适合用于手机、触控面板等移动信息终端的面板保护膜、尤其适合用于玻璃制面板，且能够仿效面板的形状而粘合的保护膜用粘着片。专利文献1中公开了一种依次层叠硬涂层、透明基材膜、粘合剂层、聚酯类膜、粘着剂层及剥离片而成的保护膜用粘着片。
专利文献2中记载了一种含有具有交联性官能团的主聚合物、具有氢键性官能团的低分子量聚合物、及异氰酸酯类交联剂的作为用于触控面板的丙烯酸类粘着剂的粘着剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-035431号公报
专利文献2：日本特开2013-001769号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
然而，利用粘合剂进行粘合的被粘物与层叠物的形状、种类多种多样。例如，经由粘合层而将树脂膜覆盖在复杂形状的被粘物时，要求能够仿效被粘物的形状粘合树脂膜、并均匀地进行粘合。
专利文献1中记载的保护膜用粘着片的层构成复杂、成本高，且存在因树脂膜的弹性力导致不易仿效高段差进行粘合的技术问题。
虽然专利文献2中记载了透明导电膜的电特性的变动少，同时耐湿热稳定性与段差追从性良好，不易产生白化、发泡的效果，但预想其不易仿效高段差进行粘合。
本发明是鉴于上述情况而完成的，其技术问题在于提供一种能够在被粘物上均匀覆盖树脂膜的成型体的制造方法。
解决技术问题的技术手段
即，本发明采用了以下的构成。
[1]一种成型体的制造方法，其特征在于，具备：将包含丙烯酸类聚合物与聚合引发剂的粘合片层叠在树脂膜的表面，制造层叠有所述树脂膜与所述粘合片的树脂层叠体的工序；以及将所述树脂层叠体按压于被粘物，仿效所述被粘物的表面形状边延伸所述树脂膜边用所述树脂膜覆盖所述被粘物的工序，俯视所述树脂层叠体时的形状大于俯视所述被粘物时的形状，所述覆盖工序为以100℃以上、180℃以下的温度对所述树脂层叠体进行加热，在减压环境下、在平面上将所述树脂层叠体叠加并按压于所述被粘物后，对所述树脂膜的与所述被粘物相反侧的环境进行加压的工序，所述粘合片在升温速度10℃/分钟的示差扫描热量测定中，在100℃以上、180℃以下的范围具有发热峰。
[2]根据[1]所述的成型体的制造方法，其中，所述粘合片进一步包含丙烯酸类单体或丙烯酸类低聚物。
[3]根据[2]所述的成型体的制造方法，其中，所述丙烯酸类单体为含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体或具有羟基的多官能丙烯酸酯单体。
[4]根据[2]所述的成型体的制造方法，其中，所述粘合片含有固化性氨基甲酸酯丙烯酸酯作为所述丙烯酸类单体或丙烯酸类低聚物的至少一部分。
[5]根据[1]～[4]中任一项所述的成型体的制造方法，其中，所述粘合片的加热后的粘合强度为30N/25mm以上。
[6]根据[1]～[5]中任一项所述的成型体的制造方法，其中，所述聚合引发剂为热聚合引发剂。
[7]根据[6]所述的成型体的制造方法，其中，所述热聚合引发剂的聚合引发温度比所述覆盖工序中的加热温度低10℃以上、50℃以下。
[8]根据[1]～[7]中任一项所述的成型体的制造方法，其中，在制造所述树脂层叠体的工序前，具有将丙烯酸类聚合物与聚合引发剂混合而制备粘合剂原料组合物，将所述粘合剂原料组合物涂布在隔离膜上，进一步叠加其他隔离膜进行夹持，制造粘合片夹持体的工序。制造所述树脂层叠体的工序为将所述粘合片夹持体的一侧的隔离膜剥离并层叠于树脂膜，然后将另一侧的隔离膜剥离的工序。
[9]根据[1]～[8]中任一项所述的成型体的制造方法，其中，在制造所述树脂层叠体的工序前，具备在所述树脂膜上形成印刷层或蒸镀层的工序。
[10]根据[1]～[9]中任一项所述的成型体的制造方法，其中，所述树脂膜的形成材料为选自由丙烯酸类树脂、聚烯烃类树脂、氨基甲酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚碳酸酯树脂、ABS树脂组成的组中的一种以上。
[11]根据[1]～[10]中任一项所述的成型体的制造方法，其中，所述被粘物中覆盖树脂膜的面包含角度为90度以上的段差。
[12]根据[1]～[11]中任一项所述的成型体的制造方法，其中，所述被粘物的形成材料为选自由碳纤维增强塑料、聚碳酸酯树脂、丙烯酸类树脂、ABS树脂组成的组中的一种以上。
发明效果
根据本发明，可提供一种在具有曲面及段差的任一者或两者的被粘物上均匀覆盖树脂膜的方法。
附图说明
图1为表示本实施方式中使用的层叠体的剖面图的一个例子的图。
图2为表示本实施方式中使用的树脂层叠体的剖面图的一个例子的图。
图3为表示本实施方式中使用的真空成型装置的一个例子的剖面示意图。
图4为表示本实施方式中使用的真空成型装置的一个例子的剖面示意图。
图5为表示本实施方式中使用的真空成型装置的一个例子的剖面示意图。
图6为表示本实施方式中使用的真空成型装置的一个例子的剖面示意图。
图7为利用本实施方式的成型体的制造方法覆盖了树脂膜的被粘物的一个例子的剖面示意图。
附图标记说明
10：层叠体；11：粘合性树脂层、粘合片；12、13：隔离膜；20：树脂层叠体；21：树脂膜；30：真空成型室；31：上成型室；32：下成型室；33：被粘物；34：驱动装置；35：夹子；36：工作台；37：气体供给室；38：气体抽吸室；60：经树脂覆盖的被粘物；70：模型。
具体实施方式
＜成型体的制造方法＞
本实施方式的成型体的制造方法的特征在于，具备：将包含丙烯酸类聚合物与聚合引发剂的粘合片层叠在树脂膜的表面，制造层叠有所述树脂膜与所述粘合片的树脂层叠体的工序；以及将所述树脂层叠体按压于被粘物、仿效所述被粘物的表面形状边延伸所述树脂膜边用所述树脂膜覆盖所述被粘物的工序，俯视所述树脂层叠体时的形状大于俯视所述被粘物时的形状，所述覆盖工序为以100℃以上、180℃以下的温度对所述树脂层叠体进行加热，在减压环境下、在平面上将所述树脂层叠体叠加并按压于所述被粘物后，对所述树脂膜的与所述被粘物相反侧的环境进行加压的工序，所述粘合片在升温速度10℃/分钟的示差扫描热量测定中，在100℃以上、180℃以下的范围具有发热峰。
根据本实施方式的成型体的制造方法，例如能够仿效具有曲面或段差的被粘物的形状来覆盖树脂膜。因此，例如出于赋予外观设计性的目的，能够仿效复杂形状的被粘物的形状来覆盖富于设计性的树脂膜。
以下，对本实施方式的成型体的制造方法的各工序进行说明。
《制造树脂层叠体的工序》
制造树脂层叠体的工序为将包含丙烯酸类聚合物与聚合引发剂的粘合片层叠在树脂膜的表面，制造层叠有所述树脂膜与所述粘合片的树脂层叠体的工序。
在本工序中，制造片状的粘合层。在本实施方式的成型体的制造方法中，通过使用片状的粘合层，能够仿效被粘物的表面形状利用树脂膜进行覆盖。
在本工序中，优选首先制备包含丙烯酸类聚合物与聚合引发剂的粘合剂原料组合物。对于粘合剂原料组合物而言，由于溶解于有机溶剂时能够以厚度精度更良好的方式进行涂布，故而优选包含有机溶剂。通过从粘合剂原料组合物中干燥溶剂，可得到粘合片。即，粘合剂原料组合物的组成可在构成粘合片的粘合性树脂组合物的组成中添加溶剂。粘合片在常温下(热固化前)作为粘着层而发挥作用。
可通过以包含溶剂的状态将粘合剂原料组合物涂布于隔离膜并进行干燥，进而利用隔离膜进行保护而制造本发明的粘合片。
在本实施方式中，优选在制造树脂层叠体的工序前，具有将丙烯酸类聚合物与聚合引发剂混合而制备粘合剂原料组合物，将所述粘合剂原料组合物涂布在隔离膜上，进一步叠加其他隔离膜进行夹持，制造粘合片夹持体的工序。
优选使用模具或管刮刀(pipe doctor)涂布粘合剂原料组合物。在溶剂的干燥中，优选使用加热、鼓风、减压或它们的组合等进行干燥。关于溶剂的干燥时间，考虑生产率时，优选为10分钟以下，进一步优选为2～5分钟。此外，由于必须将有机溶剂充分地干燥，因此优选在有机溶剂的沸点以上的温度下进行干燥，优选在热聚合引发剂的一分钟半衰期温度以下进行干燥。
以下，对构成粘合剂层的各材料进行说明。
·丙烯酸类聚合物
构成丙烯酸类聚合物的单体可列举出具有酯基(-COO-)的丙烯酸类单体、具有羧基(-COOH)的丙烯酸类单体、具有酰胺基(-CONR2，R为氢原子或烷基等的取代基)的丙烯酸类单体、具有腈基(-CN)的丙烯酸类单体、烯烃类、苯乙烯、乙烯酯类、乙烯醚类、乙烯基硅烷等非丙烯酸类单体。优选丙烯酸类聚合物为由两种以上的单体形成的共聚物。光聚合前的丙烯酸类聚合物的数均分子量例如优选为5～100万左右。粘度例如可列举出1000～10000mPa·s左右。
作为具有酯基(-COO-)的丙烯酸类单体，可列举出(甲基)丙烯酸烷基酯、具有羟基(hydroxyl)的(甲基)丙烯酸酯、具有烷氧基或聚醚基的(甲基)丙烯酸酯、具有氨基或取代氨基的(甲基)丙烯酸酯等。另外，在本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的总称。
作为具有羧基(-COOH)的丙烯酸类单体，可列举出丙烯酸、甲基丙烯酸、具有羧基(-COOH)的(甲基)丙烯酸酯等。
作为具有酰胺基(-CONR2，R为氢原子或烷基等的取代基)的丙烯酸类单体，可列举出丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等。
作为具有腈基(-CN)的丙烯酸类单体，可列举出丙烯腈、甲基丙烯腈等。
优选丙烯酸类聚合物的构成单体的50重量％以上由丙烯酸类单体形成。特别优选构成单体的50重量％以上由通式CH2＝CR1-COOR2(式中，R1表示氢或甲基、R2表示碳原子数为1～14的烷基)表示的(甲基)丙烯酸烷基酯的一种或两种以上形成。作为(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例，可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯。特别优选将烷基R2的碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯作为必须(例如50～100摩尔％)而使用。
此外，作为含有羟基的(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、环己烷二甲醇单(甲基)丙烯酸酯等中的一种或两种以上。
·丙烯酸类单体或丙烯酸类低聚物
作为丙烯酸类单体或丙烯酸类低聚物中的丙烯酸类单体，可列举出与构成所述丙烯酸类聚合物的单体相同的单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸烷基酯、含有羟基的(甲基)丙烯酸酯、丙烯酰胺等中的一种或两种以上。1分子中的(甲基)丙烯酰基等聚合性官能团的数量可以为1个也可以为2个以上。
特别是含有具有羟基的(甲基)丙烯酸酯的单体作为丙烯酸类单体或丙烯酸类低聚物的至少一部分时，具有极性的羟基容易分散于粘合片的整体中。由此，即使在湿度高的(进而高温的)环境下，水分也不易凝集，可抑制粘合片的白浊，故而优选。在具有羟基的(甲基)丙烯酸酯中，1分子中的羟基的数量可以为1个也可以为2个以上。
此外，可使用固化性氨基甲酸酯丙烯酸酯作为丙烯酸类单体或丙烯酸类低聚物的至少一部分。氨基甲酸酯丙烯酸酯为在同一分子中具有氨基甲酸酯键(-NH-COO-)及(甲基)丙烯酰氧基(CH2＝CX-COO-，X＝H或CH3)的化合物。固化性氨基甲酸酯丙烯酸酯为通过氨基甲酸酯丙烯酸酯中的、作为聚合性官能团的(甲基)丙烯酰氧基而具有固化性的化合物。1分子中的氨基甲酸酯键的数量可以为1个也可以为2个以上。此外，1分子中的(甲基)丙烯酰氧基的数量可以为1个也可以为2个以上。
作为氨基甲酸酯丙烯酸酯，例如可列举出使具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物与异氰酸酯化合物反应而得到的化合物、使多元醇化合物与聚异氰酸酯化合物反应而得到的氨基甲酸酯预聚物与具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物反应而得到的化合物等。作为多元醇化合物，可列举出聚酯多元醇、聚醚多元醇等。
优选丙烯酸类单体或丙烯酸类低聚物为通过基于聚合引发剂的固化而成为聚合物的一部分、且粘度比聚合物低的液体(流动体)。也可同时使用丙烯酸类单体及丙烯酸类低聚物。作为丙烯酸低聚物，可列举出氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物等丙烯酸酯低聚物。丙烯酸单体或丙烯酸低聚物所具有的聚合性官能团的数量例如为1～10、或者为2～5。在本实施方式中，优选使用多官能丙烯酸酯单体。
优选相对于丙烯酸类聚合物100重量份，粘合性树脂组合物含有5～50重量份的丙烯酸类单体或丙烯酸类低聚物。若丙烯酸单体或丙烯酸低聚物的添加量过多，则使其聚合时，粘合性树脂层的粘合力有时会过度降低。
若粘合性树脂组合物含有丙烯酸类单体或丙烯酸类低聚物，则粘合性树脂组合物的流动性增加。若粘合性树脂组合物的流动性高，则即使在被粘物的表面上存在细微的凹凸时，粘合性树脂组合物也易于良好地融合于被粘物的表面。因此，能够使覆盖后的被粘物的表面平滑，使覆盖后的外观变得良好。
·聚合引发剂
作为聚合引发剂，优选热聚合引发剂，可列举出利用热而分解、引发单体的聚合(自由基聚合)与树脂的固化的自由基引发剂。作为自由基引发剂，从使粘合片的操作变得简单的角度出发，优选(有机)过氧化物类、偶氮类等。
在本实施方式中，优选热聚合引发剂的聚合引发温度比后述的覆盖工序中的加热温度低10℃以上、50℃以下。通过使聚合引发温度满足所述的条件，能够利用覆盖工序中的加热处理同时进行包含于粘合片的聚合物成分的聚合反应。
作为(有机)过氧化物类的热聚合引发剂的具体例，可列举出过氧化苯甲酰、过氧化乙酰、过氧化癸酰、过氧化月桂酰等二酰基过氧化物，过氧化二异丙苯、二叔丁基过氧化物等二烷基过氧化物，过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化2-乙基己酸叔丁酯等烷基过氧化酯，过氧化氢异丙苯、过氧化氢叔丁基等过氧化氢等。作为优选的有机过氧化物，可列举出过氧化新癸酸叔己酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化新庚酸叔丁酯、过氧化新戊酸叔己酯、过氧化新戊酸叔丁酯、过氧化二月桂酰、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、过氧化二琥珀酸、过氧化2-乙基己酸叔己酯、过氧化2-乙基己酸叔丁酯、1,1-双(叔己基过氧化)环己烷、1,1-双(叔丁基过氧化)环己烷、过氧化异丙基单碳酸叔己酯、过氧化马来酸叔丁酯、叔丁基过氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、过氧化异丙基单碳酸叔丁酯、过氧化2-乙基己基单碳酸叔丁酯、过氧化月桂酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔己酯、过氧化乙酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、4,4-二(叔丁基过氧化)戊酸正丁酯、过氧化二异丙苯、二叔己基过氧化物、二叔丁基过氧化物、过氧化氢对孟烷等。
作为偶氮类的热聚合引发剂，可列举出2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双(4-氰基戊腈)、2,2’-偶氮双(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双(甲基异丁酸酯)、1,1’-偶氮双(1-环己烷甲腈)等。
优选相对于丙烯酸类聚合物100重量份，热聚合引发剂的添加量为0.001～0.5重量份。
能够在粘合片中加入聚合延迟剂。通过使用聚合延迟剂，易于控制聚合度。此外，从提高对基材的变形的追随性的角度出发，优选加入聚合延迟剂。
粘合性树脂组合物能够进一步含有除上述以外的任意成分。
例如，由于异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、金属鳌合化合物等交联剂(固化剂)使丙烯酸类聚合物交联、或者使通过丙烯酸单体或丙烯酸低聚物的聚合而生成的聚合物交联，故而适合使用。此时，根据需要，使用具有与交联剂反应的官能团的聚合物或单体作为丙烯酸类聚合物或丙烯酸单体或丙烯酸低聚物的至少一部分。例如在使用异氰酸酯类交联剂时，与交联剂反应的官能团为羟基或羧基等。相对于聚合物的官能团，交联剂的添加量例如优选为1.5当量以下。
基于交联剂(固化剂)的丙烯酸类聚合物的固化可在贴合于被粘物前的制造粘合片的阶段、通过熟化而进行。
作为其他任意成分，例如可列举出抗氧化剂、填充剂、增塑剂等。粘合性树脂层的制造中使用的粘合剂原料组合物可以含有水或有机溶剂等溶剂，也可以为无溶剂的糖浆状组合物。在基材上存在有ITO等氧化物导电膜或贱金属(base metal)等可能会腐蚀的材料，且粘合性树脂层与其接触时，作为粘合性树脂组合物的材料，优选使用削减酸等腐蚀性成分、例如酸值低的聚合物。
在本实施方式中，优选利用制造粘合片夹持体的工序而得到的粘合片为被两片隔离膜夹持的状态。在制造后述的树脂层叠体的工序中，优选将所述粘合片夹持体的一侧的隔离膜剥离并层叠于树脂膜后，将另一侧的隔离膜剥离。
《利用树脂膜的覆盖工序》
图1为表示层叠体10的一个例子的剖面图。优选层叠体10具有两片隔离膜12、13，以及层叠于它们之间的粘合片11。构成粘合片11的粘合性树脂组合物如上所述。粘合片11的两面11a、11b在常温下具有粘着性(为粘着面)。
粘合片11在厚度方向的整体由粘合性树脂组合物形成。只要由满足要件的粘合性树脂组合物形成，则粘合片11可以由利用同种或不同种的粘合性树脂组合物形成的2个以上的层构成。粘合片11由单层的粘合性树脂层形成时，由于能够将层构成单纯化而降低成本，故而优选。粘合性树脂组合物包含丙烯酸类的粘合性树脂(聚合物)。粘合性树脂组合物的光学特性没有限定，可以具有透明性，也可以为半透明或不透明。
隔离膜12、13的与粘合片11接触的一侧的表面12a、13a具有剥离性(为剥离面)。作为隔离膜12、13的构成，可列举出在树脂膜的单面或两面上设置有剥离剂层的构成、或在树脂膜的树脂内包含剥离剂的构成。还可以使用纸、合成纸、金属箔、各种片材等代替树脂膜。若隔离膜12、13具有透明性，则能够对未剥离隔离膜12、13的层叠体10直接进行粘合片11的光学性检查，故而优选。
图1所示的层叠体10能够利用从粘合片11上剥离隔离膜12、13而露出的粘着面11a、11b而贴合被粘物与树脂膜。
图2中示出在粘合片11上层叠有树脂膜21的树脂层叠体20的一个例子。
形成图2这样的树脂层叠体20时，剥离隔离膜12、13的顺序没有特别限定。例如，将树脂膜贴合于剥离一侧的隔离膜而露出的一侧的粘着面即可。
粘合片在升温速度10℃/分钟的示差扫描热量测定(DSC)中，在100℃以上、180℃以下的范围具有发热峰。
通过在100℃以上、180℃以下的区间确认到峰，能够以与其同等程度的温度进行热固化。
粘合片11的雾度值优选为3.0以下，更优选为2.5以下，特别优选为1.0以下。此外，粘合片11的总透光率优选为80％以上，更优选为82％以上，特别优选为85％以上。
若粘合片11的雾度值为上述的范围，则例如在覆盖透明的树脂膜时，能够确保成型体的透明度。
粘合片11的膜厚优选为10μm以上，更优选为20μm以上，特别优选为30μm以上。粘合片11的膜厚优选为200μm以下，更优选为190μm以下，特别优选为185μm以下。
上述上限值及下限值能够任意进行组合。
粘合片11的加热后的粘合强度优选为30N/25mm以上，更优选为35N/25mm以上，特别优选为40N/25mm以上。粘合强度为通过JIS C6471中规定的测定方法(剥离测定方法A)而测定的值。
在本实施方式中，通过后述的覆盖工序中的加热，提高粘合片的粘合强度。
在本实施方式中，优选树脂膜的形成材料为选自由丙烯酸类树脂、聚烯烃类树脂、氨基甲酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚碳酸酯树脂、ABS树脂组成的组中的一种以上。其中，特别优选丙烯酸类树脂、聚碳酸酯树脂、ABS树脂。
·任意的构成
在本实施方式中，出于提高外观设计性或强度等目的，优选在制造树脂层叠体的工序前具备在树脂膜上形成印刷层或蒸镀层的工序。通过利用常规方法对树脂膜印刷设计，能够在于被粘物上覆盖树脂膜时，对被粘物赋予外观设计性。此外，通过将铝等金属成分蒸镀于树脂膜，能够在于被粘物上覆盖树脂膜时，对被粘物赋予金属光泽。
《覆盖工序》
覆盖工序为对树脂层叠体进行加热，在减压环境下、在平面上将树脂层叠体叠加并按压于被粘物后，对树脂膜的与被粘物相反侧的环境进行加压的工序。
在本工序中，优选使用真空成型装置。图3中示出可适用于本实施方式的真空成型装置30的一个例子。
可适用于本实施方式的真空成型装置在上下具备成型室、同时以在两个成型室间进行树脂层叠体的真空成型的方式构成。上下的成型室中各自布管有真空回路及空气回路。
上成型室31及下成型室32可以组合关闭，也可以分离。即，上成型室31中设置有驱动装置34a，可进行上升和下降。此外，在下成型室32的内部配置有工作台36，所述工作台36能够利用驱动装置34b而上升和下降。作为各驱动装置34，例如能够使用气缸、油压缸、伺服电机等。所述工作台36上载置有应该被树脂层叠体20覆盖的被粘物33。在上成型室31与下成型室32之间利用夹子35来固定树脂层叠体20而进行配置。进一步，真空成型装置30具备气体供给室37与气体抽吸室38。
在上成型室31内安装有加热器39，在组合关闭的两成型室之间利用加热器39加热树脂层叠体20。作为加热器39，可列举出近红外线加热器。
该真空成型装置30的使用方法如下所述。
如图3所示，在下成型室32内的工作台36上载置安装被粘物33。利用夹子35将树脂层叠体20固定安装在下成型室32上表面。此时，上成型室内及下成型室内均为大气压状态。
如图4所示，通过使上成型室31下降，使上成型室及下成型室并拢关闭，使成型室内成为密闭状态。利用真空罐(未图示)使上成型室内及下成型室内从大气压状态同时成为真空抽吸状态或减压状态(图中，用黑点表示)。
如图4所示，上成型室内及下成型室内均为真空抽吸状态或减压状态。点亮加热器39(图中，用实心黑表示)从而进行树脂层叠体20的加热。加热树脂层叠体20时，其可能会因自重而下垂(参照双点划线)。
通过利用加热器39对树脂层叠体20进行加热，同时进行树脂膜的软化与粘合片的固化。通过利用加热而使树脂膜软化，由此在按压时仿效被粘物的表面形状而延伸树脂膜，能够仿效被粘物的表面形状来覆盖树脂膜。
如图5所示，然后使下成型室32内的工作台36上升。此时，上成型室内与下成型室内为大致真空状态。
如图5所示，通过开放上成型室31内的真空而使大气进入，由此树脂层叠体20可如箭头所示地经由粘合片覆盖被粘物33。
如图6所示，覆盖结束后熄灭加热器39，也开放下成型室内的真空而恢复大气压状态，使上成型室上升，取出经覆盖的被粘物60，覆盖工序结束。
在本工序中，利用与气体供给室37连接的阀门、及与气体抽吸室38连接的阀门对上成型室内进行加压，并将下成型室内控制为减压环境，将树脂层叠体20保持为水平状态，从而使树脂膜仿效被粘物的表面形状延伸，能够将树脂膜均匀地被覆在被粘物上。
·被粘物
在本说明书中，“被粘物”是指经由粘合片而覆盖树脂膜的对象构件。
根据本实施方式的成型体的制造方法，能够更适当且均匀地将树脂膜覆盖于具有曲面及段差的任意一者或两者的被粘物。
根据本实施方式的成型体的制造方法，即使对于具有曲面的被粘物，也能够通过使用上述树脂层叠体、使用真空成型装置而进行成型，由此树脂层叠体能够仿效凹曲面或凸曲面的形状，将树脂膜均匀地粘合在被粘物的表面上。
根据本实施方式，能够适当地用树脂膜覆盖具备角度为90度以上的段差的被粘物。“角度为90度以上”是指在成型体的剖面中，与表面接触的两条线段所成的角度，即成型体的外侧的角度为90度以上。作为被粘物可具有的角度为90度以上的段差，例如可列举出角度为120度、150度、170度等。
在本实施方式中，由于能够仿效被粘物的形状覆盖树脂膜，因此即使为具有90度以上的角度的被粘物，也能够在被粘物的表面均匀地粘合树脂膜。
在本实施方式中，被粘物的材质没有特别限定，优选为选自由碳纤维增强塑料、聚碳酸酯树脂、丙烯酸类树脂、ABS树脂、聚酯类树脂、氯乙烯类树脂组成的组中的一种以上。
实施例
以下，利用实施例对本发明进一步详细地进行说明，但本发明并不受这些实施例的限定。
·实施例1
＜粘合剂原料组合物制备工序＞
使用作为包含丙烯酸类聚合物的聚合物溶液的SK-Dyne(注册商标)2094(SokenChemical&Engineering CO.,Ltd.)、作为交联剂的E-AX(SokenChemical&Engineering CO.,Ltd.)，相对于丙烯酸类聚合物100重量份，以0.1重量份的比例掺合交联剂。向所得到的混合物中添加15重量份的氨基甲酸酯丙烯酸酯的UV-3310、及0.1重量份的作为热聚合引发剂的PERHEXA(注册商标)25O(2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己酰基)己烷(NOF CORPORATION制造))，制备粘合剂原料组合物。
＜树脂层叠体制造工序＞
以使干燥后的粘合性树脂层(粘合片)11的厚度成为60μm的方式，使用涂布器将该粘合剂原料组合物涂布在隔离膜13(FUJIMORI KOGYOCO.,LTD.制造；产品名称：125E-0010DG2.5AS，厚度125μm)的上表面上后，在干燥工序中，以90℃、2分钟的条件干燥溶剂。在所得到的粘合性树脂层(粘合片)11的上表面上贴合隔离膜12(FUJIMORI KOGYOCO.,LTD.制造；产品名称：38E-0010BDAS，厚度38μm)，制作层叠体10。
接着，将隔离膜13从层叠体10上剥离，使粘合性树脂层(粘合片)11的粘着面11b露出，将粘合性树脂层(粘合片)11粘贴在树脂膜21(PET)上。进一步，将隔离膜12从粘合性树脂层(粘合片)11上剥离，由此得到实施例1的树脂层叠体20。
·实施例2～5、比较例1～2
对于实施例2～5、比较例1～2的树脂层叠体，除了以如下述表1所示地变更粘合剂原料组合物的组成及粘合性树脂层(粘合片)的膜厚以外，利用与实施例1相同的方法制造树脂层叠体。
[表1]
表1中，[]内的数值为掺合量(重量份)。
表1中，“SK-Dyne 2094”表示丙烯酸类聚合物的商品名称、SK-Dyne(注册商标)2094(SokenChemical&Engineering CO.,Ltd.、酸值：33、数均分子量7万、固体成分浓度25％)。
“E-AX”表示环氧类固化剂的商品名称(SokenChemical&Engineer-ing CO.,Ltd.)。
“UV-3310”表示氨基甲酸酯丙烯酸酯的商品名称(The NipponSy-ntheticChemical Industry Co.,Ltd.)。UV-3310的物性为60℃的粘度：40000～70000mPa·s、重均分子量Mw：5000、低聚物官能团数：2、玻璃化转变温度Tg：22℃。
·PERHEXA(注册商标)HC为以1,1-双(叔己基过氧化)环己烷为有效成分的热聚合引发剂。
·PERHEXA(注册商标)25O是作为自由基聚合引发剂的2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己酰基)己烷(NOF CORPORATION制造)。
·PEROYL IB为过氧化异丁酰基(NOF CORPORATION制造)。
·PERMENTHA H为过氧化氢对孟烷(NOF CORPORATION制造)。
＜覆盖工序＞
在装备于具有上成型室31、下成型室32的真空成型装置30(商品名称NGF-0510-R型，Fu-se Vacuum Forming制造)内的进行上下升降的工作台36上设置被粘物33。将树脂层叠体20安装于上述成型装置的夹子35上。接着，以使上下成型室内31、32各自的真空度成为1.0kPa的方式进行减压，同时使用近红外线加热器进行加热直到树脂层叠体20的温度成为150℃，然后使成型基材上升，使被粘物33与树脂层叠体20压接，然后仅向上成型室31中导入150kPa的压缩空气，并保持30秒钟。在保持后，将上下成型室31、32开放于大气压下，得到经覆盖的成型体60。
作为本实施例中使用的被粘物，使用了纵15cm、横10cm、高3cm的、具有曲面及段差的车形状的模型。将使用的车的模型70的剖面示意图记载于图7。模型70在附图标记73及74所示的部分等具有曲面。进一步，附图标记71所示的部分的弯曲角度为90°以上。
＜评价＞
对通过所述树脂层叠体制造工序制造的树脂层叠体，测定粘合性树脂层(粘合片)的发热峰。
(DSC测定方法)
利用升温速度10℃/分钟的示差扫描热量测定(DSC)，测定粘合性树脂层(粘合片)的发热开始温度及峰温度。峰温度为发热峰(发热量最大的峰)的温度的测定值。发热开始温度为峰温度最低的发热峰从基准线升起时的温度的测定值。测定范围至少为20℃～210℃。
对于通过所述覆盖工序而得到的被粘物，按照下述的项目对树脂层叠体的粘合性进行评价。
·粘合性
按照下述的评价标准评价粘合性。“○”以上为合格。
○：在模型70的粘合端部没有浮起剥离。
△：在模型70的粘合端部的一部分观察到浮起剥离。
×：在模型70的粘合端部整体观察到浮起剥离。
[表2]
如上述结果所示，对于具有曲面及段差的被粘物，适用本发明的实施例1～5即使在弯曲角度陡斜的部分也能够以没有浮起的方式均匀地粘合树脂膜。
由于发热峰低的比较例1与发热峰高的比较例2的峰温度与成型温度的差距大，因此观察到粘合性的恶化及在角度陡斜的部分的浮起。

Claims (4)

1.一种成型体的制造方法，其特征在于，具备：将包含丙烯酸类聚合物、固化性氨基甲酸酯丙烯酸酯及热聚合引发剂的粘合片层叠在树脂膜的表面，制造层叠有所述树脂膜与所述粘合片的树脂层叠体的工序；以及
将所述树脂层叠体按压于被粘物，仿效所述被粘物的表面形状边延伸所述树脂膜边用所述树脂膜覆盖所述被粘物的工序，
俯视所述树脂层叠体时的形状大于俯视所述被粘物时的形状，
所述覆盖工序为以100℃以上、180℃以下的温度对所述树脂层叠体进行加热，在减压环境下、在平面上将所述树脂层叠体叠加并按压于所述被粘物后，对所述树脂膜的与所述被粘物相反侧的环境进行加压的工序，
所述粘合片在升温速度10℃/分钟的示差扫描热量测定中，在100℃以上、180℃以下的范围具有发热峰，
所述粘合片的雾度值为3.0以下，且总透光率为80％以上，
所述热聚合引发剂的聚合引发温度比所述覆盖工序中的加热温度低10℃以上、50℃以下，
在制造所述树脂层叠体的工序前，具有将丙烯酸类聚合物、固化性氨基甲酸酯丙烯酸酯及热聚合引发剂混合而制备粘合剂原料组合物，将所述粘合剂原料组合物涂布在隔离膜上，进一步叠加其他隔离膜进行夹持，制造粘合片夹持体的工序，
制造所述树脂层叠体的工序为将所述粘合片夹持体的一侧的隔离膜剥离并层叠于树脂膜，然后将另一侧的隔离膜剥离的工序，
所述树脂膜的形成材料为选自由丙烯酸类树脂、聚烯烃类树脂、氨基甲酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚碳酸酯树脂、及ABS树脂组成的组中的一种以上，
利用所述覆盖工序中的加热，同时进行所述树脂膜的软化与所述粘合片的固化，
所述被粘物中覆盖树脂膜的面包含角度为90度以上的段差。
2.根据权利要求1所述的成型体的制造方法，其中，所述粘合片的加热后的粘合强度为30N/25mm以上。
3.根据权利要求1所述的成型体的制造方法，其中，在制造所述树脂层叠体的工序前，具备在所述树脂膜上形成印刷层或蒸镀层的工序。
4.根据权利要求1所述的成型体的制造方法，其中，所述被粘物的形成材料为选自由碳纤维增强塑料、聚碳酸酯树脂、丙烯酸类树脂、ABS树脂组成的组中的一种以上。
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