CN109532185B - 一种片状标签的生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种片状标签的生产工艺，包括如下步骤：（1）剪裁，将离型底纸剪裁成片状结构；（2）覆膜，在每一片离型底纸上覆PP膜；（3）离型底纸斩型，将覆膜后的离型底纸放入定位孔斩型座中，对离型底纸面进行定位孔斩型；（4）PP膜斩型，将定位孔斩型后的面材180°翻转后放入面材斩型座中，对PP膜进行形状斩型；（5）排废，通过手工剥离的方式对面材废料进行排废，面材废料排废的同时利用其粘力一同带走离型底纸上被斩落的定位孔废料；（6）收料，将排废完成的面材堆叠收料。通过改变斩型工艺，采用对面材正反两面进行分别斩型的方式，在排废时可以利用剥离的PP膜废料一同带走离型底纸上被斩落的定位孔废料，不仅能够保证斩型的质量，而且便于排废。

Description

一种片状标签的生产工艺
技术领域
本发明涉及了一种片状标签的生产工艺，属于标签生产技术领域。
背景技术
对于片状类的标签，由于需要在其表面斩定位孔，现有的生产工艺，通常是对于PP膜斩型和定位孔斩型在同一个斩型座内完成，通过对PP膜斩半断，对定位孔进行斩全断，然后进行对应的排废处理。但是这种斩型方式，需要对面材进行两次手动排废，首先需要对PP膜的废料进行排废，其次需要对定位孔中被斩断的PP膜和离型底纸废料进行排废，而且定位孔孔径较小，有时候还需要借助一定的工具进行排废，不仅排废所花费的人力成本较高，而且利用工具排废时，容易对产品造成划伤，影响产品质量。而且在斩型时，定位孔废料会粘在小孔刀上，出现塞孔现象，影响斩型压力，定位孔与卷标距离位置较近，采用定位孔斩全断，PP膜斩半断的工艺时，全断压力影响半断压力、不易调试。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种片状标签的生产工艺，通过改变斩型工艺，采用对面材正反两面进行分别斩型的方式，在排废时可以利用剥离的PP膜废料一同带走离型底纸上被斩落的定位孔废料，不仅能够保证斩型的质量，而且便于排废。
为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：
一种片状标签的生产工艺，包括如下步骤：
（1）剪裁，将离型底纸剪裁成片状结构；
（2）覆膜，在每一片离型底纸上覆PP膜；
（3）离型底纸斩型，将覆膜后的离型底纸放入定位孔斩型座中，对离型底纸面进行定位孔斩型；
（4）PP膜斩型，将定位孔斩型后的面材180°翻转后放入面材斩型座中，对PP膜进行形状斩型；
（5）排废，通过手工剥离的方式对面材废料进行排废，面材废料排废的同时利用其粘力一同带走离型底纸上被斩落的定位孔废料；
（6）收料，将排废完成的面材堆叠收料。
前述的一种片状标签的生产工艺，其特征在于：所述步骤（3）中对离型底纸斩型前，通过打孔机对覆膜后的离型底纸进行打套孔，并利用打孔机排除套孔废料。
前述的一种片状标签的生产工艺，其特征在于：所述步骤（2）中在离型底纸覆膜前，利用印刷装置对离型底纸印刷定位电眼标记和套孔标记。
前述的一种片状标签的生产工艺，其特征在于：所述步骤（3）和步骤（4）中对离型底纸面和PP膜斩型时，通过套孔套装到对应斩型座内的定位销中进行定位后再进行相应的斩型。
前述的一种片状标签的生产工艺，其特征在于：所述步骤（3）中进行离型底纸斩型时，离型底纸面朝下进入斩型座内进行斩型。
前述的一种片状标签的生产工艺，其特征在于：利用打孔机对离型底纸进行打套孔时，通过印刷在其表面的定位电眼进行定位，打套孔完成后，通过套孔标记确认套孔位置是否正确。
本发明的有益效果是：通过改变斩型工艺，采用对面材正反两面进行分别斩型的方式，可以对两个斩型座的斩型压力分别进行调试，不会对斩型质量造成任何影响，而且在排废时可以利用剥离的PP膜废料一同带走离型底纸上被斩落的定位孔废料，不仅能够保证斩型的质量，而且便于排废。
具体实施方式
下面将结合具体实施例，对本发明作进一步的说明。
一种片状标签的生产工艺，包括如下步骤：（1）剪裁，将离型底纸剪裁成片状结构；（2）覆膜，在每一片离型底纸上覆PP膜；（3）离型底纸斩型，将覆膜后的离型底纸放入定位孔斩型座中，对离型底纸面进行定位孔斩型；（4）PP膜斩型，将定位孔斩型后的面材180°翻转后放入面材斩型座中，对PP膜进行形状斩型；（5）排废，通过手工剥离的方式对面材废料进行排废，面材废料排废的同时利用其粘力一同带走离型底纸上被斩落的定位孔废料；（6）收料，将排废完成的面材堆叠收料。
主要通过对斩型工艺的改进，相对现有的对PP膜和定位孔在同一斩型座上完成的斩型方式，本发明通过对离型底纸和PP膜标签进行分别斩型，首先将离型底纸面朝下放入斩型座中，斩型座仅对离型底纸进行斩断形成定位孔，再将斩型后的面材进行180°翻转，使PP膜面朝下，放入另一个斩型座中，仅对PP膜进行斩断形成标签所需的形状，将产品从该斩型座中取出后，利用人工手动剥离PP膜废料，由于定位孔正好位于PP膜废料位置，因此在剥离PP膜废料的同时能够利用其粘力带走从离型底纸上斩落的定位孔废料，从而使最终的产品形成通孔式的定位孔。
本发明的生产工艺虽然增加了一道斩型工艺，但是这种斩型方式在斩定位孔时，由于PP膜粘力的作用，能够保证定位孔废料不会粘在小孔刀上，出现塞孔现象，影响斩型压力，定位孔废边更不会粘着在涤纶片上，避免了每斩一车都要清理一次的情况，而且通过分开斩型的方式，不会因为定位孔与卷标距离位置较近，而导致全断压力影响半断压力、不易调试的情况。在排废时可以利用剥离的PP膜废料一同带走离型底纸上被斩落的定位孔废料，大大降低了人工排废的时间成本，而且也能保证产品质量。
其中，步骤（2）中在离型底纸覆膜前，利用印刷装置对离型底纸印刷定位电眼标记和套孔标记，步骤（3）中对离型底纸斩型前，通过打孔机对覆膜后的离型底纸进行打套孔，并利用打孔机排除套孔废料，利用打孔机对离型底纸进行打套孔时，通过印刷在其表面的定位电眼进行定位，打套孔完成后，通过套孔标记确认套孔位置是否正确。
步骤（3）和步骤（4）中对离型底纸面和PP膜斩型时，通过套孔套装到对应斩型座内的定位销中进行定位后再进行相应的斩型。通过套孔和定位销对产品在斩型座中进行定位，保证了每次斩型的精度。
综上所述，本发明提供的一种片状标签的生产工艺，通过改变斩型工艺，采用对面材正反两面进行分别斩型的方式，在排废时可以利用剥离的PP膜废料一同带走离型底纸上被斩落的定位孔废料，不仅能够保证斩型的质量，而且便于排废。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界。

Claims (6)

1.一种片状标签的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：
（1）剪裁，将离型底纸剪裁成片状结构；
（2）覆膜，在每一片离型底纸上覆PP膜；
（3）离型底纸斩型，将覆膜后的离型底纸放入定位孔斩型座中，对离型底纸面进行定位孔斩型；
（4）PP膜斩型，将定位孔斩型后的面材180°翻转后放入面材斩型座中，对PP膜进行形状斩型；
（5）排废，通过手工剥离的方式对面材废料进行排废，面材废料排废的同时利用其粘力一同带走离型底纸上被斩落的定位孔废料；
（6）收料，将排废完成的面材堆叠收料。
2.根据权利要求1所述的一种片状标签的生产工艺，其特征在于：所述步骤（3）中对离型底纸斩型前，通过打孔机对覆膜后的离型底纸进行打套孔，并利用打孔机排除套孔废料。
3.根据权利要求2所述的一种片状标签的生产工艺，其特征在于：所述步骤（2）中在离型底纸覆膜前，利用印刷装置对离型底纸印刷定位电眼标记和套孔标记。
4.根据权利要求2所述的一种片状标签的生产工艺，其特征在于：所述步骤（3）和步骤（4）中对离型底纸面和PP膜斩型时，通过套孔套装到对应斩型座内的定位销中进行定位后再进行相应的斩型。
5.根据权利要求1所述的一种片状标签的生产工艺，其特征在于：所述步骤（3）中进行离型底纸斩型时，离型底纸面朝下进入斩型座内进行斩型。
6.根据权利要求3所述的一种片状标签的生产工艺，其特征在于：利用打孔机对离型底纸进行打套孔时，通过印刷在其表面的定位电眼进行定位，打套孔完成后，通过套孔标记确认套孔位置是否正确。
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