CN109526153A - 一种电子件抗辐照的加固方法 - Google Patents
一种电子件抗辐照的加固方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109526153A CN109526153A CN201811194680.XA CN201811194680A CN109526153A CN 109526153 A CN109526153 A CN 109526153A CN 201811194680 A CN201811194680 A CN 201811194680A CN 109526153 A CN109526153 A CN 109526153A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- soft copy
- lead flake
- molding
- completed
- reinforcing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
Abstract
本发明涉及到一种电子件抗辐照的加固方法，包括以下步骤：第一步：PCB设计准备，第二步：抗辐照材料的成型；第三步：预固定；第四步：试装；第五步：焊接；第六步：加固；第七步，检验。本发明提供的电子件抗辐照的加固方法，结构简单、技术简单、可操作性强、工作可靠和使用寿命长。
Description
技术领域
本发明涉及到一种抗辐照加固方法，特别涉及到一种电子件抗辐照的加固方法。
背景技术
由于卫星、飞船，空间站等航天器在空间运行时，脱离了大气层的保护，直接暴露在空间环境下，电子设备会受到来自外太空的辐射和高能粒子的冲击而发生各种辐射效应，造成工作的异常，从国内外对航天事故的统计数据发现，大约40％的故障源于空间辐射。因此，在使用航天器件时必须对其进行专门的抗辐照处理，以确保其工作的可靠性。
航天器件抗辐照处理的方法也比较多，有基于芯片设计和特殊材料应用的，如使用蓝宝石基底或绝缘体基底工艺的器件，但是这种工艺复杂而且成本高，或者使用遮蔽层以增加航天器件的抗辐照性能，这种方法更加复杂。
发明内容
1、所要解决的技术问题：
现有的抗辐照处理方法工艺复杂，成本高。
2、技术方案：
为了解决以上问题，本发明提供了一种电子件抗辐照的加固方法，包括以下步骤：第一步：PCB设计准备，第二步：抗辐照材料的成型；第三步：预固定；第四步：试装；第五步：焊接；第六步：加固；所述的PCB设计准备包括布局设计、焊盘设计、封装设计、电子件周边预留绑线工艺孔设计；所述的预固定为成型完成的铅片需要与电子件之间进行预固定，使之成为一个整体，方法为：用无水乙醇清洗电子件粘贴表面，在待粘贴铅片上均匀涂一层厚度为0.2-0.3mm的室温硫化硅橡胶，将铅片平放在平台上，电子件和铅片粘贴，固化20小时，预加固完成。所述加固的方法为：利用事先预留的PCB绑扎工艺孔，用耐高温绑扎线，将焊机完成的电子件与线路板绑扎固定在一起，在节点处用Q98-1硝基胶进行防松处理。
所述的抗辐照材料的成型的方法为：①铅片的成型：将厚度为0.5 mm～2.0 mm的铅片，按待加固处理电子件的形状与尺寸剪裁和成型，并将铅片边缘进行倒角处理；②标识：用激光打标机或壳子机在成型完成的铅片上做好标识；③清洗和烘干：用无水乙醇对标识完成的铅片进行清洗，去掉表面油脂及成型和标识环节残留的金属屑，然后放入烘干箱内烘干；④试装：将成型完成的铅片与电子件进行试装，检查方向、批次和型号是否一致，检查成型尺寸是否弯曲吻合。
所述的标识包括电子件方向、型号和批次。
第六步后还有检验步骤，具体为：固封完成后，对加固的电子件进行全面的检验，包括电子件标识是否清晰、方向是否正确，焊接是否合格和加固是否牢靠。
3、有益效果：
本发明提供的电子件抗辐照加固方法，结构简单、 技术简单、可操作性强、工作可靠和使用寿命长。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明进行详细说明。
本发明提供了一种电子件抗辐照加固方法，包括以下步骤：第一步：PCB设计准备，第二步：抗辐照材料的成型；第三步：预固定；第四步：试装；第五步：焊接；第六步：加固。
实施例1
一种电子件抗辐照的加固方法，首先PCB设计准备，PCB设计准备包括布局设计、焊盘设计、封装设计、电子件周边预留绑线工艺孔设计，PCB是最重要的步骤，如果PCB设计不能满足需求，会影响到加固的稳定性。PCB设计准备，进入第二步抗辐照材料的成型，本发明抗辐照材料选用铅，方法为抗辐照材料的成型的方法为：①铅片的成型：将厚度为0.5 mm～2.0mm的铅片，按待加固处理电子件的形状与尺寸剪裁和成型，并将铅片边缘进行倒角处理；②标识：用激光打标机或壳子机在成型完成的铅片上做好标识；所述的标识包括电子件方向、型号和批次，③清洗和烘干：用无水乙醇对标识完成的铅片进行清洗，去掉表面油脂及成型和标识环节残留的金属屑，然后放入烘干箱内烘干；④试装：将成型完成的铅片与电子件进行试装，检查方向、批次和型号是否一致，检查成型尺寸是否弯曲吻合。
然后进入第三步，预固定。在成型完成前，要保证电子件和铅片是一个整体。预固定的方法为：用无水乙醇清洗电子件粘贴表面，在待粘贴铅片上均匀涂一层厚度为0.2-0.3mm的室温硫化硅橡胶，将铅片平放在平台上，电子件和铅片粘贴，固化20小时，预加固完成。第三步完成后，进入第四步，试装，在试装过程中，可以检查到PCB设计是否合理，各个管脚是否变形，如果不合理，重新进入第一步。
第四步完成后，进入第五步，焊接，将电子件和连接的部分加固固定连接。焊接后进入第六部加固，所述加固方法为利用事先预留的PCB绑扎工艺孔，用耐高温绑扎线，将焊机完成的电子件与线路板绑扎固定在一起，在节点处用Q98-1硝基胶进行防松处理。加固的目的是使电子件满足力学试验的要求。
最后第七步，检验，固封完成后，对加固的电子件进行全面的检验，包括电子件标识是否清晰、方向是否正确，焊接是否合格和加固是否牢靠。
进过以上七步，电子件的抗辐照得到加强。
从以上可以看出， 本发明提供的电子件抗辐照的加固方法，结构简单、 技术简单、可操作性强、工作可靠和使用寿命长。
虽然本发明已以较佳实施例公开如上，但它们并不是用来限定本发明的，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明之精神和范围内，自当可作各种变化或润饰，因此本发明的保护范围应当以本申请的权利要求保护范围所界定的为准。
Claims (4)
1.一种电子件抗辐照的加固方法，包括以下步骤：第一步：PCB设计准备，第二步：抗辐照材料的成型；第三步：预固定；第四步：试装；第五步：焊接；第六步：加固；所述的PCB设计准备包括布局设计、焊盘设计、封装设计、电子件周边预留绑线工艺孔设计；所述的预固定为成型完成的铅片需要与电子件之间进行预固定，使之成为一个整体，方法为：用无水乙醇清洗电子件粘贴表面，在待粘贴铅片上均匀涂一层厚度为0.2-0.3mm的室温硫化硅橡胶，将铅片平放在平台上，电子件和铅片粘贴，固化20小时，预加固完成；所述加固的方法为：利用事先预留的PCB绑扎工艺孔，用耐高温绑扎线，将焊机完成的电子件与线路板绑扎固定在一起，在节点处用Q98-1硝基胶进行防松处理。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的抗辐照材料的成型的方法为：①铅片的成型：将厚度为0.5 mm～2.0 mm的铅片，按待加固处理电子件的形状与尺寸剪裁和成型，并将铅片边缘进行倒角处理；②标识：用激光打标机或壳子机在成型完成的铅片上做好标识；③清洗和烘干：用无水乙醇对标识完成的铅片进行清洗，去掉表面油脂及成型和标识环节残留的金属屑，然后放入烘干箱内烘干；④试装：将成型完成的铅片与电子件进行试装，检查方向、批次和型号是否一致，检查成型尺寸是否弯曲吻合。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：②中，所述的标识包括电子件方向、型号和批次。
4.如权利要求1-3任一权利要求所述的方法，其特征在于：第六步后还有检验步骤，具体为：固封完成后，对加固的电子件进行全面的检验，包括电子件标识是否清晰、方向是否正确，焊接是否合格和加固是否牢靠。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811194680.XA CN109526153A (zh) | 2018-10-15 | 2018-10-15 | 一种电子件抗辐照的加固方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811194680.XA CN109526153A (zh) | 2018-10-15 | 2018-10-15 | 一种电子件抗辐照的加固方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109526153A true CN109526153A (zh) | 2019-03-26 |
Family
ID=65771898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811194680.XA Pending CN109526153A (zh) | 2018-10-15 | 2018-10-15 | 一种电子件抗辐照的加固方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109526153A (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03293793A (ja) * | 1990-04-11 | 1991-12-25 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板における補強板の取付装置 |
| CN101621064A (zh) * | 2009-08-03 | 2010-01-06 | 中国科学院微电子研究所 | 一种绝缘体上硅器件及其制备方法 |
-
2018
- 2018-10-15 CN CN201811194680.XA patent/CN109526153A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03293793A (ja) * | 1990-04-11 | 1991-12-25 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板における補強板の取付装置 |
| CN101621064A (zh) * | 2009-08-03 | 2010-01-06 | 中国科学院微电子研究所 | 一种绝缘体上硅器件及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 孙慧: "航天电子元器件抗辐照加固工艺", 《电子工艺技术》 * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Ghaffarian | CCGA packages for space applications | |
| US20010001541A1 (en) | Structure and method for probing wiring bond pads | |
| CN103258752B (zh) | 半导体装置制造方法和电子装置制造方法 | |
| Singh et al. | Board-level thermal cycling and drop-test reliability of large, ultrathin glass BGA packages for smart mobile applications | |
| CN109548312A (zh) | 一种抗辐照电子件的加固方法 | |
| CN109548310A (zh) | 一种元器件抗辐照的加固方法 | |
| CN109548311A (zh) | 一种元器件抗辐照加固方法 | |
| CN109526153A (zh) | 一种电子件抗辐照的加固方法 | |
| CN112366143B (zh) | 一种开封方法 | |
| CN110856364A (zh) | 一种用于制造软硬结合板的沉镀金方法 | |
| JP3644340B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| US7867404B2 (en) | Method for converting electrical components | |
| CN100377323C (zh) | 一种无引脚封装类器件的返修方法 | |
| CN102403242B (zh) | 一种在重新粘合过程中防止待测芯片损伤的方法 | |
| CN103077913A (zh) | 一种裸芯片老炼用引出装置及老炼方法 | |
| Singh et al. | First demonstration of drop-test reliability of ultra-thin glass BGA packages directly assembled on boards for smartphone applications | |
| CN106324980A (zh) | 一种利用二次曝光技术修补掩模板图形区内缺陷的方法 | |
| CN217469903U (zh) | 一种滤波器模组的埋入结构 | |
| CN106803500B (zh) | 裸芯片与印制电路板连接和保护结构及其制造方法 | |
| Sillanpaa et al. | Flip chip on board: assessment of reliability in cellular phone application | |
| KR100891076B1 (ko) | 인쇄회로기판 재생 방법 | |
| KR20050013936A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
| CN113365434B (zh) | 新能源汽车锂电池、线路板及其制造方法 | |
| CN206282840U (zh) | 用于封装级可靠性测试的封装件 | |
| KR0146214B1 (ko) | 리드 온 칩 웨이퍼용 마스크 및 그를 이용하여 웨이퍼상에 접착제를 형성시키는 제조방법과 그를 이용한 웨이퍼의 구조 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20190326 |