CN109515053A - 一种适应于胶印冷烫技术的电化铝箔及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种适应于胶印冷烫技术的电化铝箔及其制备方法，所述电化铝箔从下至上依次包括基膜、离型层、成像层、镀铝层及保护层，所述成像层按重量百分比包括53‑54.5%有机硅改性丙烯酸树脂、26‑27.5%丁酮、18‑19%丁酯、1‑1.5%色粉、0.5‑0.8%聚醚改性聚硅氧烷活性剂，所述保护层按重量百分比包括76‑77.8%松香改性酚醛树脂、6.5‑7.5%乙酯、12.5‑14%甲苯、2‑2.5%二氧化硅粉、0.6‑0.8%硅烷偶联剂和0.5‑0.65%消泡剂。本发明所述电化铝箔具有起剥力小、转移性好、与UV固化粘合剂粘结性好、冷烫印速度快等优点，适应胶印冷烫技术，环保效益和节能效益显著。

Description

一种适应于胶印冷烫技术的电化铝箔及其制备方法

技术领域

本发明涉及转印膜领域，更具体地，本发明涉及一种适应于胶印冷烫技术的电化铝箔及其制备方法。

背景技术

传统烫金工艺是热烫金工艺，使用的电化铝背面预涂有热熔胶，烫金时，依靠热滚筒的热量及压力使粘合剂熔化而实现铝箔转移到印刷品上。冷烫金技术是近年来欧美印刷行业中的高科技成果，它打破了传统烫金依靠热压转移电化铝箔的传统工艺，而使用一种全新的的概念—冷压技术来转移电化铝箔。冷烫金工艺流程为：首先印刷UV油墨，烘干后，在油墨表面需要烫金的部位印刷特种粘合剂—UV固化粘合剂，通过UV干燥装置将其形成一层高粘度的、非常薄的黏合胶；然后开始冷烫金，在一对金属滚筒的作用下，使铝箔同粘合剂接触并压合为一体；铝箔与粘合剂接触的部位留在印刷品表面，与印刷品成为一体，而铝箔的其它部分则同传统烫金一样排废。

冷烫金工艺所使用的电化铝是一种特种电化铝，其背面只涂一层保护层，而粘合剂是在印刷时直接涂在需要装饰的位置上，转移时，电化铝和粘合剂接触，在粘合剂的作用下使铝箔附着在印刷品上。冷烫金技术不仅解决了许多印刷行业过去难以解决的工艺问题，而且更重要的是节约了能源，并避免了制作金属印版过程中对环境产生的污染。

冷烫金技术相比传统热烫金拥有诸多优势：无需烫金版，生产无需加热，设备能耗低，较环保无污染，最细印制线条精度可达0.06mm，可完美呈现精细、简约风格，实现渐变印制效果，开创差异化新品类，更加符合消费者越来越多的个性化需求。然而，现今市面上的电化铝箔大多是适用热烫金工艺，电化铝箔在应用于冷烫金技术时多存在烫印速度慢、起剥力大、与UV油墨粘附力不理想等缺陷。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种适应于胶印冷烫技术的电化铝箔，所述电化铝箔具有起剥力小、转移性好的优点，与UV固化粘合剂的附着力也较好，能够适应胶印冷烫技术，避免制作金属印版过程中对环境产生的污染，环保效益显著，节约了能源，且冷烫印速度快。

本发明的另一目的在于提供所述适应于胶印冷烫技术的电化铝箔的制备方法。

其技术方案如下：

一种适应于胶印冷烫技术的电化铝箔，从下至上依次包括基膜、离型层、成像层、镀铝层及保护层，所述成像层按重量百分比包括53-54.5％有机硅改性丙烯酸树脂、26-27.5％丁酮、18-19％丁酯、1-1.5％色粉、0.5-0.8％聚醚改性聚硅氧烷活性剂，所述保护层按重量百分比包括76-77.8％松香改性酚醛树脂、6.5-7.5％乙酯、12.5-14％甲苯、2-2.5％二氧化硅粉、0.6-0.8％硅烷偶联剂和0.5-0.65％消泡剂。

本发明通过对电化铝箔的成像层、保护层的成分进行改进，使得所制备的电化铝箔能够适用于冷烫金工艺，其中，成像层使用有机硅改性丙烯酸树脂和聚醚改性聚硅氧烷活性剂，降低了成像层的破膜力，同时也改善树脂成像层亮度；保护层使用松香改性酚醛树脂和硅烷偶联剂，使保护层具有亲油墨性，提高了保护层与UV固化粘合剂的附着力；所得的电化铝箔转移性好、与UV固化粘合剂的附着力好。

在其中一个实施例中，所述有机硅改性丙烯酸树脂为广东邦固化学科技有限公司的PET-160-18。更具体地，所述有机硅改性丙烯酸树脂固含量为25±1％，粘度为32±1s。

在其中一个实施例中，所述聚醚改性聚硅氧烷活性剂为广东邦固化学科技有限公司的PET-810-03-01。

在其中一个实施例中，所述松香改性酚醛树脂为广东邦固化学科技有限公司的BJ-582。

在其中一个实施例中，所述硅烷偶联剂为广东邦固化学科技有限公司的PET-888-04-02。更具体地，所述硅烷偶联剂固含量为20±1％，粘度为25±1s。

在其中一个实施例中，所述离型层按重量百分比包括0.9-1.1％乳化水性蜡、50-52％无水乙醇和47-49％去离子水。离型层使用乳化水性蜡作为离型剂，剥离力较小，转移性能好。

在其中一个实施例中，所述基膜为PET基膜。

所述的适应于胶印冷烫技术的电化铝箔的制备方法，包括如下步骤：

(1)涂布离型剂：在基膜上涂布离型层，200目版辊印刷，湿涂量5.5g±0.5/㎡；

(2)涂布树脂涂料：在离型层上涂布成像层，200目版辊印刷，干涂量1.3±0.05g/㎡；

(3)镭射电化铝和真空镀薄层铝：在成像层上模压镭射图案使其成像，再进行镀铝工序，在成像层上蒸镀一层铝层得到镀铝层；

(4)涂布保护胶水：在镀铝层上涂布保护层，180目版辊印刷，干涂量1.15±0.05g/㎡。

进一步地，涂布离型剂的步骤中涂布干燥最高温度为140℃；涂布树脂涂料的步骤中涂布干燥最高温度为170℃；涂布保护胶水的步骤中干燥最高温度为125℃。

本发明的有益效果在于：本发明通过对电化铝箔的材料和工艺进行优化设计，设计出了一种新型的适应于胶印冷烫技术的电化铝箔及其制备方法，电化铝箔的成像层使用有机硅改性丙烯酸树脂和聚醚改性聚硅氧烷活性剂，降低了成像层的破膜力，同时也改善树脂成像层亮度；保护层使用松香改性酚醛树脂和硅烷偶联剂，使保护层具有亲油墨性，提高了保护层与UV固化粘合剂的附着力；离型层选用乳化水性蜡，降低了剥离力，转移性较好；再通过控制制备工艺过程中的各工艺条件，如版辊印刷目数、干涂或湿涂量等，使得制备出的电化铝箔具有起剥力小、转移性好的优点，与UV固化粘合剂的附着力也较好，能够适应胶印冷烫技术，避免制作金属印版过程中对环境产生的污染，环保效益显著，节约了能源，且冷烫印速度快，高达6000张/小时。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

以下实施例所用的原料具体如下：

有机硅改性丙烯酸树脂：广东邦固化学科技有限公司的PET-160-18；

聚醚改性聚硅氧烷活性剂：广东邦固化学科技有限公司的PET-810-03-01；

松香改性酚醛树脂：广东邦固化学科技有限公司的BJ-582；

硅烷偶联剂：广东邦固化学科技有限公司的PET-888-04-02；

乳化水性蜡：广东邦固化学科技有限公司的LX-402；

其他未特别说明的原料均为普通市售产品。

实施例1

一种适应于胶印冷烫技术的电化铝箔，从下至上依次包括基膜、离型层、成像层、镀铝层及保护层，其制备过程具体如下：

(1)涂布离型剂：在基膜上涂布离型层，200目版辊印刷，湿涂量5.5g±0.5/㎡，涂布干燥最高温度为140℃，离型层的具体配方如下：1％乳化水性蜡、51％无水乙醇和48％去离子水；

(2)涂布树脂涂料：在离型层上涂布成像层，200目版辊印刷，干涂量1.3±0.05g/㎡，涂布干燥最高温度为170℃，成像层的具体配方如下：54％有机硅改性丙烯酸树脂、26％丁酮、18％丁酯、1.5％色粉、0.5％聚醚改性聚硅氧烷活性剂；涂布后涂层均匀，破膜力1.6g/inch；

(3)镭射电化铝和真空镀薄层铝：在成像层上模压镭射图案使其成像，再进行镀铝工序，在成像层上蒸镀一层铝层得到镀铝层；该层展现镭射金属光泽，图案清晰，无杂质点；

(4)涂布保护胶水：在镀铝层上涂布保护层，180目版辊印刷，干涂量1.15±0.05g/㎡，涂布干燥最高温度为125℃，保护层的具体配方如下：76.5％松香改性酚醛树脂、7％乙酯、13％甲苯、2.3％二氧化硅粉、0.7％硅烷偶联剂和0.5％消泡剂；其剥离力0.9g/inch，转移性较好，与UV固化粘合剂的附着力较好。

实施例2

一种适应于胶印冷烫技术的电化铝箔，从下至上依次包括基膜、离型层、成像层、镀铝层及保护层，其制备过程具体如下：

(1)涂布离型剂：在基膜上涂布离型层，200目版辊印刷，湿涂量5.5g±0.5/㎡，涂布干燥最高温度为140℃，离型层的具体配方如下：1％乳化水性蜡、52％无水乙醇和47％去离子水；

(2)涂布树脂涂料：在离型层上涂布成像层，200目版辊印刷，干涂量1.3±0.05g/㎡，涂布干燥最高温度为170℃，成像层的具体配方如下：54.5％有机硅改性丙烯酸树脂、26％丁酮、18％丁酯、1％色粉、0.5％聚醚改性聚硅氧烷活性剂；涂布后涂层均匀，破膜力1.65g/inch；

(3)镭射电化铝和真空镀薄层铝：在成像层上模压镭射图案使其成像，再进行镀铝工序，在成像层上蒸镀一层铝层得到镀铝层；该层展现镭射金属光泽，图案清晰，无杂质点；

(4)涂布保护胶水：在镀铝层上涂布保护层，180目版辊印刷，干涂量1.15±0.05g/㎡，涂布干燥最高温度为125℃，保护层的具体配方如下：77.8％松香改性酚醛树脂、6.5％乙酯、12.5％甲苯、2％二氧化硅粉、0.6％硅烷偶联剂和0.6％消泡剂；其剥离力1.0g/inch，转移性较好，与UV固化粘合剂的附着力较好。

实施例3

一种适应于胶印冷烫技术的电化铝箔，从下至上依次包括基膜、离型层、成像层、镀铝层及保护层，其制备过程具体如下：

(1)涂布离型剂：在基膜上涂布离型层，200目版辊印刷，湿涂量5.5g±0.5/㎡，涂布干燥最高温度为140℃，离型层的具体配方如下：1％乳化水性蜡、50％无水乙醇和49％去离子水；

(2)涂布树脂涂料：在离型层上涂布成像层，200目版辊印刷，干涂量1.3±0.05g/㎡，涂布干燥最高温度为170℃，成像层的具体配方如下：53％有机硅改性丙烯酸树脂、27％丁酮、18％丁酯、1.5％色粉、0.5％聚醚改性聚硅氧烷活性剂；涂布后涂层均匀，破膜力1.6g/inch；

(3)镭射电化铝和真空镀薄层铝：在成像层上模压镭射图案使其成像，再进行镀铝工序，在成像层上蒸镀一层铝层得到镀铝层；该层展现镭射金属光泽，图案清晰，无杂质点；

(4)涂布保护胶水：在镀铝层上涂布保护层，180目版辊印刷，干涂量1.15±0.05g/㎡，涂布干燥最高温度为125℃，保护层的具体配方如下：76％松香改性酚醛树脂、7.5％乙酯、12.6％甲苯、2.5％二氧化硅粉、0.8％硅烷偶联剂和0.6％消泡剂；其剥离力0.9g/inch，转移性较好，与UV固化粘合剂的附着力较好。

将上述实施例1-3制得的产品进行性能测试，测试结果见表1。

表1

从上述性能测试结果可知，本发明所制备的电化铝箔冷烫印速度快，剥离力小，附着力好，能够适用于胶印冷烫技术。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种适应于胶印冷烫技术的电化铝箔，其特征在于，从下至上依次包括基膜、离型层、成像层、镀铝层及保护层，所述成像层按重量百分比包括53-54.5%有机硅改性丙烯酸树脂、26-27.5%丁酮、18-19%丁酯、1-1.5%色粉、0.5-0.8%聚醚改性聚硅氧烷活性剂，所述保护层按重量百分比包括76-77.8%松香改性酚醛树脂、6.5-7.5%乙酯、12.5-14%甲苯、2-2.5%二氧化硅粉、0.6-0.8%硅烷偶联剂和0.5-0.65%消泡剂。

2.根据权利要求1所述的适应于胶印冷烫技术的电化铝箔，其特征在于，所述有机硅改性丙烯酸树脂为广东邦固化学科技有限公司的PET-160-18。

3.根据权利要求1所述的适应于胶印冷烫技术的电化铝箔，其特征在于，所述聚醚改性聚硅氧烷活性剂为广东邦固化学科技有限公司的PET-810-03-01。

4.根据权利要求1所述的适应于胶印冷烫技术的电化铝箔，其特征在于，所述松香改性酚醛树脂为广东邦固化学科技有限公司的BJ-582。

5.根据权利要求1所述的适应于胶印冷烫技术的电化铝箔，其特征在于，所述硅烷偶联剂为广东邦固化学科技有限公司的PET-888-04-02。

6.根据权利要求1所述的适应于胶印冷烫技术的电化铝箔，其特征在于，所述离型层按重量百分比包括0.9-1.1%乳化水性蜡、50-52%无水乙醇和47-49%去离子水。

7.根据权利要求1所述的适应于胶印冷烫技术的电化铝箔，其特征在于，所述基膜为PET基膜。

8.权利要求1-7任一权利要求所述的适应于胶印冷烫技术的电化铝箔的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）涂布离型剂：在基膜上涂布离型层，200目版辊印刷，湿涂量5.5g±0.5/㎡；

（2）涂布树脂涂料：在离型层上涂布成像层，200目版辊印刷，干涂量1.3 ±0.05g/㎡；

（3）镭射电化铝和真空镀薄层铝：在成像层上模压镭射图案使其成像，再进行镀铝工序，在成像层上蒸镀一层铝层得到镀铝层；

（4）涂布保护胶水：在镀铝层上涂布保护层，180目版辊印刷，干涂量1.15±0.05g/㎡。