CN109511224A - 一种印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种印刷电路板，涉及集成电路技术领域；印刷电路板上的两面分别设置有若干元器件，元器件又包括主CPU芯片和存储芯片，二者分别设置在印刷电路板的两面，主CPU芯片与存储芯片的设置位置部分或全部重叠并电性连接。上述技术方案的有益效果是：通过在印刷电路板上双面放置元器件从而极大地缩小了电路模块的尺寸以及装配后的整板厚度，使之更能灵活应用于更多更广的电子产品中；也因为极大地缩小了印刷电路板的面积，从而降低了生产及制造成本；另外主CPU芯片与存储芯片部分或者全部重叠地分置两面，极大地缩短了CPU与存储芯片之间的连线长度，从而提高了电子信号的准确性、可靠性及稳定性。

Description

一种印刷电路板
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种印刷电路板。
背景技术
印刷电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体。在现有技术中，设计用于电路模块的印刷电路板时，一般都是单面放置元器件，并且各元器件之间间距较大。由于现在电子产品的印刷电路板设计虽然越来越小且越来越薄，但功能却越来越复杂，所需要的元器件越来越多。因此若继续按照传统的单面放置元器件且各元器件间距较大的方式设计电路模块印刷电路板的话，印刷电路板的尺寸将会越来越大，导致能够适用的电子产品会越来越少的问题。
发明内容
根据现有技术中存在的上述问题，现提供一种印刷电路板，旨在克服现有的设计方式导致的印刷电路板尺寸越来越大，装配后的整版厚度难以适应现代电子产品的要求的问题。
上述技术方案具体包括：
一种印刷电路板，其中，所述印刷电路板上的两面分别设置有若干元器件；
若干所述元器件包括主CPU芯片和存储芯片，所述主CPU芯片和所述存储芯片分别设置在所述印刷电路板的两面；
所述主CPU芯片与所述存储芯片的设置位置部分或全部重叠，且所述主CPU芯片和所述存储芯片之间电性连接。
优选地，其中，所述印刷电路板上设置所述元器件较少的一面作为第一面，所述第一面上包括设置有所述元器件的第一器件区域；
所述第一面上还设置有多个第一类焊盘；
所述第一类焊盘包括四个第一接地焊盘、多个第二接地焊盘以及多个电子信号焊盘；
四个所述第一接地焊盘分别设置于所述第一面的边缘四角上；
多个所述第二接地焊盘首尾连接形成一包围所述器件区域的焊盘环；
多个所述电子信号焊盘分布于所述第一接地焊盘与所述焊盘环之间；
所述元器件分别连接所述电子信号焊盘；
所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘接地。
优选地，其中一个所述第一接地焊盘带有极性标识。
优选地，其中，所述第一类焊盘之间的间距值小于等于0.15毫米。
优选地，其中，所述第一类焊盘的形状为正方形或者长方形或者圆形。
优选地，其中，所述印刷电路板上设置所述元器件较多的一面作为第二面，所述第二面上包括设置有所述元器件的第二器件区域；
所述第二面上还设置有多个第二类焊盘，采用多个所述第二类焊盘将所述第二器件区域分割为多个子器件区域；
所述第二类焊盘为屏蔽罩焊盘；
所述屏蔽罩焊盘接地。
优选地，其中，所述第二类焊盘之间的间距值小于等于0.15毫米。
优选地，其中，所述第二类焊盘的形状为正方形或者长方形或者圆形。
优选地，其中，于所述印刷电路板的同一面上，相邻的所述元器件之间的间距小于等于0.15毫米。
优选地，其中，所述印刷电路板的形状为长方形或者正方形，并满足以下公式：
21mm≤L≤32mm；
其中，L用于表示所述印刷电路板的边长。
上述技术方案的有益效果是：本发明通过在印刷电路板上双面放置元器件从而极大地缩小了电路模块的尺寸以及装配后的整板厚度，使之更能灵活应用于更多更广的电子产品中；也因为极大地缩小了印刷电路板的面积，从而降低了生产及制造成本；另外主CPU芯片与存储芯片部分或者全部重叠地分置两面，极大地缩短了CPU与存储芯片之间的连线长度，从而提高了电子信号的准确性、可靠性及稳定性；同时在一面的四边设置若干形状和大小的焊盘，不仅增强了焊接强度，而且使印刷电路板的接地和散热都非常良好。
附图说明
图1是本发明的较佳实施例中，一种印刷电路板的结构示意图；
图2是本发明的较佳实施例中，一种印刷电路板的第一面结构示意图；
图3是本发明的较佳实施例中，一种印刷电路板的第二面结构示意图；
图4是本发明的较佳实施例中，电路模块的结构示意图。
上述说明书中附图标记表示说明：
印刷电路板(1)；第一面(10)；第二面(11)；子器件区域(110)；元器件(2)；主CPU芯片(20)；存储芯片(21)；第一类焊盘(3)；第一接地焊盘(30)；第二接地焊盘(31)；电子信号焊盘(32)；第二类焊盘(4)；电路模块(5)；电子产品主板(6)。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
在本发明的较佳实施例中，基于现有技术中存在的上述问题，现提供一种印刷电路板，如图1所示，印刷电路板1上的两面分别设置有若干元器件2；若干元器件2包括主CPU芯片20和存储芯片21，主CPU芯片和存储芯片21分别设置在印刷电路板1的两面；主CPU芯片20与存储芯片21的设置位置部分或全部重叠，且主CPU芯片20和存储芯片21之间电性连接。
在本发明的较佳实施例中，如图2所示，印刷电路板1上设置元器件2较少的一面作为第一面10，第一面10上包括设置有元器件2的第一器件区域；
第一面10上还设置有多个第一类焊盘3；第一类焊盘3包括四个第一接地焊盘30、多个第二接地焊盘31以及多个电子信号焊盘32；四个第一接地焊盘30分别设置于第一面10的边缘四角上(图2中仅标注了左上角的第一接地焊盘)；多个第二接地焊盘31(图2中仅标识出一个)首尾连接形成一包围器件区域的焊盘环；多个电子信号焊盘32(图2中仅标识出1个)分布于第一接地焊盘30与焊盘环之间；元器件2分别连接电子信号焊盘32，第一接地焊盘30和第二接地焊盘31接地；在本实施例中，将第一类焊盘3设置在元器件2较少的第一面10的四周，可以有效减小印刷电路板1的整体面积，同时第一类焊盘3中的第一接的焊盘30尺寸最大，电子信号焊盘32尺寸最小，第二接地焊盘尺寸中等，通过将大小不一的第一类焊盘3进行有序排列，一方面可以增强元器件2的焊接牢固程度，另一方面有利于印刷电路板1的散热。
在本发明的较佳实施例中，其中一个第一接地焊盘30带有极性标识。
在本发明的较佳实施例中，第一类焊盘3之间的间距值小于等于0.15毫米。
在本发明的较佳实施例中，第一类焊盘3的形状为正方形或者长方形或者圆形。
在本发明的较佳实施例中，如图3所示，印刷电路板1上设置元器件2较多的一面作为第二面11，第二面11上包括设置有元器件2的第二器件区域；第二面11上还设置有多个第二类焊盘4，采用多个第二类焊盘4将第二器件区域分割为多个子器件区域110(图3中仅标识出一块)；第二类焊盘4为屏蔽罩焊盘，且屏蔽罩焊盘接地。
在本发明的较佳实施例中，第二类焊盘4之间的间距值小于等于0.15毫米。
在本发明的较佳实施例中，第二类焊盘4的形状为正方形或者长方形或者圆形。
在本发明的较佳实施例中，于印刷电路板1的同一面上，相邻的元器件2之间的间距小于等于0.15毫米。
在本发明的较佳实施例中，印刷电路板1的形状为长方形或者正方形，并满足以下公式：
21mm≤L≤32mm；
其中，L用于表示印刷电路板1的边长。
在本发明的较佳实施例中，如图4所示，提供一种电子产品，该电子产品包含了采用上述技术方案中的印刷电路板制作的电路模块5，电路模块5与电子产品主板6通过第一类焊盘3电性连接，从而使得电子产品可以呈现出电路模块5的全部功能。
上述技术方案的有益效果是：本发明通过在印刷电路板上双面放置元器件从而极大地缩小了电路模块的尺寸以及装配后的整板厚度，使之更能灵活应用于更多更广的电子产品中；也因为极大地缩小了印刷电路板的面积，从而降低了生产及制造成本；另外主CPU芯片与存储芯片部分或者全部重叠地分置两面，极大地缩短了CPU与存储芯片之间的连线长度，从而提高了电子信号的准确性、可靠性及稳定性；同时在一面的四边设置若干形状和大小的焊盘，不仅增强了焊接强度，而且使印刷电路板的接地和散热都非常良好。
以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上的两面分别设置有若干元器件；
若干所述元器件包括主CPU芯片和存储芯片，所述主CPU芯片和所述存储芯片分别设置在所述印刷电路板的两面；
所述主CPU芯片与所述存储芯片的设置位置部分或全部重叠，且所述主CPU芯片和所述存储芯片之间电性连接。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上设置所述元器件较少的一面作为第一面，所述第一面上包括设置有所述元器件的第一器件区域；
所述第一面上还设置有多个第一类焊盘；
所述第一类焊盘包括四个第一接地焊盘、多个第二接地焊盘以及多个电子信号焊盘；
四个所述第一接地焊盘分别设置于所述第一面的边缘四角上；
多个所述第二接地焊盘首尾连接形成一包围所述器件区域的焊盘环；
多个所述电子信号焊盘分布于所述第一接地焊盘与所述焊盘环之间；
所述元器件分别连接所述电子信号焊盘；
所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘接地。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，其中一个所述第一接地焊盘带有极性标识。
4.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一类焊盘之间的间距值小于等于0.15毫米。
5.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一类焊盘的形状为正方形或者长方形或者圆形。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上设置所述元器件较多的一面作为第二面，所述第二面上包括设置有所述元器件的第二器件区域；
所述第二面上还设置有多个第二类焊盘，采用多个所述第二类焊盘将所述第二器件区域分割为多个子器件区域；
所述第二类焊盘为屏蔽罩焊盘；
所述屏蔽罩焊盘接地。
7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二类焊盘之间的间距值小于等于0.15毫米。
8.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二类焊盘的形状为正方形或者长方形或者圆形。
9.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，于所述印刷电路板的同一面上，相邻的所述元器件之间的间距小于等于0.15毫米。
10.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板的形状为长方形或者正方形，并满足以下公式：
21mm≤L≤32mm；
其中，L用于表示所述印刷电路板的边长。
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