CN109491542A - 触控显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种触控显示装置。上述的触控显示装置包括封装基板、驱动基板、绝缘层、平坦化层、第一电极层、像素定义层、第一间隔物以及第二电极层；驱动基板与封装基板相对设置，驱动基板邻近封装基板的一侧设有相电连接的第一触控连接块和芯片绑定区，封装基板邻近驱动基板的一侧设有第二触控连接块；绝缘层位于封装基板与驱动基板之间；第二电极层部分位于第二开口内且与第一电极层电连接，使驱动基板上的第一触控连接块、第一电极层以及第二电极层与封装基板内表面的第二触控连接块电连接。本发明涉及的显示装置能够进行双面减薄且触控芯片与显示驱动芯片可集成化，使触控显示装置更加轻薄化，工艺流程更加简单，成本更低。

Description

触控显示装置

技术领域

本发明涉及主动式显示技术领域，特别是涉及一种触控显示装置。

背景技术

根据触控电极与显示面板的相对位置，触控显示装置可分为外挂式、整合式以及内建式。相比外挂式和整合式，内建式的触控显示装置的触控驱动芯片与显示驱动芯片集成于一体，使触控显示装置的结构较轻薄。然而传统的触控显示装置在封装基板进行触控柔性线路板绑定以及在驱动基板进行显示驱动柔性线路板绑定，然后将两块柔性线路板进行连接，而封装基板外侧含有触控电极面因此该面不能进行玻璃减薄，以上原因导致触控显示装置的结构轻薄化受到限定且成本较高、绑定工艺复杂。

发明内容

基于此，有必要针对触控显示装置的结构轻薄化受到限定且成本较高的问题，提供一种触控显示装置。

一种触控显示装置，包括：

封装基板；

驱动基板，所述驱动基板与所述封装基板相对设置，所述驱动基板邻近所述封装基板的一侧设有第一触控连接块，所述封装基板邻近所述驱动基板的一侧设有第二触控连接块；

绝缘层，所述绝缘层位于所述封装基板与所述驱动基板之间，所述绝缘层设于所述驱动基板上邻近所述封装基板的一侧，所述第一触控连接块穿设于所述绝缘层；

平坦化层，所述平坦化层设于所述绝缘层的邻近所述封装基板的一侧，所述平坦化层开设有第一开口；

第一电极层，所述第一电极层设于所述平坦化层的背离所述驱动基板的一侧，所述第一电极层部分位于所述第一开口内并与所述第一触控连接块电连接；

像素定义层，所述像素定义层设于所述平坦化层的背离所述驱动基板的一侧，且所述像素定义层覆盖于所述第一电极层上，所述像素定义层上开设有第二开口；

第一间隔物，所述第一间隔物设于所述像素定义层的邻近所述封装基板的一侧；以及

第二电极层，所述第二电极层设于所述像素定义层的邻近所述封装基板的一侧，所述第二电极层覆盖于所述第一间隔物并与所述第二触控连接块电连接，且所述第二电极层部分位于所述第二开口内且与所述第一电极层电连接。

上述的触控显示装置，第一间隔物设于像素定义层的邻近封装基板的一侧，使第一间隔物支撑封装基板；第一触控连接块可与芯片绑定区电连接，第一触控连接块穿设于绝缘层并与第一电极层电连接，由于第二电极层与第一电极层电连接，且第二电极层还与第二触控连接块电连接，使芯片绑定区依次通过第一触控连接块、第一电极层、第二电极层和第二触控连接块电连接，使封装基板内表面上的触控信号能够传导至芯片绑定区，在该区域绑定具有触控功能以及驱动显示功能的集成芯片，实现触控显示装置的触控显示功能；由于平坦化层开设有第一开口，第一电极层部分位于第一开口内并与第一触控连接块电连接，且像素定义层上开设有第二开口，第二电极层部分位于第二开口内且与第一电极层电连接，使位于封装基板内表面的第二触控连接块与位于驱动基板内表面的第一触控连接块、第一电极层和第二电极层电性连接；由于第一触控连接块设于封装基板内侧，使封装基板的外侧能够进行玻璃减薄，且第二触控连接块设于驱动基板的内侧，使驱动基板的外侧也能够进行玻璃减薄，如此，触控显示装置能够进行双面减薄，使触控显示装置更加轻薄化，解决了触控显示装置的结构轻薄化受到限定的问题。

在其中一个实施例中，所述触控显示装置还包括子像素，所述子像素包括薄膜晶体管、与所述薄膜晶体管电连接的第三电极层、设于所述第三电极层上的发光层、以及设于所述发光层上的第四电极层；所述薄膜晶体管设于所述驱动基板上并与所述芯片绑定区电连接。

在其中一个实施例中，所述平坦化层还开设有第三开口，所述第三电极层设于所述平坦化层的背离所述驱动基板的一侧，所述第三电极层部分位于所述第三开口内并与所述薄膜晶体管电连接，使第三电极层与薄膜晶体管连接的线路较短，有利于对触控显示装置进一步地轻薄化。

在其中一个实施例中，所述像素定义层还开设有第四开口，所述发光层填充于所述第四开口内并与所述第三电极层电连接，使得所述发光层设于所述第三电极层上，同时使第三电极层与发光层电连接的线路较短，有利于对触控显示装置进一步地轻薄化。

在其中一个实施例中，所述触控显示装置还包括阻隔层，所述阻隔层覆盖于所述第四电极层上，使阻隔层保护第四电极层同时提高发光层的出光率。

在其中一个实施例中，所述封装基板的邻近所述驱动基板的一侧还设有触控图案层，所述触控图案层抵接于所述阻隔层，使所述阻隔层支撑所述触控图案层，所述触控图案层上设有与所述第二触控连接块电连接的触控电极，以感测物理触碰而产生的电容变化，进而判定触控所在位置。

在其中一个实施例中，所述触控显示装置还包括第二间隔物，所述第二间隔物设于所述像素定义层的邻近封装基板的一侧，所述第四电极层还覆盖于所述第二间隔物上，第二间隔物和第一间隔物共同支撑封装基板，同时使第四电极层更好地设置于像素定义层与封装基板之间。

在其中一个实施例中，所述第二电极层的厚度大于所述第四电极层的厚度，以提高第一触控连接块和第二触控连接块之间的导电性，从而改善触控显示装置的导电性能。

在其中一个实施例中，所述触控显示装置还包括软性导电层，所述软性导电层设于所述第二电极层与所述第二触控连接块之间，以改善第二电极层与第二触控连接块之间的接触性能，避免了硬件与硬件之间接触不良的问题。

在其中一个实施例中，所述软性导电层为导电胶层，使第二电极层与第二触控连接块之间具有更好的接触性能。

附图说明

图1为一实施例的触控显示装置的示意图；

图2为图1所示触控显示装置的局部放大图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对触控显示装置进行更全面的描述。附图中给出了触控显示装置的首选实施例。但是，触控显示装置可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对触控显示装置的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在触控显示装置的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一实施例是，一种触控显示装置包括封装基板、驱动基板、绝缘层、平坦化层、第一电极层、像素定义层、第一间隔物以及第二电极层；所述驱动基板与所述封装基板相对设置，所述驱动基板邻近所述封装基板的一侧设有第一触控连接块，所述封装基板邻近所述驱动基板的一侧设有第二触控连接块；所述绝缘层位于所述封装基板与所述驱动基板之间，所述绝缘层设于所述驱动基板上邻近所述封装基板的一侧，所述第一触控连接块穿设于所述绝缘层；所述平坦化层设于所述绝缘层的邻近所述封装基板的一侧，所述平坦化层开设有第一开口；所述第一电极层设于所述平坦化层的背离所述驱动基板的一侧，所述第一电极层部分位于所述第一开口内并与所述第一触控连接块电连接；所述像素定义层设于所述平坦化层的背离所述驱动基板的一侧，且所述像素定义层覆盖于所述第一电极层上，所述像素定义层上开设有第二开口；所述第一间隔物设于所述像素定义层的邻近所述封装基板的一侧；所述第二电极层设于所述像素定义层的邻近所述封装基板的一侧，所述第二电极层覆盖于所述第一间隔物并与所述第二触控连接块电连接，且所述第二电极层部分位于所述第二开口内且与所述第一电极层电连接。

如图1所示，一实施例的触控显示装置10包括封装基板100、驱动基板200、子像素300、平坦化层400、第一电极层500、像素定义层600、第一间隔物700以及第二电极层800。

如图1所示，在其中一个实施例中，所述驱动基板200与所述封装基板100相对设置。所述驱动基板200邻近所述封装基板的一侧设有相电连接的第一触控连接块210和芯片绑定区(图未示)，即所述驱动基板200朝向所述封装基板的一面设有相电连接的第一触控连接块210和芯片绑定区。在其中一个实施例中，第一触控连接块通过金属导线与芯片绑定区连接，使第一触控连接块与芯片绑定区电连接。在本实施例中，第一触控连接块的数目为多个，每一触控连接块通过金属导线连接到芯片绑定区形成相应的触控绑定块，多个第一触控连接块对应形成多个触控绑定块。在其中一个实施例中，芯片绑定区包括多个驱动电路芯片绑定块，多个驱动电路芯片绑定块与多个触控绑定块一一对应排列，以绑定具有触控功能及驱动功能的集成芯片。

如图1所示，在其中一个实施例中，所述封装基板100邻近所述驱动基板200的一侧设有第二触控连接块110。所述子像素300包括薄膜晶体管310，所述薄膜晶体管310包括绝缘层312。所述绝缘层位于所述封装基板与所述驱动基板之间，所述绝缘层312设于所述驱动基板200上邻近所述封装基板100的一侧。所述第一触控连接块穿设于所述绝缘层，一个实施例是，绝缘层开设过孔，第一触控连接块穿设于所述过孔。所述平坦化层400设于所述绝缘层的邻近所述封装基板的一侧，所述平坦化层开设有第一开口410。所述第一电极层500设于所述平坦化层的背离所述驱动基板的一侧，所述第一电极层部分位于所述第一开口内并与所述第一触控连接块210电连接。在本实施例中，第一电极层成型于第一开口内壁及平坦化层上邻近第一开口处，位于第一开口内壁上的第一电极层抵触于第一触控连接块并与第一触控连接块电连接。在其中一个实施例中，第一开口的横截面呈梯形状，使第一电极层较好地成型于第一开口的内壁上。

在其中一个实施例中，所述像素定义层600设于所述平坦化层400的背离所述驱动基板200的一侧，且所述像素定义层覆盖于所述第一电极层500上。所述第一间隔物700设于所述像素定义层600的邻近所述封装基板100的一侧，起到支撑封装基板的作用。所述第二电极层800设于所述像素定义层600的邻近所述封装基板的一侧。所述像素定义层600上开设有第二开口610。所述第二电极层覆盖于所述第一间隔物并与所述第二触控连接块110电连接，且所述第二电极层部分位于所述第二开口610内且与所述第一电极层电连接。在本实施例中，第二电极层成型于第二开口内壁及像素定义层上邻近第二开口处，位于第二开口内壁上的第二电极层抵触于第一电极层并与第一电极层电连接。在其中一个实施例中，第二开口的横截面呈梯形状，使第二电极层较好地成型于第二开口的内壁上。

上述的触控显示装置，第一间隔物设于像素定义层的邻近封装基板的一侧，使第一间隔物支撑封装基板。第一触控连接块可与芯片绑定区电连接，第一触控连接块穿设于绝缘层并与第一电极层电连接，由于第二电极层与第一电极层电连接，且第二电极层还与第二触控连接块电连接，使芯片绑定区依次通过第一触控连接块、第一电极层、第二电极层和第二触控连接块电连接，使封装基板上的触控信号能够传导至芯片绑定区，在该区域绑定具有触控功能以及驱动显示功能的集成芯片，实现触控显示装置的触控显示功能。由于平坦化层开设有第一开口，第一电极层部分位于第一开口内并与第一触控连接块电连接，且像素定义层上开设有第二开口，第二电极层部分位于第二开口内且与第一电极层电连接，使位于封装基板内表面的第二触控连接块与位于驱动基板内表面的第一触控连接块、第一电极层和第二电极层电性连接，即使驱动基板上的第一触控连接块、第一电极层以及第二电极层与封装基板内表面的第二触控连接块电连接，且第一触控连接块可通过金属导线引入到驱动绑定区域。

在驱动绑定区域进行触控集成芯片以及驱动集成芯片的绑定。当封装基板产生触控信号时，触控信号通过第一触控连接块、第二电极层、第一电极层、第一触控连接块和金属走线传递至驱动集成芯片。而传统的触控显示装置触控图案位于封装基板的外表面，并在封装基板外表面的触控绑定区进行触控芯片绑定，并在显示驱动绑定区域进行显示驱动芯片绑定，然后通过触控柔性线路板和驱动柔性线路板连接于一起，以将触控芯片和显示驱动芯片进行连接。

本发明的触控显示装置能够进行双面减薄，且触控芯片与显示驱动芯片均可集成化，使触控显示装置更加轻薄化，工艺流程更加简单，成本更低。，由于第一触控连接块设于封装基板内侧，使封装基板的外侧能够进行玻璃减薄，且第二触控连接块设于驱动基板的内侧，使驱动基板的外侧也能够进行玻璃减薄，如此，触控显示装置能够进行双面减薄，使触控显示装置更加轻薄化，解决了触控显示装置的结构轻薄化受到限定的问题。

如图1所示，在其中一个实施例中，触控显示装置10还包括子像素300，子像素300包括薄膜晶体管310、与所述薄膜晶体管310电连接的第三电极层320、设于所述第三电极层上的发光层330、以及设于所述发光层上的第四电极层340。所述薄膜晶体管设于所述驱动基板200上并与所述芯片绑定区电连接。薄膜晶体管起到开关作用，控制相应的子像素的开关。且第二电极层与第四电极层不电连接，使封装基板上的触控图案上产生的触控信号与薄膜晶体管的信号互不干扰。

如图2所示，在其中一个实施例中，薄膜晶体管310还包括栅极311、半导体图案层313、以及分别与半导体图案层的不同两区电性连接的源极314和漏极315。绝缘层312设置于半导体图案层与栅极之间。在本实施例中，漏极315与第三电极层320电连接，使第三电极层与薄膜晶体管电连接。在本实施例中，源极和漏极上覆盖有平坦化层，即平坦化层成型于绝缘层上，且覆盖于源极和漏极上。在本实施例中，薄膜晶体管的绝缘层只有一层，在其他实施例中，薄膜晶体管的结构不仅限于本实施例的结构，且绝缘层的数目也不仅限于一层。

如图2所示，在其中一个实施例中，所述平坦化层400还开设有第三开口420。所述第三电极层320设于所述平坦化层400的背离所述驱动基板200的一侧，所述第三电极层部分位于所述第三开口内并与所述薄膜晶体管310电连接，使第三电极层与薄膜晶体管连接的线路较短，有利于对触控显示装置进一步地轻薄化。在本实施例中，第三电极层成型于第三开口内壁及平坦化层上邻近第三开口处，位于第三开口内壁上的第三电极层与薄膜晶体管电连接。具体地，第三电极层与漏极电连接。在其中一个实施例中，第三开口的横截面呈梯形状，使第三电极层较好地成型于第三开口的内壁上。在本实施例中，第三电极层和第一电极层同时成型于平坦化层上，使触控显示装置的制造工序较简单。在其他实施例中，第三电极层和第一电极层也可以分步成型于平坦化层上。

如图2所示，在其中一个实施例中，触控显示装置10还包括导电图案900，导电图案900由漏极315向外延伸并与漏极电性连接。平坦化层400覆盖薄膜晶体管310及导电图案900的部分。位于第三开口420内壁上的第三电极层320与导电图案900抵触并电连接，使薄膜晶体管的漏极通过导电图案与第三电极层电连接，从而使薄膜晶体管与第三电极层电连接。

再次参见图1，在其中一个实施例中，所述像素定义层600还开设有第四开口620，所述发光层330填充于所述第四开口610内并与所述第三电极层320电连接，使得所述发光层设于所述第三电极层上。在本实施例中，发光层填充于第四开口内，位于第四开口内壁上的发光层抵触于第三电极层并与第三电极层电连接。在其中一个实施例中，第四开口的横截面呈梯形状，使发光层较好地成型于第四开口的内壁上。在其中一个实施例中，第四电极层成型于第四开口内及像素定义层上邻近第四开口处，且位于第四开口内的第四电极层覆盖于发光层上并与发光层电连接。

在其中一个实施例中，所述第二电极层的厚度大于所述第四电极层的厚度，以提高第一触控连接块和第二触控连接块之间的导电性，从而改善触控显示装置的导电性能。在本实施例中，由于第二电极层的厚度与第四电极层的厚度不同，使第四电极层和第二电极层不能同时成型于像素定义层上，需要依次成型于像素定义层上。可以理解，在其他实施例中，第四电极层和第二电极层的厚度可相同，且第四电极层和第二电极层可同时成型于像素定义层上。

如图1与图2所示，为使阻隔层保护第四电极层同时提高发光层的出光率，在其中一个实施例中，所述触控显示装置10还包括阻隔层1100，所述阻隔层1100覆盖于所述第四电极层340上，使阻隔层保护第四电极层同时提高发光层的出光率。在本实施例中，第四电极层为阴极层，发光层覆盖于第四电极层上，能够提高有机发光二极管通过阳极层的出光率并保护阴极层的材料。

如图1所示，在其中一个实施例中，所述封装基板100的邻近所述驱动基板200的一侧还设有触控图案层120，所述触控图案层抵接于所述阻隔层1100，使所述阻隔层支撑所述触控图案层，阻隔层与触控图案层抵触但相互绝缘。所述触控图案层上设有与所述第二触控连接块电连接的触控电极，以感测物理触碰而产生的电容变化，进而判定物体的触控位置。在本实施例中，触控图案层由多个触控电极组合形成，使触控图案层具有导电性能。触控图案层用于感测因物理触碰而产生的电容变化，进而判定物体的触控位置，如使用者手指或触控笔的触控位置。

如图1所示，在其中一个实施例中，所述触控显示装置10还包括第二间隔物1200，所述第二间隔物1200设于所述像素定义层600的邻近封装基板100的一侧。所述第四电极层340还覆盖于所述第二间隔物1200上。第二间隔物1200和第一间隔物700共同支撑封装基板，同时使第四电极层更好地设置于像素定义层与封装基板之间。在本实施例中，第二间隔物和第一间隔物的结构相同，均设于像素定义层上并起到支撑封装基板的作用，使封装基板与驱动基板之间存在间隙且可靠地组装于一起。在其中一个实施例中，第一间隔物和第二间隔物的横截面均呈梯形状，使第一间隔物和第二间隔物更好地设于像素定义层上并支撑封装基板。

在其中一个实施例中，所述触控显示装置还包括软性导电层，所述软性导电层设于所述第二电极层与所述第二触控连接块之间，以改善第二电极层与第二触控连接块之间的接触性能，避免了硬件与硬件之间接触不良的问题。在其中一个实施例中，所述软性导电层为导电胶层，使第二电极层与第二触控连接块之间具有更好的接触性能。

下面对本发明的触控显示装置具体方案进行详细的阐述：

触控显示装置包括驱动基板、多个子像素、间隙物、封装基板、触控电极以及第二触控连接块。多个子像素均设置于驱动基板上，在本实施案中，每一个子像素包括薄膜晶体管、与薄膜晶体管电性连接的第三电极层、设置于第三电极层上的发光图案、以及设于发光图案上的第四电极层，阻隔层设置于第四电极层上。薄膜晶体管包括栅极、半导体图案层、设置于半导体图案层与栅极之间的绝缘层以及分别与半导体图案层的不同两区电性连接的源极与漏极。

在本实施例中，触控显示装置还包括导电图案层以及平坦化层。导电图案由漏极向外延伸并与漏极电性连接。在本实施例中，导电图案与漏极可选择性形成于同一膜层，但本发明不以此为限制。平坦化层覆盖于薄膜晶体管以及部分导电图案上。平坦化层具有与导电图案部分对应的第三开口。第三电极层设置于平坦化层上，且通过平坦化层的第三开口及导电图案与薄膜薄膜晶体管的漏极电性连接。

在本实施例中，触控显示装置还包括像素定义层。像素定义层设置于平坦化层上，且具有第三电极层部分重叠的第四开口。发光图案层设置于像素定义层的第四开口内，且与第一电极电性连接。子像素的第四电极层设置于像素定义层上，且填入像素定义层的第四开口内与发光图案层电性连接。阻隔层能够提高有机发光二极管通过阳极层的出光率以及用来保护阴极层的阴极材料。阻隔层设置于第四电极层上，且阻隔层填入像素定义层的第四开口与第四电极层电性接触。

第一间隔物和第二间隔物均设置于驱动基板上，举例而言，第二间隔物设置于像素定义层上且位于发光图案层旁，而子像素的第四电极层与阻隔层均覆盖第二间隔物上。

驱动基板上设有多个第一触控连接块，且可与栅极或者源漏极同时形成于同一膜层。多个第一触控连接块位于显示区域边缘且靠近传统芯片绑定区方向。每一触控连接块通过平坦化层的第一开口与第一电极层进行电性连接，第一电极层可选择性地与第三电极层同时形成于同一膜层。第一电极层通过像素定义层的第二开口与第二电极层电性接触，第二电极层可与第四电极层同时形成于同一膜层，并且第二电极层覆盖于第二开口旁的第一间隔物上。第二电极层的厚度也可以大于第四电极层的厚度，以改善导电性。第一间隔物的顶部依次通过第二电极层和第一电极层与第一触控连接块电性导通。多个第一触控连接块设置于显示区域边缘且依次横向单行排列并靠近芯片绑定区域方向，每一个第一触控连接块具有对应的第一开口、第一电极层、第二开口、第二电极层、第一间隙物。

封装基板相对设置于驱动基板，封装基板上设置有触控电极，且触控电极位于驱动基板与封装基板之间。若干触控电极形成触控图案。触控图案用于感测封装基板上的物理触碰并产生变化的电容，进而判断所述物体的触控位置，例如手指或触控笔的触控位置。封装基板上具有第二触控连接块，第二触控连接块与触控电极电性连接。若干第二触控连接块依次横向单行排列，并与驱动基板的第二间隔物的位置上下一一对应并电性连接，从而使封装基板的内表面的第二触控连接块与驱动基板的第一触控连接块之间通过第二电极层和第一电极层电性导通。第二触控连接块与第二电极层之间可以设置软性导电层进行电性间接连接，从而改善第二触控连接块与第二电极层之间的接触性能，但本发明不以此为限定。

多个第一触控连接块通过金属导线连接到芯片绑定区域，形成多个触控绑定块。多个驱动电路芯片绑定块与若干触控绑定块根据需要依次排列，从而绑定具有触控功能以及驱动功能的集成芯片。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种触控显示装置，其特征在于，包括：

封装基板；

驱动基板，所述驱动基板与所述封装基板相对设置，所述驱动基板邻近所述封装基板的一侧设有第一触控连接块，所述封装基板邻近所述驱动基板的一侧设有第二触控连接块；

绝缘层，所述绝缘层位于所述封装基板与所述驱动基板之间，所述绝缘层设于所述驱动基板上邻近所述封装基板的一侧，所述第一触控连接块穿设于所述绝缘层；

平坦化层，所述平坦化层设于所述绝缘层的邻近所述封装基板的一侧，所述平坦化层开设有第一开口；

第一电极层，所述第一电极层设于所述平坦化层的背离所述驱动基板的一侧，所述第一电极层部分位于所述第一开口内并与所述第一触控连接块电连接；

像素定义层，所述像素定义层设于所述平坦化层的背离所述驱动基板的一侧，且所述像素定义层覆盖于所述第一电极层上，所述像素定义层上开设有第二开口；

第一间隔物，所述第一间隔物设于所述像素定义层的邻近所述封装基板的一侧；以及

第二电极层，所述第二电极层设于所述像素定义层的邻近所述封装基板的一侧，所述第二电极层覆盖于所述第一间隔物并与所述第二触控连接块电连接，且所述第二电极层部分位于所述第二开口内且与所述第一电极层电连接。

2.根据权利要求1所述的触控显示装置，其特征在于，所述触控显示装置还包括子像素，所述子像素包括薄膜晶体管、与所述薄膜晶体管电连接的第三电极层、设于所述第三电极层上的发光层、以及设于所述发光层上的第四电极层；所述薄膜晶体管设于所述驱动基板上并与所述芯片绑定区电连接。

3.根据权利要求2所述的触控显示装置，其特征在于，所述平坦化层还开设有第三开口，所述第三电极层设于所述平坦化层的背离所述驱动基板的一侧，所述第三电极层部分位于所述第三开口内并与所述薄膜晶体管电连接。

4.根据权利要求2所述的触控显示装置，其特征在于，所述像素定义层还开设有第四开口，所述发光层填充于所述第四开口内并与所述第三电极层电连接，使得所述发光层设于所述第三电极层上。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的触控显示装置，其特征在于，所述触控显示装置还包括阻隔层，所述阻隔层覆盖于所述第四电极层上。

6.根据权利要求5所述的触控显示装置，其特征在于，所述封装基板的邻近所述驱动基板的一侧还设有触控图案层，所述触控图案层抵接于所述阻隔层，所述触控图案层上设有与所述第二触控连接块电连接的触控电极。

7.根据权利要求2至4中任一项所述的触控显示装置，其特征在于，所述触控显示装置还包括第二间隔物，所述第二间隔物设于所述像素定义层的邻近封装基板的一侧，所述第四电极层还覆盖于所述第二间隔物上。

8.根据权利要求2至4中任一项所述的触控显示装置，其特征在于，所述第二电极层的厚度大于所述第四电极层的厚度。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的触控显示装置，其特征在于，所述触控显示装置还包括软性导电层，所述软性导电层设于所述第二电极层与所述第二触控连接块之间。

10.根据权利要求9所述的触控显示装置，其特征在于，所述软性导电层为导电胶层。