CN109487045A - 一种回转支承热处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种回转支承热处理装置,包括底座和对称设置在所述底座上的两个升降柱,两个所述升降柱之间设置有能够上下移动的横梁,所述横梁上的中部设置有淬火感应器,所述底座上设置有能够转动的转盘,所述转盘上设置有与所述转盘同轴转动的支撑单元,所述支撑单元包括两个固定设置的支撑环和四个周向均匀分布的定位单元,两个所述支撑环同轴线,所述定位单元转动设置在两个所述支撑环之间。本发明利用支撑单元实现了回转支承内外圈的准确定位,使得在热处理时,降低了回转支承的内外圈转动的偏差,提高了淬火的均匀性。

Description

一种回转支承热处理装置
技术领域
本发明涉及回转支承加工装置技术领域,具体涉及一种回转支承热处理装置。
背景技术
回转支承是新型机械零部件,它有内外圈、滚动体等构成,回转支承是一种能够承受综合载荷的大型轴承,可以同时承受较大的轴向、径向负荷和倾覆力矩,其具有多种型号,但是其都需要进行滚动的热处理,回转支承的滚道都是经过表面感应淬火处理的,并且淬火硬度确保在HRC55~62,能达到足够的淬硬层深度;对于回转支承来说其分为内圈的热处理和外圈的热处理,而现有的热处理装置往往只能单独进行一个热处理,当需要进行内外圈切换时往往需要重新更换定位夹具,此外对于回转支承来说其是一个圆盘结构,因此在热处理的时候需要转动,这就会存在回转支承定心不准确造成热处理不均匀的问题。
发明内容
针对上述存在的技术不足,本发明的目的是提供一种回转支承热处理装置,不需要进行内外圈切换时需要重新更换定位夹具,并提高回转支承的内外圈的准确定位,降低回转支承的内外圈在进行热处理时的因为转动产生轴线偏差,提高淬火的均匀性。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
本发明提供一种回转支承热处理装置,包括底座和对称设置在所述底座上的两个升降柱,两个所述升降柱之间设置有能够上下移动的横梁,所述横梁上的中部设置有淬火感应器,所述底座上设置有能够转动的转盘,所述转盘上设置有与所述转盘同轴转动的支撑单元,所述支撑单元包括两个上下固定设置的支撑环和多个沿支撑环周向均匀分布的定位单元,两个所述支撑环同轴线,所述定位单元转动设置在两个所述支撑环之间;所述定位单元上至少设有一个圆弧侧面,当进行回转支承热处理时,各定位单元的圆弧侧面围成一个圆或者各定位单元的圆弧侧面的圆弧段两端端点位于同一个圆上。
优选地,所述定位单元包括若干个依次嵌套在一起的定位盘,所述定位盘的外廓包括两个面积相同的半圆底面和两端与该两个半圆底面相连接的半环形侧面,这些所述定位盘均通过一个安装轴同轴线设置,这些所述定位盘的中心位置处均设置有两个在所述安装轴上转动的轴环,所述支撑环上开设有供所述安装轴安装的轴孔;所述定位盘的两个半圆底面上分别开设有一个定位槽使得定位盘上具有所述圆弧侧面。
优选地,所述定位槽在其所在的半圆底面上的投影形成一个封闭的几何图形,该几何图形由两个圆弧构成,其中一个圆弧为该几何图形所在的半圆底面的圆弧的一部分;另一个圆弧的中点、圆心以及安装轴的轴线在轴向上的投影共线并且该圆弧的半径小于所述支撑环的内圈的半径。
优选地,位于同一个所述定位盘上的两个所述定位槽在其所在的半圆底面上的投影形成的几何图形的面积不相同。
优选地,每个所述定位盘上的所述定位槽在其所在的半圆底面上的投影形成的几何图形的面积均不相同。
优选地,两个所述支撑环通过若干个周向均匀分布的固定柱相固定设置。
优选地,所述底座内设置有用于驱动所述转盘转动的第一电机。
优选地,所述升降柱内设置有能够转动的丝杠,所述升降柱的顶部设置有用于驱动所述丝杠转动的第二电机,所述横梁的两端分别与两个所述升降柱内的丝杠螺纹装配。
本发明的有益效果在于:本发明利用支撑单元实现了回转支承内外圈的准确定位,使得在热处理时,降低了回转支承的内外圈转动的偏差,提高了淬火的均匀性;其中利用四个周向均匀分布的定位单元实现四点支撑,能够保证回转支承的内外圈的稳定性,同时定位单元采用多个互相嵌套在一起的定位盘,大大提高了定位单元的灵活性,通过在定位盘上设置有大小不同的定位槽,使得定位单元能够形成多种尺寸,进而实现对多种尺寸的内圈或者外圈的定位;此外利用定位单元的可转动性,使得该支撑单元能够兼顾内圈和外圈定位,当定位盘转动到支撑环内时即可对回转支承的外圈进行定位,当定位盘转动到支撑环的外时即可对回转支承的内圈进行定位,因此使得一个支撑单元能够实现对多种尺寸的内圈或者外圈进行定位,避免了在进行内外圈热处理时需要更换定位夹具的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种回转支承热处理装置的结构示意图;
图2为支撑单元与转盘的俯视图;
图3为支撑单元的立体图;
图4为定位单元的立体图;
图5为图4的爆炸图;
图6为支撑单元的俯视图一(回转支承的内圈或者外圈用虚线表示);
图7为图6中A部的放大图;
图8为支撑单元的俯视图二(回转支承的内圈或者外圈用虚线表示)。
附图标记说明:1-底座、11-第一电机、2-升降柱、21-第二电机、3-横梁、31-淬火感应器、4-转盘、5-支撑环、51-固定柱、6-定位单元、61-安装轴、62-定位盘、621-轴环、622-定位槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1至图8所示,一种回转支承热处理装置,包括底座1和对称设置在底座1上的两个升降柱2,两个升降柱2之间设置有能够上下移动的横梁3,横梁3上的中部设置有淬火感应器31,其中淬火感应器31为现有技术,在实际使用时需根据回转支承的内外圈的大小进行选定,底座1内设置有用于驱动转盘4转动的第一电机11,第一电机可选用市售的同步电机,升降柱2内设置有能够转动的丝杠,升降柱2的顶部设置有用于驱动丝杠转动的第二电机21,横梁3的两端分别与两个升降柱2内的丝杠螺纹装配,其中两个第二电机可采用市售的同步电机,在横梁的升降时,两个第二电机同步运转,以保证横梁的水平;
底座1上设置有能够转动的转盘4,转盘4上设置有与转盘4同轴转动的支撑单元,支撑单元固定在转盘4上,支撑单元包括上下两个固定设置的支撑环5和四个周向均匀分布的定位单元6,两个支撑环5同轴线,定位单元6转动设置在两个支撑环5之间。
进一步的,定位单元6包括若干个从外至内依次嵌套在一起的定位盘62,定位盘62的外廓包括两个面积相同的半圆底面和两端与该两个半圆底面相连接的半环形侧面,这些定位盘62均通过一个安装轴61同轴线设置,这些定位盘62的中心位置处均设置有两个在安装轴61上转动的轴环621,支撑环5上开设有供安装轴61安装的轴孔,其中安装轴61可进行拆卸,例如安装轴61与轴孔通过螺母进行安装,以实现定位单元6的翻转,使得其上另一侧的定位槽622能够被使用;定位盘62的两个半圆底面上分别开设有一个定位槽622使得定位盘62上具有圆弧侧面7(如图5所示);
其中定位槽622在其所在的半圆底面上的投影形成一个封闭的几何图形,该几何图形由两个圆弧构成,其中一个圆弧为该几何图形所在的半圆底面的圆弧的一部分;另一个圆弧(本实施例中设定为回转支承圆弧,也即圆弧侧面7的投影)的中点、圆心以及安装轴61(此处的安装轴61是指该圆弧在的定位单元6内的安装轴61)的轴线沿轴向(此处的轴向是指该安装轴61的轴向)上的投影共线(如图2所示,三点落在竖直虚线上)并且该圆弧的半径小于支撑环5的内圈的半径,因此定位槽622的设置使得定位盘62上形成圆弧侧面,此外该圆弧的圆心和支撑环5的轴线沿安装轴61的轴向的投影在同一个圆上。
进一步的,位于同一个定位盘62上的两个定位槽622上的回转支承圆弧的半径均不相同,由此可通过定位盘62的上下放置方向的变化实现放置两个不同的尺寸的回转支承,进而扩展了使用范围,同时若每个定位盘上62的两个定位槽均不同,则更进一步的扩展了使用范围,利用定位单元6内的定位盘62的转动以及安装轴61的可拆卸,不断切换进行切换,实现不同尺寸回转支承的内圈或者外圈的定位。
如图4所示,定位单元6包括四个依次嵌套在一起的定位盘62,为方便描述,该四个定位盘分别为定位盘62'、定位盘62”、定位盘62”'、定位盘62””;
如图2所示,此时定位盘62'位于支撑环5内,定位盘62”、定位盘62”'、定位盘62””均位于定位盘62'内,图中虚线圆a代表回转支承的外圈的外圆(即回转支承的外圈的外周壁对应的圆),其中四个定位盘62'上的定位槽中的回转支承圆弧共圆心,进而围合呈一个圆,该圆的半径与回转支承的外圈的外圆半径相同,即可对回转支承的外圈进行定位;
如图6和图8所示,为定位单元6产生变形后的示意图;在图6中,定位盘62'位于支撑环5内,定位盘62”位于支撑环5外,进而在定位槽上形成两个虚线圆,分别为虚线圆b和虚线圆c,虚线圆b代表回转支承的内圈的内圆(即回转支承的内圈的内周壁对应的圆),虚线圆c代表回转支承的外圈的外圆,其中四个定位盘62'上的定位槽中的回转支承圆弧共圆心,进而围合呈一个圆,四个定位盘62”利用其上的定位槽卡紧住回转支承的内圈,进一步的如图7所示,回转支承的内圈与定位盘62”上的定位槽形成两个定位点d(即定位盘62”上的定位槽中的回转支承圆弧的两端端点),进而限制住回转支承的内圈的轴线产生偏移,定位点d到支撑环5轴线的垂直距离即为回转支承的内圈的内圆半径;另外回转支承的外圈与定位盘62'上的定位槽形成两个定位点e,同样限制柱了回转支承的外圈的轴线产生偏移;
在图8中,进一步的对定位单元6进行变形,即可获得别的定位尺寸,进而定位其他尺寸的回转支承,定位盘62'位于支撑环5外,定位盘62”'位于支撑环5内,进而在定位槽上形成两个虚线圆,分别为虚线圆f和虚线圆g,其中四个定位盘62'利用其上的定位槽卡紧住回转支承的内圈,定位盘62”'上的定位槽中的回转支承圆弧共圆心,并围合呈一个圆,卡紧回转支承的外圈;
由此可知,利用切换不同的定位盘62即可获得不同的定位尺寸,进而能够定位不同尺寸的回转支承,进而对其内圈或者外圈进行热处理,同时定位盘62上的定位槽622的尺寸决定着最终的定位尺寸,因此在实际生产的过程中可根据自身的生产需求合理设置定位槽622的尺寸,以获得不同的虚线圆,进而实现多种尺寸的外圈和内圈定位。
使用时,根据被加工的回转支承的内圈的尺寸,转动相应的定位盘62并将其转动到支撑环5之外,然后将被加工的回转支承的内圈放置在该定位盘62上,并通过该定位盘62上的定位槽622进行定位,以限制回转支承的内圈的轴线产生偏移;当需要加工回转支承的外圈时,根据回转支承的外圈的尺寸,转动相应的定位盘62并将其转动到支撑环5之内,然后被加工的回转支承的外圈放置在该定位盘62上,并通过该定位盘62上的定位槽622进行定位,以限制回转支承的外圈的轴线产生偏移;待被加工的回转支承的内圈或者外圈定位完成后,根据被加工的尺寸选择大小合适的淬火感应器31,并通过第二电机21调整淬火感应器31的位置,进行热处理,同时启动第一电机11带动支撑环5转动,需要注意的是,第一电机11的转动不宜过快,以防止回转支承的内圈或者外圈在支撑环5上产生相对滑动。
本发明利用支撑单元实现了回转支承内外圈的准确定位,使得在热处理时,降低了回转支承的内外圈转动的偏差,提高了淬火的均匀性;其中利用四个周向均匀分布的定位单元实现四点支撑,能够保证回转支承的内外圈的稳定性,同时定位单元采用多个互相嵌套在一起的定位盘,大大提高了定位单元的灵活性,通过在定位盘上设置有大小不同的定位槽,使得定位单元能够形成多种尺寸,进而实现对多种尺寸的内圈或者外圈的定位;此外利用定位单元的可转动性,使得该支撑单元能够兼顾内圈和外圈定位,当定位盘转动到支撑环内时即可对回转支承的外圈进行定位,当定位盘转动到支撑环的外时即可对回转支承的内圈进行定位,因此使得一个支撑单元能够实现对多种尺寸的内圈或者外圈进行定位,避免了在进行内外圈热处理时需要更换定位夹具的问题。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种回转支承热处理装置,包括底座(1)和对称设置在所述底座(1)上的两个升降柱(2),两个所述升降柱(2)之间设置有能够上下移动的横梁(3),所述横梁(3)上的中部设置有淬火感应器(31),其特征在于,所述底座(1)上设置有能够转动的转盘(4),所述转盘(4)上设置有与所述转盘(4)同轴转动的支撑单元,所述支撑单元包括两个上下固定设置的支撑环(5)和多个沿所述支撑环(5)周向均匀分布的定位单元(6),两个所述支撑环(5)同轴线,所述定位单元(6)转动设置在两个所述支撑环(5)之间;所述定位单元(6)上至少设有一个圆弧侧面(7),当进行回转支承热处理时,各定位单元(6)的圆弧侧面(7)围成一个圆或者各定位单元(6)的圆弧侧面(7)的圆弧段两端端点位于同一个圆上。
2.如权利要求1所述的一种回转支承热处理装置,其特征在于,所述定位单元(6)包括若干个依次嵌套在一起的定位盘(62),所述定位盘(62)的外廓包括两个面积相同的半圆底面和两端与该两个半圆底面相连接的半环形侧面,这些所述定位盘(62)均通过一个安装轴(61)同轴线设置,这些所述定位盘(62)的中心位置处均设置有两个在所述安装轴(61)上转动的轴环(621),所述支撑环(5)上开设有供所述安装轴(61)安装的轴孔;所述定位盘(62)的两个半圆底面上分别开设有一个定位槽(622)使得定位盘(62)上具有所述圆弧侧面(7)。
3.如权利要求2所述的一种回转支承热处理装置,其特征在于,所述定位槽(622)在其所在的半圆底面上的投影形成一个封闭的几何图形,该几何图形由两个圆弧构成,其中一个圆弧为该几何图形所在的半圆底面的圆弧的一部分;另一个圆弧的中点、圆心以及安装轴(61)的轴线在轴向上的投影共线并且该圆弧的半径小于所述支撑环(5)的内圈的半径。
4.如权利要求3所述的一种回转支承热处理装置,其特征在于,位于同一个所述定位盘(62)上的两个所述定位槽(622)在其所在的半圆底面上的投影形成的几何图形的面积不相同。
5.如权利要求3或4所述的一种回转支承热处理装置,其特征在于,每个所述定位盘(62)上的所述定位槽(622)在其所在的半圆底面上的投影形成的几何图形的面积均不相同。
6.如权利要求1所述的一种回转支承热处理装置,其特征在于,两个所述支撑环(5)通过若干个周向均匀分布的固定柱(51)相固定设置。
7.如权利要求1所述的一种回转支承热处理装置,其特征在于,所述底座(1)内设置有用于驱动所述转盘(4)转动的第一电机(11)。
8.如权利要求1所述的一种回转支承热处理装置,其特征在于,所述升降柱(2)内设置有能够转动的丝杠,所述升降柱(2)的顶部设置有用于驱动所述丝杠转动的第二电机(21),所述横梁(3)的两端分别与两个所述升降柱(2)内的丝杠螺纹装配。
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Address after: 234000 east of 500m Road north of intersection of Zhongshan Road and Huaihai Road in Yongqiao Economic Development Zone, caochun Town, Yongqiao District, Suzhou City, Anhui Province

Patentee after: Anhui Wenjun Automation Technology Co.,Ltd.

Address before: 234000 east of 500m Road north of intersection of Zhongshan Road and Huaihai Road in Yongqiao Economic Development Zone, caochun Town, Yongqiao District, Suzhou City, Anhui Province

Patentee before: ANHUI WENJUN AUTOMATION TECHNOLOGY Co.,Ltd.