CN109484039B - 一种热敏打印头用发热基板的制造方法 - Google Patents

一种热敏打印头用发热基板的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109484039B
CN109484039B CN201811464077.9A CN201811464077A CN109484039B CN 109484039 B CN109484039 B CN 109484039B CN 201811464077 A CN201811464077 A CN 201811464077A CN 109484039 B CN109484039 B CN 109484039B
Authority
CN
China
Prior art keywords
ground coat
manufacturing
conductor layer
shaped
thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811464077.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109484039A (zh
Inventor
王吉刚
冷正超
徐继清
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shandong Hualing Electronics Co Ltd
Original Assignee
Shandong Hualing Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shandong Hualing Electronics Co Ltd filed Critical Shandong Hualing Electronics Co Ltd
Priority to CN201811464077.9A priority Critical patent/CN109484039B/zh
Publication of CN109484039A publication Critical patent/CN109484039A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109484039B publication Critical patent/CN109484039B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33505—Constructional details
    • B41J2/33535—Substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33505—Constructional details
    • B41J2/3351—Electrode layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33505—Constructional details
    • B41J2/33515—Heater layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/3359—Manufacturing processes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

本发明提出一种热敏打印头用发热基板的制造方法，其在形成全面底釉层之后，采用机械加工的方法，在全面底釉层上预设的位置，将全面底釉层部分地去除，使得全面底釉层形成剩余底釉部和台阶状底釉部；之后将处理后的绝缘基板通过850℃~1250℃的热处理，使台阶状底釉部的断面呈圆滑状，并且使剩余底釉部的表面平坦光滑。本发明所涉及的热敏打印头用发热基板的制造方法由于采用砂轮研磨或喷砂等机械加工的方法，使全面底釉层形成剩余底釉部和台阶状底釉部，该方法可以在不污染环境、降低成本的同时，使台阶状底釉部的形成过程容易控制，进而提高产品的良品率。

Description

一种热敏打印头用发热基板的制造方法
技术领域
本发明涉及热敏打印领域，尤其涉及一种热敏打印头用发热基板的制造方法。
背景技术
现有技术中的图像等精细打印领域，热敏打印头用发热基板中的全面底釉层上形成的凸台状部分底釉，一般是采用氢氟酸或氟化物加硝酸、磷酸等化学刻蚀的方法形成该凸台状部分底釉，其制造过程会对环境有污染，同时刻蚀过程控制比较困难，使发热基板的良品率较低，产品成本高。
发明内容
为了解决现有技术中存在的问题，本发明提出了一种热敏打印头用发热基板的制造方法，以便在不污染环境、降低成本的同时，使台阶状底釉部的形成过程容易控制，进而提高产品的良品率。
为了实现上述目的，本发明提出了一种热敏打印头用发热基板的制造方法，包括以下步骤：
步骤1、在绝缘基板的表面全面印刷玻璃材料，用1200℃～1300℃的温度烧结0.1h～1h，形成膜厚20μm～200μm的全面底釉层；
步骤2、采用机械加工的方法，在所述全面底釉层上预设的位置，将全面底釉层部分地去除，使得全面底釉层形成剩余底釉部和台阶状底釉部；
步骤3、将步骤2处理后的绝缘基板通过850℃～1250℃的热处理，使台阶状底釉部的断面呈圆滑状，并且使剩余底釉部的表面平坦光滑；
步骤4、在所述全面底釉层的表面溅射电阻薄膜；
步骤5、在所述电阻薄膜的表面溅射或蒸发金属膜导体层；
步骤6、采用光刻技术，使所述金属膜导体层部分地刻蚀，使得在台阶状底釉部的预设位置处，沿主扫描方向、沿副扫描方向，露出预设长度、宽度的电阻薄膜；
步骤7、采用光刻技术，将所述金属膜导体层、电阻薄膜刻蚀，形成预期的共通电极、个别电极、发热电阻体；
步骤8、在除焊盘以外的共通电极和个别电极的表面、以及发热电阻体的表面形成耐磨保护层，即制成热敏打印头用发热基板。
优选的是，在所述步骤2中，机械加工方法采用砂轮磨削或喷砂的机械加工方法。
优选的是，在所述步骤2中，去除的全面底釉层的深度为T，T＝{[(W2+4t2)/(8*t)]2*Arcsin[(4W*t)/(W2+4*t2)]-0.5[0.5*t+W2/(8*t)-t]*W}/W，其中t为热处理后最终的台阶状底釉部的厚度，W为热处理后最终的台阶状底釉部的宽度，由该公式计算得出的T的误差在±10％之内。
优选的是，所形成的台阶状底釉部的宽度为200μm～1500μm、厚度为10μm～50μm。
优选的是，在所述步骤4中，所述电阻薄膜的厚度为100nm～2000nm。
优选的是，在所述步骤5中，所述金属膜导体层为铝膜导体层，所述铝膜导体层的厚度为0.5μm～2μm。
优选的是，在所述步骤8中，在除焊盘以外的共通电极和个别电极的表面、发热电阻体的表面溅射赛隆或氮化硅或氮氧化硅膜形成耐磨保护层。
本发明的该方案的有益效果在于上述热敏打印头用发热基板的制造方法由于采用砂轮研磨或喷砂等机械加工的方法，使全面底釉层形成剩余底釉部和台阶状底釉部，该方法可以在不污染环境、降低成本的同时，使台阶状底釉部的形成过程容易控制，进而提高产品的良品率。
附图说明
图1示出了绝缘基板上形成全面底釉层后的断面示意图。
图2示出了实施例1中形成台阶状底釉部后的断面示意图。
图3示出了实施例1中热处理之后的断面示意图。
图4示出了实施例1最终形成的热敏打印头用发热基板的断面示意图。
图5示出了实施例2中形成台阶状底釉部后的断面示意图。
图6示出了实施例2中热处理之后的断面示意图。
图7示出了实施例2最终形成的热敏打印头用发热基板的断面示意图。
附图标记：1-绝缘基板，2-全面底釉层，2a-剩余底釉部，2b-台阶状底釉部，3-发热电阻体，4a-共通电极，4b-个别电极，4c-焊盘，5-保护层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明。
本发明所涉及的热敏打印头用发热基板的制造方法包括以下步骤：
步骤1、在绝缘基板1的表面全面印刷玻璃材料，用1200℃～1300℃的温度烧结0.1h～1h，形成膜厚20μm～200μm的全面底釉层2，如图1所示。
步骤2、采用机械加工的方法，在所述全面底釉层2上预设的位置，将全面底釉层2部分地去除，去除的全面底釉层2的深度为T，使得全面底釉层2形成剩余底釉部2a和台阶状底釉部2b。
具体的机械加工方法可以采用砂轮磨削或喷砂的机械加工方法。当采用喷砂加工时，在期望形成台阶状底釉部2b的区域以及需要保留的区域形成掩膜保护层，以防止喷砂时被磨削，然后采用喷砂加工的方法将未被保护、需要部分地去除部位磨削预期的厚度，然后去除掩膜保护层。
去除的全面底釉层2的深度T＝{[(W2+4t2)/(8*t)]2*Arcsin[(4W*t)/(W2+4*t2)]-0.5[0.5*t+W2/(8*t)-t]*W}/W，其中t为热处理后最终的台阶状底釉部2b的厚度，W为热处理后最终的台阶状底釉部2b的宽度，经此公式计算得出的T的误差在±10％之内。具体的所形成的台阶状底釉部2b的宽度为200μm～1500μm、厚度为10μm～50μm。
步骤3、将步骤2处理后的绝缘基板1通过850℃～1250℃的热处理，使台阶状底釉部2b的断面呈圆滑状，并且使剩余底釉部2a的表面平坦光滑。
步骤4、在所述全面底釉层2的表面溅射电阻薄膜；所述电阻薄膜的厚度为100nm～2000nm。
步骤5、在所述电阻薄膜的表面溅射或蒸发金属膜导体层；具体的可以是铝膜导体层，所述铝膜导体层的厚度为0.5μm～2μm。
步骤6、采用光刻技术，使所述金属膜导体层部分地刻蚀，使得在台阶状底釉部2b的预设位置处，沿主扫描方向、沿副扫描方向，露出预设长度、宽度的电阻薄膜。
步骤7、采用光刻技术，将所述金属膜导体层、电阻薄膜刻蚀，形成预期的共通电极4a、个别电极4b、发热电阻体3。
步骤8、在除焊盘4c以外的共通电极4a和个别电极4b的表面、以及发热电阻体3的表面形成耐磨保护层5，即制成热敏打印头用发热基板。
具体的可以在除焊盘4c以外的共通电极4a和个别电极4b的表面、发热电阻体3的表面溅射赛隆或氮化硅或氮氧化硅膜形成耐磨保护层5。
本发明所涉及的热敏打印头用发热基板的制造方法由于采用砂轮研磨或喷砂等机械加工的方法，使全面底釉层2形成剩余底釉部2a和台阶状底釉部2b，该方法可以在不污染环境、降低成本的同时，使台阶状底釉部2b的形成过程容易控制，进而提高产品的良品率。
实施例1
如图2至图4所示，在本实施例中，采用砂轮磨削的机械加工方法，在所述全面底釉层2上预设的位置，将全面底釉层2部分地去除，去除的全面底釉层2的深度为T，使得全面底釉层2形成剩余底釉部2a和台阶状底釉部2b。之后通过850℃～1250℃的热处理，使台阶状底釉部2b的断面呈圆滑状，并且使剩余底釉部2a的表面平坦光滑。
其中，去除的全面底釉层2的深度T＝{[(W2+4t2)/(8*t)]2*Arcsin[(4W*t)/(W2+4*t2)]-0.5[0.5*t+W2/(8*t)-t]*W}/W，在本实施例中，要求热处理后最终的台阶状底釉部2b的厚度t为20μm，热处理后最终的台阶状底釉部2b的宽度W为600μm，这样计算得出去除的全面底釉层2的深度T为13.3μm。
图4为实施例1最终形成的热敏打印头用发热基板的断面示意图，其中发热电阻体3沿主打印方向配置在共通电极4a和个别电极4b之间，作为产生焦耳热的分离电阻发热体，所述共通电极4a的一端沿副打印方向与所述发热电阻体3相连接，其另一端用于与电源相连接；所述个别电极4b的一端沿副打印方向与所述发热电阻体3相连接，另一端与连接控制IC的焊盘4c相连接，在除焊盘4c以外的共通电极4a和个别电极4b的表面、以及发热电阻体3的表面形成耐磨保护层5，即制成热敏打印头用发热基板。
实施例2
如图5至图7所示，在本实施例中，将期望形成台阶状底釉部2b的区域以及需要保留的区域采用掩膜保护，全面底釉层2上的其余区域采用喷砂的方式去除，去除的全面底釉层2的深度为T，使得全面底釉层2形成剩余底釉部2a和台阶状底釉部2b。之后通过850℃～1250℃的热处理，使台阶状底釉部2b的断面呈圆滑状，并且使剩余底釉部2a的表面平坦光滑。
其中，去除的全面底釉层2的深度T＝{[(W2+4t2)/(8*t)]2*Arcsin[(4W*t)/(W2+4*t2)]-0.5[0.5*t+W2/(8*t)-t]*W}/W，在本实施例中，要求热处理后最终的台阶状底釉部2b的厚度t为25μm，热处理后最终的台阶状底釉部2b的宽度W为1200μm，这样计算得出去除的全面底釉层2的深度T为16.7μm。
图7为实施例2最终形成的热敏打印头用发热基板的断面示意图，其中发热电阻体3沿主打印方向配置在共通电极4a和个别电极4b之间，作为产生焦耳热的分离电阻发热体，所述共通电极4a的一端沿副打印方向与所述发热电阻体3相连接，其另一端用于与电源相连接；所述个别电极4b的一端沿副打印方向与所述发热电阻体3相连接，另一端与连接控制IC的焊盘4c相连接，在除焊盘4c以外的共通电极4a和个别电极4b的表面、以及发热电阻体3的表面形成耐磨保护层5，即制成热敏打印头用发热基板。

Claims (6)

1.一种热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：
步骤1、在绝缘基板的表面全面印刷玻璃材料，用1200℃～1300℃的温度烧结0.1h～1h，形成膜厚20μm～200μm的全面底釉层；
步骤2、采用机械加工的方法，在所述全面底釉层上预设的位置，将全面底釉层部分地去除，使得全面底釉层形成剩余底釉部和台阶状底釉部；其中，去除的全面底釉层的深度为T，T＝{[(W2+4t2)/(8*t)]2*Arcsin[(4W*t)/(W2+4*t2)]-0.5[0.5*t+W2/(8*t)-t]*W}/W，其中t为热处理后最终的台阶状底釉部的厚度，W为热处理后最终的台阶状底釉部的宽度，由该公式计算得出的T的误差在±10％之内；
步骤3、将步骤2处理后的绝缘基板通过850℃～1250℃的热处理，使台阶状底釉部的断面呈圆滑状，并且使剩余底釉部的表面平坦光滑；
步骤4、在所述全面底釉层的表面溅射电阻薄膜；
步骤5、在所述电阻薄膜的表面溅射或蒸发金属膜导体层；
步骤6、采用光刻技术，使所述金属膜导体层部分地刻蚀，使得在台阶状底釉部的预设位置处，沿主扫描方向、沿副扫描方向，露出预设长度、宽度的电阻薄膜；
步骤7、采用光刻技术，将所述金属膜导体层、电阻薄膜刻蚀，形成预期的共通电极、个别电极、发热电阻体；
步骤8、在除焊盘以外的共通电极和个别电极的表面、以及发热电阻体的表面形成耐磨保护层，即制成热敏打印头用发热基板。
2.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于：在所述步骤2中，机械加工方法采用砂轮磨削或喷砂的机械加工方法。
3.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于：所形成的台阶状底釉部的宽度为200μm～1500μm、厚度为10μm～50μm。
4.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于：在所述步骤4中，所述电阻薄膜的厚度为100nm～2000nm。
5.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于：在所述步骤5中，所述金属膜导体层为铝膜导体层，所述铝膜导体层的厚度为0.5μm～2μm。
6.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于：在所述步骤8中，在除焊盘以外的共通电极和个别电极的表面、发热电阻体的表面溅射赛隆或氮化硅或氮氧化硅膜形成耐磨保护层。
CN201811464077.9A 2018-12-03 2018-12-03 一种热敏打印头用发热基板的制造方法 Active CN109484039B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811464077.9A CN109484039B (zh) 2018-12-03 2018-12-03 一种热敏打印头用发热基板的制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811464077.9A CN109484039B (zh) 2018-12-03 2018-12-03 一种热敏打印头用发热基板的制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109484039A CN109484039A (zh) 2019-03-19
CN109484039B true CN109484039B (zh) 2020-03-24

Family

ID=65698208

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811464077.9A Active CN109484039B (zh) 2018-12-03 2018-12-03 一种热敏打印头用发热基板的制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109484039B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111361295A (zh) * 2020-04-16 2020-07-03 山东华菱电子股份有限公司 一种mo发热电阻体的热敏打印头基板以及制造方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110014750B (zh) * 2019-05-10 2020-07-10 沈阳晖印电子科技有限公司 一种厚薄膜工艺结合的薄膜热敏打印头
JP7297564B2 (ja) * 2019-07-03 2023-06-26 ローム株式会社 サーマルプリントヘッドおよびその製造方法
WO2021106479A1 (ja) * 2019-11-26 2021-06-03 ローム株式会社 サーマルプリントヘッド及びその製造方法
JPWO2021205904A1 (zh) * 2020-04-07 2021-10-14

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6767081B2 (en) * 2001-12-03 2004-07-27 Alps Electric Co., Ltd. Thermal head
WO2006003791A1 (ja) * 2004-06-18 2006-01-12 Mitsubishi Materials Corporation サーミスタ薄膜及びその形成方法
CN201140570Y (zh) * 2007-12-29 2008-10-29 山东华菱电子有限公司 热敏打印头
CN101934637A (zh) * 2009-06-30 2011-01-05 山东华菱电子有限公司 一种热敏打印头及其生产方法
CN102107559A (zh) * 2009-12-25 2011-06-29 山东华菱电子有限公司 一种热敏打印头的制造方法
CN102303458B (zh) * 2011-07-29 2014-07-30 山东华菱电子有限公司 热敏打印头及其制造方法
JP5958719B2 (ja) * 2013-06-28 2016-08-02 セイコーエプソン株式会社 圧電材料の製造方法
CN203651202U (zh) * 2014-01-09 2014-06-18 山东华菱电子有限公司 一种热敏打印头

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111361295A (zh) * 2020-04-16 2020-07-03 山东华菱电子股份有限公司 一种mo发热电阻体的热敏打印头基板以及制造方法
CN111361295B (zh) * 2020-04-16 2021-03-16 山东华菱电子股份有限公司 一种有机金属化合物电阻体热敏打印头基板及制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN109484039A (zh) 2019-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109484039B (zh) 一种热敏打印头用发热基板的制造方法
CN1090568C (zh) 热打印头
JP3124873B2 (ja) サーマルヘッドおよびその製造方法
WO2017188273A1 (ja) セラミック回路基板及びその製造方法
US7969459B2 (en) Thermal print head
JP5366088B2 (ja) サーマルヘッドおよびプリンタ
JP2007320197A (ja) サーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法及びプリンタ装置
WO2006132227A1 (ja) サーマルプリントヘッドおよびその製造方法
US8998385B2 (en) Thermal head, printer, and method of manufacturing thermal head
EP1123807A1 (en) Thick-film thermal print head and its manufacturing method
JP3298780B2 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルヘッドの製造方法
CN109986888B (zh) 一种热敏打印头用发热基板
JP3218417B2 (ja) サーマルプリントヘッドおよびその製造方法
JP2003266754A (ja) サーマルヘッド
JP3846650B2 (ja) 高熱効率サーマルヘッド
JP2007283645A (ja) サーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法およびプリンタ装置
CN217293997U (zh) 一种防止划伤的热敏打印头用发热基板
JP3101194B2 (ja) サーマルヘッド及びその製造方法
CN116001450A (zh) 一种薄膜热敏打印头用发热基板的制造方法
JP3819650B2 (ja) サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの発熱抵抗体の製造方法
JP4029010B2 (ja) サーマルヘッドの製造方法
JP3293981B2 (ja) サーマルヘッド及びその製造方法
EP3842243B9 (en) Thermal head and thermal printer
JPH04288244A (ja) サーマルヘッド
JP5670076B2 (ja) サーマルプリントヘッドおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant