CN109472099A - 一种服务器的印刷电路板及制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种服务器的印刷电路板，所述印刷电路板用作服务器的基板，所述印刷电路板包括：基板控制管理芯片BMC和动态随机存取存储器DRAM；所述BMC安置于所述印刷电路板的预设位置；所述DRAM堆叠在所述BMC上。利用本发明提供的服务器的印刷电路板，能够节省BMC和DRAM占用的印制电路板的面积，进而使印制电路板能够空余出面积以放置更多的其它电子器件。本发明还提供了一种服务器的印刷电路板的制作方法。

Description

一种服务器的印刷电路板及制作方法

技术领域

本发明涉及硬件封装技术领域，尤其涉及一种服务器的印刷电路板及制作方法。

背景技术

随着电子硬件技术的不断发展与突破，对于电子产品的硬件封装要求也日益提高。对于服务器而言，通常以PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)作为电子器件放置的支撑体以及电子器件之间电气连接的载体，一般服务器的基板会将BMC(BaseboardManagement Controller，基板管理控制芯片)和DRAM(Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器)置于同一块PCB上，图1和图2分别为现有服务器基板的侧视图和俯视图，BMC101和DRAM102分别置于印刷电路板的不同位置(两者之间电路走线未画出)，可以看出BMC101和DRAM102占用的PCB的面积是固定的，如何能够减少BMC和DRAM占用的PCB面积进而使PCB能够空余出面积来以放置更多的其它电子器件是目前亟待解决的问题。

发明内容

为了解决现有技术存在的上述技术问题，本发明提供了一种服务器的印刷电路板及制作方法，能够节省BMC和DRAM占用的印制电路板的面积，进而使印制电路板能够空余出面积以放置更多的其它电子器件。

本发明提供了一种服务器的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板用作服务器的基板，所述印刷电路板包括：基板控制管理芯片BMC和动态随机存取存储器DRAM；

所述BMC安置于所述印刷电路板的预设位置；

所述DRAM堆叠在所述BMC上。

可选的，所述方法还包括：所述BMC和所述DRAM通过堆叠封装技

术实现堆叠。

可选的，所述DRAM堆叠在所述BMC上，具体为：

一块DRAM堆叠于一块BMC上。

可选的，所述BMC和所述DRAM之间的接触信号为双倍传输速率信号。

可选的，还包括：

所述印刷电路板上不包含空余部分；所述空余部分为堆叠所述BMC和所述DRAM后印刷电路板上空余出的部分。

可选的，所述预设位置为凹槽，所述BMC置于所述凹槽内。

本发明实施例还提供了一种服务器印刷电路板的制作方法，所述方法用于制作服务器的基板，所述方法包括：

将BMC安置于印刷电路板的预设位置；

将DRAM堆叠在所述BMC上。

可选的，所述将DRAM堆叠在所述BMC上，具体为：

将一块DRAM堆叠在一块BMC上。

可选的，所述BMC和所述DRAM之间的接触信号为双倍传输速率信号。

可选的，所述方法还包括：

去除所述印刷电路板上的空余部分；所述空余部分为堆叠所述BMC和所述DRAM后印刷电路板上空余出的部分。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

本发明提供的服务器的印刷电路板，用作服务器的基板，所述印刷电路板包括：基板控制管理芯片BMC和动态随机存取存储器DRAM；所述BMC安置于所述印刷电路板的预设位置；所述DRAM堆叠在所述BMC上,通过将DRAM与BMC堆叠放置，可将原先放置DRAM所占用的位置空余出来，进而使印制电路板能够利用空余出的位置放置更多的其它电子器件。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有服务器基板的侧视图；

图2为现有服务器基板的俯视图；

图3为本申请实施例一提供的服务器的印刷电路板的侧视图；

图4为本申请实施例一提供的服务器的印刷电路板的俯视图；

图5为本申请实施例二提供的另一种服务器的印刷电路板的侧视图；

图6为本申请实施例二提供的另一种服务器的印刷电路板的俯视图；

图7为本申请实施例三提供的又一种服务器的印刷电路板的侧视图；

图8为本申请实施例四提供的一种服务器的印刷电路板的制作方法的流程图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

本申请实施例提供了一种服务器的印刷电路板，下面结合附图具体说明。

参见图3，该图为本申请实施例一提供的服务器的印刷电路板的侧视图。

还可以参见图4，该图为本申请实施例一提供的服务器的印刷电路板的俯视图。

本申请实施例所述印刷电路板用作服务器的基板，所述印刷电路板包括：基板控制管理芯片BMC101和动态随机存取存储器DRAM102。

所述BMC101安置于所述印刷电路板的预设位置，所述DRAM102堆叠在所述BMC101上。

本申请实施例所述BMC101和所述DRAM102可以通过PoP(Package on Package，堆叠)封装技术实现堆叠。

所述DRAM102堆叠在所述BMC101上，具体为：

一块DRAM堆叠于一块BMC芯片上。

由于本申请实施例所述印刷电路板用作服务器的基板，一般服务器的基板上只会安置一块BMC，同时在所在基板上对应有一块DRAM安置在BMC旁边，本申请实施例将所述基板上的DRAM102与基板上的BMC101堆叠以减小占用的基板的面积。

此外，所述BMC101和所述DRAM102之间的接触信号为双倍传输速率信号，在一个时钟周期内进行两次读/写操作，即在时钟的上升沿和下降沿分别执行一次读/写操作，能够提升所述BMC101和所述DRAM102之间数据的读/写效率。

本申请实施例提供的服务器的印刷电路板，用作服务器的基板，所述印刷电路板包括：基板控制管理芯片BMC和动态随机存取存储器DRAM；所述BMC安置于所述印刷电路板的预设位置；所述DRAM堆叠在所述BMC上,通过将DRAM与BMC堆叠放置，可将原先放置DRAM所占用的位置空余出来，进而使印制电路板能够利用空余出的位置放置更多的其它电子器件。此外，由于将DRAM与BMC堆叠放置也能减少印刷电路板电路走线的连接，利用本方法还可使提升DRAM与BMC之间的数据的读/写效率。

实施例二：

本申请实施例还提供了另一种服务器的印刷电路板，下面结合附图具体说明。

参见图5，该图为本申请实施例二提供的另一种服务器的印刷电路板的侧视图。

还可以参见图6，该图为本申请实施例二提供的另一种服务器的印刷电路板的俯视图。

本申请实施例所述印刷电路板上不包含空余部分，所述空余部分为堆叠所述BMC101和所述DRAM102后印刷电路板上空余出的部分。图5和图6中的虚线部分即为印刷电路板上的空余部分。

如果不需要在DRAM102与BMC101堆叠放置而产生的空余部分上放置其他的电路元器件，还可以将所述空余部分去除，以直接缩小印刷电路板的面积。

本申请实施例提供的服务器的印刷电路板，将DRAM与BMC堆叠放置而产生的空余部分去除，缩小了印刷电路板的面积，进而减小了安装印刷电路板时所占用的服务器的内部空间，同时节省了生产成本。

实施例三：

本申请实施例还提供了另一种服务器的印刷电路板，下面结合附图具体说明。

参见图7，该图为本申请实施例三提供的又一种服务器的印刷电路板的侧视图。

本申请实施例所述预设位置为凹槽，所述BMC101置于所述凹槽内。需要注意的是，本申请实施例对所述凹槽的深度不作具体限定，凹槽深度可以根据实际需求来进行，例如凹槽深度可以为DRAM102的高度，这样在完成所述BMC101和所述DRAM102的堆叠后，印刷电路板的高度几乎不会改不，即基板的厚度不会有明显增加。

本申请实施例提供的服务器的印刷电路板，将所述BMC置于凹槽内，以降低BMC和DRAM的堆叠后占用的高度，使得所述印刷电路板不仅能够空余出多余的面积来放置其它电路元器件，还能控制印刷电路板的厚度不会有明显增加，便于安装。此外，若在实施例二的基础上将所述BMC置于所述凹槽内，还能够进一步缩小印刷电路板的面积。

实施例四：

基于上述实施例提供的服务器的印刷电路板，本申请实施例四还提供了一种服务器的印刷电路板的制作方法，下面结合附图具体说明。

参见图8，该图为本申请实施例四提供的一种服务器的印刷电路板的制作方法的流程图。

本申请实施例所述方法包括以下步骤：

S401：将BMC安置于印刷电路板的预设位置。

可选的，所述预设位置为凹槽，将所述BMC置于所述凹槽内。

S402：将DRAM堆叠在所述BMC上。

由于本申请实施例所述方法用于制作服务器的基板，服务器的基板上只会安置一块BMC，同时在所在基板上对应有一块DRAM安置在BMC旁边，本申请实施例所述方法将所述基板上的DRAM与基板上的BMC堆叠以减小占用的基板的面积。

可选的，所述BMC和所述DRAM之间的接触信号为双倍传输速率信号。

S403：去除所述印刷电路板上的空余部分。

所述空余部分为堆叠所述BMC和所述DRAM后印刷电路板上空余出的部分。

需要注意的是，上述步骤并不是对本申请所述方法的限定，对上述步骤可进行适当的调整，例如：可以将S401和S402的顺序调换，即先将将DRAM堆叠在所述BMC上，再把堆叠后的整体安置于印刷电路板的预设位置，还可以删除S403，即制作存在空余部分的印刷电路板，不需要进一步缩小印刷电路板的面积。

利用本申请实施例所述的印刷电路板的制作方法，通过将DRAM与BMC堆叠放置，可将原先放置DRAM所占用的位置空余出来，进而使印制电路板能够利用空余出的位置放置更多的其它电子器件，还可以将空余部分去除，缩小印刷电路板的面积，节省生产成本。此外，由于将DRAM与BMC堆叠放置也能减少印刷电路板电路走线的连接，利用本方法还可使提升DRAM与BMC之间的数据的读/写效率。

上述实施例中，对于各个实施例的描写都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

应当理解，在本申请中，“至少一个(项)”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：只存在A，只存在B以及同时存在A和B三种情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，“a和b”，“a和c”，“b和c”，或“a和b和c”，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (10)

1.一种服务器的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板用作服务器的基板，所述印刷电路板包括：基板控制管理芯片BMC和动态随机存取存储器DRAM；

所述BMC安置于所述印刷电路板的预设位置；

所述DRAM堆叠在所述BMC上。

2.根据权利要求1所述的服务器的印刷电路板，其特征在于，还包括：

所述BMC和所述DRAM通过堆叠封装技术实现堆叠。

3.根据权利要求2所述的服务器的印刷电路板，其特征在于，所述DRAM堆叠在所述BMC上，具体为：

一块DRAM堆叠于一块BMC上。

4.根据权利要求3所述的服务器的印刷电路板，其特征在于，所述BMC和所述DRAM之间的接触信号为双倍传输速率信号。

5.根据权利要求1所述的服务器的印刷电路板，其特征在于，还包括：

所述印刷电路板上不包含空余部分；所述空余部分为堆叠所述BMC和所述DRAM后印刷电路板上空余出的部分。

6.根据权利要求1所述的服务器的印刷电路板，其特征在于，所述预设位置为凹槽，所述BMC置于所述凹槽内。

7.一种服务器印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述方法用于制作服务器的基板，所述方法包括：

将BMC安置于印刷电路板的预设位置；

将DRAM堆叠在所述BMC上。

8.根据权利要求7所述的服务器印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述将DRAM堆叠在所述BMC上，具体为：

将一块DRAM堆叠在一块BMC上。

9.根据权利要求8所述的服务器印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述BMC和所述DRAM之间的接触信号为双倍传输速率信号。

10.根据权利要求9所述的服务器印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

去除所述印刷电路板上的空余部分；所述空余部分为堆叠所述BMC和所述DRAM后印刷电路板上空余出的部分。