CN109427255B - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109427255B
CN109427255B CN201810952091.7A CN201810952091A CN109427255B CN 109427255 B CN109427255 B CN 109427255B CN 201810952091 A CN201810952091 A CN 201810952091A CN 109427255 B CN109427255 B CN 109427255B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
disposed
display
display device
filling member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810952091.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109427255A (zh
Inventor
李圣秀
尹姬淑
加峯哲治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN109427255A publication Critical patent/CN109427255A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109427255B publication Critical patent/CN109427255B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1643—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/872—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2310/00—Command of the display device
    • G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
    • G09G2310/0264—Details of driving circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

提供了一种显示装置。所述显示装置包括：显示构件，包括基体基底和设置在基体基底上以显示图像的多个像素；窗构件，设置在显示构件上并包括透射图像的透明部和边框部，边框部设置在透明部与显示构件之间并与透明部接触；以及填充构件，设置在窗构件与基体基底之间并与边框部接触。边框部包括与透明部接触的第一层和设置在第一层与填充构件之间的第二层。第二层具有在平面图中与填充构件叠置的开口，并且填充构件设置在开口中。

Description

显示装置
本专利申请要求于2017年8月21日提交的第10-2017-0105689号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开在此涉及一种显示装置，更具体地，涉及一种包括具有改善的可靠性的窗构件的显示装置。
背景技术
正在开发用于诸如电视机、移动电话、导航设备、计算机监视器、游戏机的多媒体装置中的各种显示装置。显示装置通过将各种组件进行组装来制造。可以考虑工艺中的可靠性以及使用期间的可靠性来设计显示装置。此外，可以考虑返工特性来设计显示装置，这允许对组件顺利地更换和再利用。
发明内容
本公开提供一种包括具有改善的返工特性和使用中的可靠性的窗构件的显示装置。
发明构思的实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括：显示构件，包括基体基底和设置在基体基底上以显示图像的多个像素；窗构件，设置在显示构件上，并包括透射图像的透明部以及设置在透明部与显示构件之间并与透明部接触的边框部；以及填充构件，设置在窗构件与基体基底之间并与边框部接触，其中，边框部包括与透明部接触的第一层和设置在第一层与填充构件之间的第二层，第二层具有在平面上与填充构件叠置的开口，并且填充构件设置在开口中。
在实施例中，边框部可以具有与透明部接触的前表面和与前表面相对的后表面，边框部的后表面可以由第二层的后表面以及被开口暴露的表面来限定，并且填充构件可以与被开口暴露的表面接触。
在实施例中，填充构件可以完全填充开口。
在实施例中，第二层的后表面可以具有比被开口暴露的表面的表面积大的表面积。
在实施例中，第二层可以包括：介质部分，具有粘合剂材料；以及多个颗粒，分散在介质部分中，其中，第二层的后表面具有由颗粒形成的不平坦的表面。
在实施例中，第二层可以具有粘合剂材料。
在实施例中，第一层可以具有颜色，第二层可以与第一层接触以通过开口暴露第一层的后表面的一部分，并且填充构件可以与第一层的后表面的通过开口暴露的所述一部分接触。
在实施例中，显示装置还可以包括覆盖层，覆盖层设置在被开口暴露的表面上，其中，填充构件可以与覆盖层接触。
在实施例中，覆盖层可以附着到第一层，并且第二层可以印刷在第一层上。
在实施例中，填充构件和第二层可以在平面图中彼此不叠置。
在实施例中，显示装置还可以包括容纳构件，容纳构件限定内部空间，将显示构件容纳在内部空间中，并且结合到窗构件，其中，容纳构件可以与第二层接触。
在实施例中，第二层还可以具有粘合剂材料，并且容纳构件可以附着到第二层。
在实施例中，填充构件可以具有粘合剂材料。
在发明构思的实施例中，显示装置包括：显示构件，包括基体基底和设置在基体基底上以显示图像的多个像素；窗构件，设置在显示构件上并且包括透射图像的透明部和边框部，边框部设置在透明部与显示构件之间并包括与透明部接触的第一表面以及与第一表面相对并具有粘合性质的第二表面；以及填充构件，设置在窗构件与基体基底之间，并与第二表面接触。
在实施例中，显示构件还可以包括：多个垫，设置在基体基底上并连接到所述多个像素，所述多个垫与边框部叠置；以及电路板，连接到所述多个垫，其中，填充构件被设置为与所述多个垫叠置。
在实施例中，显示装置可以包括设置在基体基底上的驱动芯片，其中，填充构件覆盖驱动芯片的至少一部分。
在实施例中，显示装置还可以包括：多个传感器，设置在所述多个像素上并与所述多个像素叠置以检测外部施加的触摸；以及触摸电路板，连接到所述多个传感器以向所述多个传感器提供电信号，其中，填充构件包括第一填充构件和第二填充构件，第一填充构件与驱动芯片叠置，第二填充构件与第一填充构件间隔开并与触摸电路板叠置。
在实施例中，第二表面可以包括：第一部分，与填充构件接触；以及第二部分，与第一部分邻近并且具有比第一部分的粘合性质高的粘合性质。
在实施例中，边框部可以包括多个堆叠层，并且第一部分和第二部分可以被限定在堆叠层中的不同的层上。
在实施例中，第一部分可以具有比第二部分的粗糙度低的粗糙度。
附图说明
附图被包括以提供对发明构思的进一步理解，并且被包含在本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了发明构思的示例性实施例，并与描述一起用于解释发明构思的原理。在附图中：
图1是根据发明构思的实施例的显示装置的分解透视图；
图2是示出图1的显示装置的一部分的剖视图；
图3是示出根据发明构思的实施例的窗构件的一部分的剖视图；
图4是示出根据发明构思的实施例的窗构件的局部构造的剖视图；
图5是示出根据发明构思的另一实施例的窗构件的局部构造的剖视图；
图6A是示出根据发明构思的实施例的窗构件的一部分的剖视图；
图6B是示出根据发明构思的实施例的窗构件的一部分的平面图；
图7是示出根据发明构思的实施例的窗构件的一部分的剖视图；
图8A是示出根据发明构思的实施例的窗构件的一部分的剖视图；
图8B是图8A的窗构件的透视图；
图9是示出根据发明构思的实施例的窗构件的一部分的剖视图；
图10A是根据发明构思的实施例的显示装置的分解透视图；
图10B是图10A的组装后的显示装置的透视图；
图11是图10A中示出的构造的局部平面图；
图12A是根据发明构思的实施例的显示装置的分解透视图；
图12B和图12C是部分地示出组装图12A的显示装置的状态的剖视图；以及
图13A至图13C是根据发明构思的实施例的显示装置的剖视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述根据发明构思的实施例的显示装置。
图1是根据发明构思的实施例的显示装置的分解透视图。图2是示出图1的显示装置的一部分的剖视图。在下文中，将参照图1和图2描述根据发明构思的实施例的显示装置EA。
显示装置EA可以包括窗构件100、显示构件200、填充构件300、光学构件400、粘合构件500和容纳构件600。
窗构件100可以在由第一方向D1和第二方向D2限定的平面上被划分为透射区域AA和边框区域BA。透射区域AA可以是光学透明的。例如，透射区域AA可以具有大约90％或更大的光学透射率。从显示构件200产生的光透过透射区域AA，然后可以从外部看到。
边框区域BA与透射区域AA邻近。在当前实施例中，边框区域BA可以具有围绕透射区域AA的形状。然而，图1和图2的实施例仅作为示例示出。例如，根据发明构思的实施例的边框区域BA可以具有仅与透射区域AA的一侧邻近的形状。边框区域BA可以具有各种形状，并且不限于示例性实施例。
窗构件100包括透明部110和边框部120。透明部110可以是光学透明的。例如，透明部110可以包括玻璃、塑料或绝缘膜。
边框部120设置在透明部110的一侧中。边框部120限定边框区域BA。透明部110可以被划分为透射区域AA和与边框部120叠置的边框区域BA。
边框部120可以与透明部110接触。在当前实施例中，边框部120可以直接设置到透明部110。例如，边框部120可以通过印刷工艺或沉积工艺形成在透明部110的一个表面上。
显示构件200显示图像。显示构件200包括基体部210、像素部220、第一驱动电路230和第二驱动电路240。基体部210可以包括绝缘材料。例如，基体部210可以是玻璃基底、塑料基底、硅基底和绝缘膜中的任一种。
像素部220可以设置在基体部210上。像素部220可以包括显示层221和封装层222。显示层221包括产生图像的多个像素。尽管未示出，但是每个像素包括至少一个薄膜晶体管和至少一个显示元件。
显示元件可以包括各种类型的显示元件。例如，显示元件可以包括有机发光元件、电泳元件、液晶元件和电润湿元件中的至少任一种。在当前实施例中，将作为示例来描述包括有机发光元件的像素部220。
封装层222设置在基体部210上以覆盖显示层221。封装层222保护显示层221。尽管未示出，但是封装层222可以包括至少一个非有机膜和/或至少一个有机膜。封装层222可以是玻璃基底和/或堆叠的薄膜封装层。
第一驱动电路230设置在基体部210上。第一驱动电路230可以经由未示出的多条布线电连接到像素部220。第一驱动电路230可以向像素部220提供电信号。
第一驱动电路230可以直接设置在基体部210上。例如，像素部220的一部分和第一驱动电路230可以通过同一工艺形成，或者第一驱动电路230可以被设置为一种互连电路。第一驱动电路230可以具有各种实施例，并且不限于示例性实施例。
第二驱动电路240部分地设置在基体部210上并且连接到像素部220。第二驱动电路240可以是包括驱动元件和布线的电路板。第二驱动电路240的一侧可以弯曲，并设置在基体部210的底侧中。因此，第二驱动电路240可以稳固地容纳在由容纳构件600提供的空间内，这将在后面描述。
尽管未示出，但是第二驱动电路240可以与设置在基体部210上并与边框部120叠置的多个垫(pad，或称为“焊盘”)接触。第二驱动电路240可以通过垫电连接到像素部220。第二驱动电路240向像素部220提供电信号。
填充构件300设置在窗构件100与基体部210之间。填充构件300填充基体部210与窗构件100之间的间隙。窗构件100可以被填充构件300支撑。
填充构件300包括绝缘材料。例如，填充构件300可以包括热塑性材料或光固化材料。
填充构件300设置在边框区域BA中。填充构件300可以被设置为与垫叠置。填充构件300可以部分地或完全地覆盖第一驱动电路230。第二驱动电路240可以被填充构件300部分地覆盖。
填充构件300可以与边框部120接触。在边框部120中，与填充构件300接触的接触表面CTS可以具有粘合性质。因此，即使没有设置单独的粘合层，填充构件300也可以容易地附着到边框部120。
可选地，可以在接触表面CTS中省略粘合性质。在这种情况下，通过设置在边框部120与填充构件300之间的单独的粘合层或借助于填充构件300中包括的粘合性质，填充构件300和边框部120可以容易地彼此结合。
光学构件400可以设置在窗构件100与显示构件200之间。光学构件400被设置为与透射区域AA叠置。光学构件400可以增强由显示构件200产生的图像的亮度，或者可以减少或消除外部光的反射，从而改善可视性。例如，光学构件400可以包括光偏振膜、光补偿膜和滤色器中的至少一种。可选地，在根据发明构思的实施例的显示装置EA中，可以省略光学构件400。
粘合构件500设置在光学构件400与窗构件100之间。粘合构件500将光学构件400和窗构件100结合。粘合构件500可以被设置为与透射区域AA叠置。
因此，粘合构件500可以包括透明粘合剂材料。例如，粘合构件500可以包括光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)和压敏粘合剂(PSA)中的至少任一种。可选地，在根据发明构思的实施例的显示装置EA中，可以省略粘合构件500。
容纳构件600限定预定的内部空间。显示构件200、光学构件400和粘合构件500可以容纳在该内部空间中。
容纳构件600可以结合到窗构件100。容纳构件600和窗构件100可以限定显示装置EA的外部构件。
根据发明构思的实施例的显示装置EA包括：边框部120，包含具有粘合性质的接触表面CTS；以及填充构件300，附着到接触表面CTS，从而支撑窗构件100与显示构件200之间产生的间隙。因此，可以稳固地支撑窗构件100，防止窗构件100由于外部冲击而损坏。
图3是示出根据发明构思的实施例的窗构件的一部分的剖视图。图3是图2的窗构件100的一个区域的放大图。在下文中，将参照图3描述窗构件100。这里，与图1和图2的组件相同的组件可以被赋予相同的附图标记，并且将省略它们的重复描述。
如图3中所示，边框部120可以包括多个层。例如，边框部120可以包括第一层BZL1、第二层BZL2和粘合层ADL。
第一层BZL1可以是颜色层。第一层BZL1具有预定的颜色。窗构件100的边框区域BA可以具有由第一层BZL1确定的颜色。
第二层BZL2可以是屏蔽层。第二层BZL2可以提供屏蔽功能，使得设置在边框部120下方的组件不会在视觉上投射到边框区域BA。第一层BZL1的颜色可以通过第二层BZL2被视为边框区域BA的颜色。可选地，根据发明构思的实施例，可以省略第一层BZL1和第二层BZL2中的任一个。
粘合层ADL可以层叠在第一层BZL1或第二层BZL2上。粘合层ADL包括粘合剂材料。例如，粘合层ADL可以包括热塑性材料或光固化材料。
在当前实施例中，接触表面CTS可以被限定在粘合层ADL的一个表面上。在图3中，为了便于描述，填充构件300由虚线示出。如图3中所示，与填充构件300接触的接触表面CTS被限定在粘合层ADL上，从而能够与填充构件300稳固地结合。
图4是示出根据发明构思的实施例的窗构件的局部构造的剖视图。图4示出了根据发明构思的实施例的边框部120-A。在下文中，与图1至图3的组件相同的组件可以被赋予相同的附图标记，并且将省略它们的重复描述。
如图4中所示，边框部120-A可以包括第一层BZL1、第二层BZL2、第三层BZL3、第四层BZL4、第五层BZL5、第六层BZL6和粘合层ADL。第一层BZL1、第二层BZL2、第三层BZL3、第四层BZL4、第五层BZL5和第六层BZL6可以连续地形成在透明部110(见图3)上。例如，第一层BZL1、第二层BZL2、第三层BZL3、第四层BZL4、第五层BZL5和第六层BZL6可以通过印刷工艺或沉积工艺连续形成。
粘合层ADL层叠在第一层BZL1、第二层BZL2、第三层BZL3、第四层BZL4、第五层BZL5和第六层BZL6的堆叠层上。粘合层ADL可以包括粘合剂材料。在当前实施例中，粘合层ADL可以对应于图3的粘合层ADL。因此，将省略其重复描述。
第一层BZL1、第二层BZL2、第三层BZL3、第四层BZL4、第五层BZL5和第六层BZL6可以确定边框区域BA的颜色。第一层BZL1、第二层BZL2、第三层BZL3、第四层BZL4、第五层BZL5和第六层BZL6可以是具有各种功能的层。
例如，第一层BZL1可以是标识图案层。因此，边框部120-A可以实现显示预定标识的边框区域BA。第二层BZL2可以是背景层。第二层BZL2可以确定由边框部120-A限定的边框区域BA的背景颜色。
第三层BZL3和第四层BZL4可以是屏蔽层。第三层BZL3和第四层BZL4可以在视觉上屏蔽设置在边框部120-A下方的组件。
第五层BZL5和第六层BZL6可以是附加图案层。例如，第五层BZL5和第六层BZL6可以是图标图案层，图标图案层确定可以设置在边框区域BA中的图标的颜色。在这种情况下，屏蔽层还可以具有与图标对应的开口图案。
然而，图4的实施例仅作为示例示出。可以省略第一层BZL1、第二层BZL2、第三层BZL3、第四层BZL4、第五层BZL5和第六层BZL6中的任一个，或者它们中的一些可以彼此替代。第一层BZL1、第二层BZL2、第三层BZL3、第四层BZL4、第五层BZL5和第六层BZL6可以包括各种实施例，并且不限于示例性实施例。
根据发明构思的实施例的边框部120-A可以包括各种层。边框部120-A可以通过所述各种层产生边框区域BA的各种颜色。
根据本公开，边框部120-A可以包括顶表面SF1和底表面SF2。顶表面SF1可以是与透明部110接触的表面。顶表面SF1可以紧密地附着到透明部110，而无需单独的粘合层。
底表面SF2可以是与填充构件300(见图3)接触的表面。底表面SF2是其上限定有接触表面CTS(见图3)的表面。在当前实施例中，接触表面CTS可以基本具有粘合层ADL的粘合性质。
图5是示出根据发明构思的另一实施例的窗构件的局部构造的剖视图。图5示出了根据发明构思的实施例的边框部120-B。在下文中，将参照图5描述边框部120-B。
如图5中所示，边框部120-B可以包括第一层BZL1、第二层BZL2、第三层BZL3、第四层BZL4、第五层BZL5、第六层BZL6和第七层BZL7以及粘合层ADL-1。第一层BZL1、第二层BZL2、第三层BZL3、第四层BZL4、第五层BZL5、第六层BZL6和第七层BZL7可以包括各种功能层。例如，第一层BZL1、第二层BZL2、第三层BZL3、第四层BZL4、第五层BZL5、第六层BZL6和第七层BZL7可以包括上面所描述的标识图案层、背景层、屏蔽层和图标图案层中的至少一个。
粘合层ADL-1可以包括介质部分ML和多个颗粒BP。介质部分ML设置在第七层BZL7上。介质部分ML可以包括有机材料。介质部分ML允许多个颗粒BP以分散图案稳固地固定。
此外，介质部分ML可以包括粘合剂材料。例如，介质部分ML可以包括光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)和压敏粘合剂(PSA)中的至少任一种。
颗粒BP可以分散在介质部分ML中。颗粒BP包括珠子。颗粒BP可以控制粘合层ADL-1的接触表面CTS(见图3)的粗糙度。接触表面CTS可以是具有由颗粒BP产生的多个不平坦部分的锯齿状表面。因此，不平坦部分可以使接触表面CTS的表面积增加。
根据本公开，边框部120-B可以包括顶表面SF1_1和底表面SF2_1。底表面SF2_1可以是与填充构件300(见图3)和容纳构件600(见图1)接触的表面。
根据发明构思的实施例的边框部120-B可以通过增加底表面SF2_1的表面积来增强接触表面CTS的粘合性质。因此，可以增强窗构件100(见图1)与容纳构件600(见图1)之间的结合力以及窗构件100(见图1)与填充构件300(见图3)之间的结合力，并且可以稳固地保护显示装置EA的内部组件免受外部污染物的影响。
图6A是示出根据发明构思的实施例的窗构件的一部分的剖视图。图6B是示出根据发明构思的实施例的窗构件的一部分的平面图。
参照图6A和图6B，将描述根据发明构思的实施例的窗构件100-1。这里，与图1至图5的组件相同的组件可以被赋予相同的附图标记，并且将省略它们的重复描述。
如图6A中所示，边框区域BA可以包括第一区域AR1和第二区域AR2。接触表面CTS-1可以在第一区域AR1与第二区域AR2之间具有不同的粘合性质。
在接触表面CTS-1上，与第一区域AR1对应的第一部分CTS_A可以具有比与第二区域AR2对应的第二部分CTS_B的粘合性质小的粘合性质。
在当前实施例中，边框部120-1还可以包括覆盖层CVL。覆盖层CVL可以具有绝缘材料。覆盖层CVL部分地覆盖粘合层ADL。窗构件100-1还包括覆盖层CVL，因此，可以被划分为第一区域AR1和第二区域AR2。
边框部120-1的接触表面CTS-1可以由两层或更多层来限定。例如，第一部分CTS_A和第二部分CTS_B可以限定在不同的层上。在当前实施例中，接触表面CTS-1的第一部分CTS_A可以与覆盖层CVL对应，并且接触表面CTS-1的第二部分CTS_B可以与粘合层ADL的未被覆盖层CVL覆盖的部分对应。
接触表面CTS-1的第一部分CTS_A可以具有与覆盖层CVL的粘合性质对应的粘合性质，并且接触表面CTS-1的第二部分CTS_B可以具有与粘合层ADL的粘合性质对应的粘合性质。因此，包括粘合层ADL的第二部分CTS_B的粘合性质可以大于包括覆盖层CVL的第一部分CTS_A的粘合性质。
在当前实施例中，第一区域AR1可以被限定在边框区域BA的与填充构件300叠置的区域中。因此，边框区域BA的与填充构件300叠置的区域可以被定义为第一区域AR1。
根据发明构思的实施例的窗构件100-1还包括覆盖层CVL，因此，可以在边框区域BA中设置具有不同粘合性质的两个区域AR1和AR2。因此，通过部分地降低仅与填充构件300接触的区域的粘合性质，可以增强填充构件300的返工特性。此外，通过向不与填充构件300叠置的区域赋予粘合性质，可以增强与容纳构件600(见图1)的结合力。因此，能够防止显示构件200(见图1)被外部湿气或污染物损坏。
图7是示出根据发明构思的实施例的窗构件的一部分的剖视图。在图7中，为了便于描述，填充构件300由虚线示出。
在下文中，将参照图7描述根据发明构思的实施例的窗构件100-2。这里，与图1至图6B的组件相同的组件可以赋予相同的附图标记，并且将省略它们的重复描述。
如图7中所示，窗构件100-2可以包括边框部120-2，边框部120-2具有与图6A的粘合层ADL不同的粘合层ADL-2。粘合层ADL-2可以部分地覆盖第二层BZL2。例如，可以在粘合层ADL-2中限定预定的开口OP以暴露第二层BZL2的一部分。
开口OP可以在平面上具有与填充构件300的形状对应的形状。填充构件300可以通过开口OP与第二层BZL2接触。
根据发明构思的实施例的窗构件100-2包括部分地覆盖第二层BZL2的粘合层ADL-2，因此，可以提供包括具有不同的粘合性质的第一部分CTS_A-1和第二部分CTS_B-1的接触表面CTS-2。第一部分CTS_A-1和第二部分CTS_B-1可以分别限定在不同的层上，因此，可以具有不同的粘合性质。
根据发明构思的实施例，通过相对减小接触表面CTS-2的与填充构件300接触的表面上的粘合性质，可以促进窗构件100-2与填充构件300之间的附着与分离。因此，即使在将窗构件100-2与显示构件200(见图1)和填充构件300组装之后，窗构件100-2也可以容易地分离，然后被再利用。因此，增强了窗构件100-2的返工特性，因此，可以增强显示装置EA的工艺可靠性，并且可以降低工艺成本。
图8A是示出根据发明构思的实施例的窗构件的一部分的剖视图。图8B是图8A的窗构件的透视图。在图8A中，为了便于描述，填充构件300和容纳构件600的部分由虚线示出。在图8B中，为了易于区分，第一区域AR1-1和第二区域AR2-1以不同的阴影示出。然而，这意图在区域之间进行区分，从而可以同样地看到第一区域AR1-1和第二区域AR2-1。
在下文中，将参照图8A和图8B来描述根据发明构思的实施例的窗构件100-3。这里，与图1至图7的组件相同的组件可以被赋予相同的附图标记，并且将省略它们的重复描述。
如图8A和图8B中所示，窗构件100-3的边框区域BA包括具有不同粘合性质的第一区域AR1-1和第二区域AR2-1。第一区域AR1-1和第二区域AR2-1可以由边框部120-3的粘合层ADL-3来限定。
粘合层ADL-3可以部分地覆盖第二层BZL2。在当前实施例中，粘合层ADL-3可以具有沿第二层BZL2的边缘延伸的框架形状。因此，第二区域AR2-1可以被设置为围绕第一区域AR1-1的框架形状。
粘合层ADL-3和第二层BZL2可以提供接触表面CTS-3。第二层BZL2的被粘合层ADL-3暴露的区域限定接触表面CTS-3的第一部分CTS_A-2，并且粘合层ADL-3限定接触表面CTS-3的第二部分CTS_B-2。因此，第一区域AR1-1和第二区域AR2-1可以设置在不同的层中，因此，可以具有不同的粘合性质。
填充构件300设置在第一区域AR1-1中。根据发明构思的实施例，第一区域AR1-1可以在平面上具有大于或等于填充构件300的面积的面积。
容纳构件600可以设置在第二区域AR2-1中。在当前实施例中，容纳构件600可以通过边框部120-3的粘合层ADL-3而结合到窗构件100-3。容纳构件600可以结合到具有相对较高的粘合性质的第二部分CTS_B-2，因此，可以提供与窗构件100-3的稳固的结合，并且可以稳固地保护容纳在容纳构件600中的组件免受外部冲击或外部污染物的影响。
根据发明构思的实施例的窗构件100-3包括边框部120-3，边框部120-3提供第一区域AR1-1和框架形状的第二区域AR2-1，因此，可以增强返工特性，并且可以同时改善显示装置EA的密封性能。因此，可能够提供同时改善附着/分离工艺中的可靠性以及使用中的可靠性的显示装置。
图9是示出根据发明构思的实施例的窗构件的一部分的剖视图。在图9中，为了便于描述，填充构件300由虚线示出。
在下文中，将参照图9来描述根据发明构思的实施例的窗构件100-4。这里，与图1至图8B的组件相同的组件可以被赋予相同的附图标记，并且将省略它们的重复描述。
如图9中所示，窗构件100-4可以包括边框部120-4，边框部120-4还包括覆盖层CVL。边框部120-4可以包括限定有预定的开口OP的粘合层ADL-4。粘合层ADL-4可以与图7的粘合层ADL-2基本对应。因此，将省略其重复描述。
覆盖层CVL可以设置在粘合层ADL-4中限定的开口OP中。覆盖层CVL覆盖第二层BZL2的通过开口OP暴露的部分。
因此，由边框部120-4提供的接触表面CTS-4可以由粘合层ADL-4和覆盖层CVL来限定。具体地，第一部分CTS_A-3可以由覆盖层CVL来限定，第二部分CTS_B-3可以由粘合层ADL-4来限定。第一部分CTS_A-3提供具有相对较低的粘合性质的第一区域AR1，第二部分CTS_B-3提供具有相对较高的粘合性质的第二区域AR2。
根据发明构思的实施例的窗构件100-4还包括覆盖层CVL，因此，可以提供具有与粘合层ADL-4的粘合性质不同的粘合性质的接触表面。覆盖层CVL提供第一区域AR1，第一区域AR1在接触表面CTS-4上具有比第二区域AR2的粘合性质相对低的粘合性质。
根据发明构思的实施例，通过相对减小接触表面CTS-4的与填充构件300接触的表面上的粘合性质，可以促进窗构件100-4与填充构件300之间的附着与分离。因此，即使在将窗构件100-4与显示构件200(见图1)和填充构件300组装之后，窗构件100-4也可以容易地分离，然后被再利用。因此，增强了窗构件100-4的返工特性，因此，可以增强显示装置EA的工艺可靠性，并且可以降低工艺成本。
图10A是根据发明构思的实施例的显示装置的分解透视图。图10B是图10A的组装后的显示装置的透视图。图11是图10A中示出的构造的局部平面图。在图11中，部分地示出了窗构件100-5，并且为了便于区分和描述，利用阴影示出了区域。
在下文中，将参照图10A、图10B和图11来描述根据发明构思的实施例的显示装置EA-1。这里，与图1至图9的组件相同的组件可以被赋予相同的附图标记，并且将省略它们的重复描述。
显示装置EA-1可以包括窗构件100-5、显示构件200-1、填充构件300-1、光学构件400、粘合构件500和容纳构件600。光学构件400、粘合构件500和容纳构件600可以分别与图1的显示装置EA的组件对应。因此，将省略其重复描述。
参照图10A和图10B，显示构件200-1可以显示图像IM并检测外部施加的触摸TC。可以通过透射区域AA从外部看到图像IM。
触摸TC可以包括各种类型的外部输入。例如，触摸TC包括诸如用户身体的一部分、光、热或压力等的各种类型的外部输入。此外，显示装置EA-1可以检测对窗构件100-5的触摸输入，并且也可以检测与窗构件100-5接近或邻近的输入。根据发明构思的实施例的显示装置EA-1可以检测各种类型的输入，并且不限于示例性实施例。
显示构件200-1包括基体部210、像素部220、第一驱动电路230和第二驱动电路240、检测层250和检测驱动电路260。基体部210、像素部220、第一驱动电路230和第二驱动电路240可以与图1的组件对应。因此，将省略其重复描述。
检测层250可以设置在像素部220上。检测层250可以包括用于检测触摸TC并且设置在像素上并与像素叠置的传感器。检测层250可以根据检测方法包括各种类型的传感器。检测层250可以检测由触摸TC引起的电容变化或由触摸TC引起的电阻变化，并且可以检测触摸TC的位置或强度。
检测驱动电路260可以设置在像素部220的一侧中。检测驱动电路260电连接到检测层250，因此，可以向检测层250提供电信号或者从检测层250接收电信号。
填充构件300-1可以被设置为与检测驱动电路260邻近。填充构件300-1可以被设置为不与检测驱动电路260叠置。
参照图11，窗构件100-5可以在平面上被划分为边框区域BA和透射区域AA。边框区域BA可以包括具有不同的粘合性质的第一区域AR1-2和第二区域AR2-2。
在当前实施例中，第一区域AR1-2和第二区域AR2-2可以被划分为对应于填充构件300-1的形状。具体地，具有相对较低的粘合性质的第一区域AR1-2在第一方向D1上具有预定的宽度L2。第一区域AR1-2在第一方向D1上的宽度L2可以是与填充构件300-1在第一方向D1上的宽度对应的长度。
当与图1的填充构件300(见图1)在相同方向上的宽度相比时，第一区域AR1-2在第一方向D1上的宽度L2可以具有减小长度L1的尺寸。减小的长度L1可以是与检测驱动电路260的在第一方向D1上的宽度基本上对应的长度。
通过适当地设计填充构件300-1的尺寸并将填充构件300-1置于显示构件200-1的驱动电路(例如，第一驱动电路230、第二驱动电路240和检测驱动电路260)周围，根据发明构思的实施例的显示装置EA-1可以防止驱动电路与填充构件300-1之间的物理干扰。此外，根据发明构思的实施例的显示装置EA-1具有仅设置在与填充构件300-1对应的区域中的第一区域AR1-2，因此，可以同时增强返工特性和产品可靠性。
图12A是根据发明构思的实施例的显示装置的分解透视图。图12B和图12C是部分地示出组装图12A的显示装置的状态的剖视图。图12A的显示装置EA-2被示出，以示出与显示装置EA-1(见图10A)的不同之处，并且在图12B和图12C中分别示出了不同区域的剖视图。在下文中，将参照图12A至图12C来描述根据发明构思的实施例的显示装置EA-2。
这里，除了填充构件300-2和边框部120-5之外，图12A中可以包括与图10A的显示装置EA-1的组件相同的组件。在下文中，与图1至图11的组件相同的组件可以被赋予相同的附图标记，并且将省略它们的重复描述。
如图12A中所示，显示装置EA-2可以包括具有彼此分离的多个部分的填充构件300-2。填充构件300-2包括第一填充构件310和第二填充构件320。图12B示出了设置有第一填充构件310的区域的剖视图(图12B是沿着图12A的线I-I'截取的剖视图)，图12C示出了设置有第二填充构件320的区域的剖视图(图12C是沿着图12A的线II-II'截取的剖视图)。
参照图12A和图12B，第一填充构件310设置在显示构件200-1上。第一填充构件310设置在基体基底210(或称为“基体部210”)与窗构件100-6之间，以增强基体基底210与窗构件100-6之间的空间。第一填充构件310支撑窗构件100-6的与第一驱动电路230叠置的区域。第一填充构件310可以覆盖第一驱动电路230的至少一部分。
参照图12A和图12C，第二填充构件320设置在显示构件200-1上。第二填充构件320设置在检测驱动电路260与窗构件100-6之间，以增强检测驱动电路260与窗构件100-6之间的空间。因此，第二填充构件320可以具有比第一填充构件310的厚度相对小的厚度。
第二填充构件320可以支撑窗构件100-6的与检测驱动电路260、封装层222和基体基底210叠置的区域。第二填充构件320可以覆盖检测驱动电路260的设置在封装层222上的至少一部分。
参照图12B和图12C，边框部120-5可以包括第一层121和第二层122。第一层121可以与透明部110接触。第一层121可以具有预定颜色。第一层121可以是确定边框区域BA的颜色的层。第一层121可以与包括图8A的第一层BZL1和第二层BZL2的层对应。
第二层122设置在第一层121与粘合构件500之间。第二层122可以具有限定边框部120-5的后表面的表面。边框部120-5的后表面可以是与第一填充构件310和第二填充构件320中的每个接触的接触表面。
边框部120-5可以在第一区域AR1中与第一填充构件310和第二填充构件320中的每个接触。因此，在当前实施例中，第一区域AR1可以以彼此间隔开的多个设置。
第一区域AR1可以通过第二层122的分别与第一填充构件310和第二填充构件320叠置的开口来限定。因此，第一区域AR1可以设置在第一层121的通过第二层122暴露的区域中。
第一填充构件310和第二填充构件320可以不与第二区域AR2叠置。第二区域AR2可以由第二层122来限定。因此，第一区域AR1和第二区域AR2可以限定在不同的层上。
根据发明构思的实施例，显示装置EA-2包括多个填充构件，因此，可以稳固地支撑窗构件100-6与显示构件200-1之间的间隙。显示装置EA-2包括彼此独立地设置的第一填充构件310和第二填充构件320，第一填充构件310支撑第一驱动电路230上方的空间，第二填充构件320支撑检测驱动电路260上方的空间，因此，可以稳固地保护设置在不同层上的驱动电路，并可以灵活地增强窗构件100-6与显示构件200-1之间的各种空间。
图13A至图13C是根据发明构思的实施例的显示装置的剖视图。为了便于描述，在图13A至图13C的每个中示出了与图12B的区域对应的区域。在下文中，将分别参照图13A至图13C来描述根据发明构思的实施例的显示装置EA-31、显示装置EA-32和显示装置EA-33。
如图13A中所示，在显示装置EA-31中，第一填充构件310-1可以延伸以覆盖封装层222的顶表面。因此，第一区域AR1可以扩展以与封装层222叠置。第一填充构件310-1可以覆盖基体基底210、封装层222和第一驱动电路230。在这种情况下，第一填充构件310-1也可以与光学构件400和粘合构件500接触。
可选地，如图13B中所示，显示装置EA-32可以包括第一填充构件310-2，第一填充构件310-2具有在平面上朝向基体基底210的外侧延伸的部分。因此，第一区域AR1可以在平面上朝向基体基底210的外侧区域延伸。在这种情况下，第一填充构件310-2的指向基体基底210的外侧的侧表面可以在第三方向D3上形成为具有弯曲表面或者对角地延伸。
可选地，如图13C中所示，显示装置EA-33可以包括覆盖基体基底210、封装层222和第一驱动电路230的第一填充构件310-3。在这种情况下，第一填充构件310-3的外表面可以在第三方向D3上具有倾斜的表面或弯曲的表面。
在这种情况下，在与第一驱动电路230叠置的区域中，第一填充构件310-3可以填充在显示构件200-1与窗构件之间的空间中。因此，第一填充构件310-3可以覆盖基体基底210、封装层222和第一驱动电路230，并且也可以与光学构件400和粘合构件500接触。
根据发明构思的实施例的显示装置可以包括各种类型的填充构件。填充构件可以包括各种形状以增强显示构件200-1与窗构件之间的空间并保护驱动电路，并且不限于示例性实施例。
此外，在发明构思的实施例中，图6A的粘合层ADL、图7的粘合层ADL-2、图8A的粘合层ADL-3、图9的粘合层ADL-4以及图12B至图13C的第二层122可以与图5的粘合层ADL-1具有基本相同的结构，使得接触表面的与填充构件接触的第一部分可以具有比接触表面的与第一部分邻近的第二部分的粗糙度低的粗糙度。
根据发明构思的实施例，窗构件与显示构件之间的间隙填充有填充构件，因此，可以稳固地保护显示构件免受外部冲击的影响。此外，窗构件与容纳构件之间的结合力增强，因此，可以保护内部组件免受外部湿气或污染物的影响，从而增强使用中的可靠性。
此外，窗构件的一部分具有减小的粘合性质，因此，窗构件可以与其它组件容易地分离。因此，在附着/分离工艺期间可以有助于更换或再利用窗构件，因此，可以增强工艺可靠性，并且可以降低工艺成本。
尽管参照本公开的示例性实施例进行了描述，但将理解的是，在不脱离如要求的本公开的精神和技术领域的情况下，本领域技术人员或者本领域普通技术人员可以对本公开进行各种改变和修改。
因此，本公开的技术范围不限于说明书中的详细的描述，而是应仅通过参照权利要求来确定。

Claims (6)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示构件，包括基体基底和设置在所述基体基底上以显示图像的多个像素；
窗构件，设置在所述显示构件上并且包括透射所述图像的透明部和边框部，所述边框部设置在所述透明部与所述显示构件之间并包括与所述透明部接触的第一表面和与所述第一表面相对并具有粘合性质的第二表面；以及
填充构件，设置在所述窗构件与所述基体基底之间，所述填充构件与所述第二表面接触，
其中，所述第二表面包括：第一部分，与所述填充构件接触；以及第二部分，与所述第一部分邻近并且具有比所述第一部分的粘合性质高的粘合性质。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示构件还包括：
多个垫，设置在所述基体基底上并连接到所述多个像素，所述多个垫与所述边框部叠置；以及
电路板，连接到所述多个垫，
其中，所述填充构件与所述多个垫叠置。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示构件还包括设置在所述基体基底上的驱动芯片，
其中，所述填充构件覆盖所述驱动芯片的至少一部分。
4.根据权利要求3所述的显示装置，所述显示装置还包括：
多个传感器，设置在所述多个像素上并与所述多个像素叠置以检测外部施加的触摸；以及
触摸电路板，连接到所述多个传感器以向所述多个传感器提供电信号，
其中，所述填充构件包括第一填充构件和第二填充构件，所述第一填充构件与所述驱动芯片叠置，所述第二填充构件与所述第一填充构件间隔开并与所述触摸电路板叠置。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述边框部包括多个堆叠层，并且
所述第一部分和所述第二部分被限定在所述多个堆叠层中的不同层上。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一部分具有比所述第二部分的粗糙度低的粗糙度。
CN201810952091.7A 2017-08-21 2018-08-21 显示装置 Active CN109427255B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170105689A KR102343283B1 (ko) 2017-08-21 2017-08-21 표시 장치
KR10-2017-0105689 2017-08-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109427255A CN109427255A (zh) 2019-03-05
CN109427255B true CN109427255B (zh) 2022-06-14

Family

ID=65360538

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810952091.7A Active CN109427255B (zh) 2017-08-21 2018-08-21 显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10658610B2 (zh)
KR (1) KR102343283B1 (zh)
CN (1) CN109427255B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110010659A (zh) 2018-01-04 2019-07-12 三星显示有限公司 显示设备

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004181940A (ja) 2002-11-22 2004-07-02 Canon Inc 記録方法、および記録装置
KR100953654B1 (ko) * 2008-06-26 2010-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP4655243B2 (ja) * 2008-09-09 2011-03-23 ソニー株式会社 スピーカシステムおよびスピーカ駆動方法
KR101322951B1 (ko) * 2009-03-27 2013-10-29 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치
JP2010237354A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Casio Computer Co Ltd 表示素子
CN102141865B (zh) * 2010-02-02 2012-11-28 展触光电科技股份有限公司 单层投射电容式触控面板及其制造方法
KR101723150B1 (ko) * 2010-05-28 2017-04-05 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101521114B1 (ko) 2010-12-03 2015-05-19 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법
US8780579B2 (en) * 2011-01-05 2014-07-15 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display
CN103864452B (zh) 2012-12-10 2015-10-21 富泰华精密电子（郑州）有限公司 面板及其制造方法
JP2014175557A (ja) * 2013-03-12 2014-09-22 Nippon Steel & Sumikin Electronics Devices Inc 半導体撮像素子収納用パッケージ
KR102061793B1 (ko) * 2013-06-07 2020-01-03 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102153394B1 (ko) * 2013-07-29 2020-09-08 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR20150025388A (ko) * 2013-08-29 2015-03-10 삼성전기주식회사 터치센서 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이장치
KR102145563B1 (ko) * 2013-10-31 2020-08-18 삼성전자주식회사 베젤 가림 부재를 가진 디스플레이 장치
KR101687206B1 (ko) * 2014-02-14 2016-12-16 크루셜텍 (주) 커버글라스의 제조방법 및 이에 의해 제조된 커버글라스
KR20150133423A (ko) * 2014-05-20 2015-11-30 삼성전자주식회사 전자 장치용 커버
KR101716569B1 (ko) * 2015-06-01 2017-03-14 (주)뉴옵틱스 무배젤 디스플레이 장치의 하우징
KR102334796B1 (ko) * 2015-07-10 2021-12-07 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN204883489U (zh) * 2015-07-18 2015-12-16 北京壹人壹本信息科技有限公司 便携式电子设备
KR102379458B1 (ko) * 2015-07-29 2022-03-25 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
KR20170028164A (ko) * 2015-09-03 2017-03-13 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR102419181B1 (ko) * 2015-09-16 2022-07-11 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 윈도우 부재 제조방법
KR20170085157A (ko) * 2016-01-13 2017-07-24 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR200482458Y1 (ko) * 2016-06-17 2017-01-26 (주)케이엔브이 차량용 적재함 커버장치
CN206060847U (zh) * 2016-08-29 2017-03-29 珠海市魅族科技有限公司 智能终端
CN106953946A (zh) * 2017-02-28 2017-07-14 珠海市魅族科技有限公司 终端装置
CN107065276B (zh) * 2017-06-27 2020-06-19 武汉天马微电子有限公司 显示装置及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190020881A (ko) 2019-03-05
US10658610B2 (en) 2020-05-19
KR102343283B1 (ko) 2021-12-27
US20190058148A1 (en) 2019-02-21
CN109427255A (zh) 2019-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110277435B (zh) 一种显示装置及其制备方法
KR102362598B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102403228B1 (ko) 표시장치
KR102366313B1 (ko) 보호 필름, 표시 모듈, 표시 장치, 표시 모듈 제조 방법 및 표시 장치 제조 방법
US9104061B2 (en) Color filter substrate and touch screen display device
JP2008256955A (ja) 電気光学装置及び電子機器
KR20210027699A (ko) 표시 장치
KR20200048205A (ko) 플렉서블 회로 필름 및 이를 포함하는 전자 기기
US9019715B2 (en) Touch panel and touch display panel
US10347864B2 (en) Display device
JP6815781B2 (ja) 電子機器
KR102173612B1 (ko) 센서 유닛과 그 센서 유닛을 구비한 입력 장치
KR101370453B1 (ko) 터치 패널
TWM521193U (zh) 電子顯示模組
KR20200050075A (ko) 표시장치 및 이를 포함하는 휴대용 단말기
KR20150017568A (ko) 표시 장치용 보호창 및 이를 사용하는 표시 장치
CN109427255B (zh) 显示装置
KR20180138311A (ko) 전자 기기용 커버 윈도우 및 이를 포함하는 전자 기기
KR102424172B1 (ko) 전자 장치
CN110780481B (zh) 连结基板以及显示装置
TWI674523B (zh) 觸控顯示裝置
KR20140080806A (ko) 표시 장치 및 그것의 제조 방법
KR102162169B1 (ko) 표시장치 및 이의 제조방법
KR20210060733A (ko) 표시 장치
KR20210076299A (ko) 표시 장치 및 입력 센서

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant