CN109413544A - 电路板及其制造方法，以及包含所述电路板的扬声器 - Google Patents

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CN109413544A CN201710708969.8A CN201710708969A CN109413544A CN 109413544 A CN109413544 A CN 109413544A CN 201710708969 A CN201710708969 A CN 201710708969A CN 109413544 A CN109413544 A CN 109413544A
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Abstract

一种电路板，包括：第一电路单元、位于第一电路单元之下的N个第二电路单元及贯穿所述电路板的N+1个导电柱，其中N≥3，且N为奇数；所述第一电路单元包括有第一电连接区、第二电连接区以及与所述第一电连接区及所述第二电连接区电性连接的第一导电线路；每个所述第二电路单元均包括有第一电连接区、第二电连接区以及与所述第一电连接区及所述第二电连接区电性连接的第二导电线路；所述第一电路单元及所述第二电路单元的每个所述第一电连接区包括(N+1)/2个第一导电垫，所述第一电路单元及所述第二电路单元的每个所述第二电连接区包括(N+1)/2个第二导电垫。

Description

电路板及其制造方法，以及包含所述电路板的扬声器
技术领域
本发明涉及一种电路板和所述电路板的制造方法，以及一种包含所述电路板的扬声器。
背景技术
扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能器件，扬声器一般包括线圈以及与线圈配合的磁铁，线圈的性能优劣对音质的影响很大。目前业内最普便的做法还是用铜导线直接绕制，或者是使用PCB走线制作形成。但是，传统的扬声器的设计无法满足其厚度要越来越薄的要求。因此，如何减小扬声器的厚度是目前亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种电路板及其制造方法，以及包含所述电路板的扬声器以解决减小扬声器厚度的的技术问题。
一种电路板，包括：第一电路单元、位于所述第一电路单元之下的N个第二电路单元及贯穿所述电路板的N+1个导电柱，其中N≥3，且N为奇数；
所述第一电路单元包括有第一电连接区、第二电连接区以及与所述第一电连接区及所述第二电连接区电性连接的第一导电线路；
每个所述第二电路单元均包括有第一电连接区、第二电连接区以及与所述第一电连接区及所述第二电连接区电性连接的第二导电线路；
所述第一电路单元的所述第一电连接区及所述第二电路单元的每个所述第一电连接区包括(N+1)/2个第一导电垫，所述第一电路单元的所述第二电连接区及所述第二电路单元的每个所述第二电连接区包括(N+1)/2个第二导电垫；
所述第一电路单元的所述第一电连接区与所述第二电路单元的所述第一电连接区在所述电路板的底表面的投影均重合，所述第一电路单元的所述第二电连接区与所述第二电路单元的所述第二电连接区在所述电路板的底表面的投影均重合；
所述第一电路单元还包括有位于第二电连接区一侧的第一焊盘；
所述第一导电线路起始于且电性连接于所述第一焊盘，沿顺时针方向或逆时针方向螺旋环绕终止于其中一个第一导电垫；
每个所述第二导电线路起始于第一导电垫及第二导电垫中的其中一个，螺旋环绕所述第一电连接区数周且终止于第二导电垫及第一导电垫中的其中一个；
所述导电柱用于串联所述第一电路单元及N个第二电路单元，流进所述第一电路单元的电流能从第一电路单元的其中一个第一导电垫流出进而通过N+1个所述导电柱螺旋流至所述第二电路单元，并从所述第N个第二电路单元通过其中一个所述导电柱再流出至第一电路单元。
更进一步地，N+1个所述导电柱中有(N+1)/2个贯穿竖直方向对应位置的同一列第一导电垫；有(N+1)/2个贯穿且竖直方向上对应位置的同一列所述第二导电垫；每个所述导电柱用于电性导通所述第一导电线路及N个所述第二导电线路中的每2个导电线路，从而所述第一电路单元与N个所述第二电路单元通过N+1个所述导电柱相串联。
更进一步地，所述第一电路单元还包括位于第二电连接区一侧、且靠近第一焊盘的第二焊盘，所述第二焊盘与第一电路单元的其中一个第二导电垫电性连接，且第一电路单元中与所述第二焊盘电性连接的所述第二导电垫与第N个第二导电线路终止的那个第二导电垫的位置对应，电流能从第N个第二导电线路通过所述导电柱流出至第一导电线路再从所述第二焊盘流出。
更进一步地，所述电路基板还包括基材层，每个所述电路单元位于所述基材层的其中一个表面，每相邻的两个之间还设置有一个粘胶层，所述导电柱还贯穿所述粘胶层。
本发明还涉及一种电路板的制作方法。
一种电路板制作方法，包括：
提供第一电路单元及N个第二电路单元，其中N≥3，且N为奇数；所述第一电路单元包括有第一电连接区、第二电连接区以及与所述第一电连接区与所述第二电连接区电性连接的第一导电线路；
每个所述第二电路单元均包括有第一电连接区、第一电连接区以及设置在第一电连接区与第二电连接区之间的第二导电线路；
所述第一电路单元的所述第一电连接区和所述第二电连接区、所述第二电路单元的所述第一电连接区和所述第二电连接区在所述电路板的底表面的投影均重合，所述第一电路单元及所述第二电路单元的每个所述第一电连接区包括(N+1)/2个第一导电垫，所述第一电路单元及所述第二电路单元的每个所述第二电连接区包括(N+1)/2个第二导电垫；
所述第一导电线路起始于且电性连接于所述第一焊盘，沿顺时针方向或逆时针方向螺旋环绕终止于其中一个第一导电垫；
每个所述第二导电线路起始于其中一个所述第一导电垫，沿顺时针方向或逆时针方向螺旋环绕且终止于其中一个所述第二导电垫；
层叠设置所述第一电路单元及N个第二电路单元，使N个第二电路单元位于所述第一电路单元之下；
形成N+1个导电柱，所述导电柱用于串联所述第一电路单元及N个第二电路单元流进所述第一电路单元的电流能从第一电路单元的其中一个第一导电垫流出进而通过N+1个所述导电柱螺旋流至所述第二电路单元，并从所述第N个第二电路单元通过其中一个所述导电柱再流出至第一电路单元。
更进一步地，形成(N+1)/2个贯穿竖直方向对应位置的同一列第一导电垫的导电柱；形成(N+1)/2个贯穿且竖直方向上对应位置的同一列所述第二导电垫的导电柱；每个所述导电柱用于电性导通所述第一导电线路及N个所述第二导电线路中的每2个导电线路。
更进一步地，提供的第一电路单元及N个第二电路单元的方法为：提供多个电路基板，每个所述电路基板包括基材层及位于基材层表面的铜箔层，将多个电路基板包括的多个所述铜箔层中之一形成所述第一电路单元，将剩余的铜箔层形成N个所述第二电路单元。
更进一步地，在形成所述第一焊盘的同时还包括在所述第一电路单元位于第二电连接区一侧、且靠近第一焊盘形成一个第二焊盘，所述第二焊盘与第一电路单元的其中一个第二导电垫电性连接；且第一电路单元中与所述第二焊盘电性连接的所述第二导电垫与第N个第二导电线路终止的那个第二导电垫的位置对应，电流能从第N个第二导电线路通过其中一个所述导电柱流出至第一导电线路再从所述第二焊盘流出。
更进一步地，在层叠设置多个所述电路基板之前还包括提供粘胶层，及在相邻的两个电路基板之间设置有一个粘胶层的步骤。
更进一步地，在“形成贯穿所述上表面至下表面的多个导电柱”步骤之后还包括，在第一电路单元的表面形成覆盖层、及在第N个第二电路单元的表面形成覆盖层的步骤。
更进一步地，所述覆盖层还包括有开口，所述开口显露部分所述第一电路单元及最下一层的所述第二电路单元，所述开口显露的部分所述第一电路单元及第二电路单元形成为焊盘，所述焊盘上形成有表面处理层。
本发明还涉及一种电路板。
一种电路板，包括：第一电路单元、位于所述第一电路单元之下的N个第二电路单元及贯穿所述电路板的N+1个导电柱，其中N≥2，且N为偶数；
所述第一电路单元包括有第一电连接区、第二电连接区以及与所述第一电连接区及所述第二电连接区电性连接的第一导电线路；
每个所述第二电路单元均包括有第一电连接区、第二电连接区以及与所述第一电连接区及所述第二电连接区电性连接的第二导电线路；
所述第一电路单元的第一电连接区包括多个第一导电垫，所述第一电路单元的第二电连接区包括及多个第二导电垫，且所述第一电路单元的第一导电垫及第二导电垫的总数为N+1，且所述第一电路单元的第一电连接区的第一导电垫的数目比所述第一电路单元的第二电连接区的第二导电垫的数目多1个；
所述第二电路单元的第一电连接区包括的第一导电垫与所述第一电路单元的第一电连接区包括的第一导电垫的数量及位置相对应，所述第二电路单元的第二电连接区包括的第二导电垫与所述第一电路单元的第二电连接区包括的第二导电垫的数量及位置相对应；
所述第一电路单元还包括有位于所述第二电连接区一侧的第一焊盘；
所述第一导电线路起始于所述第一焊盘，沿顺时针方向或逆时针方向螺旋环绕终止于其中一个第一导电垫；
每个所述第二导电线路起始于第一导电垫及第二导电垫中的其中一个，螺旋环绕所述第一电连接区数周且终止于第二导电垫及第一导电垫中的其中一个；
所述导电柱用于串联所述第一电路单元及N个第二电路单元，流进所述第一电路单元的电流能从第一电路单元的其中一个第一导电垫流出进而通过N+1个所述导电柱螺旋流至所述第二电路单元，并从所述第N个第二电路单元通过其中一个所述导电柱再流出至第一电路单元。
更进一步地，N+1个所述导电柱中有(N+2)/2个贯穿竖直方向对应位置的同一列的所述第一导电垫；有N/2个贯穿且竖直方向上对应位置的同一列的所述第二导电垫；每个所述导电柱用于电性导通所述第一导电线路及N个所述第二导电线路中的每2个导电线路，从而所述第一电路单元与N个所述第二电路单元通过N+1个所述导电柱相串联。
更进一步地，所述第一电路单元还包括位于所述第一电连接区一侧、且靠近第一焊盘的第二焊盘，所述第二焊盘与第一电路单元的其中一个第一导电垫电性连接，且第一电路单元中与所述第二焊盘电性连接的所述第一导电垫与第N个第二导电线路终止的那个第二导电垫的位置对应，电流能从第N个第二导电线路通过所述导电柱流出至第一导电线路再从所述第二焊盘流出。
本发明还涉及一种扬声器。
一种扬声器，所述扬声器包括音圈，所述音圈为如上所述的电路板。
相较于现有技术，本发明提供的电路板及其制造方法，以及包含所述电路板的扬声器，通过使每相邻的两个导电线路中，上一层导电线路的电流流出端对应的是下一层电路单元的电流流入端，且使每个导电柱电性只导通每两个导电线路，电流就会从第一电路单元螺旋流动至第N个第二电路单元，不会出现直接从第一电路单元包括的第一导电垫K/第二导电垫Z、直接通过导电柱流至第N个第二电路单元而造成短路的现象；由于导电柱是在各电路单元压合之后进行的通孔的电镀，不需要形成用于内层之间电性导通的导通孔，也即未在内层做电镀处理，从而不会增加电路板的铜厚，所以，电路板的电阻受铜厚变化小。
附图说明
图1为本发明所提供的电路板的一种实施方式的示意图。
图2为本发明所提供的电路板的第一电路单元的第一电路结构的平面示意图。
图3为本发明所提供的电路板的第二电路单元的第二电路结构的水平示意图。
图4为本发明所提供的电路板的第二电路单元的第三电路结构的水平示意图。
图5为本发明所提供的电路板的第四层电路单元的第四电路结构的水平示意图。
图6为图1所示的本发明所提供的电路板的电流流向示意图。
图7为本发明第二实施例提供的点电路板制作方法流程中提供内层基板的剖面图。
图8为将图7提供的内层基板形成导电基板的剖面图。
图9为提供单面覆铜基板及粘胶层、及将单面覆铜基板及粘胶层分别压合在图8形成的导电基板相背两个表面形成复合线路板的剖面图。
图10为在图9形成的复合线路板中形成通孔的剖面图。
图11为将图10形成的通孔进一步形成导电柱的剖面图。
图12为将图11中复合线路板的相背两个表面的铜箔层分别形成第一导电线路及第二导电线路的剖面图。
图13为在图12所述的电路板中形成收容部的剖面图。
图14在图13所述的第一导电线路及第二导电线路表面形成覆盖层的剖面图。
图15是在焊盘层表面形成表面处理层的剖面图。
图16是本发明第三实施例提供的一种电路板的电流流向示意图。
图17为本发明第四实施例提供的包含所述电路板的扬声器示意图。
图18为本发明第五实施例提供的包含所述电路板的扬声器的示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
第一实施例
请参阅图1，图1为本发明第一实施例提供的电路板10的一种实施方式的示意图。
所述电路板10具有相对设置的上、下表面10a、10b。所述电路板10包括层叠设置的第一电路单元101及位于所述第一电路单元101之下的N个第二电路单元121及贯穿所述电路板的N+1个导电柱102，其中，N≥3，且N为奇数。所述第一电路单元101背离所述第二电路单元121的表面定义为所述电路板的上表面10a。
在本发明中，为了清楚描述，将N个第二电路单元121依次命名为第二电路单元121a，第二电路单元121b，第二电路单元121c……，第二电路单元121N。
所述第一电路单元101设置有第一电连接区103、第二电连接区104以及设置在所述第一电连接区103与所述第二电连接区104之间的环状的第一导电线路105、以及第一焊盘131及第二焊盘141。第一焊盘131作为电路板10的电流输入端，第二焊盘141作为电路板10的电流输出端。
每个所述第二电路单元121设置有第一电连接区103、第二电连接区104以及设置在所述第一电连接区103与所述第二电连接区104之间的环状第二导电线路125。在本发明中，为了清楚描述，从靠近所述第一电路单元到远离第一电路单元的方向，N个所述第二电路单元121包括的第二导电线路依次命名为第1个第二导电线路125a，第2个第二导电线路125a……第N个第二导电线路125N。
第一电路单元101包括的所述第一电连接区103和所述第二电连接区104及所述第二电路单元121包括的所述第一电连接区103和所述第二电连接区104在所述电路板10的下表面10b的投影均重合。
每个所述第一电连接区103包括(N+1)/2个第一导电垫K，每个所述第二电连接区104包括(N+1)/2个第二导电垫Z。
所述第一电路单元101包括的第一导电线路105起始于于第一焊盘131，沿顺时针方向或逆时针方向螺旋环绕且终止于其中一个所述第一导电垫K。
每个所述第二导电线路125从其中一个第一导电垫K，沿顺时针方向或逆时针方向螺旋绕行数周终止于其中一个第二导电垫Z。
第一导电线路105及每个所述第二导电线路125环绕所述第一电连接区103的圈数可以相同，也可以不同。
第一导电线路105及第二导电线路125的电流流动方向均保持一致。在本实施方式中，所述第一导电线路105及第二导电线路125的电流流动方向均是沿顺时针方向。
所述导电柱102的数量与第一导电线路及第二导电线路的总数量是一致的，也即所述导电柱102的数量N+1个。N+1个所述导电柱102中有(N+1)/2个贯穿竖直方向对应位置的同一列第一导电垫K；有(N+1)/2个贯穿且竖直方向上对应位置的同一列所述第二导电垫Z。
每个所述导电柱102与同一列的第一导电垫K或者同一列的第二导电垫Z电性连接进而电性导通与同一列的第一导电垫K或者同一列的第二导电垫Z，每个所述导电柱102用于电性导通所述第一导电线路105及N个所述第二导电线路125中的每2个导电线路。流进所述第一电路单元101的电流能从所述第一导电线路105流出进而通过N+1个所述导电柱102螺旋流至每个所述第二电路单元121，并从所述第N个第二电路单元121通过所述导电柱再流出至第一电路单元101。
在本实施方式中，以N＝3为例说明本发明。也即，所述电路板10包括第一电路单元101及3个第二电路单元121。
在各层电路单元101之间可以设置粘胶层110。所述粘胶层110为绝缘材料，譬如为半固化片。所述第一电路单元101、第二电路单元121和所述粘胶层110均可采用柔性材料。
所述第一电路单元101的所述第一电连接区103及所述第二电路单元121的每个所述第一电连接区103包括2个第一导电垫K1、K2，所述第一电路单元101的所述第二电连接区104及所述第二电路单元121的每个所述第二电连接区104包括2个第二导电垫Z1、Z2。
所述第二电路单元121的第一电连接区103包括的第一导电垫K与所述第一电路单元101的第一电连接区103包括的第一导电垫K的位置相对应，所述第二电路单元121的第二电连接区104包括的第二导电垫Z与所述第一电路单元101的第二电连接区103包括的第二导电垫Z的位置相对应。
具体地，请参阅图2，所述第一导电线路105起始于第一焊盘131，环绕所述第一电连接区103数周后终止于其中一个第一导电垫K1。
请参阅图3，所述第二导电线路125a起始于第一导电垫K1，环绕所述第一电连接区103数周后终止于第二导电垫Z2。
请参阅图4，所述第二导电线路125b起始于第一导电垫Z2，环绕所述第一电连接区103数周后终止于第二导电垫K2。
请参阅图5，第二导电线路125c起始于第一导电垫K2，环绕所述第一电连接区103数周后终止于第二导电垫Z1。
可以一并参阅图6及图12，图6是为了清楚示意电路板10的电流流向，省区了导电单元之间的绝缘层，将贯穿竖直方向对应位置的同一列第一导电垫K示意成了曲线；将第一导电线路105及第二导电线路125均是仅示意了导电线路的起始点与终止点，未示意第一导电线路105及第二导电线路125的实际环绕圈数，但是这也不影响对电路板10结构的理解。实际上，导电柱102是如图12所示意的是沿竖直方向延伸贯穿N+1个电路单元的；且第一导电线路105及第二导电线路125的绕向可以参考图2～5。
具体地，所述导电柱102a电性导通第一导电线路105及第二导电线路125a。
所述导电柱102b电性导通第一导电线路125a及第二导电线路125b。
所述导电柱102c电性导通第一导电线路125b及第二导电线路125c。
所述导电柱102d电性导通第二导电线路125c及第一导电线路105。
如此设置，从所述第一焊盘131流入所述第一导电线路的电流，沿着第一导电线路流动并沿所述导电柱螺旋流至3个第二电路单元121，并从所述第N个第二电路单元121通过(N+1)个所述导电柱102再流出至第一电路单元101，电流能从第N个第二导电线路通过一个所述导电柱102流出至第一导电线路105再从所述第二焊盘141流出。
所述电路板10还包括覆盖层106，所述覆盖层106覆盖所述第一电路单元101及第3个第二电路单元121N。所述覆盖层106还包括有开口1061，所述开口1061显露部分所述第一电路单元101及第N个第二电路单元121N，所述开口1061显露的部分所述第一电路单元及第N个第二电路单元形成为焊垫107，所述焊垫107上形成有表面处理层108。所述表面处理层108可以为化金层或者有机保焊膜(OSP)。所述表面处理层108的位置可以外接电子元件。
第二实施例
本发明还提供一种用于制造所述电路板10的方法，包括步骤：
第一步S1：提供第一电路单元101及N个第二电路单元，其中N≥3，且N为奇数；及层叠设置第一电路单元101及N个第二电路单元121。在本实施方式中，以N＝3为例进行说明。
S11：请参阅图10，提供内层基板20，所述内层基板20为双面覆铜基板，其包括基材层111及位于所述基材层111相背两个表面的铜箔层114。
S12：请参阅图11及一并参阅图2至图9，采用习知技术的曝光显影蚀刻的方法将所述铜箔层114分别形成第二电路单元121a及第二电路单元121b，此处第二电路单元121a及第二电路单元121b共用一个基材层111，得到内层线路板22。
具体地，请再次参阅3，第二电路单元121a设置有第一电连接区103、第二电连接区104以及设置在所述第一电连接区103与所述第二电连接区104之间的环状第二导电线路125a。
请再次参阅图4，第二电路单元121b设置有第一电连接区103、第二电连接区104以及设置在所述第一电连接区103与所述第二电连接区104之间的环状第二导电线路125b。
所述第一电连接区103包括2个第一导电垫K，每个所述第二电连接区104包括2个第二导电垫Z。
第二电路单元121b设置有第一电连接区103、第二电连接区104以及设置在所述第一电连接区103与所述第二电连接区104之间的环状第二导电线路125b。
第二电路单元121a及第二电路单元121b的所述第一电连接区103分别包括2个第一导电垫K，第二电路单元121a及第二电路单元121b的所述第二电连接区104分别包括2个第二导电垫Z。
所述第二导电线路125a起始于同一层的第一导电垫K1，环绕所述第一电连接区103数周后终止于同一层的第二导电垫Z2。
所述第二导电线路125b起始于同一层的第一导电垫Z2，环绕所述第一电连接区103数周后终止于同一层的第二导电垫K2。
S13：请参阅图9，提供2个粘胶层110及与粘胶层110数量一致的单面覆铜基板30。所述单面覆铜基板30包括基材层311及位于所述基材层311一个表面的铜箔层314。将所述单面覆铜基板30通过所述粘胶层110压合在所述内层线路板22的相背两个表面。也即压合在第二电路单元121a及第二电路单元121b的表面，得到复合线路板40。
第二步S2：请参阅图10及图11，在复合线路板40中形成贯穿所述复合线路板40的多个通孔109，及对所述通孔进行电镀形成导电柱102，所述导电柱102贯穿整个复合线路板40。
第三步S3：请参阅图12，采用习知技术的曝光显影蚀刻的方法将所述铜箔层314分别形成第一电路单元101及第二电路单元121c。
所述第一电路单元101设置有第一电连接区103、第二电连接区104以及设置在所述第一电连接区103与所述第二电连接区104之间的环状的第一导电线路105。
所述第一电路单元101的所述第一电连接区103及所述第二电路单元121c的每个所述第一电连接区103包括2个第一导电垫K1、K2，所述第一电路单元101的所述第二电连接区104及所述第二电路单元121c的每个所述第二电连接区104包括2个第二导电垫Z1、Z2。
所述第一导电线路105起始于第一焊盘131，环绕所述第一电连接区103数周后终止于其中一个第一导电垫K1。
所述第二电路单元121c的第一电连接区103包括的第一导电垫K与所述第一电路单元101的第一电连接区103包括的第一导电垫K的位置相对应，所述第二电路单元121c的第二电连接区104包括的第二导电垫Z与所述第一电路单元101的第二电连接区103包括的第二导电垫Z的位置相对应。
第二导电线路125c起始于第一导电垫K2，环绕所述第一电连接区103数周后终止于第二导电垫Z1。
形成完所述第一电路单元101及第二电路单元121c后，请一并参阅图6，所述第一导电线路105及第二导电线路125a通过所述导电柱102a电性导通。
第二导电线路125a及第二导电线路125b通过所述导电柱102b电性导通。
第二导电线路125b及第二导电线路125c通过所述导电柱102c电性导通。
第二导电线路125c及第一导电线路105通过所述导电柱102d电性导通。
第四步S4：请参阅图13，设置一收容部115。所述收容部115贯穿所述电路板的上、下表面10a、10b，且位于所述第一导电线路105的内侧，也即所述第一导电线路105包围所述收容部115，所述收容部115用于收容磁铁。可采用蚀刻或者雷射的方法形成所述收容部115。
第五步S5：请参阅图14及图15，在所述电路板的上、下表面10a、10b分别形成覆盖层106，两个所述覆盖层106分部压合在第一电路单元101与第二电路单元121的表面。所述覆盖层还包括有开口1061，所述开口1061显露部分所述第一电路单元101及第四电路单元101d，所述开口1061显露的部分第一电路单元101及第四电路单元101d形成为焊垫107，所述焊垫107表面形成有表面处理层108。
第三实施例
请参阅图16，图16为本发明第三实施例提供的一种电路板100。第三实施例提供的电路板100与第一实施例提供的电路板10的结构基本相同，其不同之处在于：第二电路单元121的个数N≥2，且N为偶数。在本实施方式中，以N＝4为例进行说明。
也即，在本实施方式中，所述电路板100包括第一电路单元101、第二电路单元121a、第二电路单元121b、第二电路单元121c、及第二电路单元121d。
所述第一电路单元101的第一电连接区103包括多个第一导电垫K，所述第一电路单元101的第二电连接区104包括及多个第二导电垫Z，且所述第一电路单元的第一导电垫K及第二导电垫Z的总数为N+1个，也即5个，且所述第一电路单元101的第一电连接区103的第一导电垫K的数目比所述第一电路单元101的第二电连接区104的第二导电垫Z的数目多1个，也即，第一电连接区包括3个第一导电垫K1、K2及K3，第二电连接区包括有2个第二导电垫Z1及Z2。
所述第二电路单元121的第一电连接区103包括的第一导电垫K与所述第一电路单元101的第一电连接区103包括的第一导电垫K的数量及位置相对应，所述第二电路单元121的第二电连接区104包括的第二导电垫Z与所述第一电路单元101的第二电连接区103包括的第二导电垫Z的数量及位置相对应。
在本实施方式中，所述第一电路单元101包括的所述第一导电线路105起始于第一焊盘131，环绕所述第一电连接区103数周后终止于其中一个第一导电垫K1。
所述第二电路单元121包括的所述第二导电线路125a起始于同一层的第一导电垫K1，环绕所述第一电连接区103数周后终止于同一层的第二导电垫Z2。
所述第二电路单元121包括的所述第二导电线路125b起始于同一层的第一导电垫Z2，环绕所述第一电连接区103数周后终止于同一层的第二导电垫K3。
所述第二电路单元121包括的第二导电线路125c起始于同一层的第一导电垫K3，环绕所述第一电连接区103数周后终止于同一层的第二导电垫Z1。
所述第二电路单元121包括的第二导电线路125d起始于同一层的第一导电垫Z1，环绕所述第一电连接区103数周后终止于同一层的第二导电垫K2。
所述第一导电柱102a电性导通第一导电线路105及第二导电线路125a。
所述导电柱102b电性导通第二导电线路125a及第二导电线路125b。
所述导电柱102c电性导通第二导电线路125b及第二导电线路125c。
所述导电柱102d电性导通第二导电线路125c及第二导电线路125d。
所述导电柱102e电性导通第二导电线路125d及第一导电线路105。
如此，也是实现了从第一焊盘131流出的电流、流进第一电路单元101，且通过导电柱102进入第二电路单元121，再通过所述导电柱102再次流入第一电路单元101，最后通过所述第二焊盘141流出。也即，第二电路单元121的数量可以为奇数也可以为偶数，也即，可以根据实际需要，设置所需要的电路单元的层数，使电路单元通过导电柱依次串联，实现多匝数的线圈。
第四实施例
请参阅图17，图17为本发明其中一个实施例提供的包括有电路板10的扬声器80的示意图。
所述电路板10包括一收容部115。所述收容部115贯穿所述电路板的上、下表面10a、10b且位于所述第一导电线路105所环绕的区域内侧。
所述扬声器80还包括磁芯801，所述磁芯801收容于所述电路板10的收容部115。所述磁芯801用于提供一磁场，所述电路板10处于磁芯801的磁场中。
当电流通过本发明所提供的电路板10时，形成顺时针或逆时针的螺旋流动路径，以便产生磁场，从而使得磁芯801提供的磁场和电路板10提供的磁场之间产生相互作用，进而在磁芯801和电路板10之间产生作用力，通过调节电流的大小，以使得磁芯801和电路板10之间产生的作用力发生变化，进一步由该作用力推动磁芯801和电路板10之间的产生相对位移，从而带动扬声器80其他部件相互作用而发声。
第五实施例
请参阅图18，图18为本发明其中一个实施例提供的包括有电路板10的扬声器90的示意图。
所述扬声器90的所述电路板10可以不包含收容部。
所述扬声器90还包括第一磁铁901和第二磁铁902。所述第一磁铁901和第二磁铁902分别设置于所述电路板10的上、下表面10a、10b。
所述第一磁铁901与所述电路板10的上表面10a存在距离C1。所述第二磁铁902与所述电路板10的下表面10b存在距离C2。所述距离C1和距离C2可以相同，也可以不同。
所述第一磁铁901和第二磁铁902提供一磁场，所述电路板10处于第一磁铁901和第二磁铁902的磁场中。
当电流通过本发明所提供的电路板10时，形成顺时针的螺旋流动路径，以便产生磁场，从而使得第一磁铁901和第二磁铁902提供的磁场和电路板10提供的磁场之间产生相互作用，进而在第一磁铁901和第二磁铁902与电路板10之间产生作用力，通过调节电流的大小，以使得第一磁铁901和第二磁铁902与电路板10之间产生的作用力发生变化，进一步由该作用力推动第一磁铁901和第二磁铁902与电路板10之间的产生相对位移，也即距离C1和距离C2不断变化，从而带动扬声器80其他部件相互作用而发声。
综上所述，本发明提供的电路板及其制造方法，以及包含所述电路板的扬声器，通过使每相邻的两个导电线路中，上一层导电线路的电流流出端对应的导电垫是下一层电路单元的电流流入端，且使每个导电柱102电性导通每两个导电线路，电流就会从第一电路单元101依次螺旋流动至第N个第二电路单元121N，不会出现直接从第一电路单元101包括的第一导电垫K/第二导电垫Z、直接通过导电柱102流至第N个第二电路单元121N而造成短路的现象；另外，由于导电柱102是在各电路单元压合之后进行的通孔的电镀，不需要形成用于内层之间电性导通的导通孔，也即未在内层做电镀处理，从而不会增加电路板10的铜厚，所以，电路板10的电阻受铜厚变化小。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (15)

1.一种电路板，包括：第一电路单元、位于所述第一电路单元之下的N个第二电路单元及贯穿所述电路板的N+1个导电柱，其中N≥2，且N为奇数；
所述第一电路单元包括有第一电连接区、第二电连接区以及与所述第一电连接区及所述第二电连接区电性连接的第一导电线路；
每个所述第二电路单元均包括有第一电连接区、第二电连接区以及与所述第一电连接区及所述第二电连接区电性连接的第二导电线路；
所述第一电路单元的所述第一电连接区及所述第二电路单元的每个所述第一电连接区均包括(N+1)/2个第一导电垫，所述第一电路单元的所述第二电连接区及所述第二电路单元的每个所述第二电连接区均包括(N+1)/2个第二导电垫；
所述第一电路单元的所述第一电连接区与所述第二电路单元的所述第一电连接区在所述电路板的底表面的投影均重合，所述第一电路单元的所述第二电连接区与所述第二电路单元的所述第二电连接区在所述电路板的底表面的投影均重合；
所述第一电路单元还包括有位于第二电连接区一侧的第一焊盘；
所述第一导电线路起始于所述第一焊盘，沿顺时针方向或逆时针方向螺旋环绕终止于其中一个第一导电垫；
每个所述第二导电线路起始于第一导电垫及第二导电垫中的其中一个，螺旋环绕所述第一电连接区数周且终止于第二导电垫及第一导电垫中的其中一个；
所述导电柱用于串联所述第一电路单元及N个第二电路单元，流进所述第一电路单元的电流能从第一电路单元的其中一个所述第一导电垫流出进而通过所述导电柱螺旋流至所述第二电路单元，并从所述第N个第二电路单元通过其中一个所述导电柱再流出至第一电路单元。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：N+1个所述导电柱中有(N+1)/2个贯穿竖直方向对应位置的同一列的所述第一导电垫；有(N+1)/2个贯穿竖直方向上对应位置的同一列的所述第二导电垫；每个所述导电柱用于电性导通所述第一导电线路及N个所述第二导电线路中的每2个导电线路，从而所述第一电路单元与N个所述第二电路单元通过N+1个所述导电柱相串联。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述第一电路单元还包括位于第二电连接区一侧、且靠近第一焊盘的第二焊盘，所述第二焊盘与第一电路单元的其中一个第二导电垫电性连接，且第一电路单元中与所述第二焊盘电性连接的所述第二导电垫与第N个第二导电线路终止的那个第二导电垫的位置对应，电流能从第N个第二导电线路通过所述导电柱流出至第一导电线路再从所述第二焊盘流出。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述电路基板还包括基材层，每个所述电路单元位于所述基材层的其中一个表面，每相邻的两个之间还设置有一个粘胶层，所述导电柱还贯穿所述粘胶层。
5.一种电路板制作方法，包括：
提供第一电路单元及N个第二电路单元，其中N≥2，且N为奇数；所述第一电路单元包括有第一电连接区、第二电连接区以及与所述第一电连接区及所述第二电连接区电性连接的第一导电线路；
每个所述第二电路单元均包括有第一电连接区、第一电连接区以及设置在第一电连接区与第二电连接区之间的第二导电线路；
所述第一电路单元的所述第一电连接区和所述第二电连接区、所述第二电路单元的所述第一电连接区和所述第二电连接区在所述电路板的底表面的投影均重合，所述第一电路单元及所述第二电路单元的每个所述第一电连接区包括(N+1)/2个第一导电垫，所述第一电路单元及所述第二电路单元的每个所述第二电连接区包括(N+1)/2个第二导电垫；
所述第一导电线路起始于且电性连接于所述第一焊盘，沿顺时针方向或逆时针方向螺旋环绕终止于其中一个第一导电垫；
每个所述第二导电线路起始于其中一个所述第一导电垫，沿顺时针方向或逆时针方向螺旋环绕且终止于其中一个所述第二导电垫；
层叠设置所述第一电路单元及N个第二电路单元，使N个第二电路单元位于所述第一电路单元之下；
形成N+1个导电柱，所述导电柱用于串联所述第一电路单元及N个第二电路单元流进所述第一电路单元的电流能从第一电路单元的其中一个第一导电垫流出进而通过N+1个所述导电柱螺旋流至所述第二电路单元，并从所述第N个第二电路单元通过其中一个所述导电柱再流出至第一电路单元。
6.如权利要求5所述的电路板制作方法，其特征在于：形成(N+1)/2个贯穿竖直方向对应位置的同一列第一导电垫的导电柱；形成(N+1)/2个贯穿且竖直方向上对应位置的同一列所述第二导电垫的导电柱；每个所述导电柱用于电性导通所述第一导电线路及N个所述第二导电线路中的每2个导电线路。
7.如权利要求5所述的电路板制作方法，其特征在于：提供的第一电路单元及N个第二电路单元的方法为：提供多个电路基板，每个所述电路基板包括基材层及位于基材层表面的铜箔层，将多个电路基板包括的多个所述铜箔层中之一形成所述第一电路单元，将剩余的铜箔层形成N个所述第二电路单元。
8.如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于：在形成所述第一焊盘的同时还包括在所述第一电路单元位于第二电连接区一侧、且靠近第一焊盘形成一个第二焊盘，所述第二焊盘与第一电路单元的其中一个第二导电垫电性连接；且第一电路单元中与所述第二焊盘电性连接的所述第二导电垫与第N个第二导电线路终止的那个第二导电垫的位置对应，电流能从第N个第二导电线路通过其中一个所述导电柱流出至第一导电线路再从所述第二焊盘流出。
9.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于：在层叠设置多个所述电路基板之前还包括提供粘胶层，及在相邻的两个电路基板之间设置有一个粘胶层的步骤。
10.如权利要求9所述的电路板制作方法，其特征在于：在“形成贯穿所述上表面至下表面的多个导电柱”步骤之后还包括，在第一电路单元的表面形成覆盖层、及在第N个第二电路单元的表面形成覆盖层的步骤。
11.如权利要求10所述的电路板制作方法，其特征在于：所述覆盖层还包括有开口，所述开口显露部分所述第一电路单元及最下一层的所述第二电路单元，所述开口显露的部分所述第一电路单元及第二电路单元形成为焊盘，所述焊盘上形成有表面处理层。
12.一种电路板，包括：第一电路单元、位于所述第一电路单元之下的N个第二电路单元及贯穿所述电路板的N+1个导电柱，其中N≥2，且N为偶数；
所述第一电路单元包括有第一电连接区、第二电连接区以及与所述第一电连接区及所述第二电连接区电性连接的第一导电线路；
每个所述第二电路单元均包括有第一电连接区、第二电连接区以及与所述第一电连接区及所述第二电连接区电性连接的第二导电线路；
所述第一电路单元的第一电连接区包括多个第一导电垫，所述第一电路单元的第二电连接区包括及多个第二导电垫，且所述第一电路单元的第一导电垫及第二导电垫的总数为N+1个，且所述第一电路单元的第一电连接区的第一导电垫的数目比所述第一电路单元的第二电连接区的第二导电垫的数目多1个；
所述第二电路单元的第一电连接区包括的第一导电垫与所述第一电路单元的第一电连接区包括的第一导电垫的数量及位置相对应，所述第二电路单元的第二电连接区包括的第二导电垫与所述第一电路单元的第二电连接区包括的第二导电垫的数量及位置相对应；
所述第一电路单元还包括有位于所述第二电连接区一侧的第一焊盘；
所述第一导电线路起始于所述第一焊盘，沿顺时针方向或逆时针方向螺旋环绕终止于其中一个第一导电垫；
每个所述第二导电线路起始于第一导电垫及第二导电垫中的其中一个，螺旋环绕所述第一电连接区数周且终止于第二导电垫及第一导电垫中的其中一个；
所述导电柱用于串联所述第一电路单元及N个第二电路单元，流进所述第一电路单元的电流能从第一电路单元的其中一个第一导电垫流出进而通过N+1个所述导电柱螺旋流至所述第二电路单元，并从所述第N个第二电路单元通过其中一个所述导电柱再流出至第一电路单元。
13.如权利要求12所述的电路板，其特征在于：N+1个所述导电柱中有(N+2)/2个贯穿竖直方向对应位置的同一列第一导电垫；有N/2个贯穿且竖直方向上对应位置的同一列所述第二导电垫；每个所述导电柱用于电性导通所述第一导电线路及N个所述第二导电线路中的每2个导电线路，从而所述第一电路单元与N个所述第二电路单元通过N+1个所述导电柱相串联。
14.如权利要求13所述的电路板，其特征在于：所述第一电路单元还包括位于所述第一电连接区一侧、且靠近第一焊盘的第二焊盘，所述第二焊盘与第一电路单元的其中一个第一导电垫电性连接，且第一电路单元中与所述第二焊盘电性连接的所述第一导电垫与第N个第二导电线路终止的那个第二导电垫的位置对应，电流能从第N个第二导电线路通过所述导电柱流出至第一导电线路再从所述第二焊盘流出。
15.一种扬声器，其特征在于：所述扬声器包括音圈，所述音圈为如权利要求1-4项任一项所述的电路板。
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