CN109411636A - 一种显示基板激光剥离装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示基板激光剥离装置，包括：腔体，腔体中设有传动机构和激光剥离机构；传动机构上设有承载台，承载台用以直接承载显示基板或承载托盘，托盘设有防激光照射接口；设在激光剥离组件一侧的用以放置或移除承载台上托盘的第一装卸机构；设在激光剥离组件另一侧的用以放置或移除一盖板在防激光照射接口上的第二装卸机构，其中：通过第一装卸机构将承载有显示基板的托盘精准放置承载台上，传动机构将托盘传动至第二装卸机构的位置，通过第二装卸机构将盖板精准放置托盘的防激光照射接口上。实施本发明的显示基板激光剥离装置，能够同时兼容Sheet LLO与Chip LLO两种激光剥离方式，提高激光剥离装置的利用率和工艺的多样性。

Description

一种显示基板激光剥离装置
技术领域
本发明涉及面板制造领域，尤其涉及一种显示基板激光剥离装置。
背景技术
随着柔性显示器制造技术日趋发展成熟，已经可以利用精密涂布制程将耐高温柔性薄膜制作在玻璃基板上，并进行阵列(Array)与有机发光层(OLED)制程，最后于模组工程(Module)再以激光剥离(LLO，Laser Lift Off)与机械分离制作工程将柔性显示基板从玻璃基板上剥离取下。
不同类型的显示基板，包括但不限于尺寸和结构存在差异的显示基板，可根据制作工艺选择半板LLO(Sheet)方式与Cell LLO(Chip)方式进行激光剥离。
现有技术中，实施上述两种激光剥离方式的设备需要通过人工进行转换或调试，无法实现两种激光剥离半板LLO(Sheet方式)与Cell LLO(Chip方式)的兼容，不但设备的利用率低，而且影响作业效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种显示基板激光剥离装置，能够同时兼容Sheet LLO与Chip LLO两种激光剥离方式，提高激光剥离装置的利用率和工艺的多样性。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种显示基板激光剥离装置，包括：腔体，腔体中设有传动机构和与传动机构的传动路径相适配的激光剥离机构；传动机构上设有承载台，承载台用以直接承载显示基板或承载一能够置放显示基板的托盘，托盘设有防激光照射接口；设在激光剥离组件一侧的用以放置或移除承载台上托盘的第一装卸机构；设在激光剥离组件另一侧的用以放置或移除一盖板在防激光照射接口上的第二装卸机构，其中：通过第一装卸机构将承载有显示基板的托盘精准放置承载台上，传动机构将托盘传动至第二装卸机构的位置，通过第二装卸机构将盖板精准放置托盘的防激光照射接口上。
其中，第一装卸机构包括：能够进行协同升降的第一升降组件；连接在第一升降组件上的用以抓取托盘的第一抓取组件，第一抓取组件能够协同水平移动。
其中， 第一升降组件上还设有第一对位相机，通过第一对位相机拍照获取传动机构的位置，使第一抓取组件上的托盘正对放置在承载台上。
其中，第一升降组件呈伸缩柱状，第一抓取组件呈板状。
其中，传动机构装设承载台表面的相对两侧设有对位标记。
其中，第二装卸机构包括：能够进行升降的第二升降组件；连接在第二升降组件上的用以同时抓取至少两片盖板的第二抓取组件，第二抓取组件能够协同水平移动。
其中， 第二升降组件上还设有第二对位相机，第二对位相机拍照获取对位标记的位置，使第二抓取组件上的盖板分别依次放置在托盘的防激光照射接口上。
其中，第一装卸机构和第二装卸机构分别紧固在腔体顶部的内壁上。
其中，托盘可进行更换和清洁。
其中，还包括：装设在腔体顶部内壁上的离子发生机构。
实施本发明所提供的显示基板激光剥离装置，具有如下有益效果：
第一、显示基板激光剥离装置采用Sheet LLO方式进行激光剥离时，设在激光剥离组件一侧的第一装卸机构将托盘抓取，即可通过传动机构和与传动机构的传动路径相适配的激光剥离机构对显示基板实施激光剥离作业。
第二、显示基板激光剥离装置采用Chip LLO方式进行激光剥离时，显示基板承载在托盘中，通过第一装卸机构将承载有显示基板的托盘精准放置承载台上，传动机构将托盘传动至第二装卸机构的位置，通过第二装卸机构将盖板精准放置托盘的防激光照射接口上，之后由传动机构和与传动机构的传动路径相适配的激光剥离机构对显示基板实施激光剥离作业。
第三、能够同时兼容Sheet LLO与Chip LLO两种激光剥离方式，提高激光剥离装置的利用率和工艺的多样性；结构精简，便于维修和维护。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例显示基板激光剥离装置采用Sheet LLO方式进行激光剥离的作业状态示意图。
图2是本发明实施例显示基板激光剥离装置采用Chip LLO方式进行激光剥离时的第一作业状态示意图。
图3是本发明实施例显示基板激光剥离装置采用Chip LLO方式进行激光剥离时的第二作业状态示意图。
图4是本发明实施例显示基板激光剥离装置采用Chip LLO方式进行激光剥离时的第三作业状态示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-图4所示，为本发明显示基板激光剥离装置的实施例一。
本实施例中的显示基板激光剥离装置，能够同时兼容Sheet LLO与Chip LLO两种激光剥离方式。其中：采用Sheet LLO的激光剥离方式主要是将显示基板中的玻璃基板与OLED进行分离的过程，从而实现OLED模组生产中LLO后的玻璃基板移除工艺。Sheet LLO的激光剥离方式能够避免OLED以及设置于OLED表面层的IP层(聚酞亚胺，Polyimide)受到破坏，从而提高了OLED模组的良率。
Chip LLO激光剥离方式与上述Sheet LLO激光剥离方式对显示基板进行激光剥离的原理大致相同，区别在于实施对象为对不同类型的显示基板，包括但不限于尺寸和结构存在差异的显示基板所进行的剥离。该方式中，基于提高对显示基板的激光剥离效率，若干显示基板被防止在一托盘中，进而实施批量作业。
进一步说，本实施例中的显示基板激光剥离装置包括：腔体1，腔体1中设有传动机构2和与传动机构2的传动路径相适配的激光剥离机构3；传动机构2上设有承载台21，承载台21用以直接承载显示基板或承载一能够置放显示基板的托盘4，托盘4设有防激光照射接口41；设在激光剥离组件3一侧的用以放置或移除承载台上托盘4的第一装卸机构5；设在激光剥离组件3另一侧的用以放置或移除一盖板6在防激光照射接口41上的第二装卸机构7，其中：通过第一装卸机构5将承载有显示基板的托盘4精准放置承载台21上，传动机构2将托盘4传动至第二装卸机构7的位置，通过第二装卸机构7将盖板6精准放置托盘4的防激光照射接口41上。
本实施例中的腔体1为中空的箱体结构，其顶部设有用以安装激光剥离组件3的装配口11，腔体1的一侧设有用以输运显示基板的门体12，门体12可受控开启或关闭。
传动机构2设在腔体1的内部，传动机构2的传动路径可以通过设置轨道或滑道等实现，使传动机构2可沿轨道或滑道往复移动。例如：传动机构2移至与第一装卸机构5或第二装卸机构7相对应的下方。
优选的，传动机构2装设承载台21表面的相对两侧分别设有对位标记22。对位标记22的作用是辅助传动机构2定位，使传动机构2能够移动至第一装卸机构5和第二装卸机构7所对应的下方。
激光剥离组件3装设在装配口11的位置，激光剥离组件3的作用是在Chip LLO方式与Sheet LLO方式中对显示基板的玻璃基板和OLED进行激光剥离。本实施例中激光剥离组件3的出光口31位于腔体1的中部位置。
托盘4的作用是：承载较小尺寸且需要进行批量激光剥离的显示基板。托盘4的相对两端设有防激光照射接口41。本实施例中的防激光照射接口41所对应的区域为显示基板的电路部分，通过盖板6对防激光照射接口41的遮挡，防止激光剥离过程中对显示基板的电路部分造成损伤。
优选的，托盘4可进行更换和自动清洁，以提高激光剥离的作业效率。
第一装卸机构5的作用是：在Chip LLO方式与Sheet LLO方式中对托盘4或承载有显示基板的托盘4进行取放。例如：采用Sheet LLO方式时，第一装卸机构5将托盘4抓起； 采用Chip LLO方式时，第一装卸机构5可实施对托盘4的往复抓起和放下作业，以进行激光剥离。
进一步的，第一装卸机构5紧固在腔体1顶部的内壁上，第一装卸机构5包括：能够进行协同升降的第一升降组件51；连接在第一升降组件51上的用以抓取托盘4的第一抓取组件52，第一抓取组件52能够协同水平移动。具体实施时，第一升降组件51呈伸缩柱状，其设为位置对称布置的四个，该多个第一升降组件51通过控制能够实现同步精准升降，且使设置在底端部的第一抓取组件52在水平状态。
第一抓取组件52呈板状，第一抓取组件52能够受控实现协同水平移动。实施时，移动第一抓取组件52至托盘4的底部，通过改变第一抓取组件52的水平位置，也就是改变多个第一抓取组件52之间的距离，使能够对托盘4进行卡持，并在第一升降组件51的协作下实现对托盘4的抓起和放下的作业。
优选的，第一升降组件51可以采用电磁控制的方式实现上下移动，第一抓取组件52可以采用机械控制的方式实现左右移动。
进一步的，第一升降组件51上还设有第一对位相机53，第一对位相机53的作用是：拍照获取传动机构2上对位标记22的位置，使第一抓取组件52上的托盘4能够正对放置在承载台21上。
本实施例中的第一装卸机构5在具体实施时，通过第一对位相机53拍照获取传动机构2上对位标记22的位置。当本实施例中的两台第一对位相机53能够分别获取到对位标记22的图像在中心位置时，说明第一抓取组件52上的托盘4正对放置在承载台21上，从而实现第一装卸机构5的精准对位。
盖板6的作用是对防激光照射接口41进行遮挡，防止激光剥离过程中对显示基板的电路部分造成损伤。本实施例中，通过设置第二装卸机构7，使在激光剥离之前，能够直动完成盖板6对防激光照射接口41的遮挡。
第二装卸机构7紧固在腔体1顶部的内壁上，第二装卸机构7包括：能够进行升降的第二升降组件71；连接在第二升降组件71上的用以同时抓取至少两片盖板6的第二抓取组件72，第二抓取组件72能够协同水平移动。
具体实施时，第二升降组件71呈伸缩柱状，其设为位置对称的多个，该多个第二升降组件71通过控制能够实现同步精准升降，且使设置在底端部的第二抓取组件72在水平状态。
第二抓取组件72呈板状，设为上下排列的两组，每组第二抓取组件72能够受控实现协同水平移动且放置一块盖板6。实施时，盖板6承载在第二抓取组件72上，通过改变第二抓取组件72的水平位置，也就是改变第二抓取组件72之间的距离，使能够对盖板6进行卡持，并在第二升降组件71的协作下实现对盖板6的抓起和放下的作业。
优选的，第二升降组件71可以采用电磁控制的方式实现上下移动，第二抓取组件72可以采用机械控制的方式实现左右移动。
进一步的，第二装卸机构7还包括第二对位相机73，第二对位相机73的作用是：依次拍照获取传动机构2上左右端侧位置上的对位标记22，使第二抓取组件72上的盖板6能够正对防激光照射接口41，使能够正对盖在防激光照射接口41上。
本实施例中的第二装卸机构7在具体实施时，传动机构2首先移至腔体1设置门体12的侧端，第二装卸机构7左侧的第二对位相机73拍照获取传动机构2上位于左侧的对位标记22的位置。当左侧第二对位相机73获取到位于左侧的对位标记22的图像在中心位置时，说明第二抓取组件72上的盖板6正对放置在托盘4左侧的防激光照射接口41，通过第二升降组件71和第二抓取组件72的联动，使第二抓取组件72上的盖板6正对放置在托盘4左侧的防激光照射接口41上。上述过程中的一盖板6适配盖合后，位于顶部第二抓取组件72上的盖板6则向下进行补位，供下一轮次使用。
紧接着，传动机构2向左移动，第二装卸机构7右侧的第二对位相机73拍照获取传动机构2上位于右侧的对位标记22的位置。当右侧第二对位相机73获取到位于右侧的对位标记22的图像在中心位置时，说明第二抓取组件72上的盖板6正对放置在托盘4右侧的防激光照射接口41，通过第二升降组件71和第二抓取组件72的联动，使第二抓取组件72上的盖板6正对放置在托盘4右侧的防激光照射接口41上。
其它实施方式中，激光剥离装置还包括：装设在腔体1顶部内壁上的离子发生机构8。
实施本发明所提供的显示基板激光剥离装置，具有如下有益效果：显示基板激光剥离装置采用Sheet LLO方式进行激光剥离时，设在激光剥离组件一侧的第一装卸机构将托盘抓取，即可通过传动机构和与传动机构的传动路径相适配的激光剥离机构对显示基板实施激光剥离作业。显示基板激光剥离装置采用Chip LLO方式进行激光剥离时，显示基板承载在托盘中，通过第一装卸机构将承载有显示基板的托盘精准放置承载台上，传动机构将托盘传动至第二装卸机构的位置，通过第二装卸机构将盖板精准放置托盘的防激光照射接口上，之后由传动机构和与传动机构的传动路径相适配的激光剥离机构对显示基板实施激光剥离作业。如此，能够同时兼容Sheet LLO与Chip LLO两种激光剥离方式，提高激光剥离装置的利用率和工艺的多样性；结构精简，便于维修和维护。

Claims (10)

1.一种显示基板激光剥离装置，其特征在于，包括：
腔体，所述腔体中设有传动机构和与所述传动机构的传动路径相适配的激光剥离机构；所述传动机构上设有承载台，所述承载台用以直接承载显示基板或承载一能够置放显示基板的托盘，所述托盘设有防激光照射接口；
设在所述激光剥离组件一侧的用以放置或移除所述承载台上所述托盘的第一装卸机构；
设在所述激光剥离组件另一侧的用以放置或移除一盖板在所述防激光照射接口上的第二装卸机构，其中：
通过所述第一装卸机构将承载有显示基板的所述托盘精准放置所述承载台上，所述传动机构将所述托盘传动至所述第二装卸机构的位置，通过所述第二装卸机构将所述盖板精准放置所述托盘的防激光照射接口上。
2.如权利要求1所述的显示基板激光剥离装置，其特征在于，所述第一装卸机构包括：
能够进行协同升降的第一升降组件；
连接在所述第一升降组件上的用以抓取所述托盘的第一抓取组件，所述第一抓取组件能够协同水平移动。
3.如权利要求2所述的显示基板激光剥离装置，其特征在于， 所述第一升降组件上还设有第一对位相机，通过所述第一对位相机拍照获取所述传动机构的位置，使所述第一抓取组件上的所述托盘正对放置在所述承载台上。
4.如权利要求2所述的显示基板激光剥离装置，其特征在于，所述第一升降组件呈伸缩柱状，所述第一抓取组件呈板状。
5.如权利要求1所述的显示基板激光剥离装置，其特征在于，所述传动机构装设所述承载台表面的相对两侧设有对位标记。
6.如权利要求5所述的显示基板激光剥离装置，其特征在于，所述第二装卸机构包括：
能够进行升降的第二升降组件；
连接在所述第二升降组件上的用以同时抓取至少两片所述盖板的第二抓取组件，所述第二抓取组件能够协同水平移动。
7.如权利要求6所述的显示基板激光剥离装置，其特征在于， 所述第二升降组件上还设有第二对位相机，所述第二对位相机拍照获取所述对位标记的位置，使所述第二抓取组件上的所述盖板分别依次放置在所述托盘的所述防激光照射接口上。
8.如权利要求1所述的显示基板激光剥离装置，其特征在于，所述第一装卸机构和所述第二装卸机构分别紧固在所述腔体顶部的内壁上。
9.如权利要求1所述的显示基板激光剥离装置，其特征在于，所述托盘可进行更换和清洁。
10.如权利要求1所述的显示基板激光剥离装置，其特征在于，还包括：装设在所述腔体顶部内壁上的离子发生机构。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013115291A (ja) * 2011-11-30 2013-06-10 Arufakusu Kk Ｌｅｄチップもしくはｌｄチップの粘着シートからの剥離搬送装置
CN204257593U (zh) * 2014-11-26 2015-04-08 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 激光剥离设备
JP5747454B2 (ja) * 2010-07-08 2015-07-15 ウシオ電機株式会社 レーザリフト方法およびレーザリフト装置
JP5899153B2 (ja) * 2013-05-15 2016-04-06 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP2016080885A (ja) * 2014-10-17 2016-05-16 凸版印刷株式会社 ペリクルの剥離方法、ペリクル付きフォトマスクの再生方法、及びペリクル剥離装置と遮光膜堆積装置
JP5992696B2 (ja) * 2012-02-29 2016-09-14 株式会社ディスコ リフトオフ装置
CN107658217A (zh) * 2016-07-26 2018-02-02 Ap系统股份有限公司 激光处理装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5747454B2 (ja) * 2010-07-08 2015-07-15 ウシオ電機株式会社 レーザリフト方法およびレーザリフト装置
JP2013115291A (ja) * 2011-11-30 2013-06-10 Arufakusu Kk Ｌｅｄチップもしくはｌｄチップの粘着シートからの剥離搬送装置
JP5992696B2 (ja) * 2012-02-29 2016-09-14 株式会社ディスコ リフトオフ装置
JP5899153B2 (ja) * 2013-05-15 2016-04-06 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP2016080885A (ja) * 2014-10-17 2016-05-16 凸版印刷株式会社 ペリクルの剥離方法、ペリクル付きフォトマスクの再生方法、及びペリクル剥離装置と遮光膜堆積装置
CN204257593U (zh) * 2014-11-26 2015-04-08 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 激光剥离设备
CN107658217A (zh) * 2016-07-26 2018-02-02 Ap系统股份有限公司 激光处理装置

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