CN109407476A - 一种雾回收装置及利用此装置的基板处理系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于回收从基板处理装置的排气口排出的排气中所含的雾的雾回收装置及利用此装置的基板处理系统,包括回收腔室,与基板处理装置的排气口相连,形成有用于回收从所述排气口排出的排气中所含的雾的空间,具备排出端口,该端口用于排出回收的雾所聚集成的药液;第一回收装置,设置在所述排气口和所述回收腔室相连的部位,具备网状部件,用于回收所述雾中的第一雾;第二回收装置,至少一部分设置在所述回收腔室的内部,用于通过热交换回收第二雾,该第二雾存在于已通过所述第一回收装置的排气中,且大小小于第一雾。
Description
技术领域
本发明涉及一种雾回收装置及利用此装置的基板处理系统,具体涉及一种用于有效地回收从基板处理装置的排气口排出的排气中包含的雾的雾回收装置及利用此装置的基板处理系统。
背景技术
通常,在半导体设备或平板显示器(FPD;flat panel display)的制造工艺中,对待处理基板(硅片或玻璃基板)上执行特定功能的薄膜,例如氧化薄膜,金属薄膜,半导体薄膜等,执行对所述薄膜上涂覆与光源反应的感光液的工序,以构图(patterning)所需的形状,。
像这样,为实现预定的电路图案,向待处理基板的薄膜涂覆感光液,对应于电路图案对所述感光膜进行曝光,对曝光的部位或没曝光的部位进行显影处理后加以去除的一系列的过程被定义为影印工序或光刻(Photolithography)工序。
例如,在光刻工序中,执行对通过感光膜完成曝光的基板,用传送带等装置向一个方向水平传送并显影的过程。
具体地,在进行基板显影处理时执行一种过程,该过程对一个方向水平传送的基板表面,喷射用于显影的药液来去除基板的已曝曝光部位或未曝光部位,之后对在基板显影中使用的药液进行回收处理。
在传统的药液回收装置中,在腔室的下部设置用于回收药液的回收箱。喷射到基板上的药液流到腔室的下部,收集到回收槽并被回收。
但是,在传统的药液回收装置中,存在无法回收排气中所含的药液雾的问题。由于药液雾无法被回收并排出到外部,导致处理基板所需的费用增加。
发明内容
要解决的课题
本发明要解决的课题是提供一种雾回收装置和利用此装置的基板处理系统,能够通过利用第一回收装置和第二回收装置有效地回收从排气口排出的排气中所含的雾。
课题解决方法
为解决上述课题,本发明提供一种雾回收装置,包括:回收腔室,与基板处理装置的排气口相连,形成有用于回收从所述排气口排出的排气中所含的雾的空间,具备排出端口,该端口用于排出回收的雾所聚集成的药液;第一回收装置,设置在所述排气口和所述回收腔室相连的部位,具备网状部件,用于回收所述雾中的第一雾;第二回收装置,至少一部分设置在所述回收腔室的内部,用于通过热交换回收第二雾,该第二雾存在于已通过所述第一回收装置的排气中,且大小小于第一雾。
所述第一回收装置还可以包括法兰,形成有与所述排气口连通的第一连通孔,在第一连通孔的外侧边缘上形成有连接槽;和固定板,形成有与所述法兰的第一连通孔相连通的第二连通孔,并连接到所述连接槽,用于固定所述网状部件。
所述第一回收装置还包括支撑部件,该支撑部件横跨所述第二连通孔与所述固定板结合,支撑所述网状部件。
所述第二回收装置还包括本体外罩,在其内部形成热交换空间;排气管,与所述本体外罩连通,一端设置在所述本体外罩的内部空间,另一端露出到所述本体外罩的外部;冷却管,设置在所述热交换空间中,包括在所述排气管的外表面和所述本体外罩的内表面之间在上下方向层叠的第一冷却管层和第二冷却管层;和第一上下方向间隔保持部件,设置在所述第一冷却管层和所述第二冷却管层之间。
所述第一上下方向间隔保持部件包括外侧框体;内侧框体,形成为具有比所述外侧框体更小的直径,设置在所述外侧框体的内部,中心具有用于贯通所述排气管的贯通孔;多个连接框体,一端连接到外侧框体,另一端连接到内侧框体;和通孔,形成在所述多个连接框体中的两个相邻的连接框体之间。
所述第二回收装置还可以包括第二上下方向间隔保持部件,设置在所述排气管的上下方向与所述第一上下方向间隔保持部件相隔一定距离的位置。
所述第一上下方向间隔保持部件还可以包括移动凹槽部,用于通过所述冷却管中的所述第一冷却管层和所述第二冷却管层所连接的连接区域。
所述第一冷却管层包括沿所述排气管的径向层叠的多个冷却管单元。
所述第二回收装置还可以包括第一径向间隔保持部件,设置在所述第一上下方向间隔保持部件上,使所述多个冷却管单元具有一定间隔。
所述第一径向间隔保持部件可以包括固定主体部,设置在所述第一上下方向间隔保持部件的上面;和至少一个安装凹槽部,以凹形形成在所述固定主体部的上面,安装所述冷却管单元。
所述第二回收装置还包括第二径向间隔保持部件,设置在所述第一上下方向间隔保持部件上,设置为沿所述第一上下方向间隔保持部件的圆周方向与所述第一径向间隔保持部件相隔一定距离。
其中,从所述第一上下方向间隔保持部件的中心轴线到所述第一径向间隔保持部件的距离和所述第一上下方向间隔保持部件的中心轴线到所述第二径向间隔保持部件的距离可以各不相同。
所述第二回收装置还可以包括下端板,该下端板与所述本体外罩的下面相连,用于防止包括所述第一上下方向间隔保持部件的上下方向间隔保持部件脱落到所述本体外罩的下部。
根据本发明的另一个实施形态,所述第二回收装置可以包括固定部件,设置在所述回收腔体的内部空间;冷却管,以缠绕的形式设置在所述固定部件的外表面,包括沿所述固定部件的径向层叠的第一层冷却管和第二层冷却管,且流动着用于与所述第二雾进行热交换的冷却流体;第一间隔保持部件,设置在所述第一层冷却管和所述第二层冷却管之间,保持所述第一层冷却管和第二层冷却管之间的间隔。
所述冷却管可以是外表面上形成有波纹的波纹管。
根据本发明的另一个实施形态,提供一种基板处理系统,包括基板处理装置,用于处理基板;雾回收装置,与所述基板处理装置的排气口相连,用于去除从所述基板处理装置的排气口排出的排气中所含的雾;和热回收装置,包括热回收冷却管,该冷却管流动着用于与所述第一冷却流体进行热交换的第二冷却流体,以回收在所述雾回收装置中完成热交换的高温状态的第一冷却流体的热量。
所述的基板处理系统还包括回收热供给装置,该装置的一侧连接到基板处理装置的药液箱,另一侧连接到所述热回收装置,与所述第一冷却流体完成热交换的高温状态的第二冷却流体与第三冷却流体进行热交换,将所回收的热量供给到所述药液箱中的药液。
附图说明
图1示出了本发明的一个实施例提供的雾回收装置的结构图。
图2示出了本发明的一个实施例提供的雾回收装置结构的斜视图。
图3示出了本发明的一个实施例提供的第一回收装置的结构的示意图。
图4示出了本发明的一个实施例提供的第一回收装置的断面的断面图。
图5示出了本发明的一个实施例提供的第二回收装置的第一上下方向间隔保持部件和第一上下方向间隔保持部件相连的状态的分解斜视图。
图6示出了对本发明的一个实施例提供的冷却管设置在第一径向间隔保持部件的过程的示意图。
图7示出了本发明的一个实施例提供的本体外罩与下端板相连的状态的示意图。
图8示出了本发明的另一个实施例提供的雾回收装置的结构图。
图9示出了本发明的另一个实施例提供的间隔保持部件设置在冷却管的状态的示意图。
图10示出了本发明的实施例提供的基板处理系统的结构图。
图11示出了本发明的另一个实施例提供的基板处理系统的结构图。
具体实施方式
在下文中,将参考本发明的优选实施例的附图进行说明,该实施例可以具体实现上述待解决的课题。在说明本实施例时,对相同构成使用相同名称和相同符号,下述中省略其附加说明。
图1示出了本发明的一个实施例提供的雾回收装置的结构图,图2示出了本发明的一个实施例提供的雾回收装置结构的斜视图。
参照图1和图2,本发明的实施例提供的雾回收装置包括回收腔室100、第一回收装置200和第二回收装置300。
回收腔室100与基板处理装置1000(图10)的排气口1200相连,包含雾的排气从排气口1200排出并流入到回收腔室100。这里的雾是指在基板处理工序中产生的药液雾。
第一回收装置200和第二回收装置300回收排气中包含的雾,且回收的雾收集在回收腔室100的内部。
在回收腔室100的内部形成用于回收雾的空间,并且在回收腔室100的下部可以设置排出端口110,该排出端口用于排出被回收的雾所聚集成的药液。
而且,回收腔室100的上部形成有与排气口1200连通的设置孔101。第一回收装置200设置在设置孔101的周边区域中。
图3示出了本发明的一个实施例提供的第一回收装置200的结构的示意图,图4示出了本发明的一个实施例提供的第一回收装置200的截面图。
参照图1和图2,第一回收装置200设置在排气口1200和回收腔室100相连的部位。
参考图3和图4,第一回收装置200可以包括网状部件210、法兰230和固定板250。
网状部件210由网状结构形成,可以回收从排气口1200排出的排气中所包含的雾中的第一雾。此时,第一雾是指大小比后述的第二雾更大的雾。
法兰230的中心形成有与排气口1200连通的第一连通孔231。在法兰230中,连接槽233形成在第一连通孔231的外侧边缘。
网状部件210设置在法兰230和固定板250之间,以便与第一连通孔231紧密连接。
固定板250配合到连接槽233中并固定网状部件210。
在固定板250中形成有与第一连通孔231连通的第二连通孔251。
另一方面,第一回收装置200还可包括与固定板250相连的支撑部件270。支撑部件270设置为横跨第二连通孔251,并支撑网状部件210,即网状部件210中设置在第二连通孔251的上的网状区域。
结果,支撑部件270防止网状部件210的下垂现象,该下垂现象是因排气口1200排出的排气压而产生的。
支撑部件270防止网状部件210下垂的现象,该现象是因排气口所排出的排气压而产生的。
第一雾撞击网状部件210并被过滤,撞击网状部件的雾会聚集成大体积的液滴。大体积的液滴通过重力流到回收腔室100的下部,收集在回收腔室100下部的药液通过排出端口110排出到外部。
如图1和2所示,第二回收装置300的至少一部分设置在回收腔室100的内部。第二回收装置300通过热交换回收已通过第一回收装置200的排气中的第二雾。第二雾的大小小于第一雾。
第二回收装置300可以包括本体外罩310、排气管320、冷却管330和上下方向间隔保持部件380。
本体外罩310形成为圆筒形并且下部呈开放状态。本体外罩310的内部可以设置热交换空间311,用于将已通过第一回收装置200的排气与冷却管330的冷却流体进行热交换。
具体地,热交换空间311形成在本体外罩310的内部空间中的本体外罩310的内表面和排气管320的外表面之间。
排气管320的一端设置在本体外罩310的内部空间中,另一端露出到本体外罩310的外部。
排气管320的一端,即上部区域与本体外罩310的内部空间连通。
排气管320将从排气口1200排出的排气中已去除第一雾和第二雾的排气排出到外部。
排气管320与本体外罩310可以相同地形成为圆筒形状,并且形成为具有比本体外罩310更小的直径。
冷却管330在本体外罩310的内表面和排气管320的外表面之间,可以沿着排气管320的周围进行设置。
冷却管330可以包括沿排气管320的上下方向层叠的第一冷却管层331和第二冷却管层332。
已通过第一回收装置200的排气通过冷却管330,与冷却管330的冷却流体进行热交换。
具体地,由于已通过第一回收装置200的排气通过热交换空间311时被冷却,因此排气中所含的气体即药液成分的气体被凝缩。此时,热交换空间311上的细小的药雾,即第二雾起凝结核的作用。
包含第二雾的凝缩液通过重力流到上述回收腔室100的下部,聚集在回收腔室100的下部的药液通过排出端口110排出到外部。
结果,第二回收装置300回收包含在已通过第一回收装置200的排气中的第二雾。
图5示出了本发明的一个实施例提供的第二回收装置300的第一上下方向间隔保持部件340和第一径向间隔保持部件360相连的状态的分解斜视图,图6示出了对本发明的一个实施例提供的冷却管330设置在第一径向间隔保持部件360的过程的示意图。
参照图5和图6,上下方向间隔保持部件380包括围绕排气管320的外周并以上下方向按一定间隔设置的第一上下方向间隔保持部件340和第二上下方向间隔保持部件350。
第一上下方向间隔保持部件340套在排气管320的外周,并且可以设置在第一冷却管层331和第二冷却管层332之间。
即,第一上下方向间隔保持部件340设置为被排气管320贯通,在热交换空间311中,使冷却管330缠绕在排气管320周围所形成的第一冷却管层331和第二冷却管层332保持一定的间隔。
第二上下方向间隔保持部件350设置在排气管320的下方,与第一上下方向间隔保持部件340相隔一定距离的位置。
这里,第一冷却管层331设置在第一上下方向间隔保持部件340的上部,第二冷却管层332设置在第一上下方向间隔保持部件340的下部,即设置在第二上下方向间隔保持部件350的上部。
在本发明的实施例中,上下方向间隔保持部件的数量为五个,但上下方向间隔保持部件的数量可以根据雾回收装置的大小和特性而变化。
由于第一上下方向间隔保持部件340和第二上下方向间隔保持部件350具有实质上相同的结构,因此仅说明第一上下方向间隔保持部件340。
第一上下方向间隔保持部件340可以包括外侧框体341、内侧框体342、多个连接框体343和通孔344。
外侧框体341可以形成为一部分区域被切割的切割环形状,内侧框体342可以形成为圆环形状。
此时,内侧框体342形成为具有比外侧框体341小的直径且设置在外侧框体341的内部,贯通孔342a可以设置在中心处,以便设置为贯通排气管320。
连接框体343的一端连接到外侧框体341,另一端连接到内侧框体以连接外侧框体341和内侧框体342。此时,冷却管330设置在连接框体343上形成第一冷却管层331。
通孔344形成在多个连接框体343中的两个相邻的连接框体之间。
即,通过第一回收装置200的排气在通过通孔344的同时与第一冷却管层331的冷却流体进行热交换。
而且,因第一上下间隔保持部件340可以使第一冷却管层331和第二冷却管层332保持一定的间隔,所以可以防止通过热交换空间311的排气的压力损失。
另一方面,第一上下间隔保持部件340还可包括移动凹槽部345,该凹槽部用于由冷却管中的第一冷却管层和第二冷却管层所连接的连接区域通过。
移动凹槽部345在外侧框体341上被切割的切割区域、与切割区域对应的内侧框体342的外表面的一部区域、设置在切割区域两侧的两个第一连接框体343之间形成。
第一冷却管层331和第二冷却管层332形成为一体。因此,设置在第一上下移动保持部件340上的冷却管330形成第一冷却管层331后,穿过移动凹槽部345,在第二上下方向间隔保持部件350上形成第二冷却管层332。
另一方面,第一冷却管层331还可以包括沿排气管320的径向层叠的多个冷却管单元331a、331b、331c。
第二回收装置300还可包括第一径向间隔保持部件360,设置在第一上下方向间隔保持部件340上,用于使多个冷却管单元331a、331b和331c具有一定的间隔。
此时,第一径向间隔保持部件360可以包括固定主体部361和安装凹槽部362。
固定主体部361可以设置在第一上下方向间隔保持部件340的上面。更具体地,固定主体部361可以固定到连接框体343上。
连接框体343上可以形成有与固定主体部361相连的固定凹槽部346。此时,固定凹槽部346在连接框体343的上面,沿排气管320的径向形成为具有一定的长度。
安装凹槽部362以凹形形成在固定主体部361的上面,安装冷却管单元331a、331b、331c。
此时,安装凹槽部362可以大致形成为U字的形状。在本实施例中,第一冷却管层331的构成为包括三个冷却管单元331a、331b、331c,但冷却管单元的数量是可变的。
结果,上下方向间隔保持部件使冷却管以上下方向保持一定的间隔,径向间隔保持部件使冷却管以径向保持一定的间隔,从而具有增加与通过热交换空间的排气的接触面积,提高热交换效率的同时降低热交换空间中移动的排气的压力损失的优点。
而且,由于冷却管单元安装并固定在安装凹槽部362中,所以可以防止冷却管单元由于冷却流体的流动而产生的晃动现象。
当然,固定主体部361可以使用例如粘合剂的黏胶,固定在连接框体343上,或者可以通过另外的紧固部件固定到连接框体343上。
而且,第二回收装置300还可以包括第二径向间隔保持部件390,设置在第一上下方向间隔保持部件340上,且设置为沿第一上下方向间隔保持部件340的圆周方向与第一径向间隔保持部件360相隔一定距离。
这里,第二径向间隔保持部件390设置在与设置第一径向间隔保持部件360的连接框体相隔一定距离的另一个连接框体上。
第二径向间隔保持部件390与上述的第一径向间隔保持部件360具有实质上相同的结构,因此省略其详细说明。
此时,从第一上下方向间隔保持部件340的中心轴线到第一径向间隔保持部件360的距离d1和从第一上下方向间隔保持部件340的中心轴线到第二径向间隔保持部件390的距离d2各不相同。
于是,因第一径向间隔保持部件360和第二径向间隔保持部件390连接在第一上下方向间隔保持部件340上的各自的固定凹槽部,所以从第一上下方向间隔保持部件340的中心轴线到固定凹槽部之间的距离各不相同。
因此,由于第一径向间隔保持部件360和第二径向间隔保持部件390设置在与第一上下方向间隔保持部件340的中心轴线具有不同的距离处,所以设置在第一径向间隔保持部件360和第二径向间隔保持部件390的第一冷却管层331相对于第一上下方向间隔保持部件340的中心轴线,无法形成同心圆。
结果,由于第一冷却管层331相对于第一上下方向间隔保持部件的中心轴线设置为无法形成同心圆,所以排气和第一冷却管层331之间的接触面积增加,提高了热交换效率,从而提高了雾回收效率。
图7示出了本发明的一个实施例提供的本体外罩与下端板相连的状态的示意图。
参照图7,本发明的实施例提供的第二回收装置300还可包括下端板370。
此时,下端板370连接到本体外罩310的下面,可以防止上下方向间隔保持部件380脱离到本体外罩310的下部。
此时,下端板370具有与上下方向间隔保持部件380类似的结构,并且在上下方向间隔保持部件中,可以形成为没有形成移动凹槽部的结构。
下端板370形成有由第一回收装置200的排气流入的流入孔371。流入孔371与形成在上下间隔保持部件中的通孔344连通。
对上述的本发明实施例提供的雾气回收装置的操作过程进行说明。
从基板处理装置的排气口1200排出的排气中所含的第一雾是由设置在回收腔室100的上端的第一回收装置200进行回收。
此时,第一雾撞击第一回收装置200的网状部件210,且通过重力流动到回收腔室100的下部进行收集。
之后,回收第一雾后的排气(即包含第二雾的排气)持续地移动到回收腔室100的下部后,将被移动到热交换空间311,该空间形成在第二回收装置300的本体外罩310内。
移动到热交换空间311的排气(即包含第二雾的排气)将与本体外罩中设置的冷却管330中的冷却流体进行热交换。
具体地,包含第二雾的排气从热交换空间的下部移动到上部,与第二冷却管层332的冷却管单元和第一冷却管层的冷却管单元的冷却流体进行热交换。
此时,包含第二雾的凝缩液,因重力的作用流到回收腔室100的下部,并且在回收腔室100的下部所收集的药液通过排出端口110排出到外部。
然后,已去除第二雾的排气将通过排气管320排出到外部。
参考图8和图9,对本发明另一实施例提供的雾回收装置进行说明,内容如下。
图8示出了本发明的另一个实施例提供的雾回收装置的结构图,图9示出了本发明的另一个实施例提供的间隔保持部件设置在冷却管的状态的示意图。
根据本发明的另一个实施例提供的雾回收装置中具备的回收腔室和第一回收装置的结构与根据上述的一个实施例提供的雾回收装置的回收腔室100和第一回收装置200的结构相同,因此省略其详细说明。
根据本实施例提供的第二回收装置400包括固定部件410、冷却管420和间隔保持部件430。
固定部件410可以形成为具有一定长度的杆状,并且可以设置在回收腔室100的内部空间的中心。
此时,冷却管420设置为以线圈的形式缠绕在固定部件410的外侧,并且冷却管420中流着冷却流体。冷却管420包括从固定部件410的中心向外层叠的第一层冷却管421和第二层冷却管422。
冷却管420以长度方向和径向缠绕固定部件410的外表面的周围。在此,冷却管420沿固定部件410的径向缠绕并层叠,形成第一层冷却管421和第二层冷却管422。
间隔保持部件430设置在沿固定部件410的径向层叠的冷却管之间。
间隔保持部件430设置在第一层冷却管421和第二层冷却管422之间,且包括使第一层冷却管421和第二层冷却管422保持一定间隔的第一间隔保持部件431。
因第一间隔保持部件431设置在第一层冷却管421和第二层冷却管422之间,第一层冷却管421和第二层冷却管422之间形成空间。
第一层冷却管421和第二层冷却管422之间形成的空间增加了排气和冷却管层之间的热交换面积,从而提高了排气中包含的雾的回收效率。不仅如此,因冷却管没有结成团并且布置成具有一定间隔,所以在排气移动的过程中不会发生压力的损失。
同时,本发明另一个实施例提供的冷却管420可以使用外表面形成有波纹的波纹管形态。
由于在冷却管420的外表面上形成了波纹,所以增加了排气管和冷却管之间的热交换面积,进一步提高了雾回收效率
另一方面,第二回收装置400包括设置在固定部件410的前端的前端板441和设置在固定部件410的后端的后端板442。
前端板441和后端板442与固定部件410相连,防止设置在前端板441、后端板442和固定部件410之间所设置的冷却管松开。
前端板441和后端板442与上述的一个实施例提供的下端板370(图7)具有类似的结构。
具体地,前端板441中形成有流入排气的第一流入孔441a,后端板442中形成有排出排气的第一排出孔442a。
参考图10,对根据本发明的实施例提供的基板处理系统进行说明。图10示出了本发明的实施例提供的基板处理系统的结构图。
根据本实施例提供的基板处理系统包括基板处理装置1000、雾回收装置2000和热回收装置3000。
基板处理装置1000包括药液腔室110,该药液腔室110具备有用于处理基板的处理空间。基板处理设备1000通过将药液涂覆到流入药液腔室110中的基板(未图示)的表面来处理基板。
雾回收装置2000回收从基板处理装置的排气口1200(图1)排出的排气中所含的雾。
具体地,设置在雾回收装置2000中的第一回收装置200(图1)回收大小较大的第一雾,第二回收装置300(图1)回收大小小于第一雾的第二雾。
热回收装置3000在雾回收装置2000回收雾的过程中,将已变为高温状态的高温的第一冷却流体与低温的第二冷却流体进行热交换。
热回收装置3000可以包括用于收容第一冷却流体的热回收腔室3100,和热回收冷却管3200,该冷却管流动着用于与第一冷却流体进行热交换的第二冷却流体。
热回收腔室3100与雾回收装置的冷却管330相连,提供第一冷却流体和第二冷却流体进行热交换的空间。因此,收容在热回收腔室3100中的高温的第一冷却流体会变成低温的第二冷却流体,排出到热回收腔室3100的外部。
排出到热回收腔室310外部的低温的第一冷却流体可以再次供应到雾回收装置2000的冷却管并重新使用。
作为热回收装置,可以使用热泵系统(HPS:Heat Pump System)。
另外,通过与第一冷却流体进行热交换而被加热的高温的第二冷却流体可以用作外部的其他装置的热源。
参考图11,对根据本发明另一个实施例提供的基板处理系统进行说明。图11示出了本发明的另一个实施例提供的基板处理系统的结构图。
根据本实施例提供的基板处理系统包括基板处理装置1000、雾回收装置2000、热回收装置3000和回收热供应装置4000。
由于根据本实施例提供的基板处理系统结构中的基板处理装置1000和雾回收装置2000与上述的基板处理系统的结构相同,所以省略其详细说明。
但是,在该实施例中,为了回收从基板处理装置1000排出的排气中的热量,并再次提供给基板处理装置1000的药液,连接雾回收装置的冷却管330、热回收装置的热回收冷却管3200和回收热供应装置的附加热回收冷却管4100。
回收热供应装置4000的一侧与基板处理装置的药液箱1300相连,另一侧与热回收装置3000相连。
回收热供应装置4000包括流动着第三冷却流体的附加热回收冷却管4100和提供与第二冷却流体进行热交换的空间的附加热回收腔室4200。
在此,热回收冷却管3200的一侧收容在热回收腔室3100中,热回收冷却管3200的另一侧收容在附加热回收腔室4200中。
而且,附加热回收水冷却管4100的一侧收容在附加热回收腔室4200中,另一侧与药液箱1300相连。
在热回收腔室3100中,第一冷却流体和第二冷却流体之间产生热交换,在附加热回收腔室4200中,第二冷却流体和第三冷却流体之间产生热交换。
因此,第一冷却流体与流过回收腔室的热交换空间311的排气进行热交换并被加热后移动到热回收腔室3100,与第二冷却流体进行热交换并被冷却后,随着冷却管330再次移动到回收腔室的热交换空间311,进行循环。
在热回收腔室3100中第二冷却流体通过与第一冷却流体进行热交换并被加热后,随着热回收冷却管3200移动到附加热回收腔室4200,与第三冷却流体进行热交换并被冷却。被冷却的第二冷却流体再次移动到热回收腔室3100并进行循环。
第三冷却流体在附加热回收腔室4200中,通过与第二冷却流体进行热交换并被加热,然后随着附加热回收冷却管4100移动到药液箱1300,与药液箱的药液进行热交换并被冷却。被冷却的第三冷却流体再次移动到附加热回收腔4200,进行循环。药液箱中的药液通过与第三冷却流体进行热交换而被加热。
结果,根据本实施例提供的基板处理系统,通过雾回收装置2000回收雾的同时,可以通过热回收装置3000和回收供热供应装置4000,回收排出到外部的排气中所含的热来加热液体,从而具有可以减少基板处理中使用的能量的优点。
热回收供给装置4000与热回收装置3000相同,可以使用热泵系统(HPS:Heat PumpSystem)。
根据本发明提供的雾回收装置和利用此装置的基板处理系统具有如下效果。
优点在于,通过将第一回收装置和第二回收装置依次设置在雾回收装置中,可以有效地回收包含在从基板处理装置的排气口排出的排气中的雾。
此外,优点在于,通过设置上下方向间隔保持部件,使冷却管层以一定间隔层叠,扩大冷却管和排气之间的热交换面积,从而可以提高冷却流体和雾之间的热交换效率。
另外,优点在于,通过设置上下方向间隔保持部件,使所层叠的冷却管层保持一定间隔,可以减少流过热交换空间的排气的压力损失。
而且,优点在于,设置上下方向间隔保持部件以固定多个冷却管单元的同时,使多个冷却管单元以上下方向间隔保持部件的中心轴线为基准,不形成同心圆,从而扩大了冷却管和排气管之间的热交换面积,可以提高雾回收率。
另外,优点在于,设置热回收装置,使从雾回收装置排出的高温的第一冷却流体与外部的第二冷却流体进行热交换,从而变成低温的第一冷却流体,使低温的第一冷却流体可以重新用作雾回收装置的冷却流体。
另外,优点在于,通过设置热回收装置和回收热供给装置,可以回收排出到基板处理装置外部的排气中所含的热量来加热药液,从而可以减少使用的能量。
如上所述,本发明不限定于上述特定的优选的实施例,在不脱离本发明的权利要求要旨的前提下,本领域的普通技术人员可以进行多样的改变,这样的改变属于本发明的范围。
Claims (14)
1.一种雾回收装置,其特征在于,包括:
回收腔室,与基板处理装置的排气口相连,形成有用于回收从排气口排出的排气中所含的雾的空间,具备排出端口,该端口用于排出回收的雾所聚集成的药液;
第一回收装置,设置在所述排气口与所述回收腔室相连的部位,具备网状部件,用于回收所述雾中的第一雾;和
第二回收装置,至少一部分设置在所述回收腔室的内部,用于通过热交换回收第二雾,该第二雾存在于已通过所述第一回收装置的排气中,且大小小于第一雾。
2.根据权利要求1所述的雾回收装置,其特征在于,所述第一回收装置还包括:
法兰,形成有与所述排气口连通的第一连通孔,在所述第一连通孔的外侧边缘上形成有连接槽;和
固定板,形成有与所述法兰的第一连通孔相连通的第二连通孔,并连接到所述连接槽,用于固定所述网状部件。
3.根据权利要求2所述的雾回收装置,其特征在于,所述第一回收装置还包括支撑部件,该支撑部件横跨所述第二连通孔,与所述固定板结合,支撑所述网状部件。
4.根据权利要求1所述的雾回收装置,其特征在于,所述第二回收装置还包括:
本体外罩,在内部形成热交换空间;
排气管,与所述本体外罩连通,一端设置在所述本体外罩的内部空间,另一端露出到所述本体外罩的外部;
冷却管,设置在所述热交换空间中,包括在所述排气管的外表面和所述本体外罩的内表面之间在上下方向层叠的第一冷却管层和第二冷却管层;和
第一上下方向间隔保持部件,设置在所述第一冷却管层和所述第二冷却管层之间。
5.根据权利要求4所述的雾回收装置,其特征在于,所述第一上下方向间隔保持部件包括:
外侧框体;
内侧框体,形成为具有比所述外侧框体更小的直径,设置在所述外侧框体的内部,中心具有用于贯通所述排气管的贯通孔;
多个连接框体,一端连接到外侧框体,另一端连接到内侧框体;和
通孔,形成在多个连接框体中的两个相邻的连接框体之间。
6.根据权利要求5所述的雾回收装置,其特征在于,
所述第二回收装置还包括第二上下方向间隔保持部件,设置在沿所述排气管的上下方向与所述第一上下方向间隔保持部件相隔一定距离的位置,
所述第一径向间隔保持部件还包括移动凹槽部,用于由所述冷却管中的所述第一冷却管层和所述第二冷却管层所连接的连接区域通过。
7.根据权利要求4所述的雾回收装置,其特征在于,
所述第一冷却管层包括沿所述排气管的径向层叠的多个冷却管单元,
所述第二回收装置还包括第一径向间隔保持部件,设置在所述第一上下方向间隔保持部件上,使所述多个冷却管单元具有一定间隔。
8.根据权利要求7所述的雾回收装置,其特征在于,所述第一径向间隔保持部件包括:
固定主体部,设置在所述第一径向间隔保持部件的上面;和
至少一个安装凹槽部,以凹形形成在所述固定主体部的上面,安装所述冷却管单元。
9.根据权利要求7所述的雾回收装置,其特征在于,
所述第二回收装置还包括第二径向间隔保持部件,设置在所述第一上下方向间隔保持部件上,设置为沿所述第一上下方向间隔保持部件的圆周方向与所述第一径向间隔保持部件相隔一定距离,
其中,从所述第一上下方向间隔保持部件的中心轴线到所述第一径向间隔保持部件的距离和所述第一上下方向间隔保持部件的中心轴线到所述第二径向间隔保持部件的距离各不相同。
10.根据权利要求4所述的雾回收装置,其特征在于,所述第二回收装置还包括下端板,该下端板与所述本体外罩的下面相连,用于防止包括所述第一上下方向间隔保持部件的上下方向间隔保持部件脱落到所述本体外罩的下部。
11.根据权利要求1所述的雾回收装置,其特征在于,所述第二回收装置还包括:
固定部件,设置在所述回收腔体的内部空间;
冷却管,以缠绕的形式设置在所述固定部件的外表面,包括沿所述固定部件的径向层叠的第一层冷却管和第二层冷却管,且流动着用于与第二雾进行热交换的冷却流体;
第一间隔保持部件,设置在所述第一层冷却管和所述第二层冷却管之间,保持所述第一层冷却管和第二层冷却管之间的间隔。
12.根据权利要求11所述的雾回收装置,其特征在于,所述冷却管是外表面上形成有波纹的波纹管。
13.一种基板处理系统,其特征在于,包括:
基板处理装置,用于处理基板;
权利要求1至权利要求12中任一项所记载的雾回收装置,与所述基板处理装置的排气口相连,用于去除从所述基板处理装置的排气口排出的排气中所含的雾;和
热回收装置,包括热回收冷却管,该冷却管流动着用于与所述第一冷却流体进行热交换的第二冷却流体,以回收在所述雾回收装置中完成热交换的高温状态的第一冷却流体的热量。
14.根据权利要求13所述的基板处理系统,其特征在于,还包括回收热供给装置,该装置的一侧连接到基板处理装置的药液箱,另一侧连接到所述热回收装置,与所述第一冷却流体完成热交换的高温状态的第二冷却流体与第三冷却流体进行热交换,将所回收的热量供给到所述药液箱中的药液。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2017-0104096 | 2017-08-17 | ||
KR1020170104096A KR101980640B1 (ko) | 2017-08-17 | 2017-08-17 | 미스트 회수장치 및 이를 이용한 기판처리시스템 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109407476A true CN109407476A (zh) | 2019-03-01 |
CN109407476B CN109407476B (zh) | 2022-02-08 |
Family
ID=65463716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810943306.9A Active CN109407476B (zh) | 2017-08-17 | 2018-08-17 | 一种雾回收装置及利用此装置的基板处理系统 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101980640B1 (zh) |
CN (1) | CN109407476B (zh) |
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- 2017-08-17 KR KR1020170104096A patent/KR101980640B1/ko active IP Right Grant
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR101980640B1 (ko) | 2019-05-23 |
CN109407476B (zh) | 2022-02-08 |
KR20190020221A (ko) | 2019-02-28 |
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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