CN109402440A - 一种高导热铝基复合材料基板的净尺寸成形方法 - Google Patents

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Abstract

一种高导热铝基复合材料基板的净尺寸成形方法，步骤：选择铝合金作为基体合金，选择体积分数40％～75％、尺寸10μm～500μm的SiC颗粒制作预制件；根据基板外形尺寸设计成形模腔，采用挤压铸造工艺将高温铝合金熔体在高压作用下浸渗增强体预制件，制备出尺寸满足设计要求的铝基复合材料基板。本发明工艺简单合理，通过模腔的设计，依据模具尺寸可以有效控制SiCp/Al复合材料基板的外形尺寸，克服了铝基复合材料存在的机加工难度大、加工精度差等缺点；挤压铸造增强颗粒与基体铝合金的复合，解决增强颗粒和铝合金基体之间润湿性差、有害界面反应等问题，提高铝基复合材料基板的综合性能；制备的基板尺寸精度高、热导率高，具有优良的散热性能，同时强度和刚度高。

Description

一种高导热铝基复合材料基板的净尺寸成形方法
技术领域
本发明属于电子器件基板的制造技术领域，涉及一种复合材料基板的制备方法，尤其涉及一种高导热铝基复合材料基板的净尺寸成形方法。
背景技术
随着应用电子器件不断微型化和高度集成化，电子器件单位体积内的发热量剧增。电子器件的可靠性同单个元件状态紧密相关，而单个元件的失效率又与其工作温度呈指数关系，因此，对电子器件的散热能力提出了越来越高的要求。
电子器件的热量一般通过界面和基板散发，是电子器件中主要的热管理材料，因此对基板的主要要求为：(1)热导率高，能够及时散发电子元件在工作时产生的热量，减少工作过程的温度升高幅度；(2)热膨胀系数适中，尽量与Si或GaAS等芯片相匹配，减少因热失配产生的交变应力；(3)强度和刚度高，能够支承和保护半导体芯片；(4)密度小，便于实现电子系统轻量化。
SiCp/Al复合材料综合了铝合金基体的比强度高、塑性加工性好，和SiC颗粒硬度高、热膨胀系数低的优点，是综合性能优良的金属基复合材料，已成为主要商业用基板材料。国外的TTC公司和CPS公司以无压浸渗工艺制备的SiCp/Al复合材料已成功应用到电源模块和微处理散热器、打印配线板芯、气密封装、半导体组件等方面。SiCp/Al电子封装材料在国内虽已研究多年，但是由于在制备工艺方面存在的诸多问题使得该材料距离真正的应用化还有较大距离，所以寻求稳定、可靠及具可行性的制备工艺已成当前首要任务。制备铝基复合材料的方法主要有：搅拌法、挤压铸造法、浸渗法、喷射法、粉末冶金法和固液分离法等，由于SiCp/Al复合材料存在机加工难度大、加工精度差等缺点，采用近净尺寸成形方法制造是理想选择。
挤压铸造制备金属基复合材料的工艺过程为：将增强体制成的多孔预制件放入模具，浇入金属液后加压，使基体合金渗入预制件，整个成形过程是压力下渗透压力下凝固。
挤压铸造技术能够很好地克服SiCp/Al体系中SiC颗粒和Al基体之间润湿性差的问题，并且由于浸渗时间短，只需几十秒或几分钟，可以避免有害界面反应的发生，因此挤压铸造能得到综合性能优良的复合材料，这为SiCp/Al复合材料基板的商业化生产提供一条高效、低成本、高精度生产技术途径。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种工艺简单合理、加工精度高的高导热铝基复合材料基板的净尺寸成形方法，制备的基板成本低、导热性能好。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种高导热铝基复合材料基板的净尺寸成形方法，其特征在于包括以下步骤：
1)根据基板的使用要求，进行铝基复合材料体系设计，选择铝合金作为基体合金，选择体积分数40％～75％、尺寸10μm～500μm的SiC颗粒制作预制件；
2)根据基板的外形尺寸，设计成型模具的模腔，浸渗通孔直径依据基板的水平投影面积大小，按与基板水平投影面积相同的圆的直径的1％～10％选取；
3)铝合金基体融化，精炼后在710～750℃保温，预热模具至200℃～300℃，预制件预热到200℃～700℃，将预制件放入模腔内，将铝液浇注到浇注室内，合模加压，压力为10MPa～100MPa；
4)待铝基复合材料冷却凝固后，用顶料杆顶出复合材料基板铸件；
5)对铝基复合材料基板铸件进行表面清理，供后续加工成为铝基复合材料基板产品。
优选，所述步骤1)的铝合金选用导热性能好的6061铝合金或者A356铝合金。
进一步，所述步骤2)的成型模具包括模腔和浇注室，浇注室位于模腔的上方，在模腔下方设有顶料杆，浇注室的上方设有加压杆，模腔和浇注室之间的中部设有浸渗通孔。
优选，所述步骤3)的精炼后保温温度为730℃。
最后，所述步骤5)的后续加工是指成品精加工和表面处理。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
1、通过模腔的设计，依据模具尺寸可以有效控制SiCp/Al复合材料基板的外形尺寸，克服了铝基复合材料存在的机加工难度大、加工精度差等缺点；由于模腔形状尺寸与基板一致，可以有效控制SiCp/Al复合材料基板的外形尺寸，从而达到净尺寸成形的目的；
2、挤压铸造实现了增强颗粒与基体铝合金的复合，解决了增强颗粒和铝合金基体之间润湿性差、有害界面反应等问题，提高了铝基复合材料基板的综合性能；
本发明具有工艺简单合理、高效、低成本特点，制备的基板尺寸精度高、热导率高，具有优良的散热性能，同时强度和刚度高，本发明的成型方法还可推广应用于Al2O3p/Al、金刚石/Al、碳纤维/Al等其它高体积分数铝基复合材料产品的净尺寸制造，具有广阔的应用前景。
附图说明
图1是本发明提供的基板净尺寸成形模具的结构示意图；。
图2是本发明实施例1制备的基板产品的金相图；
图3是本发明实施例2制备的基板产品的金相图；
图4是本发明实施例3制备的基板产品的金相图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例1
第一步：选择导热性能良好铝合金6061作为基体合金，选择尺寸为10μm、体积分数75％的SiC颗粒制作预制件；
第二步：功率电子散热基板的外形尺寸为187(长)×137(宽)×5±0.2(厚)mm，设计成形模具，成形模具的结构如图1所示，包括模腔4和浇注室2，浇注室2位于模腔的上方，在模腔4下方设有顶料杆5，浇注室2的上方设有加压杆1，模腔和浇注室之间的中部设有浸渗通孔3；浸渗通孔3直径依据基板的水平投影面积大小，按与基板水平投影面积相同的圆的直径的1％-10％选取，本实施例的浸渗通孔直径选为6mm；
第三步：铝合金基体融化，精炼后在730℃保温，预热模具至300℃，预制件预热到600℃，将预制件放入模腔内，将铝液浇注到浇注室内，合模加压，压力为100MPa；
第四步：待铝基复合材料冷却凝固后，用顶料杆顶出复合材料基板铸件；
第五步：清理铝基复合材料基板铸件的表面，供后续加工成为铝基复合材料基板产品。
本实施例所得产品进行取样测试：
产品的组织金相图如图2所示，测试结果表明，铝基复合材料基板铸件外形尺寸精度满足基板设计要求，内部组织致密，无气孔等缺陷，实测SiCp/Al复合材料的100℃时热导率为164.49(W·m-1·K-1)。
实施例2
第一步：选择导热性能良好铝合金6061作为基体合金，选择尺寸为100μm、体积分数40％的SiC颗粒制作预制件。
第二步：功率电子散热基板的外形尺寸为187(长)×137(宽)×5±0.2(厚)mm，设计成形模具，成形模具的结构如图1所示，包括模腔和浇注室，浇注室位于模腔的上方，在模腔下方设有顶料杆，浇注室的上方设有加压杆，模腔和浇注室之间的中部设有浸渗通孔；浸渗通孔直径依据基板的水平投影面积大小，按与基板水平投影面积相同的圆的直径的1％-10％选取，本实施例的浸渗通孔直径选为6mm；
第三步：铝合金基体融化，精炼后在730℃保温，预热模具至200℃，预制件预热到200℃，将预制件放入模腔内，将铝液浇注到浇注室内，合模加压，压力为10MPa；
第四步：待铝基复合材料冷却凝固后，用顶料杆顶出复合材料基板铸件；
第五步：清理铝基复合材料基板铸件的表面，供后续加工成为铝基复合材料基板产品。
本实施例所得产品进行取样测试：
产品的组织金相图如图3所示，测试结果表明，铝基复合材料基板铸件外形尺寸精度满足基板设计要求，内部组织致密，无气孔等缺陷，实测SiCp/Al复合材料的100℃时热导率为166.32(W·m-1·K-1)。
实施例3
第一步：选择导热性能良好铝合金A356作为基体合金，选择尺寸为40μm、体积分数60％的SiC颗粒制作预制件。
第二步：功率电子散热基板的外形尺寸为187(长)×137(宽)×5±0.2(厚)cm，设计成形模具，成形模具的结构如图1所示，包括模腔和浇注室，浇注室位于模腔的上方，在模腔下方设有顶料杆，浇注室的上方设有加压杆，模腔和浇注室之间的中部设有浸渗通孔；浸渗通孔直径依据基板的水平投影面积大小，按与基板水平投影面积相同的圆的直径的1％-10％选取，本实施例的浸渗通孔直径选为6mm；
第三步：铝合金基体融化，精炼后在730℃保温，预热模具至200℃，预制件预热到600℃，将预制件放入模腔内，将铝液浇注到浇注室内，合模加压，压力为60MPa；
第四步：待铝基复合材料冷却凝固后，用顶料杆顶出复合材料基板铸件；
第五步：清理铝基复合材料基板铸件的表面，供后续加工成为铝基复合材料基板产品。
本实施例所得产品进行取样测试：
产品的组织金相图如图4所示，测试结果表明，铝基复合材料基板铸件外形尺寸精度满足基板设计要求，内部组织致密，无气孔等缺陷，实测SiCp/Al复合材料的100℃时热导率为168.94(W·m-1·K-1)。

Claims (5)

1.一种高导热铝基复合材料基板的净尺寸成形方法，其特征在于包括以下步骤：
1)根据基板的使用要求，进行铝基复合材料体系设计，选择铝合金作为基体合金，选择体积分数40％～75％、尺寸10μm～500μm的SiC颗粒制作预制件；
2)根据基板的外形尺寸，设计成型模具的模腔，浸渗通孔直径依据基板的水平投影面积大小，按与基板水平投影面积相同的圆的直径的1％～10％选取；
3)铝合金基体融化，精炼后在710～750℃保温，预热模具至200℃～300℃，预制件预热到200℃～700℃，将预制件放入模腔内，将铝液浇注到浇注室内，合模加压，压力为10MPa～100MPa；
4)待铝基复合材料冷却凝固后，用顶料杆顶出复合材料基板铸件；
5)对铝基复合材料基板铸件进行表面清理，供后续加工成为铝基复合材料基板产品。
2.根据权利要求1所述的净尺寸成形方法，其特征在于：所述步骤1)的铝合金选用导热性能好的6061铝合金或者A356铝合金。
3.根据权利要求1所述的净尺寸成形方法，其特征在于：所述步骤2)的成型模具包括模腔和浇注室，浇注室位于模腔的上方，在模腔下方设有顶料杆，浇注室的上方设有加压杆，模腔和浇注室之间的中部设有浸渗通孔。
4.根据权利要求1所述的净尺寸成形方法，其特征在于：所述步骤3)的精炼后保温温度为730℃。
5.根据权利要求1所述的净尺寸成形方法，其特征在于：所述步骤5)的后续加工是指成品精加工和表面处理。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113000817A (zh) * 2021-02-23 2021-06-22 广州和德轻量化成型技术有限公司 一种基于碳化硅复合材料的挤压铸造铝合金浸渗模具及其方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1375688A1 (en) * 2001-03-26 2004-01-02 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki Heat dissipation member for electronic apparatus and method for producing the same
CN1480553A (zh) * 2003-07-18 2004-03-10 周照耀 挤压浸渗复合材料制备与零件成形一体化方法及设备
CN102728813A (zh) * 2012-07-05 2012-10-17 西北工业大学 镁基复合材料异型件真空压力浸渗连续制备的装置及制备方法
CN104046863A (zh) * 2014-05-30 2014-09-17 中国兵器工业第五二研究所 大宽厚比超高强韧铝合金板材的制备方法
CN105081316A (zh) * 2015-09-01 2015-11-25 中国兵器科学研究院宁波分院 伪合金预制件专用模具及应用该模具的伪合金预制件的制备方法
CN204975327U (zh) * 2015-09-01 2016-01-20 中国兵器科学研究院宁波分院 伪合金预制件专用模具
US20160160324A1 (en) * 2013-08-01 2016-06-09 Orbital Power Ltd A rotary engine
CN106086726A (zh) * 2016-07-18 2016-11-09 哈尔滨工业大学 SiC纳米线增强铝基复合材料及其制备方法
CN206912215U (zh) * 2017-04-11 2018-01-23 西安明科微电子材料有限公司 一种igbt基板的制作模具
CN108677051A (zh) * 2018-03-23 2018-10-19 哈尔滨工业大学 利用回收的SiCp/Al复合材料制备团簇型铝基复合材料的方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1375688A1 (en) * 2001-03-26 2004-01-02 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki Heat dissipation member for electronic apparatus and method for producing the same
CN1480553A (zh) * 2003-07-18 2004-03-10 周照耀 挤压浸渗复合材料制备与零件成形一体化方法及设备
CN102728813A (zh) * 2012-07-05 2012-10-17 西北工业大学 镁基复合材料异型件真空压力浸渗连续制备的装置及制备方法
US20160160324A1 (en) * 2013-08-01 2016-06-09 Orbital Power Ltd A rotary engine
CN104046863A (zh) * 2014-05-30 2014-09-17 中国兵器工业第五二研究所 大宽厚比超高强韧铝合金板材的制备方法
CN105081316A (zh) * 2015-09-01 2015-11-25 中国兵器科学研究院宁波分院 伪合金预制件专用模具及应用该模具的伪合金预制件的制备方法
CN204975327U (zh) * 2015-09-01 2016-01-20 中国兵器科学研究院宁波分院 伪合金预制件专用模具
CN106086726A (zh) * 2016-07-18 2016-11-09 哈尔滨工业大学 SiC纳米线增强铝基复合材料及其制备方法
CN206912215U (zh) * 2017-04-11 2018-01-23 西安明科微电子材料有限公司 一种igbt基板的制作模具
CN108677051A (zh) * 2018-03-23 2018-10-19 哈尔滨工业大学 利用回收的SiCp/Al复合材料制备团簇型铝基复合材料的方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
徐永东等: "铝基复合材料挤压渗透工艺研究", 《特种铸造及有色合金》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113000817A (zh) * 2021-02-23 2021-06-22 广州和德轻量化成型技术有限公司 一种基于碳化硅复合材料的挤压铸造铝合金浸渗模具及其方法

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