CN109397563B - 一种单晶硅棒开方机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种单晶硅棒开方机，包括料车装置、机械手装置、夹持装置及双边线锯运行装置，夹持装置包括单晶硅棒夹持机构；单晶硅棒夹持机构包括前端夹持机构、尾端夹持机构及单晶硅棒夹持机构驱动机构；尾端夹持机构与前端夹持机构正对设置，且二者均设置有传感器；单晶硅棒夹持机构驱动机构用于驱动尾端夹持机构和前端夹持机构相互靠近或远离；双边线锯运行装置包括两个线锯切割机构、第一线锯切割机构驱动机构及第二线锯切割机构驱动机构；两个线锯切割机构分别设置于夹持装置的两侧处；料车装置设置于夹持装置的一侧；机械手装置用于抓取单晶硅棒。本发明具有单晶硅棒被切割前后晶线保持准确对正状态的优点。

Description

一种单晶硅棒开方机

技术领域

本发明涉及硬脆材料切割技术领域，尤其涉及一种单晶硅棒开方机。

背景技术

晶体硅为钢灰色，无定形硅为黑色，属于原子晶体，硬而有光泽，有半导体性质，可用于造制合金如硅铁、硅钢等，以及可用于制造大功率晶体管、整流器、太阳能电池等。高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制成铸锭，再对铸锭开方、截断后形成各种形状规格的棒料，即晶硅棒。

公开号为CN107322823A公开了一种线锯运行机构，能够同时运行两组金刚石线锯对单晶硅棒棒进行切割，但是在切割前，需要人工找出单晶硅棒棒的晶线并标记，再通过人工上料，并依据标记线找正装夹单晶硅棒棒后进行切割，导致效率比较低下，且切割质量难保证。

公开号为CN105583957B公开了一种对晶线装置，该发明的单晶硅棒棒晶线对正是在对晶线工位上完成的，对晶线完成后需通过机械手将棒料送至床身装置处进行棒料的夹紧并进行切割，所述的床身装置再次夹紧后并没有重新对晶线位置进行检验，而机械手再次装夹误差可能导致晶线错位；另外，由于切割缝极小，且边皮切割面较大，在切割过程中喷淋液跟随切割丝带入切割缝后会产生负压吸附住边皮，切割完成后头架的夹紧气缸和尾架端浮动夹头松开对棒料的边皮夹紧后，边皮不能很顺畅的落入接料盒中。

发明内容

为此，需要提供一种单晶硅棒开方机,以解决现有技术中人工对正晶线效率低下、切割前后晶线对正不准确的问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种单晶硅棒开方机，包括机械手装置、夹持装置及双边线锯运行装置，所述夹持装置包括单晶硅棒夹持机构；

所述单晶硅棒夹持机构包括前端夹持机构、尾端夹持机构及单晶硅棒夹持机构驱动机构；所述尾端夹持机构与前端夹持机构正对设置，用于夹持和旋转单晶硅棒；所述单晶硅棒夹持机构驱动机构设置于尾端夹持机构和前端夹持机构之间，用于驱动尾端夹持机构和前端夹持机构相互靠近或远离；所述尾端夹持机构和前端夹持机构均设置有传感器，所述传感器用于扫描单晶硅棒的形状特征；

所述双边线锯运行装置包括两个线锯切割机构、第一线锯切割机构驱动机构及第二线锯切割机构驱动机构；两个线锯切割机构分别设置于夹持装置的两侧处；所述第一线锯切割机构驱动机构用于驱动线锯切割机构沿夹持装置移动切割单晶硅棒；所述第二线锯切割机构驱动机构用于根据传感器的扫描结果所计算出的晶线所处位置，驱动两个线锯切割机构相对靠近或远离；

所述机械手装置设置于夹持装置上方，用于抓取单晶硅棒。

进一步地，所述夹持装置还包括边料夹持机构；

所述边料夹持机构包括夹持架、边料滑顶机构、边料拨顶机构；所述边料滑顶机构设置于夹持架的一端，所述边料拨顶机构设置于夹持架的另一端；边料滑顶机构和边料拨顶机构相对设置，且可相对靠近或远离，用于夹持和顶出单晶硅棒的边料；边料夹持机构设置有两个，两个边料夹持机构分别设置于单晶硅棒夹持机构的两侧处，且分别可靠近或远离单晶硅棒夹持机构的侧部。

进一步地，所述边料夹持机构还包括边料夹持机构安装座及边料夹持机构翻转驱动机构；所述边料夹持机构安装座的一端与单晶硅棒夹持机构连接，所述边料夹持机构翻转驱动机构的底部铰接于边料夹持机构安装座的另一端；所述边料夹持机构位于边料夹持机构翻转驱动机构和单晶硅棒夹持机构之间，且边料夹持机构的底部与边料夹持机构安装座铰接；所述边料夹持机构翻转驱动机构的顶部与边料夹持机构的顶部铰接；边料夹持机构翻转驱动机构用于驱动边料夹持机构以与边料夹持机构安装座的铰接点为旋转点旋转。

进一步地，所述边料滑顶机构包括滑爪、活动座板、固定座板、顶紧块及顶紧块驱动机构；

所述固定座板与夹持架连接，且固定座板的正面开设有贯穿至背面的销轴孔，所述销轴孔内可活动地设置有滑动销轴；所述滑爪设置于固定座板的正面处，并与滑动销轴的端面连接，且滑爪与边料拨顶机构正对；所述固定座板的背面弹簧槽孔，所述弹簧槽孔内固定设置有第一弹簧；所述活动座板设置于固定座板的背面处，且与第一弹簧、滑动销轴连接；所述顶紧块驱动机构通过顶紧块与活动座板连接，用于驱动活动座板、滑动销轴、滑爪靠近或远离边料拨顶机构。

进一步地，所述边料拨顶机构包括拨爪、拨爪固定座、拨爪旋转驱动机构及拨爪平移驱动机构；

所述拨爪固定座与夹持架连接，且可沿夹持架靠近或远离边料滑顶机构滑动；所述拨爪铰接于拨爪固定座处，所述拨爪旋转驱动机构与拨爪连接，用于驱动拨爪旋转至垂直于夹持架；所述拨爪平移驱动机构与拨爪固定座连接，用于驱动拨爪固定座沿夹持架靠近或远离边料滑顶机构滑动。

进一步地，所述前端夹持机构包括前端夹持座及前端旋转盘；所述尾端夹持机构包括尾端夹持座、尾端旋转盘及旋转盘驱动电机；

所述前端夹持座和尾端夹持座相对设置，所述前端旋转盘设置于前端夹持座上，所述尾端旋转盘设置于尾端夹持座上，且前端旋转盘和尾端旋转盘同轴设置；所述旋转盘驱动电机与尾端旋转盘连接，用于驱动尾端旋转盘旋转；

所述前端夹持座和尾端夹持座的中部均设置有传感器安装座，所述前端夹持座和尾端夹持座的传感器安装座分别设置有传感器。

进一步地，所述前端夹持座和尾端夹持座的顶部均开设有轴承安装槽，

所述前端旋转盘和尾端旋转盘均包括轴承、安装座及顶销；所述轴承固定设置于轴承安装槽内，所述安装座的背面设置有旋转轴，所述旋转轴卡于轴承内；安装座的正面开设有顶销安装槽及前端盖，所述前端盖设置于安装座的正面处；所述顶销设置于前端盖处，且顶销的未端穿于顶销安装槽内；顶销的末端设置有限位件，所述限位件用于限制顶销的末端穿出前端盖外；所述顶销安装槽内设置有第二弹簧，所述第二弹簧的一端顶靠着顶销安装槽，弹簧的另一端顶靠着限位件；

所述尾端旋转盘还包括旋转盘驱动机构，所述旋转盘驱动机构与旋转轴连接，用于驱动旋转轴、安装座及顶销同步旋转。

进一步地，还包括控制系统，所述控制系统与机械手装置、夹持装置及双边线锯运行装置连接，用于分别控制机械手装置、夹持装置及双边线锯运行装置。

进一步地，所述前端夹持机构和尾端夹持机构之间设置有第一滑轨，所述前端夹持机构的底部设置有滑块，所述滑块的底部开设有与滑轨相适配的第一滑槽，所述滑块通过第一滑槽可滑动地设置于第一滑轨上。

进一步地，所述机械手装置包括支撑架、第一滑台、第一滑台驱动机构、第二滑台、第二滑台驱动机构及夹爪机构；

所述支撑架横跨于夹持装置的上方，且支撑架设置有横跨夹持装置的第二滑轨；所述第一滑台水平设置，且第一滑台设置有第二滑槽，第二滑台通过第二滑槽可滑动地设置于第二滑轨处；所述第一滑台驱动机构与第一滑台连接，用于驱动第一滑台沿着第二滑轨移动；

第一滑台侧部设置有竖直方向的连接板，所述连接板设置竖直方向的第三滑轨；所述第二滑台设置有第三滑槽，第二滑台通过第三滑槽可滑动地设置于第三滑轨处；所述第二滑台驱动机构与第二滑台连接，用于驱动第二滑台沿着第三滑轨移动；所述夹爪机构与第二滑台连接。

区别于现有技术，上述技术方案所述的单晶硅棒开方机，包括机械手装置、夹持装置及双边线锯运行装置，所述夹持装置包括单晶硅棒夹持机构；所述单晶硅棒夹持机构包括前端夹持机构、尾端夹持机构及单晶硅棒夹持机构驱动机构；所述尾端夹持机构与前端夹持机构正对设置，用于夹持和旋转单晶硅棒；所述单晶硅棒夹持机构驱动机构设置于尾端夹持机构和前端夹持机构之间；所述尾端夹持机构和前端夹持机构均设置有传感器；所述双边线锯运行装置包括两个线锯切割机构、第一线锯切割机构驱动机构及第二线锯切割机构驱动机构；两个线锯切割机构分别设置于夹持装置的两侧处；所述机械手装置设置于夹持装置上方，用于抓取单晶硅棒。在需要切割单晶硅棒时，机械手装置将单晶硅棒夹至前端夹持机构和尾端夹持机构之间，单晶硅棒夹持机构驱动机构驱动前端夹持机构和尾端夹持机构靠近，直至完全夹紧单晶硅棒的两端；前端夹持机构和尾端夹持机构带动单晶硅棒沿轴线旋转，此时，所述传感器用于扫描单晶硅棒的形状特征；根据传感器的扫描结果，计算出单晶硅棒的中轴线，机械手根据单晶硅棒的中轴线的位置，调整单晶硅棒的位置，使单晶硅棒的中轴线位于两个线锯切割机构的中间处，由于单晶硅棒的规格有多种，所以再根据中轴线得出单晶硅棒的晶线，第二线锯切割机构驱动机构调节两个线锯切割机构与单晶硅棒夹持机构的间距，使得两个线锯切割机构分别与单晶硅棒的晶线对齐；最后第一线锯切割机构驱动线锯切割机构沿沿夹持装置移动切割单晶硅棒。这样的设置则能够在切割前，将单晶硅棒的晶线对正至双边线锯运行装置的切割通道的中间处，保证单晶硅棒的两侧被切割的宽度一致。

附图说明

图1为本发明一实施例涉及的单晶硅棒开方机的结构图；

图2为本发明一实施例涉及的双边线锯运行装置的示意图；

图3为本发明一实施例涉及的线锯切割机构的示意图；

图4为本发明一实施例涉及的料车装置示意图；

图5为本发明一实施例涉及的料车装置的侧视示意图；

图6为本发明一实施例涉及的机械手装置示意图；

图7为本发明一实施例涉及的夹爪机构示意图；

图8为本发明一实施例涉及的夹爪机构夹装切割前的单晶硅棒的示意图；

图9为本发明一实施例涉及的夹爪机构夹装切割后的单晶硅棒的示意图；

图10为本发明一实施例涉及的夹持装置的示意图；

图11为本发明一实施例涉及的边料夹持机构的张开示意图；

图12为本发明一实施例涉及的前端夹持机构的剖视图；

图13为本发明一实施例涉及的尾端夹持机构的示意图；

图14为本发明一实施例涉及的边料夹持机构的工作状态图一；

图15为本发明一实施例涉及的边料夹持机构的工作状态图二；

图16为本发明一实施例涉及的边料拨顶机构的示意图；

图17为本发明一实施例涉及的边料滑顶机构的示意图。

附图标记说明：

1、机架；

2、双边线锯运行装置；

20、线锯切割机构；201、环形金刚石线锯；202、张紧轮机构；203、重锤；204、从动轮机构；205、驱动轮机构；206、喷淋机构；21、第一线锯切割机构驱动机构；22、第二线锯切割机构驱动机构；23、集料板；24、第一线锯切割机构滑轨；25、第二线锯切割机构滑轨；

3、夹持装置；

31、前端夹持机构；311、前端夹持座；312、滑块；313、后端盖；314、轴承；315、安装座；316、第二弹簧；317、顶板；318、顶销固定板；319、前端盖；320、顶销；3201、传感器安装座；3202、传感器；

32、单晶硅棒夹持机构驱动机构；

321、丝杆电机；322、减速机；323、传动丝杠；324、第一滑轨；325、传动螺母；

33、尾端夹持机构；

331、尾端夹持座；332、减速机；333、旋转盘驱动机构；

34、边料夹持机构；

341、边料夹持机构安装座；342、边料夹持机构翻转驱动机构；

35、夹持架；

36、边料拨顶机构；361、拨爪平移驱动机构；362、拨爪固定座；363、拨爪旋转驱动机构；364、拨爪；

37、边料滑顶机构；371、滑爪；372、活动座板；373、第一弹簧；374、滑动销轴；375、固定座板；376、顶紧块；377、顶紧块驱动机构；

4、机械手装置；

41、支撑架；410、第二滑轨；411、第一滑台驱动机构；42、第一滑台；420、第二滑台驱动机构；43、连接板；430、第三滑轨；44、第二滑台；45、夹爪机构；450、夹爪；451、软垫；452、滑板座；453、滑板；454、直线导轨；455、螺杆固定座；456、右螺母；457、双向螺杆；458、左螺母；459、减速机；4591、伺服电机；

5、控制系统；

6、料车装置；

60、料车底座；61、滚轮；62、置料架；63、把手；

7、切割前的单晶硅棒；

71、边料；

8、切割后的单晶硅棒。

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

请参阅图1至图17，本发明提供了一种单晶硅棒开方机，用于切割单晶硅，尤其是能够高效地机械晶线对正，以及能够在单晶硅棒处于晶线对正的状态下切割单晶硅棒。

请参阅图1，在具体的实施例中，所述单晶硅棒开方机包括料车装置6、机械手装置4、夹持装置3及双边线锯运行装置2，所述夹持装置3包括单晶硅棒夹持机构。所述单晶硅棒夹持机构用于夹持单晶硅棒的同时检测单晶硅棒的晶线所处位置；所述双边线锯运行装置2用于切割晶线对正的单晶硅棒；所述料车装置6用于放置和运输切割前的单晶硅棒7和切割后的单晶硅棒8；所述机械手装置4用于抓取单晶硅棒，尤其是将切割前的单晶硅棒7从料车装置6上抓取至夹持装置3处，以及将切割后的单晶硅棒8从夹持装置3抓取至料车装置6处，以及调整单晶硅棒在夹持装置处的位置。

请参阅图10，所述单晶硅棒夹持机构包括前端夹持机构31、尾端夹持机构33及单晶硅棒夹持机构驱动机构32。其中，所述尾端夹持机构33与前端夹持机构31正对设置，所述单晶硅棒夹持机构驱动机构32设置于尾端夹持机构33和前端夹持机构31之间，这样的设置使单晶硅棒夹持机构驱动机构32可以将尾端夹持机构33和前端夹持机构31的间距调节至大于单晶硅棒的长度，使得单晶硅棒可以被放置于尾端夹持机构33和前端夹持机构31之间；也可以使得单晶硅棒夹持机构驱动机构32可以将尾端夹持机构33和前端夹持机构31的间距调节至可以卡紧单晶硅棒的大小，保证尾端夹持机构33和前端夹持机构31能够将单晶硅棒夹于其之间，使得单晶硅棒可以保持固定的位置，供双边线锯运行装置2切割；所述尾端夹持机构33和前端夹持机构31均设置有传感器3202，所述传感器是垂直设置的传感器；以及尾端夹持机构33和前端夹持机构31还可以驱动单晶硅棒沿其中轴线旋转，这样的设置使得所述传感器3202可以扫描出单晶硅棒的形状特征，控制系统通过形状特征可以得出单晶硅棒的晶线以及单晶硅棒的中轴线的所在位置，为晶线对正提供信息。

请参阅图12及图13，在进一步的实施例中，所述前端夹持机构31包括前端夹持座311及前端旋转盘；所述尾端夹持机构33包括尾端夹持座331、尾端旋转盘及旋转盘驱动电机。所述前端旋转盘和尾端旋转盘用于共同夹持单晶硅棒的同时带动单晶硅棒轴向旋转。具体地，所述前端夹持座311和尾端夹持座331相对设置，所述前端旋转盘设置于前端夹持座311上，所述尾端旋转盘设置于尾端夹持座331上，且前端旋转盘和尾端旋转盘同轴设置；所述旋转盘驱动电机与尾端旋转盘连接，用于驱动尾端旋转盘旋转。所述前端夹持座311和尾端夹持座331的中部均设置有传感器安装座3201，所述前端夹持座311和尾端夹持座331的传感器安装座3201分别设置有传感器3202。这样的设置则可以实现夹紧单晶硅棒的同时旋转单晶硅棒。

在机械手装置4将单晶硅棒抓取至前端旋转盘和尾端旋转盘之间时，单晶硅棒夹持机构驱动机构32驱动前端夹持座311和尾端夹持座331靠近，直到单晶硅棒被夹紧至前端旋转盘和尾端旋转盘之间，机械手装置4则可以释放单晶硅棒；然后启动旋转盘驱动电机，使得旋转盘驱动电机驱动尾端旋转盘旋转，旋转的尾端旋转盘带动单晶硅棒和前端旋转盘旋转；与此同时，前端夹持座311和尾端夹持座331的传感器3202均扫描单晶硅棒的圆周；直到传感器3202准确地扫描出单晶硅棒的外形特征时，则可以停止旋转盘驱动电机，根据扫描出的外形特征，计算得出单晶硅棒的中轴线以及晶线，在单晶硅棒的中轴线未与前端旋转盘、尾端旋转盘同轴(即单晶硅棒的中轴线未位于两个线锯切割机构的中间处)时，则通过机械手装置调整单晶硅棒的位置，使单晶硅棒的中轴线与前端旋转盘、尾端旋转盘同轴(即单晶硅棒的中轴线位于两个线锯切割机构的中间处)，然后使得两个线锯切割机构分别与单晶板棒的两个晶线对齐，即可开始切割。

为了实现前端旋转盘和尾端旋转盘的可旋转性，在进一步的实施例中，所述前端夹持座311和尾端夹持座331的顶部均开设有轴承安装槽；

请参阅图12及图13，所述前端旋转盘和尾端旋转盘均包括轴承314、安装座315及顶销320；所述轴承314固定设置于轴承安装槽内，所述安装座315的背面设置有旋转轴，所述旋转轴卡于轴承314内；安装座315的正面开设有顶销安装槽及前端盖319，所述前端盖319设置于安装座315的正面处；所述顶销320设置于前端盖319处，且顶销320的未端穿于顶销安装槽内；顶销320的末端设置有限位件，所述限位件用于限制顶销320的末端穿出前端盖319外；所述顶销安装槽内设置有第二弹簧316，所述第二弹簧316的一端顶靠着顶销安装槽，弹簧的另一端顶靠着限位件。在单晶硅棒位于前端旋转盘和尾端旋转盘之间时，单晶硅棒夹持机构驱动机构32驱动前端夹持座311和尾端夹持座331靠近，在单晶硅棒的挤压下，前端旋转盘内的顶销320和尾端旋转盘内的顶销320均挤压第二弹簧316，在第二弹簧316被挤压到最短时，则可以关闭单晶硅棒夹持机构驱动机构32。在第二弹簧316的弹性下，前端旋转盘和尾端旋转盘可以更稳定地夹紧单晶硅棒。

为了便于第二弹簧316的安装，第二弹簧316和顶销320之间设置有顶板317，且顶板317可活动地位于顶销安装槽内，这样可以便于第二弹簧316的安装，也可以便于第二弹簧316的发力。

为了便于顶销320的安装，在顶板317和顶销320之间还设置有顶销固定板318，且顶销固定板318可活动地位于顶销安装槽内，顶销320的末端均与顶销固定板318连接。

为了便于轴承314的安装，所述前端夹持座311的轴承安装槽贯穿前端夹持座311的两面，尾端夹持座331的轴承安装槽也贯穿至尾端夹持座331的两面，在轴承安装槽未连接安装座315的一端设置有后端盖313。

为了驱动尾端旋转盘旋转，在进一步的实施例中，所述尾端旋转盘还包括设置有减速机332的旋转盘驱动机构333，所述旋转盘驱动机构333与旋转轴连接，用于驱动旋转轴、安装座315及顶销320同步旋转。这样的设置则可以驱动单晶硅棒轴向旋转。

在进一步的实施例中，所述前端夹持机构31和尾端夹持机构33之间设置有第一滑轨324，所述前端夹持机构31的底部设置有滑块312，所述滑块312的底部开设有与滑轨相适配的第一滑槽，所述滑块312通过第一滑槽可滑动地设置于第一滑轨324上。这样的设置则可以限制前端夹持机构31和尾端夹持机构33相互靠近或远离的移动轨迹。

在进一步的实施例中，所述单晶硅棒夹持机构驱动机构32可以为设置有减速机322的丝杆电机321，所述前端夹持座311的底部设置有传动螺母325，尾端夹持座331的底部开设有直径大于传动丝杠323直径的丝杆孔，所述传动螺母325和丝杆孔正对设置，所述丝杆电机321的机体设置于尾端夹持座331上，丝杆电机321的传动丝杠323的长度方向与第一滑轨324的长度方向一致，且传动丝杠323依次穿过尾端夹持座331的传动螺母325和前端夹持座311的丝杆孔。在需要驱动前端夹持机构31和尾端夹持机构33靠近时，控制单晶硅棒夹持机构驱动机构32正转，传动丝杠323正转，正转的传动丝杠323会带动前端夹持机构31沿第一滑轨324靠近尾端夹持机构33；在需要控制前端夹持机构31和尾端夹持机构33靠近时，控制单晶硅板夹持机构驱动机构反转，传动丝杠323反转，反转的传动丝杠323会带动前端夹持机构31沿第一滑轨324远离尾端夹持机构33。

请参阅图2，所述双边线锯运行装置2包括两个线锯切割机构20。两个线锯切割机构20分别设置于夹持装置3的两侧处，两个线锯切割机构20之间则为切割通道，当单晶硅棒位于切割通道内则可以被切割。可以是夹持装置3在切割通道内移动，也可以是线锯切割机构20移动至夹持装置3的两侧，为了避免单硅晶棒因频繁移动导致晶线位置变化，在优选的实施例中，在需要切割单晶硅棒时，驱动线锯切割机构20移动至夹持装置3的两侧处。为了驱动线锯切割机构20的移动，所述双边线锯运行装置2还包括第一线锯切割机构驱动机构21，在需要切割单晶硅棒时，则可以启动第一线锯切割机构，在第一线锯切割机构的驱动下，线锯切割机构20会沿夹持装置3移动，以切割单晶硅棒。

为了便于移动双边线锯运行装置2，所述单晶硅棒开方机还包括机架1，所述夹持装置3及双边线锯运行装置2则设置在机架1上。

在进一步的实施例中，所述机架1上设置有两条第一线锯切割机构滑轨24，所述两条第一线锯切割机构滑轨24分别按照两个线锯切割机构20的移动轨迹设置，所述线锯切割机构的底部设置有线锯切割机构滑台，线锯切割机构滑台的底部设置有第一线锯切割机构滑槽，所述线锯切割机构滑台通过线锯切割机构滑槽与第一线锯切割机构滑轨24可滑动连接。线锯切割机构滑台设置有螺母，所述第一线锯切割机构驱动机构21可以为丝杆电机，所述丝杆电机的机体设置于第一线锯切割机构滑轨24的一端处，丝杆电机的丝杆沿第一线锯切割机构滑轨24的长度方向设置，且穿过线锯切割机构滑台上的螺母。这样的设置使得丝杆电机正转时，丝杆正转，正转的丝杆在与螺母配合的作用下，会带动线锯切割机构20沿着第一线锯切割机构滑轨24靠近丝杆电机的机体移动；丝杆电机在反转时，丝杆反转，反转的丝杆在与螺母配合的作用下，会带动线锯切割机构20沿着第一线锯切割机构滑轨24远离丝杆电机的机体移动。移动的线锯切割机构20则可以切割位于两个线锯切割机构20之间的单晶硅棒。

所述夹持装置3的传感器3202可以扫描出单晶硅棒的形状特征，控制系统通过形状特征可以得出单晶硅棒的晶线及单晶硅棒的中轴线的所在位置，在单晶硅棒的中轴线未与前端旋转盘、尾端旋转盘同轴(即单晶硅棒的中轴线未位于两个线锯切割机构的中间处)时，则通过机械手装置调整单晶硅棒的位置，使单晶硅棒的中轴线与前端旋转盘、尾端旋转盘同轴(即单晶硅棒的中轴线位于两个线锯切割机构的中间处)，这样则完成了单晶硅棒的对正；由于单晶硅棒的规格有多种，不同单晶硅棒的相对的两条晶线的间距不一致，为了适应不同直径的单晶硅棒。两个线锯切割机构20均可以调节其与夹持装置3的间距，使单晶硅棒相对的两条晶线分别与两个线锯切割机构对齐，在进一步的实施例中，所述双边线锯运行装置2还包括第二线锯切割机构驱动机构22，两个线锯切割机构滑台分别设置有一个第二线锯切割机构滑轨25，且两个线锯切割机构滑轨分别垂直于两个第一线锯切割机构滑轨24。所述线锯切割机构20的底部设置有线锯切割机构底座，所述线锯切割机构底座开设有第二线锯切割机构滑槽，所述线锯切割机构底座通过第二线锯切割机构滑槽与第二线锯切割机构滑轨25可滑动地连接。同样地，所述第二线锯切割机构驱动机构22也可以为丝杆电机，因此，所述线锯切割机构底座也设置有螺母。第二线锯切割机构驱动机构22的机体设置于线锯切割机构底座的一侧处，第二线锯切割机构驱动机构22的丝杆与第二线锯切割机构滑轨25的长度方向一致，且丝杆穿过螺母。这样的设置使得丝杆电机正转时，丝杆正转，正转的丝杆在与螺母配合的作用下，会带动线锯切割机构沿着第二线锯切割机构滑轨25靠近丝杆电机的机体移动；丝杆电机在反转时，丝杆反转，反转的丝杆在与螺母配合的作用下，会带动线锯切割机构20沿着第一线锯切割机构滑轨24远离丝杆电机的机体移动。两个线锯切割机构20与夹持装置3的间距均可以调节，使得双边线锯运行装置2的位置可以随着单晶硅棒的晶线所处位置调整，保证在线锯切割机构是沿着晶线切割单晶硅棒。

在进一步的实施例中，所述线锯切割机构20包括切割面板、导轮组件和金刚石线锯，所述导轮组件安装于切割面板上，所述金刚石线锯布设于导轮组件的线槽中。线锯切割机构20可以为线形线锯切割机构或环形线锯切割机构，所述线形线锯切割机构的金刚石线锯为首尾未连接的线状，即为线形金刚石线锯；所述环形线锯切割机构的金刚石线锯为首尾相连的环状，即为环形金刚石线锯201，优选使用环形线锯切割机构。

请参阅图3，在进一步的实施例中，所述环形线锯切割机构的导轮组件包括驱动轮机构205、从动轮机构204、张紧轮机构202；所述驱动轮机构205包括驱动轮及导轮驱动机构；所述驱动轮与切割面板活动连接，所述导轮驱动机构与驱动轮传动连接，用于带动驱动轮旋转；所述张紧轮机构202包括张紧轮、连杆及张紧驱动机构；所述连杆的一端与张紧轮活动连接，连杆的另一端与张紧驱动机构传动连接；所述张紧驱动机构设置于切割面板处，用于驱动张紧轮拉紧环形金刚石线锯201。环形线锯切割装置的张紧轮机构202可以通过重锤203提供切割张紧力，也可以通过伺服电机张紧。

环形线锯切割装置的从动轮机构204为两个，驱动轮机构205、两个从动轮机构204及张紧轮机构202将环形金刚石线锯201支撑成四边形，其中，纵向的两边用于切割单晶硅棒。

由于切割单晶硅棒会产生细屑，因此，在进一步的实施例中，所述驱动轮机构205、从动轮机构204、张紧轮机构202均一一设置有喷淋机构206。这样的设置则可以在切割完单晶硅棒后，对驱动轮机构205、从动轮机构204、张紧轮机构202进行清洗，保证驱动轮机构205、从动轮机构204、张紧轮机构202的干净，不影响下一次的切割。

请参阅图2，为了收集边料71，在进一步的实施例中，所述线锯切割机构20的一侧设置有集料板23，所述边料71在与切割后的单晶硅棒8脱离后，可以直接掉落至集料板23处，这样的设置便于用户收集和清理边料71。

在线锯切割机构20切割单晶硅棒的过程中，边料71还未完全被切割下来时，会受到重力作用的影响，从而出现崩断的情况，导致单晶硅棒不完整或不平整；另外，线锯切割机构20在切割了单晶硅棒，并被喷淋机构206冲洗之后，金刚石线锯表面会附着着冲洗液和洗屑，这样金刚石线锯在下次切割单晶硅棒时，还可能会使切割下来的边料71附着在切割后的晶硅棒上，无法与单晶硅棒分离，这样需要依靠人工操作，效率低下。

请参阅图10及图11，为了避免上述情况的发生，在进一步的实施例中，所述夹持装置3还包括边料夹持机构34；所述边料夹持机构34包括夹持架35、边料滑顶机构37、边料拨顶机构36；所述边料滑顶机构37设置于夹持架35的一端，所述边料拨顶机构36设置于夹持架35的另一端；边料滑顶机构37和边料拨顶机构36相对设置，且可相对靠近或远离，用于夹持和顶出单晶硅棒的边料；边料夹持机构34设置有两个，两个边料夹持机构34分别设置于单晶硅棒夹持机构的两侧处，且分别可靠近或远离单晶硅棒夹持机构的侧部。在机械手装置4夹持着单晶硅棒处于夹持装置3的上方时，先控制两个边料夹持机构34远离，使得两个边料夹持机构34之间有容纳机械手装置4的空间；然后机械手装置4向下运动至单晶硅棒处于前端夹持机构31和尾端夹持机构33之间；然后前端夹持机构31和尾端夹持机构33夹紧单硅晶棒；接着机械手装置4松开单晶硅棒，并向上移动至高于夹持装置3；然后启动两个边料夹持机构34靠近，直到边料滑顶机构37和边料拨顶机构36位于单晶硅棒的两个端面处；然后驱动边料滑顶机构37和边料拨顶机构36相互靠近，直到边料滑顶机构37和边料拨顶机构36分别卡压着单晶硅棒的两端面处；然后则可以启动双边线锯运行装置2移动以切割单晶硅棒；在完成切割后，边料滑顶机构37和边料拨顶机构36夹持着边料；然后驱动边料滑顶机构37和边料拨顶机构36同时向一边平移，使得边料和切割后的单晶硅棒8之间产生空隙，进入空气后，边料受到重力作用则自动掉落。因此，这样的设置不仅可以防止双边切割运行装置切割单晶硅棒的过程中，边料出现崩断的情况，在完成切割后，还可以机械地取下边料，不仅加工质量稳定，而且高效率。

为了实现两个分别可靠近或远离单晶硅棒夹持机构的侧部，在进一步的实施例中，所述边料夹持机构34还包括边料夹持机构安装座341及边料夹持机构翻转驱动机构342；其中，所述边料夹持机构翻转驱动机构342可以为气缸，所述边料夹持机构安装座341的一端与单晶硅棒夹持机构连接，所述边料夹持机构翻转驱动机构342的底部铰接于边料夹持机构安装座341的另一端；所述边料夹持机构34位于边料夹持机构翻转驱动机构342和单晶硅棒夹持机构之间，且边料夹持机构34的底部与边料夹持机构安装座341铰接；所述边料夹持机构翻转驱动机构342的顶部与边料夹持机构34的顶部铰接；边料夹持机构翻转驱动机构342用于驱动边料夹持机构34以与边料夹持机构安装座341的铰接点为旋转点旋转。在需要为机械手装置4让出足够的容纳空间时，可以驱动边料夹持机构翻转驱动机构342缩短，使边料夹持机构34的顶部向边料夹持机构翻转驱动机构342翻转；在机械手装置4移开后则可以驱动边料夹持机构翻转驱动机构342变长，使边料夹持机构34的顶部向单晶硅棒夹持机构翻转，直到边料夹持机构34处于竖直状态即可。

请参阅图14、图15及图17，为了实现边料滑顶机构37的平移，在进一步的实施例中，所述边料滑顶机构37包括滑爪371、活动座板372、固定座板375、顶紧块376及顶紧块驱动机构377；

所述固定座板375与夹持架35连接，且固定座板375的正面开设有贯穿至背面的销轴孔，所述销轴孔内可活动地设置有滑动销轴374；所述滑爪371设置于固定座板375的正面处，并与滑动销轴374的端面连接，且滑爪371与边料拨顶机构36正对；所述固定座板375的背面弹簧槽孔，所述弹簧槽孔内固定设置有第一弹簧373；所述活动座板372设置于固定座板375的背面处，且与第一弹簧373、滑动销轴374连接；所述顶紧块驱动机构377通过顶紧块376与活动座板372连接，用于驱动活动座板372、滑动销轴374、滑爪371靠近或远离边料拨顶机构36。

所述顶紧块376的一端为纵截面的形状为为半径由上之下变大的扇形，顶紧块376的扇形面与活动底座抵触；顶紧块376的另一端为杆状；顶紧块376的中部与夹持架35铰接。所述顶紧块驱动机构377可以为气缸，所述气缸竖直设置，气缸的底端与顶紧块376铰接连接，气缸的顶端与夹持架35连接。在需要控制边料滑顶机构37靠近边料拨顶机构36时，只需要控制气缸伸长，以推动顶紧块376以其与夹持架35铰接点为旋转点旋转，使顶紧块376扇形面最长半径的所对处抵靠着活动座板372，在此过程中，活动座板372在顶紧块376的推动下，靠近边料拨顶机构36移动，活动销轴在活动座板372的挤压下，将滑爪371也靠近边料拨顶机构36移动，使滑爪371可以顶靠着单晶硅板的一端面，此时第一弹簧373被压缩存储弹性势能；在需要和边料拨顶机构36同比同方向移动或释放边料时，只需控制气缸缩短，以推动顶紧块376以其与夹持架35铰接点为旋转点旋转，使顶紧块376扇形面最短半径的所对处抵靠着活动座板372，在此过程中，第一弹簧373释放弹性势能，使活动座板372靠近顶紧块376，在活动座板372的带动下，滑动销轴374也朝靠近顶紧块376的方向移动，在滑动销轴374的带动下，滑爪371也朝靠近顶紧块376的方向移动。这样则可以实现边料拨顶机构36沿着夹持架35靠近、远离边料拨顶机构36，或者与边料拨顶机构36同方向移动。

请参阅图14、图15及图16，为了实现边料拨顶机构36夹持单晶硅棒和平移，在进一步的实施例中，所述边料拨顶机构36包括拨爪364、拨爪固定座362、拨爪旋转驱动机构363及拨爪平移驱动机构361；

所述拨爪固定座362与夹持架35连接，且可沿夹持架35靠近或远离边料滑顶机构37滑动；所述拨爪364铰接于拨爪固定座362处，所述拨爪旋转驱动机构363与拨爪364连接，用于驱动拨爪364旋转至垂直于夹持架35；所述拨爪平移驱动机构361与拨爪固定座362连接，用于驱动拨爪固定座362沿夹持架35靠近或远离边料滑顶机构37滑动。同样地，拨爪旋转驱动机构363及拨爪平移驱动机构361均可以为气缸。所述拨爪364的初始位置为与夹持在夹持装置3上的单晶硅棒的一端面成一定角度。在需要控制边料拨顶机构36顶靠着单晶硅棒的一端面时，只需控制拨爪旋转驱动机构363伸长，以推动拨爪364以其与拨爪固定座362铰接点为旋转点旋转，使得拨爪364垂直于夹持架35，此时边料滑顶机构37也向边料拨顶机构36靠近，直至拨爪364与边料滑顶机构37一同将单晶硅棒的边料夹紧；若拨爪平移驱动机构361设置于拨爪364和边料滑顶机构37之间，在需要将边料和切割后的单晶硅板分离时，只需要控制拨爪平移驱动机构361缩短，以带动拨爪座沿着夹持架35靠近边料滑顶机构37移动，与此同时，边料滑动机构朝远离边料拨顶机构36的方向移动(即边料滑顶机构37和边料拨顶机构36同时朝同一方向平移)，则可以使边料与切割后的单晶硅棒8交错开，交错开的边料和切割后的单晶硅棒8之间产生间隙，导入空气，然后控制拨爪平移驱动机构361伸长，使拨爪364朝远离边料滑顶机构37的方向移动，以释放边料，边料在受到重力作用下，自动从切割后的单晶硅棒8上脱落下来。

请参阅图4、图5，所述料车装置6设置于夹持装置3的一侧，料车装置6包括料车底座60、滚轮61、置料架62、把手63。所述置料架62设置有两个，两个置料架62并排设置在料车底座60上，分别用于放置切割前的单晶硅棒7和切割后的单晶硅棒8。置料架62的纵截面为匚形，且置料架62的顶部为向内倾斜的斜切面，这样的设置使得单晶硅棒放置于置料架62上更加稳定。所述滚轮61可以设置有四个，四个滚轮61分别设置于料车底座60的四角处，这样的设置便于料车底座60的移动，在优选的实施例中，所述滚轮61可以为万向轮，这样的设置使得料车底座60的移动更加便捷。所述把手63设置于料车底座60的侧面处，这样的设置使得用户在需要推动料车底座60时可以通过控制把手63，更加便捷。

请参阅图4，所述机械手装置4设置于料车装置6和夹持装置3之间，在具体的实施例中，所述机械手装置4包括支撑架41、第一滑台42、第一滑台驱动机构420、第二滑台44、第二滑台驱动机构420及夹爪机构45。所述支撑架41横跨于料车装置6及夹持装置3的上方，且支撑架41设置有横跨料车装置6及夹持装置3的第二滑轨410，所述第二滑轨410可以设置于支撑架41的顶面处；所述第一滑台42水平设置，且第一滑台42设置有第二滑槽，第二滑台44通过第二滑槽可滑动地设置于第二滑轨410处；所述第一滑台驱动机构411与第一滑台42连接，用于驱动第一滑台沿着第二滑轨410移动。具体地，所述第一滑台驱动机构411也可以为丝杆电机，第一滑台42设置有螺母，丝杆电机的机体设置于第二滑轨410的一端处，丝杆的朝向与第二滑轨410的长度方向一致，且丝杆旋于螺母内，这样的设置使得丝杆电机正转时，丝杆正转，正转的丝杆在与螺母配合的作用下，会带动第一滑台42沿着第二滑轨410靠近丝杆电机的机体移动，即带动第一滑台42靠近夹持装置3；丝杆电机在反转时，丝杆反转，反转的丝杆在与螺母配合的作用下，会带第一滑台42沿着第二滑轨410远离丝杆电机的机体移动，即带动第一滑台42靠近料车装置6。因而，这样的设置使得机械手装置4可以在夹持装置3和料车装置6之间来回移动。

第一滑台42侧部设置有竖直方向的连接板43，所述连接板43设置竖直方向的第三滑轨430；所述第二滑台44设置有第三滑槽，第二滑台44通过第三滑槽可滑动地设置于第三滑轨430处；所述第二滑台驱动机构420与第二滑台44连接，用于驱动第二滑台44沿着第三滑轨430移动；所述夹爪机构45与第二滑台44连接。具体地，所述第二滑台驱动机构420也可以为丝杆电机，第二滑台44设置有螺母，丝杆电机的机体设置于第三滑轨430的一端处，丝杆的朝向与第三滑轨430的长度方向一致，且丝杆旋于螺母内，这样的设置使得丝杆电机正转时，丝杆正转，正转的丝杆在与螺母配合的作用下，会带动第二滑台44沿着第三滑轨430靠近丝杆电机的机体移动，即带动第二滑台44向上移动；丝杆电机在反转时，丝杆反转，反转的丝杆在与螺母配合的作用下，会带第而滑台沿着第三滑轨430远离丝杆电机的机体移动，即带动第二滑台44向下移动。因而，这样的设置使得夹爪机构45可以在竖直方向上下移动。

所述夹爪机构45的初始位置为料车装置6的正上方处，在需要将料车装置6上的切割前的单晶硅棒7爪取至夹持装置3处时，首先控制第二滑台驱动机构420反转，使第二滑台44向下移动，直至夹爪机构45可以抓取到切割前的单晶硅棒7；然后夹爪机构45抓紧切割前的单晶硅棒7；接着控制第二滑台驱动机构420正转，使第二滑台44向上移动，直到夹爪机构45高于夹持装置3；接着控制第一滑台驱动机构411正转，使第一滑台42带着第二滑台44和夹爪机构45靠近夹持装置3，直到第二滑台44和夹爪机构45位于夹持装置3的正上方；接着，控制第二滑台驱动机构420反转，使第二滑台44向下移动，直至夹爪机构45夹紧的切割前的单晶硅棒7位于前端夹持机构31和尾端夹持机构33之间；待前端夹持机构31和尾端夹持机构33夹紧切割前的单晶硅棒7后，夹爪机构45释放切割前的单晶硅棒7；然后控制第二滑台驱动机构420正转，使第二滑台44向上移动，直到夹爪机构45高于夹持装置3。

在需要将夹持装置3上的切割后的单晶硅棒8爪取至料车装置6上时，首先控制第二滑台驱动机构420反转，使第二滑台44向下移动，直至夹爪机构45可以抓取到切割后的单晶硅棒8；然后夹爪机构45抓紧切割后的单晶硅棒8；待待前端夹持机构31和尾端夹持机构33释放了切割后的单晶硅棒8后，控制第二滑台驱动机构420正转，使第二滑台44向上移动，直到夹爪机构45高于夹持装置3；接着控制第一滑台驱动机构411反转，使第一滑台42带着第二滑台44和夹爪机构45靠近料车装置6，直到第二滑台44和夹爪机构45位于料车装置6的正上方；接着，控制第二滑台驱动机构420反转，使第二滑台44向下移动，直至夹爪机构45夹紧的切割后的单晶硅棒8位于料车装置6上的置料架62上；夹爪机构45释放切割后的单晶硅棒8；然后控制第二滑台驱动机构420正转，使第二滑台44向上移动，直到夹爪机构45高于料车装置6。

请参阅图7至图9，在进一步的实施例中，所述夹爪机构45包括夹爪450、滑板453及夹爪驱动机构；所述夹爪450设置有两列，两列夹爪450对称设置；所述滑板453也设置有两个，两个滑板453通过滑板座452分别设置于两列夹爪450的顶部；所述第二滑台44的底部设置有直线导轨454，两个滑板453的顶部均开设有与直线导轨454相适配的直线滑槽，两个滑板453的直线滑槽处于同一直线上，且两个滑板453通过直线滑槽与直线滑轨可滑动地连接；所述夹爪驱动机构与两列夹爪450连接，用于驱动两列夹爪450相互靠近或远离。这样的设置使得夹爪450可以夹紧或释放单晶硅棒。

在进一步的实施例中，所述驱动机构为设置有减速机459的伺服电机4591，所述伺服电机4591的输出轴为双向螺杆457；两个夹爪450的顶部分别设置有左螺母458和右螺母456，所述伺服电机4591的双向螺杆457依次穿过左螺母458和右螺母456。在需要夹紧单晶硅棒时，控制伺服电机4591正转，双向螺杆457正转，正转的双向螺杆457与左螺母458、右螺母456配合，带动两列夹爪450靠近；在需要释放单晶硅棒时，控制伺服电机4591反转，双向螺杆457反转，反转的双向螺杆457杆与左螺母458、右螺母456配合，带动两列夹爪450远离。这样则可以实现两列夹爪450的相互靠近或远离。

在进一步的实施例中，双向螺杆457的尾端设置有螺杆固定座455，这样的设置可以防止双向螺杆457从左螺母458和右螺母456内脱出。

在进一步的实施例中，两列夹爪450均朝外弯折成折线形，夹爪450的上半部和下半部均设置有扁平的软垫451，这样的设置使得夹爪450在夹取切割前的单晶硅棒7(圆柱形晶硅棒)时，请参阅图8，扁平的软垫451与切割前的单晶硅棒7的侧壁直接接触，可以增大摩擦力防止切割前的单晶硅棒7脱落。夹爪450的弯折处设置有与之相适配的折线形的软垫451，这样的设置使得夹爪450在夹取切割后的单晶硅棒8(方柱体晶硅棒)时，先通过夹持机构将切割后的单晶硅棒8旋转90度，使得单晶硅棒的四条棱边分别处于正上方、正下方、正左侧、正右侧处，夹爪450夹取切割后的单晶硅棒8时，请参阅图9，切割后的单晶硅棒8的正左侧和正右侧的棱边分别卡于两列夹爪450的弯折处内，与弯折形的软垫451直接接触，可以增大摩擦力防止切割前的单晶硅棒7脱落。

为了根据所述传感器3202扫描出的单晶硅棒的形状特征，可以通过形状特征得出单晶硅棒的晶线及单晶硅棒的中轴线的所在位置，并控制机械手装置和第二线锯切割机构驱动机构22作业，在进一步的实施例中，还包括控制系统5，所述控制系统5与机械手装置4、夹持装置3及双边线锯运行装置2连接，用于分别控制机械手装置4、夹持装置3及双边线锯运行装置2。这样的设置使得机械手装置4、夹持装置3及双边线锯运行装置2均能够被调节和被控制。

需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明的专利保护范围之内。

Claims (6)

1.一种单晶硅棒开方机，其特征在于，包括机械手装置、夹持装置及双边线锯运行装置，所述夹持装置包括单晶硅棒夹持机构；

所述单晶硅棒夹持机构包括前端夹持机构、尾端夹持机构及单晶硅棒夹持机构驱动机构；所述尾端夹持机构与前端夹持机构正对设置，用于夹持和旋转单晶硅棒；所述单晶硅棒夹持机构驱动机构设置于尾端夹持机构和前端夹持机构之间，用于驱动尾端夹持机构和前端夹持机构相互靠近或远离；所述尾端夹持机构和前端夹持机构均设置有传感器，所述传感器用于扫描单晶硅棒的形状特征；

所述双边线锯运行装置包括两个线锯切割机构、第一线锯切割机构驱动机构及第二线锯切割机构驱动机构；两个线锯切割机构分别设置于夹持装置的两侧处；所述第一线锯切割机构驱动机构用于驱动线锯切割机构沿夹持装置移动切割单晶硅棒；所述第二线锯切割机构驱动机构用于根据传感器的扫描结果所计算得出的晶线所处位置驱动两个线锯切割机构相对靠近或远离；

所述机械手装置设置于夹持装置上方，用于抓取单晶硅棒；

所述夹持装置还包括边料夹持机构；所述边料夹持机构包括夹持架、边料滑顶机构、边料拨顶机构；所述边料滑顶机构设置于夹持架的一端，所述边料拨顶机构设置于夹持架的另一端；边料滑顶机构和边料拨顶机构相对设置，且可相对靠近或远离，用于夹持和顶出单晶硅棒的边料；边料夹持机构设置有两个，两个边料夹持机构分别设置于单晶硅棒夹持机构的两侧处，且分别可靠近或远离单晶硅棒夹持机构的侧部；

所述边料夹持机构还包括边料夹持机构安装座及边料夹持机构翻转驱动机构；所述边料夹持机构安装座的一端与单晶硅棒夹持机构连接，所述边料夹持机构翻转驱动机构的底部铰接于边料夹持机构安装座的另一端；所述边料夹持机构位于边料夹持机构翻转驱动机构和单晶硅棒夹持机构之间，且边料夹持机构的底部与边料夹持机构安装座铰接；所述边料夹持机构翻转驱动机构的顶部与边料夹持机构的顶部铰接；边料夹持机构翻转驱动机构用于驱动边料夹持机构以与边料夹持机构安装座的铰接点为旋转点旋转；

所述边料滑顶机构包括滑爪、活动座板、固定座板、顶紧块及顶紧块驱动机构；所述固定座板与夹持架连接，且固定座板的正面开设有贯穿至背面的销轴孔，所述销轴孔内可活动地设置有滑动销轴；所述滑爪设置于固定座板的正面处，并与滑动销轴的端面连接，且滑爪与边料拨顶机构正对；所述固定座板的背面弹簧槽孔，所述弹簧槽孔内固定设置有第一弹簧；所述活动座板设置于固定座板的背面处，且与第一弹簧、滑动销轴连接；所述顶紧块驱动机构通过顶紧块与活动座板连接，用于驱动活动座板、滑动销轴、滑爪靠近或远离边料拨顶机构；

所述边料拨顶机构包括拨爪、拨爪固定座、拨爪旋转驱动机构及拨爪平移驱动机构；所述拨爪固定座与夹持架连接，且可沿夹持架靠近或远离边料滑顶机构滑动；所述拨爪铰接于拨爪固定座处，所述拨爪旋转驱动机构与拨爪连接，用于驱动拨爪旋转至垂直于夹持架；所述拨爪平移驱动机构与拨爪固定座连接，用于驱动拨爪固定座沿夹持架靠近或远离边料滑顶机构滑动。

2.根据权利要求1所述的单晶硅棒开方机，其特征在于，所述前端夹持机构包括前端夹持座及前端旋转盘；所述尾端夹持机构包括尾端夹持座、尾端旋转盘及旋转盘驱动电机；

所述前端夹持座和尾端夹持座相对设置，所述前端旋转盘设置于前端夹持座上，所述尾端旋转盘设置于尾端夹持座上，且前端旋转盘和尾端旋转盘同轴设置；所述旋转盘驱动电机与尾端旋转盘连接，用于驱动尾端旋转盘旋转；

所述前端夹持座和尾端夹持座的中部均设置有传感器安装座，所述前端夹持座和尾端夹持座的传感器安装座分别设置有传感器。

3.根据权利要求2所述的单晶硅棒开方机，其特征在于，所述前端夹持座和尾端夹持座的顶部均开设有轴承安装槽，

所述前端旋转盘和尾端旋转盘均包括轴承、安装座及顶销；所述轴承固定设置于轴承安装槽内，所述安装座的背面设置有旋转轴，所述旋转轴卡于轴承内；安装座的正面开设有顶销安装槽及前端盖，所述前端盖设置于安装座的正面处；所述顶销设置于前端盖处，且顶销的未端穿于顶销安装槽内；顶销的末端设置有限位件，所述限位件用于限制顶销的末端穿出前端盖外；所述顶销安装槽内设置有第二弹簧，所述第二弹簧的一端顶靠着顶销安装槽，弹簧的另一端顶靠着限位件；

所述尾端旋转盘还包括旋转盘驱动机构，所述旋转盘驱动机构与旋转轴连接，用于驱动旋转轴、安装座及顶销同步旋转。

4.根据权利要求1所述的单晶硅棒开方机，其特征在于，还包括控制系统，所述控制系统与机械手装置、夹持装置及双边线锯运行装置连接，用于分别控制机械手装置、夹持装置及双边线锯运行装置。

5.根据权利要求1所述的单晶硅棒开方机，其特征在于，所述前端夹持机构和尾端夹持机构之间设置有第一滑轨，所述前端夹持机构的底部设置有滑块，所述滑块的底部开设有与滑轨相适配的第一滑槽，所述滑块通过第一滑槽可滑动地设置于第一滑轨上。

6.根据权利要求1所述的单晶硅棒开方机，其特征在于，所述机械手装置包括支撑架、第一滑台、第一滑台驱动机构、第二滑台、第二滑台驱动机构及夹爪机构；

所述支撑架横跨于夹持装置的上方，且支撑架设置有横跨夹持装置的第二滑轨；所述第一滑台水平设置，且第一滑台设置有第二滑槽，第二滑台通过第二滑槽可滑动地设置于第二滑轨处；所述第一滑台驱动机构与第一滑台连接，用于驱动第一滑台沿着第二滑轨移动；

第一滑台侧部设置有竖直方向的连接板，所述连接板设置竖直方向的第三滑轨；所述第二滑台设置有第三滑槽，第二滑台通过第三滑槽可滑动地设置于第三滑轨处；所述第二滑台驱动机构与第二滑台连接，用于驱动第二滑台沿着第三滑轨移动；所述夹爪机构与第二滑台连接。