CN109328464A - 骨传导装置 - Google Patents

骨传导装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109328464A
CN109328464A CN201780036247.0A CN201780036247A CN109328464A CN 109328464 A CN109328464 A CN 109328464A CN 201780036247 A CN201780036247 A CN 201780036247A CN 109328464 A CN109328464 A CN 109328464A
Authority
CN
China
Prior art keywords
vibrating body
bone
conduction device
fixed
fixed part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201780036247.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109328464B (zh
Inventor
绪方健治
黑木省吾
渡部嘉之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
I Pex Inc
Original Assignee
Dai Ichi Seiko Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Ichi Seiko Co Ltd filed Critical Dai Ichi Seiko Co Ltd
Publication of CN109328464A publication Critical patent/CN109328464A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109328464B publication Critical patent/CN109328464B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1058Manufacture or assembly
    • H04R1/1075Mountings of transducers in earphones or headphones
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H04R17/10Resonant transducers, i.e. adapted to produce maximum output at a predetermined frequency
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2460/00Details of hearing devices, i.e. of ear- or headphones covered by H04R1/10 or H04R5/033 but not provided for in any of their subgroups, or of hearing aids covered by H04R25/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2460/13Hearing devices using bone conduction transducers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10General applications
    • H04R2499/11Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
  • Headphones And Earphones (AREA)

Abstract

振动体(4)为平板状,其具有基材层和层叠在基材层上的压电层,该振动体(4)在压电层的伸缩作用下挠曲而振动。壳体(2)具有用于收纳振动体(4)的内部空间(2C)和用于固定振动体(4)的外缘的固定部(2D),该壳体(2)能够将从振动体(4)经由固定部(2D)传递来的振动传递到外部。信号输入部(3)用于输入从智能手机输入的声音电压信号并施加于压电层。在振动体(4)的主面(4A)的、与从固定部(2D)朝向振动体(4)的中心的方向正交的方向上,振动体(4)的整个宽度(W1)大于固定部(2D)的整个宽度。

Description

骨传导装置
技术领域
本发明涉及一种骨传导装置。
背景技术
以往公开了一种这样的骨传导式耳机:不经由鼓膜而将声振动传递到头盖骨,经由头盖骨将该振动作为声音传递到内耳(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-107828号公报
发明内容
发明要解决的问题
在上述专利文献1所记载的骨传导式耳机中,在听声音时需要将耳机本身插入到外耳道内。在该骨传导式耳机中,由于在其内部利用树脂固定有振子,因此电磁能转换为机械能的效率即机电耦合系数比较小。因此,在上述的骨传导式耳机中,壳体的振动的位移比较小,若不将耳机本身插入到外耳道内,则声音难以传递到内耳。
本发明即是鉴于上述实际情况而完成的,其目的在于提供一种即使不将耳机本身插入到外耳道也能够将声音传递到内耳的骨传导装置。
用于解决问题的方案
为了达到上述目的,本发明的骨传导装置包括:
平板状的振动体,其具有基板和层叠在该基板上的压电层,该振动体在压电层的伸缩作用下挠曲而振动;
壳体,其具有用于收纳所述振动体的内部空间和用于固定所述振动体的外缘的固定部,该壳体能够将从所述振动体经由所述固定部传递来的振动传递到外部;以及
信号输入部,其用于输入从外部设备输入的电压信号并施加于所述压电层,
在所述振动体的主面的、与从所述固定部朝向所述振动体的中心的方向正交的方向上,所述振动体的整个宽度大于所述固定部的整个宽度。
也可以是,所述固定部固定所述振动体的外缘的1个部位。
在该情况下,也可以是,所述振动体的主面的一部分被挖通。
也可以是,所述振动体的被挖通的部分的形状是具有沿着从所述固定部朝向所述振动体的中心的方向延伸的长边的长方形。
也可以是,所述振动体的被挖通的部分相比于主面的中央向所述固定部的相反侧偏心地形成。
也可以是,在所述振动体中,与所述信号输入部相对的部分被切除。
也可以是,所述振动体为字母C形、字母U形或者凹状。
也可以是,所述固定部配置在所述信号输入部的相反侧。
也可以是,所述振动体的主面的形状以从所述固定部的中心通过所述振动体的中心的线段为基准呈轴对称。
也可以是,所述固定部夹持所述振动体而将其固定。
也可以是,在所述固定部设有向与所述振动体的主面交叉的方向突出的凸状的突起,
在所述振动体设有供所述突起贯穿的贯通孔。
也可以是,在所述振动体的固定于所述固定部的外缘设有切削成直线状的直线部分,
在所述固定部设有与所述直线部分抵接的抵接部。
也可以是,在所述振动体设有被所述固定部夹持而固定的被固定部,
在所述被固定部的厚度方向的侧壁形成有凹凸反复出现的扇形褶。
也可以是,在所述振动体的自由端设有配重。
也可以是,在所述配重的厚度方向的侧壁形成有凹凸反复出现的扇形褶。
也可以是,该骨传导装置包括:
平板状的振动体,其具有基板和层叠在该基板上的压电层,该振动体在压电层的伸缩作用下挠曲而振动;
壳体,其具有用于收纳所述振动体的内部空间,该壳体能够将从所述振动体传递来的振动传递到外部;以及
信号输入部,其用于输入从外部设备输入的电压信号并施加于所述压电层,
所述振动体在其主面整个面利用双面胶带固定于所述壳体。
也可以是,该骨传导装置具备钩部,该钩部在挂在使用者的耳朵上的状态下将所述壳体以抵接于使用者的头盖骨的方式固定。
也可以是,设有多块所述振动体。
发明的效果
根据本发明,根据电压信号而振动的振动体的宽度大于固定振动体的固定部的宽度。由此,能够使机电耦合系数比较大。因此,壳体的振动的位移变大,因此仅使壳体与头部的外皮接触就能够将振动传递到头盖骨而使内耳液体振动。其结果,即使不将耳机本身插入到外耳道,也能够将声音传递到内耳。
附图说明
图1是表示使用安装有本发明的实施方式1的骨传导式耳机的智能手机进行通话的情形的图。
图2是表示本发明的实施方式1的骨传导式耳机的外观的立体图。
图3是示意地表示图1的骨传导式耳机的内部结构的立体图。
图4A是表示振动体的层叠构造的剖视图。
图4B是表示对压电层施加了正极性的电压的状态的振动体的剖视图。
图4C是表示对压电层施加了负极性的电压的状态的振动体的剖视图。
图5是表示向壳体传递振动的情形的图。
图6是表示固定部、振动体以及信号输入部之间的关系的内部俯视图。
图7是表示图3的振动体与悬臂状的振动体的比较结果的图。
图8是表示本发明的实施方式2的骨传导式耳机的内部构造的立体图。
图9A是从压电层侧观察振动体的立体图。
图9B是从基板侧观察振动体的立体图。
图10是表示固定部的局部剖视图。
图11是表示固定部、振动体及信号输入部之间的关系的内部俯视图。
图12是表示壳体振动的情形的图。
图13是表示侧壁的作用的图。
图14A是表示振动体的变形例之1(上表面)的图。
图14B是表示振动体的变形例之1(下表面)的图。
图15A是表示振动体的变形例之2(上表面)的图。
图15B是表示振动体的变形例之2(下表面)的图。
图16A是表示设有多个振动体的骨传导式耳机的局部剖视图的图。
图16B是图16A的骨传导式耳机的分解图。
图17A是表示被挖通的部分的形状不同的振动体的变形例(上表面)的图。
图17B是表示被挖通的部分的形状不同的振动体的变形例(下表面)的图。
图18A是表示被挖通的部分的形状不同的振动体的变形例(上表面)的图。
图18B是表示被挖通的部分的形状不同的振动体的变形例(下表面)的图。
图19是本发明的实施方式3的骨传导式耳机的剖视图。
图20是表示使用安装有本发明的实施方式4的骨传导式耳机的智能手机进行通话的情形的图。
具体实施方式
以下,参照附图详细地说明用于实施本发明的方式。另外,在图中对相同的构成要素标注相同的附图标记。
实施方式1.
首先,说明本发明的实施方式1。
如图1所示,作为本实施方式的骨传导装置的骨传导式耳机1A包括作为外壳的壳体2和自壳体2突出的信号输入部3。骨传导式耳机1A通过将信号输入部3插入到能够输出声音的移动终端设备(例如智能手机)100的作为声音输出端子的耳机插口101来使用。壳体2由易于传递声振动的物质且是即便人体接触也没有问题的物质、例如树脂等构成。
使用者h在使用骨传导式耳机1A时以将骨传导式耳机1A的壳体2紧贴于自己的头部外皮的状态把持智能手机100。骨传导式耳机1A的壳体2根据从耳机插口101输出的声音电压信号而振动。经由头盖骨将该振动作为声振动向内耳传递。这样,骨传导式耳机1A不插入到使用者h的外耳道就能够使用。以下,对能够这样使用的骨传导式耳机1A的结构和动作的详细内容进行说明。
如图2所示,壳体2分为罩2A、2B,其通过罩2A和罩2B嵌合而形成。壳体2成为在圆筒形状的部分的侧面连结有长方体状的部分这样的形状,如图3所示,在该壳体2的内部设有与其外形大致相似的内部空间2C。在信号输入部3设有卡定部3B。该卡定部3B以被罩2A、2B的长方体的顶端部分的侧壁夹持的状态与壳体2卡定。由此,信号输入部3固定于壳体2。
作为信号输入部3的一部分的声音输入端子(耳机插头)3A自壳体2突出。该声音输入端子3A可插入到智能手机100的耳机插口101(参照图1)中。在信号输入部3的与声音输入端子3A相反的那一侧的端部且是配置于内部空间2C的端部设有输出电极3C。声音输入端子3A与输出电极3C导通,最终施加于振动体4的声音电压信号被从耳机插口101输入到声音输入端子3A,并向输出电极3C传送。
骨传导式耳机1A包括根据从输出电极3C输出的声音电压信号而振动的振动体4。振动体4收纳于内部空间2C。内部空间2C具有不会与振动的振动体4接触这样的大小。此外,信号输入部3也配置为不会与振动体4接触。
振动体4是与xy面平行的圆板状的构件,其具有挠性。将振动体4的与xy面平行的+z侧的面设为主面4A。如图4A的剖视图所示,振动体4具有多个层层叠而成的结构。
使用作为半导体制造技术的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技术来制造振动体4的各层。振动体4的制造使用SOI(Silicon on Insulator)基板。SOI基板是具有后述的层叠构造的基板,是包封氧化膜的晶圆,该层叠构造包括由半导体基板构成的支承基板、作为支承基板上的埋入氧化膜的BOX层以及作为BOX层上的半导体层的硅(SOI)层。
最下方(-z侧)的基材层4B由BOX层上的硅层构成。在基材层4B上按顺序层叠有下部电极层4C、压电材料层4D及上部电极层4E。由下部电极层4C、压电材料层4D及上部电极层4E形成压电层40。振动体4具有基材层(基板)4B和层叠在基材层4B上的压电层40。
下部电极层4C和上部电极层4E由导电性材料(例如铝、铜等金属)构成,压电材料层4D例如由PZT(锆钛酸铅)等材料(显示压电特性的材料)构成。压电材料层4D具有在厚度方向上施加预定极性的电压时沿长度方向(与厚度方向正交的方向)伸缩的性质。
如图4B所示,在施加上部电极层4E为正、下部电极层4C为负的极性(以下称作正极性)的电压时,压电层40沿长度方向伸长,对主面4A侧施加朝向沿面方向(沿着y轴的方向)伸长的方向的应力。其结果,振动体4以上方凸起的方式弯曲。
相对于此,如图4C所示,在施加上部电极层4E为负、下部电极层4C为正的极性(以下称作负极性)的电压时,压电层40沿长度方向收缩,对主面4A侧施加朝向沿面方向收缩的方向的应力。其结果,振动体4以下方凸起的方式弯曲。
不言而喻,也可以使用具有这样的性质的压电材料层4D:在以上部电极层4E侧为正、下部电极层4C侧为负的方式对两个电极层之间施加电压时,沿长度方向收缩,而在以上部电极层4E侧为负、下部电极层4C侧为正的方式对两个电极层之间施加电压时,沿长度方向伸长。在该情况下,在施加正极性的电压时,以下方凸起的方式弯曲,在施加负极性的电压时,以上方凸起的方式弯曲。这样,振动体4在压电层40的伸缩作用下挠曲而振动即可。
总而言之,通过对上部电极层4E和下部电极层4C之间施加预定极性的电压,从而能够产生图4B或图4C所示的变形。变形的程度成为与施加的电压值相应的量。另外,由于极化作用根据构成压电元件的材料(例如根据本体、薄膜)而不同,因此存在电压的极性与伸缩之间的关系与上述方式相反的情况。
壳体2具有用于固定振动体4的外缘的1个部位的固定部2D。如图5所示,在振动体4设有被固定部2D夹持而固定的被固定部4F。被固定部4F的厚度厚于其他的部分、即振动的梁的部分。固定部2D分别设于罩2A、2B,一对固定部2D在z轴方向上夹持被固定部4F而将振动体4作为悬臂梁来保持。
因而,在如图4B和图4C所示振动体4反复变形而振动时,如图5所示,振动体4的-y侧的自由端以利用固定部2D(被固定部4F)形成的固定端为中心上下弯曲。
信号输入部3的输出电极3C借助未图示的导线连接于下部电极层4C、上部电极层4E。从智能手机100的耳机插口101输出的声音电压信号经由信号输入部3施加于振动体4的压电层40。压电层40根据声音电压信号而驱动,在该驱动的作用下,如图5所示,振动体4振动。该振动经由被固定部4F、固定部2D传递到壳体2(罩2A、2B)。壳体2能够将从振动体4经由固定部2D传递来的振动传递到外部。由此,使用者h能听见由振动引起的声音。
此外,如图6所示,在内部空间2C中,固定部2D配置在信号输入部3的相反侧。即,固定部2D的位置尽量远离插入到智能手机100的信号输入部3。其原因在于,使从振动体4传递振动的点尽量远离连接于智能手机100且成为振动的基点的信号输入部3的方式能够增大壳体2的振动的位移。
此外,振动体4的主面4A的形状以从固定部2D通过振动体4的中心O且与y轴平行的线段BL为基准而呈轴对称。由此,能够使作为悬臂梁而保持的振动体4平衡较佳地振动。
如图7所示,在本实施方式的骨传导式耳机1A中,在振动体4的主面4A中,在与从固定部2D朝向振动体4的中心O的方向正交的方向(x轴方向)上,振动体4的宽度W1大于固定部2D的宽度W2。由此,能够增大壳体2的振动位移的大小(机械能)相对于对振动体4施加的电磁能的比例即机电耦合系数。
例如在对具有与固定部2D的宽度W2相同的宽度且长度是与振动体4相同的L1的悬臂形状的振动体4’和本实施方式的振动体4进行比较的情况下,振动体4的机电耦合系数变大,壳体2的振动的位移变大。若壳体2的振动的位移变大,则使用者h易于听见声音。
为了利用与固定部2D的宽度W2相同宽度的悬臂式的振动体获得与振动体4相同的机电耦合系数,例如需要将振动体的长度设为比L1长的L2(图7的振动体4”)。因此,在骨传导式耳机1A中,长度与宽度之比变大,长度与宽度的平衡变差(变得难以传播声音)。相对于此,采用本实施方式的振动体4,在骨传导式耳机1A中,能够在减小长度与宽度之比(保持长度与宽度的平衡)的同时增大壳体2的位移,易于传播声音。
在佩戴着骨传导式耳机1A的状态下智能手机100来电时,使用者h在将骨传导式耳机1A的声音输入端子3A插入到耳机插口101之后,只是通过如图1所示使壳体2与头部的外皮接触并操作智能手机100就能够通话。这在使用者h自己从智能手机100拨打电话的情况下也是同样的。此外,并不限于通话,在收听音乐、记录的声音数据时也能够使用骨传导式耳机1A。
像以上详细说明的那样,根据本实施方式,根据声音电压信号而振动的振动体4的宽度W1大于用于固定振动体4的固定部2D的宽度W2。由此,能够使电磁能转换为机械能的效率即机电耦合系数相对而言变大。因此,壳体2的振动的位移变大,因此只是通过使壳体2与使用者h的头部的外皮接触就能够将振动传递到头盖骨而使内耳液体振动。其结果,即使不将耳机本身插入到外耳道,也能够将声音传递到内耳。
此外,根据本实施方式,通过将振动体4设为圆形形状,从而能够使骨传导式耳机1A小型化。骨传导式耳机1A的壳体2的尺寸例如可以设为长度40mm×宽度20mm×厚度10mm左右。
此外,采用本实施方式的骨传导式耳机1A,由于不必插入到外耳道内,因此使用者h能够易于听见周围的声音。由此,不仅能够避免危险,也能减轻听不见周围的声音对使用者h造成的压力。
另外,在本实施方式中,是将振动体4的主面4A的外形设为圆形,但并不限于此。例如也可以将主面4A的外形设为四边形这样的多边形。例如也可以是梯形、菱形。x轴方向的尺寸与y轴方向的尺寸之比能够任意地设定。
另外,在骨传导式耳机1A中,向使用者h传播优质的声音的重要的参数之一有振动体4的共振频率。作为振动体4的共振频率,期望在800Hz附近,期望处于400Hz~1000Hz的范围内。在振动体4的共振频率高于期望的范围的情况下,减薄振动体4的厚度即可。相反,在振动体4的共振频率低于期望的范围的情况下,增厚振动体4的厚度即可。在使用上述的悬臂形状的振动体4’、4”的情况下,存在共振频率过低的倾向。在这一点上,采用本实施方式的振动体4,易于使振动体4的共振频率处于适当的范围内。
实施方式2.
接着,说明实施方式2。
在上述实施方式1的骨传导式耳机1A中,是将振动体4的主面4A的形状设为圆板状。在该情况下,存在共振频率升高的倾向。因此,在本实施方式中,主要说明用于降低该共振频率的结构和动作。
如图8所示,本实施方式的骨传导式耳机1B替代上述实施方式1的振动体4而具备振动体14。如图9A和图9B所示,在振动体14中,将与xy面平行的+z侧的面设为主面14A。振动体14在其主面14A形成为字母C形这一点上与振动体4不同。
更详细地讲,在振动体14中,主面14A的中央被挖通。由此,能够使振动体14的共振频率低于上述实施方式1的振动体4的共振频率。
此外,在振动体14中,与信号输入部3相对的部分被切除。由此,能够将信号输入部3的输出电极3C及输出电极3C与压电层40之间的布线等配置在切除的部分,因此能够使耳机整体更加小型化。
在本实施方式中,振动体14固定于壳体2的固定方法也不同。以下,说明该固定方法。
如图10所示,在壳体2的罩2A、2B分别设有用于固定振动体14的固定部2D。此外,在振动体14的+y侧的边缘部设有在壳体2的固定部2D固定的被固定部14D。在本实施方式中,也通过利用罩2A侧的固定部2D和罩2B侧的固定部2D在z轴方向上夹持振动体14的被固定部14D来固定振动体4。
如图8、图9A及图9B所示,在振动体14中,臂部14B从被固定部14D朝向x轴方向的两侧呈圆弧状延伸,到达信号输入部3的附近。此外,在各臂部14B的顶端分别形成有配重14C。该配重14C是为了将振动体14的共振频率调整得较低而设置的。
振动体14也与上述实施方式的振动体4同样利用MEMS技术来制造,与图4A所示的振动体4同样成为层叠构造。即,振动体14的臂部14B具有基材层4B和层叠在基材层4B上的压电层40。在施加声音电压信号时,压电层40伸缩,在该伸缩的作用下,如图4B和图4C所示,臂部14B挠曲而振动。
此外,在被固定部14D和配重14C中,成为基材层4B和压电层40层叠、在其更下方残留有支承基板层41(参照图9A、图9B及图10)的状态。被固定部14D和配重14C是通过深度蚀刻SOI基板的Si层而形成的。在被固定部14D的侧壁和配重14C的侧壁形成有在厚度方向上凹凸反复出现的扇形褶S。扇形褶S是与深度蚀刻的蚀刻的重复相应地形成的深度(厚度)方向的凹凸,其数量依赖于后述的蚀刻重复次数。深度蚀刻也被称作波希法。在波希法中,是通过将各向同性蚀刻、保护膜形成(钝化)、各向异性蚀刻重复多次来进行的。
此外,在被固定部14D设有在z轴方向上贯通的贯通孔14E。另一方面,在罩2B的固定部2D上设有作为圆柱状的突起的凸台2E。凸台2E贯穿于振动体14的贯通孔14E。在罩2A的固定部2D设有圆柱状的凹部2F。凸台2E的顶端自贯通孔14E突出,并插入到凹部2F。通过凸台2E贯穿于贯通孔14E,从而如图12所示限制壳体2内的振动体14的平行移动F。即,在本实施方式中,在固定部2D设有沿与振动体14的主面14A交叉的方向突出的凸台2E,在振动体14设有供凸台2E贯穿的贯通孔14E。由此,能够将振动体14更牢固地固定在壳体2的期望的位置。
此外,如图10所示,在被固定部14D的+y端设有切削成直线状的切缺部14G。此外,在罩2B设有沿x轴方向延伸的直线状的侧壁2G。侧壁2G与振动体14的切缺部14G抵接。由此,如图13所示,限制了振动体14在xy面内以壳体2内的凸台2E为中心的旋转R。
振动体14的整体的尺寸(半径和厚度)与振动体4相同。如图11所示,振动体14也与振动体4同样,在其主面14A的、与从凸台2E(固定部2D)朝向振动体14的中心O的方向正交的方向上,振动体14的整个宽度W1大于固定部2D的整个宽度W2。由此,能够增大振动体14的机电耦合系数、增大壳体2的振动位移、易于传播声音这一点与上述实施方式1的骨传导式耳机1A相同。
此外,振动体14的主面14A的形状以从凸台2E(固定部2D)通过振动体14的中心O且与y轴平行的线段BL为基准而呈轴对称。由此,能够使作为悬臂梁而保持的振动体14平衡较佳地振动。
另外,在本实施方式中,振动体14为字母C形,但也可以替代振动体14而使用图14A和图14B所示的振动体24。振动体24的主面24A成为字母U形。具体地讲,在该振动体24中,也设有固定于固定部2D的被固定部24D,在被固定部24D设有贯通孔24E、与切缺部14G同样外缘为直线状的切缺部24G。在贯通孔24E贯穿有壳体2的固定部2D的凸台2E,壳体2的固定部2D的侧壁2G抵接于切缺部24G。由此,能够将振动体24固定在壳体2内的期望的位置,并且实现了壳体2的固定部2D和振动体24的被固定部24D的牢固的固定。
一对臂部24B从被固定部24D延伸。在各臂部24B中,由连接于被固定部24D的圆弧状的部分和向-y方向呈直线状延伸的部分构成。在各臂部24B的顶端设有配重24C,由此,能够调整振动体24的共振频率。通过施加声音电压信号,从而臂部24B振动,经由被固定部24D和固定部2D向壳体2传递振动。
振动体14并不限于主面为字母C形、字母U形的方式。只要是主面的中央被挖通,与信号输入部3相对的部分成为被切除而成的凹状即可。
此外,也可以替代振动体14而使用图15A和图15B所示的振动体34。振动体34的主面34A成为环状。具体地讲,在该振动体34中,也设有固定于固定部2D的被固定部34D,在被固定部34D设有贯通孔34E、直线状的切缺部34G。在贯通孔34E贯穿有壳体2的固定部2D的凸台2E,壳体2的固定部2D的侧壁2G抵接于切缺部34G。由此,能够将振动体34固定在壳体2的期望的位置,并且实现了壳体2的固定部2D和振动体34的被固定部34D的牢固的固定。
振动部34B成为从被固定部34D延伸并描画圆弧而返回到被固定部34D的大致圆环形状。在振动部34B的-y端设有配重34C,由此,能够调整振动体34的共振频率。通过施加声音电压信号,从而振动部34B振动,经由被固定部34D和固定部2D向壳体2传递振动。
此外,也可以如图16A和图16B所示在壳体2’内设有两块相同形状的振动体34。在该骨传导式耳机1C中,壳体2’由罩2A’、2B’、5形成。两块振动体34在内部空间2C内以主面34A与xy面平行的方式且在z轴方向上空开间隔地平行排列。
+z侧的振动体34以隔着间隔件6被夹持的状态保持于罩2A’的固定部22D和罩2B’的+z侧的固定部22D,-z侧的振动体34以隔着间隔件6被夹持的状态保持于罩2B’的-z侧的固定部22D和罩5的固定部22D。
此外,在罩2B’的+z侧的固定部22D设有向+z方向延伸的圆柱状的凸台22E,在-z侧的固定部22D设有向-z方向延伸的圆柱状的凸台22E。向+z方向延伸的凸台22E插入到+z侧的振动体34的被固定部34D的贯通孔34E、间隔件6的孔部以及罩2A的凹部22F。向-z方向延伸的凸台22E插入到-z侧的振动体34的被固定部34D的贯通孔34E、间隔件6的孔部以及罩5的凹部22F。
此外,罩2B’的+z侧的侧壁22G抵接于+z侧的振动体34的切缺部34G。罩2B’的-z侧的侧壁22G抵接于-z侧的振动体34的切缺部34G。即,壳体2’的各个振动体34的固定状态与上述实施方式2相同。
在各振动体34分别输入有相同的声音电压信号,各振动体34以相同的相位振动。由此,与只具备1块振动体34的情况相比,能够增大传递到壳体2’的振动能量而增大机电耦合系数,因此能够进一步增大壳体2’的振动的位移。
另外,在图16A中,振动体34的数量是两个,但也可以是3个以上。此外,也可以是,骨传导式耳机1D不具备振动体34而具备相同形状的多块振动体4、14、24。
并且,在本实施方式中,可以使用图17A和图17B所示的振动体44。在振动体44中,被挖通的部分、即贯通孔44H的形状为长方形。该长方形具有沿着从被固定部44D(固定部2D)朝向振动体44的中心O的方向(y轴方向)延伸的长边。若将贯通孔44H的形状设为长方形,则振动部44B的形状变得更加细长。若振动部44B变细长,则振动体44的振动的位移量变大,能够增大音量。另外,为了使振动频率不过度下降,振动部44B的宽度(反过来说是贯通孔44H的宽度)被调整为适当的值。
另外,在振动体44中,如图17B所示,作为配重44C,设有比重比硅大的铁等金属的配重。由此,能够进一步加重配重44C而进一步增大振动体44的振动频率和位移量。
此外,也可以如图18A和图18B所示,振动体54的被挖通的贯通孔54H相比于主面54A的中央O向被固定部54D(固定部2D)的相反侧(从中央O观察时是点C的方向)偏心地形成。由此,振动部54B的宽度在从振动体54的中心向配重54C的方向上逐渐变短。由此,能够增大振动体54的位移量而进一步增大音量。
实施方式3.
接着,说明本发明的实施方式3。
上述各实施方式的骨传导式耳机1A、1B、1C是在1个部位固定振动体4等,但如图19所示,本实施方式的骨传导式耳机1E在利用双面胶带75将振动体74在其主面74A的整个面固定于壳体底部76这一点具有特征。
更详细地讲,骨传导式耳机1E包括振动体74、壳体(壳体底部76、橡胶框77、壳体侧面部78)以及信号输入部3。振动体74的构造与至此说明的振动体的构造相同。即,振动体74是具有基板和层叠在该基板上的压电层、在压电层的伸缩作用下挠曲而振动的平板。
壳体2”具有收纳振动体74的内部空间2C,能够将从振动体74传递来的振动传递到外部。信号输入部3用于输入从外部设备输入的电压信号并施加于振动体74的压电层。由此,振动体74振动。
更具体地讲,由于振动体74在其主面74A的整个面利用双面胶带75固定于壳体底部76,因此能够将振动体74整体的振动直接传递到壳体底部76。其结果,由于在振动体74产生的振动能量的大部分被传导到壳体底部76,因此能够增大在壳体底部76产生的音量。另外,在壳体2”中,在壳体底部76和壳体侧面部78之间插入有橡胶框77,抑制了振动向壳体侧面部78传递。能够效率良好地从壳体底部76向人体传递振动。
另外,在本实施方式中,是利用双面胶带75将振动体74固定于壳体底部76,但振动体74向壳体底部76的固定并不限于此,例如也可以是粘接剂。
实施方式4.
接着,说明本发明的实施方式4。
上述各实施方式的骨传导式耳机1A、1B、1C、1E是将信号输入部3的声音输入端子3A直接插入到智能手机100的耳机插口101来使用的,但如图20所示,本实施方式的骨传导式耳机1D不是直接插入到智能手机100的耳机插口101的类型,而是能够借助线缆以与智能手机100分离的状态使用的类型。
如图20所示,本实施方式的骨传导式耳机1D戴在耳朵上。该骨传导式耳机1D包括钩部61、壳体62、电源线63以及信号输入部64。
钩部61挂在使用者的耳朵上,由此,骨传导式耳机1D以隔着使用者的头部的外皮抵接于头盖骨的方式固定。在壳体62的内部空间设有振动体14,振动体14借助固定部62D固定于壳体62。在电源线63的顶端设有声音输入端子(耳机插头),该声音输入端子连接于智能手机100的耳机插口101(参照图1)。
从智能手机100的耳机插口101输出的声音电压信号经由电源线63输入到信号输入部64,信号输入部64将输入的声音电压信号施加于壳体62内的振动体14。由此,振动体14振动。振动体14的振动被传递到壳体62,壳体62振动,该振动作为声振动被传递给使用者。
在本实施方式的骨传导式耳机1D中,具备振动体14,但本发明并不限于此。例如,骨传导式耳机1D的振动体可以是振动体4、24、34中的任一者。此外,也可以具备多块任一种振动体。
本实施方式的骨传导式耳机1D能够始终戴在耳朵上。由此,在来电时也能够立即进行接听。
在上述实施方式中,通过夹持、利用凹凸进行的卡定、切缺部(抵接部)的抵接,将振动体固定于壳体。但是,本发明并不限于此。例如也可以将凸台2E替换为多边形状的凸台来限制振动体的旋转。此外,也可以将两个凸台并列排列来限制振动体的旋转。切缺部(抵接部)的形状也并不限于直线状。例如也可以是晶圆的对位所使用的切口状的方式。
总而言之,只要振动体的宽度比固定部的宽度大哪怕是一点即可。例如也可以是板羽球拍这样的形状的振动体。
如图15A和图15B所示,在本实施方式的振动体34设有1个固定于固定部2D的被固定部34D,但本发明并不限于此。在振动体34中,也可以设置多个(例如两个)被固定部34D。在该情况下,被固定部34D例如配置在通过振动体34的中心的直线上。此外,为了能够分别固定多个被固定部34D,在罩2A、2B设有多个(例如两个)固定部2D。该结构也能够应用于振动体4、14、24及罩2A’、2B’。
在上述实施方式中,振动体4、14、24、34是利用作为半导体制造技术的MEMS技术制造的,但本发明并不限于此。振动体4、14、24、34也可以如下地制造。即,压电材料层4D例如是压电陶瓷,通过在该压电陶瓷的一个主面粘贴上部电极层4E、在压电陶瓷的另一个主面粘贴下部电极层4C而形成压电层40。然后,通过在该压电层40的下部电极层4C粘贴由硅层构成的基材层4B来制造振动体4、14、24、34。
上述实施方式的骨传导式耳机1A、1B、1C、1D、1E也可以用作智能手机100等的装饰用的配件。例如能够通过将壳体2、2’、62的形状设为特定的字符的形状来提高其装饰性。
本发明能够在不脱离本发明的广义的精神和范围的前提下做成各种各样的实施方式和变形。此外,上述的实施方式用于说明本发明,并不限定本发明的范围。即,本发明的范围并不是利用实施方式而是利用权利要求书表示的。而且,在权利要求书中及与其等同发明的意义的范围内实施的各种各样的变形被视为本发明的范围内。
另外,本申请以2016年6月14日提出了申请的日本特许出愿2016-117954号为基础主张优先权,将日本特许出愿2016-117954号的说明书、权利要求书、附图整体作为参照编入到本说明书中。
产业上的可利用性
本发明能够应用于骨传导式耳机等骨传导装置。例如除了耳机之外还能够应用于骨传导的移动电话等。
附图标记说明
1A、1B、1C、1D、1E、骨传导式耳机;2、2’、2”、壳体;2A、2B、2A’、2B’、罩;2C、内部空间;2D、固定部;2E、凸台;2F、凹部;2G、侧壁;3、信号输入部;3A、声音输入端子;3B、卡定部;3C、输出电极;4、4’、4”、振动体;4A、主面;4B、基材层;4C、下部电极层;4D、压电材料层;4E、上部电极层;4F、被固定部;5、罩;6、间隔件;14、振动体;14A、主面;14B、臂部;14C、配重;14D、被固定部;14E、贯通孔;14G、切缺部;22D、固定部;22E、凸台;22F、凹部;22G、侧壁;24、振动体;24A、主面;24B、臂部;24C、配重;24D、被固定部;24E、贯通孔;24G、切缺部;34、振动体;34A、主面;34B、振动部;34C、配重;34D、被固定部;34E、贯通孔;34G、切缺部;40、压电层;41、支承基板层;44、振动体;44A、主面;44B、振动部;44C、配重;44D、被固定部;44H、贯通孔;54、振动体;54A、主面;54B、振动部;54C、配重;54D、被固定部;54H、贯通孔;61、钩部;62、壳体;62D、固定部;63、电源线;64、信号输入部;74、振动体;74A、主面;75、双面胶带;76、壳体底部;77、橡胶框;78、壳体侧面部;100、智能手机;101、耳机插口;h、使用者;S、扇形褶。

Claims (18)

1.一种骨传导装置,其中,
该骨传导装置包括:
平板状的振动体,其具有基板和层叠在该基板上的压电层,该振动体在压电层的伸缩作用下挠曲而振动;
壳体,其具有用于收纳所述振动体的内部空间和用于固定所述振动体的外缘的固定部,该壳体能够将从所述振动体经由所述固定部传递来的振动传递到外部;以及
信号输入部,其用于输入从外部设备输入的电压信号并施加于所述压电层,
在所述振动体的主面的、与从所述固定部朝向所述振动体的中心的方向正交的方向上,所述振动体的整个宽度大于所述固定部的整个宽度。
2.根据权利要求1所述的骨传导装置,其中,
所述固定部用于固定所述振动体的外缘的1个部位。
3.根据权利要求1或2所述的骨传导装置,其中,
所述振动体的主面的一部分被挖通。
4.根据权利要求3所述的骨传导装置,其中,
所述振动体的被挖通的部分的形状是具有沿着从所述固定部朝向所述振动体的中心的方向延伸的长边的长方形。
5.根据权利要求3所述的骨传导装置,其中,
所述振动体的被挖通的部分相比于主面的中央向所述固定部的相反侧偏心地形成。
6.根据权利要求3所述的骨传导装置,其中,
在所述振动体中,与所述信号输入部相对的部分被切除。
7.根据权利要求5所述的骨传导装置,其中,
所述振动体为字母C形、字母U形或者凹状。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的骨传导装置,其中,
所述固定部配置在所述信号输入部的相反侧。
9.根据权利要求8所述的骨传导装置,其中,
所述振动体的主面的形状以从所述固定部的中心通过所述振动体的中心的线段为基准呈轴对称。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的骨传导装置,其中,
所述固定部夹持所述振动体而将其固定。
11.根据权利要求10所述的骨传导装置,其中,
在所述固定部设有向与所述振动体的主面交叉的方向突出的凸状的突起,
在所述振动体设有供所述突起贯穿的贯通孔。
12.根据权利要求10或11所述的骨传导装置,其中,
在所述振动体的固定于所述固定部的外缘设有切削成直线状的直线部分,
在所述固定部设有与所述直线部分抵接的抵接部。
13.根据权利要求10~12中任一项所述的骨传导装置,其中,
在所述振动体设有被所述固定部夹持而固定的被固定部,
在所述被固定部的厚度方向的侧壁形成有凹凸反复出现的扇形褶。
14.根据权利要求1~13中任一项所述的骨传导装置,其中,
在所述振动体的自由端设有配重。
15.根据权利要求13所述的骨传导装置,其中,
在所述配重的厚度方向的侧壁形成有凹凸反复出现的扇形褶。
16.一种骨传导装置,其中,
该骨传导装置包括:
平板状的振动体,其具有基板和层叠在该基板上的压电层,该振动体在压电层的伸缩作用下挠曲而振动;
壳体,其具有用于收纳所述振动体的内部空间,该壳体能够将从所述振动体传递来的振动传递到外部;以及
信号输入部,其用于输入从外部设备输入的电压信号并施加于所述压电层,
所述振动体在其主面整个面利用双面胶带固定于所述壳体。
17.根据权利要求1~16中任一项所述的骨传导装置,其中,
该骨传导装置具备钩部,该钩部在挂在使用者的耳朵上的状态下将所述壳体以抵接于使用者的头盖骨的方式固定。
18.根据权利要求1~17中任一项所述的骨传导装置,其中,
设有多块所述振动体。
CN201780036247.0A 2016-06-14 2017-06-13 骨传导装置 Expired - Fee Related CN109328464B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016117954 2016-06-14
JP2016-117954 2016-06-14
PCT/JP2017/021779 WO2017217399A1 (ja) 2016-06-14 2017-06-13 骨伝導装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109328464A true CN109328464A (zh) 2019-02-12
CN109328464B CN109328464B (zh) 2020-06-26

Family

ID=60664598

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780036247.0A Expired - Fee Related CN109328464B (zh) 2016-06-14 2017-06-13 骨传导装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10951965B2 (zh)
JP (1) JP6642709B2 (zh)
CN (1) CN109328464B (zh)
WO (1) WO2017217399A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110166911A (zh) * 2019-06-28 2019-08-23 深圳市金泰坦科技有限公司 一种骨传导扬声器和耳机

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN209693016U (zh) * 2019-08-12 2019-11-26 东莞泉声电子有限公司 骨导式蓝牙耳机及其与充电座的组合

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003274470A (ja) * 2002-03-19 2003-09-26 Denso Corp 骨伝導音声振動検出素子、骨伝導音声振動検出素子の製造方法および音声認識システム
CN1627864A (zh) * 2003-12-12 2005-06-15 Nec东金株式会社 声振动发生元件
JP2006238072A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Nec Tokin Corp 音響振動発生用圧電バイモルフ素子
JP2007036530A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Nec Tokin Corp 音響信号発生用圧電装置
CN103891308A (zh) * 2011-09-13 2014-06-25 Kddi株式会社 通话装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61205100A (ja) * 1985-03-08 1986-09-11 Murata Mfg Co Ltd 圧電発音体
JP2006237792A (ja) * 2005-02-23 2006-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧電型音響変換装置
JP2006238073A (ja) 2005-02-25 2006-09-07 Nec Tokin Corp 音響振動発生用圧電バイモルフ素子
US7822215B2 (en) * 2005-07-07 2010-10-26 Face International Corp Bone-conduction hearing-aid transducer having improved frequency response
JP4511437B2 (ja) * 2005-09-09 2010-07-28 Necトーキン株式会社 音響信号発生用圧電装置
US20070086608A1 (en) * 2005-10-18 2007-04-19 Nec Tokin Corporation Bone-conduction microphone and method of manufacturing the same
US20090046874A1 (en) * 2007-08-17 2009-02-19 Doman G Alexander Apparatus and Method for Transmitting Auditory Bone Conduction
KR101561660B1 (ko) * 2009-09-16 2015-10-21 삼성전자주식회사 환형 고리 형상의 진동막을 가진 압전형 마이크로 스피커 및 그 제조 방법
US8577050B2 (en) * 2011-02-09 2013-11-05 Audiology Incorporated Calibration of audiometric bone conduction vibrators
JP5956320B2 (ja) 2012-11-29 2016-07-27 Kddi株式会社 音声振動出力装置
US10327052B2 (en) * 2015-04-08 2019-06-18 King Abdullah University Of Science And Technology Piezoelectric array elements for sound reconstruction with a digital input

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003274470A (ja) * 2002-03-19 2003-09-26 Denso Corp 骨伝導音声振動検出素子、骨伝導音声振動検出素子の製造方法および音声認識システム
CN1627864A (zh) * 2003-12-12 2005-06-15 Nec东金株式会社 声振动发生元件
JP2006238072A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Nec Tokin Corp 音響振動発生用圧電バイモルフ素子
JP2007036530A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Nec Tokin Corp 音響信号発生用圧電装置
CN103891308A (zh) * 2011-09-13 2014-06-25 Kddi株式会社 通话装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110166911A (zh) * 2019-06-28 2019-08-23 深圳市金泰坦科技有限公司 一种骨传导扬声器和耳机
CN110166911B (zh) * 2019-06-28 2020-09-29 深圳市金泰坦科技有限公司 一种骨传导扬声器和耳机

Also Published As

Publication number Publication date
JP6642709B2 (ja) 2020-02-12
US20190327543A1 (en) 2019-10-24
CN109328464B (zh) 2020-06-26
WO2017217399A1 (ja) 2017-12-21
JPWO2017217399A1 (ja) 2019-04-25
US10951965B2 (en) 2021-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5513287B2 (ja) ピストン・ダイアフラムを有した圧電型マイクロスピーカ及びその製造方法
JP4683635B2 (ja) 受話装置
JP6673480B2 (ja) 振動装置
US8114697B2 (en) Piezoelectric microphone, speaker, microphone-speaker integrated device and manufacturing method thereof
CN103004236A (zh) 音频设备和振荡单元
JPWO2009141912A1 (ja) イヤホン装置
CN109485009A (zh) 麦克风及其制造方法
CN104756515A (zh) 音响产生器以及使用该音响产生器的电子设备
CN108513240A (zh) 电声转换装置
JP2011152010A (ja) 発電デバイス
KR101522670B1 (ko) 압전 소자 및 이를 구비하는 전자기기
CN109328464A (zh) 骨传导装置
CN104335602B (zh) 音响产生器、音响产生装置以及电子设备
CN104012113A (zh) 音响发生器、音响发生装置以及电子设备
JP6118839B2 (ja) 圧電素子およびこれを備える電子機器
CN207382557U (zh) 声振动发生装置及电子设备
CN104272886A (zh) 便携式电子设备用盖体以及使用该便携式电子设备用盖体的便携式电子装置
TWI566526B (zh) 壓電裝置以及包含壓電裝置的電子裝置
JP6996853B2 (ja) 電気音響変換装置
US9736593B1 (en) Electro-acoustic transducer
JP2020123904A (ja) 電気音響変換装置
JP2004276201A (ja) マイクロ構造体およびその製造方法
KR20160022241A (ko) 압전 소자 및 이를 구비하는 전자기기

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20200626