CN109326857B - 腔体滤波器装配工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于腔体滤波器制作领域，提供了一种腔体滤波器装配工艺，用于装配腔体滤波器，包括：涂焊料步骤：在所述谐振杆的下端面涂覆具有热熔特性的杆端焊料，在所述盖板用于与所述腔体抵接的下表面涂覆具有热熔特性的板端焊料；预装配步骤：先将所述谐振杆装配到所述腔体以使所述谐振杆的下端面与所述容置槽的槽底抵接，再将所述盖板装配在所述腔体上以使所述盖板封闭所述容置槽的槽口；焊接步骤：一并加热所述杆端焊料和所述板端焊料，以一并熔融所述杆端焊料和所述板端焊料。本发明的谐振杆和盖板通过焊料焊接方式一次焊接到腔体上，减少工装夹具的数量，减少作业流程，极大提升作业效率。且提高连接的封闭性，避免信号泄露。
Description
技术领域
本发明属于腔体滤波器制造领域，尤其涉及一种腔体滤波器装配工艺。
背景技术
腔体滤波器的加工过程中，现有技术采用盖板和腔体螺接的方式进行连接固定。在腔体上表面设置螺孔、在盖板上设置可以通过螺钉的通孔，螺钉穿过盖板的通孔与腔体上的螺孔配合连接，从而将盖板紧固在腔体上想成密闭的电磁屏蔽空间。由于腔体滤波器要密闭信号，所以需要设置的螺钉数量非常多，导致装配效率非常低，材料及人工成本高。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种腔体滤波器装配工艺，其旨在解决装配效率差的问题。
本发明是这样实现的：
一种腔体滤波器装配工艺，用于装配腔体滤波器，其中，所述腔体滤波器包括腔体、谐振杆和盖板，所述腔体开设有容纳所述谐振杆置入且槽口朝上设置的容置槽，所述谐振杆的下端面抵接所述容置槽的槽底，所述盖板用于封闭所述容置槽的槽口，所述腔体滤波器装配工艺依次包括：
涂焊料步骤：在所述谐振杆的下端面涂覆具有热熔特性的杆端焊料，在所述盖板用于与所述腔体抵接的下表面涂覆具有热熔特性的板端焊料；
预装配步骤：先将所述谐振杆装配到所述腔体以使所述谐振杆的下端面与所述容置槽的槽底抵接，再将所述盖板装配在所述腔体上以使所述盖板封闭所述容置槽的槽口；
焊接步骤：一并加热所述杆端焊料和所述板端焊料，以一并熔融所述杆端焊料和所述板端焊料。
进一步的，在预装配步骤中，所述腔体和所述盖板由固定组件紧密压合在一起，所述固定组件包括底座、压板和紧固件，所述腔体放置在所述底座上，所述压板盖住所述盖板，所述紧固件将所述压板与所述底座可拆卸固定。
进一步的，在预装配步骤和焊接步骤之间，还包括配重步骤：将配重块压固在所述压板上。
进一步的，所述配重块包括重块主体和连接在所述重块主体下表面的圆柱，所述压板开设有供所述圆柱穿过的通孔；
在配重步骤中：将所述配重块的圆柱插入所述通孔。
进一步的，在预装配步骤中，先将所述腔体放置在所述底座上，再将所述谐振杆装配到所述腔体后，将所述盖板装配到所述腔体上，再加盖所述压板；或
先将所述谐振杆装配到所述腔体，再将所述腔体放置在所述底座后，将所述盖板装配到所述腔体上，再加盖所述压板；或
先将所述谐振杆装配到所述腔体，所述盖板装配到所述腔体，再将所述所述谐振杆、盖板和所述腔体整体放置在所述底座上，加盖所述压板。
进一步的，在预装配步骤中，所述谐振杆预装配到所述腔体后，将定位销插入所述腔体的定位孔上，而后将所述盖板的定位孔套入所述定位销，从而将所述盖板装配到所述腔体上。
进一步的，在涂焊料步骤中，所述板端焊料采用印刷的方法涂覆在所述盖板的下板面。
进一步的，所述板端焊料涂层厚度为0.2mm-0.3mm。
进一步的，所述杆端焊料和所述板端焊料均为SnBiAg中温锡膏。
进一步的，在焊接步骤中，将所述谐振杆、所述盖板和所述腔体一并送入高频炉内加热，以一并熔融所述杆端焊料和所述板端焊料。
本发明将谐振杆和盖板涂覆焊料，与腔体进行预装配后，同时进行加热，熔融焊料以实现谐振杆和盖板的一次焊接，极大提升作业效率。一次焊接只需要一套将预装配后的盖板和腔体整体进行夹持的工装夹具，相比于两次焊接(先进行谐振杆焊接，再进行盖板焊接)减少了工装夹具的数量，减少工装作业流程，提高作业效率。同时，采用焊料焊接，提高盖板和腔体连接的封闭性，避免信号泄露。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的工艺流程图；
图2是本发明实施例中滤波器组件、固定组件和配重块结构示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 10 | 腔体滤波器组件 | 20 | 固定组件 |
| 11 | 腔体 | 21 | 底座 |
| 12 | 盖板 | 22 | 压板 |
| 13 | 谐振杆 | 30 | 配重块 |
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
还需要说明的是，本发明实施例中的左、右、上和下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
本实施例提供一种腔体滤波器装配工艺，用于装配腔体滤波器。
请参照图2，腔体滤波器由腔体滤波器组件10装配构成，腔体滤波器组件10包括腔体11、谐振杆13和盖板12，腔体11开设有容纳谐振杆13置入且槽口朝上设置的容置槽，谐振杆13的下端面抵接容置槽的槽底，盖板12用于封闭容置槽的槽口。
请参照图1和图2，腔体滤波器装配工艺依次包括：
涂焊料步骤：在谐振杆13的下端面涂覆具有热熔特性的杆端焊料，在盖板12用于与腔体11抵接的下表面涂覆具有热熔特性的板端焊料；
预装配步骤：先将谐振杆13装配到腔体11以使谐振杆13的下端面与容置槽的槽底抵接，再将盖板12装配在腔体11上以使盖板12封闭容置槽的槽口；
焊接步骤：一并加热杆端焊料和板端焊料，以一并熔融杆端焊料和板端焊料。
本实施例先将谐振杆13和盖板12涂覆焊料，与腔体11进行预装配后，同时进行加热，熔融焊料以实现谐振杆13和盖板12的一次焊接，极大提升作业效率。一次焊接只需要一套将预装配后的盖板12和腔体11整体进行夹持的工装夹具，相比于两次焊接(先进行谐振杆13焊接，再进行盖板12焊接)减少了工装夹具的数量，减少工装作业流程，提高作业效率。同时，采用焊料焊接，提高盖板12和腔体11连接的封闭性，避免信号泄露。
请参照图1和图2，在焊接步骤中，将谐振杆13、盖板12和腔体11一并送入高频炉内加热，以一并熔融杆端焊料和板端焊料。高频炉加热非常均匀，升温快，有利于保证焊接质量。
杆端焊料和板端焊料均为SnBiAg中温锡膏，熔点不超过180℃。高频炉作业温度不超过220℃。对加热温度进行控制以保证锡膏焊接质量，同时避免腔体滤波器组件10置于过高温度而影响其结构性能。
锡膏的主要作用包括：1.黏贴，将谐振杆13黏贴在腔体11上，将盖板12黏贴在腔体11上；2.焊接，在焊接温度下，随着容积和部分添加剂的挥发，将谐振杆13和腔体11焊接在一起，将盖板12和腔体11焊接在一起，形成永久连接；3.密闭，锡膏覆盖盖板12上与腔体11所有抵接的区域，以使焊接后抵接的区域处于密闭状态，避免信号泄露。
请参照图1，在涂焊料步骤中，板端焊料采用印刷的方法涂覆在盖板12的下板面。在印刷过程中，盖板12在印刷机上固定，通过钢网在盖板12拟与腔体11连接的位置印刷锡膏。
采用印刷的方法对盖板12进行锡膏的涂覆，有利于提高工作效率且保证涂覆厚度的均衡，提高焊接的一致性。
进一步的，锡膏层厚度为0.2mm-0.3mm。该厚度的选择有利于保证连接的有效性、有效避免信号的干扰与不稳定，同时均衡材料的经济性。进一步优选厚度为0.25mm。
请参照图1和图2，在预装配步骤中，腔体11和盖板12由固定组件20紧密压合在一起，固定组件20包括底座21、压板22和紧固件(未图示)，腔体11放置在底座21上，压板22盖住盖板12，紧固件将压板22与底座21可拆卸固定。固定组件20即为将将预装配后的盖板12和腔体11整体进行夹持的工装夹具。
通过固定组件20对盖板12和腔体11进行临时固定，确保在移动过程中盖板12和腔体11不产生相对移动而影响焊接质量，且固定组件20对盖板12和腔体11有一个紧密压合的作用，在焊料熔化焊接过程中确保盖板12和腔体11的紧贴，减少空隙产生对焊缝的影响，提高焊接质量。
请参照图1和图2，一个底座21可与多个压板22配合使用。
在其中一个实施例，在预装配步骤中，先将谐振杆13装配到腔体11，盖板12装配到腔体11，再将谐振杆13、盖板12和腔体11整体放置在底座21上，加盖压板22。将腔体11、盖板12和谐振杆13的装配和固定组件20的安装分开作业，有利于流水作业分工，提供作业整体效率。
在另一个实施例，先将谐振杆13装配到腔体11，再将腔体11放置在底座21后，将盖板12装配到腔体11上，再加盖压板22。该作业顺序可避免盖板12和腔体11一起转移至底座21过程中盖板12和腔体11可能产生的错位进而影响连接的紧密型。
在另一个实施例，先将腔体11放置在底座21上，再将谐振杆13装配到腔体11后，将盖板12装配到腔体11上，再加盖压板22。即整个装配工作都在底座21上进行，可最大程度上减少腔体11、盖板12和谐振杆13的相对移动导致焊料刮损而影响焊料焊接质量。
请参照图1，在预装配步骤中，谐振杆13预装配到腔体11后，将定位销插入腔体11的定位孔上，而后将盖板12的定位孔套入定位销，从而将盖板12装配到腔体11上。
通过定位销和定位孔的配合设计，便于盖板12和腔体11的对准，提高操作作业的效率。且避免锡膏在盖板12和腔体11的对位调整中磨损而影响焊接质量。
请参照图1和图2，在预装配步骤和焊接步骤之间，还包括配重步骤：将配重块30压固在压板22上。配重块30随固定组件20送入高频炉内。配重块30的尺寸和结构不作限制，只要提供一定重力对压板22施加一定的压力即可。
配重块30的设置进一步提高盖板12和腔体11的压合紧密度，保证焊接后的连接紧密性，减少盖板12和腔体11之间间隙的产生继而减少焊缝气泡的产生。
在本实施例中，配重块30包括重块主体和连接在重块主体下表面的圆柱，压板22开设有供圆柱穿过的通孔；在配重步骤中：将配重块30的圆柱插入通孔。
圆柱和通孔的配合设计，一方面，通孔用于配重块30圆柱的插入，对配重块30有一个限位作用，避免配重块30的水平移动或掉落影响配重块30的压帖效果；另一方面，只要将圆柱插入通孔即可完成配重块30的放置，操作方便，有利于提高作业效率。配重块30可为一个或分散的多个，在图示实施例中，配重块30有多个，以方便操作人员根据需要取放相应数量和重量的配重块30。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种腔体滤波器装配工艺，用于装配腔体滤波器，其中，所述腔体滤波器包括腔体、谐振杆和盖板，所述腔体开设有容纳所述谐振杆置入且槽口朝上设置的容置槽，所述谐振杆的下端面抵接所述容置槽的槽底，所述盖板用于封闭所述容置槽的槽口，其特征在于，所述腔体滤波器装配工艺依次包括：
涂焊料步骤：在所述谐振杆的下端面涂覆具有热熔特性的杆端焊料，在所述盖板用于与所述腔体抵接的下表面涂覆具有热熔特性的板端焊料；
预装配步骤：先将所述谐振杆装配到所述腔体以使所述谐振杆的下端面与所述容置槽的槽底抵接，再将所述盖板装配在所述腔体上以使所述盖板封闭所述容置槽的槽口；
焊接步骤：一并加热所述杆端焊料和所述板端焊料，以一并熔融所述杆端焊料和所述板端焊料；
在预装配步骤中，所述腔体和所述盖板由固定组件紧密压合在一起，所述固定组件包括底座、压板和紧固件，所述腔体放置在所述底座上，所述压板盖住所述盖板，所述紧固件将所述压板与所述底座可拆卸固定；
在预装配步骤和焊接步骤之间，还包括配重步骤：将配重块压固在所述压板上；所述配重块压固在所述压板上直至所述焊接步骤完成。
2.如权利要求1所述的腔体滤波器装配工艺，其特征在于，所述配重块包括重块主体和连接在所述重块主体下表面的圆柱，所述压板开设有供所述圆柱穿过的通孔；
在配重步骤中：将所述配重块的圆柱插入所述通孔。
3.如权利要求1所述的腔体滤波器装配工艺，其特征在于，在预装配步骤中，先将所述腔体放置在所述底座上，再将所述谐振杆装配到所述腔体后，将所述盖板装配到所述腔体上，再加盖所述压板；或
先将所述谐振杆装配到所述腔体，再将所述腔体放置在所述底座后，将所述盖板装配到所述腔体上，再加盖所述压板；或
先将所述谐振杆装配到所述腔体，所述盖板装配到所述腔体，再将所述所述谐振杆、盖板和所述腔体整体放置在所述底座上，加盖所述压板。
4.如权利要求1所述的腔体滤波器装配工艺，其特征在于，在预装配步骤中，所述谐振杆预装配到所述腔体后，将定位销插入所述腔体的定位孔上，而后将所述盖板的定位孔套入所述定位销，从而将所述盖板装配到所述腔体上。
5.如权利要求1所述的腔体滤波器装配工艺，其特征在于，在涂焊料步骤中，所述板端焊料采用印刷的方法涂覆在所述盖板的下板面。
6.如权利要求5所述的腔体滤波器装配工艺，其特征在于，所述板端焊料涂层厚度为0.2mm-0.3mm。
7.如权利要求1所述的腔体滤波器装配工艺，其特征在于，所述杆端焊料和所述板端焊料均为SnBiAg中温锡膏。
8.如权利要求1至7任一所述的腔体滤波器装配工艺，其特征在于，在焊接步骤中，将所述谐振杆、所述盖板和所述腔体一并送入高频炉内加热，以一并熔融所述杆端焊料和所述板端焊料。
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