CN105489997A - 腔体滤波器金属盖板与腔体组件的组装工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种金属盖板与腔体组件的组装工艺，包括如下步骤：(1)印刷锡膏，将金属盖板定位在印刷机上印刷锡膏；(2)盖板组装，根据需要将调谐螺杆和螺母装入金属盖板；(3)器件拼装，将金属盖板与腔体组件紧密拼装；(4)回炉焊接，将装夹好的金属盖板和腔体组件送入回流炉加热焊接，完成后，取出冷却，拆卸固定金属盖板与腔体组件的螺钉或压紧工装。本发明通过采用锡膏焊接的方式替代原有螺钉紧固的方式，有效避免了信号泄漏，保证了器件的电气性能和稳定性；缩短了金属盖板和腔体的加工时间和装配工时，工艺简单，同时可以简化原有产品老化工序，提高了生产效率；减轻了器件重量，提高了产品的市场竞争力。

Description

腔体滤波器金属盖板与腔体组件的组装工艺

技术领域

本发明涉及一种腔体滤波器的加工工艺，具体地指一种腔体滤波器金属盖板与腔体组件的组装工艺。

背景技术

随着通信技术的迅猛发展，通信类器件的电气性能及稳定性越来越重要，包括腔体滤波器、合路器和耦合器在内的通信类器件需要将金属盖板固定在腔体上方，形成密封内腔，避免腔体内不同单腔之间的信号泄露造成器件的电气性能异常。

目前，通信类器件的金属盖板和腔体组件通常采用螺钉紧固的方式固定。然而，螺钉紧固的固定方式需要使用大量螺钉，造成金属盖板和腔体加工孔多，进而大大延长了其加工时间，同时增加了器件后续的装配工时；另一方面，螺钉紧固或多或少都会存在金属盖板与腔体组件密封不严的情况，造成器件内单腔之间的信号泄漏，最终导致器件的电气性能和稳定性降低，不利于产品的推广使用。

发明内容

本发明的目的就是要克服上述背景技术存在的不足，提供一种操作简单、使用方便、密封严实的腔体滤波器金属盖板与腔体组件的组装工艺。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种腔体滤波器金属盖板与腔体组件的组装工艺，包括如下步骤：

(1)在金属盖板底面与腔体组件安装面对应位置处涂敷一层锡膏；

(2)将调谐螺杆和螺母与金属盖板组装在一起；

(3)将上述步骤(2)完成后的金属盖板与腔体组件拼装在一起，使盖板与腔体组件安装面紧密贴合在一起；

(4)将上述拼装好的金属盖板和腔体组件一起送入回流炉加热，使金属盖板与腔体组件焊接在一起。

在上述技术方案中，所述步骤(1)中，所述锡膏是采用印刷的方法涂敷在金属盖板底面，在印刷过程中，金属盖板在印刷机上定位，通过钢网在金属盖板与腔体组件安装面对应位置处印刷上锡膏。

在上述技术方案中，所述步骤(1)中，所述锡膏为SnBiAg系低温锡膏，熔点不超过145℃，所述锡膏层厚度为0.1-0.25mm。

在上述技术方案中，所述步骤(3)中，所述回流炉的加热峰值温度不超过200℃，加热时间不超过10min。

在上述技术方案中，所述步骤(3)中，所述金属盖板与腔体组件之间用至少四个不在一条直线上的紧固螺钉紧固。

优选的，在上述技术方案中，所述步骤(3)中，所述金属盖板与腔体组件之间加装压紧工装将金属盖板与腔体组件拼装在一起；所述步骤(4)完成后，待金属盖板和腔体组件冷却后，拆卸压紧工装，取出焊接在一起的金属盖板与腔体组件。

本发明的有益效果：

本发明通过采用低温锡膏焊接的方式替代原有螺钉紧固的方式，使金属盖板与腔体组件之间的组装更加牢固，有效避免了器件内单腔之间的信号泄漏，在不破坏器件外观的前提下，最终保证了器件的电气性能和稳定性不受影响，有利于产品的推广使用。

本发明通过采用锡膏焊接的方式替代原有螺钉紧固的方式，大大减少了紧固螺钉的数量，进而减少了金属盖板和腔体组件中螺钉孔的数量，缩短了金属盖板和腔体组件的加工时间；同时，锡膏焊接相对于螺钉紧固而言，该工艺操作简单，使用方便，有效减少了器件后续的装配工时，生产效率高。

本发明通过锡膏焊接的方式将金属盖板和腔体组件牢固组装，避免采用大量螺钉紧固的方式，减少了器件中紧固螺钉的使用数量，同时有效减轻了器件的重量，提高了产品的市场竞争力。

本发明通过锡膏焊接的方式将金属盖板和腔体组件牢固组装，由于焊接组装过程中经过高温烘烤，使得器件的加工应力和装配应力得到有效释放，同时完成了产品老化的过程，因此可以取消螺钉紧固方式中产品老化的工序，有效简化了产品的生产工序。

附图说明

图1为本发明的工艺流程图；

图2为本发明印刷锡膏过程中金属盖板的结构图；

图3为本发明器件拼装过程中采用螺钉紧密拼装时的器件的结构图；

图4为本发明器件拼装过程中采用压紧工装紧密拼装时的器件的结构图；

图5为本发明回炉焊接过程后器件的结构图；

图中：金属盖板1，低温锡膏2，调谐螺杆3，调谐螺母4，腔体组件5，紧固螺钉6，压紧工装7。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细描述：

如图1所示，腔体滤波器金属盖板和腔体组件的组装工艺包括以下步骤：

(1)印刷锡膏，如图2所示，将金属盖板1固定定位在印刷机上，通过钢网在金属盖板1与腔体组件5安装面的预定设置位置上印刷一层厚度为0.18mm的低温锡膏2。

具体地，所述低温锡膏2为SnBiAg系锡膏，其熔点为142℃。

(2)盖板组装，将调谐螺杆3和调谐螺母4与金属盖板1组装在一起。

具体地，根据需要将调谐螺杆3和调谐螺母4按照预定的规格装入金属盖板1相应位置，装入金属盖板1上的调谐螺杆3和调谐螺母4的规格的依据是生产工艺指导书。

(3)器件拼装，将上述步骤(2)完成后的金属盖板1与腔体组件5通过加装压紧工装7或少量螺钉6的方式拼装在一起，使金属盖板1与腔体组件5安装面紧密贴合在一起。

具体地，如图3和图4所示，器件拼装时，可以采用压紧工装7装夹固定金属盖板1与腔体组件5，操作方便简单，当然也可以采用在金属盖板1与腔体组件5的四周和中间位置加装5枚不在一条直线上的紧固螺钉6将金属盖板1与腔体组件5准确定位并紧密拼装。

(4)回炉焊接，将上述拼装好的金属盖板和腔体组件一起送入回流炉加热，使金属盖板与腔体组件焊接在一起。

具体地，将装夹好的金属盖板1和腔体组件5送入回流炉中，启动回流炉的加热程序，按照3℃/min的升温速度加热，直到炉温达到140℃，随后保温8min，最后随炉冷却。

回炉焊接完成后，从回流炉内取出焊接好的金属盖板1和腔体组件5。

具体地，待炉温降至低于50℃后，将焊接完成的金属盖板1和腔体组件5从回流炉中取出。所述步骤(3)中，所述金属盖板1与腔体组件5之间通过加装压紧工装的方式将金属盖板与腔体组件拼装在一起时，待金属盖板1和腔体组件5温度降至室温后，拆卸压紧工装，取出焊接在一起的金属盖板1与腔体组件5。组装工艺完成。

需要说明的是，本发明所提供的腔体滤波器金属盖板与腔体组件的组装工艺不仅适用于腔体滤波器的组装，同样也适用射频前端的合路器、耦合器等其他通信类器件的金属盖板与腔体组件的组装。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种腔体滤波器金属盖板与腔体组件的组装工艺，其特征在于，包括如下步骤：

(1)在金属盖板底面与腔体组件安装面对应位置处涂敷一层锡膏；

(2)将调谐螺杆和螺母与金属盖板组装在一起；

(3)将上述步骤(2)完成后的金属盖板与腔体拼装在一起，使金属盖板与腔体组件安装面紧密贴合在一起；

(4)将上述拼装好的金属盖板和腔体组件一起送入回流炉加热，使金属盖板与腔体组件焊接在一起。

2.根据权利要求1所述的腔体滤波器金属盖板与腔体组件的组装工艺，其特征在于：在步骤(1)中，所述锡膏是采用印刷的方法涂敷在金属盖板底面，在印刷过程中，金属盖板在印刷机上定位，通过钢网在金属盖板与腔体组件安装面对应位置处印刷上锡膏。

3.根据权利要求1所述的金属盖板与腔体组件的组装工艺，其特征在于：在步骤(1)中，所述锡膏为SnBiAg系低温锡膏，熔点不超过145℃，所述锡膏层厚度为0.1-0.25mm。

4.根据权利要求1所述的金属盖板与腔体组件的组装工艺，其特征在于：在步骤(3)中，所述回流炉的加热峰值温度不超过200℃，加热时间不超过10min。

5.根据权利要求1-4任一所述的金属盖板与腔体组件的组装工艺，其特征在于：在步骤(3)中，所述金属盖板与腔体组件之间用至少四个不在一条直线上的紧固螺钉紧固。

6.根据权利要求1-4任一所述的金属盖板与腔体组件的组装工艺，其特征在于：

在步骤(3)中，所述金属盖板与腔体组件之间加装压紧工装将金属盖板与腔体组件拼装在一起；

在步骤(4)完成后，待金属盖板和腔体组件冷却后，拆卸压紧工装，取出焊接在一起的金属盖板与腔体组件。