CN108134165A - 一种滤波器金属盖板与腔体组装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种滤波器金属盖板与腔体组装工艺,包括一下步骤：A、将金属板材放入高温炉中采用电发热加热，对金属板进行软化加工；B、根据需要将调谐杆和螺母装入金属盖板、器件拼装，将金属盖板与腔体组件紧密拼装，采用焊接工具将金属盖板与谐振腔进行焊接连接；C、印刷锡膏，将金属盖板定位在印刷机上印刷锡膏；D、将装夹好的金属盖板和谐振腔组件装进外壳，将金属盖板与谐振腔回炉焊接；E、金属盖板与谐振腔焊接好后进行打磨、抛光处理，该发明采用激光电焊的方式进行焊接，缩短了金属盖板和腔体的加工时间和装配工时，工艺简单同时可以简化原有产品老化程序，提高了生产效率，减轻了器件重量，提高了产品的市场竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及滤波器制造工艺技术领域，具体为一种滤波器金属盖板与腔体组装工艺。
背景技术
滤波器，顾名思义，是对波进行过滤的器件。“波”是一个非常广泛的物理概念，在电子技术领域，“波”被狭义地局限于特指描述各种物理量的取值随时间起伏变化的过程。该过程通过各类传感器的作用，被转换为电压或电流的时间函数，称之为各种物理量的时间波形，或者称之为信号。
随着通信技术的迅猛发展，通信类器件的电气性能及稳定性越来越重要，包括腔体滤波器、合路器和耦合器在内的通信类器件需要将金属盖板固定在腔体上方，形成密封内腔，避免腔体内不同单腔之间的信号泄露造成器件的电气性能异常。
目前，通信类器件的金属盖板和腔体组件通常采用螺钉紧固的方式固定。然而，螺钉紧固的固定方式需要使用大量螺钉，造成金属盖板和腔体加工孔多，进而大大延长了其加工时间，同时增加了器件后续的装配工时；另一方面，螺钉紧固或多或少都会存在金属盖板与腔体组件密封不严的情况，造成器件内单腔之间的信号泄漏，最终导致器件的电气性能和稳定性降低，不利于产品的推广使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种该发明采用激光电焊的方式进行焊接，缩短了金属盖板和腔体的加工时间和装配工时，工艺简单同时可以简化原有产品老化程序，提高了生产效率，减轻了器件重量，提高了产品的市场竞争力的一种滤波器金属盖板与腔体组装工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种滤波器金属盖板与腔体组装工艺,：包括以下步骤：
A、将金属板材放入高温炉中采用电发热加热，对金属板进行软化加工；
B、根据需要将调谐杆和螺母装入金属盖板、器件拼装，将金属盖板与腔体组件紧密拼装；
C、采用焊接工具将盖板与谐振腔进行焊接连接，将装夹好的金属盖板和谐振腔组件装进外壳，将金属盖板与谐振腔回炉焊接；
D、印刷锡膏，将金属盖板定位在印刷机上印刷锡膏；
E、金属盖板与谐振腔焊接好后进行打磨、抛光处理。
优选的，所述金属板材放入电加热装置中加热，金属盖板采用铁75％、铝15％、镍10％合成的合金材料，采用1000℃的高温加热20min，待金属板材硬度降后将其表面涂上一层滑石粉末，放入压制模具中压制成型，压制模具提供500℃温度待一分钟后取出，压制装置具有加热功能，将压制成的金属盖板表面钻孔，孔内车有内螺纹。
优选的，所根据滤波器本体的设计要求，在金属盖板相应的调谐杆的安装孔内安装调谐杆，安装在所有安装的调谐杆的高度一致，将安装好调谐杆的金属盖板与谐振腔紧密拼接，金属盖板倒置安装在谐振腔内的调谐杆槽内部。
优选的，所述将金属盖板安装好后，采用激光点焊技术将金属盖板与谐振腔的四周进行焊接，将金属盖板与谐振腔焊接处进行机械打磨抛光处理，谐振腔安装好金属盖板后安装到外壳内，装好谐振腔的滤波器本体回炉加热，采用200℃的高温对谐振腔的表面以及焊接打磨的地方进行热处理抛光。
优选的，所述锡膏是采用印刷的方法涂敷在金属盖板底面，在印刷过程中，金属盖板在印刷机上定位，通过钢网在金属盖板与腔体组件安装面对应位置处印刷上锡膏，印刷锡膏的温度控制在145℃，锡膏层厚度为0 .1mm-0 .2mm。
优选的，所述谐振腔安装早外壳的内部后，采用紧固螺丝将封装盖与外壳进行固定。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
该发明采用激光电焊的方式进行焊接，缩短了金属盖板和腔体的加工时间和装配工时，工艺简单同时可以简化原有产品老化程序，提高了生产效率，减轻了器件重量，提高了产品的市场竞争力。
附图说明
图1为本发明滤波器本体结构示意图；
图2为本发明谐振腔结构示意图；
图3为本发明谐振腔截面示意图。
图中：1、滤波器本体；2、外壳；3、谐振腔；4、调谐杆槽；5、调谐杆；6、金属盖板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1、图2或图3,本发明提供一种技术方案：一种滤波器金属盖板与腔体组装工艺,包括以下步骤：
A、将金属板材放入高温炉中采用电发热加热，对金属板进行软化加工；
B、根据需要将调谐杆5和螺母装入金属盖板6、器件拼装，将金属盖板6与腔体组件紧密拼装；
C、采用焊接工具将金属盖板6与谐振腔3进行焊接连接，将装夹好的金属盖板6和谐振腔3组件装进外壳，将金属盖板6与谐振腔3回炉焊接；
D、印刷锡膏，将金属盖板6定位在印刷机上印刷锡膏；
E、金属盖板6与谐振腔3焊接好后进行打磨、抛光处理。
金属板材放入电加热装置中加热，金属盖板6采用铁75％、铝15％、镍10％合成的合金材料，采用1000℃的高温加热20min，待金属板材硬度降后将其表面涂上一层滑石粉末，滑石粉末为避免金属板材在压制过程中表面受损，放入压制模具中压制成型，压制模具提供500℃温度待一分钟后取出，压制模具带温度加速金属盖板6成型，也降低了金属盖板6的加工工艺难度，压制装置具有加热功能，将压制成的金属盖板6表面钻孔，孔内车有内螺纹。
据滤波器本体1的设计要求，在金属盖板6相应的调谐杆的安装孔内安装调谐杆5，安装在所有安装的调谐杆5的高度一致，将安装好调谐杆5的金属盖板6与谐振腔3紧密拼接，金属盖板6倒置安装在谐振腔3内的调谐杆槽4内部，调谐杆与金属高板6之间横向面积明显大于谐振器装在底部的时候，接触的横向面积明显变大，这样金属盖板6表面的电阻明显减小，信号能量转换成热能量也会同样减少，有效降低了能量的损耗。
将金属盖板6安装好后，采用激光点焊技术将金属盖板6与谐振腔3的四周进行焊接，将金属盖板6与谐振腔3焊接处进行机械打磨抛光处理，谐振腔3安装好金属盖板6后安装到外壳2内，装好谐振腔3的滤波器本体1回炉加热，采用200℃的高温对谐振腔3的表面以及焊接打磨的地方进行热处理抛光。
锡膏是采用印刷的方法涂敷在金属盖板底面，在印刷过程中，金属盖板6在印刷机上定位，通过钢网在金属盖板6与腔体组件安装面对应位置处印刷上锡膏，印刷锡膏的温度控制在145℃，避免温度过高倒置锡膏层过薄，锡膏层厚度为0 .1mm-0 .2mm，锡膏层有效避免信号的干扰与不稳定。
谐振腔3安装早外壳的内部后，采用紧固螺丝将封装盖与外壳2进行固定，该发明采用激光电焊的方式进行焊接，缩短了金属盖板和腔体的加工时间和装配工时，工艺简单同时可以简化原有产品老化程序，提高了生产效率，减轻了器件重量，提高了产品的市场竞争力。
本发明的有益效果是：
该发明采用激光电焊的方式进行焊接，缩短了金属盖板和腔体的加工时间和装配工时，工艺简单同时可以简化原有产品老化程序，提高了生产效率，减轻了器件重量，提高了产品的市场竞争力。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种滤波器金属盖板与腔体组装工艺,其特征在于：包括以下步骤：
将金属板材放入高温炉中采用电发热加热，对金属板进行软化加工；
B、根据需要将调谐杆（5）和螺母装入金属盖板（6）、器件拼装，将金属盖板（6）与腔体组件紧密拼装；
C、采用焊接工具将金属盖板（6）与谐振腔（3）进行焊接连接，将装夹好的金属盖板（6）和谐振腔（3）组件装进外壳，将金属盖板（6）与谐振腔（3）回炉焊接；
D、印刷锡膏，将金属盖板（6）定位在印刷机上印刷锡膏；
E、金属盖板（6）与谐振腔（3）焊接好后进行打磨、抛光处理。
2.根据权利要求1所述的一种滤波器金属盖板与腔体组装工艺，其特征在于：所述金属板材放入电加热装置中加热，金属盖板（6）采用铁75％、铝15％、镍10％合成的合金材料，采用1000℃的高温加热20min，待金属板材硬度降后将其表面涂上一层滑石粉末，放入压制模具中压制成型，压制模具提供500℃温度待一分钟后取出，压制装置具有加热功能，将压制成的金属盖板（6）表面钻孔，孔内车有内螺纹。
3.根据权利要求1所述的一种滤波器金属盖板与腔体组装工艺，其特征在于：所根据滤波器本体（1）的设计要求，在金属盖板（6）相应的调谐杆的安装孔内安装调谐杆（5），安装在所有安装的调谐杆（5）的高度一致，将安装好调谐杆（5）的金属盖板（6）与谐振腔（3）紧密拼接，金属盖板（6）倒置安装在谐振腔（3）内的调谐杆槽（4）内部。
4.根据权利要求1所述的一种滤波器金属盖板与腔体组装工艺，其特征在于：所述将金属盖板（6）安装好后，采用激光点焊技术将金属盖板（6）与谐振腔（3）的四周进行焊接，将金属盖板（6）与谐振腔（3）焊接处进行机械打磨抛光处理，谐振腔（3）安装好金属盖板（6）后安装到外壳（2）内，装好谐振腔（3）的滤波器本体（1）回炉加热，采用200℃的高温对谐振腔（3）的表面以及焊接打磨的地方进行热处理抛光。
5.根据权利要求1所述的一种滤波器金属盖板与腔体组装工艺，其特征在于：所述锡膏是采用印刷的方法涂敷在金属盖板底面，在印刷过程中，金属盖板（6）在印刷机上定位，通过钢网在金属盖板（6）与腔体组件安装面对应位置处印刷上锡膏，印刷锡膏的温度控制在145℃，锡膏层厚度为0 .1mm-0 .2mm。
6.根据权利要求1所述的一种滤波器金属盖板与腔体组装工艺，其特征在于：所述谐振腔（3）安装早外壳的内部后，采用紧固螺丝将封装盖与外壳（2）进行固定。
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|---|---|---|---|---|
| CN110767976A (zh) * | 2019-10-25 | 2020-02-07 | 芜湖舜富精密压铸科技有限公司 | 全自动化5g滤波器腔体生产工艺 |
Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN101807735A (zh) * | 2010-04-12 | 2010-08-18 | 深圳市大富科技股份有限公司 | 腔体滤波器及其制造方法 |
| CN105489997A (zh) * | 2015-11-24 | 2016-04-13 | 武汉凡谷电子技术股份有限公司 | 腔体滤波器金属盖板与腔体组件的组装工艺 |
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2017
- 2017-12-19 CN CN201711368169.2A patent/CN108134165A/zh active Pending
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| CN110767976B (zh) * | 2019-10-25 | 2021-06-08 | 芜湖舜富精密压铸科技有限公司 | 全自动化5g滤波器腔体生产工艺 |
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