CN109321886B - 一种蒸镀腔体 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种蒸镀腔体设计，包括基板夹持装置、基板对位装置、磁铁、冷板、曝光掩膜、蒸镀坩埚加热装置、转动装置以及压力传感器；所述压力传感器均匀对称的排布在冷板的下表面，通过预设压力传感器的数值来控制基板的压合，通过各个压力传感器的差值来判断基板的压合状态；本发明保证了每片玻璃基板受到的压合量相同，且该压合量设计在合理范围内，既可以保证基板不发生偏移，又可以保证基板不会因压合量过大而产生破片，极大的提高了蒸镀制程的成功率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种蒸镀设备的腔体。
背景技术
显示面板，如有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称：OLED)因其在固态照明和平板显示的方向拥有巨大的发展潜力而得到了学术界和产业界的极大关注。有机发光二极管(OLED)平板可以做的更轻更薄，因而柔性显示技术将是未来的发展趋势。
目前有机发光二极管(OLED)制程，多采用蒸镀设备执行。其制备方法为，将玻璃基板与曝光掩膜(Mask)紧贴，靠Mask与冷板的夹持力跟随Mask与冷板进行同步旋转镀膜。而目前Mask与冷板的间距是预先设定的一个固定值，其值为玻璃基板的厚度。但玻璃基板有一定的厚度偏差，例如：当前0.5mm的玻璃基板的偏差为±0.05mm。因此，当Mask与冷板间距设置为固定的玻璃基板厚度时，厚度较厚的基板将会受到较大的夹持力，若基板存在前制程造成的微型裂纹，则很容易导致压合破片；厚度较薄的基板，将会受到较小的夹持力，造成玻璃基板制程时出现偏移，对制程造成影响。
发明内容
本发明提供一种蒸镀腔体，能够改善现有技术的蒸镀设备中Mask与冷板之间的距离值为固定设置，因而容易导致压合破片或玻璃基板制程时出现偏移的缺陷。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
一种蒸镀腔体，包括:
蒸镀坩埚加热装置，设置于所述蒸镀腔体底部；
曝光掩膜，放置于所述蒸镀坩埚加热装置的上方；
基板夹持装置，对称设置于所述蒸镀腔体两侧，所述基板夹持装置用以夹持基板，并将所述基板放置在所述曝光掩膜上方；
冷板，位于所述基板的上方，所述冷板的下表面设置有压力传感器，所述压力传感器具有预设定的压力值，通过预设定得压力值来控制所述冷板与所述基板的压合量，保证每片基板所受到的压合量相同；
根据本发明实施例所提供的蒸镀腔体，所述压力传感器均匀对称排布在所述冷板下表面。
根据本发明实施例所提供的蒸镀腔体，当所述压力传感器，所感应到的压力值到达预设定的压力值时，所述冷板将停止压合。
根据本发明实施例所提供的蒸镀腔体，当各个所述压力传感器所感应到的压力值的最大值与最小值的差值到达预设定的压力差值时，发出压力差值预警提醒。
根据本发明实施例所提供的蒸镀腔体，所述基板送入所述蒸镀腔体后，所述基板夹持装置将所述基板承接夹持，所述曝光掩膜上移至距离所述基板5毫米位置，通过基板对位装置调节所述基板夹持装置移动，完成所述基板与所述曝光掩膜对位。
根据本发明实施例所提供的蒸镀腔体，所述冷板通过伺服马达控制向下移动进行压合。
根据本发明实施例所提供的蒸镀腔体，所述腔体内设置有磁铁，所述磁铁上表面设置有转动装置，所述磁铁将冷板吸附在其下表面，所述转动装置带动所述磁铁、所述冷板、所述基板、所述曝光掩膜一起转动。
根据本发明实施例所提供的蒸镀腔体，完成蒸镀制程后，所述冷板向上移动，所述曝光掩膜放置装置向下移动使所述基板与所述冷板分离，所述基板夹持装置将所述基板进行夹持承接。
根据本发明实施例所提供的蒸镀腔体，在所述冷板的外援周围区域排布有8个所述压力传感器。
根据本发明实施例所提供的蒸镀腔体，所述压力传感器预设定的压力值区间为100-500帕斯卡，预设定的压力差值区间为10-50帕斯卡。
本发明的有益效果为：本发明保证了每片玻璃基板受到的压合量相同，且该压合量设计在合理范围内，既可以保证基板不发生偏移，又可以保证基板不会因压合量过大而产生破片。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实施例提供的蒸镀腔体的结构示意图。
图2为本发明提供的蒸镀腔体的压力传感器在冷板上的排布图。
图3为本发明提供的蒸镀腔体工作示意图。
图4为本发明提供的基板的蒸镀制程示意图。
图5为基板蒸镀完成后的腔体示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明实施例提供了一种蒸镀腔体，用于对基板进行蒸镀处理。当然，根据本发明实施例方案的技术内涵可知，所述蒸镀腔体还可以用于蒸镀其他产品的蒸镀制程。
如图1所示，为蒸镀腔体的结构示意图，所述蒸镀腔体，包括：。
放置于蒸镀腔体底部的蒸镀坩埚加热装置8，曝光掩膜(Mask)5位于所述蒸镀坩埚加热装置8的上方，基板夹持装置7对称设置于所述蒸镀腔体两侧，所述基板夹持装置7用以夹持基板4，并将所述基板4放置在所述曝光掩膜上方，冷板2位于基板4的上方，冷板2的下表面设置有压力传感器3，所述压力传感器3具有预设定的压力数值，通过预设定的压力数值来控制所述冷板2与所述基板4的压合量，保证每片所述基板4受到的压合量相同，磁铁1将所述冷板2吸附在其下表面，所述磁铁1的上表面设置有转动装置6。蒸镀制程开始后，所述转动装置6将带动所述磁铁1、所述冷板2、所述基板4、所述曝光掩膜5一起转动。
如图2所示，为本实施例的压力传感器的排布图。
具体而言，在冷板2的下表面设置压力传感器3，压力传感器3作为压力检测装置，需要将压力传感器3均匀对称的排布在冷板2下表面。为了良好的测量效果，压力传感器3应该不少于4个，本实施例以在冷板2的外缘周围区域排布8个传感器为例。
在蒸镀之前，冷板2通过伺服马达控制移动，当冷板2的压力传感器3感应到的压力值到达预设定的压力值时，便将冷板2停止压合，其中压力值可预设定为100～500pa，本实施例以500pa的压力为例，在实际使用中可以按照测试结果进行调整压力值的大小。在进行压合时，当基板4的表面不同区域的压力值差值超过预设定的范围值时，基板4的表面可能产生破片或存在异物。因此可设置压力差值预警提醒，当各个压力传感器3所感应到的压力值的最大值与最小值到达预设定的压力差值时，即发出压力差值预警提醒，预设定的压力差值预警提醒设定区间可选择为10～50pa。
使用本实施例的蒸镀腔体进行蒸镀制程的具体实施过程如下。如图3所示，为本实施例的蒸镀腔体工作示意图。当基板4由传送机器传送入蒸镀腔体，此时基板4被基板夹持装置7承接夹持。此后，曝光掩膜5上移至距离基板大约5mm的位置，并且通过基板对位装置调节基板夹持装置7移动，完成基板4与曝光掩膜5的对位。当基板4与曝光掩膜5对位完成后，曝光掩膜5继续上移动至贴近承接基板4，同时基板夹持装置7脱离基板4恢复至原点位置，冷板2通过伺服马达控制向下移动，当冷板2的压力传感器3感应到的压力值到达预设定的压力值500pa时，冷板2将停止压合。此时观察各压力传感器3的压力差值是否在预设定的压力差值区间内，若在预设定的压力差值区间内，则表示压合正常；若不在预设压力差值区间内，则表示基板4压合不正常，即发出预警提醒。
如图4所示，为基板的蒸镀制程示意图。基板4压合正常后，打开蒸镀坩埚加热装置8，转动装置6将带动磁铁1、冷板2、基板4、曝光掩膜5共同旋转，开始蒸镀制程。
如图5所示，为基板完成蒸镀制程后的腔体示意图。完成蒸镀制程后，冷板2将向上移动，曝光掩膜5将向下移动使基板4与冷板2分离开，基板夹持装置7将基板4进行夹持承接。然后再传递给传送机器，传送机器将基板4传出腔体，基板夹持装置7回到原点，完成蒸镀制程。
本发明实施例针对现有技术的蒸镀设备中曝光掩膜(Mask)与冷板之间的距离值为固定设置的缺陷，因此容易导致压合破片或玻璃基板制程时出现偏移。而本发明实施例保证了每片玻璃基板受到的压合量相同，且该压合量设计在合理范围内，既可以保证基板不发生偏移，又可以保证基板不会因压合量过大破片，能够解决现有技术的缺陷。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露技术范围内，可轻易的想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种蒸镀腔体，其特征在于，包括:
蒸镀坩埚加热装置，设置于所述蒸镀腔体底部；
曝光掩膜，放置于所述蒸镀坩埚加热装置的上方；
基板夹持装置，对称设置于所述蒸镀腔体两侧，所述基板夹持装置用以夹持基板，并将所述基板放置在所述曝光掩膜上方；
冷板，位于所述基板的上方，所述冷板的下表面设置有均匀对称排布的压力传感器，所述压力传感器具有预设定的压力值，通过预设定的压力值来控制所述冷板与所述基板的压合量，其中，当各个所述压力传感器所感应到的压力值的最大值与最小值的差值到达预设定的压力差值时，发出压力差值预警提醒。
2.根据权利要求1所述的蒸镀腔体，其特征在于，当所述压力传感器所感应到的压力值到达预设定的压力值时，所述冷板将停止压合。
3.根据权利要求1所述的蒸镀腔体，其特征在于，所述基板送入所述蒸镀腔体后，所述基板夹持装置将所述基板承接夹持，所述曝光掩膜上移至距离所述基板5毫米位置，通过基板对位装置调节所述基板夹持装置移动，完成所述基板与所述曝光掩膜对位。
4.根据权利要求1所述的蒸镀腔体，其特征在于，所述冷板通过伺服马达控制向下移动进行压合。
5.根据权利要求1所述的蒸镀腔体，其特征在于，所述腔体内设置有磁铁，所述磁铁上表面设置有转动装置，所述磁铁将冷板吸附在其下表面，所述转动装置带动所述磁铁、所述冷板、所述基板、所述曝光掩膜一起转动。
6.根据权利要求5所述的蒸镀腔体，其特征在于，完成蒸镀制程后，所述冷板向上移动，所述曝光掩膜放置装置向下移动使所述基板与所述冷板分离，所述基板夹持装置将所述基板进行夹持承接。
7.根据权利要求1所述的蒸镀腔体，其特征在于，在所述冷板的外缘周围区域排布有8个所述压力传感器。
8.如权利要求1所述的蒸镀腔体，其特征在于，所述压力传感器预设定的压力值区间为100-500帕斯卡，预设定的压力差值区间为10-50帕斯卡。
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