CN109313084B - 温度检测模块 - Google Patents

温度检测模块 Download PDF

Info

Publication number
CN109313084B
CN109313084B CN201780038238.5A CN201780038238A CN109313084B CN 109313084 B CN109313084 B CN 109313084B CN 201780038238 A CN201780038238 A CN 201780038238A CN 109313084 B CN109313084 B CN 109313084B
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature sensor
temperature
detection module
contact
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201780038238.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109313084A (zh
Inventor
柳田泰次
高濑慎一
下田洋树
伊藤良典
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd, AutoNetworks Technologies Ltd, Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Publication of CN109313084A publication Critical patent/CN109313084A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109313084B publication Critical patent/CN109313084B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/14Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/16Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
    • G01K1/18Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element for reducing thermal inertia

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

一种温度检测模块(10),其具备:温度传感器(50);传感器保持件(30),其将所述温度传感器(50)以能够使其向从测定对象离开或与测定对象接触的离开接触方向移动的方式保持;施力部件(70),其被安装于所述传感器保持件(30),以检测面与测定对象接触的方式将所述温度传感器(50)弹压;所述传感器保持件(30)具备:底座部(31);以及收纳部(40),其从所述底座部(31)向所述离开接触方向延伸,将所述温度传感器(50)以能够向所述离开接触方向移动的方式保持,所述收纳部(40)在与所述温度传感器(50)之间具备容许所述温度传感器(50)倾斜的间隙。

Description

温度检测模块
技术领域
本说明书中记载的技术涉及温度检测模块。
背景技术
以往,作为具备温度传感器的温度检测模块,已知有如日本特开2011-60675号公报记载的温度检测模块。温度检测模块被安装于具备多个蓄电元件的蓄电元件组。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-60675号公报
发明内容
发明所要解决的课题
温度传感器通过使检测面与测定对象进行面接触,从而维持与测定对象之间的接触状态,检测测定对象的温度。因此,存在以下问题:例如,在温度传感器的检测面成为相对于测定对象倾斜的状态时,接触面积减少,从而温度的检测精度降低。
本说明书中记载的技术是在上述的情况下完成的,其目的在于,提供通过维持温度传感器与测定对象的接触状态,从而抑制温度的检测精度降低的技术。
用于解决课题的手段
本说明书中记载的技术是温度检测模块,其具备:温度传感器;传感器保持件,其将所述温度传感器以使其能够向从测定对象离开或与测定对象接触的离开接触方向移动的方式保持;施力部件,其被安装于所述传感器保持件,以检测面与测定对象接触的方式将所述温度传感器弹压;所述传感器保持件具备:底座部;以及收纳部,其从所述底座部向所述离开接触方向延伸,将所述温度传感器以能够向所述离开接触方向移动的方式保持,所述收纳部在与所述温度传感器之间具备容许所述温度传感器倾斜的间隙。
在该构成中,温度传感器能够追从测定对象的倾斜而倾斜。因此,容易维持温度传感器与测定对象的接触状态,从而能够维持温度传感器的检测精度。
作为温度检测模块的实施方式,优选以下的方式。
所述温度传感器在外周面具备突起,所述收纳部具备:一对侧壁,其位于所述温度传感器的两侧;以及止动壁,其在所述侧壁的顶端,与所述温度传感器的突起抵接,防止所述温度传感器从所述收纳部脱离;所述间隙被设置于所述侧壁与所述温度传感器的所述突起之间。在该构成中,在侧壁与温度传感器的突起之间设置有间隙,因此在被收纳于侧壁间的状态下,温度传感器能够倾斜与该间隙相应的量。
所述收纳部的所述侧壁具备在所述离开接触方向延伸的引导槽,所述温度传感器具备嵌合在所述收纳部的所述引导槽的嵌合突部,所述间隙不仅设置在所述侧壁与所述突起之间,还设置在所述引导槽与所述嵌合突部之间。在该构成中,通过引导槽与嵌合突部的引导作用,温度传感器能够向离开接触方向顺利地移动。另外,在引导槽与嵌合突部之间也设置有间隙,从而能够抑制嵌合突部限制温度传感器倾斜的情况。
在所述一对侧壁分别设置有所述引导槽,所述嵌合突部在所述温度传感器的两侧设置有一对,将一对所述嵌合突部相连的直线穿过从所述温度传感器的中心分开的位置。在该构成中,比起连接一对嵌合突部的直线穿过温度传感器的中心的构成,能够使温度传感器小型化。
除了所述引导槽之外,在所述收纳部的所述侧壁还设置有变形容许槽,该变形容许槽为了使相对于所述温度传感器的倾斜的追随性提高,容许壁的一部分变形。在该构成中,由于在壁的一部分设置有变形容许槽,所以侧壁容易变形。因此,即使温度传感器倾斜到填埋间隙的程度之后,也能够通过侧壁变形使温度传感器略微地倾斜。因此,温度传感器更加容易追从测定对象面的倾斜。
发明效果
根据本说明书中记载的温度检测模块,能够通过维持温度传感器与测定对象的接触状态,抑制检测温度的精度降低。
附图说明
图1是表示实施方式1涉及的温度检测模块的立体图。
图2是同样表示温度检测模块的立体图(从下方仰视的图)。
图3是表示去掉电线保持件后的温度检测模块的立体图。
图4是表示温度检测模块的主视图。
图5是表示温度检测模块的侧视图。
图6是表示沿图4的A-A线的剖视图。
图7是表示沿图5的B-B线的剖视图。
图8是表示沿图5的C-C线的剖视图。
图9是表示实施方式2涉及的温度检测模块的立体图。
图10是表示温度检测模块的侧视图。
图11是表示沿图10的D-D线的剖视图。
具体实施方式
<实施方式1>
1.温度检测模块的结构
参见图1~图8,对本说明书中记载的技术的实施方式1进行说明。在此,本例图示温度传感器50向上下方向(X方向)移动,而相对于测定对象离开或接触,从而上下方向(X方向)与本发明的“离开接触方向”有对应关系。另外,在进行以下的说明时,如图1~图3所示,将上下方向设为“X方向”,将与其正交的方向设为“W方向”、“Z方向”。另外,将图5的左侧设为“前侧”,右侧设为“后侧”。
如图1、图2所示,温度检测模块10具备电线保持件20、传感器保持件30、温度传感器50以及螺旋弹簧70。电线保持件20是绝缘性的合成树脂制。电线保持件20具备底座部21和上壁23。上壁23从底座部21的外周向X方向竖立。上壁23在Z方向两侧沿着W方向形成,W方向的两端侧有开口。电线保持件20中的被上壁23包围的区域是电线通道24,成为使从温度传感器50拉出来的电线65在电线通道24内,从形成于上壁23的一部分的插通槽23A向W方向布线的构造。另外,在电线保持件20的下表面设置有截面为L字型的连结壁25。连结壁25被以包围传感器保持件30的底座部31的方式配置。
如图3所示,传感器保持件30是绝缘性的合成树脂制,底座部31具备从底座部31向下延伸的收纳部40。传感器保持件30以将收纳部40向下的状态被固定于电线保持件20的下表面。
具体地讲,电线保持件20的连结壁25的一面(图2的右方靠读者这一边)有开口,底座部31能够嵌合到连结壁25的内侧。另外,如图3所示,在底座部31设置有能够弹性移位的一对锁定臂32。并且,该结构为,通过该锁定臂32卡止于在电线保持件20的连结壁25形成的锁定孔25A,从而防止底座部31脱离,传感器保持件30相对于电线保持件20被固定(参见图7)。
收纳部40将温度传感器50的三面包围,如图3、图6所示,具备一对侧壁41A、41B和后面壁47。一对侧壁41A、41B位于温度传感器50的W方向两侧(侧方两侧),包围温度传感器50的W方向的两侧(侧方的两侧)。一对侧壁41A、41B的截面形状模仿温度传感器50的外周形状而呈弧状。后面壁47位于温度传感器50的后侧(图6的上侧),包围温度传感器50的后方。在此,收纳部40的下表面和正面没有壁,成为开口。
另外,如图3、图6所示,在侧壁41A、41B形成有向X方向延伸的引导槽43,引导槽43将壁面贯通。引导槽43从侧壁41A、41B的靠上部的位置向下方延伸,突破侧壁41A、41B的下端。而且,在温度传感器50的外周部设置有与引导槽43嵌合的直线形状的嵌合突部53。因此,受到引导槽43与嵌合突部53的引导作用,温度传感器50能够在收纳部40的内侧向X方向移动。在此,因为引导槽43与嵌合突部53分别设置在W方向的两侧的侧壁41A、41B,所以能够限制温度传感器50的旋转。
另外,如图6所示构成为,温度传感器50的截面形状大概为圆形,连接一对嵌合突部53的直线M穿过从温度传感器50的中心O分离的位置。根据该构成,比起连接一对嵌合突部53的直线M穿过温度传感器50的中心O的构成,能够使温度传感器50小型化。具体地讲,从一个嵌合突部53到另一个嵌合突部53为止的全长N缩短,从而能够使温度传感器50小型化。因此,能够使温度检测模块10的整体小型化。
螺旋弹簧70是将弹簧材卷绕成螺旋状的弹簧。螺旋弹簧70是金属制,在收纳部40的内侧以轴朝向X方向的状态配置。
具体地讲,如图8所示,在底座部31的下表面设置有凸台34。另一方面,在温度传感器50的上表面侧设置有凹部54,螺旋弹簧70的上端部通过嵌于凸台34而被固定,螺旋弹簧70的下端部通过收纳于凹部54而被固定。螺旋弹簧70有将温度传感器50向X方向(向下)弹压的作用。螺旋弹簧70是本发明的“施力部件”的一个例子。
另外,如图8所示,在温度传感器50的外周上端,W方向的两侧设置有一对突起52。当温度传感器50到达图8所示的下端位置时,一对突起52与形成于侧壁41A、41B的下端内表面的止动壁42抵碰,所以温度传感器50停止向下,成为不会被从收纳部40脱离的结构。在此,如图8所示,温度传感器50构成为,当移动至下端位置时,除了被防止脱离的上部,其他的部分从收纳部40的下表面向下方突出。
如图8所示,温度传感器50具备绝缘性的合成树脂制的壳体51、接触板55以及温度检测元件57。壳体51是向上下方向开口的方筒型。
接触板55由热导率高的材料(例如金属、金属氧化物、陶瓷等)形成。作为构成接触板55的金属,可以根据需要,适当选择铜、铜合金、铝、铝合金等的任意的金属。在本实施方式中,接触板55是铝或者铝合金制。接触板55被配置于壳体下表面,该下表面55A是温度传感器50的检测面。
温度检测元件57被配置于接触板55的上表面。温度检测元件57例如由热敏电阻构成。作为热敏电阻,可以适当选择PTC热敏电阻或者NTC热敏电阻。
在壳体51内,在收纳有温度检测元件57的状态下,填充有填充材59。具体地讲,在壳体内中的凹部54的下方区域填充有填充材59。填充材59可以根据需要适当地选择热塑性树脂、热固性树脂、硅树脂等任意的填充材。
如图8所示,上述温度检测模块10以接触板55面向下方且轴线L朝向X方向的状态安装于测定对象(例如二次电池等蓄电元件)80的温度计测面80A。由于螺旋弹簧70将温度传感器50向X方向、即在图8的例子中向下弹压,所以接触板55与测定对象80的温度计测面80A进行面接触。因此,能够通过温度检测模块10,检测测定对象80的温度。
在此,通过安装单元将电线保持件20固定于测定对象80,从而温度检测模块10被安装于测定对象80。在图8的例中,利用爪等卡合单元将电线保持件20固定到在构成电池组的二次电池80安装的绝缘保护器PT,从而温度检测模块10被安装到二次电池80。
在此,如图8所示,在理想的安装状态下,温度检测模块10的轴线L与温度计测面80A正交。然而,实际上,由于温度计测面80A有翘度等的理由,在将温度检测模块10安装于测定对象时,会有如下情况:温度计测面80A不与温度检测模块10的轴线L正交,而如图8中由双点划线所示具有斜率。如果温度计测面80A从与温度检测模块10的轴线L正交的状态倾斜,则有可能使温度传感器50的检测面(接触板55的下表面)不容易与温度计测面80A进行面接触,导致温度传感器50的检测精度降低。
因此,在本实施方式的温度检测模块10中采取了通过在收纳部40与温度传感器50之间设置间隙而解决上述课题的构成。具体地讲,如图8所示,在左右的侧壁41A、41B的内表面与在温度传感器50的上端设置的各突起52的外表面之间设置间隙d1。
通过设置间隙d1,从而温度传感器50在收纳部40内能够倾斜与间隙d1的空间对应的量。也就是说,温度传感器50整体能够相对于温度检测模块10的轴线L向如图8所示的S方向倾斜。
根据上述结构,由于温度传感器50追从温度计测面80A的倾斜而倾斜,所以温度传感器50的检测面(接触板55的下表面)容易相对于温度计测面80A进行面接触。因此,能够维持温度传感器50的检测面与测定对象的温度计测面80A的接触状态,从而能够抑制温度传感器50的检测精度降低。
另外,如图5所示,在各侧壁41A、41B的引导槽43与温度传感器50的嵌合突部53之间也设有间隙d2。通过设置间隙d2,从而嵌合突部53在引导槽43内能够以与间隙d2的空间对应的量倾斜。
因此,温度传感器50能够在图5所示的R方向倾斜与间隙d2的空间对应的量。也就是说,温度传感器50能够向S方向和R方向这2个方向倾斜,因此,温度传感器50的检测面(接触板55的下表面)更加容易与温度计测面80A进行面接触。
在此,关于间隙d1、d2的大小,优选考虑温度计测面80A的倾斜角θ而决定该尺寸。例如,优选在预设温度计测面80A的最大倾斜角为θmaX的情况下,将间隙d1、d2的尺寸设定为使温度传感器50在S方向、R方向的双方倾斜θmaX以上。
另外,在一对侧壁41A、41B设置有向X方向延伸的变形容许槽44,变形容许槽44将壁面贯通。如图5所示,在Z方向上变形容许槽44与引导槽43并排设置。变形容许槽44从侧壁41A、41B的靠上的位置向下方延伸,将侧壁41A、41B的下端突破。
变形容许槽44与引导槽43为同样的形状。如图5所示,两槽43、44以温度检测模块10的轴线L为中心,在Z方向的两侧配置于对称的位置配置。
通过设置变形容许槽44,从而侧壁41A、41B的刚性降低,容易变形。因此,即使在温度传感器50倾斜到填埋间隙d1、d2的程度之后,也能够通过侧壁41A、41B变形,使温度传感器50略微地倾斜。因此,温度传感器50能够更加容易追从温度计测面80A的倾斜。
另外,根据上述,由于2个槽43、44都将侧壁41A、41B的下端突破,所以在侧壁41A、41B中,介于2个槽43、44之间的中央部45成为单臂形状,该部分容易挠曲。因此,温度传感器50更加容易追从温度计测面80A的倾斜。在此,在中央部45的下端设置有防止上述的温度传感器50脱离的止动壁42。
另外,将变形容许槽44形成为与引导槽43同样的形状,并且,以温度检测模块10的轴线L为中心配置于对称的位置。如此,即使前后颠倒,也能够将嵌合突部53嵌入到变形容许槽44,因此能够温度传感器50组装到传感器保持件30的收纳部40。
接着,对本实施方式的作用以及效果进行说明。
温度检测模块10在收纳部40与温度传感器50之间设有容许温度传感器50倾斜的间隙d1、d2,从而即使测定对象80的温度计测面80A不与温度检测模块10的轴线L正交而是倾斜,温度传感器50也容易追从温度计测面80A的倾斜。如此,温度传感器50的接触板55容易与测定对象80的温度计测面80A进行面接触。因此,能够维持温度传感器50与温度计测面80A的接触状态,确保接触面积,所以能够维持温度传感器50的检测精度。
<实施方式2>
以下参照图9~图11,对本说明书中记载的技术的实施方式2进行说明。
在实施方式1中公开的温度检测模块10中,将电线保持件20与传感器保持件30设为分开的部件。在实施方式2中公开的温度检测模块100中,将电线保持件20与传感器保持件30一体化。其他构成与实施方式1的温度检测模块10相同。在此,一体化保持件相当于本发明的“传感器保持件”。
温度检测模块100具备一体化保持件120、温度传感器50以及螺旋弹簧70。一体化保持件120拥有将电线保持件20与传感器保持件30一体化的形状,具备底座板21、上壁23、收纳部40以及凸台(boss)34。上壁23从底座板21的外周向上方竖立,在内侧形成电线通道24。
收纳部40从底座部21向下延伸。另外,凸台34被从底座部21的下表面向下突出设置。该收纳部40和凸台34均与底座部21形成为一体。然后,其构成为,在收纳部40的内侧安装有被凸台34固定的螺旋弹簧70,螺旋弹簧70将温度传感器50向X方向弹压。
在实施方式2中公开的温度检测模块100与实施方式1的温度检测模块10同样,在各侧壁41A、41B的内表面与在温度传感器50的上端设置的各突起52的外表面之间,设置有间隙d1(参见图11)。另外,各侧壁41A、41B的引导槽43与温度传感器50的嵌合突部53之间也设置有间隙d2(参见图10)。
根据该构成,即使测定对象80的温度计测面80A不与温度检测模块10的轴线L正交而是倾斜,温度传感器50也容易追从温度计测面80A的倾斜。因此,温度传感器50的接触板55容易与测定对象80的温度计测面80A进行面接触。
另外,由于将电线保持件20与传感器保持件30一体化,所以温度检测模块100比起实施方式1中公开的温度检测模块10,有能够减少部件数量的优点。在此,在实施方式2中,与实施方式1相同的部件付有相同的附图标记,省略了重复说明。
<其他实施方式>
在本说明书中记载的技术没有限于通过上述记载以及附图说明的实施方式,例如以下的实施方式也是本说明书中记载的技术的技术范围所包含的。
(1)本实施方式示出了在侧壁41A、41B的内表面与形成于温度传感器50的突起52之间设置间隙d1的例子。间隙只要是以在收纳部内容许温度传感器50倾斜的方式设置于收纳部40的内表面与对应的温度传感器50的外表面之间即可,并非特别限于实施方式的例子。
(2)在本实施方式中,示出了为了引导温度传感器50的X方向的移动,在侧壁41A、41B形成引导槽43,并且在温度传感器50形成嵌合突部53的例子。但是,引导温度传感器50的X方向的移动并非必须的,可以将引导槽43和嵌合突部53废除。另外,可以只将引导槽43作为变形容许槽44留下。
(3)另外,作为温度检测元件57,不限于热敏电阻,可以适当选择凡是能够检测温度的任意的元件。另外,虽然作为施力部件的一个例子示出了螺旋弹簧70,但凡是将温度传感器弹压的弹簧都可以被适当选择。
附图标记说明
10:温度检测模块
20:电线保持件
30:传感器保持件
31:底座部
40:收纳部
41A、41B:侧壁
42:止动壁
50:温度传感器
52:突起
70:螺旋弹簧(施力部件)
80:测定对象
120:一体化保持件(传感器保持件)

Claims (5)

1.一种温度检测模块,其具备:
温度传感器;
传感器保持件,其将所述温度传感器以使其能够向从测定对象离开或与测定对象接触的离开接触方向移动的方式保持;
螺旋弹簧,其被安装于所述传感器保持件,以检测面与测定对象接触的方式将所述温度传感器弹压;
所述传感器保持件具备:
底座部;以及
收纳部,其从所述底座部向所述离开接触方向延伸,将所述温度传感器以能够向所述离开接触方向移动的方式保持,
所述收纳部在与所述温度传感器之间具备容许所述温度传感器倾斜的间隙,
所述收纳部具备:一对侧壁,其位于所述温度传感器的两侧,
所述侧壁设置有变形容许槽,所述变形容许槽为了使相对于所述温度传感器的倾斜的追随性提高,容许壁的一部分变形。
2.根据权利要求1所述的温度检测模块,其中,
所述温度传感器在外周面具备突起,
所述收纳部还具备止动壁,其在所述侧壁的顶端,与所述温度传感器的突起抵接,防止所述温度传感器从所述收纳部脱离;
所述间隙被设置于所述侧壁与所述温度传感器的所述突起之间。
3.根据权利要求2所述的温度检测模块,其中,
所述收纳部的所述侧壁具备在所述离开接触方向延伸的引导槽,
所述温度传感器具备嵌合在所述收纳部的所述引导槽的嵌合突部,
所述间隙不仅设置在所述侧壁与所述突起之间,还设置在所述引导槽与所述嵌合突部之间。
4.根据权利要求3所述的温度检测模块,其中,
在所述一对侧壁分别设置有所述引导槽,
所述嵌合突部在所述温度传感器的两侧设置有一对,
将一对所述嵌合突部相连的直线穿过从所述温度传感器的中心分开的位置。
5.根据权利要求3或4所述的温度检测模块,其中,
除了所述引导槽,另外设置所述变形容许槽。
CN201780038238.5A 2016-06-23 2017-06-07 温度检测模块 Active CN109313084B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-124499 2016-06-23
JP2016124499A JP6642301B2 (ja) 2016-06-23 2016-06-23 温度検知モジュール
PCT/JP2017/021114 WO2017221707A1 (ja) 2016-06-23 2017-06-07 温度検知モジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109313084A CN109313084A (zh) 2019-02-05
CN109313084B true CN109313084B (zh) 2021-01-29

Family

ID=60784215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780038238.5A Active CN109313084B (zh) 2016-06-23 2017-06-07 温度检测模块

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11079286B2 (zh)
JP (1) JP6642301B2 (zh)
CN (1) CN109313084B (zh)
WO (1) WO2017221707A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6881761B2 (ja) * 2018-01-30 2021-06-02 株式会社大泉製作所 温度検出器
JP7041091B2 (ja) * 2018-07-06 2022-03-23 矢崎総業株式会社 温度センサの取付構造
JPWO2022249573A1 (zh) * 2021-05-26 2022-12-01
JP7498745B2 (ja) 2022-07-14 2024-06-12 矢崎総業株式会社 温度センサ

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61219841A (ja) * 1985-03-27 1986-09-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 接触型温度センサの取付装置
GB9718246D0 (en) * 1997-08-28 1997-11-05 Strix Ltd Electric liquid heating apparatus
CN101038214B (zh) * 2006-03-14 2010-12-01 美亚铝厂有限公司 测量温度的装置和方法
EP1988374A1 (en) * 2007-05-03 2008-11-05 RENISHAW plc Temperature sensing apparatus
JP5360951B2 (ja) 2008-01-25 2013-12-04 矢崎総業株式会社 温度センサ取付構造
JP2010054375A (ja) * 2008-08-28 2010-03-11 Daikin Ind Ltd サーミスタ固定装置
JP5345913B2 (ja) 2009-09-14 2013-11-20 矢崎総業株式会社 電源装置のカバー構造
JP2015069738A (ja) * 2013-09-27 2015-04-13 株式会社オートネットワーク技術研究所 温度センサ、及び配線モジュール
JP2016072181A (ja) * 2014-10-01 2016-05-09 愛三工業株式会社 バスバーモジュール
CN204535881U (zh) * 2015-04-13 2015-08-05 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 传感组件及烹饪器具
JP6634853B2 (ja) * 2016-02-01 2020-01-22 株式会社オートネットワーク技術研究所 温度検知モジュール
US20200014083A1 (en) * 2018-07-06 2020-01-09 Yazaki Corporation Mounting structure of temperature sensor
JP6796625B2 (ja) * 2018-07-24 2020-12-09 矢崎総業株式会社 温度センサの取付構造

Also Published As

Publication number Publication date
JP6642301B2 (ja) 2020-02-05
CN109313084A (zh) 2019-02-05
US11079286B2 (en) 2021-08-03
WO2017221707A1 (ja) 2017-12-28
US20190178723A1 (en) 2019-06-13
JP2017227555A (ja) 2017-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109313084B (zh) 温度检测模块
JP6558311B2 (ja) 温度検知モジュール
JP4834201B2 (ja) リードを有するセンサ素子の固定構造
WO2017204065A1 (ja) コンデンサ
CN109029753B (zh) 温度传感器以及电池组
EP3982093B1 (en) Installation structure of a temperature sensor
JP6966306B2 (ja) 温度センサの収容構造、及び、電池パック
JP6714084B2 (ja) シートベルト用バックル装置、及びシートベルト装置
US20230223223A1 (en) Electromagnetic contactor
CN110574239A (zh) 基板用连接器
CN108760068B (zh) 温度传感器以及电池组
JP2011254606A (ja) 電気接続箱
CN115219048A (zh) 用于测量电连接器端子的温度的温度测量装置
JP6556782B2 (ja) 温度センサ及び電池パック
JP6894767B2 (ja) 中継端子モジュール
CN111108354B (zh) 带有压靠弹簧的传感器
CN113168992A (zh) 温度开关
KR101722424B1 (ko) 온도센서 어셈블리
JP7298036B1 (ja) 温度センサ
JP4641393B2 (ja) 弾性保持リブ
JP4636054B2 (ja) 傾斜センサ
WO2017221704A1 (ja) 温度検知モジュール
JP2023054589A (ja) 温度センサ
CN118042749A (zh) 壳体
JP2016048648A (ja) コネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant