CN109280945A - Pcb/fpc干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂及其处理方法 - Google Patents

Pcb/fpc干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂及其处理方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109280945A
CN109280945A CN201810585198.2A CN201810585198A CN109280945A CN 109280945 A CN109280945 A CN 109280945A CN 201810585198 A CN201810585198 A CN 201810585198A CN 109280945 A CN109280945 A CN 109280945A
Authority
CN
China
Prior art keywords
agent
oxidation
copper face
pcb
fpc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810585198.2A
Other languages
English (en)
Inventor
杨红
帅和平
罗琳
万涛明
姚郑军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN RUN SUN CHEMICAL TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
SHENZHEN RUN SUN CHEMICAL TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN RUN SUN CHEMICAL TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SHENZHEN RUN SUN CHEMICAL TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201810585198.2A priority Critical patent/CN109280945A/zh
Publication of CN109280945A publication Critical patent/CN109280945A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/565—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂及其处理方法，本发明涉及一种PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂组合物，为了解决现有技术中防氧化及结合力难兼顾的问题，本发明提供的技术方案如下：一种PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂，所述的组合物包括有：金属主剂10‑150g/L、络合剂30‑300g/L、PH调整剂20‑150g/L、还原剂30‑150g/L和电位调整剂0.001‑1g/L。本发明的有益效果在于：本发明中的一种增强剂既可满足较高温度的生产环境，又提高铜面与干膜或油墨等之间的结合力，同时省去化学(微蚀)或机械粗化的工序，一种药剂，两种功效。在生产过程中，可同时完全代替化学有机膜抗氧化及铜面粗化工艺，提高产品品质，缩短制程工艺，节省人工和时间。

Description

PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂及其处理 方法
技术领域
本发明涉及一种PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂组合物，具体地说是PCB、FPC以及相关铜箔表面防氧化处理领域。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板的设计、布线、制作都基于铜基板。铜是一种活泼的元素，在空气中非常容易氧化，氧化后铜导电性变差，结合力变低，因此工序间需要进行铜面防氧化处理。目前的工艺技术为：基材板电镀过后，采用浸泡有机组合物进行防氧化，然后通过微蚀或磨刷等化学或机械粗化铜表面，目的是使紧接着的后续工艺中基材与干膜或油墨结合更牢，这一种对基材表面的处理工艺直接影响电路板的成型及设计可行性，意义重大。
但是，目前电路板工序间防氧化均采用浸泡有机组合物，在基材表面形成有机薄膜进行空气隔离，达到抗氧化功能，例如常见的唑类化合物，苯并三氮唑及其衍生物等，它的优势是对铜的结合力好，表面疏水性强，缺点是不能耐高温，只能用于常温防护，如在铜箔热压工艺中，有机薄膜不稳定，防护能力差；此外，这种浸泡有机组合物方式获得的防氧化薄膜疏水性强，不能直接与干膜或油墨的掩蔽层结合，否则会大大降低两者的结合力。也有些工艺使用一种有机偶联型膜层代替微蚀或机械粗化来增强铜面与干膜或油墨的结合力，这种处理工艺不腐蚀铜，不影响铜面外观，采用纯化学健增强两者结合力，但是它不能防氧化。
发明内容
本发明的目的就是为了解决现有技术中防氧化及结合力难兼顾的问题，提供一种干膜或油墨等工艺前铜箔的防氧化同时提升铜箔表面与干膜等的结合力的药剂，该种药剂在生产过程中，可替代工序前防氧化及免化学(微蚀)或机械粗化等工艺前处理的药剂，它是采用化学沉积或电沉积或组合方式沉积一层复合或单一金属纳米层，对铜表面有抗氧化、增强结合力的双重作用。
本发明提供的技术方案如下：
一种PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂，所述的组合物包括有：金属主剂10-150g/L、络合剂30-300g/L、PH调整剂20-150g/L、还原剂30-150g/L和电位调整剂0.001-1g/L。
优选的，所述的组合物包括有：金属主剂20-100g/L、络合剂30-200g/L、PH调整剂25-100g/L、还原剂30-80g/L和电位调整剂0.005-0.5g/L。
进一步的，所述的金属主剂为锌、镍、锡、钴、钯盐及其氧化物中的一种以上。
进一步的，所述的络合剂为乙二胺四乙酸二钠、乙二胺四乙酸四钠、乙二胺、一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、硫酸铵、氯化铵、柠檬酸盐、焦磷酸盐、酒石酸盐、亚硫酸盐、硫代硫酸盐、葡萄糖酸钠中的一种以上。
进一步的，所述的PH调整缓冲剂为氢氧化物、硫酸、柠檬酸、盐酸、硼酸、乙酸、氨水、磷酸二氢钠、磷酸二氢钾、磷酸氢二钠、磷酸氢二钾、乙酸盐中的一种以上。
进一步的，所述的还原剂为亚硫酸盐、次亚磷酸钠、硼氢化物、水合肼中的一种以上。
进一步的，所述的电位调整剂为甲硫基丁氨酸、胱氨酸、半胱氨酸、高胱氨酸、高半光氨酸、乙硫基丁氨酸、胱氨酸二亚砜、活性甲硫巯基丁氨酸和胱硫醚中的一种以上。
所述的防氧化溶液的处理金属基铜面的方法，所述的方法是通过化学沉积或电沉积或两者组合方式沉积获得铜面防氧化金属膜层，厚度可以是纳米级别，不影响基材铜面外观。
进一步的，所述的化学沉积为将所述的防氧化组合物溶液加入电解槽中对PCB/FPC进行电镀处理，电镀参数如下：电流密度1-2ASF，pH 2-10，温度40-85℃。本案提供的药剂PH值范围广，酸性碱性条件组合均可成膜。
该溶液的制备方法如下：
a.在室温下，依次添加质量配比的金属主剂盐溶液到去离子水中，搅拌，溶液混合均匀且溶液澄清，得到溶液A；
b.向配置好的溶液A中加入质量配比的络合剂溶液，搅拌，溶液混合均匀，溶液为稳定的略带浑浊的均一液体B；
c.向配置好的溶液B中继续加入PH缓冲溶液，搅拌均匀，得到溶液C；
d.向配置好的溶液C中加入质量配比的还原剂溶液，搅拌均匀，得到溶液D；
e.向配置好的溶液D中加入质量配比的电位调整剂溶液，搅拌均匀，得到最终组合物溶液E。
相对比传统防氧化而言，本发明通过在基材铜面上沉积金属层替代有机膜来达到防氧化的作用，因此形成的金属防氧化保护膜较之于传统有机防氧化膜具有更强的温度耐受性；通过控制膜的沉积过程得到的金属膜具有一定的粗糙度，铜面防氧化膜金属层表面粗糙度更均匀，比通过化学(微蚀)或者机械粗化工序获得的基材表现出于干膜或油墨更好的结合力，因此，采用该产品获得的防氧化膜，省去了铜面进行化学微蚀或机械粗化工序的步骤。
本发明的有益效果在于：本发明中的一种用于PCB/FPC干膜前处理用铜面防氧化增强剂组合物既可满足较高温度的生产环境，又提高铜面与干膜或油墨等之间的结合力，同时省去化学(微蚀)或机械粗化的工序，一种药剂，两种功效。在生产过程中，可同时完全代替化学有机膜抗氧化及铜面粗化工艺，提高产品品质，缩短制程工艺，节省人工和时间。
具体实施方式
实施例1
1)用于PCB/FPC干膜前处理用铜面防氧化增强剂组合物，组成如下：
硫酸锌：42g/L
硫酸镍：40g/L
乙二胺四乙酸二钠：30g/L
柠檬酸：50g/L
水合肼：40g/L
甲硫基丁氨酸：0.005g/L
调整后的溶液PH：2-3；
以1L溶液为例，配置步骤如下：
首先称取各重量份的物质：42g硫酸锌，40g硫酸镍，30g乙二胺四乙酸二钠，50g柠檬酸，40g水合肼，0.005g甲硫基丁氨酸；
在室温下，准备好去离子水，适量(少于1L)，加入硫酸锌和硫酸镍，搅拌，溶液混合均匀且溶液澄清，得到溶液A；
向配置好的溶液A中加入乙二胺四乙酸二钠，搅拌，溶液混合均匀，溶液为稳定的略带浑浊的均一液体B；
向配置好的溶液B中继续加入柠檬酸，搅拌均匀，得到溶液C；
向配置好的溶液C中加入质量配比的水合肼，搅拌均匀，得到溶液D；
向配置好的溶液D中加入甲硫基丁氨酸，搅拌均匀，得到最终组合物溶液E，最后定容至1L即可。
将上述溶液放入电解槽中进行电解，电流密度：1.5ASF，温度50℃。
(2)对电镀后的PCB防氧化能力进行测试(中性盐雾实验)
测试条件为35℃，96h；图1为有机干膜板腐蚀图，图2为采用本实施例提供的药剂处理后的电沉积干膜板腐蚀图，可以看出其抗氧化效果更优。
3)结合力测试(百个胶带拉力测试、二次元影像仪观测统计)
1)用于PCB/FPC干膜前处理用铜面防氧化增强剂组合物组成：
硫酸锌：64.5g/L
硫酸亚锡：20g/L
柠檬酸钾：80g/L
氢氧化钾：10g/L
磷酸氢二钠：35.5g/L
硼氢化钠:90g/L
活性甲硫巯基丁氨酸：0.15g/L
PH：10
以1L溶液为例，配置步骤如下：
称取各物质：硫酸锌64.5g、硫酸亚锡20g、柠檬酸钾80g、氢氧化钾10g、磷酸氢二钠35.5g、硼氢化钠90g、活性甲硫巯基丁氨酸0.15g；
在室温下，添加硫酸锌和硫酸亚锡到去离子水(少于1L)中，搅拌，溶液混合均匀且溶液澄清，得到溶液A；
向配置好的溶液A中加入柠檬酸钾，搅拌，溶液混合均匀，溶液为稳定的略带浑浊的均一液体B；
向配置好的溶液B中继续加入氢氧化钾和磷酸氢二钠，搅拌均匀，得到溶液C；向配置好的溶液C中加入质量配比的硼氢化钠，搅拌均匀，得到溶液D；
向配置好的溶液D中加入活性甲硫巯基丁氨酸，搅拌均匀，得到最终组合物溶液E，定容至1L。
电镀FPC，电流密度：1ASF(安培/平方分米)，温度45℃。
2)FPC防氧化测试表明通过该实施例提供的药剂处理的PCB板抗氧化效果好。
3)结合力测试
贴干膜，曝光显影，线宽线距1.2mil、1.25mil、1.3mil、1.5mil、2mil、3mil、3.5mil、4mil，结果无飘线、掉膜。
实施例3
1)用于PCB/FPC干膜前处理用铜面防氧化增强剂组合物组成：
硫酸镍：28g/L
柠酸酸钠：10g/L
氯化铵：30g/L
次磷酸钠：30g/L
氨水：30g/L
乙硫基丁氨酸 0.05g/L
PH：9-10
以1L溶液为例，配置步骤如下：
准备如下的重量份物质：硫酸镍28g、柠酸酸钠10g、氯化铵30g、次磷酸钠30g、氨水30g；
在室温下，添加硫酸镍到去离子水中，搅拌，溶液混合均匀且溶液澄清，得到溶液A；
向配置好的溶液A中加入柠酸酸钠和氯化铵，搅拌，溶液混合均匀，溶液为稳定的略带浑浊的均一液体B；
向配置好的溶液B中继续加入氨水，搅拌均匀，得到溶液C；
d.向配置好的溶液C中加入次磷酸钠，搅拌均匀，得到溶液D；
e.向配置好的溶液D中加入乙硫基丁氨酸，搅拌均匀，得到最终组合物溶液E。电镀，温度：40-43℃，电流密度：1.8ASF。
2)PCB防氧化测试表明经过处理的铜表面抗氧化效果明显改善。
3)结合力测试
贴干膜，曝光显影，线宽线距1.2mil、1.25mil、1.3mil、1.5mil、2mil、3mil、3.5mil、4mil，结果无飘线、掉膜。

Claims (9)

1.一种PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂，其特征在于，所述的组合物包括有：金属主剂10-150g/L、络合剂30-300g/L、PH调整剂20-150g/L、还原剂30-150g/L和电位调整剂0.001-1g/L。
2.如权利要求1所述的PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂，其特征在于，所述的组合物包括有：金属主剂20-100g/L、络合剂30-200g/L、PH调整剂25-100g/L、还原剂30-80g/L和电位调整剂0.005-0.5g/L。
3.如权利要求1或2任一权利要求所述的PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂，其特征在于，所述的金属主剂为锌、镍、锡、钴、钯盐及其氧化物中的一种以上。
4.如权利要求1或2任一权利要求所述的PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂，其特征在于，所述的络合剂为乙二胺四乙酸二钠、乙二胺四乙酸四钠、乙二胺、一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、硫酸铵、氯化铵、柠檬酸盐、焦磷酸盐、酒石酸盐、亚硫酸盐、硫代硫酸盐、葡萄糖酸钠中的一种以上。
5.如权利要求1或2任一权利要求所述的PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂，其特征在于，所述的PH调整缓冲剂为氢氧化物、硫酸、柠檬酸、盐酸、硼酸、乙酸、氨水、磷酸二氢钠、磷酸二氢钾、磷酸氢二钠、磷酸氢二钾、乙酸盐中的一种以上。
6.如权利要求1或2任一权利要求所述的PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂，其特征在于，所述的还原剂为亚硫酸盐、次亚磷酸钠、硼氢化物、水合肼中的一种以上。
7.如权利要求1或2任一权利要求所述的PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂，其特征在于，所述的电位调整剂为甲硫基丁氨酸、胱氨酸、半胱氨酸、高胱氨酸、高半光氨酸、乙硫基丁氨酸、胱氨酸二亚砜、活性甲硫巯基丁氨酸和胱硫醚中的一种以上。
8.采用如权利要求1或2任一权利要求所述的防氧化增强剂的处理金属基铜面方法，其特征在于，所述的方法是通过化学沉积或电沉积或两者组合方式沉积获得铜面防氧化金属膜层。
9.采用如权利要求1或2任一权利要求所述的防氧化增强剂的处理金属基铜面方法，其特征在于，所述的化学沉积为将所述的防氧化组合物溶液加入电解槽中对PCB/FPC进行电镀处理，电镀参数如下：电流密度1-2ASF,pH 2-10,温度40-85℃。
CN201810585198.2A 2018-06-08 2018-06-08 Pcb/fpc干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂及其处理方法 Pending CN109280945A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810585198.2A CN109280945A (zh) 2018-06-08 2018-06-08 Pcb/fpc干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂及其处理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810585198.2A CN109280945A (zh) 2018-06-08 2018-06-08 Pcb/fpc干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂及其处理方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109280945A true CN109280945A (zh) 2019-01-29

Family

ID=65185776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810585198.2A Pending CN109280945A (zh) 2018-06-08 2018-06-08 Pcb/fpc干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂及其处理方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109280945A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110195222A (zh) * 2019-06-04 2019-09-03 深圳市瑞世兴科技有限公司 一种rtr减铜后处理用铜箔表面钝化剂及其使用和制备方法
CN111962082A (zh) * 2020-08-11 2020-11-20 湖北工程学院 一种绿色环保型铜箔防氧化剂及使用其的防氧化工艺

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1896308A (zh) * 2005-07-11 2007-01-17 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 化学镀镍镀液及工艺
CN101654797A (zh) * 2008-08-19 2010-02-24 陈允盈 一种化学-电镀铜液及镀铜生产工艺
CN101711092A (zh) * 2009-04-16 2010-05-19 深圳市精诚达电路有限公司 挠性电路板直接镀金工艺
CN102400192A (zh) * 2011-11-10 2012-04-04 深南电路有限公司 一种对电路板电镀金的方法
CN102888628A (zh) * 2012-10-11 2013-01-23 合肥奥福表面处理科技有限公司 Pet基材的fpc板材电镀镍工作液
CN103924224A (zh) * 2014-03-31 2014-07-16 永星化工(上海)有限公司 一种高速化学铜的组合液及其制备方法
CN104593833A (zh) * 2014-12-26 2015-05-06 合肥奥福表面处理科技有限公司 用于fpc板材电镀镍金的工作液
CN104862677A (zh) * 2015-05-13 2015-08-26 电子科技大学 一种活化pcb电路表面实现化学镀镍的方法
CN105018904A (zh) * 2015-07-31 2015-11-04 珠海斯美特电子材料有限公司 一种用于柔性电路板化学镀镍的溶液及其施镀方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1896308A (zh) * 2005-07-11 2007-01-17 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 化学镀镍镀液及工艺
CN101654797A (zh) * 2008-08-19 2010-02-24 陈允盈 一种化学-电镀铜液及镀铜生产工艺
CN101711092A (zh) * 2009-04-16 2010-05-19 深圳市精诚达电路有限公司 挠性电路板直接镀金工艺
CN102400192A (zh) * 2011-11-10 2012-04-04 深南电路有限公司 一种对电路板电镀金的方法
CN102888628A (zh) * 2012-10-11 2013-01-23 合肥奥福表面处理科技有限公司 Pet基材的fpc板材电镀镍工作液
CN103924224A (zh) * 2014-03-31 2014-07-16 永星化工(上海)有限公司 一种高速化学铜的组合液及其制备方法
CN104593833A (zh) * 2014-12-26 2015-05-06 合肥奥福表面处理科技有限公司 用于fpc板材电镀镍金的工作液
CN104862677A (zh) * 2015-05-13 2015-08-26 电子科技大学 一种活化pcb电路表面实现化学镀镍的方法
CN105018904A (zh) * 2015-07-31 2015-11-04 珠海斯美特电子材料有限公司 一种用于柔性电路板化学镀镍的溶液及其施镀方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
韩克平 等: "胱氨酸加速化学沉积镍的机理", 《中国腐蚀与防护学报》 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110195222A (zh) * 2019-06-04 2019-09-03 深圳市瑞世兴科技有限公司 一种rtr减铜后处理用铜箔表面钝化剂及其使用和制备方法
CN111962082A (zh) * 2020-08-11 2020-11-20 湖北工程学院 一种绿色环保型铜箔防氧化剂及使用其的防氧化工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101358361B (zh) 电子部件用锡电解镀覆液、镀覆方法及电子部件
CN101935836B (zh) Fr-4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺
CN107313084B (zh) 一种碱性无氰镀银电镀液及镀银方法
CN110344089B (zh) 一种亚硫酸金钠镀液及其电镀方法
CN102677110B (zh) 一种金钯合金电镀液及其制备方法和电镀工艺
CN101403112A (zh) 铜及铜合金的化学镀锡液
CN103469267A (zh) 一种表面处理电解铜箔的工艺方法及其处理的铜箔
CN103046091A (zh) 一种无氰电镀银的电镀液及电镀方法
CN107299367A (zh) 无氰光亮镀银电镀液
CN1953868B (zh) 无铬的防晦暗粘合促进处理组合物
CN101260549B (zh) 一种无预镀型无氰镀银电镀液
CN105420770A (zh) 一种防变色无氰镀银电镀液及其电镀方法
CN105543920A (zh) 镁合金微弧氧化层表面制备导电涂层的处理方法
CN109280945A (zh) Pcb/fpc干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂及其处理方法
CN108251869A (zh) 镀锡液及其制备方法与应用
CN113463155A (zh) 一种电子铜箔表面粗化处理用粗化液及表面粗化处理工艺
CN102011154A (zh) 一种用于镀线路板金手指的电镀金液
CN106591897B (zh) 一种无氰离子液体镀铜溶液及镀铜工艺
CN104846408A (zh) 一种在铜基体上镀致密的铼薄膜的镀液配方及电镀方法
CN106637159B (zh) 一种化学镀液、制备方法及一种非金属化学镀的方法
JP2012126951A (ja) ニッケルめっき液及びニッケルめっき方法
CN113881980A (zh) 一种剥离层处理液及可剥离的附载体超薄铜箔的制备方法
CN104342726A (zh) 一种无氰镀银方法
CN109207971A (zh) 一种化学快速还原镀金液及其应用
CN105018978A (zh) 一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190129

RJ01 Rejection of invention patent application after publication