CN109279112A - 一种软包装袋易撕口的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种软包装袋易撕口的制作方法，包括包装袋薄膜制作、包装袋薄膜切口、包装袋薄膜分切、包装袋薄膜折叠、包装袋薄膜热压、包装袋封装等步骤，发明一种软包装袋易撕口的制作方法，先进行切口加工，切口加工结束后进行分切、折叠、热压、封口加工，形成双易撕口包装袋，简化了双易撕口制作工序以及所需设备结构，大大的提高了双易撕口包装袋的生产效率，包装袋薄膜采用防伪包装袋薄膜，实现了两个二维码数据之间的相关联，又实现了内置码和外置码位置之间的相互对应关系，且具有不可分离性，提高了数据的利用率，将数码一分为二，节约数据成本。

Description

一种软包装袋易撕口的制作方法

技术领域

本发明涉及包装袋技术领域，具体是一种软包装袋易撕口的制作方法。

背景技术

包装袋是指用于包装各种用品的袋子，广泛用于日常生活和工业生产中。软包装袋是包装袋中的一种，软包装袋是指在充填或取出内装物后，容器形状可发生变化的包装袋。用纸、铝箔、纤维、塑料薄膜以及它们的复合物所制成的各种袋、盒、套、包封等均属于软包装。目前在进行软包装过程中经常需要开设易撕口，现有技术中开设易撕口的技术以及日趋成熟，而双易撕口包装袋制作技术却不是很成熟，拉长了工作节拍，无法满足高效、简便可靠、自动调节的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软包装袋易撕口的制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案，

一种软包装袋易撕口的制作方法，具体包括以下步骤：

S1、制备包装袋薄膜；

S2、根据需要选取相应的切口装置，并在切口装置上设定预定切口高度，并根据所需要包装袋的大小设定包装袋的预设宽度和长度；

S3、在切口装置的辊筒上搭载包装袋薄膜，在两辊筒间紧绷着的包装袋薄膜被输送到位停止时切口装置上的切割装置被升降调整到预定切口高度，切割装置切割包装袋薄膜，形成一排切口；

S4、切口切割完成，将包装袋薄膜被输送至分割设备，沿包装袋薄膜的长度方向按照预设宽度和长度将包装袋薄膜分割成多条包装袋薄膜，一个切口的宽度和两个切口之间的部分构成一条包装袋薄膜的宽度；

S5、将分割后的包装袋薄膜输送至包装设备进行初步包装袋成型加工，将设有切口的一侧沿包装袋薄膜的长度方向将切口对折，将开口的一侧进行热压粘接，未粘接的一侧形成第一易撕口位于包装袋纵向中部封口上，之后将未设置切口的侧边与设有切口的侧边对接封装，同时将未设置切口的一端的端口封闭，形成未封口包装袋；

S6、对步骤S5中的未封口包装袋进行填充，之后封口，在最终封口的侧边切割第二易撕口，形成双易撕口的包装袋。

进一步的，所述步骤S1中的包装袋薄膜为防伪包装袋薄膜，防伪包装袋薄膜包括离型层、全息层、第一数码层、镀铝层、印色层、第二数码层、固化胶层和软包装层，且离型层、全息层、第一数码层、镀铝层、印色层、第二数码层、固化胶层与软包装层从外到内依次相连，软包装层是无色透明的。

进一步的，所述防伪包装袋薄膜具体制备方法包括以下步骤：

S11、制备离型层：选用双面无电晕PET，利用涂布机涂布离型层，烘干方式为热烘干；

S12、制备全息层：采用软压工艺，将全息信息复制到离型层上形成全息层；

S13、数码信息制作：将不同的两组数据或将源数码一分为二进行配对，形成两条相互连接的数据链；

S14、制备第一数码层：采用赋码机将其中一条数据链上的数码印刷至全息层上，形成第一数码层；

S15、制备镀铝层：采用真空镀铝方法对第一数码层进行镀铝，形成镀铝层；

S16、制备印色层：采用印刷机对镀铝层进行印白，形成印色层；

S17、制备第二数码层：使用赋码机将另外一条数据链上的数码印刷至印色层上，形成第二数码层；

S18、制备固化胶层：使用涂布机在第二数码层上涂布固化胶洗形成固化胶层；

S19、将软包装层粘贴至固化胶层上，并利用凹版印刷机在软包装层上印刷图文信息及防伪特征，形成防伪包装袋薄膜。

进一步的，所述步骤S2中，切口装置可选择激光切割装置或气动刀架切割装置。

进一步的，所述步骤S3中，在进行切口加工时，辊筒带动包装袋薄膜定时移动，在包装袋薄膜上等距离切割多排切口。

进一步的，所述步骤S3中，所述切口深度小于包装袋薄膜的厚度。

进一步的，所述步骤S3中，切口形状为三角形、半圆弧形、长方形、五边形和锯齿形中的一种。

与现有技术相比，本发明的有益效果是，

发明一种软包装袋易撕口的制作方法，先进行切口加工，切口加工结束后进行分切、折叠、热压、封口加工，形成双易撕口包装袋，简化了双易撕口制作工序以及所需设备结构，大大的提高了双易撕口包装袋的生产效率，包装袋薄膜采用防伪包装袋薄膜，实现了两个二维码数据之间的相关联，又实现了内置码和外置码位置之间的相互对应关系，且具有不可分离性，提高了数据的利用率，将数码一分为二，节约数据成本。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详述，以下实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。

实施例1：

一种软包装袋易撕口的制作方法，具体包括以下步骤：

S1、制备包装袋薄膜；

S2、根据需要选取相应的切口装置，并在切口装置上设定预定切口高度，并根据所需要包装袋的大小设定预设宽度和长度；

S3、在切口装置的辊筒上搭载包装袋薄膜，在两辊筒间紧绷着的包装袋薄膜被输送到位停止时切口装置上的切割装置被升降调整到预定切口高度，切割装置切割包装袋薄膜，形成一排切口；

S4、切口切割完成，将包装袋薄膜被输送至分割设备，沿包装袋薄膜的长度方向按照预设宽度和长度将包装袋薄膜分割成多条包装袋薄膜，一个切口的宽度和两个切口之间的部分构成一条包装袋薄膜的宽度；

S5、将分割后的包装袋薄膜输送至包装设备进行初步包装袋成型加工，将设有切口的一侧沿包装袋薄膜的长度方向将切口对折，将开口的一侧进行热压粘接，未粘接的一侧形成第一易撕口位于包装袋纵向中部封口上，之后将未设置切口的侧边与设有切口的侧边对接封装，同时将未设置切口的一端的端口封闭，形成未封口包装袋；

S6、对步骤S5中的未封口包装袋进行填充，之后封口，在最终封口的侧边切割第二易撕口，形成双易撕口的包装袋。

所述步骤S1中的包装袋薄膜为防伪包装袋薄膜，防伪包装袋薄膜包括离型层、全息层、第一数码层、镀铝层、印色层、第二数码层、固化胶层和软包装层，且离型层、全息层、第一数码层、镀铝层、印色层、第二数码层、固化胶层与软包装层从外到内依次相连，软包装层是无色透明的；

所述防伪包装袋薄膜具体制备方法包括以下步骤：

S11、制备离型层：选用双面无电晕PET，利用涂布机涂布离型层，烘干方式为热烘干；

S12、制备全息层：采用软压工艺，将全息信息复制到离型层上形成全息层；

S13、数码信息制作：将不同的两组数据或将源数码一分为二进行配对，形成两条相互连接的数据链；

S14、制备第一数码层：采用赋码机将其中一条数据链上的数码印刷至全息层上，形成第一数码层；

S15、制备镀铝层：采用真空镀铝方法对第一数码层进行镀铝，形成镀铝层；

S16、制备印色层：采用印刷机对镀铝层进行印白，形成印色层；

S17、制备第二数码层：使用赋码机将另外一条数据链上的数码印刷至印色层上，形成第二数码层；

S18、制备固化胶层：使用涂布机在第二数码层上涂布固化胶洗形成固化胶层；

S19、将软包装层粘贴至固化胶层上，并利用凹版印刷机在软包装层上印刷图文信息及防伪特征，形成防伪包装袋薄膜。

所述步骤S2中，切口装置可选择激光切割装置或气动刀架切割装置。

所述步骤S3中，在进行切口加工时，辊筒带动包装袋薄膜定时移动，在包装袋薄膜上等距离切割多排切口。

所述步骤S3中，所述切口深度小于包装袋薄膜的厚度。

所述步骤S3中切割装置的移动方向与包装袋薄膜所在平面垂直，其切割方向与包装袋薄膜所在平面平行。

所述步骤S3中切口的形状为三角形。

实施例2：

一种软包装袋易撕口的制作方法，具体包括以下步骤：

S1、制备包装袋薄膜；

S2、根据需要选取相应的切口装置，并在切口装置上设定预定切口高度，并根据所需要包装袋的大小设定预设宽度和长度；

S3、在切口装置的辊筒上搭载包装袋薄膜，在两辊筒间紧绷着的包装袋薄膜被输送到位停止时切口装置上的切割装置被升降调整到预定切口高度，切割装置切割包装袋薄膜，形成一排切口；

S4、切口切割完成，将包装袋薄膜被输送至分割设备，沿包装袋薄膜的长度方向按照预设宽度和长度将包装袋薄膜分割成多条包装袋薄膜，一个切口的宽度和两个切口之间的部分构成一条包装袋薄膜的宽度；

S5、将分割后的包装袋薄膜输送至包装设备进行初步包装袋成型加工，将设有切口的一侧沿包装袋薄膜的长度方向将切口对折，将开口的一侧进行热压粘接，未粘接的一侧形成第一易撕口位于包装袋纵向中部封口上，之后将未设置切口的侧边与设有切口的侧边对接封装，同时将未设置切口的一端的端口封闭，形成未封口包装袋；

S6、对步骤S5中的未封口包装袋进行填充，之后封口，在最终封口的侧边切割第二易撕口，形成双易撕口的包装袋。

所述步骤S1中的包装袋薄膜为防伪包装袋薄膜，防伪包装袋薄膜包括离型层、全息层、第一数码层、镀铝层、印色层、第二数码层、固化胶层和软包装层，且离型层、全息层、第一数码层、镀铝层、印色层、第二数码层、固化胶层与软包装层从外到内依次相连，软包装层是无色透明的；

所述防伪包装袋薄膜具体制备方法包括以下步骤：

S11、制备离型层：选用双面无电晕PET，利用涂布机涂布离型层，烘干方式为热烘干；

S12、制备全息层：采用软压工艺，将全息信息复制到离型层上形成全息层；

S13、数码信息制作：将不同的两组数据或将源数码一分为二进行配对，形成两条相互连接的数据链；

S14、制备第一数码层：采用赋码机将其中一条数据链上的数码印刷至全息层上，形成第一数码层；

S15、制备镀铝层：采用真空镀铝方法对第一数码层进行镀铝，形成镀铝层；

S16、制备印色层：采用印刷机对镀铝层进行印白，形成印色层；

S17、制备第二数码层：使用赋码机将另外一条数据链上的数码印刷至印色层上，形成第二数码层；

S18、制备固化胶层：使用涂布机在第二数码层上涂布固化胶洗形成固化胶层；

S19、将软包装层粘贴至固化胶层上，并利用凹版印刷机在软包装层上印刷图文信息及防伪特征，形成防伪包装袋薄膜。

所述步骤S2中，切口装置可选择激光切割装置或气动刀架切割装置。

所述步骤S3中，在进行切口加工时，辊筒带动包装袋薄膜定时移动，在包装袋薄膜上等距离切割多排切口。

所述步骤S3中，所述切口深度小于包装袋薄膜的厚度。

所述步骤S3中切割装置的移动方向与包装袋薄膜所在平面垂直，其切割方向与包装袋薄膜所在平面平行。

所述步骤S3中切口的形状为半圆弧形。

实施例3：

一种软包装袋易撕口的制作方法，具体包括以下步骤：

S1、制备包装袋薄膜；

S2、根据需要选取相应的切口装置，并在切口装置上设定预定切口高度，并根据所需要包装袋的大小设定预设宽度和长度；

S3、在切口装置的辊筒上搭载包装袋薄膜，在两辊筒间紧绷着的包装袋薄膜被输送到位停止时切口装置上的切割装置被升降调整到预定切口高度，切割装置切割包装袋薄膜，形成一排切口；

S4、切口切割完成，将包装袋薄膜被输送至分割设备，沿包装袋薄膜的长度方向按照预设宽度和长度将包装袋薄膜分割成多条包装袋薄膜，一个切口的宽度和两个切口之间的部分构成一条包装袋薄膜的宽度；

S5、将分割后的包装袋薄膜输送至包装设备进行初步包装袋成型加工，将设有切口的一侧沿包装袋薄膜的长度方向将切口对折，将开口的一侧进行热压粘接，未粘接的一侧形成第一易撕口位于包装袋纵向中部封口上，之后将未设置切口的侧边与设有切口的侧边对接封装，同时将未设置切口的一端的端口封闭，形成未封口包装袋；

S6、对步骤S5中的未封口包装袋进行填充，之后封口，在最终封口的侧边切割第二易撕口，形成双易撕口的包装袋。

所述步骤S1中的包装袋薄膜为防伪包装袋薄膜，防伪包装袋薄膜包括离型层、全息层、第一数码层、镀铝层、印色层、第二数码层、固化胶层和软包装层，且离型层、全息层、第一数码层、镀铝层、印色层、第二数码层、固化胶层与软包装层从外到内依次相连，软包装层是无色透明的；

所述防伪包装袋薄膜具体制备方法包括以下步骤：

S11、制备离型层：选用双面无电晕PET，利用涂布机涂布离型层，烘干方式为热烘干；

S12、制备全息层：采用软压工艺，将全息信息复制到离型层上形成全息层；

S13、数码信息制作：将不同的两组数据或将源数码一分为二进行配对，形成两条相互连接的数据链；

S14、制备第一数码层：采用赋码机将其中一条数据链上的数码印刷至全息层上，形成第一数码层；

S15、制备镀铝层：采用真空镀铝方法对第一数码层进行镀铝，形成镀铝层；

S16、制备印色层：采用印刷机对镀铝层进行印白，形成印色层；

S17、制备第二数码层：使用赋码机将另外一条数据链上的数码印刷至印色层上，形成第二数码层；

S18、制备固化胶层：使用涂布机在第二数码层上涂布固化胶洗形成固化胶层；

S19、将软包装层粘贴至固化胶层上，并利用凹版印刷机在软包装层上印刷图文信息及防伪特征，形成防伪包装袋薄膜。

所述步骤S2中，切口装置可选择激光切割装置或气动刀架切割装置。

所述步骤S3中，在进行切口加工时，辊筒带动包装袋薄膜定时移动，在包装袋薄膜上等距离切割多排切口。

所述步骤S3中，所述切口深度小于包装袋薄膜的厚度。

所述步骤S3中切割装置的移动方向与包装袋薄膜所在平面垂直，其切割方向与包装袋薄膜所在平面平行。

所述步骤S3中切口的形状为长方形。

实施例4：

一种软包装袋易撕口的制作方法，具体包括以下步骤：

S1、制备包装袋薄膜；

S2、根据需要选取相应的切口装置，并在切口装置上设定预定切口高度，并根据所需要包装袋的大小设定预设宽度和长度；

S3、在切口装置的辊筒上搭载包装袋薄膜，在两辊筒间紧绷着的包装袋薄膜被输送到位停止时切口装置上的切割装置被升降调整到预定切口高度，切割装置切割包装袋薄膜，形成一排切口；

S4、切口切割完成，将包装袋薄膜被输送至分割设备，沿包装袋薄膜的长度方向按照预设宽度和长度将包装袋薄膜分割成多条包装袋薄膜，一个切口的宽度和两个切口之间的部分构成一条包装袋薄膜的宽度；

S5、将分割后的包装袋薄膜输送至包装设备进行初步包装袋成型加工，将设有切口的一侧沿包装袋薄膜的长度方向将切口对折，将开口的一侧进行热压粘接，未粘接的一侧形成第一易撕口位于包装袋纵向中部封口上，之后将未设置切口的侧边与设有切口的侧边对接封装，同时将未设置切口的一端的端口封闭，形成未封口包装袋；

S6、对步骤S5中的未封口包装袋进行填充，之后封口，在最终封口的侧边切割第二易撕口，形成双易撕口的包装袋。

所述步骤S1中的包装袋薄膜为防伪包装袋薄膜，防伪包装袋薄膜包括离型层、全息层、第一数码层、镀铝层、印色层、第二数码层、固化胶层和软包装层，且离型层、全息层、第一数码层、镀铝层、印色层、第二数码层、固化胶层与软包装层从外到内依次相连，软包装层是无色透明的；

所述防伪包装袋薄膜具体制备方法包括以下步骤：

S11、制备离型层：选用双面无电晕PET，利用涂布机涂布离型层，烘干方式为热烘干；

S12、制备全息层：采用软压工艺，将全息信息复制到离型层上形成全息层；

S13、数码信息制作：将不同的两组数据或将源数码一分为二进行配对，形成两条相互连接的数据链；

S14、制备第一数码层：采用赋码机将其中一条数据链上的数码印刷至全息层上，形成第一数码层；

S15、制备镀铝层：采用真空镀铝方法对第一数码层进行镀铝，形成镀铝层；

S16、制备印色层：采用印刷机对镀铝层进行印白，形成印色层；

S17、制备第二数码层：使用赋码机将另外一条数据链上的数码印刷至印色层上，形成第二数码层；

S18、制备固化胶层：使用涂布机在第二数码层上涂布固化胶洗形成固化胶层；

S19、将软包装层粘贴至固化胶层上，并利用凹版印刷机在软包装层上印刷图文信息及防伪特征，形成防伪包装袋薄膜。

所述步骤S2中，切口装置可选择激光切割装置或气动刀架切割装置。

所述步骤S3中，在进行切口加工时，辊筒带动包装袋薄膜定时移动，在包装袋薄膜上等距离切割多排切口。

所述步骤S3中，所述切口深度小于包装袋薄膜的厚度。

所述步骤S3中切割装置的移动方向与包装袋薄膜所在平面垂直，其切割方向与包装袋薄膜所在平面平行。

所述步骤S3中切口的形状为五边形。

实施例5：

一种软包装袋易撕口的制作方法，具体包括以下步骤：

S1、制备包装袋薄膜；

S2、根据需要选取相应的切口装置，并在切口装置上设定预定切口高度，并根据所需要包装袋的大小设定预设宽度和长度；

S3、在切口装置的辊筒上搭载包装袋薄膜，在两辊筒间紧绷着的包装袋薄膜被输送到位停止时切口装置上的切割装置被升降调整到预定切口高度，切割装置切割包装袋薄膜，形成一排切口；

S4、切口切割完成，将包装袋薄膜被输送至分割设备，沿包装袋薄膜的长度方向按照预设宽度和长度将包装袋薄膜分割成多条包装袋薄膜，一个切口的宽度和两个切口之间的部分构成一条包装袋薄膜的宽度；

S5、将分割后的包装袋薄膜输送至包装设备进行初步包装袋成型加工，将设有切口的一侧沿包装袋薄膜的长度方向将切口对折，将开口的一侧进行热压粘接，未粘接的一侧形成第一易撕口位于包装袋纵向中部封口上，之后将未设置切口的侧边与设有切口的侧边对接封装，同时将未设置切口的一端的端口封闭，形成未封口包装袋；

S6、对步骤S5中的未封口包装袋进行填充，之后封口，在最终封口的侧边切割第二易撕口，形成双易撕口的包装袋。

所述步骤S1中的包装袋薄膜为防伪包装袋薄膜，防伪包装袋薄膜包括离型层、全息层、第一数码层、镀铝层、印色层、第二数码层、固化胶层和软包装层，且离型层、全息层、第一数码层、镀铝层、印色层、第二数码层、固化胶层与软包装层从外到内依次相连，软包装层是无色透明的；

所述防伪包装袋薄膜具体制备方法包括以下步骤：

S11、制备离型层：选用双面无电晕PET，利用涂布机涂布离型层，烘干方式为热烘干；

S12、制备全息层：采用软压工艺，将全息信息复制到离型层上形成全息层；

S13、数码信息制作：将不同的两组数据或将源数码一分为二进行配对，形成两条相互连接的数据链；

S14、制备第一数码层：采用赋码机将其中一条数据链上的数码印刷至全息层上，形成第一数码层；

S15、制备镀铝层：采用真空镀铝方法对第一数码层进行镀铝，形成镀铝层；

S16、制备印色层：采用印刷机对镀铝层进行印白，形成印色层；

S17、制备第二数码层：使用赋码机将另外一条数据链上的数码印刷至印色层上，形成第二数码层；

S18、制备固化胶层：使用涂布机在第二数码层上涂布固化胶洗形成固化胶层；

S19、将软包装层粘贴至固化胶层上，并利用凹版印刷机在软包装层上印刷图文信息及防伪特征，形成防伪包装袋薄膜。

所述步骤S2中，切口装置可选择激光切割装置或气动刀架切割装置。

所述步骤S3中，在进行切口加工时，辊筒带动包装袋薄膜定时移动，在包装袋薄膜上等距离切割多排切口。

所述步骤S3中，所述切口深度小于包装袋薄膜的厚度。

所述步骤S3中切割装置的移动方向与包装袋薄膜所在平面垂直，其切割方向与包装袋薄膜所在平面平行。

所述步骤S3中切口的形状为锯齿形。

本发明一种软包装袋易撕口的制作方法，先进行切口加工，切口加工结束后进行分切、折叠、热压、封口加工，形成双易撕口包装袋，简化了双易撕口制作工序以及所需设备结构，大大的提高了双易撕口包装袋的生产效率，包装袋薄膜采用防伪包装袋薄膜，实现了两个二维码数据之间的相关联，又实现了内置码和外置码位置之间的相互对应关系，且具有不可分离性，提高了数据的利用率，将数码一分为二，节约数据成本。

切口形状为三角形、半圆弧形、长方形、五边形和锯齿形中的一种，选择不同的切口形状能够使得包装袋的易撕口撕开的难易度得到改变，可根据需要进行调节，还能够使得包装袋变的更加美观，提高装饰性。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (8)

1.一种软包装袋易撕口的制作方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

S1、制备包装袋薄膜；

S2、根据需要选取相应的切口装置，并在切口装置上设定预定切口高度，并根据所需要包装袋的大小设定包装袋的预设宽度和长度；

S3、在切口装置的辊筒上搭载包装袋薄膜，在两辊筒间紧绷着的包装袋薄膜被输送到位停止时切口装置上的切割装置被升降调整到预定切口高度，切割装置切割包装袋薄膜，形成一排切口；

S4、切口切割完成，将包装袋薄膜被输送至分割设备，沿包装袋薄膜的长度方向按照预设宽度和长度将包装袋薄膜分割成多条包装袋薄膜，一个切口的宽度和两个切口之间的部分构成一条包装袋薄膜的宽度；

S5、将分割后的包装袋薄膜输送至包装设备进行初步包装袋成型加工，将设有切口的一侧沿包装袋薄膜的长度方向将切口对折，将开口的一侧进行热压粘接，未粘接的一侧形成第一易撕口位于包装袋纵向中部封口上，之后将未设置切口的侧边与设有切口的侧边对接封装，同时将未设置切口的一端的端口封闭，形成未封口包装袋；

S6、对步骤S5中的未封口包装袋进行填充，之后封口，在最终封口的侧边切割第二易撕口，形成双易撕口的包装袋。

2.根据权利要求1所述的一种软包装袋易撕口的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中的包装袋薄膜为防伪包装袋薄膜，防伪包装袋薄膜包括离型层、全息层、第一数码层、镀铝层、印色层、第二数码层、固化胶层和软包装层，且离型层、全息层、第一数码层、镀铝层、印色层、第二数码层、固化胶层与软包装层从外到内依次相连，软包装层是无色透明的。

3.根据权利要求1所述的一种软包装袋易撕口的制作方法，其特征在于，所述防伪包装袋薄膜具体制备方法包括以下步骤：

S11、制备离型层：选用双面无电晕PET，利用涂布机涂布离型层，烘干方式为热烘干；

S12、制备全息层：采用软压工艺，将全息信息复制到离型层上形成全息层；

S13、数码信息制作：将不同的两组数据或将源数码一分为二进行配对，形成两条相互连接的数据链；

S14、制备第一数码层：采用赋码机将其中一条数据链上的数码印刷至全息层上，形成第一数码层；

S15、制备镀铝层：采用真空镀铝方法对第一数码层进行镀铝，形成镀铝层；

S16、制备印色层：采用印刷机对镀铝层进行印白，形成印色层；

S17、制备第二数码层：使用赋码机将另外一条数据链上的数码印刷至印色层上，形成第二数码层；

S18、制备固化胶层：使用涂布机在第二数码层上涂布固化胶洗形成固化胶层；

S19、将软包装层粘贴至固化胶层上，并利用凹版印刷机在软包装层上印刷图文信息及防伪特征，形成防伪包装袋薄膜。

4.根据权利要求1所述的一种软包装袋易撕口的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，切口装置可选择激光切割装置或气动刀架切割装置。

5.根据权利要求1所述的一种软包装袋易撕口的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，在进行切口加工时，采用辊筒带动包装袋薄膜定时移动，在包装袋薄膜上等距离切割多排切口。

6.根据权利要求1所述的一种软包装袋易撕口的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述切口深度小于包装袋薄膜的厚度。

7.根据权利要求1所述的一种软包装袋易撕口的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中切割装置的移动方向与包装袋薄膜所在平面垂直，其切割方向与包装袋薄膜所在平面平行。

8.根据权利要求1所述的一种软包装袋易撕口的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，切口形状为三角形、半圆弧形、长方形、五边形和锯齿形中的一种。