CN109273145B - 一种包覆型导电泡棉及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种包覆型导电泡棉，涉及屏蔽接地材料领域，其泡棉主体由弹性体以及包覆于弹性体外的导电包覆层构成，导电包覆层的表面具有由金属材料制成的导电层。由于该包覆型导电泡棉的导电性能不是来自弹性体，而是来自导电层，所以其本身电阻值较小，具有优异的导电性能。同时，由于不依赖弹性体导电，所以其电阻阻值与弹性体无关，不会随着弹性体的压缩而发生电阻的波动，从而能够较好的保持其电阻值的稳定。一种上述包覆型导电泡棉的制备方法，其操作简单方便，对设备要求不高，可以快速高效地制备上述高温导电泡棉。

Description

一种包覆型导电泡棉及其制备方法
技术领域
本发明涉及屏蔽接地材料领域，具体而言，涉及一种包覆型导电泡棉及其制备方法。
背景技术
消费电子产品中有许多地方需要实现接地功能或者屏蔽电磁干扰和射频干扰。现有技术中常用全方位导电海绵来实现接地作用，或者作为填充材料实现电磁干扰和射频干扰的屏蔽，如专利CN103794264B采用全方位导电海绵来实现屏蔽功能。但是，全方位导电泡棉是多层材料平面叠加得到，垂直方向上的电阻来自各层的电阻串联效果。在泡棉层，由于添加有导电颗粒，如镍粉，当在垂直方向上有压缩时，泡棉被压缩，不同高度上的导电颗粒间有更多的机会相互接触，降低电阻。即在不同的压缩率下，其电阻值力会发生较大的变化，通常为随着全方位导电海绵在高度(厚度)上的压缩，电阻值会变小。而且在将全方位导电海绵加工成可以应用的模切件的过程中，由于导电海绵的易断裂和易碎性，切割海绵时，会有导电海绵碎屑掉落下来。这些掉落下来的导电海绵碎屑散落在消费电子产品内部空间，极易造成电子产品内部元器件的短路，而影响正常使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种包覆型导电泡棉，其电阻小，导电性能优异，并且，其随着压缩率的变化，能够保持其自身电阻的稳定，且制成模切件时不易掉落碎屑。
本发明的另一目的在于提供一种包覆型导电泡棉的制备方法，其操作简单方便，对设备要求不高，可以快速高效地制备上述包覆型导电泡棉。
本发明的实施例是这样实现的：
一种包覆型导电泡棉，其包括泡棉主体，以及位于泡棉主体的表面，用以将泡棉主体与电子器件连接的导电压敏胶层；
泡棉主体包括弹性体，以及包覆于弹性体外的导电包覆层；导电包覆层包括由薄膜或织物制成的基布层，以及由金属材料制成的导电层；基布层位于面向弹性体的一侧，并与弹性体通过粘接层连接；导电层位于远离弹性体的一侧，导电压敏胶层设置于导电层表面。
一种包覆型导电泡棉的制备方法，其包括：
在导电包覆层于基布层的一侧涂布粘接剂，以形成粘接层；
将粘接层与弹性体粘合，使弹性体被导电包覆层包覆。
本发明实施例的有益效果是：
本发明实施例提供了一种包覆型导电泡棉，其泡棉主体由弹性体以及包覆于弹性体外的导电包覆层构成，导电包覆层的表面具有由金属材料制成的导电层。由于该包覆型导电泡棉的导电性能不是来自弹性体，而是来自导电层，所以其本身电阻值较小，具有优异的导电性能。同时，由于不依赖弹性体导电，所以其电阻阻值与弹性体无关，不会随着弹性体的压缩而发生电阻的波动，从而能够较好的保持其电阻值的稳定。同样的，由于弹性体被导电包覆层所包覆，模切时不易产生碎屑，若有碎屑产生，易被包覆层所包覆。即使产生了碎屑并散落在电子产品空间，由于弹性体本生不导电，所以不会产生元器件的短路问题。而具有导电功能的包覆层的基布层是薄膜或织物，模切时不会产生碎屑。
本发明实施例还提供了一种上述包覆型导电泡棉的制备方法，其操作简单方便，对设备要求不高，可以快速高效地制备上述高温导电泡棉。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例1所提供的包覆型导电泡棉的剖面示意图；
图2为本发明实施例1所提供的包覆型导电泡棉的电流传导示意图(箭头为电流方向)；
图3为本发明对比例1所提供的全方位导电泡棉的剖面示意图；
图4为本发明实施例1所提供的全方位导电泡棉的电流传导示意图(箭头为电流方向)；
图5为本发明试验例1所提供的导电泡棉电阻随压缩率变化的示意图(图中实线为对比例1的结果，虚线为实施例2的结果)。
图标：100-包覆型导电泡棉；110-泡棉主体；111-弹性体；1111-通孔；112-导电包覆层；1121-基布层；1122-导电层；113-粘接层；120-导电压敏胶层；130-离型材料；200-全方位导电泡棉；210-导电泡棉；220-粘接层；230-导电薄膜或织物；240-导电粘接层；250-离型材料。
具体实施方式
为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下面对本发明实施例的一种包覆型导电泡棉及其制备方法进行具体说明。
现有技术中的全方位导电泡棉是多层材料平面叠加得到，垂直方向上的电阻来自各层的电阻串联效果。在泡棉层，由于添加有导电颗粒，如镍粉，当在垂直方向上有压缩时，泡棉被压缩，不同高度上的导电颗粒间有更多的机会相互接触，降低电阻。
针对上述情况，本发明实施例提供了一种包覆型导电泡棉，其包括泡棉主体，以及位于泡棉主体的表面，用以将泡棉主体与电子器件连接的导电压敏胶层；
泡棉主体包括弹性体，以及包覆于弹性体外的导电包覆层；导电包覆层包括由薄膜或织物制成的基布层，以及由金属材料制成的导电层；基布层位于面向弹性体的一侧，并与弹性体通过粘接层连接；导电层位于远离弹性体的一侧，导电压敏胶层设置于导电层表面。
由于该包覆型导电泡棉的导电性能不是来自弹性体，而是来自导电层，所以其本身电阻值较小，具有优异的导电性能。同时，由于不依赖弹性体导电，所以其电阻阻值与弹性体无关，不会随着弹性体的压缩而发生电阻的波动，从而能够较好的保持其电阻值的稳定。
同样的，由于弹性体被导电包覆层所包覆，模切时不易产生碎屑，若有碎屑产生，易被包覆层所包覆。即使产生了碎屑并散落在电子产品空间，由于弹性体本生不导电，所以不会产生元器件的短路问题。而具有导电功能的包覆层的基布层是薄膜或织物，模切时不会产生碎屑。
此外，由于该包覆型导电泡棉的导电性能与弹性体无关，所以该包覆型导电泡棉的横截面形状不局限于现有的片层状结构，其可以根据实际使用需要而设计成各种形状，如口字型、C型、U型、L型、P型、△型、梯形等，具有更为广泛的应用范围。
进一步地，在本发明其它较佳实施例中，弹性体包括多个贯穿的通孔，多个通孔并排设置，并在弹性体表面均匀分布。优选地，多个通孔均沿弹性体的厚度方向设置。发明人在自身长期的实践活动中发现，现有的导电泡棉材料长期处于高温环境下使用时，容易发生胶层剥离的情况。本申请发明人经过深入研究后发现，导致胶层剥离的原因主要包括以下两点：1.现有技术中，出于成本的考虑，弹性体与导电包覆层之间采用热熔胶进行粘接，在高温环境下，胶层部分熔化，导致粘着力下降，从而出现脱胶分离的情况，导电泡棉与被粘接导体的分离最终造成断路或接地不良。进一步地，熔化的胶层还会渗透至导电包覆层之外，对周边器件造成污染。2.现有技术中的弹性体，随着压缩率的增加，反弹应力相应增大。较大的反弹应力在常温下使用，影响并不大，但在胶层粘着力下降的情况下，反弹应力太大就会直接导致脱胶分离，导电泡棉与被粘接导体的分离最终造成断路或接地不良。针对这一情况，本发明实施例采用的弹性体为多孔弹性体，一方面，弹性体上通孔的设置可以减小弹性体在受压后的反弹应力，缓解胶层受力，减少脱胶分离的发生，防止断路或接地不良。另一方面，弹性体上的通孔可以在一定程度上吸收熔化的胶层，避免溶胶外溢对周边器件造成污染。优选地，通孔的直径为100～1000μm，相邻两个通孔之间的间隔为100～1000μm。按照上述尺寸设置的通孔，可以在回弹力和吸收胶层能力上均取得较好的效果，能够更好地解决现有技术的脱胶分离、溢胶问题。
进一步地，在本发明其它较佳实施例中，弹性体为硅橡胶发泡弹性体、PE发泡弹性体和PU发泡弹性体中的任一种；优选地，弹性体为耐高温的硅橡胶发泡弹性体。
进一步地，在本发明其它较佳实施例中，粘接层包括热固型粘合剂和热熔型粘合剂中的至少一种。如上文所述，采用多孔弹性体的设置可以一定程度上减少脱胶分离、溢胶，但若想要从根本上解决问题，可以采用热固型粘合剂来替代热熔型粘合剂。优选地，结合成本和粘结效果两方面进行考虑，粘接层为热固型粘合剂和热熔型粘合剂的混合物。
进一步地，在本发明其它较佳实施例中，制成基布层的薄膜或织物包括聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜或聚酯织物中的任一种。例如，PI薄膜、PEN薄膜、PET薄膜、涤纶等。制成导电层的金属材料包括镍、铜、金和银中的至少一种，导电层的金属可采用电镀的方式覆盖在基布层的表面。优选地，基布层的厚度为12～80μm；导电层的厚度为0.1～2.0μm。在上述厚度范围内的导电导电包覆层，具有较好的包覆性能和导电性能。
本发明实施例还提供了一种上述包覆型导电泡棉的制备方法，其包括：
在导电包覆层于基布层的一侧涂布粘接剂，以形成粘接层；
将粘接层与弹性体粘合，使弹性体被导电包覆层包覆。
进一步地，在本发明其它较佳实施例中，提供了一种由热固型粘合剂和热熔型粘合剂混合制成的新型粘合剂，按照重量份数计，该粘接剂包括：
可反应型丙烯酸酯5～15份，聚酰胺4～10份，合成橡胶2～5份，增粘树脂5～10份，交联剂0.01～3.5份，有机锡催化剂0.01～0.5份，硅烷型偶联剂0.01～0.02份，稀释剂10～15份。
其中，交联剂包括第一交联剂和第二交联剂，第一交联剂为异氰酸酯或者氮丙啶中的至少一种；第二交联剂为过氧化物交联剂，优选地，按照重量份数计，第一交联剂为0.5～3份，第二交联剂为0.01～0.5份。
可选地，可反应型丙烯酸酯为羟基丙烯酸树脂；合成橡胶包括SBS或SIS中的至少一种；增粘树脂为萜烯树脂；稀释剂为乙酸乙酯或甲苯中一种。
进一步地，在进行粘合操作是，可以将粘接剂涂布于基布层的一侧后，于60～70℃下蒸发掉稀释剂，形成粘接层；然后于90～100℃下，将粘接层与弹性体粘合。
进一步地，为了操作的方便，可以先将粘接剂按照上述配方混合均匀，先涂布于离型膜上，于60～70℃下蒸发掉稀释剂后，降温至室温，即可在离型膜上形成粘接层。该粘接层在室温下无初粘性能，可以一次型大量制取后备用。在后续使用时，只需将其在60℃下预热，粘接层即可体现出初粘性能，将其与基布层粘接后，去掉离型膜，即可进一步与弹性体进行粘合，完成对弹性体的包覆。
在实际操作中，会先制备出具有特殊横截面形状的长条状弹性体，在用导电包覆层完成包覆后，得到泡棉主体。再在泡棉主体的表面粘接带有离型材料的导电压敏胶层，随后在长度方向上进行切割，得到所需尺寸和形状的包覆型导电泡棉。离型材料可以保留，以便于该包覆型导电泡棉的运输和储存，在需要与电子器件进行粘接时，在剥离离型材料即可。
以下结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。
实施例1
本实施例提供了一种包覆型导电泡棉100，其结构参照图1所示，其包括泡棉主体110，以及位于泡棉主体110的表面，用以将泡棉主体110与电子器件连接的导电压敏胶层120。导电压敏胶远离泡棉主体110的一侧设置有离型材料130，在运输和储存时，对导电压敏胶起保护作用。当需要与电子器件进行粘接时，只需要将离型材料130剥离即可。
其中，泡棉主体110包括弹性体111，以及包覆于弹性体111外的导电包覆层112，导电包覆层112包括基布层1121和导电层1122。基布层1121由薄膜或织物制成，上述薄膜或织物包括聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜或聚酯织物中的任一种。例如，PI薄膜、PEN薄膜、PET薄膜、涤纶等。导电层1122由金属材料制成，上述金属材料包括镍、铜、金和银中的至少一种，导电层1122的金属可采用电镀的方式覆盖在基布层1121的表面。如图2所示，该包覆型导电泡棉100在使用时，电流经导电压敏胶层120和导电层1122传导，并不会经过弹性体111。所以其本身电阻值较小，具有优异的导电性能。同时，由于不依赖弹性体111导电，所以其电阻阻值与弹性体111无关，不会随着弹性体111的压缩而发生电阻的波动，从而能够较好的保持其电阻值的稳定。
如图1所示，在对弹性体111进行包覆时，基布层1121位于面向弹性体111的一侧，并与弹性体111通过粘接层113连接。而导电层1122位于远离弹性体111的一侧，导电压敏胶层120设置于导电层1122表面。在与电子器件连接时，电子器件表面的静电通过导电压敏胶和导电层1122进行传导，起到接地的效果。
进一步地，弹性体111包括多个贯穿的通孔1111，多个通孔1111并排设置，并在弹性体111表面均匀分布。多个通孔1111均沿弹性体111的厚度方向设置，在弹性体111受到其厚度方向上的应力时，多个通孔1111可以使应力得到有效的释放，减少弹性体111的反弹应力(回弹力)，避免回弹过猛造成粘接层113被剥离而分开，最终造成断路或接地不良。其中，弹性体111为硅橡胶发泡弹性体111、PE发泡弹性体111和PU发泡弹性体111中的任一种；优选地，弹性体111为硅橡胶发泡弹性体111。
粘接层113包括热固型粘合剂和热熔型粘合剂中的至少一种。优选地，结合成本和粘结效果两方面进行考虑，粘接层113为热固型粘合剂和热熔型粘合剂的混合物。
上述包覆型导电泡棉100的制备方法包括：
S1.在基布层1121的一侧通过电解镀或者化学镀等方式将金属层镀在基布层1121上，形成导电包覆层112。
S2.在导电包覆层112于基布层1121的一侧涂布粘接剂，以形成粘接层113。
S3.通过切割等方式制备具有特殊横截面形状的长条状弹性体111。
S4.将粘接层113与弹性体111粘合，使弹性体111被导电包覆层112包覆，得到泡棉主体110。
S5.在上述泡棉主体110的表面贴合带有离型材料130的导电压敏胶层120，得到包覆型导电泡棉100。
S6.对上述包覆型导电泡棉100进行切割，得到所需的尺寸和形状。
实施例2
本实施例提供了一种包覆型导电泡棉，其具有与实施例1所提供的包覆型导电泡棉100同样的结构，其包括泡棉主体，以及位于泡棉主体的表面，用以将泡棉主体与电子器件连接的导电压敏胶层。其中，泡棉主体包括弹性体，以及包覆于弹性体外的导电包覆层，导电包覆层包括基布层和导电层。
本实施例中的弹性体为与实施例1相同结构的多孔弹性体，材质为PU发泡弹性体。粘接层采用热熔型粘接剂；基布层采用PEN薄膜，其表面镀有导电层；本实施例中，导电层为三层结构，由下至上分别为镍金属层、铜金属层和镍金属层，铜和镍结合提供了极佳的导电性和良好的电磁屏蔽效果，而且最外层的镍金属层可以起到防止铜金属层被氧化。
实施例3
本实施例提供了一种包覆型导电泡棉，其具有与实施例1所提供的包覆型导电泡棉100同样的结构，其包括泡棉主体，以及位于泡棉主体的表面，用以将泡棉主体与电子器件连接的导电压敏胶层。其中，泡棉主体包括弹性体，以及包覆于弹性体外的导电包覆层，导电包覆层包括基布层和导电层。
本实施例中的弹性体为与实施例1相同结构的多孔弹性体，材质为PE发泡弹性体。粘接层采用热固型粘接剂；基布层采用PET薄膜，其表面镀有导电层；本实施例中，导电层为三层结构，由下至上分别为镍金属层、银金属层和镍金属层。
实施例4
本实施例提供了一种包覆型导电泡棉，其具有与实施例1所提供的包覆型导电泡棉100同样的结构，其包括泡棉主体，以及位于泡棉主体的表面，用以将泡棉主体与电子器件连接的导电压敏胶层。其中，泡棉主体包括弹性体，以及包覆于弹性体外的导电包覆层，导电包覆层包括基布层和导电层。
本实施例中的弹性体为与实施例1相同结构的多孔弹性体，材质为硅橡胶发泡弹性体。基布层采用涤纶，其表面镀有导电层；本实施例中，导电层为金金属层。
本实施例中的粘接层采用自制的粘接剂制成，按照重量份数计，其包括：
羟基丙烯酸树脂5～15份，聚酰胺4～10份，SBS 2～5份，萜烯树脂5～10份，异氰酸酯0.5～3份，过氧化物交联剂0.01～0.5，有机锡催化剂0.01～0.5份，硅烷型偶联剂0.01～0.02份，甲苯10～15份。
该包覆型导电泡棉的制备方法包括：
S1.将粘接剂按照上述配方混合均匀，涂布于离型膜上，于60～70℃下蒸发掉稀释剂后，降温至室温，即可在离型膜上形成粘接层。
S2.在60℃下预热，使粘接层体现出初粘性能，将其与基布层粘接。
S3.于90～100℃下，去掉粘接层上的离型膜，并将其与弹性体进行粘合，完成对弹性体的包覆，得到泡棉主体。
S4.在上述泡棉主体的表面贴合带有离型材料的导电压敏胶层，得到包覆型导电泡棉。
S5.对上述包覆型导电泡棉进行切割，得到所需的尺寸和形状。
对比例1
本对比例提供一种现有技术中的全方位导电泡棉200，参照图3所示，其采用层状结构，包括依次层叠的导电泡棉210、粘接层220、导电薄膜或织物230、导电粘接层240、离型材料250。其中，粘接层220采用热熔胶
参照图4所示，该全方位导电泡棉200在使用时，电流依次通过导电泡棉210、粘接层220、导电薄膜或织物230、导电粘接层240。其总电阻的影响受到导电泡棉210的影响，随着导电泡棉210被压缩，其电阻逐渐变小。
对比例2
本对比例提供一种包覆型导电泡棉，其与实施例2所提供的包覆型导电泡棉基本相同，其区别在于，该包覆型导电泡棉的弹性体并不具备实施例2中所述的多孔结构。
试验例1
采用实施例2所提供的包覆型导电泡棉和对比例1所提供全方位导电泡棉，在不同的压缩率下，分别对其电阻进行测试，测试结果如图5所示。
由图5可以看出，本发明实施例2所提供的包覆型导电泡棉的初始电阻为1Ω，且随着压缩率的增加，其电阻没有变化。而对比例1所提供的全方位导电泡棉，其初始电阻为5Ω，随着压缩率的增加，其电阻持续降低。可见，本发明实施例所提供的包覆型导电泡棉不仅电阻较小，而且电阻值恒定，稳定性更好。
试验例2
采用实施例2～4以及对比例2所提供的包覆型导电泡棉和对比例1所提供全方位导电泡棉作为测试样本，分别测量样本在高温下是否溢胶，高温下的导电包覆层与弹性体分离所需的剥离强度以及样本被压缩50％后的反弹应力。高温下溢胶的测试方法为：负载100KPa于样本上，并置于85℃烘箱中30分钟，取出后，将手指轻轻指压测试样本四周，判断是否有粘性，以此确定试验样本是否溢胶。高温下导电包覆层与弹性体分离所需的剥离强度按照GB/T 2792-2014进行测定，其中测试温度条件为85℃。样本被压缩50％后的反弹应力的测试方法为：先测量测试样本的原始厚度T0，然后压缩样本到原始高度的50％，测量此时样本的反弹应力。测试结果如表1所示。
表1.性能测试结果
由表1的结果可知，本发明实施例2～4所提供的包覆型导电泡棉，由于采用带有多个贯穿通孔的弹性体，在高温下使用时，能够明显改善溢胶的情况，尤其是实施例3和实施例4的包覆型导电泡棉在全部或部分采用了热固型粘接剂的情况下，完全没有溢胶发生。相比之下，对比例1和对比例2的测试样本均出现了明显溢胶，会对周围器件造成污染。
此外，本发明实施例2～4所提供的包覆型导电泡棉，由于采用带有贯穿通孔的弹性体，既能在压缩后有一定的反弹应力来保证导电泡棉能够反弹后和要接地或屏蔽的元器件有充分的接触，又不会因为反弹应力过大，而排斥导电泡棉和接地体的粘接导致分离。相比之下，对比例2压缩后的反弹应力较大，因而有导电泡棉和接地体分离的风险，从而造成断路和接地不良。
综上所述，本发明实施例提供了一种包覆型导电泡棉，其泡棉主体由弹性体以及包覆于弹性体外的导电包覆层构成，导电包覆层的表面具有由金属材料制成的导电层。由于该包覆型导电泡棉的导电性能不是来自弹性体，而是来自导电层，所以其本身电阻值较小，具有优异的导电性能。同时，由于不依赖弹性体导电，所以其电阻阻值与弹性体无关，不会随着弹性体的压缩而发生电阻的波动，从而能够较好的保持其电阻值的稳定。同样的，由于弹性体被导电包覆层所包覆，模切时不易产生碎屑，若有碎屑产生，易被包覆层所包覆。即使产生了碎屑并散落在电子产品空间，由于弹性体本生不导电，所以不会产生元器件的短路问题。而具有导电功能的包覆层的基布层是薄膜或织物，模切时不会产生碎屑。
本发明实施例还提供了一种上述包覆型导电泡棉的制备方法，其操作简单方便，对设备要求不高，可以快速高效地制备上述高温导电泡棉。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种包覆型导电泡棉，其特征在于，包括泡棉主体，以及位于所述泡棉主体的表面，用以将所述泡棉主体与电子器件连接的导电压敏胶层；
所述泡棉主体包括弹性体，以及包覆于所述弹性体外的导电包覆层；所述导电包覆层包括由薄膜或织物制成的基布层，以及由金属材料制成的导电层；所述基布层位于面向所述弹性体的一侧，并与所述弹性体通过粘接层连接；所述导电层位于远离所述弹性体的一侧，所述导电压敏胶层设置于所述导电层表面；
所述弹性体包括多个贯穿的通孔，多个所述通孔并排设置，并在所述弹性体表面均匀分布；多个所述通孔均沿所述弹性体的厚度方向设置；
所述弹性体为硅橡胶发泡弹性体、PE发泡弹性体和PU发泡弹性体中的任一种；
所述粘接层为热固型粘合剂和热熔型粘合剂的混合物；
混合物形成的粘接剂按照重量份数计，包括：
可反应型丙烯酸酯5~15份，聚酰胺4~10份，合成橡胶2~5份，增粘树脂5~10份，交联剂0.01~3.5份，有机锡催化剂0.01~0.5份，硅烷型偶联剂0.01~0.02份，稀释剂10~15份。
2.根据权利要求1所述的包覆型导电泡棉，其特征在于，制成所述基布层的薄膜或织物包括聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜或聚酯织物中的任一种。
3.根据权利要求1所述的包覆型导电泡棉，其特征在于，制成所述导电层的金属材料包括镍、铜、金和银中的至少一种。
4.一种如权利要求1~3任一项所述的包覆型导电泡棉的制备方法，其特征在于，包括：
在所述导电包覆层于所述基布层的一侧涂布粘接剂，以形成所述粘接层；
将所述粘接层与所述弹性体粘合，使所述弹性体被所述导电包覆层包覆。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，将所述粘接剂涂布于所述基布层的一侧后，于60~70℃下蒸发掉所述稀释剂，形成所述粘接层；然后于90~100℃下，将所述粘接层与所述弹性体粘合。
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