CN215118341U - 导电组件和电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子产品技术领域，公开一种导电组件和电子装置。该导电组件包括：导电泡棉；导电层，所述导电层具有第一表面和与所述第一表面相背的第二表面，所述导电泡棉通过第一导电黏胶层固定在所述第一表面上；第二导电黏胶层，所述第二导电黏胶层黏附在所述第二表面上。在上述实施例的导电组件中，通过将导电泡棉导电连接在导电层上，并且通过在导电层上设置第二导电黏胶层，从而可以通过增加接触面积而增强接触性能，并且还能防止拆装后导电泡棉的物理弹性降低后导致的接触不良。

Description

导电组件和电子装置

技术领域

本实用新型实施方式涉及电子产品技术领域，特别是涉及一种导电组件和具有这种导电组件的电子装置。

背景技术

在电子装置中，通常会采用单一的导电泡棉来将电子装置中分离的金属部分进行连接，以增强两者的接触性能。

然而，上述采用单一导电泡棉的连接方式会受限于电子装置中具体结构的设计，进而可能导致导电泡棉的接触面积受限；另外，上述连接方式对于导电泡棉的品质要求会很严格，这是因为在拆装机后，导电泡棉的弹性可能会降低，进而可能导致接触不够良好。

实用新型内容

本实用新型实施方式主要解决的技术问题是提供一种可增强接触性能的导电组件和具有这种导电组件的电子装置。

为解决上述技术问题，本实用新型实施方式采用的一个技术方案是：一方面，提供一种导电组件，其包括：导电泡棉；导电层，所述导电层具有第一表面和与所述第一表面相背的第二表面，所述导电泡棉通过第一导电黏胶层固定在所述第一表面上；第二导电黏胶层，所述第二导电黏胶层黏附在所述第二表面上。

在一些实施例中，所述导电泡棉包括泡棉本体和第一导电布，所述第一导电布包裹于所述泡棉本体的外侧。

在一些实施例中，所述导电泡棉包括泡棉本体和在所述泡棉本体中掺杂的导电粒子。

在一些实施例中，所述导电泡棉为一整体性的层状体，其与所述导电层重叠设置；或者，所述导电泡棉为多个条状体，这些条状体间隔地设置在所述导电层上。

在一些实施例中，所述导电层为金属层；或者，所述导电层为第二导电布。

在一些实施例中，所述第一导电黏胶层和所述第二导电黏胶层均为导电背胶。

在一些实施例中，所述导电泡棉的表面电阻小于等于0.07欧姆/平方；和/或，所述第一导电黏胶层和所述第二导电黏胶层的阻值均小于等于60毫欧；和/或，所述导电泡棉的上方到所述导电层的上方的阻抗量测值小于等于1欧；和/或，所述导电层的表面电阻小于等于0.05欧姆/平方。

在一些实施例中，所述第二导电黏胶层远离所述导电层的一侧上贴附有离型纸。

另一方面，本实用新型实施例还提供一种电子装置，其包括：第一导电部件；第二导电部件，所述第一导电部件与所述第二导电部件相对设置；根据任一以上所述的导电组件。所述导电组件设置在所述第一导电部件与所述第二导电部件之间，用于将所述第一导电部件与所述第二导电部件导电连接。

在一些实施例中，所述电子装置为电脑或通信设备。

与现有技术相比，在上述实施例的导电组件中，通过将导电泡棉导电连接在导电层上，并且通过在导电层上设置第二导电黏胶层，从而可以通过增加接触面积而增强接触性能，并且还能防止拆装后导电泡棉的物理弹性降低后导致的接触不良。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明且不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本实用新型一实施例提供的导电组件的平面示意图；

图2是本实用新型另一实施例提供的导电组件的平面示意图。

附图标记说明：100-导电组件、10-导电泡棉、11-泡棉本体、12-第一导电布、20-第一导电黏胶层、30-导电层、31-第一表面、32-第二表面、40-第二导电黏胶层、50-离型纸。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”/“安装于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

请参阅图1，本实用新型一实施例提供一种导电组件100，其主要可包括导电泡棉10、第一导电黏胶层20、导电层30和第二导电黏胶层40。所述导电泡棉10、第一导电黏胶层20、导电层30和第二导电黏胶层40自上而下层叠布置，整体构成导电组件。

其中，所述导电泡棉10具有一定的弹性和导电性能，用于在使用时收到压力而压缩变形，进而提供接触导电的稳定性。所述导电层30具有第一表面31和与所述第一表面31相背的第二表面32，所述导电泡棉10通过第一导电黏胶层20固定在所述第一表面31上。所述第二导电黏胶层40黏附在所述第二表面32上，用于将导电组件100整体黏附在待进行导电连接的导电部件上。

在上述实施例的导电组件100中，通过将导电泡棉10导电连接在导电层30上，并且通过在导电层30上设置第二导电黏胶层40，从而可以通过增加接触面积而增强接触性能，并且还能防止拆装后导电泡棉10的物理弹性降低后导致的接触不良。

在一些实施例中，如图1所示，所述导电泡棉10可包括泡棉本体11和第一导电布12，所述第一导电布12包裹于所述泡棉本体11的外侧。所述泡棉本体11可为通过发泡材料制成，例如可为阻燃海绵。通过将第一导电布12包裹于所述泡棉本体11的外侧，可使得导电泡棉10具有良好的表面导电性。

在另一实施例中，所述导电泡棉10可包括泡棉本体11和在所述泡棉本体11中掺杂的导电粒子。也就是说，所述导电泡棉10可通过在泡棉本体11中掺杂一些导电粒子而制成；其中，这里的导电粒子可以是银粒子、铝粒子、铜粒子、铝镀银粒子或其它导电粒子。需要说明的是，泡棉本体11中掺杂的多个导电粒子之间是相互接触的，通过各个导电粒子的电性导通来实现导电泡棉10的导电性能。

在一些实施例中，如图1所示，所述导电泡棉10为多个条状体，这些条状体间隔地设置在所述导电层30上。通过设置条状体的导电泡棉10，可根据需要将各条状体与对应的导电部件接触连接；例如，当存在多个导电部件，且这些导电部件不需要与同一个导电泡棉接触连接时，可采用此实施例的导电泡棉10，使得其中的一个条状体与对应的一个导电部件接触连接。

在另一实施例中，如图2所示，所述导电泡棉10可为一整体性的层状体，其与所述导电层30重叠设置。在待进行导电连接的导电部件具有较大的表面积时，可采用此实施例的导电泡棉10，使得整体成层状体的导电泡棉10可完整地与待进行导电连接的导电部件的表面接触连接。在此指出，图2中实施例所提供的导电组件100与图1中实施例所提供的导电组件100基本相同，区别仅在于其中的导电泡棉10为一整体性的层状体。

在一些实施例中，如图1和图2所示，所述导电层30为金属层。例如，所述导电层30可为铝金属层、铜金属层等，其可具有较薄的厚度，以便提供一定的柔性。

在其它实施例中，所述导电层30可为第二导电布，也就是说，所述导电层30同样可为导电布。例如，所述导电层30可为镀镍导电布、镀金导电布、镀碳导电布和铝箔纤维复合布中的一种。

在一些实施例中，所述第一导电黏胶层20和所述第二导电黏胶层40均为导电背胶。所述导电背胶可为树脂、粘结剂和金属粉末的混合物。另外，如图1所示，所述第一导电黏胶层20可仅设置在成多个条状体的导电泡棉10和导电层30之间，也就是说，所述第一导电黏胶层20与导电泡棉10对应地成多个条状体；或者，在图1和图2所示的导电组件100中，所述第一导电黏胶层20都可为整体的一层。

在一些实施例中，所述导电泡棉10的表面电阻可小于等于0.07欧姆/平方，例如可为0.07欧姆/平方、0.06欧姆/平方、0.05欧姆/平方等。另外，所述第一导电黏胶层20和所述第二导电黏胶层40的阻值均可小于等于60毫欧，例如可为60毫欧、58毫欧、50毫欧等。另外，所述导电泡棉10的上方到所述导电层30的上方的阻抗量测值可小于等于1欧，例如可为1欧、0.9欧、0.7欧等。另外，所述导电层30的表面电阻小于等于0.05欧姆/平方，例如可为0.05欧姆/平方、0.04欧姆/平方、0.03欧姆/平方等。

在一些实施例中，如图1和图2所示，所述第二导电黏胶层40远离所述导电层30的一侧上贴附有离型纸50。通过贴附离型纸50，可便于对导电组件100不使用期间的保存，也便于在使用期间对导电组件100的贴附。

另外，本实用新型实施例还提供一种电子装置，其可包括：第一导电部件；第二导电部件，所述第一导电部件与所述第二导电部件相对设置；根据任一以上所述的导电组件100。所述导电组件100设置在所述第一导电部件与所述第二导电部件之间，用于将所述第一导电部件与所述第二导电部件导电连接。例如，所述第一导电部件与所述第二导电部件均可为印刷电路板。

在一些实施例中，所述电子装置可为电脑或通信设备。

综上所述，在上述实施例的导电组件100中，通过将导电泡棉10导电连接在例如导电布的导电层30上，并且通过在导电层30上设置第二导电黏胶层40，从而可以通过增加接触面积而增强接触性能，并且还能防止拆装后导电泡棉10的物理弹性降低后导致的接触不良；从而，本申请实施例的导电组件100能够最大化减少电子装置受结构设计的限制及物料品质的影响。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围。

Claims (10)

1.一种导电组件(100)，其特征在于，包括：

导电泡棉(10)；

导电层(30)，所述导电层(30)具有第一表面(31)和与所述第一表面(31)相背的第二表面(32)，所述导电泡棉(10)通过第一导电黏胶层(20)固定在所述第一表面(31)上；和

第二导电黏胶层(40)，所述第二导电黏胶层(40)黏附在所述第二表面(32)上。

2.根据权利要求1所述的导电组件(100)，其特征在于，

所述导电泡棉(10)包括泡棉本体(11)和第一导电布(12)，所述第一导电布(12)包裹于所述泡棉本体(11)的外侧。

3.根据权利要求1所述的导电组件(100)，其特征在于，

所述导电泡棉(10)包括泡棉本体(11)和在所述泡棉本体(11)中掺杂的导电粒子。

4.根据权利要求1所述的导电组件(100)，其特征在于，

所述导电泡棉(10)为一整体性的层状体，其与所述导电层(30)重叠设置；或者

所述导电泡棉(10)为多个条状体，这些条状体间隔地设置在所述导电层(30)上。

5.根据权利要求1所述的导电组件(100)，其特征在于，

所述导电层(30)为金属层；或者

所述导电层(30)为第二导电布。

6.根据权利要求1所述的导电组件(100)，其特征在于，

所述第一导电黏胶层(20)和所述第二导电黏胶层(40)均为导电背胶。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的导电组件(100)，其特征在于，

所述导电泡棉(10)的表面电阻小于等于0.07欧姆/平方；和/或

所述第一导电黏胶层(20)和所述第二导电黏胶层(40)的阻值均小于等于60毫欧；和/或

所述导电泡棉(10)的上方到所述导电层(30)的上方的阻抗量测值小于等于1欧；和/或

所述导电层(30)的表面电阻小于等于0.05欧姆/平方。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的导电组件(100)，其特征在于，

所述第二导电黏胶层(40)远离所述导电层(30)的一侧上贴附有离型纸(50)。

9.一种电子装置，其特征在于，包括：

第一导电部件；

第二导电部件，所述第一导电部件与所述第二导电部件相对设置；和

根据权利要求1-7中任一项所述的导电组件(100)；

其中，所述导电组件(100)设置在所述第一导电部件与所述第二导电部件之间，用于将所述第一导电部件与所述第二导电部件导电连接。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，

所述电子装置为电脑或通信设备。

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