CN210840453U - 电连接件和手机 - Google Patents
电连接件和手机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210840453U CN210840453U CN201920970421.5U CN201920970421U CN210840453U CN 210840453 U CN210840453 U CN 210840453U CN 201920970421 U CN201920970421 U CN 201920970421U CN 210840453 U CN210840453 U CN 210840453U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrically conductive
- layer
- heat dissipation
- conductive hole
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 43
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 23
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 46
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 5
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 10
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 abstract description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Telephone Set Structure (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型适用手机零配件领域，提供了一种电连接件和手机。其中，电连接件包括导电胶以及均呈薄膜结构并顺次上下层叠的铜箔层、散热膜和胶贴层，所述铜箔层具有多个用于与外部电子元件电连接的电连接点，所述散热膜开设多个上下贯通设置且分别与一所述电连接点对应设置的散热导电孔，所述胶贴层开设多个上下贯通设置且分别与一所述连接点对应设置的胶贴导电孔，各所述散热导电孔分别与一所述胶贴导电孔连通，所述导电胶与所述电连接件电连接点电连接，且一并填充所述散热导电孔和所述胶贴导电孔。本实用新型提供的电连接件，能够解决由于胶贴层和散热膜的增设而造成电子元件和铜箔层电连接的阻碍的问题，同时提高各结构层的连接紧固性。
Description
技术领域
本实用新型属于手机零配件领域，尤其涉及一种电连接件和手机。
背景技术
铜因其优良的导电性常作为手机内部电子元件的导体使用。通常采用层状的铜箔形式以适应手机内部空间要求，在铜箔层上增设胶贴层以黏贴固定在手机上。此外，为增加散热效果，在铜箔层和胶贴层之间还增设了散热层。即，铜箔层与待连接的电子元件之间存在散热层和胶贴层。胶贴层不导电，胶贴层和散热层在铜箔层与电子元件电连接点处开设避让孔，电子元件穿过避让孔与铜箔电连接。该方式下，由于胶贴层和散热层具有一定的厚度，而电子元件多集成在电路板上，电路板可视为平面结构，则，胶贴层和散热层的厚度会造成电子元件和铜箔层电连接的阻碍。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种电连接件，其旨在解决由于胶贴层和散热膜的增设而造成电子元件和铜箔层电连接的阻碍的问题。
本实用新型提供一种电连接件，包括导电胶以及均呈薄膜结构并顺次上下层叠的铜箔层、散热膜和胶贴层，所述铜箔层具有多个用于与外部电子元件电连接的电连接点，所述散热膜开设多个上下贯通设置且分别与一所述电连接点对应设置的散热导电孔，所述胶贴层开设多个上下贯通设置且分别与一所述连接点对应设置的胶贴导电孔，各所述散热导电孔分别与一所述胶贴导电孔连通，所述导电胶与所述电连接件电连接点电连接，且一并填充所述散热导电孔和所述胶贴导电孔。
进一步的，所述电连接件还包括附加件，所述附加件包括与所述胶贴层胶贴的连接部和供手持操作的操作部，所述连接部和所述操作部一体设置，所述连接部与所述胶贴层的胶接强度能够能够克服所述电连接件的重力。
进一步的，所述连接部呈三角形，且所述操作部连接于所述连接部的直角边。
进一步的，所述散热膜由石墨烯材料制成。
进一步的，所述附加件为PET材料制成。
进一步的，所述电连接件还包括泡棉层，所述泡棉层连接于所述铜箔层背离所述散热膜的一面。
本实用新型还包括一种手机，包括如上述的电连接件。
本实用新型提供的电连接件，将导电胶填充散热导电孔和胶贴导电孔，使得电连接件与电子元气件抵接的面平齐。导电胶固化后具有一定的导电性，电子元件接触导电胶即可与铜箔层电连接而无需深入散热导电孔和胶贴导电孔与铜箔直接抵接。从而解决由于胶贴层和散热膜的增设而造成电子元件和铜箔层电连接的阻碍的问题。此外，导电胶涂覆在散热导电孔和胶贴导电孔时为胶状，具有一定的流动性和胶接强度，因此能够很好地与散热导电孔和胶贴导电孔的孔壁连接，从而提高铜箔层、散热膜和胶贴层的连接紧固性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例一的电连接件的示意图；
图2是图1中A-A截面图；
图3是图2结构中，未填充导电胶的示意图；
图4是图1结构中增设附加件的示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 10 | 铜箔层 | 50 | 附加件 |
| 20 | 散热膜 | 51 | 连接部 |
| 30 | 胶贴层 | 52 | 操作部 |
| 40 | 导电胶 | 60 | 泡棉层 |
| 21 | 散热导电孔 | ||
| 31 | 胶贴导电孔 |
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
实施例一
请参照图1至图4，本实施例提供一种电连接件，用于电连接手机内部电子元件。
请参照图1至图3，电连接件包括导电胶40以及均呈薄膜结构并顺次上下层叠的铜箔层10、散热膜20和胶贴层30，铜箔层10具有多个用于与外部电子元件电连接的电连接点，散热膜20开设多个上下贯通设置且分别与一电连接点对应设置的散热导电孔21，胶贴层30开设多个上下贯通设置且分别与一连接点对应设置的胶贴导电孔31，各散热导电孔21分别与一胶贴导电孔31连通，导电胶40与电连接点电连接，且一并填充散热导电孔21和胶贴导电孔31。
本实施例提供的电连接件，将导电胶40填充散热导电孔21和胶贴导电孔 31，使得电连接件与电子元气件抵接的面平齐。导电胶40固化后具有一定的导电性，电子元件接触导电胶40即可与铜箔层10电连接而无需深入散热导电孔 21和胶贴导电孔31与铜箔直接抵接。从而解决由于胶贴层30和散热膜20的增设而造成电子元件和铜箔层10电连接的阻碍的问题。此外，导电胶40涂覆在散热导电孔21和胶贴导电孔31时为胶状，具有一定的流动性和胶接强度，因此能够很好地与散热导电孔21和胶贴导电孔31的孔壁连接，从而提高铜箔层10、散热膜20和胶贴层30的连接紧固性。
图示实施例中，散热导电孔21和胶贴导电孔31水平截面形状一致。以便于加工。在其它实施例中，散热导电孔21和胶贴导电孔31水平截面形状可不一致，在此不作唯一限定。
请参照图4，电连接件还包括附加件50，附加件50包括与胶贴层30胶贴的连接部51和供手持操作的操作部52，连接部51和操作部52一体设置，连接部51与胶贴层30的胶接强度能够克服电连接件的重力。
在胶贴层30胶贴附加件50以达到防尘作为是本领域的常规做法。本方案的附加件50作用不在于防尘，而是为了提高操作的便利性。由于电连接件较薄，徒手移动下电连接件容易弯折。设置附加件50，且使连接部51黏贴于胶贴层 30，而操作部52悬空供人手操作，从而便利操作者安装。也基于此，连接部51的面积设置只需要达到其与胶贴层30的胶接强度能够克服电连接件的重力即可。
本实施例中，连接部51的面积小于胶贴层30的面积。
进一步的，连接部51呈三角形，且操作部52连接于连接部51的直角边。该设计确保连接部51与胶贴层30的胶接强度能够克服电连接件的重力的同时，能有效减少连接部51的用料，降低生产成本。
本实施例中，散热膜20由石墨烯材料制成。石墨烯具有非常好的热传导性能。采用石墨烯材料，能迅速有效地对铜箔层10进行散热降温。
本实施例中，附加件50为PET材料制成。PET为聚对苯二甲酸类塑料，无毒环保，可多次回收，符合绿色环保要求。
请参照图2或图3，电连接件还包括泡棉层60，泡棉层60连接于铜箔层 10背离散热膜20的一面。泡棉层60用于减震，降低手机振动对手机内部结构的影响。
实施例二
本实施例提供一种手机，包括电连接件。电连接件的具体结构请参照实施例一。由于本实施例采用了实施例一的全部技术方案，因此同样具备实施例一所有技术方案所带来的全部技术效果，在此不再一一赘述。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种电连接件，其特征在于，包括导电胶以及均呈薄膜结构并顺次上下层叠的铜箔层、散热膜和胶贴层，所述铜箔层具有多个用于与外部电子元件电连接的电连接点，所述散热膜开设多个上下贯通设置且分别与一所述电连接点对应设置的散热导电孔，所述胶贴层开设多个上下贯通设置且分别与一所述连接点对应设置的胶贴导电孔，各所述散热导电孔分别与一所述胶贴导电孔连通，所述导电胶与所述电连接件电连接点电连接，且一并填充所述散热导电孔和所述胶贴导电孔。
2.如权利要求1所述的电连接件，其特征在于，所述电连接件还包括附加件，所述附加件包括与所述胶贴层胶贴的连接部和供手持操作的操作部，所述连接部和所述操作部一体设置，所述连接部与所述胶贴层的胶接强度能够克服所述电连接件的重力。
3.如权利要求2所述的电连接件，其特征在于，所述连接部呈三角形，且所述操作部连接于所述连接部的直角边。
4.如权利要求1所述的电连接件，其特征在于，所述散热膜由石墨烯材料制成。
5.如权利要求2所述的电连接件，其特征在于，所述附加件为PET材料制成。
6.如权利要求1至5任一所述的电连接件，其特征在于，所述电连接件还包括泡棉层，所述泡棉层连接于所述铜箔层背离所述散热膜的一面。
7.一种手机，其特征在于，包括如权利要求1至6任一所述的电连接件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920970421.5U CN210840453U (zh) | 2019-06-25 | 2019-06-25 | 电连接件和手机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920970421.5U CN210840453U (zh) | 2019-06-25 | 2019-06-25 | 电连接件和手机 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210840453U true CN210840453U (zh) | 2020-06-23 |
Family
ID=71263180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920970421.5U Expired - Fee Related CN210840453U (zh) | 2019-06-25 | 2019-06-25 | 电连接件和手机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210840453U (zh) |
-
2019
- 2019-06-25 CN CN201920970421.5U patent/CN210840453U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20160131125A (ko) | 스피커 모듈 | |
| CN205212010U (zh) | 电连接器 | |
| CN203086849U (zh) | 柔性电路板与刚性电路板的连接结构 | |
| CN215220933U (zh) | 一种集成化汇流排 | |
| CN210840453U (zh) | 电连接件和手机 | |
| CN204031568U (zh) | 柔性印刷电路板 | |
| CN203733848U (zh) | 用于载置倒装芯片的基板及led封装结构 | |
| CN206790781U (zh) | 印刷线路板用覆铜复合板 | |
| CN207022055U (zh) | 盖板组件及电子装置 | |
| CN213947679U (zh) | 一种电子产品用柔性单面覆铜板 | |
| CN204669726U (zh) | 三维组装线路板 | |
| CN101841079B (zh) | 一种用于承载手机天线中馈电焊盘的pcb板及天线 | |
| CN211267251U (zh) | 一种高效散热的覆铜板 | |
| CN201682052U (zh) | 一种用于承载手机天线中馈电焊盘的pcb板及天线 | |
| CN209981458U (zh) | 一种nfc天线 | |
| CN209517623U (zh) | 一种耐压pcb线路板 | |
| CN209675486U (zh) | 导电装置及终端 | |
| CN209119298U (zh) | 一种车载天线 | |
| CN208572551U (zh) | 一种软硬结合线路板 | |
| CN106604529A (zh) | 一种嵌套型复合电路板及其制作方法 | |
| CN203340402U (zh) | 一种加强电子线路表面接触强度的结构 | |
| CN208029172U (zh) | 一种防静电的pcb电路板 | |
| CN107634078B (zh) | 一种摄像模组的底板及摄像模组 | |
| CN206879288U (zh) | 一种导电泡棉装配结构 | |
| CN214004493U (zh) | 一种高粘性双面导电胶带 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200623 |