CN109256050B - 显示模块及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及显示模块上的发光元件的封装。视频显示模块(10)包括具有正面的电路板(16)、电耦接至电路板(16)的正面的多个发光元件(14)以及粘附至电路板(16)的正面的聚合物封装部件，该聚合物封装部件基本上覆盖至少电路板(16)的一部分和多个发光元件(14)的一部分，该聚合物封装部件基本上密封电路板(16)的部分和多个发光元件(14)的部分。

Description

显示模块及其制造方法
本申请是2013年12月3日提交的、申请号为201380069983.8、发明名称为“显示模块上的发光元件的封装”的中国发明专利申请的分案申请。
优先权要求
本申请要求2012年12月10日提交的序列号为61/735,346的美国临时申请的优先权的权益，通过引用将该申请的全部内容并入于此。
背景技术
视频显示模块的一些示例包括不同颜色发光元件(诸如发光二极管(LED)，例如红-绿-蓝色元件像素封装)的装置。像素封装或者其它发光元件装置可以耦接至电路板。可以期望保护电路板和安装至其上的电子设备免受周围环境的影响，尤其是对于户外使用的视频显示器(诸如体育场地视频显示器)。
发明内容
本专利文件公开了视频显示模块和由安装至支撑底盘的多个模块形成的视频显示器等。每个视频显示模块可以包括具有安装至电路板的面的多个发光元件的电路板。聚合物封装部件可以粘附至面，使得聚合物封装部件粘附至面的至少一部分和多个发光元件的至少一部分。聚合物封装部件例如通过将电路板和安装至其上的电子设备与周围环境密封隔离以密封电路板的面的部分和多个发光元件的部分。
本公开描述了一种视频显示模块，其包括：具有正面的电路板，电耦接至电路板正面的多个发光元件，和粘附至电路板正面的聚合物封装部件。聚合物封装部件基本上覆盖至少电路板的一部分和多个发光元件的一部分。聚合物封装部件基本上密封电路板的部分和多个发光元件的部分。
本公开还描述了一种视频显示模块，其包括：具有正面的电路板，电耦接至电路板正面的多个发光元件，和粘附至电路板正面的聚合物封装部件。聚合物封装部件基本上覆盖至少电路板的一部分和多个发光元件的一部分。聚合物封装部件成形在多个发光元件的部分中的每一个上以在多个发光元件的部分中的每一个上形成透镜。
本公开还描述用于制造视频显示模块的方法。该方法包括：提供或者接收电路板，所述电路板包括多个发光元件安装至电路板的面；形成在电路板的面的至少一部分和多个发光元件的至少一部分上的聚合物封装部件；将聚合物封装部件粘附至电路板的面；以及用聚合物封装部件密封至少电路板的面的部分和多个发光元件的部分。
将在下列详细说明中部分地阐述当前显示模块安装配置和相关方法的这些以及其它示例和特性。本发明内容意图提供本公开主题的概述-并非意图提供排他性或者穷举的解释。下面的详细说明被包括以提供关于本公开的另外信息。
附图说明
在附图中，在若干视图中相似的标号始终可以用于描述相似的元件。具有不同字母后缀的相似标号可以用于表示不同视图的相似元件。附图通常通过示例的方式而不是通过限制的方式图示本文件中讨论的各种示例。
本专利或者申请文件包括至少一个彩色绘制的附图。将由专利局根据要求和必要费用的支付提供具有一个或多个彩色附图的本专利或者专利申请公开的副本。
图1是示例视频显示模块的透视图。
图2是示例视频显示模块的分解侧视图。
图3是组装的视频显示模块的示例的横截面侧视图。
图4是安装至已经用封装掩模封装的电路板的若干视频显示元件的透视图。
图5是示例视频显示模块的分解的后部透视图。
图6是显示由于使用封装掩模和透镜改变的视角的示例视频显示模块的横截面侧视图。
图7是在用于用封装材料在电路板周围形成封装掩模的模具中的电路板的横截面视图。
图8是制造视频显示模块的示例方法的流程图。
具体实施方式
在下列详细说明中，参考形成本文一部分的附图。附图通过图示的方式示出了可以实施本发明的显示模块安装配置以及相关方法的具体示例。充分详细地描述这些示例以使得本领域技术人员能够实施，以及应当理解，可以采用其它实施例，并可以进行结构变化，而不背离本公开的范围。因此，不应以限制意义看待下列详细说明，以及本公开的范围由所附权利要求以及它们的等同方案限定。
图1示出了视频显示模块10的非限制性示例的透视图。视频显示模块10可以与多个相同或者相似视频显示模块结合。多个视频显示模块10中的每一个可以安装至支撑底盘并且一起作为单个视频显示器操作。当由用户观看时，视频显示器呈现为单个显示器。视频显示模块10可以包括前显示表面12，该前显示表面12可以被配置为提供图形或者视频内容的显示。前显示表面12可以由多个单独的发光元件14形成。在示例中，发光元件14可以包括发光二极管(LED)装置(然而也可以使用其它类型的发光装置)。为了简明起见，本公开的剩余部分将把发光元件14描述为LED 14。本公开的剩余部分还将把视频显示模块10描述为LED模块10，并且将把可以由多个LED模块10形成的视频显示器描述为LED显示器。然而，本领域技术人员将理解，如此处使用的术语"LED"或者"LED显示器"可以包括任何类型的实用发光装置，包括但不限于：发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)、有机发光晶体管(OLET)、表面传导电子发射体显示装置(SED)、场致发射显示装置(FED)、激光TV量子点液晶显示装置、量子点显示装置(QD-LED)、铁电液晶显示装置(ferro-liquid display,FLD)、液晶显示装置(LCD)和厚膜电介质电致发光装置(TDEL)。
当将多个LED 14紧密接近地安置在一起时，可以通过组合一个或多个LED 14的颜色来显示各种颜色。在示例中，前显示表面12可以包括LED像素阵列，其中每个LED像素包括红色LED、绿色LED和蓝色LED。当像素中的发光元件中的一个、两个或者三个以变化的强度点亮时，红色、绿色和蓝色LED可以协作以提供色谱。当需要时，前显示表面12还可以通过关闭前显示表面12的特定部分中的LED或者使其无效，在显示器的一部分上提供黑色或者空的观看表面。LED模块10的前显示表面12可以与一个或多个相邻安置的LED模块的前显示表面结合以形成更大LED显示器的前显示表面。
图2示出了示例LED模块10的分解侧视图。图3示出了示例LED模块10的一部分的横截面侧视图。LED模块10可以包括电路板16和多个LED 14。多个LED 14可以安装并且电耦接至电路板16的正面18。在示例中，LED 14可以包括表面安装技术(SMT)LED(也称为表面安装LED)。表面安装技术与通孔技术相反，在通孔技术中LED包括可以通过孔插入电路板中的引线管脚，其中引线管脚可以焊接至电路板背侧上的连接焊盘。表面安装LED可以通过直接焊接至焊料焊盘而直接安装到电路板正面上。表面安装LED可以小于通孔LED并且可以在电路板上占据更少空间。因此，表面安装LED可以实现比通孔LED高的分辨率。
表面安装LED 14可能导致模块10的LED 14以及其它组件难以密封。例如，由于表面安装LED通常是低的廓形，在电路板的表面与LED的外侧的面之间几乎没有距离，因此通常需要在整个LED的顶部上进行密封。为此，密封结构或者材料必须配置为使得不对LED发生光学干扰。另外，由于表面安装LED焊接至电路板的前表面，因此在户外视频显示模块中焊料可能暴露于紫外线(UV)辐射。许多焊料材料是UV敏感的，并且当暴露于UV辐射时可以随时间而损坏。可以在至少正面18上形成封装掩模20(其也可以称为封装部件)。如下面更详细描述的，封装掩模20可以基本上覆盖并且基本上密封正面18的至少一部分以及安装至正面18的LED 14的至少一部分。在一示例中，如图2中最佳可见的，封装掩模20可以包括多个突出部21，该突出部21每一都配置为接收和覆盖对应的LED 14。形成封装掩模20的材料可以是基本上透明的，使得从LED 14发出的光可以通过封装掩模20发出。在示例中，突出部21可以配置为形成透镜，该透镜可以改变由下面的LED 14发出的光。如下面更详细描述的，与将在没有封装掩模20的情况下经历的视角相比，每个突出部21的透镜效应可以配置来提供LED 14的改变的视角。
封装电路板16可以与壳体22耦接。LED模块10可以配置用于在外部环境(诸如用于户外体育场、竞技场或者其它户外场地的记分板或者透光看板)中或者在内部环境(诸如室内体育场、竞技场或者其它室内场地)中使用。
可以在电路板16的封装的正面18上安装天窗24。天窗24可以包括可以接收多个LED 14的多个开口，使得LED 14至少部分地延伸到LED开口中。在示例中，每个LED开口的大小和形状可以设定为接收封装掩模20的突出部21和对应LED 14。天窗24中的LED开口可以处于与安装至电路板16的LED 14的位置相对应的指定模式和姿势。在这种示例中，电路板16可以与天窗24对准并且每个LED开口可以与对应的LED 14对齐。天窗24还可以包括多个天窗叶片28。天窗叶片28可以至少部分地在穿过LED开口天窗24伸出的LED 14中的一个或多个之上或者之下延伸。每个天窗叶片28可以向一个或多个对应LED 14提供遮蔽手段，并因此可以帮助防止LED 14与太阳光的相互作用。例如，眩光(诸如，LED 14的太阳光眩光)会干扰来自LED模块10的真实颜色的投射。图形和视频内容的精确呈现可能受到该干扰的破坏。由天窗叶片28提供的遮蔽可以帮助防止来自LED 14的眩光，另外可以允许LED 14以与环境光最小化的相互作用呈现来自遮蔽区域的真实颜色或者近似真实的颜色。此外，天窗叶片28可以在前显示表面12的区域中提供遮蔽。当期望在显示视频或者图形内容时前显示表面12的一部分是暗的或者呈现黑色表面时，由天窗叶片28提供的遮蔽可以帮助使得前显示表面12的未点亮部分可以呈现黑色。如果预期眩光(诸如太阳光眩光)不是问题，诸如当LED模块10配置为在内部环境中使用时，或者如果在使用期间模块10将由另一个结构遮蔽，则可以省略天窗叶片28。
图2和图3示出了包括由封装掩模20封装的电路板16的视频显示模块10的示例。如图2和图3所示，封装掩模20可以基本上覆盖电路板16的至少正面18以及安装至电路板16的LED 14。在示例中，封装掩模20可以封装电路板正面18的全部或者基本上全部，并且可以封装安装至电路板16的LED 14的全部或者基本上全部。在图2所示的示例中，封装掩模20可以封装电路板16的全部或者基本上全部，例如，正面18的全部或者基本上全部、电路板16的相对背面30的全部或者基本上全部、以及电路板16的边缘32的全部或者基本上全部。
封装掩模20可以粘附至掩模20意图密封的表面的全部或者基本上全部。在示例中，如在下面更详细描述的，可以诸如通过在电路板16周围或者之上浇铸或者模制封装掩模20的材料，在电路板16和所安装的LED 14的顶部上形成封装掩模20。封装掩模20的浇铸或者模制可以提供该材料到基本上电路板16的整个正面18的粘附，并且如果需要，也可以提供材料到基本上整个背面30的粘附，以提供由封装掩模20覆盖的表面的基本上全部的密封。
在示例中，如在下面更详细描述的，通过将密封材料模制到电路板16上或者在电路板16周围，形成封装掩模20。可以将电路板16放置在具有模腔的模具中，该模腔具有与封装掩模20的期望形状相对应的形状。模具可以配置为使得产生的封装掩模20具有与电路板16的轮廓基本上相对应或者匹配的轮廓。
封装掩模20的材料可以是适合于将LED 14以及安装至电路板16的其它电子组件与环境尤其是与空气和湿气密封隔离的任何材料。可以基于下列特征中的至少一个选择封装掩模20的材料：
(a)材料模制成封装掩模20的期望的最终形状的能力-封装材料的可模制性可以包括材料可以被多快地模制(其中优选较快的模制)，以及可以将材料分配到形成封装掩模20的模具几何特征中的容易程度。使封装掩模20成形的能力还可以包括可以在LED 14和封装掩模20周围(诸如，在例如如图2所示的突出部21与天窗24之间)实现的容差。由于越大的容差可以提供越容易的大规模制造，因此较大容差(同时仍提供相同的像素节距)是合乎需要的；
(b)最终的封装掩模20的光学性质，包括对从LED 14发出的光的透明度，以及实际透射穿过封装掩模20的由LED 14发出的光(例如，没有被封装掩模20反射回或者被封装掩模20吸收的光的部分)的百分比；
(c)材料的温度稳定性-在户外视频显示模块10中，封装掩模20的材料可能在正常年周期内经受大范围的温度。在示例中，优选地，封装材料在低至-40℃或者更低的低温下以及高达85℃或者更高的高温下是稳定的；
(d)在不存在气泡的情况下分配材料或者在固化之前移除气泡的能力-由于封装掩模20可以覆盖LED 14，因此封装掩模20包含嵌入的或者裹带的气泡将是不合需要的。如果气泡被放置在LED 14上，那么气泡会干扰LED 14的光学特性并且在视频显示模块10的视频图像或者视频中产生失真效应；
(e)材料的固化的方面，包括固化方法、固化速度以及固化期间材料发生的改变(例如，膨胀或者收缩以及形状改变)；
(f)封装掩模20密封防水的能力，诸如对LED 14以及安装至电路板16的其它组件进行气密密封的能力；
(g)由封装掩模20密封的组件的耐腐蚀性；
(h)预期由视频显示模块10遭受的温度下材料的热膨胀系数-如上所述，户外视频显示模块可以在年周期内经受大范围的温度(例如，从-40℃到85℃)，使得封装掩模20可能经受重复的膨胀和收缩循环。这种膨胀和收缩可以在封装掩模20本身上、在LED 14以及电路板16的其它组件上以及在封装掩模20与LED 14或者电路板16之间的粘附性连接上施加应力。优选地，在预期的环境温度上的热膨胀系数为使得它们不引起对电路板16、LED 14或者封装掩模20的损害，并且不与LED 14或者电路板16分离。
(i)材料的耐用性-具体地，封装掩模20关于磨损的耐用性(例如，通过可能被风吹到视频显示模块10中的灰尘以及其它碎屑)、封装掩模20关于预期由视频显示模块10遭受的化学物质(例如，环境化学物质或者污染物(诸如沿海地区的盐性喷雾))的耐用性、封装掩模20的耐火性或者阻燃性、以及抗UV辐射性(诸如封装掩模20的抗UV性)；
(j)材料可修复性-封装掩模20可能在制造、运输、安装、修复期间或者当安装视频显示模块10时随时间而损坏。然而，如果在封装掩模20中发现小的损坏或者小的缺陷，那么要求替换整个视频显示模块10可能是不合需要的。因此，如果可以通过诸如填充缺陷或者用相同或者不同封装材料在缺陷上涂刷来修复封装掩模20，则将是合乎需要的。尤其是，现场修复缺陷而无需将视频显示模块10运送回原制造厂或者另一个修复设施的能力将是非常合乎期望的；
(k)材料成本。
可以用于封装掩模20的材料的示例包括，但不限于：硅酮和聚氨酯。在示例中，封装掩模20可以由硅酮封装剂模制，诸如由Dow Corning Corp.,Midland,MI,USA制造的硅酮电子装置封装剂(诸如Dow Corning EE-1184硅酮封装剂)。
封装掩模20还可以在LED 14上形成透镜以增强或者优化从LED 14发出的光的光学特性。如上所述，与如图6所表明的，，封装掩模20的透镜效应(例如，通过由突出部21形成的透镜)可以配置为，与在没有封装掩模20的情况下经历的视角相比，提供LED 14的改变视角。图6示出了：在封装掩模20不充当LED 14的透镜的情况下将出现的LED 14的自然视角θ，以及在封装掩模20配置为充当透镜的情况下可能出现的改变的视角θLens。如图所示，自然视角θ会使得天窗叶片28将干扰从LED 14发出的光，除非缩短天窗叶片28的长度Lblade(这又会降低天窗叶片28对于其提高显示模块10对比度的目的的有效性)。透镜改变的视角θLens可以允许期望长度Lblade的天窗叶片28而不会干扰来自LED 14的光。
图8示出了用于制造视频显示模块(诸如模块10)的示例方法100的流程图，该视频显示模块包括至少部分地由封装掩模(诸如封装掩模20)封装的视频显示元件电路板16。方法100可以包括在102处，组装视频显示模块10的电路板16，诸如通过将多个发光元件(诸如LED 14)安装至电路板16的正面18。在102处的组装电路板16还可以包括安装可以提供视频显示模块10的操作的其它电子组件(诸如，电容器和转换器组件(例如，直流电流-直流转换器))。安装LED 14以及其它电子组件可以包括将LED 14或者组件焊接至电路板16上的连接焊盘(例如，焊接焊盘)，诸如通过：将焊料膏涂敷至焊接焊盘，将LED 14和组件放置到焊膏上，以及回流焊料以在LED 14以及其它组件与焊接焊盘之间形成机械和电连接。在102处的组装电路板16还可以包括电连接LED 14以及其它电子组件，诸如通过在电路板16上形成焊接焊盘和导电通路(诸如迹线)。替代地，电路板16可以由第三方(例如，供应商或者承包商)制造，并且在步骤102处接收。
在示例中，其机械性质和耐用性性质可能合乎需要的封装材料可能不与正面18或者LED 14形成满意的接合。因此，在104处可以使用某种形式的表面处理来对正面18的至少一部分或者多个LED 14的至少一部分或者两者进行表面处理。在示例中，表面处理可以包括正面18和LED 14的化学处理。化学处理可以包括用可以改变所处理表面的一个或多个物理或者化学性质的一个或多个化学物质对要由封装掩模20覆盖的正面18和LED 14的表面进行处理。例如，一个或多个处理化学物质可以改变表面上的接合部位，或者处理化学物质可以增强表面的表面能。
在示例中，在104处的处理表面可以包括将预处理剂(primer)材料涂敷至正面18和LED 14的表面，其中预处理剂材料可以充分地接合至正面18和LED 14以及封装掩模20的封装材料。
在另一个示例中，在104处对LED 14和电路板16进行表面处理(例如，对正面18进行处理)可以包括对要由封装掩模20覆盖的表面进行等离子体处理或者火焰处理或者两者。等离子体处理可以包括将电路板16的部分暴露于等离子体，诸如大气等离子体处理(atmospheric plasma treatment)。等离子体处理可以活化表面以提供封装掩模20的材料对LED 14和电路板16的粘附。在示例中，等离子体处理可以改变LED 14或者电路板16的表面的表面能，或者可以改变LED 14或者电路板16的表面的表面张力，或者两者。
火焰处理可以包括将要进行表面处理的电路板16的部分暴露于火焰一段短的时间周期，其可以活化电路板16的表面以促进接合封装材料。火焰还可以用作传递可以增加要处理的表面的表面能的一个或多个化合物以在被处理的表面与封装掩模20的材料之间提供提高的粘附的方法。可以通过在燃烧器燃烧燃料(诸如天然气)和空气的混合物形成火焰。要处理的电路板16的部分可以通过燃烧器处的火焰使得要火焰处理的每个部分暴露于火焰足够久以活化表面，但不会久到以致损坏或者以其它方式改变电路板16、LED 14或者电路板16上的任何其它电子组件。火焰处理可以改变LED 14或者电路板16或者两者的表面的表面张力，或者可以改变表面的表面能。在示例中，要火焰处理的电路板16的每个部分暴露于火焰一段短时间周期(例如，仅几毫秒到半秒钟)。
如上面讨论的，在示例中，其中封装掩模20配置为基本上封装整个电路板16，例如，电路板16的正面18、背面30和边缘32。在这种情况下，可以对正面18和背面30两者以及(如果需要)边缘32进行表面处理，诸如通过对面18、30和边缘32施加化学预处理剂或者其它化学处理，或者通过对除正面18以外还对背面30和边缘32进行等离子体处理或者火焰处理。
在对要封装的表面(例如，正面18，以及如果需要，背面30和边缘32)进行表面处理之后，可以在电路板16上形成封装掩模20。封装掩模20可以粘附至电路板16和LED 14，使得由封装掩模20封装的LED 14和任何其它电子组件基本上被密封，例如，基本上被密封以防湿气和空气。
在示例中，形成封装掩模20可以包括浇铸或者模制封装材料以形成封装掩模20。浇铸或者模制封装掩模20可以包括若干步骤。在106处，可以将电路板16(如上关于步骤104所述，其可以已被表面处理或者可以未被表面处理)放置到模具34(参见，例如，图7)中。模具34可以包括具有与封装掩模20的期望几何特征相对应的几何特征的腔体36。例如，腔体36可以包括与封装掩模20的突出部21的形状相对应的多个凹部38。在示例中，可以将电路板16正面18面向下地放置到模具34中，使得LED 14中的每一个可以放置到对应凹部38中并且定位在对应凹部38内。模具34还可以包括与电路板16的其它几何特征相对应的一个或多个定位结构40以确保电路板16与模具34适当地对准。夹具42可以安装至模具34以将电路板16保持在适当定位和对准中(例如当模具34四处移动时)。
在108处，如图7所示，可以将封装掩模20的封装材料44分配到模具34中。在示例中，可以使用真空模制技术分配封装材料44。封装材料44可以包括凝胶状材料，该凝胶状材料包括封装掩模20的材料。在一些示例中，封装材料44可以包括可以由任何可接受的凝胶或者液体分配技术分配的硅酮基或者聚氨酯基凝胶。
可以将模具34放置到可以施加真空压力的真空室中。在示例中，真空室中的真空压力可以在大约10托(大约1.33千帕)与大约40托(大约5.33千帕)之间。在真空室中形成真空之后(例如，在已经从真空室抽出足够的空气之后)，封装材料44可以分配到模具34中。对封装材料44施加真空可以提供封装材料44内夹带的空气或者其它气泡的移除。LED 14前面的(例如，突出部21内的)空气或者气泡可以使来自LED 14的光学特性失真。因此，在一些示例中，从封装材料44移除空气或者气泡可能是关键的。在示例中，封装材料44可以是"预抽真空的"，例如，封装材料44可以在其分配到模具34中之前经受真空以从封装材料44内移除大部分空气或者其它气体。可以将封装材料44分配到模具34中直到封装材料44覆盖电路板16的期望部分为止。在示例中，可以分配封装材料44直到其覆盖整个背面30或者基本上整个背面30为止。在分配封装材料44之后，可以允许模具34围绕电路板16流动并且静置预定时间周期。在示例中，可以允许封装材料44流动并且静置从大约2秒至大约3分钟(诸如从大约3秒至大约10秒)。随后，可以从真空室移除模具34。
在110处，在将封装材料44分配到模具34中之后，封装材料44可以固化以形成基本上凝固的封装掩模20。在示例中，封装材料44可以是热固化材料，该热固化材料将在施加足够热能使得封装材料44达到触发温度时固化。在示例中，可以用加热器将具有分配的封装材料44的模具34加热至封装材料44的触发温度。在示例中，模具34可以放置在一对加热板之间。模具34和夹具42可以压紧于加热板之间。随后，可以将加热板加热至足够的温度使得从加热板传递通过模具34和夹具42的热量将对于封装材料44达到触发温度是足够的。来自加热板的热量将加热模具34和夹具42，这可以随后通过传导加热封装材料44。加热的封装材料44可以开始固化和凝固，最终形成封装掩模20。在示例中，在从加热器移除模具34之后，封装材料44可以继续固化和凝固。在示例中，封装材料44的固化使得封装掩模20粘附至要封装的表面。如上所述，表面处理(诸如化学处理或者火焰处理)可以便于封装掩模20粘附至电路板16。
在112处，在通过加热固化封装材料44之后，可选地可以由诸如冷却器对模具34进行冷却。在示例中，冷却器可以包括可以类似于加热器的加热板的一对冷却板，将模具34和夹具42压紧在冷却板之间。冷却液(诸如冷冻水)可以由冷却板循环或者循环通过冷却板。冷却器可以将模具34和固化的封装掩模20冷却至诸如低至室内温度。
在114处，在固化封装材料44以形成封装掩模20并且如果需要的话冷却模具34之后，可以从模具34移除封装电路板16。在示例中，可以通过从模具34松开夹具42和从模具34抬起封装电路板16移除封装电路板16。所使用的模具34和夹具42可以回到表面处理步骤，其中可以将新处理的电路板16放置到由夹具42固定的模具34中，并且可以再次启动封装材料44分配过程。
在116处，可以使用封装的电路板16组装视频显示模块10。封装的电路板16可以与对应的天窗24和对应的壳体22对准。在示例中，可以使用框架(未示出)来使天窗24、封装电路板16和壳体22关于彼此定位。在示例中，首先将天窗24放置在框架上，其中天窗24的前侧向下放置在框架上。接着，可以将封装电路板16正面18向下地放置到天窗24上。电路板16可以包括与从天窗24向后延伸的多个天窗销46相对应的多个天窗对齐开口(在图2中最佳可见)。天窗销46可以与电路板16中的天窗对齐开口对准以使天窗24和封装电路板16关于彼此对准。接着，可以将壳体22放置到封装电路板16的背面30上(壳体的前侧向下放置)。电路板16的背面30和壳体22的前侧上的对准结构可以确保封装电路板16与壳体22的对准。替代地，电路板16中的天窗对齐开口可以延伸贯穿电路板16的整体厚度，使得销46可以延伸穿过电路板16并且通过背面30。壳体22的对准结构可以包括多个对齐凹陷，该多个对齐凹陷可以各自接收对应天窗销46的一部分，使得天窗24、封装电路板16和壳体22可以关于彼此对准。
在使天窗24、封装电路板16和壳体22对准之后，可以将组件附接在一起。在示例中，天窗24和壳体22可以由塑料或者其它聚合物材料制成，使得天窗24、封装的电路板16和壳体22可以焊在一起。如上所述，电路板16中的天窗对齐开口可以延伸通过电路板16的整体厚度，使得天窗销46可以延伸穿过电路板16并且接触壳体22。壳体22的对齐凹部可以接收对应的天窗销46。随后，可以将组件夹紧在一起，并且可以将天窗销46焊至壳体22。在示例中，夹紧装置可以包括与天窗销46和壳体22的对齐凹陷对准的多个加热探针。当将模块组件夹紧在一起时，加热探针可以在天窗销46的位置处压靠至壳体22或者天窗24并且可以局部地施加热量，该热量可以热熔天窗销46使得天窗销46与壳体22耦接。还可以诸如通过耦接至封装掩模20来使天窗销46与封装的电路板耦接。随后，可以允许在仍然将模块组件夹紧在一起的同时时将模块10冷却，使得天窗销46冷却并且耦接至壳体22以形成模块组合件。
在天窗24、封装电路板16和壳体22附接在一起之后，可以根据需要组装视频显示器组合件10的任何最终组件。例如，电子设备48(图5)(诸如，电源电子设备或者控制电子设备)可以耦接至壳体并且电耦接至电路板的电子设备。风扇50可以耦接得邻近电子设备和壳体22。可以通过例如用紧固件(螺钉52)将电子设备48和风扇50紧固至壳体22来将电子设备48和扇形50附接至该组件。
为了更好地说明此处公开的装置和方法，在这里提供示例的非限制性列表：
示例1可以包括所述主题(诸如装置、设备、方法或者用于执行动作的一个或多个单元)，诸如可以包括视频显示模块，该视频显示模块包括具有正面的电路板、电耦接至电路板正面的多个发光元件以及粘附至至少电路板的正面的聚合物封装部件，该聚合物封装部件基本上覆盖至少电路板的一部分和多个发光元件的一部分，该聚合物封装部件基本上密封电路板的部分和多个发光元件的部分。
示例2可以包括示例1的主题或者可以可选地与示例1的主题结合，以可选地包括：聚合物封装部件，该聚合物封装部件具有与电路板的部分和多个发光元件的部分的配合轮廓基本上相对应的轮廓。
示例3可以包括与示例1和2中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合，以可选地包括：电路板的正面，该电路板的正面被处理以促进聚合物封装部件与正面之间的粘附。
示例4可以包括示例3的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过等离子体处理正面处理的电路板的正面。
示例5可以包括示例3和4中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过火焰处理正面处理的电路板的正面。
示例6可以包括示例3-5中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过对正面施加预处理剂处理的电路板的正面。
示例7可以包括示例1-6中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合，以可选地包括：电路板的部分，该电路板的部分被处理以促进聚合物封装部件与电路板的部分之间的粘附。
示例8可以包括示例7的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过等离子体处理处理的电路板的至少部分。
示例9可以包括示例7和8中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过火焰处理处理的电路板的至少部分。
示例10可以包括示例7-9中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过对电路的部分施加预处理剂处理的电路板的至少部分。
示例11可以包括示例1-10中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：多个发光元件的部分，该多个发光元件的部分被处理以促进聚合物封装部件与多个发光元件的部分之间的粘附。
示例12可以包括示例11的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过等离子体处理处理的发光元件的至少部分。
示例13可以包括示例11和12中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过火焰处理处理的发光元件的至少部分。
示例14可以包括示例11-13中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过对发光元件的部分施加预处理剂处理的发光元件的至少部分。
示例15可以包括示例1-14中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：多个发光元件，该多个发光元件包括表面安装发光元件。
示例16可以包括，示例15的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：用抗紫外光的焊料焊接至电路板的多个表面安装发光元件中的每一个。
示例17可以包括示例1-16中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：对可见光基本上透明的多个发光元件的部分中的每一个上的聚合物封装部件的至少一部分。
示例18可以包括示例1-17中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：安装在聚合物封装部件上的天窗。
示例19可以包括示例18的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：天窗，该天窗包括从天窗的外部侧面延伸的天窗叶片。
示例20可以包括示例19的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：至少部分地在多个发光元件中的每一个上延伸的天窗叶片。
示例21可以包括示例19和20中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：至少部分地在多个发光元件中的每一个下延伸的天窗叶片。
示例22可以包括示例18-21中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：天窗，该天窗包括多个开口。
示例23可以包括示例1-22中的任何一个的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：聚合物封装部件，该聚合物封装部件包括接收从聚合物封装部件的外部侧面延伸的突出部的多个发光元件。
示例24可以包括示例23的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：被配置为接收多个发光元件中的一个的每个突出部。
示例25可以包括示例22和24中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：接收至少部分地延伸到天窗中的多个开口中的一个中的突出部的每个发光元件。
示例26可以包括示例1-25中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：包括与正面相对的背面的电路板。
示例27可以包括示例26的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：覆盖正面的基本上全部的聚合物封装部件。
示例28可以包括示例26和27中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：覆盖背面的基本上全部的聚合物封装部件。
示例29可以包括示例26-28中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：被处理以促进聚合物封装部件与背面之间的粘附的电路板的背面。
示例30可以包括示例29的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过等离子体处理背面处理的电路板的背面。
示例31可以包括示例29和30中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过火焰处理背面处理的电路板的背面。
示例32可以包括示例29-31中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过对背面施加预处理剂处理的电路板的背面。
示例33可以包括示例1-32中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：包括沿着一个或多个侧面从正面延伸的边缘的电路板。
示例34可以包括示例33的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：覆盖边缘的基本上全部的聚合物封装部件。
示例35可以包括示例33和34中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：被处理以促进聚合物封装部件与边缘之间的粘附的电路板的边缘。
示例36可以包括示例35的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过等离子体处理边缘处理的电路板的边缘。
示例37可以包括示例35和36中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过火焰处理边缘处理的电路板的边缘。
示例38可以包括示例35-37中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过对边缘施加预处理剂处理的电路板的边缘。
示例39可以包括示例1-38中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：包括硅酮或者聚氨酯材料的聚合物封装部件。
示例40可以包括示例1-39中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以包括所述主题(诸如装置、装置、方法或者用于执行动作的一个或多个单元)，诸如可以包括视频显示模块，该视频显示模块包括具有正面的电路板、电耦接至电路板正面的多个发光元件以及粘附至电路板的正面的聚合物封装部件，该聚合物封装部件基本上至少覆盖电路板的一部分和多个发光元件的一部分，其中聚合物封装部件成形于多个发光元件的部分中的每一个上以在多个发光元件的部分中的每一个上形成透镜。
示例41可以包括示例40的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：在所述多个发光元件的所述部分中的每一个上的、被配置为提供所述多个发光元件的所述部分中的每一个的预定视角的每个透镜的形状。
示例42可以包括示例40和41中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：基本上密封电路板的部分的聚合物封装部件。
示例43可以包括示例40-42中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：基本上密封多个发光元件的部分的聚合物封装部件。
示例44可以包括示例40-43中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：被处理以促进聚合物封装部件与正面之间的粘附的电路板的正面。
示例45可以包括示例44的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过等离子体处理正面处理的电路板的正面。
示例46可以包括示例44和45中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过火焰处理正面处理的电路板的正面。
示例47可以包括示例44-46中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过对正面施加预处理剂处理的电路板的正面。
示例48可以包括示例40-47中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：被处理以促进聚合物封装部件与电路板的部分之间的粘附的电路板的部分。
示例49可以包括示例48的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过等离子体处理处理的电路板的至少部分。
示例50可以包括示例48和49中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过火焰处理处理的电路板的至少部分。
示例51可以包括示例48-50中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过对电路的部分施加预处理剂处理的电路板的至少部分。
示例52可以包括示例40-51中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：被处理以促进聚合物封装部件与多个发光元件的部分之间的粘附的多个发光元件的部分。
示例53可以包括示例52的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过等离子体处理处理的发光元件的至少部分。
示例54可以包括示例52和53中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过火焰处理处理的发光元件的至少部分。
示例55可以包括示例52-54中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过对发光元件的部分施加预处理剂处理的发光元件的至少部分。
示例56可以包括示例40-55中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：多个发光元件，该多个发光元件包括表面安装发光元件。
示例57可以包括，示例56的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：用抗紫外光的焊料焊接至电路板的多个表面安装发光元件中的每一个。
示例58可以包括示例40-57中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：安装在聚合物封装部件上的天窗。
示例59可以包括示例58的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：天窗，其包括从天窗的外部侧面延伸的天窗叶片。
示例60可以包括示例59的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：至少部分地在多个发光元件中的每一个上延伸的天窗叶片。
示例61可以包括示例59和60中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：至少部分地在多个发光元件中的每一个下延伸的天窗叶片。
示例62可以包括示例58-61中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：包括多个开口的天窗。
示例63可以包括示例40-63中的任何一个的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：聚合物封装部件，该聚合物封装部件包括从聚合物封装部件的外部侧面延伸的多个发光元件接收突出部。
示例64可以包括示例63的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：被配置为接收多个发光元件中的一个的每个突出部。
示例65可以包括示例62和64中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：至少部分地延伸到天窗中的多个开口中的一个中的每个发光元件接收突出部。
示例66可以包括示例40-65中的任何一个的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：电路板包括与正面相对的背面。
示例67可以包括示例66的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：覆盖正面的基本上全部的聚合物封装部件。
示例68可以包括示例66和67中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：聚合物封装部件覆盖背面的基本上全部。
示例69可以包括示例66-68中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：电路板的背面被处理以促进聚合物封装部件与背面之间的粘附。
示例70可以包括示例69的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过等离子体处理背面处理电路板的背面。
示例71可以包括示例69和70中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过火焰处理背面处理电路板的背面。
示例72可以包括示例69-71中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过对背面施加预处理剂处理电路板的背面。
示例73可以包括示例40-72中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：电路板包括沿着一个或多个侧面从正面延伸的边缘。
示例74可以包括示例73的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：聚合物封装部件覆盖边缘的基本上全部。
示例75可以包括示例73和74中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：电路板的边缘被处理以促进聚合物封装部件与边缘之间的粘附。
示例76可以包括示例75的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过等离子体处理边缘处理电路板的边缘。
示例77可以包括示例75和76中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过火焰处理边缘处理电路板的边缘。
示例78可以包括示例75-77中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：通过对边缘施加预处理剂处理电路板的边缘。
示例79可以包括示例40-78中的任何一个的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：聚合物封装部件包括硅酮材料。
示例80可以包括示例40-79中的任何一个的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：聚合物封装部件包括聚氨酯材料。
示例81可以包括示例1-80中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以包括所述主题(诸如装置、装置、方法或者用于执行动作的一个或多个单元)，诸如可以包括制造视频显示模块的方法，该方法包括：提供或者接收包括安装至电路板的正面的多个发光元件的电路板；形成在电路板的正面的至少一部分和多个发光元件的至少一部分上的聚合物封装部件；将聚合物封装部件粘附至电路板的正面；以及用聚合物封装部件密封至少电路板的正面的部分和多个发光元件的部分。
示例82可以包括，示例81的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：提供电路板包括将多个发光元件安装至电路板的正面。
示例83可以包括示例81和82中的任何一个的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：形成聚合物封装部件，该聚合物封装部件具有与电路板的正面的部分和多个发光元件的部分的配合轮廓基本上相对应的轮廓。
示例84可以包括示例81-83中的任何一个的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：模制聚合物材料以形成聚合物封装部件。
示例85可以包括示例84的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：在电路板的正面的至少部分上模制聚合物材料。
示例86可以包括示例84和85中的任何一个的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：在多个发光元件的至少部分上模制聚合物材料。
示例87可以包括示例81-86中的任何一个的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：浇铸聚合物材料以形成聚合物封装部件。
示例88可以包括示例87的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：在电路板的正面的至少部分上浇铸聚合物材料。
示例89可以包括示例87和88中的任何一个的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：在多个发光元件的至少部分上浇铸聚合物材料。
示例90可以包括示例84-89中的任何一个的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：所述聚合物材料包括聚氨酯。
示例91可以包括示例84-90中的任何一个的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：所述聚合物材料包括硅酮的。
示例92可以包括示例81-91中的任何一个的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：处理电路板的正面的至少部分以促进聚合物封装部件与电路板的正面的部分之间的粘附。
示例93可以包括示例92的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：所述处理包括对电路板的正面的至少部分进行等离子体处理。
示例94可以包括示例92和93中的任何一个主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：所述处理包括对电路板的正面的至少部分进行火焰处理。
示例95可以包括示例92-94中的任何一个的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：所述处理包括对电路板的正面的至少部分施加预处理剂。
示例96可以包括示例81-95中的任何一个的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：处理多个发光元件的至少部分以促进聚合物封装部件与多个发光元件的所述部分之间的粘附。
示例97可以包括示例96的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：所述处理包括等离子体处理多个发光元件的至少部分。
示例98可以包括示例96和97中的任何一个的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：所述处理包括火焰处理多个发光元件的至少部分。
示例99可以包括示例96-98中的任何一个的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：所述处理包括对多个发光元件的至少部分施加预处理剂。
示例100可以包括示例81-99中的任何一个的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：所述电路板包括与正面相对的背面。
示例101可以包括示例100的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：形成聚合物封装部件以覆盖正面的基本上全部。
示例102可以包括示例100和101中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：形成聚合物封装部件以覆盖背面的基本上全部。
示例103可以包括示例100-102中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：处理电路板的至少背面以促进聚合物封装部件与背面之间的粘附。
示例104可以包括示例103的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：所述处理包括等离子体处理电路板的至少背面。
示例105可以包括示例103和104中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：所述处理包括火焰处理电路板的至少背面。
示例106可以包括示例103-105中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：所述处理包括对电路板的至少背面施加预处理剂。
示例107可以包括示例40-72中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：所述电路板包括沿着一个或多个侧面从正面延伸的边缘。
示例108可以包括示例107的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：形成聚合物封装部件以覆盖边缘的基本上全部。
示例109可以包括示例107和108中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：处理电路板的至少边缘以促进聚合物封装部件与边缘之间的粘附。
示例110可以包括示例109的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：包括等离子体处理电路板的至少边缘。
示例111可以包括示例109和110中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：所述处理包括火焰处理电路板的至少边缘。
示例112可以包括示例109-111中的一个或者任何组合的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：所述处理包括对电路板的至少边缘施加预处理剂。
示例113可以包括示例81-112中的任何一个的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：所述聚合物封装部件包括硅酮材料。
示例114可以包括示例81-113中的任何一个的主题或者可以可选地与其结合以可选地包括：所述聚合物封装部件包括聚氨酯材料。
上述详细说明意图为说明性的，而不是限制性的。例如，上面描述的示例(或者其一个或多个项)可以彼此结合使用。也可以使用其它实施例，诸如基于查看上面的描述，本领域普通技术人员可以使用其它实施例。此外，可以将各种特性或者元素分组在一起以简化本公开。这不应被解释为：未要求保护的公开的特征对任何权利要求是必要的。相反地，本发明的主题可以在于少于具体公开的实施例的所有特征。因此，下列权利要求在此并入具体实施方式部分，每个权利要求自身独立地代表单独的实施例。本发明的范围应当参照所附权利要求连同权利要求授权的等同物的完整范围来确定。
如果本文件与通过引用并入的任何文件之间出现不一致的用法，则以本文件中的用法为准。
在本文件中，如在专利文件中常见的，术语"一(a或an)"用于包括一个或者多于一个，独立于任何其它实例或者"至少一个"或者"一个或多个"的用法。在本文件中，除非另有陈述，术语"或"用于指代非排他性的或，使得"A或B"包括"A而不是B"、"B而不是A"和"A和B"。在本文件中，术语"包含(including)"和"其中(in which)"用作相应术语"包括(comprising)"和"其中(wherein)"的简明英语等效物。此外，在下列权利要求中，术语"包含(including)"和"包括(comprising)"是开放性的，即，在权利要求中，包括除在这种术语之后列出的项以外的项的系统、装置、物品、组成物、配方或者过程仍然被认为落在该权利要求的范围内。另外，在下列权利要求中，术语"第一"、"第二"、和"第三"等等仅仅用作标记，并且不意图对它们的对象施以序数要求。
此处描述的方法示例可以是至少部分地机器实现的或者计算机实现的。一些示例可以包括计算机可读介质或者机器可读介质，编码有可操作用于配置电子装置以执行如上面的示例所述的方法或者方法步骤的指令。这种方法或者方法步骤的实现方式可以包括代码，诸如微代码、汇编语言代码、或高级语言代码等等。这种代码可以包括用于执行各种方法的计算机可读指令。代码可以形成计算机程序产品的部分。此外，在示例中，代码可以有形地存储在一个或多个易失性、永久性或者非易失性的有形计算机可读介质上，诸如，在执行期间或者在其它时间。这些有形的计算机可读介质的示例可以包括，但不限于，硬盘、可移除磁盘、可移除光盘(例如，高密度盘和数字视频盘)、磁带盒、存储卡或者存储棒、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)等等。
提供摘要以符合37C.F.R.§1.72(b)以允许读者快速地确定本技术公开的本质。摘要是基于其不会用于解释或者限制权利要求的范围或者意义的理解而提交的。

Claims (22)

1.一种显示模块，包括：
具有正面的电路板；
电耦接至所述电路板的所述正面的多个发光元件；以及
封装部件，包括模制或浇铸到至少所述正面和所述多个发光元件上的聚合物材料，使得所述聚合物材料至少覆盖所述电路板的一部分和所述多个发光元件的一部分，其中所述封装部件的模制或浇铸的聚合物材料粘附至所述电路板的至少所述正面，其中所述封装部件的所述聚合物材料适合于将所述电路板的所述部分和所述多个发光元件的所述部分与空气和湿气密封隔离，
其中至少所述电路板的所述正面的处理部分被处理以促进所述封装部件的模制或浇铸的聚合物材料与所述正面的所述处理部分之间的粘附。
2.根据权利要求1所述的显示模块，其中所述封装部件具有与所述电路板的所述部分和所述多个发光元件的所述部分的配合轮廓相对应的轮廓。
3.根据权利要求1所述的显示模块，其中通过等离子体处理所述正面、火焰处理所述正面和对所述正面施加预处理剂中的至少一个处理所述电路板的所述正面的所述处理部分。
4.根据权利要求3所述的显示模块，其中至少所述多个发光元件的处理部分被处理以促进所述封装部件的模制或浇铸的聚合物材料与所述多个发光元件的所述处理部分之间的粘附。
5.根据权利要求4所述的显示模块，其中通过下列中的至少一个处理所述多个发光元件的所述处理部分：对所述多个发光元件的所述处理部分进行等离子体处理；对所述多个发光元件的所述处理部分进行火焰处理；以及对所述多个发光元件的所述处理部分施加预处理剂。
6.根据权利要求1-5中的任一项所述的显示模块，其中所述多个发光元件包括表面安装发光元件。
7.根据权利要求6所述的显示模块，其中用抗紫外光的焊料将所述多个表面安装发光元件中的每一个焊接至所述电路板。
8.根据权利要求1-5中的任一项所述的显示模块，其中至少所述封装部件的模制或浇铸的聚合物材料的在所述多个发光元件的所述部分中的每一个上的部分对可见光是至少部分透明的。
9.根据权利要求1-5中的任一项所述的显示模块，还包括安装在所述封装部件上的天窗。
10.根据权利要求9所述的显示模块，其中所述天窗包括从所述天窗的外部侧面延伸的天窗叶片，所述天窗叶片以下列中的至少一个的方式延伸：至少部分地在所述多个发光元件中的每一个上，和至少部分地在所述多个发光元件中的每一个下。
11.根据权利要求9所述的显示模块，其中所述天窗包括多个开口，其中在所述聚合物材料被模制或浇铸到所述电路板的所述正面和所述多个发光元件上之后，所述封装部件包括从所述封装部件的外部侧面延伸的多个发光元件接收突出部，每个突出部围绕所述多个发光元件中的一个，并且其中每个发光元件接收突出部至少部分地延伸到所述天窗中的所述多个开口中的一个开口中。
12.根据权利要求1-5中的任一项所述的显示模块，其中所述电路板包括与所述正面相对的背面以及在所述正面与所述背面之间延伸的一个或多个侧面，其中所述封装部件的聚合物材料被模制或浇铸到基本上所述正面的全部、所述一个或多个侧面的全部以及所述背面的全部。
13.根据权利要求12所述的显示模块，其中所述电路板的所述正面、所述一个或多个侧面和所述背面被处理以促进所述封装部件的模制或浇铸的聚合物材料与所述背面之间的粘附。
14.根据权利要求13所述的显示模块，其中通过等离子体处理、火焰处理和施加预处理剂中的至少一个处理所述电路板的所述正面、所述一个或多个侧面和所述背面。
15.根据权利要求1-5中的任一项所述的显示模块，其中所述封装部件的模制或浇铸的聚合物材料包括硅酮或者聚氨酯材料。
16.根据权利要求1-5中的任一项所述的显示模块：
其中所述封装部件的模制或浇铸的聚合物材料覆盖所述多个发光元件的覆盖部分，其中所述封装部件的聚合物材料以在所述多个发光元件的所述覆盖部分中的每一个上形成透镜的形状被模制或浇铸在所述多个发光元件中的每个的所述覆盖部分中的每一个上。
17.根据权利要求16所述的显示模块，其中所述多个发光元件的所述覆盖部分中的每一个上的每个透镜的形状被配置为提供所述多个发光元件中的每一个的预定视角。
18.一种制造显示模块的方法，所述方法包括：
提供或者接收电路板，所述电路板包括安装至所述电路板的前面的多个发光元件；
处理所述电路板的所述前面的一部分和所述多个发光元件的一部分中的至少一个；
把聚合物材料模制或浇铸到所述电路板的所述前面的至少所述部分和所述多个发光元件的至少所述部分上，以形成模制或浇铸的封装部件；以及
将所述封装部件的聚合物材料粘附至所述电路板的至少所述前面，其中所述封装部件的模制或浇铸的聚合物材料适合于将至少所述电路板的所述前面的所述部分和所述多个发光元件的所述部分与空气和湿气密封隔离，
其中处理所述电路板的所述前面的所述部分和所述多个发光元件的所述部分中的至少一个促进所述封装部件的模制或浇铸的聚合物材料与所述电路板的所述前面的所述部分或者所述多个发光元件的所述部分之间的粘附。
19.根据权利要求18所述的方法，其中提供所述电路板包括将所述多个发光元件安装至所述电路板的所述前面。
20.根据权利要求18所述的方法，还包括使用与所述聚合物材料模制或浇铸于其上的所述电路板的所述前面的所述部分和所述多个发光元件的所述部分的配合轮廓匹配的轮廓模制或浇铸所述聚合物材料。
21.根据权利要求20所述的方法，其中所述封装部件的模制或浇铸的聚合物材料包括：聚氨酯或者硅酮中的至少一个。
22.根据权利要求18所述的方法，其中所述处理包括等离子体处理、火焰处理或者对其施加预处理剂中的至少一个。
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