CN109254504A - 一种可扩展连接多台光刻机的涂胶显影设备系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体生产领域，具体地说是一种可扩展连接多台光刻机的涂胶显影设备系统，包括涂胶显影设备、晶圆传输模块、接口站模块和光刻机，其中各个接口站模块通过晶圆传输模块依次串联，所述光刻机与所述接口站模块一一对应连接，涂胶显影设备与起始端的接口站模块相连，所述接口站模块上设有转移晶圆用的接口站机器人，所述晶圆传输模块内设有晶圆传输机构，所述晶圆传输模块两端分别通过可伸缩的框架长度调节组件与两侧的接口站模块连接。本发明具有模块化结构特点，并通过模块堆叠实现两个或多个光刻机的拓展联机功能，同时还能够适应机台间距安装误差。

Description

一种可扩展连接多台光刻机的涂胶显影设备系统
技术领域
本发明涉及半导体生产领域，具体地说是一种可扩展连接多台光刻机的涂胶显影设备系统。
背景技术
在前道半导体光刻工艺中，为保证产品质量，往往要把涂胶显影设备与光刻机联机使用，现有技术中通常是一台涂胶显影设备与一台光刻机相连接。但目前市场上存在很多低产能光刻机，由于低产能光刻机找不到与其产能匹配的涂胶显影设备，如果将一台低产能光刻机与一台高产能的涂胶显影设备匹配联机，无疑会造成涂胶显影设备产能浪费，但如果能让多台较低产能光刻机与一台较高产能的涂胶显影设备联机使用，将会有效解决涂胶显影设备产能浪费的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可扩展连接多台光刻机的涂胶显影设备系统，具有模块化结构特点，并通过模块堆叠实现两个或多个光刻机的拓展联机功能，同时还能够适应机台间距安装误差。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种可扩展连接多台光刻机的涂胶显影设备系统，包括涂胶显影设备、晶圆传输模块、接口站模块和光刻机，其中各个接口站模块通过晶圆传输模块依次串联，所述光刻机与所述接口站模块一一对应连接，涂胶显影设备与起始端的接口站模块相连，所述接口站模块上设有转移晶圆用的接口站机器人，所述晶圆传输模块内设有晶圆传输机构，所述晶圆传输模块两端分别通过可伸缩的框架长度调节组件与两侧的接口站模块连接。
所述晶圆传输机构包括上下两层安装座，其中下安装座上表面设有下滑块，下安装座内设有下同步带，且所述下滑块通过所述下同步带旋转带动移动，上安装座与所述下滑块固连，在所述上安装座的上表面设有上滑块，在所述上安装座内设有上同步带，且所述上滑块通过所述上同步带旋转带动移动，在所述上滑块上固设有晶圆吸盘。
在所述下安装座上表面设有下导轨和下滑块，且所述下滑块与下导轨滑动连接。
在所述上安装座的上表面设有上导轨和上滑块，且所述上滑块与所述上导轨滑动连接。
所述框架长度调节组件包括风叠管和设置于所述风叠管两端的连接法兰。
所述接口站模块上设有热处理单元、接口站机器人和边缘曝光单元，晶圆通过所述接口站机器人带动在热处理单元、边缘曝光单元、光刻机接口和晶圆传输模块之间转移。
本发明的优点与积极效果为：
1、本发明设计了两种模块：接口站模块和晶圆传输模块，通过接口站模块与晶圆传输模块的依次连接实现两台或多台光刻机的连机，避免了涂胶显影设备的产能浪费，同时模块化设计也可灵活配置光刻机数量。
2、本发明在晶圆传输模块两端设计了模块长度调节组件，可以实现长度伸缩变化，以适应光刻机间距误差。
3、本发明各模块间可拆分，方便运输。
附图说明
图1为本发明的示意图，
图2为图1中的A向视图，
图3为图1中的框架长度调节组件示意图，
图4为图3中的框架长度调节组件左视图，
图5为图1中的晶圆传输机构示意图。
其中，1为涂胶显影设备，2为第一接口站模块，21为第一热处理单元，22为第一接口站机器人，23为第一边缘曝光单元，3为第一光刻机，4为第二光刻机，5为第二接口站模块，51为第二热处理单元，52为第二接口站机器人，53为第二边缘曝光单元，6为晶圆传输模块，61为晶圆传输机构，611为下安装座，612为下同步带，613为下导轨，614为晶圆吸盘，615为上滑块，616为下滑块，617为上同步带，618为上导轨，619为上安装座，62为框架长度调节组件，621为风叠管，622为第一连接法兰，623为第二连接法兰。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详述。
如图1～2所示，本发明包括涂胶显影设备1、晶圆传输模块6、接口站模块和光刻机，其中各个接口站模块分别通过晶圆传输模块6依次串联，所述多个光刻机与所述多个接口站模块一一对应连接，涂胶显影设备1则与起始端的接口站模块相连，所述接口站模块上设有热处理单元、接口站机器人和边缘曝光单元，晶圆通过所述接口站机器人作用在热处理单元、边缘曝光单元、光刻机接口和晶圆传输模块6之间转移，所述晶圆传输模块6内设有晶圆传输机构61，晶圆通过所述晶圆传输机构61作用在相邻两个接口站模块之间转移，所述晶圆传输模块6两端分别通过可伸缩的框架长度调节组件62与两侧的接口站模块连接，以适应机台间距安装误差。所述涂胶显影设备1、热处理单元、接口站机器人和边缘曝光单元均为本领域公知技术。
如图3～4所示，所述框架长度调节组件62包括风叠管621和分别设置于所述风叠管621两端的第一连接法兰622和第二连接法兰623，所述风叠管621可以伸缩实现长度调节的目的，所述风叠管621两端的第一连接法兰622和第二连接法兰623分别与两侧的接口站模块密封连接，保证晶圆在一个密封通道内传输。
如图5所示，所述晶圆传输机构61包括上下两层安装座，其中下安装座611固设于所述晶圆传输模块6的密封壳体内，在所述下安装座611上表面设有下导轨613和下滑块616，所述下滑块616与下导轨613滑动连接，在所述下安装座611内设有下同步带612，所述下同步带612与所述下滑块616固连，并通过一个驱动装置驱动旋转带动所述下滑块616移动。
如图5所示，上安装座619与所述下滑块616固连，在所述上安装座619的上表面设有上导轨618和上滑块615，所述上滑块615与所述上导轨618滑动连接，在所述上安装座619内设有上同步带617，所述上同步带617与所述上滑块615固连，并通过一个驱动装置驱动旋转带动所述上滑块615移动，在所述上滑块615上固设有晶圆吸盘614，利用真空将晶圆固定在真空吸盘表面。所述晶圆吸盘614为本领域公知技术。
本发明的工作原理为：
如图1～2所示，本发明工作时，晶圆由涂胶显影设备1传递到第一接口站模块2中，并可通过涂胶显影设备1上控制面板选择设置晶圆进入第一光刻机3或第二光刻机4。
一方面，第一接口站模块2中的第一接口站机器人22将晶圆传入第一边缘曝光单元23中进行边缘曝光工艺，然后将边缘曝光工艺完成的晶圆送入第一光刻机3中，完成光刻工艺；另一方面，第一接口站机器人22将晶圆传入晶圆传输机构61中，晶圆传输机构61将晶圆传递到第二接口站模块5中，第二接口站模块5内部结构与第一接口站模块2完全相同，第二接口站模块5中的第二接口站机器人52将从晶圆传输机构61传来的晶圆依次传递到第二边缘曝光单元53和第二光刻机4中，待光刻工艺结束后，第二接口站机器人52将晶圆从第二光刻机4中取出，再将晶圆放入第二热处理单元51进行加工，热处理加工后，第二接口站机器人52将晶圆传递至晶圆传输机构61上，晶圆传输机构61将晶圆传回第一接口站模块2，与此同时，第一接口站机器人22也要完成将晶圆从第一光刻机3取出放入第一热处理单元21，完成上述工作后，第一接口站机器人22将从晶圆传输机构61传递回来的晶圆传递回涂胶显影设备1中，再将第一热处理单元21中的晶圆传递回涂胶显影设备1中。本发明即按照上述工作流程循环，完成涂胶光刻显影的工艺流程。
在光刻机的安装过程中，两台光刻机间的间距会存在误差，为解决此问题，本发明在晶圆传输模块6两端设计了框架长度调节组件62，利用风叠管621伸缩可以实现长度伸缩变化，以适应光刻机间距误差。
如果需要一台涂胶显影设备1与两台以上的光刻机联机，仅需要在第二接口站模块5后继续搭接对应台套数的晶圆传递模块6和接口站模块即可。

Claims (6)

1.一种可扩展连接多台光刻机的涂胶显影设备系统，其特征在于：包括涂胶显影设备(1)、晶圆传输模块(6)、接口站模块和光刻机，其中各个接口站模块通过晶圆传输模块(6)依次串联，所述光刻机与所述接口站模块一一对应连接，涂胶显影设备(1)与起始端的接口站模块相连，所述接口站模块上设有转移晶圆用的接口站机器人，所述晶圆传输模块(6)内设有晶圆传输机构(61)，所述晶圆传输模块(6)两端分别通过可伸缩的框架长度调节组件(62)与两侧的接口站模块连接。
2.根据权利要求1所述的可扩展连接多台光刻机的涂胶显影设备系统，其特征在于：所述晶圆传输机构(61)包括上下两层安装座，其中下安装座(611)上表面设有下滑块(616)，下安装座(611)内设有下同步带(612)，且所述下滑块(616)通过所述下同步带(612)旋转带动移动，上安装座(619)与所述下滑块(616)固连，在所述上安装座(619)的上表面设有上滑块(615)，在所述上安装座(619)内设有上同步带(617)，且所述上滑块(615)通过所述上同步带(617)旋转带动移动，在所述上滑块(615)上固设有晶圆吸盘(614)。
3.根据权利要求2所述的可扩展连接多台光刻机的涂胶显影设备系统，其特征在于：在所述下安装座(611)上表面设有下导轨(613)和下滑块(616)，且所述下滑块(616)与下导轨(613)滑动连接。
4.根据权利要求2所述的可扩展连接多台光刻机的涂胶显影设备系统，其特征在于：在所述上安装座(619)的上表面设有上导轨(618)和上滑块(615)，且所述上滑块(615)与所述上导轨(618)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的可扩展连接多台光刻机的涂胶显影设备系统，其特征在于：所述框架长度调节组件(62)包括风叠管(621)和设置于所述风叠管(621)两端的连接法兰。
6.根据权利要求1所述的可扩展连接多台光刻机的涂胶显影设备系统，其特征在于：所述接口站模块上设有热处理单元、接口站机器人和边缘曝光单元，晶圆通过所述接口站机器人带动在热处理单元、边缘曝光单元、光刻机接口和晶圆传输模块(6)之间转移。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335418A (ja) * 1997-05-30 1998-12-18 Tokyo Electron Ltd 処理装置
US20090098298A1 (en) * 2007-10-12 2009-04-16 Tokyo Electron Limited Coater/developer, method of coating and developing resist film, and computer readable storing medium
CN104576440A (zh) * 2013-10-29 2015-04-29 沈阳芯源微电子设备有限公司 配置涂胶显影机内工艺模块数量及机器人速度的方法
CN104597855A (zh) * 2013-10-30 2015-05-06 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种涂胶显影机的工艺模块布局方法
CN106707689A (zh) * 2015-11-12 2017-05-24 沈阳芯源微电子设备有限公司 并行式涂胶显影设备

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101614959A (zh) * 2008-06-25 2009-12-30 沈阳芯源微电子设备有限公司 星型结构的涂胶显影设备
CN105321829B (zh) * 2014-07-29 2019-08-16 盛美半导体设备（上海）有限公司 一种晶圆涂胶设备
CN204155062U (zh) * 2014-11-05 2015-02-11 安徽三安光电有限公司 一种具有曝光功能的涂胶显影机
CN104808449A (zh) * 2015-03-28 2015-07-29 南京市雨花台区知识产权促进中心 一种高精度的曝光装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335418A (ja) * 1997-05-30 1998-12-18 Tokyo Electron Ltd 処理装置
US20090098298A1 (en) * 2007-10-12 2009-04-16 Tokyo Electron Limited Coater/developer, method of coating and developing resist film, and computer readable storing medium
CN104576440A (zh) * 2013-10-29 2015-04-29 沈阳芯源微电子设备有限公司 配置涂胶显影机内工艺模块数量及机器人速度的方法
CN104597855A (zh) * 2013-10-30 2015-05-06 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种涂胶显影机的工艺模块布局方法
CN106707689A (zh) * 2015-11-12 2017-05-24 沈阳芯源微电子设备有限公司 并行式涂胶显影设备

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