CN101614959A - 星型结构的涂胶显影设备 - Google Patents

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胡延兵
李东海
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Shenyang Solidtool Co Ltd
Shenyang Xinyuan Microelectronics Equipment Co Ltd
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Abstract

本发明公开一种在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影工艺处理设备的结构。设备由盒站模块、第一涂胶或显影模块、第二涂胶或显影模块、第一热处理模块、第二热处理模块、传送机器人组成；所述盒站模块是由2个盒站单元和1个对中调整单元组成；所述热处理模块是由热处理塔架和多个插装在塔架中的热处理单元体组成；所述的2个盒站单元、2个热处理模块、2个涂胶或显影模块分别设置在六边形的的六个边上，1个传送机器人在六边形中心。本发明具有技术拓展性好、可维护性高，并且成本低，投资小的特点。

Description

星型结构的涂胶显影设备
技术领域
本发明涉及半导体晶片涂胶显影设备，特别是一种在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影工艺处理设备的结构。
背景技术
半导体生产厂内的生产环境要求非常高，保证这一生产环境的设施工作运行时费用很大，是工厂的较大费用支出之一，为了降低该项支出，购买设备时，机器占地面积是一个重要的考核技术指标。这使得机器向高的方向发展，工艺模块堆叠放置是技术发展的趋势。
半导体制造厂黄光区内的涂胶显影设备基本上是应用公知的离心旋涂及显影方式实现的。涂胶显影的生产是按照其特有的工艺要求连续进行的，对于晶片的连续涂胶生产工艺过程为：卸料-高温涂增粘膜-冷却-晶片位置校正-涂光刻胶膜-高温加热处理-冷却；对于晶片的连续显影生产工艺过程为：卸料-晶片位置校正-显影处理-高温加热处理-冷却，为保证其工艺的实现，硬件单元一般被设计成模块或单元体。从结构的特点来看，有欧美风格和日本风格两种。欧美风格的涂胶显影设备体积较大，功能单一，系统运行稳定可靠，单机产能适中，多适合于中小生产厂及实验室使用。日本风格的涂胶显影设备产品占地面积小，功能强大，系统稳定，单机产能大，适合于大规模生产使用。
随着涂胶显影设备的结构向模块化，高集成度，垂直高度方向发展，迫切需要一种兼收欧美及日本风格之优，适合中国大陆中小型生产线市场对该产品的工艺生产质量、产能、技术拓展性和可维护性的需求的涂胶显影设备。
发明内容
为解决上述问题，本发明的涂胶显影设备在结构上进行了调整，主要是将各模块、单元体、传送机器人按特定方式排列放置，满足涂胶显影生产中对工艺生产质量、产能、技术拓展性和可维护性的需要。
本发明的功能是这样实现的：
一种涂胶显影设备的结构，由盒站模块、第一涂胶或显影模块、第二涂胶或显影模块、第一热处理模块、第二热处理模块、传送机器人组成；所述盒站模块是由2个盒站单元和1个对中调整单元组成；所述的2个盒站单元、2个热处理模块、2个涂胶或显影模块分别设置在六边形的的六个边上，1个传送机器人在六边形中心，这样的六边形模块布局组成了星型排布的涂胶显影设备结构。
所述第一热处理模块与第二热处理模块相邻，设置在盒站模块的对侧。
所述的盒站模块中，对中调整单元在盒站单元下方。
所述涂胶或显影模块设置在机器人两侧，可以全部是涂胶模块，也可以全部是显影模块，还可以是涂胶显影混合的模块。
所述热处理模块是由热处理塔架和多个插装在塔架中的热处理单元体组成。
所述热处理单元体可以拉出机器外，以方便维护。
所述涂胶或显影模块堆叠放置。
所述热处理模块中热处理单元的数量为3个以上(包括3个)。
所述第一盒站单元和第二盒站单元间的夹角为110-130度
本发明的优点及有益效果是：
1、本发明的工艺模块和热处理单元体是标准化的模块设计产品，便于装载及拆卸，这样不同功能的工艺模块和热处理单元体搭配组合，就可以完成不同的生产工艺，机台的技术拓展性表现优秀。
2、热处理单元体都可以容易拉出机器外，便于维修，维修后也可以迅速回位，大大减少了机器的维修时间，使得设备具有良好的可维护性。
3、应用本发明的结构设备，各工艺模块堆叠放置，使得机器占地面积大大减小，仅为1.7平方米，有效地减少了设备的投资成本。
附图说明
图1是本发明结构示意图；
图2、图3是本发明的结构立体示意图。
其中，CA为对中调整单元、CS1为第一盒站单元、CS2为第二盒站单元、ROBOT为传送机器人、DEV为显影模块、COAT为涂胶模块、AD为增粘热处理单元体、HP1为第一热板单元体、HP2为第二热板单元体、HP3为第三热板单元体、CP1为第一冷板单元体、CP2为第二冷板单元体。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作详细描述。
如图1所示，第一盒站单元CS1和第二盒站单元CS2以110-130度摆放在一个平板上，对中调整单元CA安装在该平板下面，三者组成一个盒站模块；涂胶模块COAT是独立的功能单元体，显影模块DEV也是独立的功能单元体，增粘热处理单元体AD、第一热板单元体HP1、第一冷板单元体CP1插装在一个热处理塔架组成第一热处理模块；第二热板单元体HP2、第三热板单元体HP3、第二冷板单元体CP2插装在另一个热处理塔架组成第二热处理模块；传送机器人ROBOT是可以进行旋转、升降及伸缩手臂的传送晶片的机器人模块。
机器人ROBOT放置于各模块中心，各模块围绕其排布。第一盒站单元CS1和第二盒站单元CS2以110-130度摆放在一个平板上，第一热处理模块和第二热处理模块也以110-130度摆放在一个平板上，涂胶模块COAT和显影模块DEV模块放置在机器人两侧。所述的2个盒站单元、2个热处理模块、2个涂胶或显影模块分别设置在六边形的的六个边上，1个传送机器人在六边形中心，这样的六边形模块布局组成了星型排布的涂胶显影设备结构。
为满足半导体生产厂的不同生产制程工艺需求，如：晶片涂胶生产工艺流程为：CS1/CS2-AD-CP1-CA-COAT-HP1/HP2-CP1/CP2-CA-CS1/CS2；晶片显影生产工艺流程为：CS1/CS2-CA-DEV-HP2/HP3-CP1/CP2-CS1/CS2。涂胶显影设备中的模块及单元配置也要适应不同的变化，本发明的涂胶显影设备可以是双涂胶模块COAT，也可以是双显影模块DEV，还可以是一个涂胶模块COAT一个显影模块DEV，这种变化会使得热处理模块内的AD、HP、CP等热处理单元体的配置发生变化，主要是不同功能热处理模块的个数与安放位置调整，但总体结构不会变化，各模块都是按照星型方式排布。

Claims (9)

1、一种涂胶显影设备的结构，其特征是：设备由盒站模块、第一涂胶或显影模块、第二涂胶或显影模块、第一热处理模块、第二热处理模块、传送机器人组成；所述盒站模块是由2个盒站单元和1个对中调整单元组成；所述的2个盒站单元、2个热处理模块、2个涂胶或显影模块分别设置在六边形的的六个边上，1个传送机器人在六边形中心，这样的六边形模块布局组成了星型排布的涂胶显影设备结构。
2.按权利要求1所述的结构，其特征是：所述第一热处理模块与第二热处理模块相邻，设置在盒站模块的对侧。
3、按权利要求1所述的结构，其特征是：所述的盒站模块中，对中调整单元在盒站单元下方。
4、按权利要求1所述的结构，其特征是：所述涂胶或显影模块设置在机器人两侧，可以全部是涂胶模块，也可以全部是显影模块，还可以是涂胶显影混合的模块。
5、按权利要求1所述的结构，其特征是：所述热处理模块是由热处理塔架和多个插装在塔架中的热处理单元体组成。
6.按权利要求1所述的结构，其特征是：所述热处理单元体可以拉出机器外。
7.按权利要求1所述的结构，其特征是：所述涂胶或显影模块堆叠放置。
8.按权利要求1所述的结构，其特征是：所述热处理模块中热处理单元的数量为3个以上(包括3个)。
9.按权利要求1所述的结构，其特征是：所述第一盒站单元和第二盒站单元间的夹角为110-130度。
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PB01 Publication
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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