CN109244039A - 显示面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种显示面板及显示面板的制造方法，涉及显示技术领域。该制造方法包括：在衬底基板上形成薄膜晶体管层；在薄膜晶体管层远离衬底基板的表面形成开孔，开孔至少穿透薄膜晶体管层；形成覆盖开孔的剥离体，剥离体填充开孔；在形成有剥离体的薄膜晶体管层上形成有机发光器件层，且有机发光器件层在剥离体的侧壁断开；在有机发光器件层远离薄膜晶体管层的表面形成封装层，且封装层在剥离体的侧壁断开；至少去除剥离体的预设区域，以露出开孔，预设区域包括剥离体填充开孔内的部分及投影位于开孔内的部分。本公开的制造方法，可避免因开孔而造成显示面板损坏，保证产品质量。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板及显示面板的制造方法。
背景技术
随着显示技术的发展，人们对显示面板的要求也越来越高，目前，为了与摄像头等装置配合使用，经常需要在显示面板上设置开孔，例如用于手机的显示面板，为了便于安装前置摄像头，可在显示面板开设供摄像头穿过的开孔。
现有技术中，通常是在显示面板制造完成后，再进行开孔。但开孔工艺容易造成电子器件和封装膜层在开孔的边缘位置出现损坏，从而影响产品质量。以有机发光显示面板为例，开孔工艺容易使有机发光器件层和封装层在开孔边缘破损，导致产品损坏。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种显示面板及显示面板的制造方法，可避免因开孔而造成显示面板损坏，保证产品质量。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板的制造方法，包括：
在衬底基板上形成薄膜晶体管层；
在所述薄膜晶体管层远离所述衬底基板的表面形成开孔，所述开孔至少穿透所述薄膜晶体管层；
形成覆盖所述开孔的剥离体，所述剥离体填充所述开孔；
在形成有所述剥离体的薄膜晶体管层上形成有机发光器件层，且所述有机发光器件层在所述剥离体的侧壁断开；
在所述有机发光器件层远离所述薄膜晶体管层的表面形成封装层，且所述封装层在所述剥离体的侧壁断开；
至少去除所述剥离体的预设区域，以露出所述开孔，所述预设区域包括所述剥离体填充所述开孔内的部分及投影位于所述开孔内的部分。
在本公开的一种示例性实施例中，所述剥离体的侧壁远离所述薄膜晶体管层的一端大于靠近所述薄膜晶体管层的一端。
在本公开的一种示例性实施例中，形成覆盖所述开孔的剥离体包括：
在所述薄膜晶体管层上形成环绕所述开孔的阻挡环，所述阻挡环远离所述薄膜晶体管层的一端大于靠近所述薄膜晶体管层的一端；
在所述阻挡环远离所述薄膜晶体管层的表面形成剥离材料层，且所述剥离材料层填充所述开孔；
所述预设区域为所述剥离材料层。
在本公开的一种示例性实施例中，所述剥离材料层的材料为可剥离胶。
在本公开的一种示例性实施例中，所述剥离体的侧壁垂直于所述薄膜晶体管层，且所述剥离体的厚度大于预设厚度；
所述预设区域为所述剥离体的所有区域。
在本公开的一种示例性实施例中，所述预设厚度为20μm。
在本公开的一种示例性实施例中，所述剥离体的材料为可剥离胶。
在本公开的一种示例性实施例中，在形成有所述剥离体的薄膜晶体管层上形成有机发光器件层包括：
在形成有所述剥离体的薄膜晶体管层上形成有阳极层，所述阳极层位于所述开孔以外；
在所述阳极层上形成空穴注入层；
在所述空穴注入层上形成空穴传输层；
在所述空穴传输层上形成有机发光层；
在所述有机发光层上形成电子传输层；
在所述电子传输层上形成电子注入层；
形成覆盖所述电子注入层和所述剥离体的阴极层。
在本公开的一种示例性实施例中，在所述有机发光器件层远离所述薄膜晶体管层的表面形成封装层包括：
在所述有机发光器件层远离所述薄膜晶体管层的表面覆盖第一无机材料层；
在所述第一无机材料层上形成有机材料层；
形成覆盖所述机材料层和所述第一无机材料层的第二无机材料。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，所述显示面板由上述任意一项所述的制造方法制得。
本公开显示面板及显示面板的制造方法，可在有机发光器件层和封装层形成前，在薄膜晶体管层形成开孔，并可通过剥离体对开孔进行覆盖和填充；然后，再形成有机发光器件层和封装层，由于剥离体的存在，可使有机发光器件层和封装层在剥离体的侧壁断开，最后，可至少去除剥离体的预设区域，从而去除有机发光器件层和封装层覆盖于剥离体上的部分。由此，可避免在有机发光器件层和封装层上进行开孔工艺，从而避免有机发光器件层和封装层在开孔边缘出现损坏，保证产品质量。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开显示面板的制造方法的流程图。
图2为本公开制造方法中完成步骤S120后的示意图。
图3为本公开制造方法一实施方式的步骤S130的流程图。
图4为完成图3中步骤S1310后的示意图。
图5为完成图3中步骤S1320后的示意图。
图6为本公开制造方法一实施方式中完成步骤S140后的示意图。
图7为本公开制造方法一实施方式中完成步骤S150后的示意图。
图8为本公开制造方法一实施方式中完成步骤S160后的示意图。
图9为本公开制造方法另一实施方式中完成步骤S150后的示意图。
图10为本公开制造方法另一实施方式中完成步骤S160后的示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“该”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
本公开实施方式提供了一种显示面板的制造方法，该显示面板可以是有机发光显示面板，也可以是液晶显示面板等，以下仅以有机发光显示面板为例进行说明。
如图1所示，本公开实施方式的制造方法可以包括：
步骤S110、在衬底基板上形成薄膜晶体管层；
步骤S120、在所述薄膜晶体管层远离所述衬底基板的表面形成开孔，所述开孔至少穿透所述薄膜晶体管层；
步骤S130、形成覆盖所述开孔的剥离体，所述剥离体填充所述开孔；
步骤S140、在形成有所述剥离体的薄膜晶体管层上形成有机发光器件层，且所述有机发光器件层在所述剥离体的侧壁断开；
步骤S150、在所述有机发光器件层远离所述薄膜晶体管层的表面形成封装层，且所述封装层在所述剥离体的侧壁断开；
步骤S160、至少去除所述剥离体的预设区域，以露出所述开孔，所述预设区域包括所述剥离体填充所述开孔内的部分及投影位于所述开孔内的部分。
本公开实施方式的制造方法，可在有机发光器件层和封装层形成前，在薄膜晶体管层形成开孔，并可通过剥离体对开孔进行覆盖和填充；然后，再形成有机发光器件层和封装层，由于剥离体的存在，可使有机发光器件层和封装层在剥离体的侧壁自然断开，最后，可至少去除剥离体的预设区域，从而去除有机发光器件层和封装层覆盖于剥离体上的部分。由此，可避免在有机发光器件层和封装层上进行开孔工艺，从而避免有机发光器件层和封装层在开孔边缘出现损坏，保证产品质量。
下面对本公开实施方式的制造方法的各步骤进行详细说明：
在步骤S110中，在衬底基板上形成薄膜晶体管层。
如图2所示，衬底基板1可以是柔性基板，其材料可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯中的至少一种。当然，衬底基板1也可以是玻璃等材质的硬质基板。
举例而言，薄膜晶体管层2可为顶栅型结构，薄膜晶体管层2可包括阻挡层21、有源层22、栅绝缘层23、栅极24、层间绝缘层25、源漏极26、钝化层27和平坦化层28，阻挡层21可设于衬底基板1上，有源层2可设于阻挡层21上，栅绝缘层23可覆盖于有源层22上，栅极24可设于栅绝缘层23上，层间绝缘层25可覆盖于栅极24上，钝化层27可设于层间绝缘层25上，平坦化层28可覆盖于钝化层27上。当然，薄膜晶体管层2也可以是底栅型结构，在此不对薄膜晶体管层2的结构做特殊限定。
在步骤S120中，在所述薄膜晶体管层远离所述衬底基板的表面形成开孔，所述开孔至少穿透所述薄膜晶体管层。
如图2所示，可在薄膜晶体管层2远离衬底基板1的表面开设开孔201，开孔201可露出衬底基板1。当然，开孔201也可穿透衬底基板1。开孔201的形状可为圆形，该开孔201可用于设置摄像模组等。
在步骤S130中，形成覆盖所述开孔的剥离体，所述剥离体填充所述开孔。
如图7和图9所示，剥离体3可覆盖开孔201，并可填充开孔201，在形成有机发光器件层4和封装层5时，由于剥离体3的存在，机发光器件层4和封装层5均在剥离体3的侧壁位置不连续，即断开。为了保证机发光器件层4和封装层5均在剥离体3的侧壁不连续，可使剥离体3的厚度大于预设厚度，即剥离体3凸出于薄膜晶体管层2的高度大于预设厚度，例如20μm。或者，还可以使剥离体3的侧壁远离薄膜晶体管层2的一端大于靠近薄膜晶体管层2的一端，防止在剥离体3的侧壁形成机发光器件层4和封装层5。剥离体3的预设区域可以是剥离体3的局部区域，也可以是剥离体3的全部。
举例而言：在一实施方式，如图3所示，步骤S130可包括：
步骤S1310、在所述薄膜晶体管层上形成环绕所述开孔的阻挡环，所述阻挡环远离所述薄膜晶体管层的一端大于靠近所述薄膜晶体管层的一端。
如图4所示，剥离体3可包括阻挡环31和剥离材料层32，其中，阻挡环31可设于薄膜晶体管层2，且围绕开孔201设置，阻挡环31的材料在此不做特殊限定。阻挡环32远离薄膜晶体管层2的一端大于靠近薄膜晶体管层2的一端，例如，阻挡环31的横截面的形状为倒梯形。在形成形成机发光器件层4和封装层5时，阻挡环31的外侧壁上不会形成机发光器件层4和封装层5，使机发光器件层4和封装层5自然断开。
步骤S1320、在所述阻挡环远离所述薄膜晶体管层的表面形成剥离材料层，且所述剥离材料层填充所述开孔；所述预设区域为所述剥离材料层。
如图5所示，剥离材料层32可覆盖于阻挡环31远离薄膜晶体管层2的表面，并填充开孔201。剥离材料层32的材料可以是可剥离胶，其粘性可在高温下或UV(紫外线)照射下降低，便于去除剥离材料层32。例如，剥离材料层32可以是丙烯酸类胶。
由此，剥离体3可包括阻挡环31和剥离材料层32，剥离体3的预设区域为剥离材料层32，去除预设区域，即去除剥离材料层32，而阻挡环31则可以不去除，当然，也可以去除。
在另一实施方式中，如图9所示，剥离体3可为一体式结构，其材料为可剥离胶，例如丙烯酸类胶等。剥离体3的侧壁垂直于薄膜晶体管层2，且剥离体3的厚度大于预设厚度，该预设厚度为20μm。剥离体3的预设区域可为剥离体的所有区域，也就是说，可将剥离体3全部去除。
在本公开的其它实施方式中，剥离体3可为一体式结构，其材料为可剥离胶，且剥离体3一部分填充于开孔201内，另一部分位于开孔201外，且位于开孔201外的部分的呈倒梯形结构，其小端位于薄膜晶体管层2上。当然，剥离体3还可以是其它结构，只要能使机发光器件层4和封装层5在剥离体3的侧壁位置断开即可。
步骤S140，在形成有所述剥离体的薄膜晶体管层上形成有机发光器件层，且所述有机发光器件层在所述剥离体的侧壁断开。
由于剥离体3的存在，有机发光器件层4不会覆盖剥离体3的侧壁，从而在剥离体3的侧壁断开，可避免对有机发光器件层4进行开孔工艺。如图6所示，机发光器件层4可包括层叠设置的阳极41、空穴注入层42、空穴传输层43、有机发光层44、电子传输层45、电子注入层46和阴极层47，通过电子和空穴在有机发光层中形成激子，从而发光。
举例而言，步骤S140可以包括：
步骤S1410、在形成有所述剥离体的薄膜晶体管层上形成有阳极层，所述阳极层位于所述开孔以外。
阳极层41可通过掩膜工艺或其它构图工艺形成，阳极层41可通过过孔与薄膜晶体管层2的源漏极层的漏极连接。阳极层41位于开孔201以外的区域。
步骤S1420、在所述阳极层上形成空穴注入层。
步骤S1430、在所述空穴注入层上形成空穴传输层。
步骤S1440、在所述空穴传输层上形成有机发光层。
有机发光层44可仅设于空穴传输层上对应于阳极层41的区域。
步骤S1450、在所述有机发光层上形成电子传输层。
步骤S1460、在所述电子传输层上形成电子注入层。
步骤S1470、形成覆盖所述电子注入层和所述剥离体的阴极层。
可通过化学气相沉积、蒸镀等方式形成阴极层47，阴极层47可覆盖电子注入层，且覆盖剥离体3，且由于剥离体3的存在，阴极层47在剥离体3的侧壁位置断开。
需要说明的是，由于机发光器件层4并非每层结构都覆盖剥离体3，因而，机发光器件层4位于开孔201以外的层，可在形成剥离体3前形成，例如，步骤S1410可在形成剥离层3前进行。
此外，机发光器件层4还可以包括像素限定层48，像素限定层48可将机发光器件层4分割为多个像素，每个像素均包括阳极41、空穴注入层42、空穴传输层43、有机发光层44、电子传输层45、电子注入层46和阴极层47，阴极层47覆盖像素限定层48。
在步骤S150中，在所述有机发光器件层远离所述薄膜晶体管层的表面形成封装层，且所述封装层在所述剥离体的侧壁断开。
由于剥离体3的存在，封装层5在剥离体3的侧壁断开，可避免对有封装层5进行开孔工艺。如图7和图9所示，封装层5为单层结构或多层结构，其可覆盖于有机发光器件层4远离薄膜晶体管层2的表面，从而对杂质和水汽进行阻隔，起到保护的作用。举例而言，步骤S150可以包括：
步骤S1510、在所述阴极层上覆盖第一无机材料层。
如图7和图9所示，第一无机材料层51的材料可以是金属氧化物、半导体材料等，例如Al2O3、TiO2、SiNx、SiCNx、SiOx等中的一种多种组合。第一无机材料层51可通过化学气相沉积法、溅射等工艺而形成。
步骤S1520、在所述第一无机材料层上形成有机材料层。
如图7和图9所示，有机材料层52设于第一无机材料层51上，且位于第一无机材料层51上与开孔201对应的区域以外的区域。有机材料层52可以通过喷墨打印、涂布、蒸镀等工艺形成。有机材料层52的材料可包括但不限于腈纶、亚克力、六甲基二硅氧烷、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类、聚苯乙烯等，通过有机材料层52有利于提高封装层5的柔性，并可吸收应力，防止破损。
步骤S1530、形成覆盖所述机材料层和所述第一无机材料层的第二无机材料层。
如图7和图9所示，第二无机材料层53可覆盖第一无机材料层51的材料可参考第一无机材料层51，在此不再详述。
在步骤S160中，至少去除所述剥离体的预设区域，以露出所述开孔，所述预设区域包括所述剥离体填充所述开孔内的部分及投影位于所述开孔内的部分。
如图8和图10所示，预设区域可以是剥离体3的部分或全部区域，去除剥离体3的方式在此不做特殊限定。在去除剥离体3时，有机发光器件层4和封装层5上对应于剥离体3的区域也被剥离体3带走，由于，有机发光器件层4和封装层5均在剥离体3的侧壁位置断开，因而，不会开孔201以外的有机发光器件层4和封装层5造成影响，避免直接在有机发光器件层4和封装层5上开孔造成的有机发光器件层4和封装层5损坏，有利于提高产品质量。
举例而言，如图8所示，在一实施方式中，剥离体3包括上述的阻挡环31和剥离材料层32，具体结构可参考上文，在此不再赘述，可仅将剥离材料层32去除，而保留阻挡环31，当然，也可将阻挡环31去除。如图10所示，在另一实施方式中，剥离体3为一体式的结构，可将剥离体3全部去除。
需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。
本公开所述所发送还提供一种显示面板，该显示面板由上述实施方式的制造方法制得。该显示面板可以是有机发光显示面板，当然，也可以是液晶显示面板，在此不对其类型做特殊限定。该显示面板可用于手机、平板电脑或其它终端设备，其有益效果可参考上述制造方法的有益效果，在此不再详述。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
Claims (10)
1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：
在衬底基板上形成薄膜晶体管层；
在所述薄膜晶体管层远离所述衬底基板的表面形成开孔，所述开孔至少穿透所述薄膜晶体管层；
形成覆盖所述开孔的剥离体，所述剥离体填充所述开孔；
在形成有所述剥离体的薄膜晶体管层上形成有机发光器件层，且所述有机发光器件层在所述剥离体的侧壁断开；
在所述有机发光器件层远离所述薄膜晶体管层的表面形成封装层，且所述封装层在所述剥离体的侧壁断开；
至少去除所述剥离体的预设区域，以露出所述开孔，所述预设区域包括所述剥离体填充所述开孔内的部分及投影位于所述开孔内的部分。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述剥离体的侧壁远离所述薄膜晶体管层的一端大于靠近所述薄膜晶体管层的一端。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，形成覆盖所述开孔的剥离体包括：
在所述薄膜晶体管层上形成环绕所述开孔的阻挡环，所述阻挡环远离所述薄膜晶体管层的一端大于靠近所述薄膜晶体管层的一端；
在所述阻挡环远离所述薄膜晶体管层的表面形成剥离材料层，且所述剥离材料层填充所述开孔；所述预设区域为所述剥离材料层。
4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述剥离材料层的材料为可剥离胶。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述剥离体的侧壁垂直于所述薄膜晶体管层，且所述剥离体的厚度大于预设厚度；所述预设区域为所述剥离体的所有区域。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述预设厚度为20μm。
7.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述剥离体的材料为可剥离胶。
8.根据权利要求1-7任一项所述的制造方法，其特征在于，在形成有所述剥离体的薄膜晶体管层上形成有机发光器件层包括：
在形成有所述剥离体的薄膜晶体管层上形成有阳极层，所述阳极层位于所述开孔以外；
在所述阳极层上形成空穴注入层；
在所述空穴注入层上形成空穴传输层；
在所述空穴传输层上形成有机发光层；
在所述有机发光层上形成电子传输层；
在所述电子传输层上形成电子注入层；
形成覆盖所述电子注入层和所述剥离体的阴极层。
9.根据权利要求1-7任一项所述的制造方法，其特征在于，在所述有机发光器件层远离所述薄膜晶体管层的表面形成封装层包括：
在所述有机发光器件层远离所述薄膜晶体管层的表面覆盖第一无机材料层；
在所述第一无机材料层上形成有机材料层；
形成覆盖所述机材料层和所述第一无机材料层的第二无机材料层。
10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板由权利要求1-9任一项所述的制造方法制得。
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