CN114284460A - 显示面板及其制备方法 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 78
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 220
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 34
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 23
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 claims description 18
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 8
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims description 7
- 239000004114 Ammonium polyphosphate Substances 0.000 claims description 6
- 235000019826 ammonium polyphosphate Nutrition 0.000 claims description 6
- 229920001276 ammonium polyphosphate Polymers 0.000 claims description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 45
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 2
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 229910001392 phosphorus oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- VSAISIQCTGDGPU-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus hexaoxide Chemical compound O1P(O2)OP3OP1OP2O3 VSAISIQCTGDGPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
本申请公开了一种显示面板及其制备方法，所述显示面板的制备方法包括以下步骤：S10：提供一阵列基板，所述阵列基板具有一显示区与一非显示区，所述非显示区位于所述显示区的外围；S20：在所述阵列基板上制备一可剥离膜，所述可剥离膜位于所述非显示区内；S30：在所述可剥离膜靠近所述显示区的一侧或远离所述阵列基板的一侧制备一挡墙，所述挡墙位于所述非显示区内；S40：在所述阵列基板上制备器件层，所述器件层覆盖所述显示区与所述非显示区；S50：从所述阵列基板上剥离所述可剥离膜以及位于所述可剥离膜上的器件层。所述制备方法能够将器件层制备完成后的阴影区去除，从而缩小边缘封装区域的占比，实现窄边框。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
随着大数据、云计算以及移动互联网等技术的发展，人类已经全面进入智能化时代，包括智能移动通信终端、智能可穿戴以及智能家居等智能设备，已经成为工作和生活中不可缺少的部分。作为智能化时代人机交互的重要窗口，显示面板也在发生着重大变革。其中，有机发光二极管(Organic light emitting diode，OLED)显示面板因其厚度薄、更轻便、主动发光、画面鲜艳、功耗低、柔韧性好以及色域广等优势，已经成为继薄膜晶体管液晶显示器(Thin film transistor-Liquid crystal display，TFT-LCD)技术之后的新一代显示技术。
此外，人们为了追求更好的视觉体验，对显示面板的超窄边框要求越来越高。超窄边框也就是通过进一步压缩边框区域的宽度以实现有效显示区域(Active Area，AA)面积的进一步扩大。超窄边框的要求对显示面板的设计和制造提出了更高的挑战。目前，在现有技术的有机发光显示面板中，多采用封装层对有机发光器件进行封装，封装层的边界以及模具阴影效果(Mask shadow effect)区等均需要占用一定空间，现有技术中的封装设计方式实现的显示面板边框仍然较宽。
因此，针对现有技术中存在的缺陷，急需进行改进。
发明内容
本申请的目的在于提供一种显示面板及其制备方法，以解决目前的封装设计方式实现的显示面板边框仍然较宽的问题。
本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：
S10：提供一阵列基板，所述阵列基板具有一显示区与一非显示区，所述非显示区位于所述显示区的外围；
S20：在所述阵列基板上制备一可剥离膜，所述可剥离膜位于所述非显示区内；
S30：在所述可剥离膜靠近所述显示区的一侧或远离所述阵列基板的一侧制备一挡墙，所述挡墙位于所述非显示区内；
S40：在所述阵列基板上制备器件层，所述器件层覆盖所述显示区与所述非显示区；
S50：从所述阵列基板上剥离所述可剥离膜以及位于所述可剥离膜上的所述器件层。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述的显示面板的制备方法还包括以下步骤：S60：在所述阵列基板上制备一封装层，所述封装层覆盖所述器件层与所述阵列基板。
可选地，在本申请的一些实施例中，在所述步骤S10中，还包括以下步骤：S11：在所述阵列基板上沉积一透明导电层，并图案化形成阳极。
可选地，在本申请的一些实施例中，在所述步骤S40中，还包括以下步骤：
S41：在所述阵列基板制备有所述可剥离膜的一侧制备一空穴注入层；
S42：在所述空穴注入层远离所述阵列基板的一侧制备一空穴传输层；
S43：在所述空穴传输层远离所述空穴注入层的一侧制备一发光层；其中，所述发光层包括红色发光层、绿色发光层以及蓝色发光层；
S44：在所述发光层远离所述空穴传输层的一侧制备一电子传输层；
S45：在所述电子传输层远离所述发光层的一侧制备一电子注入层；
S46：在所述电子注入层远离所述电子传输层的一侧沉积一导电层，形成阴极。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述空穴注入层、所述空穴传输层、所述发光层、所述电子传输层以及所述电子注入层由真空蒸镀法或打印法制备；所述阴极由真空蒸镀法或磁控溅射法制备。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述可剥离膜的粘性通过加热处理和/或光照处理后减弱。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述可剥离膜的材料包括聚磷酸铵、环氧树脂以及膨胀石墨。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述挡墙的形状包括T型或楔型。
相应地，在本申请实施例还提供一种显示面板，包括：一阵列基板，所述阵列基板具有一显示区与一非显示区，所述非显示区位于所述显示区的外围；一阳极，设置于所述阵列基板的一侧；一器件层，所述器件层设置于所述阵列基板设置有所述阳极的一侧，且位于所述显示区内，包括依次堆叠设置的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层以及阴极；一封装层，至少覆盖所述器件层。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述封装层包括第一无机层、有机层以及第二无机层；所述有机层位于所述第一无机层与第二无机层之间，且所述第一无机层靠近所述器件层的一侧。
综上，本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法，所述显示面板的制备方法包括以下步骤：S10：提供一阵列基板，所述阵列基板具有一显示区与一非显示区，所述非显示区位于所述显示区的外围；S20：在所述阵列基板上制备一可剥离膜，所述可剥离膜位于所述非显示区内；S30：在所述可剥离膜靠近所述显示区的一侧或远离所述阵列基板的一侧制备一挡墙，所述挡墙位于所述非显示区内；S40：在所述阵列基板上制备器件层，所述器件层覆盖所述显示区与所述非显示区；S50：从所述阵列基板上剥离所述可剥离膜以及位于所述可剥离膜上的器件层。所述制备方法能够将所述器件层制备完成后的阴影区去除，使边缘封装区域的面积缩小后任能满足封装效果。
进一步地，由于所述挡墙的设置，所述器件层在制备的过程中会在所述挡墙的位置自然断裂，形成齐整的边缘，在进行剥离所述可剥离膜时，位于所述可剥离膜上的所述器件层也会被一同剥离，并且在所述挡墙的位置形成齐整的边缘，不会损伤到所述显示区内的所述器件层，所述封装层只覆盖所述显示区内的所述器件层即可，从而减少了边缘封装区域的占比，实现窄边框。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例中所述显示面板的制备方法流程示意图；
图2是本申请实施例中所述显示面板的所述器件层的制备方法流程示意图；
图3是本申请实施例中所述阵列基板上的部分结构平面结构示意图；
图4是本申请实施例中所述显示面板的制备过程中的结构示意图一；
图5是本申请实施例中所述显示面板的制备过程中的结构示意图二；
图6是本申请实施例中所述显示面板的制备过程中的结构示意图三；
图7是本申请实施例中所述显示面板的制备过程中的结构示意图四；
图8是本申请实施例中所述器件层的结构示意图；
图9是本申请实施例中所述显示面板的制备过程中的结构示意图五；
图10是本申请实施例中所述显示面板的制备过程中的结构示意图六
图11是本申请实施例中所述钝化层的结构示意图。
主要附图标记说明：
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”、“下”、“左”和“右”可以是装置实际使用或工作状态的方向，也可以是参考附图中的图面方向，还可以是指相对的两个方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
具体地，请参阅图1至图11，本申请实施例提供一种显示面板10的制备方法，包括以下步骤：
如图1至图3以及图4所示，步骤S10：提供一阵列基板100，所述阵列基板100具有一显示区101与一非显示区102，所述非显示区102位于所述显示区101的外围。也就是说，所述非显示区102环绕所述显示区101设置。本申请中所述阵列基板100可以是本领域一常规的阵列基板，例如：所述阵列基板100包括但不限于依次层叠设置的衬底基板、层间绝缘层、源漏金属层、钝化层以及像素定义层。其中，所述衬底基板包括但不限于基板，依次制备于所述基板上的缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极；所述源漏金属层包括源/漏极以及间隔设置的信号走线。
在一实施例中，步骤S10还包括以下步骤：步骤S11：在所述阵列基板100上沉积一透明导电层，并图案化形成阳极200。优选地，所述阳极200位于所述非显示区102内。
如图1至图3以及图5所示，步骤S20：在所述阵列基板100上制备一可剥离膜300，所述可剥离膜300位于所述非显示区102内。优选地，所述可剥离膜300覆盖所述非显示区102。可以理解的是，所述可剥离膜300设置于所述阳极200远离所述阵列基板100的一侧。
在一实施例中，所述可剥离膜300的粘性通过加热处理和/或光照处理后减弱。换句话说，所述可剥离膜300通过加热处理与光照处理中的至少一种即可实现粘性减弱的目的。所述可剥离膜300材料可包括环氧树脂、聚磷酸铵以及膨胀石墨。优选地，所述可剥离膜300的材料由环氧树脂、聚磷酸铵、膨胀石墨混合制备。其中，环氧树脂在紫外线光的照射下能起到自动固化，使粘结力下降为零，便于剥离作业。聚磷酸铵受热脱水后生成聚磷酸强脱水剂，促使有机物表面脱水生成碳化物，加之生成的非挥发性磷的氧化物及聚磷酸覆盖了基材表面；同时由于聚磷酸铵含有氮元素，受热分解释放出CO2、N2、NH3等不易燃烧的惰性气体。膨胀石墨与环氧树脂连接，在经紫外线光照射后，膨胀石墨在瞬间受到高温时，由于吸留在层型点阵中的化合物分解，膨胀石墨会沿着结构的轴线呈现数百倍的膨胀，更易于剥离。
如图1至图3以及图6所示，步骤S30：在所述可剥离膜300靠近所述显示区101的一侧或远离所述阵列基板100的一侧制备一挡墙400，所述挡墙400位于所述非显示区102内。换句话说，所述挡墙400设置于所述显示区101的外围，且环绕所述显示区101设置。
在一实施例中，所述挡墙400的形状包括T型或楔型。所述挡墙400的楔型主要是远离所述阵列基板100的一端面大于靠近所述基板100的一段面，也就是所述挡墙400的截面呈倒梯形。这样设置，下文中的所述器件层500在制备的过程中会在所述挡墙400的位置自然断裂，形成齐整的边缘。
如图1至图3以及图7至图8所示，步骤S40：在所述阵列基板100上制备器件层500，所述器件层500覆盖所述显示区101与所述非显示区102。
如图8所示，在一实施例中，步骤S40还包括以下步骤：
步骤S41：在所述阵列基板100制备有所述可剥离膜300的一侧制备一空穴注入层510。所述空穴注入层510有利于增加界面间的电荷注入，从而改进所述器件层500的效率和寿命。
步骤S42：在所述空穴注入层510远离所述阵列基板100的一侧制备一空穴传输层520。所述空穴传输层520采用高载流子迁移率、高热稳定性和性能良好的电子阻挡能力的材料即可，本申请不作限定。
步骤S43：在所述空穴传输层520远离所述空穴注入层510的一侧制备一发光层530；其中，所述发光层530包括红色发光层531、绿色发光层532以及蓝色发光层533。可以理解的是，所述红色发光层531、绿色发光层532以及蓝色发光层533同层设置。
步骤S44：在所述发光层530远离所述空穴传输层520的一侧制备一电子传输层540。所述电子传输层540采用高载流子迁移率和高热稳定性的材料即可，本申请不作限定。
步骤S45：在所述电子传输层540远离所述发光层530的一侧制备一电子注入层550。所述电子注入层550能够阻挡水氧的侵蚀，提高所述器件层500在空气中的稳定性。
步骤S46：在所述电子注入层550远离所述电子传输层540的一侧沉积一导电层，形成阴极560。其中，所述阴极560可以是透明导电材料制成，也可以为金属材料，具体地，根据实际情况而定，本申请并不以此为限。
在一实施例中，所述空穴注入层510、所述空穴传输层520、所述发光层530、所述电子传输层540以及所述电子注入层550由真空蒸镀法或打印法制备。优选地，所述空穴注入层510、所述空穴传输层520、所述发光层530、所述电子传输层540以及所述电子注入层550由电阻加热的真空蒸镀法制备，这种蒸镀方法可以保证所述空穴注入层510、所述空穴传输层520、所述发光层530、所述电子传输层540以及所述电子注入层550的厚度范围在20nm至50nm之间，可以减小所述器件层500的厚度，提高所述显示面板10的显示效果。所述阴极560由真空蒸镀法或磁控溅射法制备，具体地，本申请不作限定。
如图1至图3以及图9所示，步骤S50：从所述阵列基板100上剥离所述可剥离膜300以及位于所述可剥离膜300上的所述器件层500。
其中，当所述挡墙400设置于所述可剥离膜300靠近所述显示区101的一侧，在剥离所述可剥离膜300时，所述挡墙400不会从所述阵列基板100上被剥离，在后续进行封装后，所述挡墙400能够起到遮光的作用，防止所述器件层500产生漏光的问题，此时，优选所述挡墙400为黑色吸光材料制成。当所述挡墙400设置于所述可剥离膜300远离所述阵列基板100的一侧时，也就是说所述挡墙400设置于所述可剥离膜300的上方，在剥离所述可剥离膜300时，所述挡墙400会从所述阵列基板100上被剥离。
本申请中不管所述挡墙400与所述可剥离膜300之间的位置关系如何，由于所述挡墙400的设置，所述器件层500在制备的过程中会在所述挡墙400的位置自然断裂，形成齐整的边缘，在剥离所述可剥离膜300时，位于所述可剥离膜300上的所述器件层500也会被一同剥离，并且在所述挡墙400的位置形成齐整的边缘，不会损伤到所述显示区101内的所述器件层500，由于所述非显示区102内的所述器件层500倍完全剥离，后续封装过程中，封装区域仅覆盖所述显示区101内的所述器件层500即可，从而减少了边缘封装区域的占比，实现窄边框。
如图1至图3以及图10至图11所示，步骤S60：在所述阵列基板100上制备一封装层600，所述封装层600覆盖所述器件层500与所述阵列基板100。
如图11所示，在一实施例中，步骤S60中的所述封装层600包括分别制备一第一无机层610、有机层620以及一第二无机层630。所述有机层620位于所述第一无机层与第二无机层630之间，且所述第一无机层610靠近所述器件层500的一侧。所述封装层600的制备方法采用本领域常规方法即可。
具体地，本申请实施例提供一种显示面板10，所述显示面板10是又上述实施例中的所述显示面板10的制备方法所制备而成，包括：一阵列基板100，所述阵列基板100具有一显示区101与一非显示区102，所述非显示区102位于所述显示区101的外围；一阳极200，设置于所述阵列基板100的一侧；一器件层500，所述器件层500设置于所述阵列基板100设置有所述阳极200的一侧，且位于所述显示区101内，包括依次堆叠设置的空穴注入层510、空穴传输层520、发光层530、电子传输层540、电子注入层550以及阴极560；一封装层600，至少覆盖所述器件层500，包括：一第一无机层610、有机层620以及一第二无机层630。其中，所述第一无机层610与所述第二无机层630主要起到阻隔水氧侵蚀的作用，所述有机层620不但能够增加水氧侵蚀路径，还能够使所述第一无机层610与所述第二无机层630平坦化和释放所述第一无机层610与所述第二无机层630应力的作用。
本申请中所述阵列基板100可以是本领域一常规的阵列基板，例如：所述阵列基板100包括但不限于依次层叠设置的衬底基板、层间绝缘层、源漏金属层、钝化层以及像素定义层。其中，所述衬底基板包括但不限于基板，依次制备于所述基板上的缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极；所述源漏金属层包括源/漏极以及间隔设置的信号走线。所述发光层530包括红色发光层531、绿色发光层532以及蓝色发光层533。可以理解的是，所述红色发光层531、绿色发光层532以及蓝色发光层533同层设置。
综上，本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法，所述显示面板10的制备方法包括以下步骤：步骤S10：提供一阵列基板100，所述阵列基板100具有一显示区101与一非显示区102，所述非显示区102位于所述显示区101的外围；步骤S20：在所述阵列基板100上制备一可剥离膜300，所述可剥离膜300位于所述非显示区102内；步骤S30：在所述可剥离膜300靠近所述显示区101的一侧或远离所述阵列基板100的一侧制备一挡墙400，所述挡墙400位于所述非显示区102内；步骤S40：在所述阵列基板100上制备器件层500，所述器件层500覆盖所述显示区101与所述非显示区102；步骤S50：从所述阵列基板100上剥离所述可剥离膜300以及位于所述可剥离膜300上的所述器件层500。所述制备方法能够将所述器件层500制备完成后的阴影区去除，使边缘封装区域的面积缩小后任能满足封装效果。
进一步地，由于所述挡墙400的设置，所述器件层500在制备的过程中会在所述挡墙400的位置自然断裂，形成齐整的边缘，在剥离所述可剥离膜300时，位于所述可剥离膜300上的所述器件层500也会被一同剥离，并且在所述挡墙400的位置形成齐整的边缘，不会损伤到所述显示区101内的所述器件层500，由于所述非显示区102内的所述器件层500倍完全剥离，后续所述封装层600在封装过程中，封装区域仅覆盖所述显示区101内的所述器件层500即可，从而减少了边缘封装区域的占比，实现窄边框。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10：提供一阵列基板，所述阵列基板具有一显示区与一非显示区，所述非显示区位于所述显示区的外围；
S20：在所述阵列基板上制备一可剥离膜，所述可剥离膜位于所述非显示区内；
S30：在所述可剥离膜靠近所述显示区的一侧或远离所述阵列基板的一侧制备一挡墙，所述挡墙位于所述非显示区内；
S40：在所述阵列基板上制备器件层，所述器件层覆盖所述显示区与所述非显示区；
S50：从所述阵列基板上剥离所述可剥离膜以及位于所述可剥离膜上的所述器件层。
2.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：
S60：在所述阵列基板上制备一封装层，所述封装层覆盖所述器件层与所述阵列基板。
3.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述步骤S10中，还包括以下步骤：
S11：在所述阵列基板上沉积一透明导电层，并图案化形成阳极。
4.如权利要求3所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述步骤S40中，还包括以下步骤：
S41：在所述阵列基板制备有所述可剥离膜的一侧制备一空穴注入层；
S42：在所述空穴注入层远离所述阵列基板的一侧制备一空穴传输层；
S43：在所述空穴传输层远离所述空穴注入层的一侧制备一发光层；其中，所述发光层包括红色发光层、绿色发光层以及蓝色发光层；
S44：在所述发光层远离所述空穴传输层的一侧制备一电子传输层；
S45：在所述电子传输层远离所述发光层的一侧制备一电子注入层；
S46：在所述电子注入层远离所述电子传输层的一侧沉积一导电层，形成阴极。
5.如权利要求4所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述空穴注入层、所述空穴传输层、所述发光层、所述电子传输层以及所述电子注入层由真空蒸镀法或打印法制备；所述阴极由真空蒸镀法或磁控溅射法制备。
6.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述可剥离膜的粘性通过加热处理和/或光照处理后减弱。
7.如权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述可剥离膜的材料包括聚磷酸铵、环氧树脂以及膨胀石墨。
8.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述挡墙的形状包括T型或楔型。
9.一种如权利要求1至8中任一项所述的显示面板的制备方法所制备的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
一阵列基板，所述阵列基板具有一显示区与一非显示区，所述非显示区位于所述显示区的外围；
一阳极，设置于所述阵列基板的一侧；
一器件层，所述器件层设置于所述阵列基板设置有所述阳极的一侧，且位于所述显示区内，包括依次堆叠设置的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层以及阴极；
一封装层，至少覆盖所述器件层。
10.如权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括第一无机层、有机层以及第二无机层；所述有机层位于所述第一无机层与第二无机层之间，且所述第一无机层靠近所述器件层的一侧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111531947.1A CN114284460B (zh) | 2021-12-14 | 2021-12-14 | 显示面板及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202111531947.1A CN114284460B (zh) | 2021-12-14 | 2021-12-14 | 显示面板及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114284460A true CN114284460A (zh) | 2022-04-05 |
| CN114284460B CN114284460B (zh) | 2024-04-16 |
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ID=80872310
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111531947.1A Active CN114284460B (zh) | 2021-12-14 | 2021-12-14 | 显示面板及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114284460B (zh) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114284460B (zh) | 2024-04-16 |
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| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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