CN109220707A - 莲子壳在制作平菇培养料中的应用 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种莲子壳在制作平菇培养料中的应用,它以莲子壳制作平菇培养料,以栽培平菇,该培养料由莲子壳90‑100、石膏粉1.2‑1.8、石灰1.3‑1.8、红糖0.8‑1.2、磷肥0.8‑1.2、多菌灵0.8‑1.2制成,本发明为平菇生产提供了一种新的代料培养料,为平菇的生产提供了新的支撑。
Description
技术领域
本发明涉及食用菌栽培,具体涉及莲子壳在制作平菇培养料中的应用。
背景技术
平菇能为人们提供健康美味的食品,但随着森林保护的加强,用于栽培平菇的段木、杂木屑供应越来越少,平菇的生产受到了制约,寻找代料栽培平菇,十分必要。
发明内容
本发明目的是提供莲子壳在制作平菇培养料中的应用。
实现本发明的技术方案是:
一种莲子壳的用途,是将莲子壳制作平菇的培养料,以栽培平菇,该培养料由下述按重量份配比的原料制成:
莲子壳 90-100
石膏粉 1.2-1.8
石灰 1.3-1.8
红糖 0.8-1.2
磷肥 0.8-1.2
多菌灵 0.8-1.2
所述的莲子壳是莲子加工的副产品,莲子壳富含纤维素,使用时先粉碎,再用石灰水预湿。
栽培的工艺流程是:
配料→装袋→灭菌→接种→发菌管理
本发明的积极意义是,为栽培平菇提供了一种新的代料培养料。
具体实施例
用莲子壳栽培平菇,其栽培料的用料及用料重量份配比为:
莲子壳 95
石膏粉 1.5
石灰 1.5
红糖 1
磷肥 1
多菌灵 1
制作时先把莲子壳粉碎、预湿。
栽培的工艺流程:
配料→装袋或压块→灭菌→接种→发菌管理。
Claims (2)
1.莲子壳在制作平菇培养料中的应用,其特征是以莲子壳制作平菇培养料,以栽培平菇,该培养料由下述按重量份配比的原料制成:
莲子壳 90-100
石膏粉 1.2-1.8
石灰 1.3-1.8
红糖 0.8-1.2
磷肥 0.8-1.2
多菌灵 0.8-1.2。
2.根据权利要求1所述的应用,其特征是采取袋栽或压块栽培。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2017
- 2017-05-26 CN CN201710385928.XA patent/CN109220707A/zh active Pending
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Non-Patent Citations (2)
Title |
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刘江成: "莲子壳-一种栽培平菇的新材料", 《萍乡高等专科学校学报》 * |
郭永芳: "袋栽平菇技术", 《现代农业科技》 * |
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