CN109192695A - Led高速贴片机头的吸嘴和吸嘴的制备方法 - Google Patents
Led高速贴片机头的吸嘴和吸嘴的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109192695A CN109192695A CN201811053576.9A CN201811053576A CN109192695A CN 109192695 A CN109192695 A CN 109192695A CN 201811053576 A CN201811053576 A CN 201811053576A CN 109192695 A CN109192695 A CN 109192695A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- tube
- rubber tube
- negative pressure
- venthole
- suction nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 21
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 6
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 4
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 206010057855 Hypotelorism of orbit Diseases 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
本发明公开了一种LED高速贴片机头的吸嘴，包括管体，所述管体外周包裹有橡胶管，所述橡胶管的管壁上设有通气孔，管体开口端位于橡胶管中部，橡胶管顶端密封固定于管体的外周侧壁，橡胶管底部开设有用于吸取LED贴片的负压口，负压口内侧设有复位弹簧，所述复位弹簧两端负压口内侧和管体开口端；通过该方法制得的吸嘴，在吸嘴将led贴片安装在支架上时，通过下压使得led贴片进入到支架内，同时使得橡胶管形变，将橡胶管表面的通气孔打开，通气孔连通橡胶管内外，使得负压从通气孔处泄压，达到内外气压平衡，避免了贴好的led贴片被带出的情况，保证了生产效率和速度。
Description
技术领域
本发明涉及用于LED贴片的吸嘴，具体为一种LED高速贴片机头的吸嘴和吸嘴的制备方法。
背景技术
LED贴片机，是用来将LED贴片取来，并放置在LED支架上的器械。
目前的LED贴片机是采用橡胶吸嘴，通过负压吸力将LED贴片进行拿取，在到达支架指定的位置之后停止产生负压，并将LED贴片嵌入到支架上，机头的吸嘴继续移动至LED贴片的堆放处，拿取新的LED贴片，再继续进行安装，以此往复运动。
但是目前控制负压装置的阀门，在关闭气路通道后，吸嘴上依旧会存有小幅的负压，若是LED贴片与支架之间的连接牢固度不足，则需要在设定程序时，降低吸嘴在安装位置移动速度，避免吸嘴离开时将LED贴片带出，因此导致安装过程减速，不减速则会导致安装的led贴片被带出，造成质量不过关。
发明内容
本发明的目的是为了提供一种LED高速贴片机头的吸嘴和吸嘴的制备方法，通过该方法制得的吸嘴，在吸嘴将led贴片安装在支架上时，通过下压使得led贴片进入到支架内，同时使得橡胶管形变，将橡胶管表面的通气孔打开，通气孔连通橡胶管内外，使得负压从通气孔处泄压，达到内外气压平衡，避免了贴好的led贴片被带出的情况，保证了生产效率和速度。
为了实现上述发明目的，本发明采用了以下技术方案：一种LED高速贴片机头的吸嘴的吸嘴，包括管体，所述管体外周包裹有橡胶管，所述橡胶管的管壁上设有通气孔，管体开口端位于橡胶管中部，橡胶管顶端密封固定于管体的外周侧壁，橡胶管底部开设有用于吸取LED贴片的负压口，负压口内侧设有复位弹簧，所述复位弹簧两端负压口内侧和管体开口端；
当橡胶管在复位时，复位弹簧复位撑起，负压口远离管体开口端，橡胶管呈圆管状，橡胶管内壁与管体外壁贴合，管体外壁封闭通气孔，橡胶管管壁处于密封状态；
当橡胶管的负压口受压时，复位弹簧压缩，负压口靠近管体开口端，橡胶管中部鼓起，橡胶管管壁上的通气孔被撑起并远离管体表面，气流由外通过通气孔进入到橡胶管内平衡负压内腔。
优选的，所述橡胶管的管壁上共设有多个通气孔，通气孔围绕橡胶管的周向均匀设置，所述通气孔为线型的间隙通孔，通气孔沿着橡胶管的轴线设置；当橡胶管形变鼓起时，所述通气孔被撑开呈“()”形，通气孔被撑开后两端至中部开口间隙逐渐增大。
优选的，所述管体和橡胶管之间还设有用于负压口沿管体轴向活动的限位机构，所述限位机构包括滑槽和滑杆，所述滑槽位于管体的内/外表面，滑杆位于滑槽内，滑杆一端固定于负压口内侧，滑杆另一端保持位于滑槽内，滑槽与滑杆的形状相对应。
优选的，所述滑槽和滑杆均沿着管体/橡胶管周向均匀环形排列，所述复位弹簧位于滑杆的内侧，滑槽位于管体的外侧表面。
优选的，所述复位弹簧的两端分别与负压口内侧和管体开口端相固定。
优选的，所述管体表面还设有环形的定位槽，橡胶管顶部设有环形的定位环，所述定位环嵌入并热熔固定于定位槽内。
与现有技术相比，采用了上述技术方案的LED高速贴片机头的吸嘴，具有如下有益效果：
一、采用本发明的LED高速贴片机头的吸嘴，在吸嘴的负压口未受到挤压时，橡胶管的内壁紧紧贴合在管体外壁表面，管体外壁封闭了通气孔使得整个橡胶管处于密封状态，此时产生的负压足以吸附各种重量的LED贴片。
而在吸嘴达到支架的安装位置后，通过吸嘴下压led贴片，使得led贴片压入安装位置，同时橡胶管发生形变成为鼓型，橡胶管的管壁带动通气孔向外侧打开，同时管壁也与管体外壁分离，使得通气孔打开后，将橡胶管内腔和外部大气连通，周围环境中的气流通过通气孔注入到橡胶管内，中和其负压，使得吸嘴在其下压过程中，快速的泄气，使其内部负压快速消失，从而避免led贴片被带出的情况。
二、由于橡胶管在下压后通气孔打开，使得橡胶管内负压可以快速散走，等待负压消失的时间变短，因此在吸嘴下压完后吸嘴就可以直接到LED堆放处取拿新的led贴片，无需等待负压完全消失，因此移动速度无需降低，led贴片安装速度可以更快。
三、由于橡胶管下压后负压快速消失，因此在安装led贴片时，不会受到led贴片形状或量(即使led贴片重量较轻)影响，也不会受到led贴片和支架之间连接牢固度的影响，无需担心安装好的led贴片被重新带出的风险，提高了生产效率以及成品质量。
为了解决上述技术问题，本发明还提出了上述吸嘴的制备方法，包括以下步骤：
1)管体制备：利用注塑成型，通过模具注塑得到塑料吸嘴本体和管体，同时滑槽、定位槽均通过注塑一同成型；
2)滑杆制备：利用注塑成型，注塑得到一体成型的滑杆和底座，滑杆固定在底座上方；
3)橡胶管制备：将制备得到的滑杆和底座放入模具内，再利用注塑成型，将滑杆和底座固定在橡胶管的负压口处，定位环、负压口均通过注塑一同成型；
4)橡胶管精加工：对定位环、负压口进行机械车削和打磨至准确尺寸；
5)通气孔开孔：在橡胶管的管壁上沿管体轴线方向切割形成通气孔，通气孔的两端热熔粘合；
6)复位弹簧安装：复位弹簧底部涂抹胶粘剂，复位弹簧放置在周向排列的滑杆内侧，将复位弹簧底部粘在负压口内侧上表面；
7)橡胶管安装：在复位弹簧顶部涂抹胶粘剂，滑杆对准滑槽推入，并将定位环嵌入至定位槽内，并使定位环和定位槽之间固定；
8)橡胶管定型：用夹具将橡胶管整体夹紧于管体表面，后将夹具加热至150℃，保持夹紧5分钟；
9)摁压测试：多次将负压口朝下摁压吸嘴，检测滑槽和滑杆之间的配合，检测复位弹簧安装对位情况；
10)密封测试：将LED贴片放置在负压口处，吸嘴连接负压装置，负压管内产生负压，查看在吸嘴在未下压时的密封性；
11)泄压测试：停止负压装置工作，下压负压口迫使橡胶管发生形变，查看LED贴片脱落情况。
优选步骤5中，通气孔开孔后，通气孔的孔壁磨砂处理；所述步骤3中，橡胶管注塑成型后，橡胶管内壁磨砂处理。
优选步骤7中，在定位环嵌入至定位槽之前，首先在定位槽内划刻深度为大于0.3mm的刻痕，纵横划刻形成网状刻痕。
与现有技术相比，采用了上述技术方案的吸嘴的制备方法，具有如下有益效果：采用本发明的吸嘴的制备方法，可以快速制备得到上述吸嘴，并且该制备方法快捷稳定。
附图说明
图1为本发明吸嘴应用于LED贴片机头的应用示意图；
图2为实施例中LED高速贴片机头的吸嘴的结构示意图；
图3为实施例中管体和橡胶管的结构示意图；
图4为实施例中管体和橡胶管的结构示意图(受压状态)；
图5为实施例中管体和橡胶管的剖视图；
图6为实施例中管体和橡胶管的剖视图(受压状态)；
图7为实施例中橡胶管的结构示意图(受压状态)；
图8为实施例中橡胶管的剖视图；
图9为滑杆和底座的结构示意图。
附图标记：1、吸嘴；10、管体；11、定位槽；12、滑槽；2、复位弹簧；3、橡胶管；31、定位环；32、滑杆；320、底座；33、负压口；34、通气孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步描述。
如图1至7所示的LED高速贴片机头的吸嘴1，包括管体10，管体10外周包裹有橡胶管3，橡胶管3的管壁30上设有多个通气孔34，管体10开口端位于橡胶管3中部，橡胶管3顶端密封固定于管体10的外周侧壁，通气孔34围绕橡胶管3的周向均匀设置，橡胶管3底部开设有用于吸取LED贴片的负压口33，负压口33内侧设有复位弹簧2，复位弹簧2两端抵靠在负压口33内侧和管体10开口端；
在贴片机的机头处于取拿led贴片的情况时，橡胶管3未处于受压状态，复位弹簧2复位撑起，负压口33远离管体10开口端，橡胶管3呈圆管状，橡胶管3内壁与管体10外壁贴合，管体10外壁封闭通气孔34，橡胶管3管壁30处于密封状态，此时负压装置工作在橡胶管3内部产生负压，负压口33形成能够吸附led贴片的吸力。
当吸嘴吸取led贴片并将led安装于支架上时，控制阀关闭吸嘴使得吸嘴内停止负压产生，吸嘴向下下压，复位弹簧2压缩，负压口33与管体10开口端之间间距缩短，橡胶管3形变至中部鼓起，橡胶管3管壁30上的通气孔34被撑起使得通气孔34打开较大的孔径，并且远离管体10外表面，管体10不再阻挡通气孔34，此时气流由外通过通气孔34进入到橡胶管3内平衡橡胶管3内腔中的负压，使得吸嘴在离开时，橡胶管3内不再留有较大的负压，从而避免安装好的led贴片被重新带出。
如图7所示，通气孔34在橡胶管3未变形时，为线型的间隙通孔，通气孔34沿着橡胶管3的轴线设置，因此在未变形时，通气孔34仅有一个间隙，气流阻力较大，并且通气孔34是直接贴合在管体10的表面，这样就阻止了气流从间隙进入到橡胶管3内。而当橡胶管3下压形变鼓起时，通气孔34被撑开呈“()”形，通气孔34被撑开后两端至中部开口间隙逐渐增大，通过设置线型的间隙通气孔34，使得橡胶管3可以呈鼓型鼓起，同时在鼓起后，通气孔34的孔径得到明显的扩张，有利于橡胶管3在形变后气流能够更顺利的进入抵消掉内部的负压。
如图3和图4所示，管体10和橡胶管3之间还设有限位机构，限位机构包括滑槽12和滑杆32，滑槽12位于管体10的外表面，滑杆32位于滑槽12内，滑杆32一端固定于负压口33内侧，滑杆32另一端保持位于滑槽12内，滑槽12与滑杆32的形状相对应。滑槽12和滑杆32均沿着管体10/橡胶管3周向均匀环形排列，以保证其各个方向受力均匀，此处滑槽12与滑杆32的作用在于用于保持负压口33的活动方向是沿罐体10轴向往复活动，而不会发生歪斜。
在本实施例中，滑槽12位于管体10的外侧表面，复位弹簧2位于滑杆32的内侧，使得滑杆32朝外侧放置，使得滑杆32内部足够容纳复位弹簧2，若将滑槽12设置在管体10的内表面，则复位弹簧2的容纳空间降低，导致复位弹簧2需要套设在滑杆32外侧，使得橡胶管3的外壁接触到复位弹簧2，因此弹簧2在活动时可能会夹持到橡胶管3的管壁，而导致二者的形变降低使用寿命。因此本实施通过将滑杆32设置在橡胶管3管壁和复位弹簧2之间，起到对二者的分隔作用，有效的延长了使用寿命。
复位弹簧2的两端分别与负压口33内侧和管体10开口端采用胶粘剂进行固定，加固复位弹簧2的固定，避免弹簧2脱落。
如图5和图6所示，管体10表面还设有环形的定位槽11，橡胶管3顶部设有环形的定位环31，定位环31嵌入并热熔固定于定位槽11内，形变环31与定位槽11配合，形成一段嵌入式的台阶，在橡胶管3受到拉扯时，橡胶管3也较难脱落。
本实施例还公开了上述吸嘴1制备方法，包括以下步骤：
1)管体10制备：利用注塑成型，通过模具注塑得到塑料吸嘴1本体和管体10，同时滑槽12、定位槽11均通过注塑一同成型，采用塑料注塑的原因是单次注塑成型精度较高，可以省去很多金属件的机加工步骤(如滑槽12、定位槽11的加工)。
2)滑杆32制备：利用注塑成型，注塑得到一体成型的滑杆32和底座320，各个滑杆32固定在底座320上方，通过底座320对滑杆32的位置和朝向进行固定，保持滑杆32的具体形状，同时也利于后续的安装。
3)橡胶管3制备：将制备得到的滑杆32和底座320放入模具内，再利用注塑成型，将滑杆32和底座320固定在橡胶管3的负压口33处，定位环31、负压口33均通过注塑一同成型，通过模具注塑将滑杆32一同安装进入到橡胶管3内，省下滑杆32在橡胶管3内的安装步骤。
4)橡胶管3精加工：对定位环31、负压口33进行机械车削和打磨至准确尺寸，同时将负压口33外侧加工为光整的平面，以满足对led贴片的吸附。
5)橡胶管3内壁打磨：橡胶管3注塑成型后，橡胶管3内壁磨砂处理，磨砂处理后橡胶管3内壁不易贴合粘在管体10表面，形变时更容易分离(若是光整面的橡胶会容易粘在光滑的塑料表面，导致橡胶管3内壁贴牢罐体10而使得橡胶管3无法均匀鼓起)。
6)通气孔34开孔：在橡胶管3的管壁30上沿管体10轴线方向使用钢丝进行线切割切，割形成间隙状的通气孔34，通气孔34的两端热熔粘合消除应力集中现象，避免通气孔34进一步裂开；
7)通气孔壁打磨：通气孔34的孔壁磨砂处理，磨砂处理后通气孔34的两个内壁在贴合时不易粘牢，因此在橡胶管3鼓起变形后通气孔34可以更自然的打开(若是光整面的橡胶会容易粘合在一起，而使得通气孔34不易打开)。
8)复位弹簧2安装：复位弹簧2底部涂抹胶粘剂，复位弹簧2放置在周向排列的滑杆32内侧，将复位弹簧2底部粘在负压口33内侧上表面。
9)橡胶管3安装：在复位弹簧2顶部涂抹胶粘剂，滑杆32对准滑槽12推入，并将定位环31嵌入至定位槽11内确保橡胶管3顶部位置可以与管体10固定。
10)橡胶管3固定：定位环31和定位槽11之间采用热熔的方式进行固定；在固定前首先在定位槽11内划刻深度为大于0.3mm的刻痕，沿着定位槽11的轴线方向和圆周方向划刻形成网状刻痕，之后对定位环31内表面进行加热，加热热熔后快速的摁压进入定位槽11内，并使定位环31热熔的表面尽可能的贴合刻痕，并保持摁压状态持续至定位环31冷却，通过热熔的橡胶进入刻痕处扩大二者的接触面积，而达到更紧密的连接。
11)橡胶管3定型：用夹具将橡胶管3整体夹紧于管体10表面，后将夹具加热至150℃，保持夹紧5分钟，通过低温加热的方式，消除橡胶管3内部的应力，避免橡胶管3在未受到拉扯时也处于略微鼓起的状态，保证橡胶管3负压口33不受力时，橡胶管3能够紧密贴合管体10，达到良好的密封状态。
12)摁压测试：多次将负压口33朝下摁压吸嘴1，检测滑槽12和滑杆32之间的配合，检测复位弹簧2安装对位情况，做阻力较大，则作为废品处理，拆除重新组装。
13)密封测试：将LED贴片放置在负压口33处，吸嘴1连接负压装置，负压管内产生负压，查看在吸嘴1在未下压时的密封性，若不能吸牢20秒以上，则作为废品处理。
14)泄压测试：停止负压装置工作，下压负压口33迫使橡胶管3发生形变，查看LED贴片脱落情况，若单次摁压无法脱落，则检查通气孔34加工情况，并作出相应的修整，若修整后依旧难以脱落，则作为废品处理。
以上所述是本发明的优选实施方式，对于本领域的普通技术人员来说不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干变型和改进，这些也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种LED高速贴片机头的吸嘴(1)，其特征在于：包括管体(10)，所述管体(10)外周包裹有橡胶管(3)，所述橡胶管(3)的管壁(30)上设有通气孔(34)，管体(10)开口端位于橡胶管(3)中部，橡胶管(3)顶端密封固定于管体(10)的外周侧壁，橡胶管(3)底部开设有用于吸取LED贴片的负压口(33)，负压口(33)内侧设有复位弹簧(2)，所述复位弹簧(2)两端抵靠在负压口(33)内侧和管体(10)开口端；
当橡胶管(3)在复位时，复位弹簧(2)复位撑起，负压口(33)远离管体(10)开口端，橡胶管(3)呈圆管状，橡胶管(3)内壁与管体(10)外壁贴合，管体(10)外壁封闭通气孔(34)，橡胶管(3)管壁(30)处于密封状态；
当橡胶管(3)的负压口(33)受压时，复位弹簧(2)压缩，负压口(33)靠近管体(10)开口端，橡胶管(3)中部鼓起，橡胶管(3)管壁(30)上的通气孔(34)被撑起并远离管体(10)表面，气流由外通过通气孔(34)进入到橡胶管(3)内平衡负压内腔。
2.根据权利要求1所述的LED高速贴片机头的吸嘴(1)，其特征在于：所述橡胶管(3)的管壁(30)上共设有多个通气孔(34)，通气孔(34)围绕橡胶管(3)的周向均匀设置，所述通气孔(34)为线型的间隙通孔，通气孔(34)沿着橡胶管(3)的轴线设置；当橡胶管(3)形变鼓起时，所述通气孔(34)被撑开呈“()”形，通气孔(34)被撑开后两端至中部开口间隙逐渐增大。
3.根据权利要求2所述的LED高速贴片机头的吸嘴(1)，其特征在于：所述管体(10)和橡胶管(3)之间还设有用于负压口(33)沿管体(10)轴向活动的限位机构，所述限位机构包括滑槽(12)和滑杆(32)，所述滑槽(12)位于管体(10)的内/外表面，滑杆(32)位于滑槽(12)内，滑杆(32)一端固定于负压口(33)内侧，滑杆(32)另一端保持位于滑槽(12)内，滑槽(12)与滑杆(32)的形状相对应。
4.根据权利要求3所述的LED高速贴片机头的吸嘴(1)，其特征在于：所述滑槽(12)和滑杆(32)均沿着管体(10)/橡胶管(3)周向均匀环形排列，所述复位弹簧(2)位于滑杆(32)的内侧，滑槽(12)位于管体(10)的外侧表面。
5.根据权利要求4所述的LED高速贴片机头的吸嘴(1)，其特征在于：所述复位弹簧(2)的两端分别与负压口(33)内侧和管体(10)开口端相固定。
6.根据权利要求5所述的LED高速贴片机头的吸嘴(1)，其特征在于：所述管体(10)表面还设有环形的定位槽(11)，橡胶管(3)顶部设有环形的定位环(31)，所述定位环(31)嵌入并热熔固定于定位槽(11)内。
7.一种权利要求6所述的吸嘴(1)制备方法，其特征在于包括以下步骤：
1)管体(10)制备：利用注塑成型，通过模具注塑得到塑料吸嘴(1)本体和管体(10)，同时滑槽(12)、定位槽(11)均通过注塑一同成型；
2)滑杆(32)制备：利用注塑成型，注塑得到一体成型的滑杆(32)和底座(320)，滑杆(32)固定在底座(320)上方；
3)橡胶管(3)制备：将制备得到的滑杆(32)和底座(320)放入模具内，再利用注塑成型，将滑杆(32)和底座(320)固定在橡胶管(3)的负压口(33)处，定位环(31)、负压口(33)均通过注塑一同成型；
4)橡胶管(3)精加工：对定位环(31)、负压口(33)进行机械车削和打磨至准确尺寸；
5)通气孔(34)开孔：在橡胶管(3)的管壁(30)上沿管体(10)轴线方向切割形成通气孔(34)，通气孔(34)的两端热熔粘合；
6)复位弹簧(2)安装：复位弹簧(2)底部涂抹胶粘剂，复位弹簧(2)放置在周向排列的滑杆(32)内侧，将复位弹簧(2)底部粘在负压口(33)内侧上表面；
7)橡胶管(3)安装：在复位弹簧(2)顶部涂抹胶粘剂，滑杆(32)对准滑槽(12)推入，并将定位环(31)嵌入至定位槽(11)内，并使定位环(31)和定位槽(11)之间固定；
8)橡胶管(3)定型：用夹具将橡胶管(3)整体夹紧于管体(10)表面，后将夹具加热至150℃，保持夹紧5分钟；
9)摁压测试：多次将负压口(33)朝下摁压吸嘴(1)，检测滑槽(12)和滑杆(32)之间的配合，检测复位弹簧(2)安装对位情况；
10)密封测试：将LED贴片放置在负压口(33)处，吸嘴(1)连接负压装置，负压管内产生负压，查看在吸嘴(1)在未下压时的密封性；
11)泄压测试：停止负压装置工作，下压负压口(33)迫使橡胶管(3)发生形变，查看LED贴片脱落情况。
8.根据权利要求6所述的吸嘴(1)制备方法，其特征在于：所述步骤5中，通气孔(34)开孔后，通气孔(34)的孔壁磨砂处理；所述步骤3中，橡胶管(3)注塑成型后，橡胶管(3)内壁磨砂处理。
9.根据权利要求6所述的吸嘴(1)制备方法，其特征在于：所述步骤7中，在定位环(31)嵌入至定位槽(11)之前，首先在定位槽(11)内划刻深度为大于0.3mm的刻痕，纵横划刻形成网状刻痕。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811053576.9A CN109192695B (zh) | 2018-09-11 | 2018-09-11 | Led高速贴片机头的吸嘴和吸嘴的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811053576.9A CN109192695B (zh) | 2018-09-11 | 2018-09-11 | Led高速贴片机头的吸嘴和吸嘴的制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109192695A true CN109192695A (zh) | 2019-01-11 |
| CN109192695B CN109192695B (zh) | 2024-06-11 |
Family
ID=64915844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811053576.9A Active CN109192695B (zh) | 2018-09-11 | 2018-09-11 | Led高速贴片机头的吸嘴和吸嘴的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109192695B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111620109A (zh) * | 2020-06-04 | 2020-09-04 | 深圳市微组半导体科技有限公司 | 吸嘴自动切换装置 |
| CN113320179A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-08-31 | 广东拓斯达科技股份有限公司 | 连接线吸取顶出机构 |
| CN114571111A (zh) * | 2022-03-24 | 2022-06-03 | 安徽大学绿色产业创新研究院 | 一种Mini/microLED激光维修用智能上料系统 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06224598A (ja) * | 1993-01-22 | 1994-08-12 | Juki Corp | チップ部品搭載装置の搭載位置の高さ検出方法 |
| JPH0715178A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着機における装着ヘッド |
| JP2010165929A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品移載装置 |
| CN105359636A (zh) * | 2013-02-28 | 2016-02-24 | 雅马哈发动机株式会社 | 吸嘴及表面安装机 |
| US20160165771A1 (en) * | 2013-07-24 | 2016-06-09 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Component transfer device of component mounter |
| JP2016171352A (ja) * | 2016-06-28 | 2016-09-23 | 富士機械製造株式会社 | 実装ヘッド洗浄装置 |
| CN205864961U (zh) * | 2016-07-12 | 2017-01-04 | 东莞市华庄电子有限公司 | 一种贴片机吸嘴 |
| CN208753290U (zh) * | 2018-09-11 | 2019-04-16 | 浙江韩宇光电科技有限公司 | Led高速贴片机头的吸嘴 |
-
2018
- 2018-09-11 CN CN201811053576.9A patent/CN109192695B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06224598A (ja) * | 1993-01-22 | 1994-08-12 | Juki Corp | チップ部品搭載装置の搭載位置の高さ検出方法 |
| JPH0715178A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着機における装着ヘッド |
| JP2010165929A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品移載装置 |
| CN105359636A (zh) * | 2013-02-28 | 2016-02-24 | 雅马哈发动机株式会社 | 吸嘴及表面安装机 |
| US20160165771A1 (en) * | 2013-07-24 | 2016-06-09 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Component transfer device of component mounter |
| JP2016171352A (ja) * | 2016-06-28 | 2016-09-23 | 富士機械製造株式会社 | 実装ヘッド洗浄装置 |
| CN205864961U (zh) * | 2016-07-12 | 2017-01-04 | 东莞市华庄电子有限公司 | 一种贴片机吸嘴 |
| CN208753290U (zh) * | 2018-09-11 | 2019-04-16 | 浙江韩宇光电科技有限公司 | Led高速贴片机头的吸嘴 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111620109A (zh) * | 2020-06-04 | 2020-09-04 | 深圳市微组半导体科技有限公司 | 吸嘴自动切换装置 |
| CN111620109B (zh) * | 2020-06-04 | 2021-06-15 | 深圳市微组半导体科技有限公司 | 吸嘴自动切换装置 |
| CN113320179A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-08-31 | 广东拓斯达科技股份有限公司 | 连接线吸取顶出机构 |
| CN114571111A (zh) * | 2022-03-24 | 2022-06-03 | 安徽大学绿色产业创新研究院 | 一种Mini/microLED激光维修用智能上料系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109192695B (zh) | 2024-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109192695A (zh) | Led高速贴片机头的吸嘴和吸嘴的制备方法 | |
| JP6193887B2 (ja) | 複合材料製プロペラブレードの製造方法 | |
| CN106039542A (zh) | 一种静脉针导管组装机 | |
| CN107389280B (zh) | 一种滤清器的干式气密性检测机及其测试方法 | |
| GB837146A (en) | Improvements in or relating to the moulding of plastic articles | |
| CN208753290U (zh) | Led高速贴片机头的吸嘴 | |
| CN209979175U (zh) | 一种橡胶手套漏气检测装置 | |
| CN205310102U (zh) | 一种用于产品检测的真空夹具 | |
| ATE551151T1 (de) | Verfahren zum halten einer optischen linse an einem halter einer linsenbearbeitungseinrichtung | |
| JPH0557100B2 (zh) | ||
| US9074960B2 (en) | Method and apparatus for checking syringe bodies | |
| CN104358954B (zh) | 软管接头自动粘压机 | |
| MX353374B (es) | Método para fabricar un segmento de filtro para un filtro de disco y el segmento del filtro. | |
| CN109203446A (zh) | 一种紧凑型双工位汽车内饰包覆机及其加工方法 | |
| CN106124141A (zh) | 一种手套气密性检测与翻腕设备 | |
| CN209943053U (zh) | 一种带充气功能的超高真空自动排气台 | |
| ATE399717T1 (de) | Vorrichtung zum füllen eines behälters mit mindestens einer pulvermaterialart | |
| CN102992598B (zh) | 一种连体式真空玻璃支柱的制备装置及制备方法 | |
| CN110142955A (zh) | 一种真空贴膜机的贴膜机构 | |
| CN102700116B (zh) | 一种水钻吸塑盘的成型设备 | |
| CN205883585U (zh) | 一种用于制造动铁式受话器振膜的制具 | |
| CN104677703A (zh) | 一种制备脆性纤维单丝拉伸试样的方法及黏胶装置 | |
| CN106801700A (zh) | 一种平面吸盘及选用这种平面吸盘的挂件 | |
| CN203792699U (zh) | 游艇内饰不规则表面快速成型装置 | |
| IT201800005752A1 (it) | Procedimento di controllo qualità superficiale ed apparato. |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |