CN109164685B - 一种euv光刻胶及其制备方法与应用 - Google Patents

一种euv光刻胶及其制备方法与应用 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种EUV光刻胶及其制备方法与应用,包括聚合物、光产酸剂、淬灭剂、含氟表面活性剂和溶剂,所述聚合物的主链中含有A、B或C三种结构单元中的一种或一种以上:
Figure DDA0001812541430000011
Figure DDA0001812541430000012
其中,所述A1、B1、B2、C1为无或相互独立的一个或多个取代基。所述制备方法包括以下步骤:S1、选择聚合物单体并将所述聚合物单体通过聚合反应制得聚合物,所述聚合物单体中含有A、B或C三种结构单元中的一种或多种;S2、将上述操作制得的聚合物、光产酸剂、淬灭剂、含氟表面活性剂和溶剂按照质量比混合,过滤制得所述EUV光刻胶。与现有技术相比,该EUV光刻胶在EUV或E‑beam光刻中具有广泛的应用前景。

Description

一种EUV光刻胶及其制备方法与应用
技术领域
本发明涉及半导体制备技术领域,具体涉及一种EUV光刻胶及其制备方法与应用。
背景技术
自从半导体技术发明以来,图形的转换都是通过光刻技术实现的。光刻技术已成为当今科学技术制备微电子器件、光电子器件的关键技术。光刻技术的发展遵循Moore定律,即半导体器件的尺寸不断缩小,密度不断增加,目前的半导体光刻工艺已进入了10nm时代。利用193nmArF光刻技术已经接近极限,而波长13.5nm的极紫外EUV光刻技术将成为下一代光刻的主体。
目前研发的EUV设备由于光源经过棱镜多次反射后,相对于193nm光刻技术,光强有极大的衰减,传统的EUV光刻胶在极紫外光刻(Extreme Ultraviolet Lithography,EUV)光刻中光敏性较差,导致线宽粗糙度(Line Width Roughness,LWR)较大,然而,对于EUV光刻胶的研发,目前还处于空白阶段。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种光敏性好、分辨率高的EUV光刻胶及其制备方法与应用,本发明方案的EUV光刻胶在现有技术中的EUV光刻胶基础上增强了EUV光刻胶的光敏性,使其适用于EUV光刻。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种EUV光刻胶,包括聚合物、光产酸剂、淬灭剂、含氟表面活性剂和溶剂,所述聚合物的主链中含有A、B或C三种结构单元中的一种或一种以上:
Figure BDA0001812541420000021
其中,所述A1、B1、B2、C1为无或相互独立的一个或多个取代基。
进一步地,所述聚合物、光产酸剂、淬灭剂、含氟表面活性剂和溶剂的质量比为50-200:10-100:1-5:0.1-1:1000-5000。
优选地,所述A1、B1、B2分别为酯基、环状烷基或甾体取代基。
优选地,所述A选自以下结构式:
Figure BDA0001812541420000022
Figure BDA0001812541420000031
Figure BDA0001812541420000041
所述B选自以下结构式:
Figure BDA0001812541420000042
Figure BDA0001812541420000051
Figure BDA0001812541420000061
所述C选自以下结构式:
Figure BDA0001812541420000062
Figure BDA0001812541420000071
进一步地,所述光产酸剂的化学结构式选自以下组:
Figure BDA0001812541420000072
和/或
Figure BDA0001812541420000073
其中,D1、D2、D3、E1、E2、X1、Y1分别相互独立,D1、D2、D3分别为芳香烃或烷基基团;E1、E2分别为芳香烃或烯烃或炔烃基团;X1、Y1分别为阴离子基团。
优选地,若所述光产酸剂中包含
Figure BDA0001812541420000074
Figure BDA0001812541420000075
选自以下化合物:
Figure BDA0001812541420000076
Figure BDA0001812541420000081
Figure BDA0001812541420000091
若所述光产酸剂中包含
Figure BDA0001812541420000092
则所述
Figure BDA0001812541420000093
选自以下化合物:
Figure BDA0001812541420000101
Figure BDA0001812541420000111
进一步地,所述淬灭剂为胺类化合物,其结构通式如下:
Figure BDA0001812541420000112
式中,F1、F2和F3分别为相互独立的取代基团,所述淬灭剂选自以下化合物:
Figure BDA0001812541420000113
Figure BDA0001812541420000121
Figure BDA0001812541420000131
进一步地,所述含氟表面活性剂为含有氟链且成膜性好的含氟表面活性剂;优选地,所述含氟表面活性剂为3M公司生产的商品编号为FC-4430的含氟表面活性剂。
优选地,所述溶剂包括以下组分中的一种或多种:丙二醇甲醚乙酸酯(propyleneglycol methyl ether acetate,PGMEA)、丙二醇甲醚(Propylene glycol monomethylether,PGME)、乳酸乙酯、N-甲基吡咯烷酮(N-Methyl pyrrolidone,NMP)。
本发明还包括上述EUV光刻胶的制备方法,包括以下步骤:
S1、选择聚合物单体并将所述聚合物单体通过聚合反应制得聚合物,所述聚合物单体中含有A、B或C三种结构单元中的一种或多种;
S2、将上述操作制得的聚合物、光产酸剂、淬灭剂、含氟表面活性剂和溶剂按照质量比为50-200:10-100:1-5:0.1-1:1000-5000混合,过滤制得所述EUV光刻胶,优选地,所述过滤操作为采用0.2μm有机滤膜过滤。
本发明还包括将上述EUV光刻胶的应用于光刻中,优选地,将上述EUV光刻胶用于EUV光刻或E-Beam光刻中;优选地,所述应用包括以下步骤:S01、将所述EUV光刻胶加入匀胶机,涂布在硅片上;
S02、将涂布完后的硅片经过80-130℃下烘烤30-150s,在硅片上形成30-200nm的膜;
S03、将所述步骤S02操作处理后的硅片进行EUV曝光,曝光完后再次将硅片放在80-130℃下烘烤30-150s;
S04、将所述步骤S03烘烤完后的硅片放在TMAH水溶液中显影20-50s,取出后得到最终显影的硅片。
本发明的有益效果在于:本发明方案EUV光刻胶基于化学放大原理,利用聚合物经过EUV或E-Beam曝光后光产酸剂分解产酸,使得聚合物溶解性增强,经过显影后形成相应的图案,其分辨率且线宽粗糙度显示该EUV光刻胶具有良好的性能;该EUV光刻胶在EUV光刻中具有良好的光敏性,线宽粗糙度可达7以下,能够在10nm以下光刻节点刻蚀;本发明方案EUV光刻胶制备方法简单、易于操作、操作条件温和且重现性好;本发明方案的EUV光刻胶在EUV光刻工艺及E-beam光刻工艺均有广泛的应用前景。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式予以说明。
本发明最关键的构思在于:本发明方案的聚合物是由取代苯乙烯,取代丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯,蒎烯衍生物中的一种或多种单体聚合而成,经过EUV或E-Beam曝光后光产酸剂分解产酸,使得聚合物溶解性增强,经过显影后形成相应的图案,其分辨率及线宽粗糙度显示该EUV光刻胶具有良好的性能,本发明适合作为EUV或E-Beam曝光用正型EUV光刻胶。
本发明实施例为:一种EUV光刻胶的制备方法,包括以下步骤:
S1、聚合物的合成,具体包括聚合物1~5的制备:
1)、聚合物1的制备:
取500mL三口烧瓶,在氮气保护下,200mL滴液漏斗中加入50mL甲基乙基酮(Methylethyl ketone,MEK),随后加入8.8g A-8单体,2.2g甲B-5单体,4.24gB-6单体,2.84g C-2单体,0.759g偶氮二异丁酸二甲酯(V601)。氮气保护下在烧瓶中加入50mL甲基乙基酮,并加热至80℃。随后打开滴液漏斗,将单体溶液慢慢滴入烧瓶中,4小时内滴完。滴完后继续保持80℃反应16小时。
反应完成后,停止加热,待反应液冷却至室温后,将反应液慢慢滴入1000mL甲醇中,立即析出大量聚合物。过滤后用30mL甲醇洗涤两次。抽干后将滤饼溶于30mL甲基乙基酮(MEK),将溶液慢慢滴入1000mL甲醇中,立即析出大量聚合物。过滤后用30mL甲醇洗涤两次。抽干后将滤饼置于真空烘箱30℃抽干,得到白色粉末状聚合物16.5g通过凝胶渗透色谱(Gel Permeation Chromatography,GPC)测试可知Mn=5000,PDI=1.5。
2)、聚合物2的合成
取500mL三口烧瓶,在氮气保护下,200mL滴液漏斗中加入50mL甲基乙基酮(MEK),随后加入10g A-9单体,1.8g B-5单体,6.5g B-9单体,3.0g C-2单体,0.759g偶氮二异丁酸二甲酯(V601)。氮气保护下在烧瓶中加入50mL甲基乙基酮,并加热至80℃。随后打开滴液漏斗,将单体溶液慢慢滴入烧瓶中,4小时内滴完。滴完后继续保持80℃反应16小时。
反应完成后,停止加热,待反应液冷却至室温后,将反应液慢慢滴入1000mL甲醇中,立即析出大量聚合物。过滤后用30mL甲醇洗涤两次。抽干后将滤饼溶于30mL甲基乙基酮(MEK),将溶液慢慢滴入1000mL甲醇中,立即析出大量聚合物。过滤后用30mL甲醇洗涤两次。抽干后将滤饼置于真空烘箱30℃抽干。得到白色粉末状聚合物16.7g,GPC测试Mn=5500,PDI=1.45。
3)、聚合物3的合成
取500mL三口烧瓶,在氮气保护下,200mL滴液漏斗中加入50mL甲基乙基酮(MEK),随后加入10g A-9单体,6g B-9单体,4.5g C-9单体,0.759g偶氮二异丁酸二甲酯(V601)。氮气保护下在烧瓶中加入50mL甲基乙基酮,并加热至80℃。随后打开滴液漏斗,将单体溶液慢慢滴入烧瓶中,4小时内滴完。滴完后继续保持80℃反应16小时。
反应完成后,停止加热,待反应液冷却至室温后,将反应液慢慢滴入1000mL甲醇中,立即析出大量聚合物。过滤后用30mL甲醇洗涤两次。抽干后将滤饼溶于30mL甲基乙基酮(MEK),将溶液慢慢滴入1000mL甲醇中,立即析出大量聚合物。过滤后用30mL甲醇洗涤两次。抽干后将滤饼置于真空烘箱30℃抽干。得到白色粉末状聚合物16.75g,GPC测试Mn=5500,PDI=1.5。
4)、聚合物4的合成
取500mL三口烧瓶,在氮气保护下,200mL滴液漏斗中加入50mL甲基乙基酮(MEK),随后加入15g A-17单体,2.8g B-6单体,6.0g B-17单体,5.5g C-12单体,0.759g偶氮二异丁酸二甲酯(V601)。氮气保护下在烧瓶中加入50mL甲基乙基酮,并加热至80℃。随后打开滴液漏斗,将单体溶液慢慢滴入烧瓶中,4小时内滴完。滴完后继续保持80℃反应16小时。
反应完成后,停止加热,待反应液冷却至室温后,将反应液慢慢滴入1000mL甲醇中,立即析出大量聚合物。过滤后用30mL甲醇洗涤两次。抽干后将滤饼溶于30mL甲基乙基酮(MEK),将溶液慢慢滴入1000mL甲醇中,立即析出大量聚合物。过滤后用30mL甲醇洗涤两次。抽干后将滤饼置于真空烘箱30℃抽干。得到白色粉末状聚合物22.76g,GPC测试Mn=6000,PDI=1.55。
5)、聚合物5的合成
取500mL三口烧瓶,在氮气保护下,200mL滴液漏斗中加入50mL甲基乙基酮(MEK),随后加入8g A-23单体,18g B-20单体,8.2g C-23单体,0.759g偶氮二异丁酸二甲酯(V601)。氮气保护下在烧瓶中加入50mL甲基乙基酮,并加热至80℃。随后打开滴液漏斗,将单体溶液慢慢滴入烧瓶中,4小时内滴完。滴完后继续保持80℃反应16小时。
反应完成后,停止加热,待反应液冷却至室温后,将反应液慢慢滴入1000mL甲醇中,立即析出大量聚合物。过滤后用30mL甲醇洗涤两次。抽干后将滤饼溶于30mL甲基乙基酮(MEK),将溶液慢慢滴入1000mL甲醇中,立即析出大量聚合物。过滤后用30mL甲醇洗涤两次。抽干后将滤饼置于真空烘箱30℃抽干。得到白色粉末状聚合物26g,GPC测试Mn=5800,PDI=1.55。
S2、EUV光刻胶的配置:将EUV光刻胶的各组分(包括聚合物主体、光产酸剂、淬灭剂、含氟表面活性剂和溶剂)按比例混合后,经0.2um的UPE滤膜过滤后得到相应的正型EUV光刻胶。
分别将聚合物1-5制备EUV光刻胶,制得样品1~5,此外,还制备了比较例样1~3,各组分的含量比如表1所示。
表1各样品对应的组分及含量表
Figure BDA0001812541420000171
上表中,括号中的数字为对应组分的质量份数,如样品1是由聚合物1与光致产酸剂(D-1)、淬灭剂(F-1)、含氟表面活性剂(FC-4430)、溶剂(PGMEA)按质量比为80:10:10:1:4000混合再经过滤制备而成,表格中的“-”代表不含该组分。样品测试评价:使用匀胶机将样品1~5及比较例样1~3涂布在8英寸硅片上,随后120℃烘烤60s,经测试得到膜厚80nm。随后进行EUV曝光,继续120℃烘烤60s。随后将硅片浸入2.38%的四甲基氢氧化铵(TMAH)水溶液中显影。
将显影后的硅片在SEM下观察,对曝光性能进行评价,数据如表2所示:
表2各样品的曝光性能评价表
E<sub>op</sub>(uC/cm<sup>2</sup>) 最大分辨率 LWR 图案
样品1 33 35nm 5 矩形
样品2 40 45nm 6.5 矩形
样品3 35 40nm 5 矩形
样品4 35 42nm 5 矩形
样品5 40 45nm 5 矩形
比较例样1 50 60nm 15 矩形
比较例样2 55 65nm 18 矩形
比较例样3 50 - - -
从上表可以看出,本发方案EUV光刻胶在35nm图案可显示出良好的图案外形,具有清晰的线条;从比较例样3可以看出,不加淬灭剂无法进行光刻显影。EUV曝光在30uC/cm2仍具有良好的光敏度,故本发明方案EUV光刻胶在EUV光刻中具有良好的应用前景。
本发明所称“相互独立的取代基”是指A1、B1、B2、C1为相同或不同的取代基均可;本发明中所称A
Figure BDA0001812541420000191
表示A为
Figure BDA0001812541420000192
Figure BDA0001812541420000193
综上所述,本发明提供的一种EUV光刻胶及其制备方法与应用,该EUV光刻胶制备工艺简单,且在EUV光刻工艺中具有良好的应用前景。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种EUV光刻胶,其特征在于:包括聚合物、光产酸剂、淬灭剂、含氟表面活性剂和溶剂,所述聚合物的主链中含有A、B和C三种结构单元:
Figure FDA0003512610690000011
其中,所述A1、B1、B2、C1为无或相互独立的一个或多个取代基;所述聚合物、光产酸剂、淬灭剂、含氟表面活性剂和溶剂的质量比为50-200:10-100:1-5:0.1-1:1000-5000;所述A选自以下结构式:
Figure FDA0003512610690000012
Figure FDA0003512610690000021
Figure FDA0003512610690000031
所述B选自以下结构式:
Figure FDA0003512610690000032
Figure FDA0003512610690000041
Figure FDA0003512610690000051
所述C选自以下结构式:
Figure FDA0003512610690000052
Figure FDA0003512610690000061
Figure FDA0003512610690000062
所述光产酸剂的化学结构式选自以下组:
Figure FDA0003512610690000063
和/或
Figure FDA0003512610690000064
其中,D1、D2、D3、E1、E2、X1、Y1分别相互为独立的取代基团,D1、D2、D3分别为芳香烃或烷基基团;E1、E2分别为芳香烃或烯烃或炔烃基团;X1、Y1分别为阴离子基团;若所述光产酸剂中包含
Figure FDA0003512610690000071
Figure FDA0003512610690000072
选自以下化合物:
Figure FDA0003512610690000073
Figure FDA0003512610690000081
Figure FDA0003512610690000091
若所述光产酸剂中包含
Figure FDA0003512610690000092
则所述
Figure FDA0003512610690000093
选自以下化合物:
Figure FDA0003512610690000094
Figure FDA0003512610690000101
所述淬灭剂为胺类化合物,其结构通式如下:
Figure FDA0003512610690000102
式中,F1、F2和F3分别为相互独立的取代基团,所述淬灭剂选自以下化合物:
Figure FDA0003512610690000103
Figure FDA0003512610690000111
Figure FDA0003512610690000121
Figure FDA0003512610690000122
所述溶剂包括以下组分中的一种或多种:PGMEA、PGME、乳酸乙酯、NMP。
2.一种如权利要求1所述的EUV光刻胶的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、选择聚合物单体并将所述聚合物单体通过聚合反应制得聚合物,所述聚合物单体中含有A、B和C三种结构单元;
S2、将上述操作制得的聚合物、光产酸剂、淬灭剂、含氟表面活性剂和溶剂按照质量比为50-200:10-100:1-5:0.1-1:1000-5000混合,过滤制得所述EUV光刻胶。
3.一种如权利要求1所述的EUV光刻胶的在光刻中的应用。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1438543A (zh) * 2001-10-05 2003-08-27 希普雷公司 环状锍和氧化锍及含有它们的光致酸生成剂和光刻胶
CN102023482A (zh) * 2009-09-17 2011-04-20 住友化学株式会社 光刻胶组合物
CN102201333A (zh) * 2009-12-15 2011-09-28 罗门哈斯电子材料有限公司 光刻胶及其使用方法
CN102746457A (zh) * 2011-04-19 2012-10-24 住友化学株式会社 树脂和包含其的光刻胶组合物

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100503666C (zh) * 2003-12-22 2009-06-24 狮王株式会社 超支化聚合物及其制造方法、以及含有该超支化聚合物的抗蚀剂组合物
JP4387957B2 (ja) * 2005-02-02 2009-12-24 東京応化工業株式会社 薄膜インプランテーションプロセス用ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
US20100081085A1 (en) * 2008-09-29 2010-04-01 Sumitomo Chemical Company, Limited Polymer and Resist Composition Comprising the Same
KR101837950B1 (ko) * 2011-03-30 2018-04-26 금호석유화학 주식회사 신규 아크릴계 모노머를 포함하는 레지스트용 공중합체 및 이를 포함하는 레지스트용 수지 조성물
US9256125B2 (en) * 2013-03-30 2016-02-09 Rohm And Haas Electronic Materials, Llc Acid generators and photoresists comprising same
JP6209103B2 (ja) * 2014-02-25 2017-10-04 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、それを用いたレジスト膜、レジスト塗布マスクブランクス、レジストパターン形成方法、及び、フォトマスク
JP6125468B2 (ja) * 2014-07-04 2017-05-10 信越化学工業株式会社 光酸発生剤、化学増幅型レジスト材料及びパターン形成方法
US9869933B2 (en) * 2016-03-07 2018-01-16 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Pattern trimming methods
US10295904B2 (en) * 2016-06-07 2019-05-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1438543A (zh) * 2001-10-05 2003-08-27 希普雷公司 环状锍和氧化锍及含有它们的光致酸生成剂和光刻胶
CN102023482A (zh) * 2009-09-17 2011-04-20 住友化学株式会社 光刻胶组合物
CN102201333A (zh) * 2009-12-15 2011-09-28 罗门哈斯电子材料有限公司 光刻胶及其使用方法
CN102746457A (zh) * 2011-04-19 2012-10-24 住友化学株式会社 树脂和包含其的光刻胶组合物

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