CN109149317A - Micro USB插头的生产方法及Micro USB插头 - Google Patents

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Abstract

本公开是关于一种Micro USB插头的生产方法及Micro USB插头，该Micro USB插头的生产方法包括：提供第一端子组件和第二端子组件，所述第一端子组件包括第一端子，所述第二端子组件包括第二端子；以及对所述第一端子和所述第二端子分别进行电镀，使所述第一端子的至少部分表面形成第一镀层，所述第二端子的至少部分表面形成第二镀层，所述第二镀层的防腐蚀性能优于所述第一镀层的防腐蚀性能。本公开的Micro USB插头的生产方法通过使Micro USB插头的第一端子的至少部分表面和第二端子的至少部分表面分别形成第一镀层和第二镀层，从而使第一端子和第二端子具有不同的防腐蚀性能，可以降低生产成本。

Description

Micro USB插头的生产方法及Micro USB插头
技术领域
本公开涉及终端设备配件领域，尤其涉及一种Micro USB插头的生产方法及MicroUSB插头。
背景技术
如图1所示，相关技术中，一种常用的数据线使用Micro USB插头，Micro USB插头既可以作为终端设备的充电接口，也能作为数据传输接口。Micro USB插头具有五个端子，每个端子具有不同的功能，从左至右依次定义为GND、ID、D+、D-和VBUS。图2示出了MicroUSB插头所用的端子组件10，端子组件10是从带状的端子料带中剪裁出来的一段，端子组件10包括料带段101和端子102，五个端子102通过端子连接部103连接于料带段101。每个端子102表面都电镀铑钌合金镀层，铑钌合金镀层具有较强的防腐蚀性能，可以使端子102具有较强的防腐蚀性能，但是成本很高。
发明内容
本申请的发明人注意到，由于不同端子102的电气性能不同，所以对防腐蚀性能的要求也不同。目前铑钌电镀过程无法单独对某一个或某几个端子102单独电镀，因此对全部五个端子102均电镀铑钌合金镀层，这导致防腐蚀性能要求不高的端子也电镀了成本较高的铑钌合金镀层，造成极大的浪费，增大了生产成本。
为克服相关技术中存在的问题，本公开一方面提供一种Micro USB插头的生产方法，使Micro USB插头的不同的端子具有不同的防腐蚀性能，从而降低生产成本。本公开另一方面提供一种Micro USB插头。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种Micro USB插头的生产方法，其包括：
提供第一端子组件和第二端子组件，所述第一端子组件包括第一端子，所述第二端子组件包括第二端子；以及
对所述第一端子和所述第二端子分别进行电镀，使所述第一端子的至少部分表面形成第一镀层，所述第二端子的至少部分表面形成第二镀层，
所述第二镀层的防腐蚀性能优于所述第一镀层的防腐蚀性能。
进一步的，所述生产方法还包括：
将电镀后的所述第一端子组件和电镀后的所述第二端子组件重叠放置并固定，使得所述第一端子和所述第二端子排列成一排，使相邻端子之间的距离大致相等；
对固定在一起的所述第一端子组件和所述第二端子组件进行注塑，形成支撑部；
将所述支撑部、所述第一端子组件和所述第二端子组件安装在锁扣组件中。
进一步的，所述第一端子组件还包括第一料带段，一个或多个所述第一端子通过第一端子连接部连接于所述第一料带段；
所述第二端子组件还包括第二料带段，一个或多个所述第二端子通过第二端子连接部连接于所述第二料带段。
进一步的，所述第二端子包括VBUS。
进一步的，所述第一端子的基材和所述第二端子的基材不同。
进一步的，所述第二镀层为铑钌合金镀层。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种Micro USB插头，其包括：
第一端子，所述第一端子的至少部分表面形成有第一镀层；
第二端子，所述第二端子的至少部分表面形成有第二镀层，所述第一端子和所述第二端子排列形成一排，所述第二镀层的防腐蚀性能优于所述第一镀层的防腐蚀性能。
进一步的，所述第二端子包括VBUS。
进一步的，所述第一端子的基材和所述第二端子的基材不同。
进一步的，所述第二镀层为铑钌合金镀层。
本公开的实施例提供的技术方案可以获得以下有益效果：通过使Micro USB插头的第一端子的至少部分表面和第二端子的至少部分表面分别形成第一镀层和第二镀层，从而使第一端子和第二端子具有不同的防腐蚀性能，可以降低生产成本。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是相关技术中的Micro USB插头的结构示意图。
图2是相关技术中的Micro USB插头所用的端子组件的结构示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的第一端子组件的结构示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的第二端子组件的结构示意图。
图5是根据一示例性实施例示出的第一端子组件与第二端子组件组装在一起的结构示意图。
图6是根据一示例性实施例示出的第一端子组件、第二端子组件与支撑部组装在一起的结构示意图。
图7是根据一示例性实施例示出的第一端子组件、第二端子组件、支撑部和锁扣组件组装在一起的结构示意图。
图8是根据一示例性实施例示出的Micro USB插头的结构示意图。
图9是根据一示例性实施例示出的Micro USB插头的另一角度的结构示意图。
图10是根据另一示例性实施例示出的Micro USB插头的结构示意图。
附图标记说明
10端子组件 101料带段 102端子 103端子连接部
1A第一料带 2A第二料带
1第一端子组件 11第一料带段 12第一端子 13第一端子连接部
2第二端子组件 21第二料带段 22第二端子 23第二端子连接部
3支撑部 31限位部
4锁扣组件 41弹性部
5塞部
6外壳
S Micro USB插头。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
参照图3，其示出了从第一料带1A中截取的一段(第一端子组件1)，第一料带1A为带状。第一料带1A每间隔一段距离设置有一组第一端子12，每组第一端子12具有一个或多个第一端子12，例如三个第一端子12分别为GND、D+和D-。第一端子组件1的至少第一端子12的部分表面(特别是触点部位附近的表面)电镀第一镀层，第一镀层可以是，例如锌镀层的金属或合金镀层。
可以理解，图3仅示出了第一料带1A中的一段，第一料带1A由多个图3示出的结构连续排列而成。
参照图4，其示出了从第二料带2A中截取的一段(第二端子组件2)，第二料带2A为带状。第二料带2A每间隔一段距离设置有一组第二端子22，每组第二端子22具有一个或多个第二端子22，例如两个第二端子22分别为ID和VBUS。第二端子组件2的至少第二端子22的部分表面(特别是触点部位附近的表面)电镀第二镀层，第二镀层可以是，例如铑钌合金镀层的合金或金属镀层。
可以理解，图4仅示出了第二料带2A中的一段，第二料带2A由多个图4示出的结构连续排列而成。
可以理解，铑钌合金镀层的防腐蚀性能强于锌镀层的防腐蚀性能，因此第二端子22的防腐蚀性能强于第一端子12的防腐蚀性能。
如图3所示，可以通过对料带进行例如冲压加工而形成第一料带1A(第一端子组件1)。第一端子组件1包括第一料带段11和第一端子12，第一端子12通过第一端子连接部13连接于第一料带段11。
如图4所示，可以通过对料带进行例如冲压加工而形成第二料带2A(第二端子组件2)。第二端子组件2包括第二料带段21和第二端子22，第二端子22通过第二端子连接部23连接于第二料带段21。
可以理解，Micro USB插头一共具有五个端子，第一端子组件1的第一端子12和第二端子组件2的第二端子22加在一起数量为五个，但是第一端子组件1的第一端子12和第二端子组件2的第二端子22的数量均不能为五个。第一端子组件1的第一端子12的数量小于五个，至多为四个，至少为一个。第二端子组件2的第二端子22的数量小于五个，至多为四个，至少为一个。
可以理解，第一端子12和第二端子22的镀层，可以是对第一端子组件1和第二端子组件2电镀形成的，也可以是对第一料带1A和第二料带2A电镀形成的。
如图5所示，第一端子组件1和第二端子组件2重叠到一起并且将二者固定，可以通过例如铆接、焊接、粘接等方式将二者固定。第一端子12和第二端子22排列成一排，五个端子均匀排列在一起。具体地，第一端子组件1和第二端子组件2重叠时，第一端子组件1的第一料带段11和第二端子组件2的第二料带段21重叠，第一端子12和第二端子22错开，并且相邻端子之间的距离大致相等，使第一料带段11和第二料带段21固定在一起。
如图6所示，使用注塑模具配合，在第一端子12和第二端子22位置注塑形成支撑部3。支撑部3为绝缘材料制成，使得每个端子之间可以保持一定的距离，而不会相互接触。注塑模具与支撑部3的结构相适配，通过在注塑模具内注入流动塑胶，塑胶充满注塑模具内的空隙，待塑胶冷却固化将注塑模具取下，即可形成支撑部3。
可以理解，第一端子组件1和第二端子组件2重叠到一起并连接，仅是暂时性的连接，为了在注塑时能够固定第一端子组件1和第二端子组件2，最终使用注塑的方法将第一端子12和第二端子22通过支撑部3连接。
支撑部3设置有限位部31，限位部31从支撑部3的表面凸出。
如图7所示，将由支撑部3注塑连接在一起的第一端子组件1和第二端子组件2从锁扣组件4的后端插入锁扣组件4，支撑部3的限位部31能够在插入锁扣组件4的过程中与锁扣组件4配合，从而将支撑部3限位在预定位置。锁扣组件4设置有弹性部41，在Micro USB插头与终端设备连接时，弹性部41可以与终端设备的接口端配合。
锁扣组件4是本领域所常见的，由于Micro USB的规格是统一的，因此弹性部41的安装位置、尺寸等与本领域所常见的锁扣组件4相同或相似。
如图8所示，裁切掉第一料带段11和第二料带段21，在锁扣组件4的后部安装塞部5，塞部5使支撑部3固定安装在锁扣组件4中。锁扣组件4的前部安装外壳6，外壳6包裹端子和锁扣组件4的前部，外壳6设置有通孔，弹性部41从通孔伸出，组装形成Micro USB插头S。外壳可以由金属制成，例如铁。
如图9所示，本公开提供一种Micro USB插头S其包括第一端子12和第二端子22，第一端子12的部分表面电镀第一镀层，第二端子22的部分表面电镀第二镀层，第一镀层的材料和第二镀层的材料不同，或第一镀层的厚度和第二镀层的厚度不同，或第一镀层的材料与厚度和第二镀层的材料与厚度均不同。可以理解，同种材料的镀层，在一定的厚度范围内，厚度较厚的镀层的防腐蚀性能优于厚度较薄的镀层的防腐蚀性能。
第一端子12和第二端子22一共有五个，每个端子具有不同的功能，从左至右依次定义为GND、ID、D+、D-和VBUS。第一端子12可以具有一个或多个，第二端子22可以具有一个或多个，不同的端子根据其电气性能不同，其对防腐蚀性能的要求也不同。可以根据端子对防腐蚀性能的要求来设定第一端子12和第二端子22，例如GND、D+和D-为第一端子12，ID和VBUS为第二端子22。第二端子22的防腐蚀性要求高于第一端子12的防腐蚀性要求。可以理解，由于不同的端子的电气性能不同，所以其对导电性能的要求也不同。因此可以根据端子对导电性能的要求不同来选择第一端子12和第二端子22使用不同的基材，例如选择具有不同导电性能的铜材，进一步降低生产成本。
与相关技术的Micro USB插头的生产方法相比，在上述Micro USB插头的生产方法中，综合考虑使用基材、电镀材料节约的成本和使用该生产方法的时间、人力成本等进行估算，Micro USB插头的总成本可以降低40％以上。
可以理解，第一端子和第二端子不限于上述情况，例如，如图10所示，GND、ID、D+和D-为第一端子12，VBUS为第二端子22。以上两个实施例仅是举例说明，并不代表穷举了所有实施例。
上述实施例中第一端子组件1和第二端子组件2重叠放置并固定，然而本发明不限于此，可以有更多个端子组件重叠放置并固定，例如第一端子组件、第二端子组件和第三端子组件重叠放置并固定。可以理解，第一端子组件的第一端子的至少部分表面形成有第一镀层，第二端子组件的第二端子的至少部分表面形成有第二镀层，第三端子组件的第三端子的至少部分表面形成有第三镀层。第一镀层、第二镀层和第三镀层的防腐蚀性能各不相同。Micro USB插头的五个端子因电气性能不同而对防腐蚀性能的要求不同，可以根据端子对防腐蚀性能的要求来设定第一端子、第二端子和第三端子。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围的情况下进行各种修改和改变。本公开的保护范围仅由所附的权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种Micro USB插头的生产方法，其特征在于，其包括：
提供第一端子组件和第二端子组件，所述第一端子组件包括第一端子，所述第二端子组件包括第二端子；以及
对所述第一端子和所述第二端子分别进行电镀，使所述第一端子的至少部分表面形成第一镀层，所述第二端子的至少部分表面形成第二镀层，
所述第二镀层的防腐蚀性能优于所述第一镀层的防腐蚀性能。
2.根据权利要求1所述的Micro USB插头的生产方法，其特征在于，所述生产方法还包括：
将电镀后的所述第一端子组件和电镀后的所述第二端子组件重叠放置并固定，使得所述第一端子和所述第二端子排列成一排，使相邻端子之间的距离大致相等；
对固定在一起的所述第一端子组件和所述第二端子组件进行注塑，形成支撑部；
将所述支撑部、所述第一端子组件和所述第二端子组件安装在锁扣组件中。
3.根据权利要求1所述的Micro USB插头的生产方法，其特征在于，所述第一端子组件还包括第一料带段，一个或多个所述第一端子通过第一端子连接部连接于所述第一料带段；
所述第二端子组件还包括第二料带段，一个或多个所述第二端子通过第二端子连接部连接于所述第二料带段。
4.根据权利要求1所述的Micro USB插头的生产方法，其特征在于，所述第二端子包括VBUS。
5.根据权利要求1所述的Micro USB插头的生产方法，其特征在于，所述第一端子的基材和所述第二端子的基材不同。
6.根据权利要求1所述的Micro USB插头的生产方法，其特征在于，所述第二镀层为铑钌合金镀层。
7.一种Micro USB插头，其特征在于，其包括：
第一端子，所述第一端子的至少部分表面形成有第一镀层；
第二端子，所述第二端子的至少部分表面形成有第二镀层，所述第一端子和所述第二端子排列形成一排，所述第二镀层的防腐蚀性能优于所述第一镀层的防腐蚀性能。
8.根据权利要求7所述的Micro USB插头，其特征在于，所述第二端子包括VBUS。
9.根据权利要求7所述的Micro USB插头，其特征在于，所述第一端子的基材和所述第二端子的基材不同。
10.根据权利要求7所述的Micro USB插头，其特征在于，所述第二镀层为铑钌合金镀层。
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