CN109136988A - 一种电路板回收锡的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板回收锡的方法,包括如下步骤:步骤一、将待处理的电路板进行水洗、烘干;步骤二、将烘干后的电路板浸入电解槽的电解溶液中,并在2~12伏特直流稳压电和25~35℃温度条件下,利用电流反电解的作用将电路板表面上的锡剥除;步骤三、取出剥除锡后的电路板,并在电解槽的阴极装上锡条;步骤四、继续在2~12伏特直流稳压电和25~35℃温度条件下,利用电流反电解的作用电解含有锡的电解溶液,在锡条上析出锡;步骤五、将析出锡的锡条取下,进行水洗、烘干;所述步骤二中的直流稳压电的电压小于步骤四中的直流稳压电的电压。本发明方法操作简单、环保、效率高、可靠性好,有益于对电路板上的锡实现高质量的回收。
Description
技术领域
本发明涉及废弃电路板的处理和资源回收领域,具体涉及一种电路板回收锡的方法。
背景技术
锡对于当今社会来说是一种不可缺少的资源,其用途广泛,但储量低,在地壳中锡的平均含量仅为百万分之二。随着电子工业和通信行业的发展,人们在工作生活中大量使用电脑、通信设备、电视机、电冰箱、洗衣机等家用电器,企事业单位在生产、办公过程中的电子仪器仪表的种类和数量也越来越多,一方面,这些设备和用品对锡的需求迅速增加,另一方面,随着社会的发展,这些产品也在不断更新和报废,造成其中的原料流失和环境污染。印刷电路板是这些电子电器产品的重要组成部件,约占其重量的8%,里面含有大量高价值的元素和原料,如处理不删,一方面会造成浪费,另一方面,其中的重金属和持久性有机污染物会严重污染环境。
为循环利用报废电器的印刷电路板中的资源,需要研究适宜的方法进行循环处理。而锡是印刷电路板中比较重要的一种可再生资源。现有的回收锡的方法为:电路板的手工拆解、熔锡炉脱锡和直接酸洗提金等,其以作坊式作业为主,生产效率低、收率低,回收所得资源的品质差,且会对周边环境造成严重的污染。
发明内容
本发明的发明目的是提供一种电路板回收锡的方法,该方法操作简单、环保、效率高、可靠性好,有益于对电路板上的锡实现高质量的回收。
为达到上述发明目的,本发明采用的技术方案是:一种电路板回收锡的方法,包括如下步骤:
步骤一、将待处理的电路板进行水洗、烘干;
步骤二、将烘干后的电路板浸入电解槽的电解溶液中,并在2~12伏特直流稳压电和25~35℃温度条件下,利用电流反电解的作用将电路板表面上的锡剥除;
步骤三、取出剥除锡后的电路板,并在电解槽的阴极装上锡条;
步骤四、继续在2~12伏特直流稳压电和25~35℃温度条件下,利用电流反电解的作用电解含有锡的电解溶液,在锡条上析出锡;
步骤五、将析出锡的锡条取下,进行水洗、烘干;
所述步骤二中的直流稳压电的电压小于步骤四中的直流稳压电的电压。
上述技术方案中,所述步骤二中,采用超声波震荡剥除电路板上的锡。
上述技术方案中,所述步骤二中的电解溶液为由磷酸、焦磷酸锡、酒石酸、柠檬酸和水混合而成的酸性溶液。
上述技术方案中,所述电解溶液的配方为:磷酸25~35wt%,焦磷酸锡18~22wt%,酒石酸8~12%,柠檬酸4~6wt%和余量的水。
上述技术方案中,所述步骤二中的电解溶液为由酸、盐和退锡添加剂混合而成的中性溶液。
上述技术方案中,所述中性溶液中还添加有甲基磺酸、甲基磺酸锡、氯离子、锡络合剂和护铜剂。
上述技术方案中,所述步骤二中,电解时的电流密度为10~15A/m2,电压为8伏特。
上述技术方案中,所述步骤四中,电解时的电流密度为15~20A/m2,电压为12伏特。
由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
1.本发明通过分布电解,通过步骤二的相对低的直流稳压电剥除电路板上的锡,再经步骤四的相对高的直流稳压电在锡块上析出锡,从而实现高质量锡的回收;
2.本发明操作简单、环保、效率高、可靠性好;
3.本发明使用的电解液不会对设备造成伤害,使设备得到长期、稳定的使用,节约了生产成本。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明作进一步描述:
实施例一:
一种电路板回收锡的方法,包括如下步骤:
步骤一、将待处理的电路板进行水洗、烘干;
步骤二、将烘干后的电路板浸入电解槽的电解溶液中,并在2~12伏特直流稳压电和25~35℃温度条件下,利用电流反电解的作用将电路板表面上的锡剥除;
步骤三、取出剥除锡后的电路板,并在电解槽的阴极装上锡条;
步骤四、继续在2~12伏特直流稳压电和25~35℃温度条件下,利用电流反电解的作用电解含有锡的电解溶液,在锡条上析出锡;
步骤五、将析出锡的锡条取下,进行水洗、烘干;
所述步骤二中的直流稳压电的电压小于步骤四中的直流稳压电的电压。
本实施例中,所述步骤二中,采用超声波震荡剥除电路板上的锡。
本实施例中,所述步骤二中的电解溶液为由磷酸、焦磷酸锡、酒石酸、柠檬酸和水混合而成的酸性溶液。
本实施例中,所述电解溶液的配方为:磷酸25~35wt%,焦磷酸锡 18~22wt%,酒石酸8~12%,柠檬酸4~6wt%和余量的水。
本实施例中,所述步骤二中,电解时的电流密度为10~15A/m2,电压为 8伏特。
本实施例中,所述步骤四中,电解时的电流密度为15~20A/m2,电压为12伏特。
实施例二:
一种电路板回收锡的方法,包括如下步骤:
步骤一、将待处理的电路板进行水洗、烘干;
步骤二、将烘干后的电路板浸入电解槽的电解溶液中,并在2~12伏特直流稳压电和25~35℃温度条件下,利用电流反电解的作用将电路板表面上的锡剥除;
步骤三、取出剥除锡后的电路板,并在电解槽的阴极装上锡条;
步骤四、继续在2~12伏特直流稳压电和25~35℃温度条件下,利用电流反电解的作用电解含有锡的电解溶液,在锡条上析出锡;
步骤五、将析出锡的锡条取下,进行水洗、烘干;
所述步骤二中的直流稳压电的电压小于步骤四中的直流稳压电的电压。
本实施例中,所述步骤二中的电解溶液为由酸、盐和退锡添加剂混合而成的中性溶液。
本实施例中,所述中性溶液中还添加有甲基磺酸、甲基磺酸锡、氯离子、锡络合剂和护铜剂。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的上述实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.一种电路板回收锡的方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一、将待处理的电路板进行水洗、烘干;
步骤二、将烘干后的电路板浸入电解槽的电解溶液中,并在2~12伏特直流稳压电和25~35℃温度条件下,利用电流反电解的作用将电路板表面上的锡剥除;
步骤三、取出剥除锡后的电路板,并在电解槽的阴极装上锡条;
步骤四、继续在2~12伏特直流稳压电和25~35℃温度条件下,利用电流反电解的作用电解含有锡的电解溶液,在锡条上析出锡;
步骤五、将析出锡的锡条取下,进行水洗、烘干;
所述步骤二中的直流稳压电的电压小于步骤四中的直流稳压电的电压。
2.根据权利要求1所述的电路板回收锡的方法,其特征在于:所述步骤二中,采用超声波震荡剥除电路板上的锡。
3.根据权利要求1所述的电路板回收锡的方法,其特征在于:所述步骤二中的电解溶液为由磷酸、焦磷酸锡、酒石酸、柠檬酸和水混合而成的酸性溶液。
4.根据权利要求3所述的电路板回收锡的方法,其特征在于:所述电解溶液的配方为:磷酸25~35wt%,焦磷酸锡18~22wt%,酒石酸8~12%,柠檬酸4~6wt%和余量的水。
5.根据权利要求1所述的电路板回收锡的方法,其特征在于:所述步骤二中的电解溶液为由酸、盐和退锡添加剂混合而成的中性溶液。
6.根据权利要求5所述的电路板回收锡的方法,其特征在于:所述中性溶液中还添加有甲基磺酸、甲基磺酸锡、氯离子、锡络合剂和护铜剂。
7.根据权利要求1所述的电路板回收锡的方法,其特征在于:所述步骤二中,电解时的电流密度为10~15A/m2,电压为8伏特。
8.根据权利要求1所述的电路板回收锡的方法,其特征在于:所述步骤四中,电解时的电流密度为15~20A/m2,电压为12伏特。
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