CN109111130B - 由部件、尤其电子部件和玻璃或玻璃陶瓷材料构成的组件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种组件，其由部件(尤其是电子部件，优选是基底，尤其是电子基底、更优选是晶片和玻璃或玻璃陶瓷材料构成，其中‑所述部件具有第一膨胀系数α1；‑所述玻璃或玻璃陶瓷具有第二膨胀系数α2；‑所述玻璃或玻璃陶瓷材料具有表面，所述表面具有厚度和所述表面内的厚度差(TTV)以及厚度波动(LTV)，以及‑由部件和玻璃或玻璃陶瓷材料构成的所述组件具有玻璃或玻璃陶瓷材料中的残留应力(WARP)。本发明的特征在于，‑所述组件的特征在于几何方面和材料物理方面的相容率KG＝10·(α1/α2)·((1‑(LTV/1.5))+(1‑(TTV/7))+(1‑(WARP/200)))，并且KG总是≥4，尤其≥15，优选≥30。

Description

由部件、尤其电子部件和玻璃或玻璃陶瓷材料构成的组件
技术领域
本发明涉及一种组件，其由部件(尤其是电子部件、优选是基底、尤其是电子基底、更优选是晶片)和玻璃或玻璃陶瓷材料构成。
背景技术
这种组件尤其应用在电子工业中。在此工业领域中，习惯将部件(尤其是例如由硅或钽酸锂或其它基材构成的晶片)与玻璃或玻璃陶瓷材料连接，以形成组件。晶片材料与玻璃或玻璃陶瓷材料(其也被当作罩晶片来用)的连接是借助粘合剂进行的。罩晶片用来覆盖位于其下面的组件的功能层。该功能层在此也能够以晶片形式存在。在连接之后，所述组件被分割为大量的单个部件。为了将玻璃或玻璃陶瓷材料与基材结合在一起，借助相应的装置吸住该玻璃或玻璃陶瓷材料(尤其是玻璃晶片)并将它拉平。随后，该玻璃或玻璃陶瓷材料或由此材料构成的罩晶片被薄的粘合剂层润湿，并被压在基材(尤其是部件晶片)上。还可行的是，该基材设置有粘合剂，并且将该罩晶片压在该基材上。在此粘合过程中，在玻璃中产生了应力(Spannungen)，该应力通过胶合工艺(Klebevorgang)持久地保留在玻璃中。另一问题是，这些部件可能由于温差而弯曲、尤其是翘曲(durchbiegen)。在该部件结合到玻璃或玻璃陶瓷材料之后，将该组件分离(vereinzelt)。所述分割也称为切片(DICING)法。借助DICING法将晶片器件大小
Figure BDA0001704384210000011
分离。因此，能够从8″(20,32cm)的晶片获得2000个甚至更多部件。所述分离能够借助不同的分离方法(Trennverfahren)进行。一种可行的方法是借助一种切割机进行分离，其中，一个快速旋转的圆盘以旋转的方式位于在此切割机中，并且通过相应的移除实现单个工件的分离。可选地，还可以借助激光来实现分割。在分离时会在玻璃中出现微小细纹，这会可能会导致部件失效。
这种根据现有技术的组件的另一缺点在于，该部件的材料的膨胀系数α1要选得小于玻璃或玻璃陶瓷材料的膨胀系数α2。在现有技术中，该部件材料的膨胀系数经常只仅仅低于或等于玻璃或玻璃陶瓷材料的膨胀系数。但其缺点在于，在玻璃或玻璃陶瓷材料的下侧面上会产生拉应力，其会引起组件的失效。
根据现有技术的这种组件的另一缺点在于，由于玻璃或玻璃陶瓷材料的粘合剂侧表面上的表面不平整，相对薄的粘合剂层无法完全涂覆到整个表面上，并且在玻璃的非粘合表面上会产生拉应力，这引起组件的应力腐蚀裂纹和长时间后失效。
EP 2912681B1公开一种用来制造SiC半导体晶片的方法，其中该晶片具有0.1至1.5μm的局部厚度偏差(LTV)和0.01至0.3μm的SFQR-值(Site Front-Side Least SquaresFocal Plane Range)。在EP 2912681B1中没有描述由EP 2912681B1已知的SiC半导体晶片与基底的连接以及组件的构造。
DE 3931213A1描述了一种用来以双几何(intergeometrischen)测量两侧表面具有较低粗糙度的半导体的平面度。
此外，用于电子应用的超薄玻璃由“SCHOTT:Ultra-Thin Glass for ElectronicsApplication.2015年11月版，公司出版物：www.schott.com/advanced_optics/english/download/index.html”已知，以及由SCHOTT:AF 32Thin Glass.2013年5月版，公司出版物：www.schott.com/advanced_optics/english/download/index.html/“已知。
在组件中应用由上述文献已知的薄玻璃时，缺点是粘合剂不足以将部件保持在组件中。此外还会在组件中形成拉应力，其可能会引起组件中使用的玻璃破裂。
发明内容
因此本发明的目的是，提供一种组件，其避免了现有技术的缺点并且其特征尤其表现在使用寿命长。
此目按照本发明通过以下方式得以实现，组件的特征在于相容率KG，适用于如下等式：
KG＝10·(α1/α2)·((1-(LTV/1.5))+(1-(TTV/7))+(1-(WARP/200)))，其中KG总是≥4，尤其≥15，优选≥30。
在此，LTV、TTV和WARP是玻璃基底的具体尺寸。在此，TTV表示玻璃基底内的厚度差，LTV是局部的厚度偏差，其表示表面上的表面质量，WARP是玻璃基底的弯曲。WARP的原因是玻璃中与制造相关的残余应力。相容率因此主要由玻璃特性决定。
与常规的组件相比，令人感到惊奇是，具有这种相容率的组件具有更长的使用寿命并且具有较高的材料相容性。此外，它们在玻璃中还具有较小的残余应力以及较高的表面质量。此外，这些组件的特征在于，部件借助粘合剂以最佳的方式粘附在玻璃基底上，其中该粘合剂通常只有10μm厚。通过根据本发明的选择，确保了粘合剂具有尽可能相同的厚度以及粘合剂的全面涂覆，因此在粘合剂非常薄的情况下也能够实现可靠的粘附。由于大致均一的厚度并且由于粘合剂的全面涂覆，避免了制造过程中粘合剂的不同收缩。因此，拉应力不会不允许地非均匀地传递到玻璃上，其可能会引起通过粘结剂结合的脱落。
实现了所述相容率的组件是由根据本发明从大量关于WARP、TTV、LTV和膨胀系数的玻璃质量中选出来的。
本发明的创作点在于发现部件(部件晶片)和玻璃基底(玻璃晶片)的两个膨胀系数、玻璃基底的LTV、TTV和WARP之间的相互作用，这会引起不可预见的效果。这些组件的特征在于，在表面质量较高且部件有效地粘合在玻璃基底上时具有较低的应力。
为了避免玻璃中由于结合或接合工艺中产生的应力引起的破裂，优选的是，与现有技术不同的是，所述部件(部件晶片)的膨胀系数α1总是大于所述玻璃或玻璃陶瓷材料(玻璃晶片)的膨胀系数α2。如果α1大于α2，则可设定玻璃或玻璃陶瓷材料的粘合剂侧上的拉应力，均匀的粘合剂厚度的全面结合中和玻璃或玻璃陶瓷材料中的裂纹产生和裂纹扩散。通过改变组件中的应力零线，明显地降低了拉应力，并因此延长了玻璃使用寿命。在作出这种选择的情况下，位于与玻璃粘合剂侧相对侧上的压应力不会引起使用寿命的缩短。当然选择也具有上限。因此需注意，所述部件的膨胀系数α1不超过所述玻璃或玻璃陶瓷材料的膨胀系数α2的三倍。此原因在于，在膨胀系数α1较大时，在温度发生变化时，所述部件的大小的变化比所述玻璃或玻璃陶瓷材料的大小的变化强烈得多。这然后在所述玻璃或玻璃陶瓷材料的结合侧上产生了过高的拉应力，其尽管强化粘合剂仍然会引起粘合结合的失效。所述部件的第一膨胀系数α1最大是所述玻璃或玻璃陶瓷材料的第二膨胀系数α2的三倍。
如果由于部件晶片的膨胀系数比玻璃材料的第二膨胀系数更小，则在玻璃的与粘合剂侧相对侧上出现拉应力，其可能会极早地出现玻璃材料的失效。
尤其优选的是，粘合剂完全润湿表面。在完全润湿的情况下，组件的拉应力下降，因此避免了应力腐蚀裂纹。此外，通过粘合剂能够使水远离裂缝，这减缓甚至完全避免了应力腐蚀裂纹。
在尤其优选的实施例中，确保所述玻璃或玻璃陶瓷材料在表面内的厚度偏差(TTV)<10μm，优选<7μm。这样的数值在部件和玻璃或玻璃陶瓷材料之间提供了较高的相容性。其原因在于，为了实现部件和玻璃陶瓷材料的接合，粘合剂层的厚度通常<10μm。所述厚度为10μm的粘合剂层如此之薄，以致无法补偿两层之间的较大不平性。
TTV(Total Thickness Variation，总厚度偏差)表示，部件下方的玻璃基底具有不均匀厚度，例如可能会在接点位置上出现小的波纹或突起。粘合剂必须补偿这些差，并且相应地具有不同厚度。由于粘合剂层非常薄(厚度<10μm)，则玻璃基底的TTV尽可能的小是有利的，并且会导致部件(部件晶片)和玻璃(玻璃晶片)之间较高的相容性。该TTV通常小于10μm、8μm、7μm、6μm、5μm、4μm、3μm、2μm。
在另一改进的实施例中规定，在25mm2或更小的表面上的表面质量<5μm，优选<2μm，该表面质量表征玻璃或玻璃陶瓷材料的局部厚度偏差(LTV)。其原因在于，这样的表面质量使用于结合玻璃或玻璃陶瓷材料的结合材料(尤其是粘合剂)具有尤其良好的粘附性。如果LTV太高，则表面的粗糙度会使结合材料(尤其是粘合剂)的粘附性变差，因为粘合剂不能补偿层厚的变化。LTV表征表面粗糙度的“斜度”，其在角度关系不利时会损坏粘合剂的粘性。该LTV通常小于5μm、≤2μm、≤1.0μm、≤0.8μm、≤0.6μm、≤0.5μm、≤0.4μm、≤0.3μm、≤0.2μm、≤0.1μm。
在另一改进的实施例中规定，对于直径例如为6″(15、24cm)的复合部件(例如罩晶片)来说，玻璃或玻璃陶瓷材料的WARP<300μm，优选<200μm。WARP表示，在玻璃基底中由制造工艺引起的残留应力引起的玻璃或玻璃晶片的弯曲。因为玻璃或玻璃陶瓷材料在每次结合工艺时都被拉平，所以在拉平过程中还会在材料中与WARP相关地形成额外的应力并且该应力保留在该处，因此由部件和玻璃或玻璃陶瓷材料构成的组件在玻璃或玻璃陶瓷材料中具有残留应力(WARP)。为了使组件中的粘合剂面上的这种应力最小化，玻璃或玻璃陶瓷材料中的WARP需要具有≤300μm、优选≤200μm、尤其≤150μm、≤120μm、≤100μm、≤80μm、≤60μm、≤40μm、≤20μm的值。如果遵守了根据本发明的相容度的条件，令人惊讶的是，在WARP较小时，不会由于与玻璃基底的结合而使粘合剂层从玻璃基底表面上脱落或引起过高的应力。
应用硅或钽酸锂，当作部件(尤其是电子部件，优选晶片)的材料。其它材料包括铌酸锂、四硼酸锂、玻璃、陶瓷、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、蓝宝石、石英。
玻璃材料优选为钠钙玻璃或硼硅酸盐玻璃或无碱玻璃、无碱铝-硼硅酸盐玻璃或尤其是美茵茨的SCHOTT股份公司的硅酸铝玻璃、B270-玻璃、D263-玻璃、AS87-玻璃、MEMpax-玻璃或AF32-玻璃。
下面将给出用于上述玻璃的玻璃成分范围。
称为MEMpax的玻璃的成分例如通过以下用重量％表示的成分进行说明：
玻璃成分 (重量％)
SiO<sub>2</sub> 63-85
Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 0-10
B<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 5-20
Li<sub>2</sub>O+Na<sub>2</sub>O+K<sub>2</sub>O 2-14
MgO+CaO+SrO+BaO+ZnO 0-12
TiO<sub>2</sub>+ZrO<sub>2</sub> 0-5
P<sub>2</sub>O<sub>5</sub> 0-2
必要时能够添加着色氧化物、如Nd2O3、Fe2O3、CoO、NiO、V2O5、MnO2、TiO2、CuO、CeO2、Cr2O3；0-2重量％的As2O3、Sb2O3、SnO2、SO3、Cl、F和/或CeO2能够作为澄清剂添加，并且总成分的总量是100重量％。
称为D263的玻璃的成分例如通过以下用重量％表示的成分进行说明：
成分 (重量％)
SiO<sub>2</sub> 60-84
Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 0-10
B<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 3-18
Li<sub>2</sub>O+Na<sub>2</sub>O+K<sub>2</sub>O 5-20
MgO+CaO+SrO+BaO+ZnO 0-15
TiO<sub>2</sub>+ZrO<sub>2</sub> 0-4
P<sub>2</sub>O<sub>5</sub> 0-2
必要时能够添加着色氧化物、如Nd2O3、Fe2O3、CoO、NiO、V2O5、MnO2、TiO2、CuO、CeO2、Cr2O3；0-2重量％的As2O3、Sb2O3、SnO2、SO3、Cl、F和/或CeO2能够作为澄清剂添加，并且总成分的总量是100重量％。
称为AF32的玻璃的成分例如通过以下用重量表示的成分进行说明：
成分 (重量％)
SiO<sub>2</sub> 58-65
Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 14-25
B<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 6-10,5
MgO+CaO+SrO+BaO+ZnO 8-18
ZnO 0-2
必要时能够添加着色氧化物、如Nd2O3、Fe2O3、CoO、NiO、V2O5、MnO2、TiO2、CuO、CeO2、Cr2O3；0-2重量％的As2O3、Sb2O3、SnO2、SO3、Cl、F和/或CeO2能够作为澄清剂添加，并且总成分的总量是100重量％。
称为B270的玻璃的成分例如通过以下用重量％表示的成分进行说明：
成分 (重量％)
SiO<sub>2</sub> 50-81
Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 0-5
B<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 0-5
Li<sub>2</sub>O+Na<sub>2</sub>O+K<sub>2</sub>O 5-28
MgO+CaO+SrO+BaO+ZnO 5-25
TiO<sub>2</sub>+ZrO<sub>2</sub> 0-6
P<sub>2</sub>O<sub>5</sub> 0-2
必要时能够添加着色氧化物、如Nd2O3、Fe2O3、CoO、NiO、V2O5、MnO2、TiO2、CuO、CeO2、Cr2O3；0-2重量％的As2O3、Sb2O3、SnO2、SO3、Cl、F和/或CeO2能够作为澄清剂添加，并且总成分的总量是100重量％。
称为AS87的玻璃的成分例如通过以下用重量％表示的成分进行说明：
Figure BDA0001704384210000061
Figure BDA0001704384210000071
必要时能够添加着色氧化物、如Nd2O3、Fe2O3、CoO、NiO、V2O5、MnO2、CuO、Cr2O3；0-2重量％的As2O3、Sb2O3、SnO2、SO3、Cl、F和/或CeO2能够作为澄清剂添加，并且总成分的总量是100重量％。
形式为玻璃或玻璃陶瓷板的玻璃材料优选具有小于700μm且优选在600至700μm范围内的厚度。尤其优选的是薄玻璃板，其厚度尤其在≤300μm、优选≤150μm、≤100μm、≤70μm、尤其≤50μm、≤30μm的范围内。
在根据本发明的组件中时，例如应用可借助UV-辐射固化的粘合剂作为结合材料(尤其是粘合剂材料)。该可UV-固化性不是强制必需的。也可以通过阳极结合、通过其它固化的粘合剂等生产组件。
该玻璃或玻璃陶瓷和/或该部件自身可以包括纹理和孔
Figure BDA0001704384210000072
通过这种构造，能够实现穿过玻璃的直通连接(Durchkontaktierung)。所述穿过玻璃或玻璃陶瓷的直通连接能够缩小整个部件的包装密度。
除了所述部件自身以外，本发明还提供了一种用来制造这种部件的方法。在这种方法中，首先提供具有第一膨胀系数α1的部件和具有第二膨胀系数α2的玻璃或玻璃陶瓷材料。然后，例如通过抽气(Ansaugen)将玻璃或玻璃陶瓷材料拉平。在玻璃或玻璃陶瓷材料被拉平之后，该玻璃或玻璃陶瓷材料和该部件分别用结合材料(尤其是粘合剂)的薄层润湿。在涂覆结合材料(尤其是粘合剂)之后，将该玻璃或玻璃陶瓷材料压在该部件(例如硅晶片)上，从而得到根据本发明的组件。尤其优选的是，薄的粘合剂层在整个表面上并且以均匀的涂覆厚度落在玻璃基底表面和部件表面上，和/或润湿玻璃基底表面和部件表面。根据本发明，如果遵守了提到的相容率KG，则能够确保这一点，该相容率基本上由玻璃或玻璃陶瓷特性确定。在该组件制成之后，例如在DICING法中将该组件分离。
根据本发明的组件尤其应用在无源或有源器件，如集成透镜、光学参数振荡器、电光Q开关(Güteschalter)、传感器、频率转换器、频率滤波器和表面声波应用。
附图说明
下面借助附图和实施例详细地描述了本发明。
其中：
图1示出了根据现有技术的组件，其会引起应力腐蚀裂纹；
图2a-2b示出了根据本发明的组件。
具体实施方式
如果应用根据现有技术的薄玻璃或玻璃晶片作为组件的玻璃材料，则在市场上可购买的玻璃上产生
-200μm的WARP、
-15μm的TTV、
-0.6μm的LTV。
就术语WARP、TTV和LTV的定义而言，请参照通用定义，例如见Sumitomo Electric的网页http://global-sei.com/sc/products_e/inp/flat.html。
TTV(Total Thickness Variation，总厚度偏差)在其中是指基底表面上的最高隆起和最低隆起之间相对于其侧面的偏差。
LTV是指在基底表面的一侧内最高点和最低点之间的偏差。
WARP是指在基底的参照聚焦平面之上的最高点和此平面之下的最低点之间的偏差。
对于由铌酸锂构成的压电基板来说，α1为12*10-6 1/K，对于无碱铝-硼硅酸盐玻璃AF32来说，α2为3.2*10-6 1/K，相容率KG是：
KG＝-20.25。
该相容率明显小于4。根据现有技术的玻璃因此不适合形成稳定的组件。
即使对应的玻璃的WARP为160μm以及TTV为12μm，其还会引起3.4的KG，并且排除稳定的结合。
下面将描述根据本发明的实施例。
在第一实施例中，在示例性的实施例中，应用α1约为12·10-6 1/K的铌酸锂作为所述部件的材料。例如应用SCHOTT股份公司(美茵茨的哈腾柏格街10号，55120)的特制B270作为玻璃材料，其具有相应选择的LTV、TTV和WARP特性。玻璃材料B270是高度透明的改性钠钙玻璃。B270的膨胀系数是α2＝9.4·10-6 1/K。在所选的实施例中，玻璃B270的厚度偏差TTV＝5μm，所述玻璃的厚度偏差LTV是LTV＝0.6μm。所选实施例的相关玻璃的WARP是130μm。那么，由铌酸锂与B270玻璃的实施例具有
Figure BDA0001704384210000091
并因此KG≥4，尤其≥15。
对于具有这种规格的玻璃B270来说，则令人意外地获得了稳定的组件。
也能够应用其它玻璃材料来代替玻璃材料B270，例如SCHOTT股份公司(美茵茨的哈腾柏格街10号，55120)的玻璃AF32。
AF32的膨胀系数是α2是3.2·10-6 1/K。在材料铌酸锂和参数TTV、LTV和WARP的数值相同的情况下，得出了
Figure BDA0001704384210000092
并因此KG≥15，优选≥30。
图1示出了根据现有技术的组件。根据现有技术的组件1由部件3构成，其通过粘合剂5与玻璃或玻璃陶瓷材料7相连。该粘合剂5作为中间层9放置在部件3和玻璃7之间。部件3的热膨胀系数是α1，玻璃或玻璃陶瓷材料的热膨胀系数是α2。如图1所示，该部件的材料的膨胀系数α1小于玻璃基底的膨胀系数α2，并且引起的后果是，在玻璃的未被粘合剂润湿的表面上会产生拉应力，其会引起组件的应力腐蚀裂纹和长时间后失效。图1的实施例明显示出了，粘合剂5未在整个表面上落在玻璃或玻璃陶瓷材料的表面，而是仅仅尽可能少地落在部件的表面上。相应地，这种组件不是稳定的。
图2a和2b示出了由部件12(尤其是电子基底)和玻璃基底14构成的组件10。在所示的实施例中，该部件12是压电基板，其包括输入结构20，其也能够起输出结构的作用。在此情况下，应用热膨胀系数α1＝12·10-6 1/K的铌酸锂作为所述压电基板的材料。除了该输入/输出结构20以外，该压电基板还具有吸收器。该压电基板的作用是，将输入结构20中的GHz-电子信号变换成表面波，该表面波可实现紧凑的过滤器设计。图2a示出了该组件的侧视图，图2b示出了俯视图。在该基底上传播的表面波用24标出。应用厚度为0.3mm的AF32玻璃作为玻璃基底。AF32玻璃是指美茵茨SCHOTT股份公司的无碱铝-硼硅酸盐薄玻璃。该无碱铝-硼硅酸盐玻璃AF32的特征在于优秀的介电特性和低至3.2·10-6 1/K的热膨胀系数α2。表面粗糙度<1nm RMS，介电常数ε在1MHZ时是5.1，折射率nD是1.5099，且密度在40℃/h退火后是2.43g/cm3。
根据图2a至2b的实施例的几何方面及材料物理方面的相容率
KG＝10·(α1/α2)·((1-(LTV/1.5))+(1-(TTV/7))+(1-(WARP/200)))在厚度差TTV是5μm、厚度波动LTV是0.6μm、WARP是130μm、电子基底的膨胀系数是α1、玻璃材料的膨胀系数是α2的情况下，
KG＝46.12，
其高于KG＝15和30。
也能够应用改性钠钙玻璃(例如玻璃B270)，来代替铝-硼硅酸盐玻璃AF32。
在根据本发明的图2a和图2b的实施例中，放入部件表面和玻璃或玻璃陶瓷表面之间的粘合剂层由于KG>4的相容率均匀地且以均匀的厚度施加到这些表面上，这与图1所示的粘合剂层不同，其示出由于拉应力和不利的表面几何形状而未完全用粘合剂润湿的表面。
借助本发明首次提供了一种组件，其相对于现有技术的组件来说，根据本发明的组件具有更长的使用寿命并且材料具有更高的相容性。此外，根据本发明的组件的特征在于玻璃中的剩余应力较小，并且表面质量较高。
此外，在玻璃表面上以及在部件表面上，提供了组件中的粘合剂的更好粘附性。

Claims (26)

1.一种组件，其由部件和玻璃或玻璃陶瓷材料构成，其中
-所述部件具有第一膨胀系数α1；
-所述玻璃或玻璃陶瓷材料具有第二膨胀系数α2；
-所述玻璃或玻璃陶瓷材料具有表面和WARP，所述表面具有厚度和所述表面内的厚度偏差TTV以及厚度波动LTV；
-由部件和所述玻璃或玻璃陶瓷材料构成的所述组件在所述玻璃或玻璃陶瓷材料中具有残留应力，
其特征在于，
-所述组件的特征在于几何方面和材料物理方面的相容率
KG=10·（α1/α2）·（（1-（LTV/1.5））+（1-（TTV/7））+（1-（WARP/200））），
并且KG总是≥4。
2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述部件是电子部件。
3.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述部件是基底。
4.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述部件是电子基底。
5.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述部件是晶片。
6.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述KG总是≥15。
7.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述KG总是≥30。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的组件，其特征在于，
所述部件的所述第一膨胀系数α1大于或等于所述玻璃或玻璃陶瓷材料的所述第二膨胀系数α2。
9.根据权利要求8所述的组件，其特征在于，
所述部件的所述第一膨胀系数α1最大是所述玻璃或玻璃陶瓷材料的所述第二膨胀系数α2的三倍。
10.根据权利要求1至7中任一项所述的组件，其特征在于，
所述玻璃或玻璃陶瓷材料在所述表面内的厚度偏差TTV<10 µm。
11.根据权利要求1至7中任一项所述的组件，其特征在于，
所述玻璃或玻璃陶瓷材料在所述表面内的厚度偏差TTV <7 µm。
12.根据权利要求1至7中任一项所述的组件，其特征在于，
在25 mm2或更小的面积上，所述玻璃或玻璃陶瓷材料的局部厚度波动LTV< 5 µm。
13.根据权利要求1至7中任一项所述的组件，其特征在于，
在25 mm2或更小的面积上，所述玻璃或玻璃陶瓷材料的局部厚度波动LTV< 2 µm。
14.根据权利要求1至7中任一项所述的组件，其特征在于，
对于直径为6′′的组合部件来说，所述玻璃或玻璃陶瓷材料中的WARP<300 µm。
15.根据权利要求1至7中任一项所述的组件，其特征在于，
对于直径为6′′的组合部件来说，所述玻璃或玻璃陶瓷材料中的WARP≤200 µm。
16.根据权利要求1至7中任一项所述的组件，其特征在于，
所述部件包括选自硅、钽酸锂、铌酸锂、四硼酸锂、玻璃、陶瓷、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、蓝宝石和石英构成的组中的一种或多种材料。
17.根据权利要求1至7中任一项所述的组件，其特征在于，
所述玻璃材料是
- 钠钙玻璃
- 硼硅酸盐玻璃
- 无碱铝-硼硅酸盐玻璃。
18.根据权利要求1至7中任一项所述的组件，其特征在于，
所述玻璃材料是玻璃板。
19.根据权利要求1至7中任一项所述的组件，其特征在于，
所述玻璃材料是厚度小于300µm的薄玻璃板。
20.根据权利要求19所述的组件，其特征在于，
所述薄玻璃板的厚度< 200 µm。
21.根据权利要求19所述的组件，其特征在于，
所述薄玻璃板的厚度< 50 µm。
22.根据权利要求1至7中任一项所述的组件，其特征在于，
所述组件包括结合材料，用来将所述玻璃或玻璃陶瓷材料与所述部件结合。
23.根据权利要求1至7中任一项所述的组件，其特征在于，
所述组件包括粘合剂材料，用来将所述玻璃或玻璃陶瓷材料与所述部件结合。
24.根据权利要求1至7中任一项所述的组件，其特征在于，
所述组件包括可UV固化的粘合剂材料，用来将所述玻璃或玻璃陶瓷材料与所述部件结合。
25.一种用来制造根据权利要求1至24中任一项所述的组件的方法，其包含以下步骤：
-提供具有膨胀系数α1的部件以及具有膨胀系数α2的玻璃或玻璃陶瓷材料；
-拉平所述玻璃或玻璃陶瓷材料；
-用结合材料的薄层来润湿所述部件和/或所述玻璃或玻璃陶瓷材料的表面；
-将部件和玻璃或玻璃陶瓷材料挤压形成组件。
26.根据权利要求25所述的方法，其特征在于，通过抽气拉平所述玻璃或玻璃陶瓷材料。
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