CN109076723A - 接触器 - Google Patents
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Abstract
提供一种设置于电子装置的使用者接触的导体与内部电路之间的接触器。所述接触器包括：接触部件及防触电部件，被设置成面对彼此，且所述接触部件的至少某些部分及所述防触电部件的至少某些部分分别接触导体及内部电路，其中所述防触电部件包括积层体及外部电极，在所述积层体中，多个绝缘片材垂直地积层于所述内部电路与所述导体之间，所述外部电极设置于所述积层体的侧表面上，且所述外部电极的至少一个部分延伸至所述积层体的一个表面且连接至接地端子或所述导体，且至少另一部分延伸至所述积层体的另一表面以接触所述接触部件。
Description
技术领域
本发明涉及一种接触器，尤其涉及一种能够利用智能型电话等的充电器(charger)或变压器(transformer)来防止触电电压经由电子装置传输至使用者的接触器。
背景技术
各种组件根据其自身的功能而被整合于例如智能型电话等具有多功能的电子装置中。此外，电子装置设置有能够接收例如LAN(无线区域网络)(wireless LAN)、蓝牙(bluetooth)及全球定位系统(Global Positioning System，GPS)等各种频带的天线。天线的一部分可被设置成内置天线且安装于构成电子装置中的每一者的壳体(case)中。因此，会安装用于将安装于壳体中的天线电性连接至电子装置的内置电路板的接触器。
近年来，由于更加重视电子装置的优雅形象及耐久性，因此包括由金属材料制成的壳体的终端的供应正在增加。亦即，边界由金属制成或除正面影像显示部件外的其余壳体是由金属制成的智能型电话的供应正在增加。
然而，当壳体是由金属材料制成时，例如具有高电压的静电如静电放电(electrostatic discharge，ESD)电压可能瞬间经由外部金属壳体引入进来，且接着，静电放电电压可能经由接触器而引入至内部电路中进而损坏所述电路。
此外，由于未在应用金属壳体的电子装置中内置过电流保护电路或者利用非原装充电器(non-genuine charger)或使用低品质元件的有瑕疵的充电器(faulty charger)来执行充电，因此可能发生触电事故。触电电流(shock current)可能传输至智能型电话的接地端子且接着自接地端子再次传输至金属壳体。因此，接触金属壳体的使用者可能触电。因此，当在使用非原装充电器对使用金属壳体的智能型电话充电的同时使用智能型电话时，可能发生触电事故。
因此，有必要提供一种能够防止内部电路被损坏及防止使用者触电的接触器。
(现有技术文献)
韩国专利注册第10-876206号
发明内容
发明要解决的问题
本发明提供一种设置于智能型电话等电子装置中的接触器。
本发明亦提供一种能够防止使用者触电及防止内部电路被静电放电(ESD)电压损坏的接触器。
本发明亦提供一种不会因静电放电(ESD)电压而电性击穿的接触器。
解决问题的手段
根据示例性实施例，一种设置于电子装置的使用者接触的导体与内部电路之间的接触器，包括：接触部件及防触电部件，被设置成面对彼此，且所述接触部件的至少某些部分及所述防触电部件的至少某些部分分别接触所述导体及所述内部电路，其中所述防触电部件包括积层体及外部电极，在所述积层体中，多个绝缘片材垂直地积层于所述内部电路与所述导体之间，所述外部电极设置于所述积层体的侧表面上，且所述外部电极的至少一个部分延伸至所述积层体的一个表面且连接至接地端子或所述导体，且至少另一部分延伸至所述积层体的另一表面以接触所述接触部件。
所述接触部件可被固定至所述导体，且所述防触电部件可被固定至所述内部电路，或者所述接触部件可被固定至所述内部电路，且所述防触电部件可被固定至所述接触部件。
所述接触部件可具有导电性及弹性。
所述接触部件可包括突起部，在所述突起部中，所述接触部件的至少一部分自被固定至所述导体的区域朝所述防触电部件突起。
所述接触部件可包括弹性体及环绕所述弹性体的导电层。
所述防触电部件可包括：电容器部件与静电放电(ESD)保护部件中的至少一者，设置于所述积层体中；以及至少一个虚设层。
所述静电放电(ESD)保护部件可包括：至少两个或更多个放电电极，垂直地或水平地彼此间隔开；以及静电放电(ESD)保护层，设置于所述放电电极之间且包含多孔性绝缘材料、导电材料、所述多孔性绝缘材料与所述导电材料的混合物及空隙中的至少一者。
所述静电放电(ESD)保护部件可包括可变电阻器或二极管，具有较触电电压高且较静电放电(ESD)电压低的击穿电压。
所述虚设层可设置于在上面设置有所述电容器部件及所述静电放电(ESD)保护部件中的至少一者的装置形成层的上部部分及下部部分中的至少一者上。
所述虚设层可具有较以下中的至少一者大的厚度：所述静电放电(ESD)保护层的厚度、所述电容器部件的内部电极之间的厚度、所述静电放电(ESD)保护层与所述内部电极中的每一者之间的厚度及最下部的所述绝缘片材的厚度。
发明效果
根据示例性实施例的接触器可包括接触部件及防触电部件且设置于和电子装置的使用者接触的导体与内部电路之间。亦即，接触部件及防触电部件可被设置成分别接触导体及内部电路。此外，防触电部件可包括电容器部件及静电放电(ESD)保护部件。
根据示例性实施例，防触电部件的静电放电(ESD)保护部件可将静电放电(ESD)电压旁通至内部电路的接地端子以防止内部电路被静电放电(ESD)电压损坏且阻挡低于放电起始电压或击穿电压的触电电压以防止使用者触电。
此外，可利用电容器部件将通讯信号传输至外部且自外部接收通讯信号，以减小或最小化信号的衰减。
附图说明
通过结合附图阅读以下说明可更详细地理解各示例性实施例，在附图中：
图1是根据示例性实施例的接触器的剖视图。
图2至图4是说明根据其他示例性实施例的接触器的接触部件的剖视图。
图5是说明根据示例性实施例的接触器的防触电部件的表面的示意图。
图6是说明根据示例性实施例的接触器的防触电部件的局部剖视图。
图7至图12是说明根据又一些其他示例性实施例的接触器的防触电部件的剖视图。
图13是根据另一示例性实施例的接触器的剖视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图来详细阐述本发明的实施例。然而，本发明可实施为不同形式且不应被视为仅限于本文所述实施例。确切而言，提供该些实施例是为了使此揭示内容将透彻及完整，且将向技术人员充分传达本发明的范围。
图1是根据示例性实施例的接触器的剖视图。此外，图2至图4是说明根据其他示例性实施例的接触器的接触部件的剖视图。此外，图5是说明根据示例性实施例的接触器的防触电部件的表面的示意图。图6是防触电部件的ESD保护部件的截面示意图。
参照图1，根据示例性实施例的接触器可设置于导体(10)与内部电路(20)之间，导体(10)设置于电子装置外部以接触使用者，内部电路(20)设置于电子装置中以执行所述电子装置的各种功能。此外，接触器可包括接触部件(1000)及防触电部件(2000)，接触部件(1000)的至少一部分接触导体(10)，防触电部件(2000)的至少一部分接触内部电路(20)。此处，导体(10)可界定电子装置的整体外观。根据场合需求，导体(10)可包括壳体，所述壳体用作用于与外部进行通讯的天线。此外，内部电路(20)可包括被提供用以执行电子装置的各种功能的多个被动装置及多个主动装置，且内部电路(20)更包括设置于内部电路(20)的区域上的接地端子。举例而言，内部电路(20)可为印刷电路板(printed circuit board，PCB)，所述印刷电路板上安装有所述多个被动装置及所述多个主动装置，且内部电路(20)的至少一个区域上设置有所述接地端子。
1.接触部件
接触部件(1000)可具有弹性以在有外力自外部施加至电子装置时减小冲击。接触部件(1000)可由包含导电材料的材料制成。接触部件(1000)可具有贴合至电子装置的导体(10)的夹子(clip)形状。举例而言，如图1中所示，接触部件(1000)可具有其中接触部件(1000)的两端均接触导体(10)的形状，且接触部件(1000)自接触部件(1000)的所述两端突起至中心部分。亦即，接触部件(1000)可具有其中接触部件(1000)自所述两端向中心部分接近防触电部件(2000)的形状。此外，接触部件(1000)的与导体(10)接触的一个区域可向内延伸或向外延伸以增大与导体(10)的接触面积。接触部件(1000)可具有预定宽度。此处，接触部件(1000)可具有较防触电部件(2000)的宽度小的宽度。作为另一选择，接触部件(1000)可具有与防触电部件(2000)相同的宽度。当有外力自外部施加至电子装置时，接触部件(1000)的宽度可在具有足以减小冲击的弹性的范围内进行调整。举例而言，接触部件(1000)可具有与防触电部件(2000)的宽度的5％至100％对应的宽度。
此外，接触部件(1000)可被制造成各种形状。举例而言，如图2中所示，接触部件(1000)可具有以下形状：在所述形状中，接触部件(1000)接触导体(10)且朝防触电部件(2000)弯曲。亦即，如图2中所示，接触部件(1000)可包括扁平板(flat plate)(1100)、延伸部(extension)(1200)及突起部(protrusion)(1300)，扁平板(1100)接触导体(10)且具有扁平板形状，延伸部(1200)连接至扁平板(1100)的一端以进行延伸，突起部(1300)自延伸部(1200)向防触电部件(2000)突起。扁平板(1100)可被设置成扁平板形状且被固定至导体(10)的一个表面。延伸部(1200)可连接至扁平板(1100)的一端以延伸至防触电部件(2000)。此处，延伸部(1200)可被水平地弯折。亦即，延伸部(1200)可具有弯曲表面，所述弯曲表面在与突起部(1300)的设置方向相反的方向上是凸的。此外，突起部(1300)可连接至延伸部(1200)的一端且设置于扁平板(1100)的设置方向上。此处，突起部(1300)可包括第一区域及第二区域，所述第一区域自突起部(1300)的连接至延伸部(1200)的部分水平地延伸，所述第二区域自第一区域的一端向防触电部件(2000)弯曲。因此，突起部(1300)的弯曲部分可面对防触电部件(2000)。接触部件(1000)的至少一部分可具有弹性。亦即，延伸部(1200)及突起部(1300)中的至少一者可具有弹性。举例而言，延伸部(1200)可具有弹性，且因此，当延伸部(1200)被外力按压时，延伸部(1200)可在内部电路(20)的设置方向上推进，且当所述外力被释放时，延伸部(1200)可返回至其原始位置。接触部件(1000)可由包含例如铜(Cu)等金属的导电材料制成。
此外，接触部件(1000)可为垫圈(gasket)。亦即，如图3中所示，导体(10)与防触电部件(2000)之间可设置有具有垫圈形状的接触部件(1000a)，且接触部件(1000a)可与导体(10)进行表面接触且与防触电部件(2000)间隔开。此处，具有垫圈形状的接触部件(1000a)可包括具有弹性的内部构件(1400)及设置于内部构件(1400)的表面上的导电层(1500)。内部构件(1400)可使用例如以下等形成：聚合物合成树脂，例如聚胺酯发泡材料(polyurethane foam)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride，PVC)、硅酮(silicone)、乙烯醋酸乙烯酯共聚物(ethylene vinylacetate copolymer)及聚乙烯(polyethylene)；橡胶，例如天然橡胶(natural rubber，NR)、苯乙烯丁二烯橡胶(styrene butadiene rubber，SBR)、乙烯丙烯二烯单体(ethylene propylene diene monomer，EPDM)橡胶、腈基丁二烯橡胶(nitrile butadiene rubber，NBR)及氯丁橡胶(neoprene)；固体片材(solid sheet)；或者海绵片材(sponge sheet)。导电层(1500)可被设置成环绕内部构件(1400)的外圆周表面。此处，导电层(1500)可由例如碳黑(carbon black)、石墨、金、银、铜、镍及铝等各种导电材料制成。此外，如图4中所示，内部构件(1400)中可界定有孔(1600)。可以附属方式提供孔(1600)以提高垫圈接触部件(1000a)的弹性及冲击减小效果(impact reducing effect)。此处，孔(1600)可例如圆形形状、卵圆形形状及多边形形状等各种形状。
如上所述，接触部件(1000)可接触与使用者接触的导体(10)(例如，电子装置的壳体)。举例而言，接触部件(1000)可被设置成接触壳体且亦接触用作用于自外部接收/向外部传输通讯信号的天线的导体。作为另一选择，壳体可用作天线。
2.防触电部件
防触电部件(2000)的一端可接触内部电路(20)且另一端可接触接触部件(1000)。亦即，防触电部件(2000)的另一端可接触接触部件(1000)或与接触部件(1000)间隔开。防触电部件(2000)可包括积层体(2100)、至少一个电容器部件(2200、2400)、以及静电放电保护部件(2300)，积层体(2100)上积层有多个绝缘片材(100；101至111)，所述至少一个电容器部件(2200、2400)设置于积层体(2100)中且包括多个内部电极(200；201至208)，静电放电(ESD)保护部件(2300)包括至少一个放电电极(310；311、312)及静电放电(ESD)保护层(320)。此外，防触电部件(2000)可更包括具有预定厚度的虚设层(2500)，虚设层(2500)设置于积层体(2100)中且虚设层(2500)中未设置有导电层。亦即，在积层体(2100)内在所述多个绝缘片材(100)上可选择性地设置有包括所述多个内部电极(200)及放电电极(310)在内的导电层，且虚设层(2500)可设置于在上面设置有所述导电层的绝缘片材(100)上。举例而言，第一电容器部件(2200)及第二电容器部件(2400)可设置于积层体(2100)中，且静电放电(ESD)保护部件(2300)可设置于第一电容器部件(2200)与第二电容器部件(2400)之间。此外，虚设层(2500)可设置于第二电容器部件(4000)上。亦即，第一电容器部件(2200)、静电放电(ESD)保护部件(2300)、第二电容器部件(2400)及虚设层(2500)可积层于积层体(2100)中以形成防触电部件(2000)。此外，静电放电(ESD)保护部件(2300)可更包括外部电极(2610、2620；2600)，外部电极(2610、2620；2600)设置于积层体(2100)的面对彼此的两个侧表面上以将第一电容器部件及第二电容器部件(2200、2400)连接至静电放电保护部件(2300)。作为另一选择，防触电部件(2000)可包括至少一个电容器部件及至少一个静电放电(ESD)保护部件。亦即，在静电放电保护部件(2300)的下方或上方可设置有一个电容器部件，且在彼此间隔开的至少两个静电放电保护部件(2300)的上方及下方可设置有至少一个电容器部件。此外，静电放电(ESD)保护部件(2300)可设置于积层体(2100)内或积层体(2100)外。在当前实施例中，将阐述其中静电放电保护部件(2300)设置于积层体(2100)内的情形。当静电放电(ESD)保护部件(2300)设置于积层体(2100)外时，静电放电(ESD)保护层(320)可设置于积层体(2100)与外部电极(2600)之间，且放电电极(310)可设置于积层体(2100)中。如图1中所示，防触电部件(2000)可设置于电子装置的内部电路(20)(例如，印刷电路板(PCB))上。亦即，防触电部件(2000)的一侧可接触内部电路(20)且另一侧可与电子装置的导体(10)间隔开。此处，由于接触部件(1000)设置于导体(10)与防触电部件(2000)之间，因此防触电部件(2000)的另一侧可接触接触部件(1000)和接触部件(1000)。作为另一选择，防触电部件(2000)的另一侧可与接触部件(1000)间隔开且接着通过外力而接触接触部件(1000)。如上所述，防触电部件(2000)可设置于导体(10)与内部电路(20)之间以阻挡自内部电路(20)施加的触电电压。此外，防触电部件可将静电放电(ESD)电压旁通至接地端子并连续地阻挡触电电压，乃因绝缘未被静电放电(ESD)破坏。亦即，根据示例性实施例的防触电部件(2000)可在触电电压或较所述触电电压低的电压下维持绝缘状态以阻挡自内部电路(20)施加的触电电压。此外，防触电部件(2000)可在静电放电(ESD)电压或较静电放电电压高的电压下维持导电状态以将自外部施加至电子装置内的静电放电(ESD)电压旁通至接地端子。
2.1.积层体
积层体(2100)可通过对所述多个绝缘片材(101至111；100)及虚设层(2500)进行积层来制造。此处，所述多个绝缘片材(100)中可设置有至少一个电容器部件(2200、2400)以及至少一个静电放电(ESD)保护部件(2300)。积层体(2100)可具有在一个方向(例如，X方向)及与所述一个方向垂直的另一方向(例如，Y方向)上具有预定长度及预定宽度且在垂直方向(例如，Z方向)上具有预定高度的近似六面体形状。亦即，当将外部电极(2600)的形成方向定义为X方向(即，长度方向)时，可将与X方向水平垂直的方向定义为Y方向(即，宽度方向)，且可将X方向的垂直方向定义为Z方向(即，高度方向或厚度方向)。此处，X方向上的长度可大于或等于Y方向上的宽度及Z方向上的高度中的每一者，Y方向上的宽度可等于或不同于Z方向上的高度。举例而言，长度、宽度、及高度的比率可为1～5∶1～5∶1～5。亦即，长度、宽度、及高度可在一倍至五倍的范围内进行调整。然而，在X方向、Y方向及Z方向上的尺寸可仅为实例。举例而言，在X方向、Y方向及Z方向上的尺寸可根据与防触电部件连接的电子装置的内部结构以及所述防触电部件的形状而以各种形式变化。此外，积层体(2100)中可设置有至少一个电容器部件(2200、2400)以及至少一个静电放电(ESD)保护部件(2300)。此外，可提供虚设层(2500)。举例而言，第一电容器部件(2200)、静电放电保护部件(2300)、第二电容器部件(2400)及虚设层(2500)可设置于Z方向上。所述多个绝缘片材(100)中的每一者可由含有例如MLCC、BaTiO3、BaCO3、TiO2、Nd2O3、Bi2O3、Zn0及Al2O3等介电材料粉末中的至少一者的材料制成。因此，所述多个绝缘片材(100)中的每一者可根据其材料而具有预定介电常数，例如为5～20000的介电常数、较佳地为7～5000的介电常数、更佳地为200～3000的介电常数。此外，所述多个绝缘片材(100)可具有相同的厚度，或者至少一个绝缘片材(100)可具有较另一绝缘片材(100)的厚度大的厚度或较所述厚度小的厚度。亦即，静电放电(ESD)保护部件(2300)的绝缘片材可具有与第一电容器部件(2200)及第二电容器部件(2400)中的每一者的绝缘片材的厚度不同的厚度。此外，设置于静电放电(ESD)保护部件(2300)与第一电容器部件(2200)及第二电容器部件(2400)之间的绝缘片材中的每一者可具有与另一绝缘片材的厚度不同的厚度。举例而言，设置于静电放电(ESD)保护部件(2300)与第一电容器部件(2200)及第二电容器部件(2400)之间的绝缘片材中的每一者(即，第五绝缘片材(105)及第七绝缘片材(107)中的每一者)可具有较静电放电(ESD)保护部件(2300)的绝缘片材(即，第六绝缘片材(106))的厚度小的厚度或与所述厚度相等的厚度，或者具有较设置于第一电容器部件(2200)及第二电容器部件(2400)的各内部电极之间的绝缘片材(102至104、108至110)中的每一者的厚度小的厚度或与所述厚度相等的厚度。亦即，静电放电(ESD)保护部件(2300)与第一电容器部件(2200)及第二电容器部件(2400)中的每一者之间的空间可小于或等于第一电容器部件(2200)及第二电容器部件(2400)的各内部电极之间的空间或者可小于或等于静电放电保护部件(2300)的厚度。作为另一选择，第一电容器部件(2200)及第二电容器部件(2400)的绝缘片材(102至104、108至110)可具有相同的厚度，或者一个绝缘片材可具有较另一绝缘片材的厚度小的厚度或较所述厚度大的厚度。第一电容器部件(2200)及第二电容器部件(2400)的绝缘片材(102至104、108至110)中的一者可具有不同的厚度以调整电容。举例而言，所述多个绝缘片材(100)中的每一者可具有为1μm～5000μm(微米)的厚度，即具有为2500μm或2500μm以下的厚度。此处，绝缘片材(100)中的每一者可具有使得绝缘片材不在施加静电放电(ESD)时被破坏的厚度。亦即，当绝缘片材(100)应用于具有相对小的大小的防触电部件(2000)时，绝缘片材(100)中的每一者可具有薄的厚度。另一方面，当绝缘片材(100)应用于具有相对大的大小的防触电部件(2000)时，绝缘片材(100)中的每一者可具有在所有情形中皆使得绝缘片材不在施加静电放电(ESD)时被破坏的厚度。举例而言，当绝缘片材(100)以相同数目进行积层时，防触电部件(2000)的大小减小得越多，厚度则减小得越多。此外，防触电部件(2000)的大小增大得越多，厚度则增大得越多。作为另一选择，可对具有相对大的大小的防触电部件(2000)应用薄的绝缘片材(100)。在此种情形中，绝缘片材(100)的积层数目可增大。此外，积层体(2100)可更包括下部覆盖层(图中未示出)及上部覆盖层(图中未示出)，所述下部覆盖层及所述上部覆盖层分别设置于第一电容器部件(2200)的下部部分上及虚设层(2500)的上部部分上。作为另一选择，第一绝缘片材(101)可充当下部覆盖层，且虚设层(2500)的至少一部分可充当上部覆盖层。下部覆盖层与上部覆盖层可通过使多个磁性片材在彼此上进行积层来制备且具有相同的厚度。举例而言，第一绝缘片材(101)下方及虚设层(2500)上方可设置有至少一个磁性片材。作为另一选择，第一绝缘片材(101)可由磁性材料制成，且虚设层(2500)的上部部分的至少一部分可由磁性材料制成。此外，在由磁性片材构成的下部覆盖层的最外侧部分及上部覆盖层的最外侧部分(即，覆盖层的下部部分的表面及上部部分的表面)上可更设置有例如由玻璃材料制成的片材等非磁性片材。此外，下部覆盖层及上部覆盖层中的每一者可具有较其中的每一绝缘片材(100)的厚度大的厚度。因此，当第一绝缘片材(101)充当下部覆盖层时，第一绝缘片材(101)可具有较第二绝缘片材(102)至第十绝缘片材(110)中的每一者的厚度大的厚度。
2.2.第一电容器部件
第一电容器部件(2200)可设置于静电放电(ESD)保护部件(2300)下方且包括至少两个内部电极及位于所述至少两个内部电极之间的至少两个绝缘片材。举例而言，第一电容器部件(2200)可包括第一绝缘片材(101)至第四绝缘片材(104)以及分别设置于第一绝缘片材(101)至第四绝缘片材(104)上的第一内部电极(201)至第四内部电极(204)。举例而言，第一内部电极(201)至第四内部电极(204)中的每一者可具有为1μm～10μm的厚度。此处，第一内部电极(201)至第四内部电极(204)各自的一侧可连接至在X方向上面对彼此的外部电极(2610、2620；2600)且另一侧可彼此间隔开。第一内部电极(201)及第三内部电极(203)分别在第一绝缘片材(101)及第三绝缘片材(103)上具有预定区域。此外，第一内部电极(201)及第三内部电极(203)中的每一者的一侧连接至第一外部电极(2610)且另一侧与第二外部电极(2620)间隔开。第二内部电极(202)及第四内部电极(204)可分别在第二绝缘片材(102)及第四绝缘片材(104)上具有预定区域。此外，第二内部电极(202)及第四内部电极(204)中的每一者的一侧可连接至第二外部电极(2620)且另一侧与第一外部电极(2610)间隔开。亦即，第一内部电极(201)至第四内部电极(204)可交替地连接至外部电极(2600)中的一者以使得第一内部电极(201)至第四内部电极(204)的预定区域能够分别与第一绝缘片材(101)至第四绝缘片材(104)重叠，且第一绝缘片材(101)至第四绝缘片材(104)位于第一内部电极(201)至第四内部电极(204)之间。此处，相对于第一绝缘片材(101)至第四绝缘片材(104)中的每一者的面积，第一内部电极(201)至第四内部电极(204)中的每一者的面积的10％至95％可与第一绝缘片材(101)至第四绝缘片材(104)中的每一者重叠。此外，相对于第一内部电极(201)至第四内部电极(204)的总面积，第一内部电极(201)至第四内部电极(204)中的每一者的面积的10％至95％可彼此重叠。第一内部电极(201)至第四内部电极(204)中的每一者可具有例如方形形状、矩形形状、预定图案形状及具有预定宽度及预定距离的螺旋形状等各种形状。第一电容器部件(2200)在第一内部电极(201)至第四内部电极(204)之间具有电容。电容可根据第一内部电极(201)至第四内部电极(204)中的每一者的长度或重叠面积以及绝缘片材(101至104)中的每一者的厚度来调整。第一电容器部件(2200)可除第一内部电极(201)至第四内部电极(204)以外更包括至少一个内部电极及在上面设置有所述至少一个内部电极的至少一个绝缘片材。此外，第一电容器部件(2200)可包括两个内部电极。尽管阐述包括四个内部电极的第一电容器部件(2000)作为实例，然而可提供至少两个内部电极(即，多个内部电极)。
2.3.静电放电(ESD)保护部件
静电放电(ESD)保护部件(2300)可包括至少两个放电电极(310；311、312)及至少一个静电放电(ESD)保护层(320)，所述至少两个放电电极(310；311、312)彼此垂直地间隔开，所述至少一个静电放电(ESD)保护层(320)设置于所述至少两个放电电极(310)之间。举例而言，静电放电(ESD)保护部件(2300)可包括第五绝缘片材(105)及第六绝缘片材(106)、分别设置于第五绝缘片材(105)及第六绝缘片材(106)上的第一放电电极(311)及第二放电电极(312)，以及穿过第六绝缘片材(106)的静电放电保护层。此处，静电放电(ESD)保护层(320)的至少一部分可连接至第一放电电极(311)及第二放电电极(312)。第一放电电极(311)及第二放电电极(312)可具有与电容器部件(2000、4000)的内部电极(200)中的每一者相同的厚度。举例而言，第一放电电极(311)及第二放电电极(312)中的每一者可具有为1μm～10μm的厚度。然而，第一放电电极(311)及第二放电电极(312)中的每一者可具有较电容器部件(2000、4000)中的每一者的内部电极(200)的厚度小的厚度。第一放电电极(311)可连接至第一外部电极(2610)且设置于第五绝缘片材(105)上并且第一放电电极(311)的一端连接至静电放电(ESD)保护层(320)。第二放电电极(312)可连接至第二外部电极(2620)且设置于第六绝缘片材(106)上并且第二放电电极(312)的一端连接至静电放(ESD)电保护层(320)。此处，第一放电电极(311)及第二放电电极(312)中的每一者的与静电放电(ESD)保护层(320)接触的面积可等于或小于静电放电(ESD)保护层(320)的面积。此外，第一放电电极(311)及第二放电电极(312)可与静电放电(ESD)保护层(320)完全重叠而不会超出静电放电(ESD)保护层(320)之外。亦即，第一放电电极(311)的边缘及第二放电电极(312)的边缘可垂直地匹配静电放电(ESD)保护层(320)的边缘以形成垂直组件。作为另一选择，第一放电电极(311)及第二放电电极(312)可与静电放电(ESD)保护层(320)的一部分重叠。举例而言，第一放电电极(311)及第二放电电极(312)中的每一者可与静电放电(ESD)保护层(320)的水平面积的10％至100％重叠。亦即，第一放电电极(311)及第二放电电极(312)中的每一者的一端可被形成为不超出静电放电(ESD)保护层(320)之外。第一放电电极(311)及第二放电电极(312)中的每一者的与静电放电(ESD)保护层(320)接触的面积可大于第一放电电极(311)及第二放电电极(312)中的每一者的不与静电放电(ESD)保护层(320)接触的面积。静电放电(ESD)保护层(320)可连接至第六绝缘片材(106)的预定区域。举例而言，静电放电(ESD)保护层(320)可设置于中心部分处且连接至第一放电电极(311)及第二放电电极(312)。此处，静电放电(ESD)保护层(320)的至少一部分可与第一放电电极(311)及第二放电电极(312)中的每一者重叠。亦即，静电放电(ESD)保护层(320)的水平面积的10％至100％可与第一放电电极(311)及第二放电电极(312)中的每一者重叠。静电放电(ESD)保护层(320)可具有通孔(through hole)，所述通孔在预定区域(例如，第六绝缘片材(106)的中心部分)中具有预定大小。接着，可使用印刷制程(printing process)来涂覆或填充通孔的至少一部分。静电放电(ESD)保护层(320)可具有与积层体(2100)的厚度的1％～20％对应的厚度及与积层体(2100)在一个方向上的长度的3％至50％对应的长度。此处，当静电放电(ESD)保护层(320)设置有多个时，所述多个静电放电(ESD)保护层(320)的厚度之和可为积层体(2100)的厚度的1％～50％。此外，静电放电(ESD)保护层(320)可在至少一个方向(例如，X方向)上具有长孔形状，且在X方向上的长度可为绝缘片材(100)在X方向上的长度的5％～75％。此外，静电放电(ESD)保护层(320)在Y方向上的宽度可为绝缘片材(100)在Y方向上的宽度的3％～50％。举例而言，静电放电(ESD)保护层(320)可具有为50μm～1000μm的直径及为5μm～200μm的厚度。此处，当静电放电(ESD)保护层(320)的厚度较薄时，放电起始电压可减小。静电放电(ESD)保护层(320)可由导电材料及绝缘材料制成。此处，绝缘材料可为具有多个孔隙(pore)的多孔性绝缘材料。举例而言，可在第六绝缘片材(106)上印刷导电陶瓷与绝缘陶瓷的混合材料以形成静电放电(ESD)保护层(320)。静电放电(ESD)保护层(320)可设置于至少一个绝缘片材(100)上。亦即，静电放电(ESD)保护层(320)可设置于在彼此上垂直积层的至少一个绝缘片材(100)(例如，两个绝缘片材(100))上。此处，放电电极可被设置成在绝缘片材(100)上彼此间隔开且连接至静电放电(ESD)保护层(320)。随后将更详细地阐述静电放电(ESD)保护层(320)的结构及材料。
2.4.第二电容器部件
第二电容器部件(2400)可设置于静电放电保护部件(2300)上方且包括至少两个内部电极及位于所述至少两个内部电极之间的至少两个绝缘片材。举例而言，第二电容器部件(2200)可包括第七绝缘片材(107)至第十绝缘片材(110)以及分别设置于第七绝缘片材(107)至第十绝缘片材(110)上的第五内部电极(205)至第八内部电极(208)。此处，第五内部电极(205)至第八内部电极(208)各自的一侧可连接至在X方向上面对彼此的外部电极(2610、2620；2600)且另一侧彼此间隔开。第五内部电极(205)及第七内部电极(207)中的每一者在第七绝缘片材(107)及第九绝缘片材(109)中的每一者上具有预定区域。此外，第五内部电极(205)及第七内部电极(207)中的每一者的一侧连接至第一外部电极(2610)且另一侧与第二外部电极(2620)间隔开。第六内部电极(206)及第八内部电极(208)可分别在第八绝缘片材(108)及第十绝缘片材(110)上具有预定区域。此外，第二内部电极(202)及第四内部电极(204)中的每一者的一侧可连接至第二外部电极(2620)且另一侧与第一外部电极(2610)间隔开。亦即，第五内部电极(205)至第八内部电极(208)可交替地连接至外部电极(2600)中的一者以使得第五内部电极(205)至第八内部电极(208)的预定区域能够分别与第八绝缘片材(108)至第十绝缘片材(110)重叠，且第八绝缘片材(108)至第十绝缘片材(110)位于第五内部电极(205)至第八内部电极(208)之间。此处，相对于第七绝缘片材(107)至第十绝缘片材(110)中的每一者的面积，第五内部电极(205)至第八内部电极(208)中的每一者的面积的10％至85％可与第七绝缘片材(107)至第十绝缘片材(110)中的每一者重叠。此外，相对于第五内部电极(205)至第八内部电极(208)的总面积，第五内部电极(205)至第八内部电极(208)中的每一者的面积的10％至85％可重叠。举例而言，第五内部电极(205)至第八内部电极(208)中的每一者可具有为1μm～10μm的厚度。第五内部电极(205)至第八内部电极(208)中的每一者可具有例如方形形状、矩形形状、预定图案形状、及具有预定宽度及预定距离的螺旋形状等各种形状。第二电容器部件(2400)在第五内部电极(205)至第八内部电极(208)之间具有电容。电容可根据第五内部电极(205)至第八内部电极(208)中的每一者的长度或重叠面积以及绝缘片材(108至110)中的每一者的厚度来调整。第二电容器部件(2400)可除第三内部电极(203)至第四内部电极(204)以外更包括至少一个内部电极及在上面设置有所述至少一个内部电极的至少一个绝缘片材。此外，第二电容器部件(2400)可包括两个内部电极。尽管阐述包括四个内部电极的第二电容器部件(4000)作为实例，然而可设置至少两个内部电极(即，多个内部电极)。
第一电容器部件(2200)的内部电极(201至204)中的每一者与第二电容器部件(2400)的内部电极(205至208)中的每一者可具有相同的形状及面积且亦具有相同的重叠面积。此外，第一电容器部件(2200)的绝缘片材(101至104)中的每一者与第二电容器部件(2400)的绝缘片材(107至110)中的每一者可具有相同的厚度。此处，当第一绝缘片材(101)充当下部覆盖层时，第一绝缘片材(101)可具有较其余绝缘片材中的每一者的厚度大的厚度。因此，第一电容器部件(2000)与第二电容器部件(4000)可具有相同的电容。然而，第一电容器部件(2000)与第二电容器部件(4000)可具有彼此不同的电容。在此种情形中，内部电极的面积或长度中的至少一者、所述内部电极的重叠面积及绝缘片材的厚度可彼此不同。此外，电容器部件(2000、4000)的内部电极(201至208)中的每一者可具有较静电放电(ESD)保护部件(2300)的放电电极(310)的长度大的长度或与所述长度相等的长度以及较放电电极(310)的面积大的面积或与所述面积相等的面积。
电容器部件(2000、4000)的内部电极(201至208)中的每一者可具有与积层体(2100)的厚度的0.05％～50％对应的厚度。亦即，内部电极(201至208)的厚度之和可为积层体(2100)的厚度的0.05％～50％。此处，内部电极(201至208)可具有相同的厚度，或者内部电极(201至208)中的至少一者可具有不同的厚度。举例而言，内部电极(201至208)中的至少一者可厚于其他内部电极中的每一者。此外，内部电极(201至208)中的每一者的至少一个区可具有与另一区的厚度不同的厚度。然而，当内部电极(201至208)中的至少一者具有不同的厚度且内部电极(201至208)中的每一者的至少一个区具有不同的厚度时，内部电极(201至208)的厚度之和可为积层体(2100)的厚度的0.05％～50％。此外，电容器部件(2000、4000)的内部电极(201至208)可具有与积层体(2100)的横截面积的0.05％～50％对应的横截面积。亦即，内部电极(201至208)在厚度方向(即，Z方向)上的横截面之和可为积层体(2100)的厚度的0.05％～50％。此处，内部电极(201至208)可具有相同的横截面积，或者内部电极(201至208)中的至少一者可具有不同的横截面积。然而，内部电极(201至208)中的至少一者具有不同的横截面积，内部电极(201至208)的横截面积之和可为积层体(2100)的横截面积的0.05％～50％。此外，电容器部件(2000、4000)的内部电极(201至208)可具有与绝缘片材(100)的长度及宽度的95％或95％以下对应的长度及宽度。亦即，内部电极(201至208)中的每一者在X方向上的长度可为绝缘片材(100)在X方向上的长度的10％～95％，且在Y方向上的宽度可为绝缘片材(100)在Y方向上的宽度的10％～95％。然而，由于内部电极(201至208)的至少一部分必须与位于内部电极(201至208)之间的绝缘片材(100)重叠，因此内部电极(201至208)中的每一者可具有与绝缘片材(100)的长度及宽度的50％～95％对应、较佳地与绝缘片材(100)的长度及宽度的80％～90％对应的长度及宽度。此处，内部电极(201至208)中的至少一者可具有与另一内部电极的长度不同的长度。举例而言，一个内部电极可具有较其他内部电极中的每一者的长度大的长度或较所述长度小的长度。当一个内部电极具有较其他内部电极中的每一者的长度大的长度时，重叠面积可增大。另一方面，当一个内部电极具有较其他内部电极中的每一者的长度小的长度时，重叠面积可减小。因此，至少一个内部电极可具有不同的长度以调整电容。
2.5.虚设层
虚设层(2500)可设置于积层体(2100)中。举例而言，虚设层(2500)可设置于第二电容器部件(2400)上方。虚设层(2500)可由与所述多个绝缘片材(100)相同的材料制成。亦即，虚设层(2500)可由含有例如MLCC、BaTiO3、BaCO3、TiO2、Nd2O3、Bi2O3、Zn0及Al2O3等介电材料粉末中的至少一者的材料制成。虚设层(2500)可通过对具有与绝缘片材(100)相同的材料及厚度的片材进行积层来形成。亦即，可对具有与构成电容器部件(2200、2400)以及静电放电(ESD)保护部件(2300)的绝缘片材(100)相同的形状及相同的厚度的多个片材进行积层以形成虚设层(2500)。作为另一选择，虚设层(2500)可由与绝缘片材(100)的材料不同的材料制成。举例而言，虚设层(2500)可由例如氧化硅等绝缘材料、例如树脂等聚合物材料，或类似材料制成。然而，虚设层(2500)可由与绝缘片材(100)相同的材料制成，使得虚设层(2500)通过相同的制程而积层且同时进行烧结。防触电部件(2000)的高度可根据虚设层(2500)的厚度来调整。亦即，虚设层(2500)可被设置成匹配装置形成部件与接触部件(1000)之间的高度，所述装置形成部件上设置有电容器部件(2200、2400)以及静电放电(ESD)保护部件(2300)。因此，防触电部件(2500)可具有使得接触部件(1000)在装置形成部件与接触部件(1000)之间进行接触的高度。虚设层(2500)可具有较以下中的一者的厚度大的厚度：静电放电(ESD)保护部件(2300)的第一厚度、电容器部件(2200、2400)的各内部电极(200)之间的第二厚度、静电放电(ESD)保护层(320)与内部电极(200)之间的第三厚度及第一绝缘片材(110)的第四厚度。亦即，虚设层(2500)可具有较以下厚度大的厚度：静电放电(ESD)保护部件(2300)的厚度、电容器部件(2200、2400)的各内部电极(200)之间的厚度、静电放电(ESD)保护层(320)与内部电极(200)之间的厚度及下部覆盖层(即，第一绝缘片材(110))。此外，虚设层(2500)可具有较电容器部件(2200、2400)中的一者的厚度大的厚度。
2.6.外部电极
外部电极(2610、2620；2600)设置于积层体(2100)的面对彼此的两个侧表面上且连接至第一电容器部件(2200)及第二电容器部件(2400)的内部电极(200)以及静电放电(ESD)保护部件(2300)的放电电极(310)。此外，外部电极(2600)可延伸至积层体(2100)的底表面。亦即，由于积层体(2100)的底表面必须面对内部电路(20)且外部电极(2600)必须安装于内部电路(20)上，因此设置于积层体(2100)的面对彼此的两个侧表面上的第一外部电极(2610)及第二外部电极(2620)可延伸至积层体(2100)的底表面。此处，延伸至积层体(2100)的底表面的第一外部电极(2610)及第二外部电极(2620)可彼此间隔开预定距离。此外，外部电极(2600)中的至少一者可延伸至积层体(2100)的顶表面。亦即，外部电极(2600)中的至少一者(例如，第二外部电极2620)可延伸至积层体(2100)的顶表面以接触与积层体(2100)的顶表面面对的接触部件(1000)。此处，外部电极的延伸至积层体(2100)的顶表面的区域可在积层体(2100)的顶表面上具有充足的长度且不接触第一外部电极(2610)。举例而言，第一外部电极(2610)可不设置于积层体(2100)的顶表面上。当与第二外部电极(2620)绝缘时，第二外部电极(2620)可设置于积层体(2100)的顶表面的整个区域上。此外，外部电极(2600)中的一者(例如，第一外部电极2610)可不设置于虚设层(2500)的侧表面上。亦即，第一外部电极(2610)可设置于在上面设置有第一电容器部件(2200)及第二电容器部件(2400)以及静电放电(ESD)保护部件(2300)的装置形成区域的积层体(2100)的侧表面上，但不设置于虚设层(2500)的侧表面上。因此，第二外部电极(2620)可延伸至积层体(2100)的顶表面以接触接触部件(1000)，且第一外部电极(2610)及第二外部电极(2620)可延伸至积层体(2100)的底表面且安装于内部电路(20)上。第一外部电极(2610)可连接至内部电路(20)的接地端子，且第二外部电极(2620)可连接至内部电路(20)的绝缘区域。因此，自接地端子施加的触电电压可被防触电部件(2000)阻挡，且施加至外部的静电放电(ESD)电压可经由接触部件(1000)、第二外部电极(2620)、静电放电(ESD)保护部件(2300)及第一外部电极(2610)而旁通至内部电路(20)的接地端子。
外部电极(2600)可包括至少一个层。外部电极(2600)可由例如Ag等金属层制成，且所述金属层上可安置有至少一个镀覆层。举例而言，外部电极(2600)可通过对铜层、镀镍(Ni)层(Ni-plated layer)及镀锡(Sn)层(Sn-plated layer)或镀锡/银(Sn/Ag)层(Sn/Ag-plated layer)进行积层来形成。此外，外部电极(2600)可通过对例如使用0.5％～20％的Bi2O3或SiO2作为主要成分的多成分玻璃熔块(multicomponent glass frit)与金属粉末进行混合来形成。此处，玻璃熔块与金属粉末的混合物可被制备成膏体形式且被涂覆至积层体(2100)的两个表面。如上所述，由于外部电极(2600)中含有玻璃熔块，因此外部电极(2600)与积层体(2100)之间的黏着力可得到提高，且内部电极(200)与外部电极(2600)之间的接触反应可得到改善。此外，在涂覆含有玻璃的导电膏体之后，可在所述导电膏体上设置至少一个镀覆层以形成外部电极(2600)。亦即，可设置含有玻璃的金属层，且可在所述金属层上设置所述至少一个镀覆层以形成外部电极(2600)。举例而言，在外部电极(2600)中，在形成含有玻璃熔块以及银(Ag)及铜(Cu)中的至少一者的所述层之后，可执行电镀(electroplating)或无电镀覆(electroless plating)来相继形成镀镍(Ni)层及镀锡(Sn)层。此处，镀锡(Sn)层可具有与镀镍(Ni)层的厚度相等的厚度或较所述厚度大的厚度。作为另一选择，外部电极(2600)可仅使用至少一个镀覆层来形成。亦即，可在不涂覆膏体的条件下将镀覆制程执行至少一次以形成至少一个镀覆层，藉此形成外部电极(2600)。外部电极(2600)可具有为2μm～100μm的厚度。此处，镀镍(Ni)层可具有为1μm～10μm的厚度，且镀锡(Sn)层或镀锡/银(Sn/Ag)层可具有为2μm～10μm的厚度。
2.7.绝缘构件
在形成外部电极(2600)之前，可在积层体(2100)的表面上分布氧化物以形成绝缘构件(2700)。亦即，如图4中所示，绝缘构件(2700)可设置于积层体(10)的表面上。此处，所述氧化物可以晶体状态或非晶质状态分散至且分布至积层体(2100)的所述表面上。此处，所述氧化物可在通过印刷制程而形成外部电极(2600)的一部分之前进行分布或在执行镀覆制程之前进行分布。亦即，当外部电极(2600)是通过镀覆制程而形成时，可在所述镀覆制程之前将氧化物分布于积层体(2100)的所述表面上。分布于所述表面上的氧化物的至少一部分可熔化。因此，绝缘构件(2700)可在形成两个外部电极(2600)之前形成且亦形成于积层体(2100)的表面上。此处，如图4的(a)中所示，氧化物的至少一部分可均匀地分布于积层体(2100)的表面上，或者如图4的(b)中所示，所述氧化物的至少一部分可以彼此不同的大小非均匀地进行设置。此外，如图4的(c)中所示，在积层体(2100)的表面的至少一部分中可界定有凹陷部。亦即，可形成氧化物以形成突起部，且上面未形成氧化物的区域的至少一部分可进行凹陷以形成所述凹陷部。由于氧化物是在镀覆制程之前进行分布，因此积层体(2100)的表面上的电阻可为均匀的，且因此，镀覆制程可均匀地执行。亦即，积层体(2100)的所述表面的至少一个区域上的电阻可不同于积层体(2100)的所述表面的另一区域上的电阻。当在其中电阻为非均匀的状态中执行镀覆制程时，所述镀覆制程可在具有相对低的电阻的区域上较在具有相对高的电阻的区域上执行得好，进而致使镀覆层的成长不均匀。因此，为解决上述局限性，必须均匀地维持积层体(2100)的表面电阻。就此而言，具有晶体状态或非晶质状态的氧化物可分散于积层体(2100)的表面上以形成绝缘构件。此处，氧化物可局部地分布于积层体(2100)的表面上或分布于积层体(2100)的整个表面上以形成层形状。作为另一选择，氧化物可以层形状形成于至少一个区域上且接着局部地分布于至少一个区域上。举例而言，氧化物可以岛(island)形状分布于积层体(2100)的表面上以形成绝缘构件(2700)。亦即，呈粒子状态或熔化状态的氧化物可被设置成彼此间隔开且以岛形状分布。因此，积层体(2100)的所述表面的至少一部分可被暴露出。此外，氧化物可分布于积层体(2100)的整个表面上，且呈粒子状态或熔化状态的氧化物可彼此连接以形成具有预定厚度的氧化物层。此处，由于氧化物层形成于积层体(2100)的表面上，因此积层体(2100)的所述表面可不被暴露出。此外，氧化物可以层形式形成于所述至少一个区域上且以岛形状分布于积层体(2100)的所述表面的至少一部分上。亦即，至少两个氧化物可彼此连接以在至少一个区域上形成层且在至少一个区域上形成岛形状。因此，积层体(2100)的所述表面的至少一部分可被暴露出。由以岛形状分布于积层体(2100)的所述表面的所述至少一部分上的氧化物制成的绝缘构件(400)的总面积可为例如积层体(2100)的表面的总面积的10％至90％。此处，可使用至少一种氧化物作为所述呈粒子状态或熔化状态的氧化物来达成积层体(2100)的均匀表面电阻。举例而言，Bi2O3、BO2、B2O3、ZnO、Co3O4、SiO2、Al2O3、MnO、H2BO3、Ca(CO3)2、Ca(NO3)2及CaCO3中的至少一者可用作所述氧化物。
2.8.内部电极及放电电极的构成
电容器部件(2200、2400)的内部电极(201至208)以及静电放电(ESD)保护部件(2300)的放电电极(311、312)可由例如金属(例如，Al、Cu、Ag、Pt、Au、或其合金)等导电材料制成。亦即，内部电极(201至208)及放电电极(310)中的每一者可由一种金属或至少两种金属合金制成。作为另一选择，内部电极(201至208)及放电电极(310)中的每一者可由具有导电性的金属氧化物或金属氮化物制成。内部电极(201至208)及放电电极(310)中的每一者可通过涂覆金属膏体、金属合金膏体或金属化合物膏体来形成。此外，放电电极(310)可通过例如溅镀(sputtering)及化学气相沉积(chemical vapor deposition，CVD)等沉积方法来形成。此外，内部电极(201至208)及放电电极(310)中的每一者可含有用于形成积层体(2100)的成分。亦即，内部电极(201至208)及放电电极(310)中的每一者可含有用于形成绝缘片材(100)的成分以及所述导电材料。亦即，内部电极(201至208)及放电电极(310)中的每一者可使用包含例如MLCC、BaTiO3、BaCO3、TiO2、Nd2O3、Bi2O3、Zn0及Al2O3等介电材料粉末中的至少一者的导电材料来形成。此处，积层体的成分(即，绝缘片材的成分)在导电材料中的比率可接近20％。举例而言，当绝缘片材的成分与导电材料的成分的混合物为100时，所述绝缘片材的成分的比率可接近近似1～20。如上所述，由于含有绝缘片材的所述成分，因此内部电极(201至208)与放电电极(310)中的每一者可具有与积层体(2100)的收缩率(shrinkage)相似的收缩率。因此，电极与绝缘片材(100)之间的耦合力可提高。
2.9.电容器部件及静电放电保护部件的厚度
此处，静电放电(ESD)保护部件(2300)与电容器部件(2000、4000)中的每一者之间的距离可小于或等于电容器部件(2000、4000)内的所述两个内部电极之间的距离。亦即，设置于静电放电(ESD)保护部件(2300)与电容器部件(2000、4000)中的每一者之间的第五绝缘片材(105)及第七绝缘片材(107)中的每一者可具有较设置于电容器部件(2000、4000)内的各内部电极(200)之间的绝缘片材(102至104、107至110)中的每一者的厚度小的厚度或与所述厚度相等的厚度。此外，静电放电(ESD)保护部件(2300)与电容器部件(2000、4000)中的每一者之间的距离可小于或等于静电放电(ESD)保护部件(2300)的所述两个放电电极(310)之间的距离。亦即，设置于静电放电保护部件(2300)与电容器部件(2000、4000)中的每一者之间的第五绝缘片材(105)及第七绝缘片材(107)中的每一者可具有较在上面设置有静电放电保护层(320)的第六绝缘片材(106)的厚度小的厚度或与所述厚度相等的厚度。因此，设置于静电放电(ESD)保护部件(2300)与电容器部件(2000、4000)中的每一者之间的第五绝缘片材(105)及第七绝缘片材(107)中的每一者可具有较设置于电容器部件(2000、4000)内的各内部电极(200)之间的绝缘片材(102至104、107至110)中的每一者的厚度小的厚度或与所述厚度相等的厚度，或者具有较静电放电(ESD)保护部件(2300)的所述两个放电电极(310)之间的距离(B)小的厚度或与距离(B)相等的厚度。亦即，若静电放电(ESD)保护部件(2300)与电容器部件(2000、4000)之间的距离为A1及A2、电容器部件(2000、4000)内的所述两个内部电极之间的距离为C1及C2及静电放电(ESD)保护部件(2300)的所述两个放电电极(300)之间的距离为B时，则可满足以下方程式，所述方程式被表达成A1＝A2≤C1＝C2或A1＝A2≤B。作为另一选择，距离A1可不同于距离A2，且距离C1可不同于距离C2。最下部的绝缘片材及最上部的绝缘片材(即，第一绝缘片材(101)及第十一绝缘片材(111))中的每一者可具有大于10μm且与积层体(2100)的厚度的50％或50％以下对应的厚度。此处，当第一绝缘片材(101)及第十一绝缘片材(111)分别具有厚度D1及D2时，可满足以下方程式，所述方程式被表达成B≤D1＝D2，其中厚度D1可不同于厚度D2。
尽管根据示例性实施例在积层体(2100)内设置包括一个静电放电(ESD)保护层(320)的静电放电(ESD)保护部件(2300)，然而可设置二或多个静电放电(ESD)保护层(320)(即，多个静电放电保护层)，且可设置多个静电放电(ESD)保护部件(2300)。举例而言，可垂直地设置至少两个静电放电(ESD)保护层(320)，且静电放电(ESD)保护层(320)之间可更设置有放电电极，使得可通过至少一个电容器部件及至少两个静电放电(ESD)保护部件来构成一个防触电部件(2000)。此外，电容器部件(2000、4000)的内部电极(200)以及静电放电(ESD)保护部件(2300)的放电电极(310)及静电放电(ESD)保护层(320)可在Y方向上设置有至少两个或更多个。因此，在一个积层体(2100)内可彼此平行地设置有多个防触电部件(2000)。
图6是说明根据示例性实施例的接触器的防触电部件的局部剖视图。
如图6的(a)中所示，静电放电(ESD)保护层(320)可通过将导电材料与绝缘材料加以混合来形成。亦即，其中混合有导电材料与绝缘材料的静电放电(ESD)保护材料可被涂覆至或填充至在至少一个片材(100)中形成的通孔的至少一部分中以形成静电放电(ESD)保护层(320)。举例而言，静电放电(ESD)保护层(320)可使用其中混合有导电陶瓷与绝缘陶瓷的静电放电(ESD)保护材料来形成。在此种情形中，静电放电(ESD)保护层(320)可通过以例如10：90至90：10的混合比率将导电陶瓷与绝缘陶瓷加以混合来形成。绝缘陶瓷的混合比率增大得越多，放电起始电压则增大得越多。此外，导电陶瓷的混合比率增大得越多，放电起始电压则减小得越多。因此，导电陶瓷与绝缘陶瓷的混合比率可被调整成获得预定放电起始电压。此处，静电放电(ESD)保护层(320)中可形成有多个孔隙(图中未示出)。亦即，由于静电放电(ESD)保护层(320)使用多孔性绝缘材料，因此可形成所述多个孔隙。由于形成有所述孔隙，因此静电放电(ESD)电压可更容易地被旁通至接地端子。
此外，静电放电(ESD)保护层(300)可具有其中导电层与绝缘层有被积层的预定积层结构。亦即，导电层与绝缘层可被积层至少一侧以使所述导电层与所述绝缘层彼此分离开，藉此形成静电放电(ESD)保护层(300)。举例而言，静电放电(ESD)保护层(320)可具有其中积层有导电层与绝缘层的两层式结构，或其中积层有导电层、绝缘层及导电层的三层式结构。此外，导电层(321)与绝缘层(322)可被积层若干次以形成至少三层式结构。举例而言，如图6的(b)中所示，可形成具有其中积层有第一导电层(321a)、绝缘层(322)及第二导电层(321b)的三层式结构的静电放电(ESD)保护层(300)。图6的(b)说明在设置于绝缘片材之间的内部电极之间具有三层式结构的静电放电(ESD)保护层的相片。当导电层与绝缘层被积层若干次时，所述导电层可设置于最上部的层及最下部的层处。此处，导电层(321)及绝缘层(322)中的每一者的至少一部分中可形成有多个孔隙(图中未示出)。举例而言，由于设置于导电层(321)之间的绝缘层(322)具有多孔性结构，因此所述多个孔隙可形成于绝缘层(322)中。
此外，在静电放电保护层(320)的预定区域中可更形成有空隙(void)。举例而言，空隙可形成于其中混合有导电材料与绝缘材料的层之间或形成于所述导电层与所述绝缘层之间。亦即，可对其中混合有导电层与绝缘材料的第一混合层、空隙及第二混合层进行积层，或者可对所述导电层、空隙及绝缘层进行积层。举例而言，如图6的(c)中所示，可对第一导电层(321a)、第一绝缘层(322a)、空隙(323)、第二绝缘层(322b)及第二导电层(321b)进行积层以形成静电放电(ESD)保护层(320)。亦即，绝缘层(322)可设置于导电层(321)之间，且所述空隙可形成于绝缘层(322)之间。作为另一选择，可对导电层、绝缘层及空隙重复地进行积层以形成静电放电保护层(320)。当积层有导电层(321)、绝缘层(322)及空隙(323)时，导电层(321)、绝缘层(322)及空隙(323)可具有相同的厚度，或者导电层(321)、绝缘层(322)及空隙(323)中的至少一者可具有较其他组件的厚度小的厚度。举例而言，空隙(323)可具有较导电层(321)及绝缘层(322)中的每一者的厚度小的厚度。此外，导电层(321)可具有与绝缘层(322)相同的厚度，或者具有较绝缘层(322)的厚度大的厚度或较所述厚度小的厚度。可在填充聚合物材料之后执行烧结制程(firing process)，且可接着移除所述聚合物材料以形成空隙(323)。举例而言，可将含有导电陶瓷的第一聚合物材料、含有绝缘陶瓷的第二聚合物材料及其中不含有导电陶瓷或绝缘陶瓷的第三聚合物材料填充至介层孔(via hole)中，且接着，执行烧结制程以移除所述聚合物材料，藉此形成导电层、绝缘层、及空隙。空隙(323)可被形成为不与另一层分离开。举例而言，绝缘层(322)可设置于导电层(321a与321b)之间，且多个空隙垂直地或水平地连接至绝缘层(322)内以形成空隙(323)。亦即，空隙(323)可作为多个孔隙而设置于绝缘层(322)内。作为另一选择，空隙(323)可作为所述多个孔隙而形成于导电层(321)中。
此外，在静电放电(ESD)保护层(320)中，含有多孔性绝缘材料及导电材料的静电放电(ESD)保护材料可被涂覆至所述孔的一部分，但不被涂覆至其他部分以形成所述空隙。作为另一选择，在静电放电(ESD)保护层(320)中，静电放电(ESD)保护材料可不形成于通孔中，但如图6的(d)中所示，空隙(323)可形成于所述两个放电电极(311、312)之间。
用于静电放电(ESD)保护层(320)的导电层(321)可具有预定电阻以使得电流能够流动。举例而言，导电层(321)可为电阻为几欧姆(Ω)至几十百万欧姆(MΩ)的电阻器。导电层(321)可在过度地引入例如静电放电(ESD)等电压时降低能阶(energy level)以防止防触电部件被过电压结构性地破坏。亦即，导电层(321)可充当用于将电能转换成热能的热沉槽(heat sink)。导电层(321)可利用导电陶瓷而形成。所述导电陶瓷可使用含有La、Ni、Co、Cu、Zn、Ru、Ag、Pd、Pt、W、Fe及Bi中的至少一者的混合物。此外，导电层(321)可具有为1μm～50μm的厚度。亦即，当提供导电层(321)作为多个层时，导电层(321)的厚度之和可为1μm～50μm。
此外，用于静电放电(ESD)保护层(320)的绝缘层(322)可由放电引发材料(discharge inducing material)形成以充当具有多孔性结构的电性障壁(electricbarrier)。绝缘层(322)可由绝缘陶瓷制成，且可使用介电常数为近似50～50000的铁电材料作为所述绝缘陶瓷。举例而言，所述绝缘陶瓷可使用含有例如MLCC、SiO2、Fe2O3、Co3O4、BaTiO3、BaCO3、TiO2、Nd、Bi、Zn及Al2O3等介电材料粉末中的至少一者的混合物来形成。绝缘层(322)可具有其中多个孔隙被形成为具有为30％～80％的孔隙率的多孔性结构，所述多个孔隙中的每一者均具有为近似1nm～30μm的大小。此处，各所述孔隙之间的最短距离可为近似1nm～～50μm。亦即，在绝缘层(322)中，孔隙率增大得越多，孔隙之间的距离则可减小得越多，且所述孔隙的大小增大得越多，所述孔隙之间的距离则可减小得越多。尽管绝缘层(322)是由其中电流不流动的电性绝缘材料制成，然而由于形成有所述孔隙，因此电流可经由所述孔隙流动。此处，当孔隙的大小增大或孔隙率增大时，放电起始电压可减小。另一方面，当孔隙的大小减小或孔隙率减小时，放电起始电压可增大。然而，若孔隙的大小超过30μm或孔隙率超过80％，则可能难以维持静电放电(ESD)保护层(320)的构造。因此，为维持静电放电(ESD)保护层(320)的构造，可调整放电起始电压以调整绝缘层(322)的孔隙的大小及孔隙率。当静电放电(ESD)保护层(320)是由绝缘材料与导电材料的混合材料制成时，所述绝缘材料可使用具有精细孔隙及孔隙率的绝缘陶瓷。此外，绝缘层(322)可因精细孔隙的存在而具有较绝缘片材(100)的电阻小的电阻，且可经由所述精细孔隙来执行局部放电。亦即，精细孔隙形成于绝缘层(322)中，且因此，局部放电是经由所述精细孔隙来执行。绝缘层(322)可具有为1μm～50μm的厚度。亦即，当提供绝缘层(322)作为多个层时，绝缘层(322)的厚度之和可为1μm～50μm。
如上所述，根据示例性实施例的接触器可如图1中所示设置于金属壳体(10)(例如，电子装置的金属壳体)与和使用者接触的内部电路(20)之间。亦即，外部电极(2600)中的一者可连接至内部电路(20)的接地端子，且另一者可连接至与导体(10)连接的接触部件(1000)。举例而言，第一外部电极(2610)可连接至内部电路(20)的接地端子，且第二外部电极(2620)可朝上延伸且连接至与电子装置的导体(10)连接的接触部件(1000)。此处，内部电路(20)的与第二外部电极(2620)接触的区域可维持绝缘状态。因此，根据示例性实施例的接触器可在较放电起始电压小的电压下维持绝缘状态，以阻挡触电电压自内部电路(20)的接地端子传输至导体(10)且是在较放电起始电压的大的电压下进行传导以将自外部经由导体(10)而施加至内部电路(20)的静电放电(ESD)电压旁通至接地端子。亦即，在防触电部件(2000)中，在额定电压及触电电压下电流不在外部电极(2600)之间流动，但在静电放电(ESD)电压下电流流经静电放电(ESD)保护部件(2300)以使得所述静电放电(ESD)电压能够被旁通至接地端子。在防触电部件(2000)中，放电起始电压可大于额定电压且小于静电放电(ESD)电压。举例而言，在防触电部件(2000)中，额定电压可为100V(伏特)至240V，触电电压可等于或大于电路的运作电压，且因外部静电而产生的静电放电(ESD)电压可大于触电电压。此处，放电起始电压可为350V～15kV(千伏特)。此外，通讯信号可通过电容器部件(2200、2400)而在外部与内部电路(20)之间传输。亦即，来自外部的通讯信号(例如，射频(radio frequency，RF)信号)可通过电容器部件(2200、2400)而传输至内部电路(20)，且来自内部电路(20)的通讯信号可通过电容器部件(2200、2400)而传输至外部。即便当使用导体(10)作为天线而不提供单独的天线时，亦可利用电容器部件(2200、2400)将通讯信号传输至外部及自外部接收通讯信号。此外，由于电容器部件(2200、2400)中的每一者用作天线，因此防触电部件可充当及代替例如用于与频率为700MHz(百万赫兹)或700MHz以上的行动通讯装置中的通讯频率匹配的天线的电容器。亦即，防触电部件可代替在构成频带为700MHz或700MHz以上的通讯天线的电路中使用的电容器或与所述电容器加以组合。亦即，防触电部件可提供构成频带为700MHz或700MHz以上的通讯天线的电路所需的电容。因此，根据示例性实施例的防触电部件可阻挡自内部电路的接地端子施加的触电电压且将自外部施加的静电放电(ESD)电压旁通至所述接地端子以在外部与电子装置之间传输通讯信号。此外，防触电部件(2000)可设置于接触部件(100)与内部电路(20)之间以在接触部件(1000)与内部电路(20)之间执行直流(direct current，DC)阻挡(blocking)及交流(alternate current，AC)耦合(coupling)，且藉此防止内部电路被与静电放电(ESD)或外部电压的1倍至1.5倍对应的电压破坏。此处，外部电压可为生活电压的额定电压或充电器的输出电压且可包括正常电压或异常电压。
此外，在根据示例性实施例的接触器中，各自具有高电阻性质的所述多个绝缘片材可被积层以形成电容器部件。因此，当为310V的触电电压因充电器有瑕疵而自内部电路被引入至导体(10)(例如，金属壳体)时，可维持绝缘电阻状态以防止泄露电流(leakagecurrent)流动。此外，当静电放电(ESD)电压自导体(10)被引入至内部电路(20)中时，静电放电(ESD)保护部件可对静电放电(ESD)电压进行旁通以维持高绝缘电阻状态而不损坏所述装置。亦即，静电放电(ESD)保护部件(2300)可包括静电放电(ESD)保护层(320)，静电放电(ESD)保护层(320)包括导电层(321)及绝缘层(322)，导电层(321)会降低能阶以将电能转换成热能，绝缘层(322)具有多孔性结构以使得电流能够流经精细孔隙进而对自外部施加的静电放电(ESD)电压进行旁通，藉此保护所述电路。因此，静电放电(ESD)保护部件(300)可设置于包括金属壳体的电子装置中，以持续地防止在有瑕疵的充电器中所产生的触电经由电子装置的金属壳体被传输至使用者而不造成介电击穿(dielectricbreakdown)。通用的多层电容电路(multilayer capacitance circuit，MLCC)可保护触电电压，但对于静电放电(ESD)而言是薄弱的。因此，当重复施加静电放电时，可能因充电(charging)而在泄露点(leak point)处出现火花(spark)，进而损坏所述装置。然而，由于根据示例性实施例的包括导电层与绝缘层的静电放电(ESD)保护层设置于电容器部件之间，因此静电放电(ESD)电压可经由静电放电(ESD)保护层进行旁通，使得电容器部件不被破坏。
在根据示例性实施例的防触电部件(2000)中，静电放电(ESD)保护材料被填充至或涂覆至在绝缘片材(106)中形成的通孔中以形成静电放电(ESD)保护层(320)。然而，静电放电(ESD)保护层(320)可设置于绝缘片材的预定区域上，且放电电极(310)可被设置成接触静电放电(ESD)保护层(320)。亦即，如根据图7所示第二示例性实施例的剖视图中所示，两个放电电极(311、312)可在绝缘片材(106)上彼此水平地间隔开，且静电放电(ESD)保护层(320)可设置于所述两个放电电极(311、312)之间。此处，由于第一电容器部件(2200)及第二电容器部件(2400)中的每一者以及外部电极(2500)具有与根据示例性实施例的构造相同的构造，因此将不再对其予以赘述，且亦可不再对静电放电(ESD)保护部件(2300)予以赘述。
静电放电(ESD)保护部件(2300)可包括至少两个放电电极(311、312)以及至少一个静电放电(ESD)保护层(320)，所述至少两个放电电极(311、312)彼此水平地间隔开，所述至少一个静电放电(ESD)保护层(320)设置于所述至少两个放电电极(311、312)之间。亦即，所述两个放电电极(311、312)可设置于其中所述两个放电电极(311、312)在预定区域(例如，所述片材在外部电极(2500)的设置方向上的中心部分)上彼此间隔开的方向(即，X方向)上。此外，在彼此垂直的方向上可更设置有至少两个放电电极(图中未示出)。因此，在与外部电极(2500)的设置方向垂直的方向上可设置有至少一个放电电极，且至少一个放电电极可被设置成彼此间隔开预定距离以面对彼此。举例而言，如图26中所示，静电放电(ESD)保护部件(2300)可包括第六绝缘片材(106)、在第六绝缘片材(106)上彼此间隔开的第一放电电极(311)及第二放电电极(312)以及设置于第六绝缘片材(106)上的静电放电(ESD)保护层(320)。此处，静电放电(ESD)保护层(320)的至少一部分可连接至第一放电电极(311)及第二放电电极(312)。第一放电电极(311)可连接至外部电极(5100)且设置于第六绝缘片材(106)上且第一放电电极(311)的一端连接至静电放电(ESD)保护层(320)。第二放电电极(312)可连接至外部电极(5200)且在第六绝缘片材(106)上与第一放电电极(311)间隔开且第二放电电极(312)的一端连接至静电放电(ESD)保护层(320)。作为另一选择，在与其中所述放电电极与第一放电电极(311)及第二放电电极(322)间隔开的方向垂直的方向上可更设置有至少一个放电电极，且设置有外部电极(2500)。静电放电(ESD)保护层(320)可设置于预定区域(例如，第六绝缘片材(106)的中心部分)上且连接至第一放电电极(311)及第二放电电极(312)。此处，静电放电(ESD)保护层(320)可与第一放电电极(311)及第二放电电极(312)中的每一者局部地重叠。静电放电(ESD)保护层(320)可设置于在第一放电电极(311)与第二放电电极(312)之间被暴露出的第六绝缘片材(106)上且连接至第一放电电极(311)及第二放电电极(312)中的每一者的侧表面。然而，在此种情形中，由于静电放电(ESD)保护层(320)不接触第一放电电极(311)及第二放电电极(312)且不与第一放电电极(311)及第二放电电极(312)间隔开，因此静电放电(ESD)保护层(320)可被设置成与第一放电电极(311)及第二放电电极(312)重叠。此外，静电放电(ESD)保护层(300)可具有与第一放电电极(311)及第二放电电极(312)中的每一者相同的厚度或具有较第一放电电极(311)及第二放电电极(312)中的每一者的厚度大的厚度。举例而言，静电放电(ESD)保护层(320)可具有为100μm～500μm的直径及为10μm～50μm的厚度。
图8是根据第三示例性实施例的防触电部件的剖视图。
参照图8，根据第三示例性实施例的防触电部件可包括积层体(1000)、至少一个电容器部件(2200、2400)、静电放电(ESD)保护部件(2300)及外部电极(5100、5200；2500)，积层体(1000)中积层有多个绝缘片材(100；101至111)，所述至少一个电容器部件(2200、2400)设置于积层体(1000)中且包括多个内部电极(200；201至208)，静电放电(ESD)保护部件(2300)包括至少一个放电电极(310)及静电放电保护层(320)，外部电极(5100、5200；2500)分别设置于积层体(1000)的面对彼此的两个侧表面上且连接至第一电容器部件(2200)及第二电容器部件(2400)以及静电放电(ESD)保护部件(2300)。
此处，静电放电(ESD)保护部件(2300)与电容器部件(2200、2400)之间的距离(A1、A2)可小于或等于电容器部件(2200、2400)中的每一者内的所述两个内部电极之间的距离(C1、C2)。亦即，设置于静电放电(ESD)保护部件(2300)与电容器部件(2200、2400)中的每一者之间的第五绝缘片材(105)及第七绝缘片材(107)中的每一者可具有较设置于电容器部件(2200、2400)内的各内部电极(200)之间的绝缘片材(102至104、107至110)中的每一者的厚度小的厚度或与所述厚度相等的厚度。此外，静电放电(ESD)保护部件(2300)与电容器部件(2200、2400)之间的距离(A1、A2)可小于或等于静电放电(ESD)保护部件(2300)的所述两个放电电极(310)之间的距离(B)。亦即，设置于静电放电(ESD)保护部件(2300)与电容器部件(2200、2400)中的每一者之间的第五绝缘片材(105)及第七绝缘片材(107)中的每一者可具有较在上面设置有静电放电(ESD)保护层(320)的第六绝缘片材(106)的厚度小的厚度或与所述厚度相等的厚度。因此，设置于静电放电(ESD)保护部件(2300)与电容器部件(2200、2400)中的每一者之间的第五绝缘片材(105)及第七绝缘片材(107)中的每一者可具有较设置于电容器部件(2200、2400)内的各内部电极(200)之间的绝缘片材(102至104、107至110)中的每一者的厚度小的厚度或与所述厚度相等的厚度或者具有较静电放电(ESD)保护部件(2300)的所述两个放电电极(310)之间的距离(B)小的厚度或与距离(B)相等的厚度。亦即，静电放电保护部件(2300)与电容器部件(2200、2400)之间的距离(A1、A2)、电容器部件(2200、2400)内的所述两个内部电极之间的距离(C1、C2)以及静电放电(ESD)保护部件(2300)的所述两个放电电极(300)之间的距离(B)可满足以下方程式：A1＝A2≤C1＝C2或A1＝A2≤B。作为另一选择，距离A1可不同于距离A2，且距离C1可不同于距离C2。最下部的绝缘片材及最上部的绝缘片材(即，第一绝缘片材(101)及第十一绝缘片材(111))可具有大于10μm且与积层体(1000)的厚度的50％或50％以下对应厚度D1及D2。此处，方程式可为B≤D1＝D2，且厚度D1可不同于厚度D2。
此外，在根据又一实施例的防触电部件中，与放电电极(311、312)相邻的两个内部电极(即，第四内部电极(204)及第五内部电极(205))可连接至放电电极(311、312)以及相同的外部电极(2500)。亦即，第一内部电极(201)、第三内部电极(203)、第五内部电极(205)及第七内部电极(207)可连接至第二外部电极(5200)，且第二内部电极(202)、第四内部电极(204)、第六内部电极(206)及第八内部电极(208)可连接至第一外部电极(5100)。此外，第一放电电极(311)可连接至第一内部电极(5100)，且第二放电电极(312)可连接至第二外部电极(5200)。因此，第一放电电极(311)及与第一放电电极(311)相邻的第四内部电极(204)可连接至第一外部电极(5100)，且第二放电电极(312)及与第二放电电极(312)相邻的第五内部电极(205)可连接至第二内部电极(5200)。
如上所述，由于放电电极(310)与和放电电极(310)相邻的内部电极(200)连接至相同的外部电极(2500)，因此尽管绝缘片材(100)会降解(即，出现绝缘击穿)，然而静电放电(ESD)电压可不被施加至电子装置内。亦即，当放电电极(310)与和放电电极(310)相邻的内部电极(200)连接彼此不同的外部电极(2500)时，若绝缘片材(100)出现绝缘击穿，则经由一个外部电极(2500)施加的静电放电(ESD)电压可经由放电电极(310)及与放电电极(310)相邻的内部电极(200)而流动至另一外部电极(2500)。举例而言，如图8中所示，当第一放电电极(311)连接至第一外部电极(5100)，且与第一放电电极(311)相邻的第四内部电极(204)连接至第二外部电极(5200)时，若绝缘片材(100)出现绝缘击穿，则在第一放电电极(311)与第四内部电极(204)之间可形成导电路径以使得经由第一外部电极(5100)而施加的静电放电(ESD)电压流动至第一放电电极(311)、绝缘被破坏的第五绝缘片材(105)及第二内部电极(202)。因此，静电放电电压可经由第二外部电极(5200)而被施加至内部电路。为解决上述局限性，尽管绝缘片材(100)具有厚的厚度，然而在此种情形中，防触电部件的大小可增大。然而，如图8中所示，由于放电电极(310)与和放电电极(310)相邻的内部电极(200)连接至相同的外部电极(2500)，因此尽管绝缘片材(100)会降级(即，出现绝缘击穿)，然而静电放电(ESD)电压可不被施加至电子装置内。此外，尽管绝缘片材(100)不具有厚的厚度，然而可防止静电放电(ESD)电压的施加。
防触电部件可根据例如智能型电话等电子装置的大小而具有各种大小。亦即，当例如智能型电话等电子装置被微型化时，防触电部件的大小可减小。此外，当电子装置被多功能化时，防触电部件的大小可增大。举例而言，根据示例性实施例的防触电部件在一个方向(即，X方向)上具有为0.15mm～7.5mm(毫米)的长度(L)，在与所述一个方向垂直的另一方向(即，Y方向)上具有为0.15mm～7.5mm的宽度(W)，且在Z方向上具有为0.15mm～7.5mm的厚度。举例而言，防触电部件的长度、宽度及厚度可分别为0.9mm～5.0mm、0.45mm～1.0mm及0.25mm～5.0mm；0.55mm～1.75mm、0.25mm～0.35mm及0.1mm～1.75mm；以及0.3mm～1.75mm、0.15mm～0.25mm及0.08mm～1.75mm。举例而言，防触电部件的长度、宽度及厚度可分别为1.4mm～5.0mm、0.6mm～1.0mm及0.3mm～5.0mm；1.8mm～7.0mm、1.0mm～1.4mm及0.5mm～7.0mm；以及1.8mm～7.5mm、0.9mm～1.5mm及0.45mm～7.5mm。作为另一选择，防触电部件的长度、宽度及厚度可分别为2.6mm～7.5mm、1.3mm～1.9mm及0.6mm～7.5mm；4.0mm～7.5mm、2.8mm～3.6mm及1.4mm～7.5mm；以及5.2mm～6.2mm、4.5mm～5.5mm及2.0mm～5.5mm。如上所述，防触电部件可具有1～5∶1～5∶1～5的长度∶宽度∶厚度比率(例如，2～5∶1∶0.5～5)。亦即，防触电部件可具有相同的长度、宽度及高度，且所述长度与所述高度可大于所述宽度。举例而言，在防触电部件中，长度可较宽度大所述宽度的2倍至5倍，且厚度可较宽度大所述宽度的0.5倍至5倍。所述装置的尺寸(dimention)可基于典型表面安装技术(surfacemounting technology，SMT)装置的标准。此处，根据防触电部件的大小，静电放电(ESD)保护层(320)可具有例如为50μm～1,000μm的宽度及为5μm～500μm的厚度。
具体而言，防触电部件的长度×宽度×厚度可被减小成1.0mm×0.5mm×0.5mm的长度×宽度×厚度(在下文中称作第一防触电部件)、0.6mm×0.3mm×0.3mm的长度×宽度×厚度(在下文中称作第二防触电部件)及0.4mm×0.2mm×0.2mm的长度×宽度×厚度(在下文中称作第三防触电部件)。亦即，可对各自具有为1.0mm的长度及为0.5mm的宽度的多个矩形片材进行积层以制造具有为0.5mm的厚度的第一防触电部件。此外，可对各自具有为0.6mm的长度及为0.3mm的宽度的多个矩形片材进行积层以制造具有为0.3mm的厚度的第二防触电部件。此外，可对各自具有为0.4mm的长度及为0.2mm的宽度的多个矩形片材进行积层以制造具有为0.2mm的厚度的第三防触电部件。此处，触电保护部件的电容器部件(2200、2400)的片材可具有15μm至300μm的厚度，较佳地具有15μm～250μm的厚度。静电放电(ESD)保护层(320)可具有为50μm～450μm的宽度及为5μm～50μm的厚度。
举例而言，防触电部件的长度、宽度及厚度可被制造成具有以下大小：1.6mm×0.8mm×0.5mm、2.0mm×1.2mm×0.6mm、3.0mm×1.2mm×0.6mm、3.2mm×1.6mm×0.6mm、4.5mm×3.2mm×1.2mm及5.7mm×5.0mm×2.0mm。亦即，所述长度、宽度及厚度可增大，使得防触电部件在大小方面较第一防触电部件有所增大。此处，触电保护部件的电容器部件(2200、2400)的片材可具有300μm～～2500μm的厚度，较佳地具有400μm～4000μm的厚度。静电放电(ESD)保护层(320)可具有为100μm～1000μm的宽度及为10μm～200μm的厚度。
防触电部件的大小可减小且因此尺寸(dimention)会减小进而亦使内部电极的面积减小。内部电极的面积可维持在所述片材的面积的10％～95％范围内。然而，即便防触电部件的大小减小，防触电部件的电容仍必须维持为0.3pF(皮法拉)至500pF。亦即，第一防触电部件与各自具有较所述第一防触电部件小的大小的第二防触电部件及第三防触电部件必须具有相同的电容。为达成具有与第一防触电部件相同的电容的第二防触电部件及第三防触电部件(即，为使介电质的厚度减小或使所述片材具有较高的介电常数)，必须使用高介电常数材料(high-k material)。电容可通过以下方程式1来计算。
[方程式1]
电容＝空气介电常数×材料的介电常数×内部电极的总重叠面积/内部电极之间的介电质的厚度
在用于达成相同电容而无论大小如何的另一方法中，介电质的积层厚度可减小。然而，防触电部件可对静电放电(ESD)电压具有毁坏容差(destruction tolerance)。就此而言，由于需要介电质的最小厚度，因此在减小介电质的积层厚度以维持电容方面可存在限制。因此，为以预定厚度或大于预定厚度的厚度达成相同的电容，必须选择高介电常数材料。若使用高介电常数材料，则必须将内部电极的面积最小化，且介电质的厚度必须为厚的。然而，由于最小印刷面积方面的局限性及防触电部件的厚度标准使得不可能增大介电质的厚度，因此难以使用具有过高介电常数的材料。
因此，在各自具有相对小的大小的第二防触电部件及第三防触电部件中，内部电极之间的介电质具有为15μm～300μm的厚度，内部电极中的每一者具有与处于所述装置的大小(即，0.6mm×0.3mm或0.4mm×0.2mm)内的平面的面积的10％～95％对应的面积，外余裕(outermargin)(即，自内部电极的边缘至介电质的边缘的距离)为25μm～100μm，并且所述介电质在第二防触电部件中具有为200至3000的介电常数且在第三防触电部件中具有为600至3000的介电常数。当内部电极具有为10％或10％以下的面积时，网版印刷(screenprinting)可能具有低的解析度，且因此，电容的分布可加宽。当内部电极具有为95％或95％以上的面积时，印刷区域可能过宽，且因此，可能出现例如内部电极的表面突起等积层缺陷及例如脱层(delamination)等划分缺陷，进而使所述装置的可靠性劣化。
当内部电极之间的片材(即，介电质)具有厚的厚度时，电容可降低，且有限空间中的积层数目可为有限的。因此，可能难以达成适合于防触电部件的电容。另一方面，内部电极之间的介电质(即，片材)的厚度可减小以增大电容。此外，片材可被多重地积层以增大电容。然而，防触电部件的可靠性可满足较针对静电放电(ESD)的规定标准ICE61000-4-2等级4(ICE61000-4-2Level 4)严格的标准。此处，若介电质基于测试参考值而具有为15μm或15μm以下的厚度，则当重复地施加静电放电(ESD)电压时，介电质的绝缘电阻可能被破坏而无论是否存在静电放电(ESD)保护部件。介电质的绝缘电阻被破坏的原因是静电放电(ESD)电压不在自引入所述静电放电(ESD)电压的时间点至防触电部件的反应时间的空白周期期间被旁通至所述静电放电保护部件，且500V或500V以上的电压被施加至电性层达1ns(纳秒)至30ns的时间，且因此，介电质的电阻性质不持久且会被破坏。
若晶片大小减小，则设计空间可能减小。因此，防触电部件的内表面需要在窄的空间中具有高的静电放电(ESD)电阻。然而，当防触电部件的大小减小时，绝缘片材可能因空间短缺而变薄。因此，绝缘片材的电阻性质可在本质上被降低成使得即便施加具有低位准的静电放电(ESD)时仍能防止绝缘片材的绝缘电阻被破坏。为解决上述局限性，相较于通用的定位型结构(tacking type structure)而言，可使用具有各种形状的浮动型结构(floating type structure)来改善相同空间内的静电放电(ESD)电阻性质。亦即，由于电容器部件的内部电极的形状被变形成使内部电极之间的一个区中的绝缘片材的厚度增大两倍或更多倍，因此静电放电(ESD)电阻性质可得到维持。因此，结合防触电部件的静电放电(ESD)保护部件的设计，静电放电(ESD)电阻性质可得到更多改善。因此，当因静电放电(ESD)保护部件的重复静电放电(ESD)电压使得功能劣化而使静电放电(ESD)未被旁通至静电放电保护部件时，电容器部件可能被损坏进而造成绝缘击穿。此外，尽管静电放电(ESD)保护部件的功能未劣化，然而当引入静电放电(ESD)电压时，在截至静电放电(ESD)保护部件的反应时间之前的1ns至30ns的空白周期期间在电容器部件中可能暂时出现静电放电(ESD)电压负载(voltage load)进而造成绝缘击穿。然而，电容器部件可作为浮动类型而设置以增大电容器层的静电放电(ESD)电阻性质，藉此防止出现其中绝缘电阻被破坏进而造成短路(short circuit)的现象。
作为另一选择，当第一放电电极(311)及第二放电电极(312)可被水平地设置成接触静电放电保护层(320)时，可以浮动类型来设置电容器部件(2200、2400)的至少一个内部电极。
根据示例性实施例的防触电部件可包括静电放电保护部件(3000)的至少一个静电放电保护层(320)。亦即，在外部电极的设置方向上可设置有一个静电放电(ESD)保护层(300)，且在外部电极的设置方向上可设置有二或多个静电放电保护层(320)或多个静电放电(ESD)保护层(320)。此处，所述多个静电放电(ESD)保护层(320)可设置于与上述方向垂直的方向上。举例而言，同一平面上可设置有两个静电放电(ESD)保护层，或者同一平面上可设置有三个静电放电(ESD)保护层。至少二或多个静电放电(ESD)保护层可通过放电电极而彼此连接。此外，通过将两个静电放电(ESD)保护层划分成上侧及下侧，可垂直地设置四个静电放电(ESD)保护层，且通过将三个静电放电(ESD)保护层划分成上侧及下侧，可垂直地设置六个静电放电(ESD)保护层。在彼此垂直地间隔开的静电放电(ESD)保护层(320)中，上部静电放电(ESD)保护层可彼此连接，且下部静电放电(ESD)保护层可彼此连接。当提供所述多个静电放电(ESD)保护层(320)时，静电放电保护层(320)可具有相同的结构或彼此不同的结构。
此外，根据示例性实施例的防触电部件可包括水平地设置于积层体(1000)中的多个电容器部件(2200、2400)以及多个静电放电(ESD)保护部件(2300)。亦即，垂直地积层的至少一个电容器部件(2200、2400)以及静电放电(ESD)保护部件(2300)可水平地排列成至少两列且连接至水平地排列的至少两个外部电极(2500)。因此，各自包括所述多个电容器部件及静电放电(ESD)保护部件的所述多个防触电部件可彼此平行地设置。因此，可在一个积层体(1000)中设置二或多个防触电部件。在所述多个电容器部件中，至少一个内部电极可具有不同的长度。亦即，所述多个内部电极中被水平地设置成分别构成彼此不同的电容器部件的至少一个内部电极可具有较另一内部电极的长度小的长度。此外，除内部电极的长度以外亦可调整所述内部电极的重叠面积及内部电极的积层数目中的至少一者以调整电容。因此，所述多个电容器部件中的至少一者可具有不同的电容。亦即，一个积层体内的至少一个电容器部件可达成具有彼此不同的电容的所述多个电容器部件的作用。
如图9及图10中所示，静电放电(ESD)保护部件(3000)可包括至少两个放电电极(310)、设置于放电电极(310)之间的静电放电(ESD)保护层(320)及设置于放电电极(310)与静电放电(ESD)保护层(320)之间的放电引发层(330)。亦即，放电电极(310)与静电放电(ESD)保护层(320)之间可更设置有放电引发层(330)。此处，放电电极(310)可包括导电层(311a、312a)以及形成于导电层(311a、312a)的至少一个表面上的多孔性绝缘层(311b、312b)。作为另一选择，放电电极(310)可为导电层，在所述导电层的表面上未形成有多孔性绝缘层。当使用多孔性绝缘材料来形成静电放电(ESD)保护层(320)时，可形成放电引发层(330)。此处，可将放电引发层(330)形成为密度较静电放电(ESD)保护层(320)的密度大的介电层。亦即，放电引发层(330)可由导电材料或绝缘材料制成。举例而言，当使用多孔性ZrO来形成静电放电(ESD)保护层(320)且使用Al形成放电电极(310)时，由AlZrO制成的放电引发层(330)可形成于静电放电(ESD)保护层(320)与放电电极(310)之间。可使用TiO取代ZrO来形成静电放电(ESD)保护层(320)。在此种情形中，放电引发层(330)可由TiAlO形成。亦即，放电引发层(330)可通过放电电极(310)与静电放电(ESD)保护层(320)之间的反应来形成。作为另一选择，放电引发层(330)可通过绝缘片材(100)的附加的反应来形成。在此种情形中，放电引发层(330)可通过放电电极材料(例如，A1)、静电放电保护层材料(例如，ZrO)及绝缘片材材料(例如，BaTiO3)之间的反应来形成。此外，放电引发层(330)可通过与绝缘片材(100)的材料的反应来形成。亦即，放电引发层(330)可通过静电放电(ESD)保护层(320)与绝缘片材(100)之间的反应而形成于其中静电放电(ESD)保护层(320)接触绝缘片材(100)的区中。因此，放电引发层(330)可环绕静电放电(ESD)保护层(320)。此处，静电放电(ESD)保护层(320)与放电电极(310)之间的放电引发层(330)可具有与静电放电(ESD)保护层(320)与绝缘片材(100)之间的放电引发层(330)的组成物不同的组成物。放电引发层(330)可通过移除放电引发层(330)的至少一个区来形成。此处，所述至少一个区可具有与放电引发层(330)的另一区的厚度不同的厚度。亦即，放电引发层(330)的至少一个区可被移除以形成非连续形状。亦即，放电引发层(330)的厚度可为非均匀的，例如在至少一个区中具有不同的厚度。放电引发层(330)可在烧结制程期间形成。亦即，当以预定温度执行烧结制程时，放电电极材料与静电放电(ESD)保护材料可相互扩散以在放电电极(310)与静电放电(ESD)保护层(320)之间形成放电引发层(330)。放电引发层(330)可具有与静电放电(ESD)保护层(320)的厚度的10％～70％对应的厚度。亦即，静电放电(ESD)保护层(320)的厚度的一部分可变成放电引发层(330)。因此，放电引发层(330)可具有较静电放电(ESD)保护层(320)的厚度小的厚度以及较放电电极(310)的厚度大、与所述厚度相等或较所述厚度小的厚度。静电放电(ESD)电压可通过放电引发层(330)而被引发至静电放电(ESD)保护层(320)或者会降低被引发至静电放电(ESD)保护层(320)的放电能阶。因此，静电放电(ESD)电压可被更容易地放电进而提高放电效率。此外，由于形成有放电引发层(330)，因此可防止异质材料扩散至静电放电(ESD)保护层(320)。亦即，可防止绝缘片材材料及放电电极材料向静电放电(ESD)保护层(320)扩散，且可防止静电放电(ESD)保护材料向外部扩散。因此，放电引发层(330)可用作扩散障壁(diffusion barrier)以防止静电放电(ESD)保护层(320)击穿。静电放电(ESD)保护层(320)可更包括导电材料。在此种情形中，导电材料可涂布有绝缘陶瓷。举例而言，当静电放电(ESD)保护层(320)是通过将多孔性绝缘材料与导电材料加以混合而形成时，可使用NiO、CuO、WO等来涂覆所述导电材料。因此，导电材料可与多孔性绝缘材料一起用作静电放电(ESD)保护层(320)的材料。此外，当除多孔性绝缘材料以外亦对静电放电(ESD)保护层(320)使用导电材料时，举例而言，当绝缘层(322)形成于所述两个导电层(321a、321b)之间时，放电引发层(330)可形成于导电层(321)与绝缘层(322)之间。如图30中所示，放电电极(310)的至少一部分可被移除。亦即，放电电极(310)可被局部地移除，且放电引发层(330)可形成于放电电极(310)的被移除的区中。然而，尽管放电电极(310)被局部地移除，然而放电电极(310)在所述平面上整体地连接的构造可得到维持以防止电性性质劣化。尽管内部电极(200)被局部地移除，然而电性性质可不劣化。
根据示例性实施例的防触电部件包括位于积层体中的设置有包含静电放电(ESD)保护材料或空隙的静电放电(ESD)保护层的静电放电(ESD)保护部件。然而，在根据示例性实施例的接触器中，可以可变电阻器类型来设置防触电部件。亦即，防触电部件可由具有可变电阻器或二极管性质的材料制成而不包括单独的静电放电(ESD)保护层。就此而言，积层体(2100)的至少一部分可由具有非线性电性性质的材料制成，在所述材料中，当施加大于击穿电压(breakdown voltage)的电压时电流流动，且当施加小于击穿电压的电压时电流不流动。亦即，积层体(2100)的所述多个绝缘片材(100)中的至少一者可使用镨(Pr)系材料、铋(Bi)系材料及硅(Si)系材料中的至少一者来形成。举例而言，如图11中所示，积层体(2100)可通过对电容器部件(2200)与虚设层(2500)进行积层来形成，在电容器部件(2200)中设置有所述多个内部电极(201至204；200)。此外，所述多个绝缘片材(101至105)中的至少一者可由具有可变电阻器性质或二极管性质的材料制成。具体而言，第二内部电极(202)与第三内部电极(203)之间的第三绝缘片材(103)可由具有可变电阻器性质或二极管性质的材料制成。此处，其余绝缘片材(101、102、104、105)可由根据示例性实施例所述的材料制成。相似地，第三绝缘片材(103)可由具有可变电阻器性质或二极管性质的材料制成。虚设层(2500)可由具有可变电阻器性质或二极管性质的材料制成。作为另一选择，虚设层(2500)可由根据示例性实施例所述的绝缘材料制成。在根据另一示例性实施例的可变电阻器型防触电部件中，静电放电(ESD)电压可经由彼此相邻的两个内部电极(即，第二内部电极(202)与第三内部电极(203)之间的重叠区域而被放电。
在上述示例性实施例中已阐述其中虚设层(2500)设置于积层体(2100)的上部部分中的情形。然而，虚设层(2500)可设置于积层体(2100)的下部部分中。亦即，如图12中所示，所述多个绝缘片材(100)可积层于虚设层(2500)上，且所述多个绝缘片材(100)中可设置有至少一个电容器部件(2200、2400)以及至少一个静电放电(ESD)保护部件(2300)。此处，外部电极(2610、2620)可设置于积层体(2100)的面对彼此的两个侧表面上以延伸至积层体(2100)的面对内部电路(20)的底表面且接着彼此间隔开预定距离。此外，第二外部电极(2620)可延伸至积层体(2100)的顶表面，且第一外部电极(2610)可不设置于积层体(2100)的顶表面上。
此外，在上述实施例中，接触部件(1000)可接触导体(10)，且防触电部件(2000)可接触内部电路(20)。然而，如图13中所示，接触部件(1000)可接触内部电路(20)，且防触电部件(2000)可接触导体(10)。此处，接触部件(1000)的至少一部分可接触内部电路(20)的接地端子，且与接触部件(1000)接触的内部电路(20)可连接至所述接地端子。此外，防触电部件(2000)可包括所述多个绝缘片材(100)以及设置于所述多个绝缘片材(100)的上部部分的至少一个区域及下部部分的至少一个区域上的虚设层(2500)。举例而言，如图13中所示，第一虚设层(2510)及第二虚设层(2520)可设置于积层体(2100)的上部部分及下部部分上，且所述多个绝缘片材(100)可设置于第一虚设层(2510)与第二虚设层(2520)之间。作为另一选择，至少一个电容器部件(2200、2400)以及至少一个静电放电(ESD)保护部件(2300)可设置于绝缘片材(100)上。此外，第一外部电极(2610)可设置于积层体(2100)的侧表面及底表面中的每一者上。此处，第一外部电极(2610)可设置于积层体(2100)的侧表面上且一直设置至第二虚设层(2510)的下侧。亦即，第一外部电极(2610)可被一直设置至第十一绝缘片材(111)。此外，第二外部电极(2620)可设置于积层体(2100)的侧表面及底表面中的每一者上。此处，第二外部电极(2620)可自第一虚设层(2520)的上侧开始设置于积层体(2100)的侧表面上。亦即，第二外部电极(2620)可自第一绝缘片材(101)开始设置。第一外部电极(2610)可设置于积层体(2100)的底表面以接触接触部件(1000)，且第二外部电极(2620)可设置于积层体(2100)的顶表面上以接触导体(10)。
然而，本发明可实施为不同形式且不应被视为仅限于本文所述实施例。确切而言，提供该些实施例是为了使此揭示内容将透彻及完整并将向技术人员充分传达本发明的范围。此外，本发明仅由权利要求的范围来界定。
Claims (10)
1.一种设置于电子装置的使用者接触的导体与内部电路之间的接触器，所述接触器包括：
接触部件及防触电部件，被设置成面对彼此，且所述接触部件的至少某些部分及所述防触电部件的至少某些部分分别接触所述导体及所述内部电路，
其中所述防触电部件包括积层体及外部电极，在所述积层体中，多个绝缘片材垂直地积层于所述内部电路与所述导体之间，所述外部电极设置于所述积层体的侧表面上，且
所述外部电极的至少一个部分延伸至所述积层体的一个表面且连接至接地端子或所述导体，且至少另一部分延伸至所述积层体的另一表面以接触所述接触部件。
2.根据权利要求1所述的接触器，其中所述接触部件被固定至所述导体，且所述防触电部件被固定至所述内部电路，或者所述接触部件被固定至所述内部电路，且所述防触电部件被固定至所述接触部件。
3.根据权利要求2所述的接触器，其中所述接触部件具有导电性及弹性。
4.根据权利要求3所述的接触器，其中所述接触部件包括突起部，在所述突起部中，所述接触部件的至少一部分自被固定至所述导体的区域朝所述防触电部件突起。
5.根据权利要求3所述的接触器，其中所述接触部件包括弹性体及环绕所述弹性体的导电层。
6.根据权利要求2或3所述的接触器，其中所述防触电部件包括：电容器部件与ESD保护部件中的至少一者，设置于所述积层体中；以及至少一个虚设层。
7.根据权利要求6所述的接触器，其中所述ESD保护部件包括：至少两个或更多个放电电极，垂直地或水平地彼此间隔开；以及ESD保护层，设置于所述放电电极之间且包含多孔性绝缘材料、导电材料、所述多孔性绝缘材料与所述导电材料的混合物及空隙中的至少一者。
8.根据权利要求6所述的接触器，其中所述ESD保护部件包括可变电阻器或二极管，具有较触电电压高且较ESD电压低的击穿电压。
9.根据权利要求6所述的接触器，其中所述虚设层设置于在上面设置有所述电容器部件及所述ESD保护部件中的至少一者的装置形成层的上部部分及下部部分中的至少一者上。
10.根据权利要求9所述的接触器，其中所述虚设层具有较以下中的至少一者大的厚度：所述ESD保护层的厚度、所述电容器部件的内部电极之间的厚度、所述ESD保护层与所述内部电极中的每一者之间的厚度及最下部的所述绝缘片材的厚度。
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