CN109075726A - 包括分形电极的电粘附夹具 - Google Patents
包括分形电极的电粘附夹具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109075726A CN109075726A CN201780022970.3A CN201780022970A CN109075726A CN 109075726 A CN109075726 A CN 109075726A CN 201780022970 A CN201780022970 A CN 201780022970A CN 109075726 A CN109075726 A CN 109075726A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- fixture
- electricity
- curve
- adherency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H02N13/00—Clutches or holding devices using electrostatic attraction, e.g. using Johnson-Rahbek effect
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/0085—Gripping heads and other end effectors with means for applying an electrostatic force on the object to be gripped
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
- H01L21/6833—Details of electrostatic chucks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
Abstract
一种用于保持工件(53;54;64)的电粘附夹具(60a;60b),包括被设计为在电极(41,42;51,52)的平面视图中以啮合的方式嵌入的第一电极(41;51)和第二电极(42;52),其中,至少在所述电极(41,42;51,52)的所述平面视图中的子区域中,根据二阶或更高阶的二维分形空间填充曲线的边界线来嵌入所述第一电极(41;51)和所述第二电极(42;52)。本发明提供了了一种电粘附夹具,其可以用于使得方向独立的、平行于粘附表面的在工件上的高保持力可靠地有用。
Description
技术领域
本发明涉及用于保持工件的电粘附夹具,其包括被设计为在电极的平面视图中相互啮合的第一电极和第二电极。
背景技术
电粘附夹具用于将工件固定到粘附表面,例如用于在工业生产过程、特别是关联生产过程中传输工件。
至少一个电极在粘附表面上形成,高电压被施加到该电极,使得强电场在电极和环境之间被提供。当电场由于对在工件中感生的相反电荷的静电吸引而接通时,邻接粘附表面的工件保持粘附到粘附表面。可以通过薄绝缘膜保护电极免于与工件直接接触。此外,在导电工件的情况下,一般使用施加交变高电压被的两个电极。
电粘附夹具的一般电极具有梳状结构。平行于粘附平面的在工件上的保持力继而具有优先方向:保持力在平行于梳的齿的情况下比垂直于齿的情况下明显更小。这个各向异性通常是不期望的,特别是当待夹持的工件的取向改变时,因为保持力原来在不利的情况下可以非常小,特别是对固定夹持太小。例如在WO 2007/143662 A2、DE 695 23 393 T2或DE 10 2014 215 333 B3中公开了一般电粘附夹具。
本发明所处理的问题
由本发明处理的问题是提供电粘附夹具的问题,可借助于电粘附夹具平行于粘附表面在工件上可靠地提供方向相关的大保持力。
本发明的简要描述
这个问题由用于保持工件的电粘附夹具解决,电粘附夹具包括设计成在电极的平面视图中相互啮合的第一电极和第二电极,其中至少在电极的平面视图中的子区域中,根据第二或更高阶的二维分形空间填充曲线的边界线来设计第一电极和第二电极。
本发明提出在分形图案的基础上设计电粘附夹具的电极。分形图案使有效地避免在与粘附表面平行的保持力中的优先方向变得可能。这也适用于在电极的中心之外夹持的或明显小于电粘附表面的工件。
进一步提供了根据二维分形空间填充曲线的边界线(即边缘)或边界线(边缘)的相关部分而设计的第一和第二电极。这两个电极因此本身不再现空间填充曲线。这意味着与作为整体的粘附表面相比较,可以管理在电极之间的特别小的绝缘宽度或在电极之间的绝缘表面的特别小的比例。这使有可用于较大的保持力的较大的电场强度和/或较大的电极长度变得可能。在本发明的上下文中,双极电极几何结构特别适合于电粘附。
根据本发明的电粘附夹具可以普遍用于不同的工件尺寸、工件几何结构和工件取向,特别是也在柔性电粘附夹具(具有柔性绝缘层,可选地还有柔性支持结构)中。
电极几何结构可以原则上具有任何期望的小尺度(由于空间填充曲线的相应地大的尺寸)。电极不具有规则的大尺度图案。在电极之间的中间空间中的电场被定位,以便尽可能明显地不同。使用电粘附夹具处理的一般冲压/激光零件具有在1.3和1.6之间的分形尺寸且因具有与夹具的电极(具有2的尺寸)明显不同的尺寸。最大数量的电极间隙可在所有方向上由工件均匀地覆盖。
边界线从在辅助格栅上的两侧上围住空间填充曲线的形状产生,辅助格栅在每个格栅方向上相对于空间填充曲线的格栅偏移了格栅间距的一半。该围住在(至少)两个点处中断,用于分成两个电极,空间填充曲线的起点(第一端)和终点(第二端)优选地不完全被围住。这导致两个电极的连续边界线的两个单独结构。边界线也由于空间填充曲线的最大加宽而产生,使得所述曲线从空间填充曲线的外轮廓延续到本身内,在每种情况下中断例如在空间填充曲线的起点和终点处被提供。
分形空间填充曲线通常基于借助于在格栅(例如,在希尔伯特曲线的情况下在2x2格栅中的“U”)上的线性互连点而限定的基本元件(基本曲线、发生器)。当过渡到下一较高阶时,基本元件的每个格栅点由按比例缩小的基本元件代替;根据被代替(较大的)基本元件的格栅点的连接,按比例缩小的基本元件被取向成使得其起点和终点相邻于彼此用于相互连接。基本元件独自构成空间填充曲线的一阶(迭代)。在用按比例缩小的基本结构代替所述基本元件的格栅点之后得到二阶(迭代),以及通过代替按比例缩小的基本结构的格栅点来得到三阶(迭代),依此类推。
例如在下面的文档中描述了分形基本结构:EP 2 413 347 A1,US 2014/0272272A1。
在电极的平面视图(投影)中在垂直于粘附表面的方向上从面向工件的电粘附夹具的粘附表面形成与分形空间填充曲线的边界线(边界结构)一致的电极的形状。在这个平面视图(投影)中,电极也相互啮合。注意,电极可以布置在公共平面中或还布置在不同的平面中;在多个平面之上的特定电极的分布也是可能的,如果需要的话。
本发明的优选实施例
在根据本发明的电粘附夹具的优选实施例中,根据空间填充曲线的边界线的第一部分和第二部分来设计第一电极和第二电极,边界线的第一部分和第二部分在空间填充曲线的起点的区域中和终点的区域中彼此分离。在空间填充曲线的起点处和终点处的边界线的中断的情况下,空间填充曲线的边界线(或边缘)可简单地分成仅仅两个电极,使得总共只有两个端子也是这两个电极所需的。空间填充曲线的每个部分在其两侧上(包括在起点处和在终点处)由不同的电极围住,使得局部电场的方向的变化可在尽可能小的空间中发生。
空间填充曲线具有三阶级或更高阶、优选地具有四阶或更高阶的实施例是有利的。这使得可以牢固地夹持甚至与电极相比较是非常小的结构。
空间填充曲线是希尔伯特曲线的实施例是进一步优选的。基于希尔伯特曲线的电极设计计划和实现起来比较简单。可选地,其它类型的FASS曲线(例如Peano曲线)也可以在本发明的上下文中用作空间填充曲线。空间填充曲线(其基本元件可在2x2或3x3格栅上表示)通常是优选的。
电粘附夹具包括确切地两个电极(即第一电极和第二电极)的实施例也是优选的。这导致电粘附夹具的构造保持特别简单。具体而言,在电极的公共平面中只需要两个端子。
在有利的实施例中,第一电极和第二电极在其相应边界线的端部和/或角处是圆形的。这在高电压的情况下避免场强峰值或电压击穿出现在电极处。在修圆部分处的曲率半径优选地大于电极的局部宽度的1/10,特别是优选地大于电极的局部宽度的1/4。
在电极的平面视图中在第一电极和第二电极之间的最小间距是3.0mm或更小、优选地1.0mm或更小、优选地0.3mm或更小的实施例是进一步优选的。边缘(最小)间距允许实现高电场强度和因而大保持力。所规定的间距特别适合于一般应用,例如夹持金属板。
第一电极和第二电极具有在电极的平面视图中的子区域中的均匀宽度的实施例也是优选的。这简化了构造并确保在粘附表面中的保持力的均匀分布。避免了电流强度中的局部峰值。
在电极的平面视图中的子区域中第一电极和/或第二电极被压印到电介质绝缘膜上并且膜粘附到保持结构的实施例也是优选的。这个生产方法在实践中证明是成功的,并且也可使用根据本发明的电极构造来有效地实现。保持结构通常附接到自动化单元(例如具有机器人臂)。
在子区域中第一电极和第二电极布置在公共平面中的实施例是进一步有利的。这产生起来简单,并且可以为大保持力产生特别高的场强。
在子区域中第一电极布置在第一平面中而第二电极布置在第二平面中的实施例也是有利的,第一平面和第二平面是共面的且相互间隔开。在这个设计中,确保在电极之间的绝缘是特别简单的;该构造也是比较简单的。垂直于平面测量的在这两个平面之间的间距通常只有10μm到200μm,且常常由塑料膜的厚度确定。
可以在说明书和附图中找到本发明的另外的优点。根据上面提到的本发明的特征和下面将提到的特征可以在每种情况下独立地使用或在任何期望的组合中作为多个来使用。所示和所述的实施例不应被解释为总结性列表,而更确切地具有示例性性质以便解释本发明。
附图说明
本发明在附图中示出并参考实施例对其进行更详细地解释。在附图中:
图1示意性地示出了根据本发明的包括边界线的一阶希尔伯特曲线,以便解释电极几何结构的构造;
图2示意性地示出了根据本发明的包括边界线的二阶希尔伯特曲线,以便解释电极几何结构的构造;
图3示意性地示出了根据本发明的包括边界线的三阶希尔伯特曲线,以便解释电极几何结构的构造;
图4示意性地示出了根据本发明的针对电粘附夹具的从图3得到的电极几何结构;
图5示意性地示出了来自图4的但具有修圆端部和角的电极几何结构,并且还示出了电场;
图6示意性地示出了根据本发明的基于针对电粘附夹具的四阶希尔伯特曲线的电极几何结构;
图7示意性地示出了来自图6的电极几何结构,该几何结构由具有多个同心环状结构的工件覆盖;
图8示意性地示出了来自图6的电极几何结构,该几何结构由具有规则格栅结构的工件覆盖;
图9a示意性地示出了根据本发明的当夹持工件时电粘附夹具的横截面,电粘附夹具包括在公共平面中的第一和第二电极;
图9b示意性地示出了根据本发明的当夹持工件时电粘附夹具的横截面,电粘附夹具包括在共面的平面中的第一和第二电极;
图10示意性地示出了包括边界线的一阶Peano曲线,以便解释根据本发明的电极几何结构的构造;
图11示意性地示出了按比例缩小了3倍的来自图10的Peano曲线;
图12示意性地示出了包括边界线的二阶Peano曲线,以便解释根据本发明的电极几何结构的构造;
图1到3作为示例并在希尔伯特曲线的基础上示出电粘附夹具的电极几何结构如何可以在本发明的背景下相遇。
具体实施方式
图1最初示出(借助于白色未填充的条)一阶希尔伯特曲线1(基本曲线,发生器)。阶也被称为迭代。
在格栅2(由粗黑线指示)上,四个格栅点G1、G2、G3、G4处于正方形布置(所谓的2x2布置)。所述格栅点G1-G4(由空的白色正方形指示)由希尔伯特曲线1线性地连接。一阶希尔伯特曲线1是以U的形状(在这种情况下倒置)。它在格栅点G1处的起点A处开始并在格栅点G4处的终点E处终止。
在这种情况下总共九个辅助格栅点H1-H9(由黑色正方形指示)在辅助格栅3(由细黑线指示)上的正方形图案中。辅助格栅3具有格栅间距GA,其从幅值方面来说与格栅2相同但相对于其在格栅2的两个格栅方向(即向右和朝着顶部)上偏移了格栅间距的一半。
一阶希尔伯特曲线1的形状然后可以由辅助格栅3上的边界线围绕。注意,只有(对角地)相邻于格栅的格栅点G1-G4的辅助格栅点H1-H9是需要的。边界线使所有辅助格栅点H1-H9互连,辅助格栅点H1-H9在辅助格栅3中彼此直接相邻(向左或向右或朝着顶部/底部)并且其特定连接不被希尔伯特曲线1交叉。然而在这么做时,在起点A处(在格栅点G1处)的至少一个边界侧连接4和在终点E处(在格栅点G4处)的边界侧连接5保持断开。注意,可选地,连接4a、5a而不是连接4、5也可保持断开,或所有连接4、4a、5、5a也可以保持断开。
该围住结构然后导致边界线的第一部分T1(由交叉影线指示),其在这种情况下沿着辅助格栅3连接辅助格栅点H1、H2、H6、H9、H8、H7。该围住结构还导致边界线的第二部分T2(由点指示),其在这种情况下沿着辅助格栅3连接辅助格栅点H4、H5。
为了得到二阶希尔伯特曲线11,来自图1的每个格栅点G1-G4然后由相应地按比例缩小(在这种情况下缩小2倍)的一阶希尔伯特曲线1a-1d代替,在这个方面中参见图2。按比例缩小的一阶希尔伯特曲线1a-1d由它们的起点Aa-Ad和终点Ea-Ed以与格栅点G1-G4在前一迭代的原始取向的一阶希尔伯特曲线1中被连接(见图1)相同的方式经由连接12、13、14来连接。每个按比例缩小的一阶希尔伯特曲线1a-1d因此必须例如通过旋转和/或镜像(旋转在这种情况下就足够了)而相应地被取向。特别地,希尔伯特曲线1a(以前的格栅点G1)由连接12连接到希尔伯特曲线1b(以前的格栅点G2)。此外,希尔伯特曲线1b(以前的格栅点G2)由连接13连接到希尔伯特曲线1c(以前的格栅点G3)。最后,希尔伯特曲线1c(以前的格栅点G3)由连接14连接到希尔伯特曲线1d(以前的格栅点G4)。注意,二维分形空间填充曲线(例如希尔伯特曲线)的迭代设计因此是已知的。
对于二阶希尔伯特曲线11,其总共16个格栅点(参见填充白色的正方形,作为示例,G1被指示)依次在格栅2(具有粗黑线)上,边界线可然后依次被添加。为了这个目的,使用辅助格栅3(具有细黑线),其在每个格栅方向上相对于格栅2偏移了格栅间距的一半并包括辅助格栅点(填充黑色的正方形,作为示例,H1被指示)。对于边界线的设计,(垂直)相邻于彼此的所有辅助格栅点在其连接不与希尔伯特曲线11(包括其连接12、13、14)交叉的程度上被互连。至少一个外部连接15、16在每种情况下相邻于希尔伯特曲线11的起点A的栅格点和终点E的栅格点而保持断开;可选地或此外,连接15a、16a也可保持断开。
产生彼此分离的边界线的第一部分T1(由交叉影线指示)和边界线的第二部分T2(由点指示)。相对于二阶希尔伯特曲线11的边界线的部分T1和T2可以已经用于电粘附夹具的电极的设计。然而,至少三阶空间填充曲线常常被当作电极设计的基础。
希尔伯特曲线的从二阶到三阶(以及相应地更高阶)的设计的过渡可与从一阶到二阶的过渡类似地实现。图3示出三阶希尔伯特曲线31的设计,二阶希尔伯特曲线11的每个栅格点(图2中的空的白色正方形)由为了合并在二阶希尔伯特曲线11中提供的连接而适当取向的按比例缩小的一阶希尔伯特曲线代替。三阶希尔伯特曲线31以空间填充方式在总共64个格栅点(见白色正方形,作为示例,格栅点G1被指示)之上延伸。
借助于在每个方向上相对于三阶希尔伯特曲线31的格栅2偏移了格栅间距的一半的辅助格栅3,连同其辅助格栅点(黑色正方形,作为示例,辅助格栅点H1被指示)一起,可得到包括两个正方形部分T1和T2的边界线。(垂直)相邻的辅助格栅点被连接,而不与希尔伯特曲线81交叉,在起点A处和在终点E处的的连接15、16在这种情况下保持断开。
注意,在部分T1上的每个辅助格栅点具有至少一个对角或垂直相邻的辅助栅格点,反之亦然。
为了清楚起见,在图4中只示出来自图3的边界线的部分T1(用交叉影线)和T2(用点)。所述部分可用作根据本发明的电粘附夹具的第一电极41和第二电极42的几何结构的模板。在平面视图中从面向工件的电粘附夹具的粘附表面示出电极41、42;两个电极41、42在公共平面中(然而可选地,例如电极也可布置在一个接一个的平面中)。在电极41、42之间的空间用于提供在电极之间的电绝缘,且可例如填充有绝缘塑料材料或可简单地保持自由。电极41、42最经常地由铜、金或银或包含这些金属的合金组成。注意,可以原则上如所需的选择电极41、42的端都B(假定在电极41、42之间的绝缘被确保)。然而通常,电极41、42的宽度B对两个电极41、42是相同的,且在特定的电极41、42内也是相同的。因此,也在电极41、42的平面视图中,在电极41、42之间的(最小)间距通常到处是相同的。
当使用在电极41、42之间的高电压时,电极41、42的角(包括在电极41、42的端部处的角)可被修圆。在很大程度上相应于图4中的设计的图5所示的设计中,所有外角被修圆,在这种情况下曲率半径相应于电极宽度的一半。内角以相同的方式被修圆。作为结果,电压击穿被避免或变得很难。
图5还示出当在不同的电位下使用电极41、42时得到的局部电场的各种取向(作为示例,场线43被标记)。取向在非常短的距离上改变,使得最迟在大约一个格栅间距GA之后存在场方向的变化。还示出用于连接到高电压源(未示出)的电极41、42的两个电气端子44、45。端子44、45位于(至少部分地)电极41、42的公共平面(在这种情况下是绘制平面)中。端子44、45的空间布置从电粘附夹具的几何情况产生且不从空间填充曲线或其边界线产生。换句话说,电极41、42对应于只在没有端子44、45的电极41、42的平面视图中的子区域中的分形空间填充曲线的边界线。
图6示出了本发明的电极布置,其包括在四阶希尔伯特曲线的基础上的第一电极51和第二电极52。当由在图7中设计成具有多个同心环状结构的工件53覆盖时,应在所有方向上(特别是在左右方向和上下方向上)上大致具有相同的电场线的相当大数量(例如多于30)的局部电极间隙中找到电场线,且在电极51、52的平面(在这种情况下的绘制平面)中没有保持力的可察觉的优先取向。当由具有规则正方形格栅结构的工件54覆盖时,参见图8,场线在所有取向上和具有大致相同的比例的相当大数量(例如多于30)的局部电极间隙中被覆盖,进而导致在所有方向上实质上相同的大保持力。
图9a示意性示出了根据本发明的横截面中的电粘附夹具60a。两个电极41、42被压印在例如由PET、PEN或PI制成的绝缘膜(电介质膜)61上,并例如具有如图4或图5所示的几何结构。注意,每个电极41、42在所示横截面中被切割多次,但相关电极41、42在本身内互相连接,且因此相同电极41、42的所有电极部分在相同的电位处(在这种情况下由电极部分的电连接指示)。在所示实施例中,电极41、42(除了供电线以外)布置在公共平面GE中。包括电极41、42的绝缘膜61紧固到保持结构62(也被称为支持结构),绝缘膜61朝着外部覆盖电极41、42。此外,电极41、42通常也相对于保持结构62例如通过额外的绝缘膜(未更详细地示出)是电绝缘的。绝缘膜61的前侧形成夹持表面63(也被称为粘附表面),工件64(在这种情况下的金属板)可贴到夹持表面63。电极41例如通过高电压源65切换到正电位,以及电极42切换到负电位。电极41、42在这种情况下包括越过空气间隙66的相反的电荷,相反的电荷每个在工件64中具有相反的符号,作为此的结果,在电粘附夹具60a和工件64之间存在静电吸引。因此,工件64被夹在电粘附夹具60a上,只要高电压施加到电极41、42。电粘附夹具60a通常设计为具有自动化单元(例如机器人臂)(未更详细地示出),以便运输工件64。
图9b示意性示出了横截面中的可选的电粘附夹具60b。与来自图9a的电粘附夹具60a相反,在这种情况下,电极41在第一平面EB1中(在所示实施例中的保持结构62内),以及第二电极42在第二平面EB2中并被压印到绝缘膜61上。平面EB1、EB2是共面的(平行于彼此),且电极41、42一个布置在另一个后面。在每种情况下从电极41、42的中心到中心测量的在平面EB1、EB2之间的间距AE在这种情况下稍微大于电极EB1、EB2的厚度DE。
当在垂直于夹持表面63(粘附表面)的方向上从夹持表面63(粘附表面)的侧面观看电粘附夹具60a、60b时,夹持表面63(粘附表面)的这个平面视图或到夹持表面63(粘附表面)上的投影导致根据本发明的电极几何结构,如例如在图4或图5中所示的。
图10到12在Peano曲线的基础上解释根据本发明的电极几何结构的构造。
最初,图10示出了基于在3x3布置中的格栅的总共九个格栅点(被指示为空的白色正方形)的一阶Peano曲线71;作为示例,同时代表一阶Peano曲线71的起点A的格栅点G1和同时代表其终点E的格栅点G2被指示。格栅点由Peano曲线线性地互连;一阶(第一迭代)Peano曲线71大致是S形的。
辅助格栅点(交叉影线、点线和虚线正方形)可以布置成在每个格栅方向上偏移了格栅间距的一半,作为示例,其辅助格栅点H1被指示。垂直相邻辅助格栅点的连接界定Peano曲线71的边界线(除非它们与Peano曲线71交叉)。此外,省略了相邻于起点A和终点E的外部连接。相应地产生了边界线的部分T1(用交叉影线)和T2(用点)。
通过用在这种情况下按比例缩小了3倍的一阶Peano曲线71代替格栅点,参见图11,可得到二阶Peano曲线81,参见图12。按比例缩小的Peano曲线每个在这种情况下通过镜像而被取向,使得原始一阶Peano曲线71的连接可被建立;在这个方面中可看到二阶Peano曲线81的连接82(具有粗边缘)。
如果二阶Peano曲线81组合在一起以便包括属于按比例缩小的一阶Peano曲线71a(参见图11)的边界线的部分T1a、T2a,所述边界线也应由连接83、84连接,以便得到二阶Peano曲线81的部分T1、T2。可借助于从在每个格栅方向上将格栅点(白色正方形)移动格栅间距的一半产生的辅助格栅点(具有交叉影线、点和虚线的正方形)通过连接垂直相邻的辅助格栅点同时避免与Peano曲线81交叉并在每种情况下保持在Peano曲线81的起点A处和终点E处的两个外部链接85、85a、86、86a断开来得到相同的边界线或其部分T1、T2。
二阶Peano曲线81的边界线的两个单独部分T1(用交叉影线)和T2(用点)可以用作根据本发明的电粘附夹具的电极几何结构。
Claims (12)
1.一种用于保持工件(53;54;64)的电粘附夹具(60a;60b),包括被设计为在电极(41,42;51,52)的平面视图中相互啮合的第一电极(41;51)和第二电极(42;52),其中,至少在所述电极(41,42;51,52)的所述平面视图中的子区域中,根据二阶或更高阶的二维分形空间填充曲线的边界线来设计所述第一电极(41;51)和所述第二电极(42;52),其中,所述边界线具体而言是通过在辅助格栅上的两侧上围住所述空间填充曲线的形状而产生的,所述辅助格栅在每个格栅方向上相对于所述空间填充曲线的格栅偏移了格栅间距的一半。
2.根据权利要求1所述的电粘附夹具(60a;60b),其特征在于,根据所述空间填充曲线的所述边界线的第一部分(T1)和第二部分(T2)来设计所述第一电极(41;51)和所述第二电极(42;52),所述边界线的所述第一部分(T1)和所述第二部分(T2)在所述空间填充曲线的起点(A)的区域中和终点(E)的区域中彼此分离。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的电粘附夹具(60a;60b),其特征在于,所述空间填充曲线具有三阶或更高阶,优选地具有四阶或更高阶。
4.根据前述权利要求中的任一项所述的电粘附夹具(60a;60b),其特征在于,所述空间填充曲线是希尔伯特曲线(11;31)。
5.根据前述权利要求中的任一项所述的电粘附夹具(60a;60b),其特征在于,所述电粘附夹具(60)确切地具有两个电极(41,42;51,52),即所述第一电极(41;51)和所述第二电极(42;52)。
6.根据前述权利要求中的任一项所述的电粘附夹具(60a;60b),其特征在于,所述第一电极(41;51)和所述第二电极(42;52)在其相应边界线的端部和/或角处是修圆的。
7.根据前述权利要求中的任一项所述的电粘附夹具(60a;60b),其特征在于,在所述电极(41,42;51,52)的所述平面视图中在所述第一电极(41;51)和所述第二电极(42;52)之间的最小间距(AB)是3.0mm或更小、优选地1.0mm或更小、特别优选地0.3mm或更小。
8.根据前述权利要求中的任一项所述的电粘附夹具(60a;60b),其特征在于,在所述电极(41,42;51,52)的所述平面视图中,所述第一电极(41;51)和所述第二电极(42;52)具有所述子区域中的均匀宽度(B)。
9.根据前述权利要求中的任一项所述的电粘附夹具(60a;60b),其特征在于,在所述电极(41,42;51,52)的所述平面视图中的所述子区域中,所述第一电极(41;51)和/或所述第二电极(42;52)被压印到电介质绝缘膜(61)上,并且所述膜(61)粘贴到保持结构(62)。
10.根据权利要求1-9中的任一项所述的电粘附夹具(60a;60b),其特征在于,在所述子区域中,所述第一电极(41;51)和所述第二电极(42;52)布置在公共平面(GE)中。
11.根据权利要求1-9中的任一项所述的电粘附夹具(60a;60b),其特征在于,在所述子区域中,所述第一电极(41;51)布置在第一平面(EB1)中,并且所述第二电极(42;52)布置在第二平面(EB2)中,所述第一平面(EB1)和所述第二平面(EB2)是共面和相互间隔开的。
12.根据前述权利要求中的任一项所述的电粘附夹具(60a;60b),其特征在于,围住结构在至少两个点处中断,以用于分成所述两个电极,特别是所述空间填充曲线的所述起点和所述终点不完全被围住。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102016206193.3A DE102016206193A1 (de) | 2016-04-13 | 2016-04-13 | Elektroadhäsionsgreifer mit fraktalen Elektroden |
DE102016206193.3 | 2016-04-13 | ||
PCT/EP2017/058344 WO2017178355A1 (de) | 2016-04-13 | 2017-04-07 | Elektroadhäsionsgreifer mit fraktalen elektroden |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109075726A true CN109075726A (zh) | 2018-12-21 |
CN109075726B CN109075726B (zh) | 2021-05-18 |
Family
ID=58638829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780022970.3A Active CN109075726B (zh) | 2016-04-13 | 2017-04-07 | 包括分形电极的电粘附夹具 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10483878B2 (zh) |
EP (1) | EP3443659B1 (zh) |
JP (1) | JP6861727B2 (zh) |
CN (1) | CN109075726B (zh) |
DE (1) | DE102016206193A1 (zh) |
WO (1) | WO2017178355A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10919158B2 (en) * | 2018-02-05 | 2021-02-16 | Massachusetts Institute Of Technology | Three-dimensional electromechanical adhesive devices and related systems and methods |
FR3081559B1 (fr) * | 2018-05-28 | 2020-05-08 | Noptrack | Procede pour detecter une pathologie par reperage d'une quantite de no produite par le sujet etudie et appareil pour la mise en œuvre dudit procede |
TR201905624A2 (tr) * | 2019-04-16 | 2019-07-22 | Hidropar Hareket Kontrol Teknolojileri Merkezi Sanayi Ve Ticaret Anonim Sirketi | İki cisim arasında kontrol edilebilir elektrostatik çekim kuvveti oluşturulması ve bu çekim kuvveti yardımı ile yapışma sağlanması yöntemi. |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101043016A (zh) * | 2006-03-24 | 2007-09-26 | 日本碍子株式会社 | 静电卡盘及其制造方法 |
CN101286469A (zh) * | 2007-01-10 | 2008-10-15 | 三星电子株式会社 | 用于防止空隙形成的结构以及等离子体处理设备 |
US20080278883A1 (en) * | 2007-05-08 | 2008-11-13 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Electrostatic chuck and method of manufacturing the same |
JP2009105412A (ja) * | 1997-03-27 | 2009-05-14 | Applied Materials Inc | チャッキングの再現性を向上するための技術的手段 |
EP2413347A1 (en) * | 2010-07-28 | 2012-02-01 | Nxp B.V. | Fringe capacitor based on fractal patterns |
EP1909308B1 (en) * | 2005-07-08 | 2013-02-27 | Creative Technology Corporation | Electrode sheet for electrostatic chuck |
DE102012212465B3 (de) * | 2012-07-17 | 2013-11-07 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Elektroadhäsionsgreifer zum Halten von Werkstücken |
WO2014144599A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Cornell University | System and methods for electroadhesion based pick and place assembly |
CN203889500U (zh) * | 2012-05-02 | 2014-10-22 | Sri国际公司 | 电粘附抓取系统 |
CN203990927U (zh) * | 2012-05-02 | 2014-12-10 | Sri国际公司 | 电粘附系统 |
DE102014215333B3 (de) * | 2014-08-04 | 2015-08-27 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Trägerwafer, Verfahren zur Halterung eines flexiblen Substrates und Verfahren zur Herstellung eines Trägerwafers |
CN205021603U (zh) * | 2012-10-12 | 2016-02-10 | Sri国际公司 | 电粘附性系统 |
CN105408992A (zh) * | 2013-08-05 | 2016-03-16 | 应用材料公司 | 用于薄基板搬运的静电载体 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07257751A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-09 | Kanagawa Kagaku Gijutsu Akad | 静電浮上搬送装置及びその静電浮上用電極 |
EP1592083B1 (en) * | 2000-01-19 | 2013-04-03 | Fractus, S.A. | Space-filling miniature antennas |
US7245196B1 (en) | 2000-01-19 | 2007-07-17 | Fractus, S.A. | Fractal and space-filling transmission lines, resonators, filters and passive network elements |
JP2001320207A (ja) * | 2000-05-09 | 2001-11-16 | Funai Electric Co Ltd | マイクロストリップラインおよび高周波回路 |
JP2002345273A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Toto Ltd | 静電チャック |
US6483690B1 (en) * | 2001-06-28 | 2002-11-19 | Lam Research Corporation | Ceramic electrostatic chuck assembly and method of making |
FR2833969A1 (fr) | 2001-12-20 | 2003-06-27 | Ct Medico Chirurgical De Tronq | Procede pour preparer des biopuces, de haute qualite controlee, les biopuces thematiques ou de criblage ainsi preparees, et leurs applications |
JP2004235563A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 静電チャック装置用電極シート及びこれを用いた静電チャック装置 |
JP2004319700A (ja) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Nhk Spring Co Ltd | 静電チャック |
JP2007324260A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 静電チャック部材および静電チャック装置 |
US7551419B2 (en) | 2006-06-05 | 2009-06-23 | Sri International | Electroadhesion |
US7554787B2 (en) * | 2006-06-05 | 2009-06-30 | Sri International | Wall crawling devices |
US20080169003A1 (en) | 2007-01-17 | 2008-07-17 | Nasa Headquarters | Field reactive amplification controlling total adhesion loading |
CN101867384B (zh) | 2010-04-12 | 2015-04-01 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种降低吸收率峰值的无线终端及其实现方法 |
DE102012109073A1 (de) | 2012-09-26 | 2014-03-27 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Betrieb einer Greifvorrichtung sowie elektrostatische Greifvorrichtung |
US20140272272A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Matthew Spenko | Electrostatic dry adhesives |
JP6164288B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2017-07-19 | 株式会社村田製作所 | ワイヤレス給電装置 |
-
2016
- 2016-04-13 DE DE102016206193.3A patent/DE102016206193A1/de not_active Withdrawn
-
2017
- 2017-04-07 EP EP17719815.7A patent/EP3443659B1/de active Active
- 2017-04-07 JP JP2018554037A patent/JP6861727B2/ja active Active
- 2017-04-07 WO PCT/EP2017/058344 patent/WO2017178355A1/de active Application Filing
- 2017-04-07 CN CN201780022970.3A patent/CN109075726B/zh active Active
-
2018
- 2018-09-13 US US16/130,262 patent/US10483878B2/en active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009105412A (ja) * | 1997-03-27 | 2009-05-14 | Applied Materials Inc | チャッキングの再現性を向上するための技術的手段 |
EP1909308B1 (en) * | 2005-07-08 | 2013-02-27 | Creative Technology Corporation | Electrode sheet for electrostatic chuck |
CN101043016A (zh) * | 2006-03-24 | 2007-09-26 | 日本碍子株式会社 | 静电卡盘及其制造方法 |
CN101286469A (zh) * | 2007-01-10 | 2008-10-15 | 三星电子株式会社 | 用于防止空隙形成的结构以及等离子体处理设备 |
US20080278883A1 (en) * | 2007-05-08 | 2008-11-13 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Electrostatic chuck and method of manufacturing the same |
EP2413347A1 (en) * | 2010-07-28 | 2012-02-01 | Nxp B.V. | Fringe capacitor based on fractal patterns |
CN203990927U (zh) * | 2012-05-02 | 2014-12-10 | Sri国际公司 | 电粘附系统 |
CN203889500U (zh) * | 2012-05-02 | 2014-10-22 | Sri国际公司 | 电粘附抓取系统 |
DE102012212465B3 (de) * | 2012-07-17 | 2013-11-07 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Elektroadhäsionsgreifer zum Halten von Werkstücken |
CN205021603U (zh) * | 2012-10-12 | 2016-02-10 | Sri国际公司 | 电粘附性系统 |
WO2014144599A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Cornell University | System and methods for electroadhesion based pick and place assembly |
CN105408992A (zh) * | 2013-08-05 | 2016-03-16 | 应用材料公司 | 用于薄基板搬运的静电载体 |
DE102014215333B3 (de) * | 2014-08-04 | 2015-08-27 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Trägerwafer, Verfahren zur Halterung eines flexiblen Substrates und Verfahren zur Herstellung eines Trägerwafers |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017178355A1 (de) | 2017-10-19 |
US10483878B2 (en) | 2019-11-19 |
EP3443659A1 (de) | 2019-02-20 |
US20190013746A1 (en) | 2019-01-10 |
CN109075726B (zh) | 2021-05-18 |
DE102016206193A1 (de) | 2017-10-19 |
JP6861727B2 (ja) | 2021-04-21 |
EP3443659B1 (de) | 2020-05-13 |
JP2019514221A (ja) | 2019-05-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10437075B2 (en) | Flexible touch screen panel and flexible touch screen display device | |
CN109075726A (zh) | 包括分形电极的电粘附夹具 | |
US6304251B1 (en) | Coordinate input device with flat cable having two divided flat mounting parts composing divided conductor portions | |
CN105932887B (zh) | 功率转换器 | |
CN108897454B (zh) | 触控面板及其制作方法、集成触控的显示面板、显示装置 | |
JP2011071214A (ja) | 太陽電池モジュール | |
CN104834416A (zh) | 电容式触控面板 | |
US20220112886A1 (en) | Electrical connections for sma actuators | |
JP2007242942A (ja) | 電子デバイス及びその製造方法 | |
CN105340156A (zh) | 用于电动增压器的定子组件 | |
CN109696997A (zh) | 触摸面板 | |
CN209329024U (zh) | 电池模组 | |
CN102841721A (zh) | 触摸面板 | |
CN110224079B (zh) | 显示基板、制作方法及显示装置 | |
CN208489390U (zh) | 电源连接组件和电源 | |
JP2017506415A (ja) | Ledのアレイを備える照光システム | |
CN208796993U (zh) | 一种叠层封装结构 | |
US10615092B2 (en) | Electronic device | |
US10797290B2 (en) | Assembly of electronic components | |
JP2022518811A (ja) | 電池モジュール | |
CN105702454A (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
CN216122928U (zh) | 加热厚膜及加热装置 | |
US11404353B2 (en) | Electronic device, connection body, and manufacturing method for electronic device | |
CN209312008U (zh) | 一种自容触控面板 | |
JP2010068678A (ja) | 積層型アクチュエータ及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |