CN109065579B - 显示面板及其制备方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种显示面板及其制备方法、电子设备，改进了现有显示面板的封装模组。该显示面板和电子设备均包括：基板，所述基板上设置有发光功能层，设置于所述发光功能层上的第一无机封装层，设置于所述第一无机封装层上的偏光层，设置于所述偏光层上的第二无机封装层，通过将偏光层设置于封装结构内，改善了柔性显示面板的封装性能；此外本申请提供的显示面板的制备方法采用工艺集成方式制作，工艺简便，生产成本低，生产效率高，有利于大规模产业化应用。

Description

显示面板及其制备方法、电子设备

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及显示面板及其制备方法、电子设备。

背景技术

随着显示技术的发展及人类对显示屏要求的提高，显示产品趋于柔性化及轻薄化，其中，OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)因具备全固态、超轻薄、响应速度快、发光效率高、对比度高、功耗低、易实现柔性显示和3D显示等优点，被认为是最有发展前景的显示技术之一，已广泛应用于手机屏幕、电脑显示器和全彩电视等电子产品。

由于OLED发光器件容易受到水氧侵蚀，因此常采用TFE(薄膜封装技术)隔绝水氧，此外，为增加显示对比度，减少环境光对屏体显示的影响，OLED器件在制备过程中需要贴附偏光层。但是现有技术中的封装模组仍有很大改进的空间。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示面板及其制备方法、电子设备，通过将偏光层设置于封装结构内，改善了柔性显示面板的封装性能。

本发明提供一种显示面板，该显示面板包括：

基板，所述基板上设置有发光功能层；

设置于所述发光功能层上的第一无机封装层；

设置于所述第一无机封装层上的偏光层；

设置于所述偏光层上的第二无机封装层。

其中，显示面板还包括阻隔层，阻隔层设置于偏光层与第一无机封装层之间。

其中，显示面板的偏光层包括偏光子层和补偿层，补偿层设置于第一无机封装层和偏光子层之间。

其中，显示面板还包括第一保护层，第一保护层设置于偏光子层和补偿层之间。

其中，显示面板还包括第一粘着剂层，所述第一粘着剂层设置于所述阻隔层与第一无机封装层之间。

其中，显示面板还包括第二粘着剂层，所述第二粘着剂层设置于补偿层与第一保护层之间，和/或，还包括第三粘着剂层，所述第三粘着剂层设置于补偿层和阻隔层之间。

其中，偏光层的厚度在0.03mm～0.15mm以为。

其中，阻隔层的厚度在0.01mm～0.05mm以内。

其中，第一保护层的厚度在0.02mm～0.08mm以内。

其中，显示面板还包括第二保护层，第二保护层设置于偏光子层和第二无机封装层之间。

本发明提供一种电子设备，包括如上所述的显示面板。

本发明提供一种显示面板的制备方法，包括：

提供基板，在所述基板上形成发光功能层；

在所述发光功能层上形成第一无机封装层；

在所述第一无机封装层上通过涂覆方式形成偏光层；

在所述偏光层上形成第二无机封装层。

本发明实施例提供的显示面板和电子设备，包括第一无机封装层、偏光层、第二无机封装层。相对于现有技术而言，本发明的显示面板通过将偏光层设置于薄膜封装结构内，改善了柔性显示面板的封装性能，同时减小了显示面板的厚度。

并且，通过将阻隔层设置于偏光层与第一无机封装层之间，增强了显示面板的水氧阻隔性能。

通过设置偏光子层，将自然光转化为线偏光，通过设置补偿层于偏光子层和第一无机封装层之间，将线偏光转化成圆偏光，从而可以更好的消除环境光对屏体的影响。

并且，通过将第一保护层设置于偏光子层和补偿层之间，可防止偏光子层材料的离子渗透。

并且，通过将第一粘着剂层设置于所述阻隔层与第一无机封装层之间，使阻隔层和第一无机封装层的粘附性更好。

通过将第二粘着剂层设置于补偿层与第一保护层之间，可增强补偿层与第一保护层粘附性。

通过将第三粘着剂层设置于补偿层和阻隔层之间，可增强补偿层和阻隔层的粘附性。

通过将第二保护层设置于偏光子层和第二无机封装层之间，可进一步防止偏光子层材料的离子渗透及提高显示面板的水氧阻隔性能。

此外本申请提供的显示面板，将偏光层集成于封装结构内，即采用工艺集成方式制作，工艺简便，生产成本低，生产效率高，有利于大规模产业化应用。

附图说明

图1所示为本发明一实施例提供的显示面板的封装结构示意图；

图2所示为本发明另一实施例提供的显示面板的封装结构示意图；

图3所示为本发明再一实施例提供的显示面板的封装结构示意图；

图4所示为本发明又一实施例提供的显示面板的结构示意图；

图5所示为本发明一实施例提供的显示面板制备方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

现有技术中的显示面板的偏光层均是设置于封装结构之外，例如，对于柔性OLED显示面板来说，其结构一般由依次层叠设置的背板膜层、OLED器件层、TFE层、TP(触控)层、第一粘着剂层、偏光层、第二粘着剂层、盖板层构成。

具体的，对于薄膜封装的柔性OLED显示面板来说，其封装结构一般以无机封装层和有机封装层相互叠加的方式形成。并且，为了减少环境光对屏体显示的影响，需要在封装结构上贴附偏光片。现有技术中的这种封装结构限制了显示面板的柔性化等方面的发展。

基于此，本发明提供一种显示面板，包括：基板，所述基板上设置有发光功能层；设置于所述发光功能层上的第一无机封装层；设置于所述第一无机封装层上的偏光层；设置于所述偏光层上的第二无机封装层。

也就是说，本发明的封装结构包括依次层叠的第一无机封装层、偏光层和第二无机封装层，通过将偏光层设置于显示面板的封装结构内，改善了柔性显示面板的封装性能，可对显示面板中的OLED器件或者其他受到水氧侵蚀易损坏的器件进行有效封装，其中第一无机封装层和第二无机封装层主要起到隔绝水氧的作用，防止待封装器件受水氧的侵蚀。偏光层用于减少环境光对屏体显示的影响。

该显示面板将偏光层集成在封装结构内，与现有技术分开设置具有封装功能的部件及具有偏光功能的部件相比，在一定程度上提高了柔性显示面板的抗水氧侵蚀能力，以及弯折性能。此外，本发明的结构设计还可有效减薄显示面板的整体厚度。

如图1所示，本实施例的一显示面板的封装结构可以为由第一无机封装层11、偏光层13、第二无机封装层14组成。第一无机封装层11的厚度约为1μm，偏光层13的厚度在50μm～90μm以内，第二无机封装层14的厚度约为1μm。

本申请实施例的显示面板的封装结构的厚度在52μm～92μm以内，该厚度使显示面板的封装结构既发挥封装功能，又发挥偏光功能。

而现有技术中的显示面板，各膜层的大致厚度为：盖板层厚度为150μm，粘着剂层厚度为25μm，TP(触控)层厚度为50μm，偏光层厚度为145μm，TFE(薄膜封装)层厚度为15μm，OLED器件层厚度为20μm，背板膜层厚度为100μm。也就是说，现有显示面板的整体厚度大致为530μm。

与现有技术中偏光层和TFE层的大致总厚度160μm相比，本申请的显示面板有效减小了封装层和偏光层的整体厚度，这主要是由于本实施例的偏光层13取代了现有技术显示面板的封装结构的有机封装层，本发明的显示面板与现有技术的显示面板相比至少减少了一层有机封装层，从而有效减少了显示面板的厚度。

如图2所示为本发明另一实施例的显示面板的封装结构，相比于上一实施例，该显示面板的封装结构除了包括层叠设置的第一无机封装层11、偏光层13、第二无机封装层14，还包括阻隔层12，阻隔层12设置于偏光层13与第一无机封装层11之间。阻隔层12可增强显示面板的水氧阻隔性能，主要材料可以为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PES(聚醚砜树脂)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PI(聚酰亚胺)、PA(聚酰胺)等具备致密结构的有机材料，本发明对阻隔层12的具体材质不作限定。

阻隔层的厚度在0.01mm～0.05mm以内，例如可以为0.01mm、0.02mm、0.03mm、0.04mm或0.05mm，该阻隔层厚度既可减薄显示面板，也能符合显示面板对水氧阻隔性能的要求，阻隔层厚度优选在0.02mm～0.04mm以内，该厚度下的阻隔层既能较好满足显示面板的水氧阻隔性能，又能更好满足显示面板的轻薄化需求。

进一步的，如图3所示，本发明另一实施例的显示面板的偏光层13包括偏光子层131和补偿层132，所述补偿层132设置于第一无机封装层11和偏光子层131之间。偏光子层131用于把自然光转化为线偏光，补偿层132用于将线偏光转化成圆偏光。实际应用过程中，偏光子层材料一般为PVA(聚乙烯醇)，偏光子层厚度在5μm～20μm以内，补偿层一般为1/4λ玻片，补偿层材料可以为COP(环烯烃聚合物)、PC(聚碳酸酯)、LC(液晶)，补偿层厚度在15μm～25μm以内。所述偏光子层厚度和补偿层厚度为可有效发挥偏光功能的厚度范围。当然，本申请对偏光子层和补偿层的材料不进行限制，只要能满足偏光子层和补偿层作用的材料均在本申请的保护范围。

更进一步的，本发明另一实施例的显示面板的封装结构还包括第一粘着剂层，第一粘着剂层用于贴附阻隔层和第一无机封装层，使其粘附性更好。第一粘着剂层厚度在5μm～15μm以内，该厚度可有效牢固粘合阻隔层与第一无机封装层。第一粘着剂层的材质可采用透明的光学粘结剂OCA(Optically Clear Adhesive)、压敏胶(pressure sensitiveadhesive，PSA)等，从成本角度考虑，优先采用压敏胶，然而本发明对第一粘着剂层的具体材质不做限定。

更进一步的，本发明另一实施例的显示面板的封装结构还包括第一保护层，所述第一保护层设置于偏光子层和补偿层之间。第一保护层可以采用TAC(三醋酸纤维素)等具有致密结构的有机材料，本发明对第一保护层的具体材料也不做限定。第一保护层既可防止偏光子层材料的离子渗透，如当偏光子层为PVA时，第一保护层可防止PVA里的碘离子渗透入待封装器件，也可进一步提高显示面板的水氧阻隔性能。

第一保护层的厚度可以在0.02mm～0.08mm以内，例如可以为0.02mm、0.03mm、0.04mm、0.05mm、0.06mm、0.07mm或0.08mm，该第一保护层厚度可有效防止PVA里的碘离子渗透而影响发光功能层的发光。第一保护层的厚度优选在0.03mm～0.06mm以内，此厚度范围的第一保护层既可以防止离子渗透，又可以使显示面板厚度更小。

进一步的，本发明另一实施例的显示面板的封装结构，还包括第二保护层，第二保护层设置于偏光子层和第二无机封装层之间。第二保护层可以采用TAC(三醋酸纤维素)等具有致密结构的有机材料，本发明对第一保护层的具体材料也不做限定。第二保护层材料可以与第一保护层材料相同，也可以不相同。第二保护层可进一步防止偏光子层材料的离子渗透，如当偏光子层为PVA时，第二保护层可防止PVA里的碘离子渗透出去，也可阻挡外部的水氧进入发光器件造成器件损坏，更进一步提高显示面板的水氧阻隔性能。第二保护层的厚度在10μm～25μm以内，该厚度可有效保护偏光子层材料渗透及进一步阻隔水氧。

更进一步的，本发明另一实施例的显示面板的封装结构，还包括第二粘着剂层，所述第二粘着剂层设置于补偿层与第一保护层之间，也可以继续包括第三粘着剂层，第三粘着剂层设置于补偿层和阻隔层之间。第二粘着剂层厚度在10μm～25μm以内，第三粘着剂层厚度在10μm～25μm以内，第二粘着剂层和第三粘着剂层的材质可采用透明的光学粘结剂OCA(Optically Clear Adhesive)、压敏胶(pressure sensitive adhesive，PSA)等，从成本角度考虑，优先采用压敏胶，然而本发明对粘着剂层的具体材质不做限定。第二粘着剂层可增强补偿层与第一保护层粘附性，第三粘着剂层可增强补偿层和阻隔层的粘附性。上述第二粘着剂层和第三粘着剂层厚度既能满足粘附性要求，又满足显示面板的轻薄化要求。

如图4所示为本发明又一实施例的显示面板，包括基板21、设置于基板21上的发光功能层22、设置于发光功能层22上的第一无机封装层23、设置于第一无机封装层23上的偏光层25、设置于偏光层25上的第二无机封装层26。依次层叠设置的第一无机封装层23、偏光层25、第二无机封装层26可以认为属于本显示面板的封装结构，本发明显示面板的封装结构的厚度小于现有技术显示面板的封装结构的厚度，因此，本发明的显示面板的厚度小于现有技术中的显示面板的厚度，实现显示面板轻薄化发展。

可以理解的是，封装结构设置在发光功能层上，既可以有效保护发光功能层器件免受水氧侵蚀，又可以有效降低环境光对发光功能层出光的影响。本实施例的封装结构包括如上所述的封装结构。

发光功能层22指用于发光的部件，包括但不限于OLED器件，如为OLED器件，则为顶发射OLED器件，封装功能集成偏光功能的封装结构实现了阻隔外界的水氧等物质对OLED层的破坏以及外界环境光对发光功能的影响的目的。

发光功能层22需要借助粘合层与基板21进行粘合固定。此外，为了充分阻隔外界的水氧等物质对发光功能层的破坏，需要对基板21与发光功能层22之间的粘合层的外围进行封装操作以形成封装功能层，该封装功能层沿粘合层的未与其它膜层接触的外围设置。

基板21上可以设置背板膜层，该背板膜层既可以是传统屏体中的背板层，又可以是集成了其他功能的背板层。

可选的，本发明的显示面板还包括阻隔层24，所述阻隔层24位于偏光层25与第一无机封装层23之间。所述阻隔层24用于加强显示面板的水氧阻隔性。

可选的，本发明实施例的显示面板还包括触控层27，触控层27位于第二无机封装层26上。触控层27用于对显示面板进行触控控制，触控层27包括驱动电极和感应电极，驱动电极和感应电极可以为ITO或者金属材料的电极，本发明对此不做限定。

进一步的，本发明实施例的显示面板还包括盖板层28，盖板层28位于触控层27上。盖板层材料可以为玻璃、PMMA(聚甲基丙硫酸甲酯)，也可以为超薄玻璃等材料，盖板层28用于保护显示面板中其他结构免受外界损坏。本申请对盖板层的材料不进行限制，只要能保护显示面板中其他结构免收外界损坏且兼顾透光要求的材料均属于本申请的保护范围。

本实施例提供的显示面板可以为OLED显示面板、LCD显示面板，也可以为柔性显示面板、折叠式显示面板等，本发明对此不进行限定。

本实施例还提供一种电子设备，所述电子设备可以包括本发明任一实施例所描述的显示面板，电子设备可以为平板电脑、手机、车载显示器、AR显示器、VR显示器、柔性显示装置，或其他可用于显示的仪器设备，本发明对此不进行限制。

本发明一实施例提供的显示面板的各膜层的大致厚度如下：盖板层28厚度为10μm，封装结构(包括第一无机封装层为1μm、偏光层为68μm、第二无机封装层为1μm、阻隔层为30μm)厚度为100μm，触控层27厚度为50μm，发光功能层24厚度为20μm，背板膜层厚度为100μm。也就是说，本发明一实施例提供的显示面板的整体厚度大致为257μm，与现有技术的显示面板的大致厚度为530μm相比，本发明实施例在有效兼顾封装性能和偏光性能的前提下，有效减小了显示面板的整体厚度。

本发明实施例提供一种显示面板的制备方法，如图5所示的流程图，所述方法包括：

步骤110：提供基板；

步骤120：在所述基板上形成有发光功能层；

步骤130：在所述发光功能层上形成第一无机封装层；

步骤140：在所述第一无机封装层上通过涂覆方式形成偏光层；

步骤150：在所述偏光层上形成第二无机封装层。

可以理解的是，步骤140中，采用涂覆方式形成偏光层，相对于现有技术中采用的贴附方式形成偏光层，通过工艺集成的方式，可以减少粘着剂层的使用，优化封装结构制备工艺，有效减小封装结构厚度。

具体的，涂覆方式指在材料表面涂覆一层新材料的技术，包括但不限于电镀(或化学镀)、喷漆(或上涂料)、热喷涂和气相沉积技术等等。涂覆方式包括但不限于涂覆、固化等步骤。

涂覆方式可以采用常见的在表面涂覆液体混合物的方法，优选可以采用刷涂和/或旋涂方式，涂覆方式相较于贴附工艺可以减少粘着剂层的使用。

形成发光功能层可以采用蒸镀方式，蒸镀各子像素，进而得到可发出红光、绿光、蓝光等像素单元。

其中，形成第一无机封装层和第二无机封装层可以采用物理沉积法、化学沉积法或者原子沉积法，只要能形成第一无机封装层和第二无机封装层的方法都属于本发明保护的范围。

本发明采用工艺集成的方式，使偏光层集成于封装结构中，取代传统封装结构中的有机封装层，既可以简化生产工艺，又可以使显示产品轻薄化，同时集成了偏光功能与封装功能，使本发明的产品生产成本降低，生产效率更高，外形美观，用户使用体验性更佳。

本发明实施例还提供一种电子设备的制备方法，电子设备包括本发明任一实施例所描述的显示面板，显示面板采用本发明任一实施例所描述的显示面板的制备方法。

本发明一实施例中，电子设备的制备方法还包括在偏光层与第一无机封装层之间形成阻隔层。所述阻隔层于加强显示面板的水氧阻隔性。阻隔层的设置方式可以为贴附方式，即阻隔层贴附到相邻膜层，以提高本发明实施例提供的柔性基板的适应性，也可以为涂覆方式，即阻隔层以涂覆方式涂覆到相邻膜层，与贴附方式相比，涂覆方式能够降低阻隔层的厚度，从而进一步降低弯折过程中发生膜层断裂情况的几率。

可选的，本发明一实施例的电子设备还包括形成触控层，触控层位于第二无机封装层上。触控层用于对显示面板进行触控控制，包括驱动电极和感应电极，驱动电极和感应电极可以为ITO或者金属材料的电极，本发明对此不做限定。触控层的设置方式可以为贴附方式，即触控层贴附到相邻膜层，以提高本发明实施例提供的柔性基板的适应性，也可以为涂覆方式，即触控层以涂覆方式涂覆到相邻膜层，与贴附方式相比，涂覆方式能够降低触控层的厚度，从而进一步降低弯折过程中发生膜层断裂情况的几率。

进一步的，本发明一实施例的电子设备还包括形成盖板层，盖板层位于触控层上。盖板层用于保护显示面板中其他结构免受外界损坏。盖板层的设置方式可以为贴附方式，即盖板层以盖板形式贴附到相邻膜层，以提高本发明实施例提供的柔性基板的适应性，也可以为涂覆方式，即盖板层以涂覆方式涂覆到相邻膜层，与贴附方式相比，涂覆方式能够降低盖板层的厚度，从而进一步降低弯折过程中发生膜层断裂情况的几率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板，所述基板上设置有发光功能层；以及

位于所述发光功能层的显示发光一侧的封装结构；

其中，所述封装结构包括：

设置于所述发光功能层上的第一无机封装层；

设置于所述第一无机封装层上的偏光层；

设置于所述偏光层上的第二无机封装层；

所述偏光层包括偏光子层和补偿层，所述补偿层设置于所述第一无机封装层和所述偏光子层之间；

所述偏光层还包括：第一保护层，所述第一保护层设置于所述偏光子层和所述补偿层之间，所述第一保护层用于防止偏光子层材料的离子渗透。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括阻隔层，所述阻隔层设置于所述偏光层与所述第一无机封装层之间。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，还包括第一粘着剂层，所述第一粘着剂层设置于所述阻隔层与第一无机封装层之间。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，还包括第二粘着剂层，所述第二粘着剂层设置于补偿层与第一保护层之间，和/或，还包括第三粘着剂层，所述第三粘着剂层设置于补偿层和阻隔层之间。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述偏光层的厚度在0.03mm~0.15mm以内。

6.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述阻隔层的厚度在0.01mm~0.05mm以内。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一保护层的厚度在0.02mm~0.08mm以内。

8.根据权利要求2-7任一项所述的显示面板，其特征在于，还包括第二保护层，所述第二保护层设置于所述偏光子层和所述第二无机封装层之间。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的显示面板。

10.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供基板，在所述基板上形成有发光功能层；

在所述发光功能层上形成第一无机封装层；

在所述第一无机封装层上通过涂覆方式形成偏光层；

在所述偏光层上形成第二无机封装层；

其中，所述偏光层包括偏光子层和补偿层，所述补偿层设置于所述第一无机封装层和所述偏光子层之间；

所述偏光层还包括：第一保护层，所述第一保护层设置于所述偏光子层和所述补偿层之间，所述第一保护层用于防止偏光子层材料的离子渗透。

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