CN109054314A - 一种高透聚酯薄膜及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于聚酯薄膜技术领域，具体涉及一种高透聚酯薄膜及其制备方法，所述的高透聚酯薄膜包括芯层及设置在芯层一侧或两侧的表层，所述的表层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯93～97％、无机粒子0.08～0.25％、其它助剂2.75～6.92％；所述百分含量是质量百分数；所述的无机粒子经相容剂包覆改性处理；本发明通过在表层添加经过相容剂包覆改性处理的无机粒子，提高了无机粒子在聚酯薄膜表层中与聚对苯二甲酸乙二醇酯的结合能力，减少了在双向拉伸成型后的聚酯薄膜中无机粒子周围出现的空隙，从而显著的改善因无机粒子的存在导致的光线透过率降低的问题；采用相容剂包覆改性处理的无机粒子与聚对苯二甲酸乙二醇酯的结合力较强，防止了无机粒子的脱落带来的一系列的外观问题。
Description
技术领域
本发明属于聚酯薄膜技术领域，具体涉及一种高透聚酯薄膜及其制备方法。
背景技术
聚酯薄膜(PET)是以聚对苯二甲酸乙二醇酯作为原料，采用挤出法制成厚片，再经双向拉伸制成的薄膜材料，聚酯薄膜具有诸多优良的特性：机械强度高、光学性能优良、电绝缘性能佳、阻隔性能好、使用温度范围宽(-70℃～200℃)、耐化学腐蚀性及尺寸稳定性良好等，因此广泛应用于包装、电子电力以及照相、磁性产品等领域。近年来，由于液晶显示方面的高速发展，聚酯薄膜在光学领域方面也有着重要的应用。
目前，普通包装使用的聚酯薄膜的透光率为85％左右，雾度为3％左右，这样的光学性能难以达到光学应用的要求。影响薄膜光学性能的因素，除了聚酯原料本身外，还跟制膜的配方和工艺有关，在普通的聚酯薄膜生产中，为了适应可加工性的要求，聚酯表层必须含有少量的微细固体粒子，以起到薄膜收放卷的抗粘连作用。一般这样的无机粒子为二氧化硅、磷酸钙、高岭土等，粒子直径一般在1～6μm之间，传统的做法是先将无机微粒添加到聚酯原料中做成母料切片，然后通过母料添加的方式将无机粒子添加到整个薄膜(单层挤出)或薄膜表层(ABA三层共挤中的A层)中。无机粒子的添加虽然解决了薄膜表面的抗粘连问题，但不可避免的降低了薄膜的光学性能，一方面，无机粒子阻止部分光线使得光透过率降低；另一方面，这些微粒会使部分光线偏离原来的方向使得雾度提高，虽然可以通过减少无机粒子的添加量来改善光学性能，但其效果并不理想，而且会明显降低薄膜的加工性能，按照国内的聚酯原料和绝大多数的生产线和工艺水平很难生产出高要求的光学级聚酯薄膜，现阶段国内所使用的光学级聚酯薄膜几乎全部从国外进口，国外生产光学级聚酯薄膜的厂家主要集中在日本和韩国，这些厂家无论是在原料还是在工艺上都各自进行严格地保密，国内厂商要生产出高品质的光学级聚酯薄膜，需要在原料和工艺上有所突破。
如申请号为“CN201110333664.6”的中国专利公开了一种高透明聚酯薄膜及其制备方法，采用在线涂布技术将抗粘连粒子粘结在聚酯薄膜基材表面。一方面，表面粒子的存在达到了薄膜抗粘连效果，而且粒子粒径可以比添加型的更微小、抗粘连效果更为明显；另一方面，由于抗粘连粒子仅粘结在膜表面，尽可能低地减少了抗粘连粒子对基膜光学性能的影响。但是，这种生产工艺对于生产的连续性要求较高，从生产开始到调试正常需要较长的时间，并且，如若发生破膜导致的生产中断，又要进行在线涂布的再次调整；另外，通过在粘结剂将抗粘连粒子粘结在聚酯薄膜的表面，抗粘连粒子所用到的粘结剂对于回收造粒工序中熔融后的树脂降解带来了一系列不利的影响，影响了聚酯切片的回收造粒。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高透聚酯薄膜，解决抗粘连粒子的添加所带来的光学性能的降低。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：
一种高透聚酯薄膜，包括芯层及设置在芯层一侧或两侧的表层，所述的表层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯93～97％、无机粒子0.08～0.25％、其它助剂2.75～6.92％；所述百分含量是质量百分数；所述的无机粒子经相容剂包覆改性处理。
在进一步的技术方案中，无机粒子经相容剂包覆改性处理的方法为，将无机粒子和相容剂在有机溶剂中超声分散，回收有机溶剂，干燥得到相容剂包覆的无机粒子。
在进一步的技术方案中，无机粒子、相容剂和有机溶剂的质量比为1：(0.05～0.1)：(15～23)；
优选的，无机粒子、相容剂和有机溶剂的质量比为1：(0.07～0.08)：(18～21)。
在进一步的技术方案中，所述芯层和表层的厚度之比为1：(0.03～0.1)；
优选的，所述芯层和表层的厚度之比为1：(0.03～0.06)。
在进一步的技术方案中，所述的无机粒子为二氧化硅、二氧化钛、硫酸钡、碳酸钙粒子中的至少一种；和/或，
所述无机粒子的粒径为0.2～2μm。
在进一步的技术方案中，所述的相容剂为ABS-g-MAH、PE-g-MAH、PP-g-MAH中的一种。
在进一步的技术方案中，所述表层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯95％、二氧化硅粒子0.15％，其它助剂4.85％；
所述二氧化硅粒子的粒径为0.2～2μm，二氧化硅粒子经相容剂包覆改性处理；
所述芯层和表层的厚度之比为1：(0.03～0.06)。
本发明还提供了一种高透聚酯薄膜的制备方法，所述的方法包括将芯层和表层所用的原材料按配方称量，经干燥、混料装置后分别经单螺杆或双螺杆挤出机熔融混合，在模头处主挤和辅挤共同流延挤出，冷却铸片，再经过纵向拉伸、横向拉伸，热定型处理后得到聚酯薄膜。
在进一步的技术方案中，纵向拉伸比为3.6～3.85，横向拉伸比为3.7～3.9，所述热定型处理的温度为228～235℃。
在进一步的技术方案中，所述单螺杆或双螺杆挤出机加工各温度区域的温度为230～300℃，主机转速为400～800r/min，过滤器滤网孔径为20～80μm，铸片冷却温度为18～28℃。
与现有技术相比，本发明具有以下技术效果：
本发明中，通过在表层添加经过相容剂包覆改性处理的无机粒子，提高了无机粒子在聚酯薄膜表层中与聚对苯二甲酸乙二醇酯的结合能力，减少了在双向拉伸成型后的聚酯薄膜中无机粒子周围出现的空隙，从而显著的改善因无机粒子的存在导致的光线透过率降低的问题；
此外，采用相容剂包覆改性处理的无机粒子与聚对苯二甲酸乙二醇酯的结合力较强，防止了无机粒子的脱落带来的一系列的外观问题；
再者，无机粒子与聚对苯二甲酸乙二醇酯结合力的提高有效的防止了破膜的发生，提高了聚酯薄膜生产的可持续性。
本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式中予以详细说明。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体的实施例，进一步阐明本发明。
本发明提供了一种高透聚酯薄膜，包括芯层及设置在芯层一侧或两侧的表层，所述的表层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯93～97％、无机粒子0.08～0.25％、其它助剂2.75～6.92％；所述百分含量是质量百分数；所述的无机粒子经相容剂包覆改性处理。
本发明中所述的聚酯薄膜，包含芯层(可称为B层)和设置在芯层上的表层(可称为A层)，该表层可以设置在芯层的一侧或两侧，即构成AB结构或ABA结构的聚酯薄膜。
本申请的发明人发现，在传统的添加无机粒子改善开口性能，达到抗粘连作用的技术方案中，无机粒子与聚对苯二甲酸乙二醇酯不相容，因此无机粒子以嵌入的方式与聚对苯二甲酸乙二醇酯复合在一起，经过双向拉伸作用后，无机粒子与聚对苯二甲酸乙二醇酯之间还会存在空隙，这种空隙带来的界面会使得经过的光线产生折射、散射，从而影响光线的透过能力，不可避免的降低了薄膜的光学性能；并且，由于无机粒子采用嵌入的方式与聚对苯二甲酸乙二醇酯复合，无机粒子容易在高温热定型后的触辊摩擦过程中发生脱落，引起聚酯薄膜的外观不良，而且还有一部分的无机粒子的脱落在聚酯薄膜储存、运输到终端时才会发生，这给生产厂商的检测、拦截带来了困难，往往生产完成后的检测未发生问题，而在终端重新将聚酯薄膜铺展开使用时才发现出现外观问题，造成退货等一系列问题。
本发明中，通过在表层添加经过相容剂包覆改性处理的无机粒子，提高了无机粒子在聚酯薄膜表层中与聚对苯二甲酸乙二醇酯的结合能力，如此，减少了在双向拉伸成型后的聚酯薄膜中无机粒子周围出现的空隙，从而显著的改善因无机粒子的存在导致的光线透过率降低的问题；此外，采用相容剂包覆改性处理的无机粒子与聚对苯二甲酸乙二醇酯的结合力较强，防止了无机粒子的脱落带来的一系列的外观问题；再者，无机粒子与聚对苯二甲酸乙二醇酯结合力的提高有效的防止了破膜的发生，提高了聚酯薄膜生产的可持续性。
进一步的，根据本发明，所述的无机粒子经相容剂包覆改性处理的方法为，将无机粒子和相容剂在有机溶剂中超声分散，回收有机溶剂，干燥得到相容剂包覆的无机粒子。
所述的有机溶剂是相容剂包覆无机粒子的载体，本发明对其没有特殊要求，只要能够实现无机粒子的高效分散即可，所述的有机溶剂可以为所属领域技术人员所熟知的，例如，所述有机溶剂为丙酮、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基乙酰胺、二氯甲烷、磷酸三乙酯、三氯甲烷、甲苯、乙醇、醋酸、乙酸乙酯、甲酸、氯仿、四氢呋喃和二甲基亚砜中的至少一种。
本发明中，无机粒子、相容剂和有机溶剂的质量比可以在较宽的范围内选择，为了确保无机粒子的包覆效果，所述的无机粒子、相容剂和有机溶剂的质量比为1：(0.05～0.1)：(15～23)；优选的，无机粒子、相容剂和有机溶剂的质量比为1：(0.07～0.08)：(18～21)。
本发明中所述的聚酯薄膜的厚度为50～350μm，所述芯层与表层的厚度之比可以在较宽的范围内选择，而表层的厚度过薄时，内填充的无机粒子过于突出，虽能在较少无机粒子添加的同时达到较高的开口性能，但是无机粒子突出后易发生脱落的风险；而表层厚度过厚时，虽能很好的遮盖无机粒子，但是表层功能母粒的用量增加，性价比较低。进一步的，所述芯层和表层的厚度之比为1：(0.03～0.1)；更为优选的，所述芯层和表层的厚度之比为1：(0.03～0.06)。
本发明中所述的无机粒子为二氧化钛、硫酸钡、碳酸钙粒子中的至少一种；
所述无机粒子的粒径为0.2～2μm，进一步优选的，所述无机粒子的粒径为0.5～1.5μm。
本发明中，相容剂的作用在于包覆无机粒子，其外表能与聚对苯二甲酸乙二醇酯很好的结合，所述的相容剂为ABS-g-MAH、PE-g-MAH、PP-g-MAH中的一种。
本发明中所述的其它助剂，包括了利于聚酯薄膜成型或提高聚酯薄膜成品性能的生产用助剂。具体的，所述的其它助剂包括分散剂、抗氧剂、紫外线吸收剂、抗静电剂中的一种或一种以上的混合物。
具体的，所述的分散剂选自聚乙二醇、聚丙烯蜡中的一种，进一步的，所述的分散剂优选聚乙二醇，所述聚乙二醇的分子量为2000～50000，例如，所述PEG的分子量为20000。
所述的抗氧剂选自抗氧剂168(亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯)、抗氧剂1010(四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯)、抗氧剂1076(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八烷醇酯)、抗氧剂1035(硫代二乙撑双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯])中的一种或至少两种的组合。
所述的紫外线吸收剂为苯丙三唑类紫外光吸收剂，例如，所述的紫外线吸收剂选择BASF生产的UV-329；
所述的抗静电剂为乙氧基化烷基胺，例如，所述的抗静电剂可以选择众腾化工有限公司生产的塑料抗静电剂0006。
本发明中所述的聚对苯二甲酸乙二醇酯，可以选择市场上可以购得的PET膜级切片，例如，中国仪征化纤有限公司生产的FG620。
本发明中，所述的芯层为纯的聚对苯二甲酸乙二醇酯。
本发明还提供了一种高透聚酯薄膜的制备方法，所述的方法包括将芯层和表层所用的原材料按配方称量，经干燥、混料装置后分别经单螺杆或双螺杆挤出机熔融混合，在模头处主挤和辅挤共同流延挤出，冷却铸片，再经过纵向拉伸、横向拉伸，热定型处理后得到聚酯薄膜。
应予说明的是，上述“纵向拉伸”的“纵向”指的是沿聚酯薄膜移动的方向，“横向拉伸”的“横向”指的是沿聚酯薄膜宽度的方向。
进一步的，在具体的生产过程中，纵向拉伸比为3.6～3.85，横向拉伸比为3.7～3.9，所述热定型处理的温度为228～235℃。
拉伸比会直接影响到成型的聚酯薄膜的机械性能，较低的拉伸比虽能保证生产的顺利，提高生产持续性，但是制备成型的聚酯薄膜的机械性能较差。
热定型处理的目的在于通过高温烘烤的方式充分的释放聚酯薄膜在经历两次拉伸后产生的内应力，从而避免聚酯薄膜在后续使用过程中因应力释放的问题产生收缩变形的问题，提高聚酯薄膜在使用过程中的尺寸稳定性。
进一步的，所述单螺杆或双螺杆挤出机加工各温度区域的温度为230～300℃，主机转速为400～800r/min，过滤器滤网孔径为20～80μm，铸片冷却温度为18～28℃。
以下通过具体的实施例对本发明提供的高透聚酯薄膜的优点做出进一步的说明。
实施例1
一种聚酯薄膜，包括芯层及设置在芯层两侧的表层。
所述表层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯95％、二氧化硅粒子(粒径为0.8μm)0.15％，抗氧剂168 0.25％、抗氧剂1010 0.50％、紫外线吸收剂UV-329 0.65％、抗静电剂(众腾化工有限公司生产的塑料抗静电剂0006)1.45％、分散剂(PEG，分子量20000)2％；所述百分含量是质量百分数；
将二氧化硅粒子和相容剂ABS-g-MAH(接枝率≥0.5％)在丙酮中超声分散，回收丙酮，干燥得到相容剂包覆的二氧化硅粒子。其中，二氧化硅粒子、相容剂ABS-g-MAH(接枝率≥0.5％)和丙酮的质量比为1：0.07：19；
所述聚酯薄膜的制备方法包括：
将芯层和表层所用的原材料按配方称量，经干燥、混料装置后分别经单螺杆或双螺杆挤出机熔融混合，在模头处主挤和辅挤共同流延挤出，冷却铸片，再经过纵向拉伸、横向拉伸，热定型处理后得到聚酯薄膜。
所述单螺杆或双螺杆挤出机加工各温度区域的温度为230～300℃，主机转速为400～800r/min，过滤器滤网孔径为80μm，铸片冷却温度为27℃。
纵向拉伸比为3.75，横向拉伸比为3.8，所述热定型处理的温度为230～235℃。
调控冷鼓的转速，以及传动辊的转速，使得制备得到的聚酯薄膜的厚度为188μm，控制芯层与表层的厚度之比为1：0.05，将制备得到的聚酯薄膜记作A1。
实施例2
如实施例1提供的聚酯薄膜，在二氧化硅粒子的改性处理中，将二氧化硅粒子、相容剂ABS-g-MAH(接枝率≥0.5％)和丙酮的质量比更改为1：0.07：18，其余不变，实施制备聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作A2。
实施例3
如实施例1提供的聚酯薄膜，在二氧化硅粒子的改性处理中，将二氧化硅粒子、相容剂ABS-g-MAH(接枝率≥0.5％)和丙酮的质量比更改为1：0.08：21，其余不变，实施制备聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作A3。
实施例4
如实施例1提供的聚酯薄膜，在二氧化硅粒子的改性处理中，将二氧化硅粒子、相容剂ABS-g-MAH(接枝率≥0.5％)和丙酮的质量比更改为1：0.05：15，其余不变，实施制备聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作A4。
实施例5
如实施例1提供的聚酯薄膜，在二氧化硅粒子的改性处理中，将二氧化硅粒子、相容剂ABS-g-MAH(接枝率≥0.5％)和丙酮的质量比更改为1：0.1：23，其余不变，实施制备聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作A5。
实施例6
如实施例1提供的聚酯薄膜，将实施例1中使用的无机粒子更换为硫酸钡粒子，其余不变，实施制备聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作A6。
实施例7
如实施例1提供的聚酯薄膜，将实施例1中使用的无机粒子更换为碳酸钙粒子，其余不变，实施制备聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作A7。
实施例8
如实施例1提供的聚酯薄膜，将聚酯薄膜的表层原料配方修改为：
聚对苯二甲酸乙二醇酯93％、二氧化硅粒子(粒径为0.8μm)0.25％，抗氧剂1680.25％、抗氧剂1010 0.50％、紫外线吸收剂UV-329 0.55％、抗静电剂(众腾化工有限公司生产的塑料抗静电剂0006)1.45％、分散剂(PEG，分子量20000)4％；所述百分含量是质量百分数；其余不变，实施制备得到聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作A8。
实施例9
如实施例1提供的聚酯薄膜，将聚酯薄膜的表层原料配方修改为：
聚对苯二甲酸乙二醇酯97％、二氧化硅粒子(粒径为0.8μm)0.08％，抗氧剂1680.22％、抗氧剂1010 0.45％、紫外线吸收剂UV-329 0.25％、抗静电剂(众腾化工有限公司生产的塑料抗静电剂0006)1％、分散剂(PEG，分子量20000)1％；所述百分含量是质量百分数；其余不变，实施制备得到聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作A9。
实施例10
如实施例1提供的聚酯薄膜，通过控制生产参数，调整聚酯薄膜的芯层与表层的厚度之比为1：0.03，其余不变，实施制备得到聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作A10。
实施例11
如实施例1提供的聚酯薄膜，通过控制生产参数，调整聚酯薄膜的芯层与表层的厚度之比为1：0.06，其余不变，实施制备得到聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作A11。
实施例12
如实施例1提供的聚酯薄膜，通过控制生产参数，调整聚酯薄膜的芯层与表层的厚度之比为1：0.1，其余不变，实施制备得到聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作A12。
实施例13
如实施例1提供的聚酯薄膜，将二氧化硅粒子的粒径更换为0.5μm，其余不变，实施制备得到聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作A13。
实施例14
如实施例1提供的聚酯薄膜，将二氧化硅粒子的粒径更换为1.5μm，其余不变，实施制备得到聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作A14。
实施例15
如实施例1提供的聚酯薄膜，将二氧化硅粒子的粒径更换为0.2μm，其余不变，实施制备得到聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作A15。
实施例16
如实施例1提供的聚酯薄膜，将二氧化硅粒子的粒径更换为2μm，其余不变，实施制备得到聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作A16。
实施例17
如实施例1提供的聚酯薄膜，在聚酯薄膜的制备过程中，调整纵向拉伸比为3.6，横向拉伸比为3.8，其余不变，实施制备得到聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作A17。
实施例18
如实施例1提供的聚酯薄膜，在聚酯薄膜的制备过程中，调整纵向拉伸比为3.85，横向拉伸比为3.8，其余不变，实施制备得到聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作A18。
实施例19
如实施例1提供的聚酯薄膜，在聚酯薄膜的制备过程中，调整纵向拉伸比为3.75，横向拉伸比为3.9，其余不变，实施制备得到聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作A19。
对照例1
如实施例1提供的聚酯薄膜，在二氧化硅粒子的改性处理中，将二氧化硅粒子、相容剂ABS-g-MAH(接枝率≥0.5％)和丙酮的质量比更改为1：0.03：18，其余不变，实施制备聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作B1。
对照例2
如实施例1提供的聚酯薄膜，在二氧化硅粒子的改性处理中，将二氧化硅粒子、相容剂ABS-g-MAH(接枝率≥0.5％)和丙酮的质量比更改为1：0.12：18，其余不变，实施制备聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作B2。
对照例3
如实施例1提供的聚酯薄膜，将聚酯薄膜的表层原料配方修改为：
聚对苯二甲酸乙二醇酯93％、二氧化硅粒子(粒径为0.8μm)0.05％，抗氧剂1680.25％、抗氧剂1010 0.50％、紫外线吸收剂UV-329 0.55％、抗静电剂(众腾化工有限公司生产的塑料抗静电剂0006)1.65％、分散剂(PEG，分子量20000)4％；所述百分含量是质量百分数；其余不变，实施制备得到聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作B3。
对照例4
如实施例1提供的聚酯薄膜，将聚酯薄膜的表层原料配方修改为：
聚对苯二甲酸乙二醇酯93％、二氧化硅粒子(粒径为0.8μm)0.3％，抗氧剂1680.25％、抗氧剂1010 0.50％、紫外线吸收剂UV-329 0.55％、抗静电剂(众腾化工有限公司生产的塑料抗静电剂0006)1.65％、分散剂(PEG，分子量20000)3.75％；所述百分含量是质量百分数；其余不变，实施制备得到聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作B4。
对照例5
如实施例1提供的聚酯薄膜，通过控制生产参数，调整聚酯薄膜的芯层与表层的厚度之比为1：0.02，其余不变，实施制备得到聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作B5。
对照例6
如实施例1提供的聚酯薄膜，通过控制生产参数，调整聚酯薄膜的芯层与表层的厚度之比为1：0.15，其余不变，实施制备得到聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作B6。
对照例7
如实施例1提供的聚酯薄膜，将二氧化硅粒子的粒径更换为3μm，其余不变，实施制备得到聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作B7。
对照例8
如实施例1提供的聚酯薄膜，在聚酯薄膜的制备过程中，调整纵向拉伸比为3.9，横向拉伸比为3.8，其余不变，实施制备得到聚酯薄膜，将制备得到的聚酯薄膜记作B8。
上述实施例和对照例中制备的聚酯薄膜，通过以下测试方法进行评价：
1、各层的厚度
使用日本日立制作所制的S-4700型电场反射型扫描电子显微镜，以倍率500倍观察膜的剖面，以测定5点的平均值来求出聚酯薄膜各层的厚度。
2、光学性能(透光率和雾度)
按照GB2410-1980，采用HunterLab UltraScan PRO超高精度分光测色仪测试聚酯薄膜的透光率和雾度。
3、拉伸性能
实施例中的聚酯薄膜，制膜时观察能否稳定的进行制膜，基于以下几点基准进行评价。应予说明，纵向为膜的连续制膜方向，横向为与之垂直的方向。
A：可稳定地制膜2小时以上；
B：可稳定地制膜1小时以上且小于2小时；
C：小于1小时时产生破膜，不能稳定的制膜。
4、机械性能(断裂伸长率和拉伸强度)
按照GB/T1040-2006标准，采用美国英斯特朗公司生产的INSTRON万能材料试验机，测试聚酯薄膜的断裂伸长率和拉伸强度。
5、动摩擦系数
按照GB 10006-88塑料薄膜和薄片摩擦系数测定方法，采用济南兰光机电技术有限公司的MXD-01A摩擦系数仪进行测试。
表1实施例1-19、对照例1-8中聚酯薄膜的性能
结合上述试验数据可以看出，本发明提供的聚酯薄膜，在确保优异开口性能的同时，还可以确保所述的聚酯薄膜具有较好的光学性能，保证较高的透光率；所述的聚酯薄膜具有较好的机械性能。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的特点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求保护的范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种高透聚酯薄膜，包括芯层及设置在芯层一侧或两侧的表层，其特征在于：所述的表层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯93～97％、无机粒子0.08～0.25％、其它助剂2.75～6.92％；所述百分含量是质量百分数；所述的无机粒子经相容剂包覆改性处理。
2.根据权利要求1所述的高透聚酯薄膜，其特征在于：无机粒子经相容剂包覆改性处理的方法为，将无机粒子和相容剂在有机溶剂中超声分散，回收有机溶剂，干燥得到相容剂包覆的无机粒子。
3.根据权利要求2所述的高透聚酯薄膜，其特征在于：无机粒子、相容剂和有机溶剂的质量比为1：(0.05～0.1)：(15～23)；
优选的，无机粒子、相容剂和有机溶剂的质量比为1：(0.07～0.08)：(18～21)。
4.根据权利要求1所述的高透聚酯薄膜，其特征在于：所述芯层和表层的厚度之比为1：(0.03～0.1)；
优选的，所述芯层和表层的厚度之比为1：(0.03～0.06)。
5.根据权利要求1所述的高透聚酯薄膜，其特征在于：所述的无机粒子为二氧化硅、二氧化钛、硫酸钡、碳酸钙粒子中的至少一种；和/或，
所述无机粒子的粒径为0.2～2μm。
6.根据权利要求1所述的高透聚酯薄膜，其特征在于：所述的相容剂为ABS-g-MAH、PE-g-MAH、PP-g-MAH中的一种。
7.根据权利要求1所述的高透聚酯薄膜，其特征在于：所述表层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯95％、二氧化硅粒子0.15％，其它助剂4.85％；
所述二氧化硅粒子的粒径为0.2～2μm，二氧化硅粒子经相容剂包覆改性处理；
所述芯层和表层的厚度之比为1：(0.03～0.06)。
8.一种如权利要求1～7任意一项所述高透聚酯薄膜的制备方法，其特征在于：所述的方法包括将芯层和表层所用的原材料按配方称量，经干燥、混料装置后分别经单螺杆或双螺杆挤出机熔融混合，在模头处主挤和辅挤共同流延挤出，冷却铸片，再经过纵向拉伸、横向拉伸，热定型处理后得到聚酯薄膜。
9.根据权利要求8所述的高透聚酯薄膜的制备方法，其特征在于：纵向拉伸比为3.6～3.85，横向拉伸比为3.7～3.9，所述热定型处理的温度为228～235℃。
10.根据权利要求8所述的高透聚酯薄膜的制备方法，其特征在于：所述单螺杆或双螺杆挤出机加工各温度区域的温度为230～300℃，主机转速为400～800r/min，过滤器滤网孔径为20～80μm，铸片冷却温度为18～28℃。
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