CN109000799A - 用于烹饪器具的红外测温方法、系统及烹饪器具 - Google Patents

用于烹饪器具的红外测温方法、系统及烹饪器具 Download PDF

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CN109000799A CN201710420169.6A CN201710420169A CN109000799A CN 109000799 A CN109000799 A CN 109000799A CN 201710420169 A CN201710420169 A CN 201710420169A CN 109000799 A CN109000799 A CN 109000799A
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Abstract

本发明公开了一种用于烹饪器具的红外测温方法、系统以及非临时性计算机可读存储介质和烹饪器具，其中，方法包括以下步骤：通过红外测温装置对烹饪器具烹饪时对应的锅具进行温度检测以获得第一温度检测值；检测红外测温装置所处环境的环境温度以获得第二温度检测值；根据第一温度检测值和第二温度检测值对第一温度检测值进行温度补偿以获取锅具的温度。根据该用于烹饪器具的红外测温方法，能够降低环境温度对红外测温装置的影响，提高对锅具进行红外测温的精度，便于对烹饪器具的烹饪控制，有利于提高烹饪器具的烹饪效果。

Description

用于烹饪器具的红外测温方法、系统及烹饪器具
技术领域
本发明涉及红外测温技术领域，具体涉及一种用于烹饪器具的红外测温方法、一种非临时性计算机可读存储介质、一种用于烹饪器具的红外测温系统和一种烹饪器具。
背景技术
常规的红外温的烹饪器具中，一般采用单个的红外测温装置，以实现对锅具温度的测量。然而，在特殊的应用场合，如炒菜，当油温高于220℃时，容易产生一种叫丙烯醛的气体，其为油烟的主要成分，同时还会伴随产生大量的致癌物质。因此在使用红外测温的烹饪器具(如电磁炉)炒菜时，希望控制温度低于220℃，但同时又希望温度高点，炒菜效果好点。因此，这就需要在高温环境下，准确测量锅具的温度。但温度越高，会导致锅具温度漂移等，使得红外测温的精度降低。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本发明的第一个目的在于提出一种用于烹饪器具的红外测温方法，该方法能够降低环境温度对红外测温装置的影响，提高对锅具进行红外测温的精度，便于对烹饪器具的烹饪控制，有利于提高烹饪器具的烹饪效果。
本发明的第二个目的在于提出一种非临时性计算机可读存储介质。
本发明的第三个目的在于提出一种用于烹饪器具的红外测温系统。
本发明的第四个目的在于提出一种烹饪器具。
为达到上述目的，本发明第一方面实施例提出了一种用于烹饪器具的红外测温方法，包括以下步骤：通过红外测温装置对所述烹饪器具烹饪时对应的锅具进行温度检测以获得第一温度检测值；检测所述红外测温装置所处环境的环境温度以获得第二温度检测值；根据所述第一温度检测值和所述第二温度检测值对所述第一温度检测值进行温度补偿以获取所述锅具的温度。
根据本发明实施例的红外测温方法，首先通过红外测温装置对烹饪器具烹饪时对应的锅具进行温度检测以获得第一温度检测值，并检测红外测温装置所处环境的环境温度以获得第二温度检测值，进而根据第二温度检测值对第一温度检测值进行温度补偿以获取锅具的温度，由此，能够降低环境温度对红外测温装置的影响，提高对锅具进行红外测温的精度，便于对烹饪器具的烹饪控制，有利于提高烹饪器具的烹饪效果。
另外，根据本发明上述实施例的用于烹饪器具的红外测温方法还可以具有如下附加的技术特征：
根据本发明的一个实施例，所述根据所述第一温度检测值和所述第二温度检测值对所述第一温度检测值进行温度补偿以获取所述锅具的温度，包括：根据所述第一温度检测值和所述第二温度检测值获取温度补偿值；根据所述温度补偿值对所述第一温度检测值进行补偿以获取所述锅具的温度。
根据本发明的一个实施例，所述温度补偿值与所述第一温度检测值以及所述第二温度检测值呈正相关关系。
根据本发明的一个实施例，通过调用预设的温度补偿表以根据所述第一温度检测值和所述第二温度检测值获取温度补偿值，并根据如下公式计算所述锅具的温度：
T＝T红外+ΔT，
其中，T为所述锅具的温度，T红外为所述第一温度检测值，ΔT为所述温度补偿值。
根据本发明的一个实施例，所述根据所述第一温度检测值和所述第二温度检测值对所述第一温度检测值进行温度补偿以获取所述锅具的温度，还包括：通过调用预设的温度拟合曲线以根据所述第一温度检测值和所述第二温度检测值获取所述锅具的温度。
进一步地，本发明提出了一种非临时性计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述实施例的用于烹饪器具的红外测温方法。
为达到上述目的，本发明第三方面实施例提出了一种用于烹饪器具的红外测温系统，包括：第一检测模块，用于通过红外测温装置对所述烹饪器具烹饪时对应的锅具进行温度检测以获得第一温度检测值；第二检测模块，用于检测所述红外测温装置所处环境的环境温度以获得第二温度检测值；补偿模块，用于根据所述第一温度检测值和所述第二温度检测值对所述第一温度检测值进行温度补偿以获取所述锅具的温度。
根据本发明实施例的用于烹饪器具的红外测温系统，首先第一检测模块通过红外测温装置对烹饪器具烹饪时对应的锅具进行温度检测以获得第一温度检测值，通过第二检测模块检测红外测温装置所处环境的环境温度以获得第二温度检测值，并通过补偿模块根据第二温度检测值对第一温度检测值进行温度补偿以获取锅具的温度，由此，能够降低环境温度对红外测温装置的影响，提高对锅具进行红外测温的精度，便于对烹饪器具的烹饪控制，有利于提高烹饪器具的烹饪效果。
另外，根据本发明上述实施例的用于烹饪器具的红外测温系统还可以具有如下附加的技术特征：
根据本发明的一个实施例，所述补偿模块，包括：第一获取单元，用于根据所述第一温度检测值和所述第二温度检测值获取温度补偿值；补偿单元，用于根据所述温度补偿值对所述第一温度检测值进行补偿以获取所述锅具的温度。
根据本发明的一个实施例，所述温度补偿值与所述第一温度检测值以及所述第二温度检测值呈正相关关系。
根据本发明的一个实施例，所述第一获取单元，具体用于通过调用预设的温度补偿表以根据所述第一温度检测值和所述第二温度检测值获取温度补偿值；所述补偿单元，具体用于根据如下公式计算所述锅具的温度：
T＝T红外+ΔT，
其中，T为所述锅具的温度，T红外为所述第一温度检测值，ΔT为所述温度补偿值。
根据本发明的一个实施例，所述补偿模块，还包括：第二获取单元，用于通过调用预设的温度拟合曲线以根据所述第一温度检测值和所述第二温度检测值获取所述锅具的温度。
进一步地，本发明提出了一种烹饪器具，其包括上述实施例的用于烹饪器具的红外测温系统。
本发明实施例的烹饪器具，采用上述实施例的用于烹饪器具的红外测温系统，首先第一检测模块通过红外测温装置对烹饪器具烹饪时对应的锅具进行温度检测以获得第一温度检测值，通过第二检测模块检测红外测温装置所处环境的环境温度以获得第二温度检测值，并通过补偿模块根据第二温度检测值对第一温度检测值进行温度补偿以获取锅具的温度，由此，能够降低环境温度对红外测温装置的影响，提高对锅具进行红外测温的精度，便于进行烹饪控制，有利于提高烹饪效果。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本发明实施例的用于烹饪器具的红外测温方法的流程图；
图2是根据本发明一个实施例的用于烹饪器具的红外测温的结构框图；
图3是根据本发明实施例的用于烹饪器具的红外测温系统的方框图；
图4是根据本发明一个实施例的用于烹饪器具的红外测温系统的方框图；
图5是根据本发明另一个实施例的用于烹饪器具的红外测温系统的方框图；
图6是根据本发明实施例的烹饪器具的方框图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面参考附图描述本发明实施例的用于烹饪器具的红外测温方法、系统和烹饪器具。
图1是根据本发明实施例的用于烹饪器具的红外测温方法的流程图。如图1所示，该用于烹饪器具的红外测温方法，包括以下步骤：
S101，通过红外测温装置对烹饪器具烹饪时对应的锅具进行温度检测以获得第一温度检测值。
在本发明的实施例中，烹饪器具可以为电磁烹饪器具，如电磁炉、电磁饭煲、电磁压力锅等，且在烹饪器具上设置有检测放置于烹饪器具上/内的锅具温度的红外测温装置。例如，红外测温装置可以设置在电磁炉上表面的壳体上，烹饪时，锅具放置在电磁炉上，红外测温装置可以检测锅具底部的温度，以获得第一温度检测值。
需要说明的是，锅具的结构、光滑度、材质等，即锅具类型不同时，由于红外发射率不同，红外测温装置检测的温度也存在差异，因此在红外测温装置实际测温获取第一温度检测值时，可以考虑到锅具的类型，以适时调整对应的红外发射率。
S102，检测红外测温装置所处环境的环境温度以获得第二温度检测值。
具体地，参见图2，可以在红外测温装置所处的环境中设置辅助测温装置，如温度传感器，且该温度传感器与红外测温装置设置在同一空间中。例如，如果红外测温装置暴露在空气中，则温度传感器也暴露在空气中，其检测的红外测温装置所处环境的环境温度即为空气温度；如果红外测温装置通过一壳体封装，则温度传感器也设置在该封装壳体内，其检测的红外测温装置所处环境的环境温度即为壳体内温度。
可选地，温度传感器可以是接触式温度传感器，如热电偶温度计、热电阻温度计等，也可以是非接触式传感器。
S103，根据第一温度值和第二温度检测值对第一温度检测值进行温度补偿以获取锅具的温度。
在本发明的实施例中，在烹饪器具烹饪使得锅具的温度较高时，会使锅具温度产生漂移，导致第一温度检测值并不能准确反映当前的锅具温度，因此需要对第一温度检测值进行补偿。
具体地，参见图2，微控制单元通过红外测温装置检测锅具温度以获得第一温度检测值，通过辅助测温装置检测红外测温装置所处环境的环境温度以获得第二温度检测值，在获得第一温度检测值和第二温度检测值后，微控制单元可以根据第一温度检测值和第二温度检测值对第一温度检测值进行温度补偿以获取锅具的温度，例如，第一温度检测值大于等于200℃，第二温度检测值的取值为85～125℃时，可以对第一温度检测值补偿2.4℃。由此，能够获得较准确的锅具温度，提高了对锅具进行红外测温的精度，有助于在保证烹饪器具的烹饪效果的同时，能够减少或避免有害气体的产生。
在本发明一个实施例中，可以根据第一温度检测值和第二温度检测值获取温度补偿值，进而可以根据温度补偿值对第一温度检测值进行补偿以获取锅具的温度。
其中，温度补偿值与第一温度检测值以及第二温度检测值呈正相关关系。
具体地，可以通过调用预设的温度补偿表以根据第一温度检测值和第二温度检测值获取温度补偿值，并根据如下公式(1)计算锅具的温度：
T＝T红外+ΔT (1)
其中，T为锅具的温度，T红外为第一温度检测值，ΔT为温度补偿值。
在本发明的另一个实施例中，还可以通过调用预设的温度拟合曲线以根据第一温度检测值和第二温度检测值获取锅具的温度。
在本发明的一些实施例中，预设的温度补偿表和预设的温度拟合曲线都可以通过实验测试建立获得。例如，可以在待测试的锅具外表面设置一个或多个接触式温度传感器，将锅具放置在烹饪器具上/内，开始烹饪，实时获取图2所示的红外测温装置检测的温度T1、辅助测温装置检测的温度T2和一个或多个接触式温度传感器检测的温度T3。经多次实验后，对T1、T2、T3进行数理统计。
进一步地，在本发明的一个示例中，通过对T1、T2、T3进行数理统计可以得到T1与T3的差值(即温度补偿值)与T1、T2的关系，进而可以建立温度补偿值、T1、T2三者之间的表格，如表1所示；
表1
在本发明的另一个示例中，可以对T1、T2、T3进行曲线拟合，以得到锅具温度T3与第一温度检测值T1、第二温度检测值T2之间的函数关系T＝f(T1，T2)。
更进一步地，可以将预设的温度补偿表和/或预设的温度拟合曲线存储在图2所示的微控制单元中，以便调用。
需要说明的是，红外测温装置的探头与锅具的距离、探头的固有测试角度等均会对第一温度检测值产生影响，进而会影响温度补偿值和最终获得的锅具的温度。因此，在实际使用中，为保证补偿后锅具温度的准确性，需对锅具、烹饪器具及两者之间的相对位置进行限定，以保证与实验测试时一致，即锅具类型、烹饪器具上红外测温装置与锅具之间的距离、红外测温装置的探头的固有测试角度等均与实验测试时的相同或近似相同。
综上，根据本发明实施例的用于烹饪器具的红外测温方法，首先通过红外测温装置对烹饪器具烹饪时对应的锅具进行温度检测以获得第一温度检测值，并检测红外测温装置所处环境的环境温度以获得第二温度检测值，进而根据第二温度检测值调用预设的温度补偿表和/或预设的温度拟合曲线，对第一温度检测值进行温度补偿以获取锅具的温度，由此，能够降低环境温度对红外测温装置的影响，提高对锅具进行红外测温的精度，便于对烹饪器具的烹饪控制，有利于提高烹饪器具的烹饪效果。
进一步地，本发明提出了一种非临时性计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述实施例的用于烹饪器具的红外测温方法。
图3是根据本发明实施例的用于烹饪器具的红外测温系统的方框图。如图3所示，用于烹饪器具的红外测温系统包括：第一检测模块10、第二检侧模块20和补偿模块30。
其中，第一检测模块10用于通过红外测温装置对烹饪器具烹饪时对应的锅具进行温度检测以获得第一温度检测值。第二检侧模块20用于检测红外测温装置所处环境的环境温度以获得第二温度检测值。补偿模块30用于根据第一温度检测值和第二温度检测值对第一温度检测值进行温度补偿以获取锅具的温度。
在本发明的实施例中，烹饪器具可以为电磁烹饪器具，如电磁炉、电磁饭煲、电磁压力锅等，且在烹饪器具上设置有检测放置于烹饪器具上/内的锅具温度的红外测温装置。例如，红外测温装置可以设置在电磁炉上表面的壳体上，烹饪时，锅具放置在电磁炉上，红外测温装置可以检测锅具底部的温度，以获得第一温度检测值。
需要说明的是，锅具的结构、光滑度、材质等，即锅具类型不同时，由于红外发射率不同，红外测温装置检测的温度也存在差异，因此在红外测温装置实际测温获取第一温度检测值时，可以考虑到锅具的类型，以适时调整对应的红外发射率。
在本发明的实施例中，参见图2，可以在红外测温装置所处的环境中设置辅助测温装置，如温度传感器，且该温度传感器与红外测温装置设置在同一空间中。例如，如果红外测温装置暴露在空气中，则温度传感器也暴露在空气中，其检测的红外测温装置所处环境的环境温度即为空气温度；如果红外测温装置通过一壳体封装，则温度传感器也设置在该封装壳体内，其检测的红外测温装置所处环境的环境温度即为壳体内温度。
可选地，温度传感器可以是接触式温度传感器，如热电偶温度计、热电阻温度计等，也可以是非接触式传感器。
需要说明的是，在烹饪器具烹饪使得锅具的温度较高时，会使锅具温度产生漂移，导致第一温度检测值并不能准确反映当前的锅具温度，因此需要对第一温度检测值进行补偿。
具体地，参见图2，微控制单元中的第一检测模块10通过红外测温装置检测锅具温度以获得第一温度检测值，微控制单元中的第二检测模块20通过辅助测温装置检测红外测温装置所处环境的环境温度以获得第二温度检测值，在获得第一温度检测值和第二温度检测值后，微控制单元中的补偿模块30可以根据第一温度检测值和第二温度检测值对第一温度检测值进行温度补偿以获取锅具的温度，例如，第一温度检测值大于等于200℃，第二温度检测值的取值为85～125℃时，可以对第一温度检测值补偿2.4℃。由此，能够获得较准确的锅具温度，提高了对锅具进行红外测温的精度，有助于在保证烹饪器具的烹饪效果的同时，能够减少或避免有害气体的产生。
在本发明一个实施例中，如图4所示，补偿模块30可以包括第一获取单元31和补偿单元32。其中，第一获取单元31根据第一温度检测值和第二温度检测值获取温度补偿值，进而补偿单元32根据温度补偿值对第一温度检测值进行补偿以获取锅具的温度。
其中，温度补偿值与第一温度检测值以及第二温度检测值呈正相关关系。
具体地，第一获取单元31可以通过调用预设的温度补偿表以根据第一温度检测值和第二温度检测值获取温度补偿值，补偿单元32根据如下公式(1)计算锅具的温度：
T＝T红外+ΔT (1)
其中，T为锅具的温度，T红外为第一温度检测值，ΔT为温度补偿值。
在本发明的另一个实施例中，如图5所示，补偿模块30还可以包括第二获取单元33，其中，第二获取单元31用于通过调用预设的温度拟合曲线以根据第一温度检测值和第二温度检测值获取锅具的温度。
在本发明的一些实施例中，预设的温度补偿表和预设的温度拟合曲线都可以通过实验测试建立获得。例如，可以在待测试的锅具外表面设置一个或多个接触式温度传感器，将锅具放置在烹饪器具上/内，开始烹饪，实时获取图2所示的红外测温装置检测的温度T1、辅助测温装置检测的温度T2和一个或多个接触式温度传感器检测的温度T3。经多次实验后，对T1、T2、T3进行数理统计。
进一步地，在本发明的一个示例中，通过对T1、T2、T3进行数理统计可以得到T1与T3的差值(即温度补偿值)与T1、T2的关系，进而可以建立温度补偿值、T1、T2三者之间的表格，如表1所示；
表1
在本发明的另一个示例中，可以对T1、T2、T3进行曲线拟合，以得到锅具温度T3与第一温度检测值T1、第二温度检测值T2之间的函数关系T＝f(T1，T2)。
更进一步地，可以将预设的温度补偿表和/或预设的温度拟合曲线存储在图2所示的微控制单元中的补偿模块30中，以便调用。
需要说明的是，红外测温装置的探头与锅具的距离、探头的固有测试角度等均会对第一温度检测值产生影响，进而会影响温度补偿值和最终获得的锅具的温度。因此，在实际使用中，为保证补偿后锅具温度的准确性，需对锅具、烹饪器具及两者之间的相对位置进行限定，以保证与实验测试时一致，即锅具类型、烹饪器具上红外测温装置与锅具之间的距离、红外测温装置的探头的固有测试角度等均与实验测试时的相同或近似相同。
综上，根据本发明实施例的用于烹饪器具的红外测温系统，首先第一检测模块通过红外测温装置对烹饪器具烹饪时对应的锅具进行温度检测以获得第一温度检测值，通过第二检测模块检测红外测温装置所处环境的环境温度以获得第二温度检测值，并通过补偿模块根据第二温度检测值预设的温度补偿表和/或预设的温度拟合曲线对第一温度检测值调用进行温度补偿以获取锅具的温度，由此，能够降低环境温度对红外测温装置的影响，提高对锅具进行红外测温的精度，便于对烹饪器具的烹饪控制，有利于提高烹饪器具的烹饪效果。
图6是根据本发明实施例的烹饪器具的方框图。如图6所示，该烹饪器具1000包括本发明上述实施例的用于烹饪器具的红外测温系统100。
本发明实施例的烹饪器具，采用上述实施例的用于烹饪器具的红外测温系统，首先第一检测模块通过红外测温装置对烹饪器具烹饪时对应的锅具进行温度检测以获得第一温度检测值，通过第二检测模块检测红外测温装置所处环境的环境温度以获得第二温度检测值，并通过补偿模块根据第二温度检测值预设的温度补偿表和/或预设的温度拟合曲线对第一温度检测值调用进行温度补偿以获取锅具的温度，由此，能够降低环境温度对红外测温装置的影响，提高对锅具进行红外测温的精度，便于进行烹饪控制，有利于提高烹饪效果。
另外，本发明实施例的烹饪器具的其他构成及作用对本领域的技术人员来说是已知的，为减少冗余，此处不做赘述。
需要说明的是，在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (12)

1.一种用于烹饪器具的红外测温方法，其特征在于，包括以下步骤：
通过红外测温装置对所述烹饪器具烹饪时对应的锅具进行温度检测以获得第一温度检测值；
检测所述红外测温装置所处环境的环境温度以获得第二温度检测值；
根据所述第一温度检测值和所述第二温度检测值对所述第一温度检测值进行温度补偿以获取所述锅具的温度。
2.如权利要求1所述的用于烹饪器具的红外测温方法，其特征在于，所述根据所述第一温度检测值和所述第二温度检测值对所述第一温度检测值进行温度补偿以获取所述锅具的温度，包括：
根据所述第一温度检测值和所述第二温度检测值获取温度补偿值；
根据所述温度补偿值对所述第一温度检测值进行补偿以获取所述锅具的温度。
3.如权利要求2所述的用于烹饪器具的红外测温方法，其特征在于，所述温度补偿值与所述第一温度检测值以及所述第二温度检测值呈正相关关系。
4.如权利要求2所述的用于烹饪器具的红外测温方法，其特征在于，通过调用预设的温度补偿表以根据所述第一温度检测值和所述第二温度检测值获取温度补偿值，并根据如下公式计算所述锅具的温度：
T＝T红外+ΔT，
其中，T为所述锅具的温度，T红外为所述第一温度检测值，ΔT为所述温度补偿值。
5.如权利要求1所述的用于烹饪器具的红外测温方法，其特征在于，所述根据所述第一温度检测值和所述第二温度检测值对所述第一温度检测值进行温度补偿以获取所述锅具的温度，还包括：
通过调用预设的温度拟合曲线以根据所述第一温度检测值和所述第二温度检测值获取所述锅具的温度。
6.一种非临时性计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-5中任一项所述的用于烹饪器具的红外测温方法。
7.一种用于烹饪器具的红外测温系统，其特征在于，包括：
第一检测模块，用于通过红外测温装置对所述烹饪器具烹饪时对应的锅具进行温度检测以获得第一温度检测值；
第二检测模块，用于检测所述红外测温装置所处环境的环境温度以获得第二温度检测值；
补偿模块，用于根据所述第一温度检测值和所述第二温度检测值对所述第一温度检测值进行温度补偿以获取所述锅具的温度。
8.如权利要求7所述的用于烹饪器具的红外测温系统，其特征在于，所述补偿模块，包括：
第一获取单元，用于根据所述第一温度检测值和所述第二温度检测值获取温度补偿值；
补偿单元，用于根据所述温度补偿值对所述第一温度检测值进行补偿以获取所述锅具的温度。
9.如权利要求8所述的用于烹饪器具的红外测温系统，其特征在于，所述温度补偿值与所述第一温度检测值以及所述第二温度检测值呈正相关关系。
10.如权利要求8所述的用于烹饪器具的红外测温系统，其特征在于，
所述第一获取单元，具体用于通过调用预设的温度补偿表以根据所述第一温度检测值和所述第二温度检测值获取温度补偿值；
所述补偿单元，具体用于根据如下公式计算所述锅具的温度：
T＝T红外+ΔT，
其中，T为所述锅具的温度，T红外为所述第一温度检测值，ΔT为所述温度补偿值。
11.如权利要求7所述的用于烹饪器具的红外测温系统，其特征在于，所述补偿模块，还包括：
第二获取单元，用于通过调用预设的温度拟合曲线以根据所述第一温度检测值和所述第二温度检测值获取所述锅具的温度。
12.一种烹饪器具，其特征在于，包括如权利要求7-11中任一项所述的用于烹饪器具的红外测温系统。
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