CN108983909B - 一种计算机主板装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种计算机主板装置，包括主板、CPU、硬盘、散热铜管组件，还包括用于将散热铜管组件抵紧于主板上的压块，压块的顶面设置有垂直的凸柱结构，凸柱结构用于将硬盘抬离下方压块至预设距离安装固定；硬盘与凸柱结构连接的位置还设置有缓震隔热结构。通过压块上的特殊结构将硬盘与散热铜管组件集成，压块将散热铜管组件与主板压紧贴合，伸出的凸柱结构将硬盘抬离下方的散热铜管件一定的距离，从而避免散热铜管组件在工作时热传导导致硬盘温度过高，设置缓震隔热结构也是同理，连接处的设计可以避免散热工作时的震动以及高温传递至硬盘影响硬盘工作，该设计能够将硬盘与散热模组集成于同一主板区域，优化了主板上各模组之间的集成安装性。

Description

一种计算机主板装置

技术领域

本发明涉及计算机硬件技术领域，更具体地说，涉及一种计算机主板装置。

背景技术

现有的计算机内部布局中，散热模组一般和其他部件独立分开，在整机结构布局中，散热模组作为一个所占空间庞大的组件、与硬盘、主板等堆叠到一起。这样的设计为了避免互相干扰，但是对整机的尺寸空间有很大的限制。市场上现有的散热模组一般都为非标定制，种类繁多，常规下散热模组由风扇、热管、铜板组成，而其他的硬件特别是硬盘与散热模组独立分开以防止互相干扰，这样整个主板上部件所占空间较大，

鉴于散热模组的特性，其本身在工作时发热振动，又有需要足够的布置空间，因此也难以做到与机内其他部件模组集成安装，大大影响了计算机硬件设备的小型化及便捷化发展。

综上所述，如何有效地解决目前计算机设备中散热模组在主板上占据空间过大，限制了设备的小型化发展等的技术问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种计算机主板装置，该计算机主板装置的结构设计可以有效地解决目前计算机设备中散热模组在主板上占据空间过大，限制了设备的小型化发展等的技术问题。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种计算机主板装置，包括主板、CPU、硬盘、散热铜管组件，还包括用于将所述散热铜管组件抵紧于主板上的压块，所述压块的顶面设置有垂直的凸柱结构，所述凸柱结构用于将所述硬盘抬离下方压块至预设距离安装固定；所述硬盘与凸柱结构连接的位置还设置有缓震隔热结构。

优选的，上述计算机主板装置中，所述硬盘通过支架与凸柱结构安装连接，所述支架为两端均设有端脚的L型弯折结构，其中一侧端脚与所述硬盘侧面固定，另一侧端脚与凸柱结构之间通过螺纹安装件安装连接。

优选的，上述计算机主板装置中，所述缓震隔热结构具体为套设于所述凸柱结构端头处的中空柱状的硅胶垫，通过螺纹安装件将所述支架的端脚压紧固定于所述硅胶垫一侧端面。

优选的，上述计算机主板装置中，所述压块的底面设置有用于容纳散热铜管组件一端外轮廓的热管凹槽。

优选的，上述计算机主板装置中，所述计算机主板装置还包括固定架，所述固定架及压块分别位于所述主板的异侧，所述固定架的四周边缘设置有端脚，用于装入安装件将所述固定架与压块之间安装连接，将位于二者之间的主板及散热铜管组件相互压紧。

优选的，上述计算机主板装置中，所述安装件具体为弹簧螺柱，所述弹簧螺柱的端头与其所穿过的压块之间设置有压缩弹簧，用于通过弹力将所述压块向下抵紧所述散热铜管组件与主板。

优选的，上述计算机主板装置中，所述固定架具体为中空方框形结构，所述端脚设置于方框形结构的四个角。

优选的，上述计算机主板装置中，所述压块上的热管凹槽的一侧设置有用于完全贴合所述主板的电感散热平面，所述电感散热平面与所述主板上的高温电感位置对应，所述电感散热平面与高温电感之间设置散热膏体层。

优选的，上述计算机主板装置中，所述散热铜管组件的铜板件与所述压块对应位置焊接固定连接。

优选的，上述计算机主板装置中，所述散热铜管组件配合设置有散热风扇，所述压块上设置有铆接螺柱，用于锁紧固定散热风扇外壳一侧的安装耳。

本发明提供的计算机主板装置，包括主板、CPU、硬盘、散热铜管组件，还包括用于将所述散热铜管组件抵紧于主板上的压块，所述压块的顶面设置有垂直的凸柱结构，所述凸柱结构用于将所述硬盘抬离下方压块至预设距离安装固定；所述硬盘与凸柱结构连接的位置还设置有缓震隔热结构。本发明提供的种计算机内部主板区域的设计，通过压块上的特殊结构将硬盘与散热铜管组件集成，通过压块的结构将散热铜管组件与主板上需要散热的部件压紧贴合，同时压块顶部伸出凸柱结构，通过凸柱的设计将硬盘抬离下方的散热铜管件一定的距离，从而避免散热铜管组件在工作时的大量热传导导致硬盘温度过高，在凸柱结构与硬盘连接处设置缓震隔热结构也是同理，连接处的设计可以避免散热工作时的震动以及高温传递至硬盘影响硬盘工作，综上所述，本发明提供的这种计算机主板装置设计能够将硬盘与散热模组集成于同一主板区域，且能够避免二者工作环境的不兼容性隔绝相互影响，大大优化了主板上各模组之间的集成安装性，有效地解决了目前计算机设备中散热模组在主板上占据空间过大，限制了设备的小型化发展的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的计算机主板装置的局部分解结构示意图；

图2为本发明实施例提供的计算机主板装置的局部分解侧视结构示意图；

图3为本发明实施例提供的计算机主板装置的压块位置的底面结构示意图；

图4为本发明实施例提供的计算机主板装置的整体结构示意图。

附图中标记如下：

硬盘1、支架2、散热铜管组件3、铆接螺柱4、散热风扇5、固定架6、弹簧螺柱7、铜板8、压块9、凸柱结构10、硅胶垫11、热管凹槽12、端脚13、电感散热平面15、主板16、高温电感17。

具体实施方式

本发明实施例公开了一种计算机主板装置，以解决目前计算机设备中散热模组在主板上占据空间过大，限制了设备的小型化发展的技术问题。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1、图2及图4，图1为本发明实施例提供的计算机主板装置的局部分解结构示意图；图2为本发明实施例提供的计算机主板装置的局部分解侧视结构示意图；图4为本发明实施例提供的计算机主板装置的整体结构示意图。

本发明提供的计算机主板装置，包括主板16、CPU、硬盘1、散热铜管组件3，铜管散热组件包括常规的铜管，配合的铜板8，以及对吹铜管用于散热的风扇，还包括用于将散热铜管组件3抵紧于主板16上的压块9，压块9的顶面设置有垂直的凸柱结构10，凸柱结构10用于将硬盘1抬离下方压块9至预设距离安装固定；硬盘1与凸柱结构10连接的位置还设置有缓震隔热结构。缓震隔热结构具体可为通过结构或材质的特别设计从而另相互安装接触的两个构件之间达到软接触的结构，可为结构适合的软垫或簧片等的设计。

本发明提供的种计算机内部主板区域的设计，通过压块9上的特殊结构将硬盘1与散热铜管组件3集成，通过压块9的结构将散热铜管组件3与主板16上需要散热的部件压紧贴合，此处优选的设计，是将散热铜管组件压在主板上CPU的位置，并配合散热膏；同时压块9顶部伸出凸柱结构10，通过凸柱的设计将硬盘1抬离下方的散热铜管件一定的距离，从而避免散热铜管组件3在工作时的大量热传导导致硬盘1温度过高，在凸柱结构10与硬盘1连接处设置缓震隔热结构也是同理连接处的设计可以避免散热工作时的震动以及高温传递至硬盘1影响硬盘1工作；其中硬盘工作的环境要求决定了需要减少振动干扰，尤其是散热风扇工作时带来的振动；另外风扇工作的振动也可能出现各个构件之间出现共振的情况，容易损坏各个构件之间的连接，造成主板硬件脱落等的情况，以上情况均需要通过凸柱结构及缓震机构解决。

可见本发明提供的这种计算机主板装置设计能够将硬盘1与散热模组集成于同一主板区域内上下高度空间不同的位置，且能够避免二者工作环境的不兼容性隔绝相互影响，大大优化了主板上各模组之间的集成安装性，有效地解决了目前计算机设备中散热模组在主板上占据空间过大，限制了设备的小型化发展的技术问题。

硬盘1通过支架2与凸柱结构10安装连接，支架2为两端均设有端脚13的L型弯折结构，其中一侧端脚13与硬盘1侧面固定，另一侧端脚13与凸柱结构10之间通过螺纹安装件安装连接；缓震隔热结构具体为套设于凸柱结构10端头处的中空柱状的硅胶垫11，通过螺纹安装件将支架2的端脚13压紧固定于硅胶垫11一侧端面。

以上实施例的设计进一步优化硬盘1与凸柱结构10接触连接位置的结构设计，通过L型之间将硬盘1撑起，L型之间一端贴合硬盘1侧壁，另一端与凸柱结构10之间通过螺纹件安装，优选设计是，在硬盘1的相对的两侧均设置L型弯折结构，每个L型弯折结构上至少并排设置有两个与硬盘1连接固定的安装点，以及两个连接凸柱结构10的安装点；为提升缓震隔热效果，采用硅胶垫11的结构实现，硅胶垫11结构与凸柱结构10的端头结构相配合，能够套装于其上，并具有端部延伸能够隔绝于凸柱结构10与支架2的端脚13之间，通过自身的弹性及热特性实现缓震及隔热。

请参阅图3，图3为本发明实施例提供的计算机主板装置的压块位置的底面结构示意图。

为进一步缩减散热铜管组件3对主板区域纵向空间的消耗，提供不同部件散热的梯度性，压块9的底面设置有用于容纳散热铜管组件3一端外轮廓的热管凹槽12，热管凹槽12的一侧设置有用于完全贴合主板16的电感散热平面15，电感散热平面15与主板16上的高温电感17位置对应，电感散热平面15与高温电感17之间设置散热膏体层，散热铜管组件3的铜板8与压块9对应位置焊接固定连接。

通过在压块9朝向铜管的一面设置凹槽，能够将铜管的结构容纳于其内，达到节省主板上方纵向空间的目的。由于CPU和电感元件高温上的温差，在此散热模组的设计上采用分开独立导热。对于CPU，由铜管散热组件内的铜板与其贴合接触，热管/铜管内部毛细结构加上液体的液化和汽化原理直接导通到风扇，而对于高温电感元件，压块9在起着固定铜管散热组件的同时，自身的材料的导热属性可以满足对电感元件的导热需求。同时压块9与铜管散热组件焊接接触，也可借助于有风扇系统完成进一步的导热。比起直接将整个铜管散热组件覆盖到CPU和电感的这种设计而言，独立分开导热的设计更加节省铜材，更经济，如果不独立导热而集成到一起会导致铜管散热量过大。同时如果整个铜管散热太大的话，也会影响热管对CPU的导热的集中性。

计算机主板装置还包括固定架6，固定架6及压块9分别位于主板16的异侧，固定架6的四周边缘设置有端脚，用于装入弹簧螺柱7，固定架6优选的结构为中空方框形结构，端脚设置于方框形结构的四个角。弹簧螺柱7的结构将位于二者之间的主板16及散热铜管组件3相互压紧，弹簧螺柱7的端头与其所穿过的压块9之间设置有压缩弹簧，用于通过弹力将压块9向下抵紧散热铜管组件3与主板16。

本实施例提供的这种固定架6的设计，能够通过其结构将主板与压块9与铜管散热组件压紧，其位置位于与压块9不同的主板的另一侧，因此可以通过其与压块9之间装入螺柱将主板与散热组件压紧，并在此基础上采用压缩弹簧辅助，能够通过弹簧的弹力提供持续稳定的压紧力；固定架6采用方框结构一是节省用料其次也能够避免阻挡散热。

本实施例进一步优化铜管散热组件内的其他结构的安装布置，散热铜管组件3配合设置有散热风扇5，压块9上设置有铆接螺柱4，用于锁紧固定散热风扇5外壳一侧的安装耳。该设计将散热风扇外壳一侧上的安装耳与压块9上伸出的铆接螺柱4固定，另一侧的安装耳优选与机内壳体之间也通过螺柱的方式实现固定，保证散热风扇安装稳定，避免在工作时产生过大振动。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种计算机主板装置，包括主板、CPU、硬盘、散热铜管组件，其特征在于，还包括用于将所述散热铜管组件抵紧于主板上的压块，所述压块的底面设置有用于容纳所述散热铜管组件一端外轮廓的热管凹槽，所述压块上的热管凹槽的一侧设置有用于完全贴合所述主板的电感散热平面，所述热管凹槽的顶面高于所述电感散热平面的顶面，所述电感散热平面与所述主板上的高温电感位置对应，所述电感散热平面与高温电感之间设置散热膏体层，所述电感散热平面的顶面设置有垂直的凸柱结构，所述凸柱结构用于将所述硬盘抬离下方压块至预设距离安装固定，所述硬盘通过支架与凸柱结构安装连接，所述支架为两端均设有端脚的L型弯折结构，其中一侧端脚与所述硬盘侧面固定，另一侧端脚与凸柱结构之间通过螺纹安装件安装连接，所述硬盘与凸柱结构连接的位置还设置有缓震隔热结构；

所述计算机主板装置还包括固定架，所述固定架及压块分别位于所述主板的异侧，所述固定架的四周边缘设置有端脚，用于装入安装件将所述固定架与压块之间安装连接，将位于二者之间的主板及散热铜管组件相互压紧，所述固定架具体为中空方框形结构，所述端脚设置于方框形结构的四个角。

2.根据权利要求1所述的计算机主板装置，其特征在于，所述缓震隔热结构具体为套设于所述凸柱结构端头处的中空柱状的硅胶垫，通过螺纹安装件将所述支架的端脚压紧固定于所述硅胶垫一侧端面。

3.根据权利要求1所述的计算机主板装置，其特征在于，所述安装件具体为弹簧螺柱，所述弹簧螺柱的端头与其所穿过的压块之间设置有压缩弹簧，用于通过弹力将所述压块向下抵紧所述散热铜管组件与主板。

4.根据权利要求1所述的计算机主板装置，其特征在于，所述散热铜管组件的铜板件与所述压块对应位置焊接固定连接。

5.根据权利要求4所述的计算机主板装置，其特征在于，所述散热铜管组件配合设置有散热风扇，所述压块上设置有铆接螺柱，用于锁紧固定散热风扇外壳一侧的安装耳。

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