CN108976800A - 一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂，包括：（A）、10‑40%的液体基料；（B）、60‑90%的填充物；（C）、0.5%的偶联剂；液体基料为：硅油、甲基硅油、二甲基硅油的一种或多种混合物，粘度为500000‑5000000cps，填充物为：氧化铝、氧化锌、氧化镁、氧化钛、氮化硼、氮化铝、石墨烯、石墨、炭黑中的两种或多种组合，填充物的形状为球状或者类球状或非晶体状，填充物的粒径在0.5um‑20um，优选粒径在5‑15um。本发明主要通过对多种填充物及填充物粒径的选取和偶联剂的添加得到一种耐高低温、高导热系数、耐高压绝缘的导热硅脂，本发明产品导热系数可以达到≥1.2w/m.k，耐‑30‑200°高低温，绝缘耐高压。

Description

一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂
技术领域
本发明涉及一种导热硅脂领域，具体为一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂。
背景技术
导热硅脂也称散热膏，具有优异的触变性、高温不固化、不流淌等特性，作为热界面填充材料，可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
目前普通导热硅脂的导热系数主要在0.6W/M.K左右，高导热系数的导热硅脂通常靠金、银、铜、铝粉等导电金属材料达到，因此绝缘性能不佳，不耐高压。
本发明主要通过对多种填充物及填充物粒径的选取和偶联剂的添加得到一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有的导热硅脂绝缘性能不佳，不耐高压的缺陷，提供一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂，包括：
(A)、10-40％的液体基料；
(B)、60-90％的填充物；
(C)、0.5％的偶联剂；。
作为本发明的一种优选技术方案，液体基料为：硅油、甲基硅油、二甲基硅油的一种或多种混合物，粘度为500000-5000000cps。。
作为本发明的一种优选技术方案，填充物为：氧化铝、氧化锌、氧化镁、氧化钛、氮化硼、氮化铝、石墨烯、石墨、炭黑中的两种或多种组合，填充物的形状为球状或者类球状或非晶体状，填充物的粒径在0.5um-20um，优选粒径在5-15um。。
作为本发明的一种优选技术方案，偶联剂为：硅烷偶联剂KH-550，KH-560；钛酸酯偶联剂PN-101，PN-102；铝酸酯偶联剂PN-828；锆酸酯偶联剂PN-801中的一种或多种组合。
作为本发明的一种优选技术方案，按比例将填充物混合后，将偶联剂喷洒在粉体表面，搅拌混合后，100-150度烘烤25min，目地是让附着在表面的偶联剂更牢固。
作为本发明的一种优选技术方案，加入硅油等液体基料，在搅拌机中搅拌1-2小时，使材料充分混合均匀，变成均一的膏状物。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明主要通过对多种填充物及填充物粒径的选取和偶联剂的添加得到一种耐高低温、高导热系数、耐高压绝缘的导热硅脂。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
在附图中：
图1是本发明的制备流程图。
图2是本发明采用的普通导热硅脂导热系数对比图。
图3是本发明实施例1的导热系数测试结果图。
图4是本发明实施例2的导热系数测试结果图。
图5是本发明在实施例2的情况下耐压测试结果图。
图6是本发明在实施例2的情况下耐温测试对比图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：二甲基硅油25％，氧化铝55％，氮化硼10％，氧化锌9.5％，铝酸酯偶联剂0.5％。
实施例2：二甲基硅油22％，氧化铝54％，氮化硼15％，氧化锌4％，氧化钛4.5％，铝酸酯偶联剂0.5％。
按比例将填充物混合后，将偶联剂喷洒在粉体表面，搅拌混合后，100-150度烘烤25min，目地是让附着在表面的偶联剂更牢固；
然后加入硅油等液体基料，在搅拌机中搅拌1-2小时，使材料充分混合均匀，变成均一的膏状物。
对照例子：普通导热硅脂
测试方法：D5470-2012设备：热阻测试仪LW-9389，
对例子2进行耐高低温试验和耐高压试验
耐高压测试：在1250V/5mA/1min 4mm下两个电极直接插入硅脂中测试，无击穿和闪络；
耐高低温：导热硅脂放在200±5℃的高温箱下168小时，然后再放到-30±5℃低温箱下48小时；恢复至常温观察，无溶化、硬化、变白等现象。
综上，本发明产品导热系数可以达到≥1.2w/m.k，耐-30-200°高低温，绝缘耐高压。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂，包括：
(A)、10-40％的液体基料；
(B)、60-90％的填充物；
(C)、0.5％的偶联剂。
2.根据权利要求1所述的一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂，其特征在于：液体基料为：硅油、甲基硅油、二甲基硅油的一种或多种混合物，粘度为500000-5000000cps。
3.根据权利要求1所述的一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂，其特征在于：填充物为：氧化铝、氧化锌、氧化镁、氧化钛、氮化硼、氮化铝、石墨烯、石墨、炭黑中的两种或多种组合，填充物的形状为球状或者类球状或非晶体状，填充物的粒径在0.5um-20um，优选粒径在5-15um。
4.根据权利要求1所述的一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂，其特征在于：偶联剂为硅烷偶联剂KH-550，KH-560；钛酸酯偶联剂PN-101，PN-102；铝酸酯偶联剂PN-828；锆酸酯偶联剂PN-801中的一种或多种组合。
5.根据权利要求1所述的一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂，其特征在于：按比例将填充物混合后，将偶联剂喷洒在粉体表面，搅拌混合后，100-150度烘烤25min，目地是让附着在表面的偶联剂更牢固。
6.根据权利要求5所述的一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂，其特征在于：加入硅油等液体基料，在搅拌机中搅拌1-2小时，使材料充分混合均匀，变成均一的膏状物。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110204903A (zh) * 2019-06-20 2019-09-06 苏州柯仕达电子材料有限公司 一种高导热系数导热硅脂及其制备方法
CN110527298A (zh) * 2019-08-28 2019-12-03 东莞市新懿电子材料技术有限公司 一种高导热硅脂及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01242693A (ja) * 1988-03-25 1989-09-27 Hitachi Ltd 熱伝導性グリース
CN101294067A (zh) * 2008-06-20 2008-10-29 清华大学 一种导热硅脂组合物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01242693A (ja) * 1988-03-25 1989-09-27 Hitachi Ltd 熱伝導性グリース
CN101294067A (zh) * 2008-06-20 2008-10-29 清华大学 一种导热硅脂组合物

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110204903A (zh) * 2019-06-20 2019-09-06 苏州柯仕达电子材料有限公司 一种高导热系数导热硅脂及其制备方法
CN110204903B (zh) * 2019-06-20 2021-06-18 苏州柯仕达电子材料有限公司 一种高导热系数导热硅脂及其制备方法
CN110527298A (zh) * 2019-08-28 2019-12-03 东莞市新懿电子材料技术有限公司 一种高导热硅脂及其制备方法

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