CN108970497A - 一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括搅拌基座，所述搅拌基座的上方设置有内部为空心结构的双层搅拌桶，所述双层搅拌桶的上端设置有原料添加口，所述原料添加口的上端设置有封闭口盖，双层搅拌桶的内部设置有多级搅拌机构、用于给生产原料进行加热升温的电加热机构、用于对双层搅拌桶内进行真空处理的抽真空装置以及用于向双层搅拌桶内充入保护气的保护气装置，保证了搅拌效果，提高了焊锡膏的生产质量，避免了由于搅拌不均匀导致的焊锡膏质量差，有效避免了空气的进入，容易造成焊锡膏中产生大量气泡，进而影响了后续计算机主板生产时焊锡膏的贴装功效。

Description

一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置

技术领域

本发明涉及计算机主板生产技术领域，具体为一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置。

背景技术

计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，由硬件系统和软件系统组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机，可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等，计算机主板(一般为矩形电路板)作为计算机最基本也是最重要的部件之一，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BISO芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件，而这些元件是通过焊锡膏贴装在计算机主板上的。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体，焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接，搅拌工艺作为焊锡膏生产过程中不可缺少的步骤，搅拌效果的好坏对于焊锡膏的生产质量具有重要的影响。

现有焊锡膏生产过程中的搅拌操作通常是直接通过搅拌轴进行简单的机械搅拌，这种方式存在搅拌效果差、搅拌不充分的问题，而且在搅拌过程，空气很容易进入，容易造成焊锡膏中产生大量气泡，进而影响后续计算机主板上生产过程中，焊锡膏的贴装工艺。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本发明提供一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，结构简单、操作简便，能够实现高效快速搅拌的功能，保证了焊锡膏搅拌充分，且能有效的解决背景技术提出的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括搅拌基座，所述搅拌基座的上方设置有内部为空心结构的双层搅拌桶，所述双层搅拌桶的上端设置有原料添加口，所述原料添加口的上端设置有封闭口盖，双层搅拌桶的内部设置有多级搅拌机构、用于给生产原料进行加热升温的电加热机构、用于对双层搅拌桶内进行真空处理的抽真空装置以及用于向双层搅拌桶内充入保护气的保护气装置。

进一步地，所述双层搅拌桶包括外层桶和设置在外层桶内且上端开放的内层桶，所述多级搅拌机构包括竖直设置的旋转驱动轴和竖直设置的混合搅拌轴，所述旋转驱动轴上端与内层桶下端面连接，下端与外层桶内腔下端面连接，所述混合搅拌轴上端与外层桶内腔上端面连接，且混合搅拌轴上设置有若干呈直线形的搅拌桨，所述电加热机构设置在内层桶外壁表面，所述抽真空装置设置在外层桶的外壁表面。

进一步地，所述电加热机构包括电加热板和蓄电池组，所述电加热板和蓄电池组均设置在内层桶的外壁表面，且所述蓄电池组的输出端通过导线与电加热板电性连接。

进一步地，所述抽真空装置包括设置在外层桶外壁表面的真空泵、用于安装真空泵的外保护壳以及用于实现对内层桶内进行抽真空处理的真空管路，所述真空管路一端与真空泵的吸气口连接，另一端穿过外层桶侧壁并与内层桶上部连接，且真空管路上设置有电磁阀。

进一步地，所述保护气装置包括填充有保护气的保护气存储罐、保护气循环管和设置在双层搅拌桶上的保护气入口，所述保护气存储罐设置在搅拌基座的上方，所述保护气循环管一端与保护气存储罐连接，另一端通过螺纹旋合方式与保护气入口连接，且保护气循环管上设置有控制阀，保护气入口处设置有单向阀门，保护气存储罐的内部还设置有气压泵。

进一步地，所述旋转驱动轴和混合搅拌轴的转动方向相反。

进一步地，所述真空泵的油腔内设置有冷却管，所述冷却管内填充有冷却剂。

进一步地，所述保护气存储罐内填充的保护气是氮气。

进一步地，所述封闭口盖与原料添加口的连接处设置有环形结构的橡胶密封圈，且封闭口盖的上端设置有弧形结构的开关把手。

进一步地，所述原料添加口呈圆台形，且原料添加口上端面的面积大于下端面的面积。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

(1)本发明通过多级搅拌机构的设置，大大增强了该计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置的搅拌功效，保证了搅拌效果，提高了焊锡膏的生产质量，避免了由于搅拌不均匀导致的焊锡膏质量差；通过电加热机构的设置，可对一些体积较大的生产原料进行熔化，有利于搅拌操作的进行；

(2)本发明通过抽真空装置和保护气装置的设置，保证了焊锡膏搅拌环境的真空状态，有效避免了空气的进入，容易造成焊锡膏中产生大量气泡，进而影响了后续计算机主板生产时焊锡膏的贴装功效。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的封闭口盖俯视结构示意图；

图3为本发明的内层桶侧视结构示意图。

图中标号：

1-搅拌基座；2-双层搅拌桶；3-原料添加口；4-封闭口盖；5-多级搅拌机构；6-电加热机构；7-抽真空装置；8-保护气装置；9-冷却管；10-橡胶密封圈；11-开关把手；

201-外层桶；202-内层桶；

501-旋转驱动轴；502-混合搅拌轴；503-搅拌桨；

601-电加热板；602-蓄电池组；

701-真空泵；702-外保护壳；703-真空管路；704-电磁阀；

801-保护气存储罐；802-保护气循环管；803-保护气入口；804-气压泵；805-控制阀；806-单向阀门。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1、图2和图3所示，本发明提供了一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括搅拌基座1，所述搅拌基座1的上方设置有内部为空心结构的双层搅拌桶2，所述双层搅拌桶2的上端设置有原料添加口3，所述原料添加口3的上端设置有封闭口盖4，双层搅拌桶2的内部设置有多级搅拌机构5、用于给生产原料进行加热升温的电加热机构6、用于对双层搅拌桶2内进行真空处理的抽真空装置7以及用于向双层搅拌桶2内充入保护气的保护气装置8。

该计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置的工作原理如下：

首先，将生产焊锡膏的原材料通过原料添加口3，投进双层搅拌桶2内，然后在抽真空装置7的作用下，实现对双层搅拌桶2内的抽真空操作，直至使其内部抽真空度达到-75至-82KPa，紧接着在保护气装置8的作用下，向双层搅拌桶2内充入保护气，最后，同时启动多级搅拌机构5和电加热机构6，使得在电加热机构6对双层搅拌桶2内的生产原料进行加热使其熔化的同时，在多级搅拌机构5的作用下，实现对原料的充分搅拌功能，保证了焊锡膏的生产质量。

进一步解释的是，封闭口盖4以及抽真空装置7的设置，可使得双层搅拌桶2内在加工生产焊锡膏过程中，处于封闭真空的状态，可有效避免空气进入双层搅拌桶2内，与生产原料接触，容易造成焊锡膏产生气泡，进而对焊锡膏的生产质量带来不利影响。

所述双层搅拌桶2包括外层桶201和设置在外层桶201内且上端开放的内层桶202，所述多级搅拌机构5包括竖直设置的旋转驱动轴501和竖直设置的混合搅拌轴502，所述旋转驱动轴501上端与内层桶202下端面连接，下端与外层桶201内腔下端面连接，所述混合搅拌轴502上端与外层桶201内腔上端面连接，且混合搅拌轴502上设置有若干呈直线形的搅拌桨503，所述电加热机构6设置在内层桶202外壁表面，所述抽真空装置7设置在外层桶201的外壁表面，在搅拌过程中，旋转驱动轴501和混合搅拌轴502同时转动，可大大增强内层桶202内生产原料的搅拌功效，使其搅拌更为充分。

所述电加热机构6包括电加热板601和蓄电池组602，所述电加热板601和蓄电池组602均设置在内层桶202的外壁表面，且所述蓄电池组602的输出端通过导线与电加热板601电性连接。

所述抽真空装置7包括设置在外层桶201外壁表面的真空泵701、用于安装真空泵701的外保护壳702以及用于实现对内层桶202内进行抽真空处理的真空管路703，外保护壳702的设置在对真空泵701起到保护作用的同时，减少了由于真空泵701工作产生的噪声污染，所述真空管路703一端与真空泵701的吸气口连接，另一端穿过外层桶201侧壁并与内层桶202上部连接，且在内层桶202上设置有连接管，连接管与真空管路703之间通过螺纹旋合方式连接，连接管上还设置有单向阀，在进行抽真空操作时，将真空管路703一端与连接管连接，打开单向阀，进行抽真空操作，抽真空操作完成后，再将真空管路703从连接管上拆卸下来，且真空管路703上设置有电磁阀704。

所述保护气装置8包括填充有保护气的保护气存储罐801、保护气循环管802和设置在双层搅拌桶2上的保护气入口803，所述保护气存储罐801设置在搅拌基座1的上方，所述保护气循环管802一端与保护气存储罐801连接，另一端通过螺纹旋合方式与保护气入口803连接，且保护气循环管802上设置有控制阀805，保护气入口803处设置有单向阀门806，保护气存储罐801的内部还设置有气压泵804，当向内层桶202内充入保护气时，将保护气循环管802一端与保护气入口803连接，并打开单向阀门806，在气压泵804的作用下，将保护气存储罐801内的保护气充入内层桶202内，充气完成后，再将保护气循环管802从保护气入口803上拆卸下来即可。

所述旋转驱动轴501和混合搅拌轴502的转动方向相反，即旋转驱动轴501正转，混合搅拌轴502反转，或者是旋转驱动轴501反转，混合搅拌轴502正转，这样能够使内层桶202内的焊锡膏生产原料在旋转过程中，同时受到混合搅拌轴502的旋转剪切作用力以及旋转驱动轴501旋转所带来的离心驱动力，使得焊锡膏生产原料得到充分搅拌。

所述真空泵701的油腔内设置有冷却管9，所述冷却管9内填充有冷却剂，真空泵701在工作过程中，油腔内会产生热量，如果不能及时将这些热量排出，会对真空泵701的正常工作带来不利影响，通过冷却管9的设置，冷却管9内的冷却剂会与油腔内的油进行热交换，使得冷却剂的温度升高，而真空泵701油腔内的油温度降低，从而达到降低真空泵701油腔内温度的目的。

所述保护气存储罐801内填充的保护气是氮气，也可以为氩气。

所述封闭口盖4与原料添加口3的连接处设置有环形结构的橡胶密封圈10，且封闭口盖4的上端设置有弧形结构的开关把手11，橡胶密封圈10的设置，对封闭口盖4与原料添加口3的连接处起到了密封的作用，避免空气进入内层桶202内，对焊锡膏的生产质量带来不利影响；开关把手11的设置，使得封闭口盖4从原料添加口3上打开或关闭的操作更加方便。

所述原料添加口3呈圆台形，且原料添加口3上端面的面积大于下端面的面积，这样能够有效避免在进行原料添加操作时，原料的泄露。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括搅拌基座(1)，其特征在于：所述搅拌基座(1)的上方设置有内部为空心结构的双层搅拌桶(2)，所述双层搅拌桶(2)的上端设置有原料添加口(3)，所述原料添加口(3)的上端设置有封闭口盖(4)，双层搅拌桶(2)的内部设置有多级搅拌机构(5)、用于给生产原料进行加热升温的电加热机构(6)、用于对双层搅拌桶(2)内进行真空处理的抽真空装置(7)以及用于向双层搅拌桶(2)内充入保护气的保护气装置(8)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于：所述双层搅拌桶(2)包括外层桶(201)和设置在外层桶(201)内且上端开放的内层桶(202)，所述多级搅拌机构(5)包括竖直设置的旋转驱动轴(501)和竖直设置的混合搅拌轴(502)，所述旋转驱动轴(501)上端与内层桶(202)下端面连接，下端与外层桶(201)内腔下端面连接，所述混合搅拌轴(502)上端与外层桶(201)内腔上端面连接，且混合搅拌轴(502)上设置有若干呈直线形的搅拌桨(503)，所述电加热机构(6)设置在内层桶(202)外壁表面，所述抽真空装置(7)设置在外层桶(201)的外壁表面。

3.根据权利要求2所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于：所述电加热机构(6)包括电加热板(601)和蓄电池组(602)，所述电加热板(601)和蓄电池组(602)均设置在内层桶(202)的外壁表面，且所述蓄电池组(602)的输出端通过导线与电加热板(601)电性连接。

4.根据权利要求2所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于：所述抽真空装置(7)包括设置在外层桶(201)外壁表面的真空泵(701)、用于安装真空泵(701)的外保护壳(702)以及用于实现对内层桶(202)内进行抽真空处理的真空管路(703)，所述真空管路(703)一端与真空泵(701)的吸气口连接，另一端穿过外层桶(201)侧壁并与内层桶(202)上部连接，且真空管路(703)上设置有电磁阀(704)。

5.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于：所述保护气装置(8)包括填充有保护气的保护气存储罐(801)、保护气循环管(802)和设置在双层搅拌桶(2)上的保护气入口(803)，所述保护气存储罐(801)设置在搅拌基座(1)的上方，所述保护气循环管(802)一端与保护气存储罐(801)连接，另一端通过螺纹旋合方式与保护气入口(803)连接，且保护气循环管(802)上设置有控制阀(805)，保护气入口(803)处设置有单向阀门(806)，保护气存储罐(801)的内部还设置有气压泵(804)。

6.根据权利要求2所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于：所述旋转驱动轴(501)和混合搅拌轴(502)的转动方向相反。

7.根据权利要求4所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于：所述真空泵(701)的油腔内设置有冷却管(9)，所述冷却管(9)内填充有冷却剂。

8.根据权利要求5所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于：所述保护气存储罐(801)内填充的保护气是氮气。

9.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于：所述封闭口盖(4)与原料添加口(3)的连接处设置有环形结构的橡胶密封圈(10)，且封闭口盖(4)的上端设置有弧形结构的开关把手(11)。

10.根据权利要求1或9所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于：所述原料添加口(3)呈圆台形，且原料添加口(3)上端面的面积大于下端面的面积。