CN108958542A - 显示装置、触控面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种显示装置、触控面板及触控面板的制造方法，涉及触控技术领域。本公开的触控面板包括衬底基板、触控层和屏蔽层。衬底基板具有触控区和外围区，外围区包括绑定区。触控层设于触控区并通过引线连接至绑定区。屏蔽层设于外围区且位于绑定区和触控区之间，屏蔽层与引线绝缘设置，并能接收屏蔽驱动信号。本公开的触控面板可在保证触控灵敏度的前提下，使边框更窄。

Description

显示装置、触控面板及其制造方法

技术领域

本公开涉及触控技术领域，具体而言，涉及一种显示装置、触控面板及触控面板的制造方法。

背景技术

随着触控技术的发展，具备触控面板的显示装置正在获得越来越广泛的应用。用户可通过触控操作与手机、平板电脑等终端设备实现人机交互。

现有触控面板一般包括触控区和外围区，触控区设有触控电极，而外围区具有绑定区，触控电极连接至绑定区，并与驱动装置连接。但在，绑定区的走线较为密集，容易集聚电荷，对触控区造成干扰，使触控灵敏度降低，甚至失灵，因而现有触控面板的触控灵敏度有待提高。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种显示装置、触控面板及触控面板的制造方法，可在保证触控灵敏度的前提下，使边框更窄。

根据本公开的一个方面，提供一种触控面板，包括：

衬底基板，具有触控区和外围区，所述外围区包括绑定区；

触控层，设于所述触控区并通过引线连接至所述绑定区；

屏蔽层，设于所述外围区且位于所述绑定区和所述触控区之间，所述屏蔽层与所述引线绝缘设置，并能接收屏蔽驱动信号。

在本公开的一种示例性实施例中，所述绑定区包括第一绑定区和第二绑定区，所述引线包括第一引线和第二引线；

所述触控层包括：

第一触控电极，设于所述衬底基板，并通过所述第一引线连接至所述第一绑定区；

绝缘层，设于所述第一触控电极远离所述衬底基板的一侧；

第二触控电极，设于所述绝缘层远离所述衬底基板的一侧，并通过所述第二引线连接至所述第二绑定区；

所述屏蔽层包括：

第一屏蔽体，与所述第一触控电极同层设置，且位于所述第二绑定区和所述触控区之间，并与所述第一引线绝缘设置；

第二屏蔽体，与所述第二触控电极同层设置，且位于所述第一绑定区和所述触控区之间，并与所述第二引线绝缘设置。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一触控电极、所述第二触控电极、所述第一屏蔽体和所述第二屏蔽体均为金属材料。

在本公开的一种示例性实施例中，所述绑定区包括第一绑定区和第二绑定区，所述引线包括第一引线和第二引线；

所述触控层包括：

第一触控电极，设于所述衬底基板，且通过所述第一引线连接至所述第一绑定区；

第二触控电极，与所述第一触控电极同层设置，且通过所述第二引线连接至所述第二绑定区；

所述屏蔽层与所述第一触控电极以及所述第二触控电极同层设置，且与所述第一引线以及所述第二引线绝缘设置。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一触控电极、所述第二触控电极和所述屏蔽层均为透明导电材料。

在本公开的一种示例性实施例中，所述屏蔽层为网格状结构。

在本公开的一种示例性实施例中，所述触控电极为网格状结构，且所述屏蔽层的网格的形状和尺寸与所述触控层的网格一致。

在本公开的一种示例性实施例中，所述触控面板还包括：

保护层，覆盖所述触控层和所述屏蔽层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述触控面板还包括：

驱动装置，通过所述绑定区与所述屏蔽层连接，并用于向所述屏蔽层输出所述屏蔽驱动信号。

根据本公开的一个方面，提供一种触控面板的制造方法，包括：

提供一衬底基板，所述衬底基板具有触控区和外围区，所述外围区包括绑定区；

在所述触控区形成触控层，所述触控层通过引线连接至所述绑定区；

在所述外围区形成屏蔽层，所述屏蔽层位于所述绑定区和所述触控区之间，且与所述引线绝缘设置，并能接收屏蔽驱动信号。

在本公开的一种示例性实施例中，所述绑定区包括第一绑定区和第二绑定区，所述引线包括第一引线和第二引线；

形成所述触控层包括：

在所述衬底基板上形成第一触控电极，所述第一触控电极通过所述第一引线连接至所述第一绑定区；

在所述第一触控电极远离所述衬底基板的一侧形成绝缘层；

在所述绝缘层远离所述第一触控电极的一侧形成第二触控电极，所述第二触控电极通过所述第二引线连接至所述第二绑定区；

形成所述屏蔽层包括：

形成第一屏蔽体，所述第一屏蔽体与所述第一触控电极同层设置，且位于所述第二绑定区和所述触控区之间，并与所述第一引线绝缘设置；

形成第二屏蔽体，所述第二屏蔽体与所述第二触控电极同层设置，且位于所述第一绑定区和所述触控区之间。

在本公开的一种示例性实施例中，所述绑定区包括第一绑定区和第二绑定区，所述引线包括第一引线和第二引线；

形成所述触控层包括：

在所述衬底基板形成同层设置的第一触控电极和第二触控电极，所述第一触控电极通过所述第一引线连接至所述第一绑定区，所述第二触控电极通过所述第二引线连接至所述第二绑定区；

形成所述屏蔽层包括：

在所述衬底基板形成与所述触控层同层设置的屏蔽层，所述屏蔽层与所述第一引线以及所述第二引线绝缘设置。

在本公开的一种示例性实施例中，所述屏蔽层为网格状结构。

在本公开的一种示例性实施例中，所述触控电极为网格状结构，且所述屏蔽层的网格的形状和尺寸与所述触控层的网格一致。

在本公开的一种示例性实施例中，所述制造方法还包括：

在所述触控层和所述屏蔽层上覆盖保护层。

根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的触控面板。

本公开的显示装置、触控面板及触控面板的制造方法，由于在绑定区和触控区之间设置了屏蔽层，且屏蔽层与外围区的引线绝缘设置，可通过向屏蔽层施加屏蔽驱动信号，屏蔽绑定区走线积聚电荷产生的干扰信号，避免对触控层的触控信号造成干扰，使触控灵敏度得到提高。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术中触控面板的局部示意图。

图2为本公开触控面板第一种实施方式的示意图。

图3为本公开触控面板第一种实施方式的一区域的局部示意图。

图4为本公开触控面板第一种实施方式的结构原理图。

图5为本公开触控面板第一种实施方式的另一区域的局部示意图。

图6为本公开触控面板一实施方式的示意图。

图7本公开实施方式触控面板的制造方法的流程图。

图1中：1a、触控区；2a、外围区；21a、绑定区；3a、触控电极；4a、引线。

图2-6中：1、衬底基板；11、触控区；12、外围区；121、绑定区；1211、第一绑定区；1212、第二绑定区；2、触控层；3、屏蔽层；31、第一屏蔽体；32、第二屏蔽体；4、第一引线；5、第二引线；6、保护层；7、驱动装置；8、黑矩阵；9、绝缘保护层；10、绝缘层。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”和“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”和“第二”仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

在相关技术中，如图1所示，触控面板包括触控区1a和位于触控区1a周围的外围区2a，触控区1a设有触控电极层，包括多个触控电极3a。外围区2a具有绑定区21a，绑定区21a包括多个接线结构，触控电极3a可通过引线4a与绑定区21a连接，即与接线单元连接。由于引线4a在绑定区21a较为密集，容易积聚电荷，从而对触控电极3a造成干扰，因此，触控区1a与绑定区21a间的距离L通常需要控制在一定限值以上，例如8mm，即大于或等于8mm。但是，这会导致采用该触控面板的边框宽度难以降低，不利于实现窄边化，也导致窄边框触控面板的触控灵敏度难以提高。

本公开实施方式提供了一种触控面板，该触控面板可为互容式触控面板，如图2-图5所示，本公开实施方式的触控面板可以包括衬底基板1、触控层2和屏蔽层3，其中：

衬底基板1可具有触控区11和外围区12，外围区12包括绑定区121。

触控层2可设于触控区11并通过引线连接至绑定区121。

屏蔽层3可设于外围区12且位于绑定区121和触控区11之间，屏蔽层3与所述引线绝缘设置，并能接收屏蔽驱动信号。

本公开的触控面板，可通过向屏蔽层3施加屏蔽驱动信号，屏蔽绑定区121的走线积聚电荷产生的干扰信号，避免对触控层2的触控信号造成干扰，使触控灵敏度得到提高。在此过程中，通过屏蔽层3可对绑定区121产生的干扰进行了屏蔽，不再仅依靠限制绑定区域121与触控区11之间的距离来避免干扰，使得绑定区域121与触控区11之间的距离可以减小，触控面板的边框宽度也可以减小，有利于实现窄边化。由此，可在保证触控灵敏度的前提下，减小边框的宽度，使边框更窄，且对于窄边框的触控面板而言，可提高其触控灵敏度。

下面对本公开实施方式触控面板的各部分进行详细说明：

如图3和图4所示，衬底基板1可以是玻璃材质，其形状可以是矩形，但不以此为限，还可以是圆形或其它形状。衬底基板1可具有触控区11和外围区12，其中：

如图3和图4所示，触控区11可用于设置触控层2，外围区12围绕触控区11，且可设置外围电路。外围区12可包括绑定区121，绑定区121可与触控层2的触控电极绑定。举例而言，绑定区121包括多个接线单元，触控电极可与接线单元连接。

触控层2可设于衬底基板1上，并位于触控区11内。触控层2可以是单层结构，也可以是多层结构，其材料可以是金属，例如铝、铜和银，也可以是透明导电材料，例如ITO(氧化铟锡)等。同时，触控层2可以包括多个触控电极，触控电极可以是网格状结构，且该网格状结构的每个网格的形状可以是矩形或菱形等。当然，触控电极也可以是其它结构。

屏蔽层3可设于衬底基板1的外围区12内，且位于绑定区121与触控区11之间。屏蔽层3也可以是单层或多层结构，具体可视触控层2的结构而定，例如，触控层2为多层结构，屏蔽层3也为多层结构，但层数可以不同；触控层2为单层结构，屏蔽层3也为单层结构。在使用时，可向屏蔽层3输入屏蔽驱动信号，从而屏蔽绑定区121处走线产生的干扰信号，降低对触控区11的干扰。屏蔽层3也可以是网格状结构，且网格可与触控层2的网格相同，即网格的形状和尺寸一致，以便于与触控层2的触控电极通过同一掩膜版形成，有利于简化工艺，降低制造成本，且网格状结构的屏蔽层3不易击穿，有利于保证屏蔽效果。

举例而言：

在本公开触控面板的第一种实施方式中，如图3和图4所示，触控层2可以包括第一触控电极、绝缘层10和第二触控电极，绑定区121可以包括第一绑定区1211和第二绑定区1212，引线可包括第一引线4和第二引线5，其中：

第一触控电极可设于衬底基板1上，其数量为多个，每个第一触控电极均可以是网格状结构，且该网格状结构的每个网格的形状可以是矩形或菱形等。同时，第一绑定区1211可与第一触控电极相对，且每个第一触控电极可通过一第一引线4连接至第一绑定区1211，且第一引线4与第一触控电极同层设置，并可通过一次构图工形成。第一触控电极可为感应电极(Rx)。

绝缘层10可设于第一触控电极远离衬底基板1的一侧，其材料可以是透明绝缘材料，具体材料在此不做特殊限定，绝缘层10可延伸至外围区12。

第二触控电极可设于绝缘层10远离衬底基板1的一侧，其数量可以是多个，且第二触控电极的结构也可以是网格状结构，每个网格的形状和尺寸与第一触控电极的网格相同。同时，第二绑定区1212可与第二触控电极相对，且每个第二触控电极可通过第二引线5连接至第二绑定区1212，第二引线5可与第二触控电极同层设置，并可通过一次构图工艺形成。第二触控电极可为用于接收触控驱动信号驱动电极(Tx)，其可与第一触控电极形成电容，通过感应电容的变化确定触控位置。

如图3和图4所示，屏蔽层3可以包括第一屏蔽体31和第二屏蔽体32，其中：

第一屏蔽体31可与上述的第一触控电极同层设置，且位于第二绑定区1212和触控区11之间，便于避让开第一引线4，使第一屏蔽体31可第一引线4处于分离状态，即互不接触，从而实现第一屏蔽体31与第一触控电极的绝缘设置。同时，第一屏蔽体31与第一触控电极可采用相同形状的网格状结构，即网格的形状和尺寸一致，其材料为相同的金属，以便于通过一次光刻工艺形成。在使用时，第一屏蔽体31接收到屏蔽驱动信号，可对第二绑定区1212产生的干扰进行屏蔽。

第二屏蔽体32可与第二触控电极同层设置，且位于第一绑定区1211和触控区11之间，便于避让开第二引线5，使第二屏蔽体32可与第二引线5处于分离状态，即互不接触，从而实现第二屏蔽体32与第二触控电极的绝缘设置。第二屏蔽体32与第二触控电极可采用相同形状的网格状结构，其材料为相同的金属，以便于通过一次光刻工艺形成。在使用时，第二屏蔽体32接收到屏蔽驱动信号，可对第一绑定区1211产生的干扰进行屏蔽。

需要说明的是，图4中的第一引线4和第二引线5仅为连接至绑定区121的示意结构，用于示出与屏蔽层3的位置关系，并不构成对结构的限定。

第一屏蔽体31和第二屏蔽体32可通过绑定区121与驱动装置7连接，以便接收驱动装置7发出的屏蔽驱动信号，从而起到屏蔽作用，例如通过EPD(External Pen Detection)接口，即外接触控笔的接口，与驱动装置7连接。当然，第一屏蔽体31和第二屏蔽体32也可以通过其它方式与驱动装置7连接，而不通过绑定区121。

需要说明的是，图4仅用于示出触控面板的第一种实施方式的各部分的空间位置，并不构成对触控层2和屏蔽层3结构的限定。

当然，在本公开的其它实施方式中，如图6所示，第一屏蔽体31也可设于第一绑定区1211和触控区11之间，可通过第一屏蔽体31屏蔽第一绑定区1211产生的干扰；而第二屏蔽体32可设于第二绑定区1212和触控区11之间，可通过第二屏蔽体32屏蔽第二绑定区1212产生的干扰。第一引线4和第二引线5可在外围区12绕至绑定区121远离触控区11的一侧并连接，避免与第一屏蔽体31和第二屏蔽体32接触。

在本公开触控面板的第二种实施方式中，触控层可以包括第一触控电极、绝缘层和第二触控电极，绑定区可以包括第一绑定区和第二绑定区，引线可包括第一引线和第二引线，其中：

第一触控电极和第二触控电极可设于衬底基板上，且同层设置。第一触控电极和第二触控电极可采用相同的网格状结构。同时，第一触控电极可通过第一引线连接至第一绑定区，第二触控电极可通过第二引线连接至第二绑定区。

屏蔽层可与第一触控电极以及第二触控电极同层设置，且位于触控区和绑定区之间，同时，屏蔽层可采用与第一触控电极以及第二触控电极相同的网格状结构。同时，屏蔽层可绕过第一引线以及第二引线，从而与第一引线以及第二引线分离，使第一引线和第二引线均与屏蔽层处于绝缘状态。此外，第一触控电极、第二触控电极和触控层的材料均可以为透明导电材料，例如ITO，并可通过一次掩膜工艺同时形成。在向屏蔽层提供屏蔽驱动信号时，屏蔽层可屏蔽绑定区12产生的干扰。

本公开的触控面板还可以包括保护层6，保护层6可覆盖触控层2和屏蔽层3，保护层6的材料可以是透明绝缘材料。需要说明的是，对于触控面板的第二种实施方式，触控面板还可包括桥架层，桥架层可为金属或其它导电材料，并可通过过孔与第一触控电极或第二触控电极连接。

如图2所示，本公开的触控面板还可以包括驱动装置7，该驱动装置7可以是柔性电路板，其可与屏蔽层3连接，并可向屏蔽层3输出屏蔽驱动信号，以便使屏蔽层3屏蔽绑定区121产生的干扰信号，减小触控区11受到的干扰，以保证触控的灵敏度。同时，触控层2也可与驱动装置7连接，驱动装置7可向触控层2输出触控信号，以便实现触控功能。当然，驱动装置7的数量也可以是两个，屏蔽层3和触控层2分别连接于不同驱动装置7。第一绑定区1211可与驱动装置7连接。

此外，如图4所示，本公开的触控面板还可以包括黑矩阵层8和绝缘保护层9，其可设于衬底基板1上，绝缘保护层9可设于黑矩阵层8上，触控层2和屏蔽层3均可设于绝缘保护层9上。

本公开实施方式还提供一种触控面板的制造方法，可用于制造上述实施方式中的触控面板。如图7所示，该制造方法可以包括：

步骤S110、提供一衬底基板，所述衬底基板具有触控区和外围区，所述外围区包括绑定区；

步骤S120、在所述触控区形成触控层，所述触控层通过引线连接至所述绑定区；

步骤S130、在所述外围区形成屏蔽层，所述屏蔽层位于所述绑定区和所述触控区之间，且与所述引线绝缘设置，并能接收屏蔽驱动信号。

本公开的制造方法，可形成上述触控面板实施方式中的面板，该制造方法的有益效果可参考上述触控面板的有益效果，在此不再详述。

下面对本公开制造方法的各步骤进行详细说明：

在步骤S110中，衬底基板的结构可参考上述触控面板的实施方式中中衬底基板1，在此不再详述。

如图3和图4所示，在本公开制造方法的第一种实施方式中，绑定区121可包括第一绑定区1211和第二绑定区1212，引线包括第一引线4和第二引线5。在触控区形成触控层2，即步骤S120可以包括：

步骤S1210、在衬底基板1上形成第一触控电极，第一触控电极通过第一引线4连接至第一绑定区1211。

举例而言，可通过溅射工艺形成第一触控金属层，在清洗后，可采用光刻工艺形成第一触控电极，第一触控电极的结构可参考上述触面板中的第一触控电极，在此不再详述。光刻工艺可以包括涂布光刻胶、曝光、显影、刻蚀、剥离和清洗等工艺流程，在此不再详述。当然，还可以采用真空蒸镀、丝网印刷等其它工艺形成第一触控电极。

步骤S1220、在第一触控电极远离衬底基板1的一侧形成绝缘层10。

可在第一触控电极上通过涂布绝缘材料，以得到绝缘层10。该绝缘层10的材料可为透明绝缘材料。

步骤S1230、在绝缘层10远离第一触控电极的一侧形成第二触控电极，第二触控电极通过第二引线5连接至第二绑定区1212。

第二触控电极的形成工艺可与第一触控电极相同，即也可采用光刻工艺，也可以采用真空蒸镀、丝网印刷等工艺，在此不再一一列举。

形成屏蔽层3可以包括：

步骤S1240、形成第一屏蔽体31，第一屏蔽体31与第一触控电极同层设置，且位于第二绑定区1212和触控区11之间，并与第一引线4分离。

第一屏蔽体31可采用与第一触控电极相同的网格状结构，即二者的网格的尺寸和形状一致，以便通过通过一次构图工艺形成，例如，通过一次光刻工艺在触控区内形成第一触控电极，并在外围区12内第一屏蔽体31，以简化工艺，降低成本，提高工作效率。当然，也可以分别形成第一屏蔽体31和第一触控电极，只要同层设置即可。通过第一屏蔽体31可屏蔽第二绑定区1212产生的干扰。

步骤S1250、形成第二屏蔽体32，第二屏蔽体与所述第二触控电极同层设置，且位于所述第一绑定区和所述触控区之间。

第二屏蔽体32和第二触控电极采用相同的网格状结构，且形成第二屏蔽体32可与第一屏蔽体31通过一次构图工艺形成，例如光刻、真空蒸镀和丝网印刷等工艺，在此不再详述。当然，也可以分别形成第二屏蔽体32和第二触控电极，只要同层设置即可。通过第二屏蔽体32可屏蔽第一绑定区1211产生的干扰。

在本公开制造方法的第二种实施方式中，绑定区可包括第一绑定区和第二绑定区，引线包括第一引线和第二引线。在触控区形成触控，即步骤S120可以包括：

在衬底基板形成同层设置的第一触控电极和第二触控电极，第一触控电极通过第一引线连接至第一绑定区，第二触控电极通过所述第二引线连接至第二绑定区。

举例而言，可通过光刻工艺在衬底基板上形成第一触控电极和第二触控电极，且第一触控电极和第二触控电极均可为ITO等透明导电材料。

形成该屏蔽层可以包括：

在衬底基板形成与触控层同层设置的屏蔽层，屏蔽层与第一引线以及第二引线分离。

屏蔽层可采用与第一触控电极和第二触控电极相同的材料，且均为相同的网格状结构，从而可通过一次光刻或其它构图工艺形成。当然，屏蔽层也可单独形成。

本公开的制造方法还可以包括：

步骤S140、在所述触控层和所述屏蔽层上覆盖保护层。

保护层的材料可以是透明绝缘材料。

对于制造方法的第二种实施方式，制造方法还可以包括：

在保护层上形成桥架层，桥架层可为金属或其它导电材料，并可通过过孔与第一触控电极或第二触控电极连接。

此外，如图4所示，本公开的制造方法还可以包括：

步骤S150、在形成所述触控层之前，在所述衬底基板上形成黑矩阵层。

步骤S160、在黑矩阵层上形成绝缘保护层。

触控层可形成于绝缘保护层上。

本公开实施方式还提供一种显示装置，该显示装置可包括上述触控面板的实施方式中的触控面板。由于该显示装置的触控面板与上述触控面板实施方式中的触控触控面板相同，因而具有相同技术效果，在此不再详述。此外，由于该触控面板可实现窄边化，有利于实现显示装置的窄边化。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (16)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

衬底基板，具有触控区和外围区，所述外围区包括绑定区；

触控层，设于所述触控区并通过引线连接至所述绑定区；

屏蔽层，设于所述外围区且位于所述绑定区和所述触控区之间，所述屏蔽层与所述引线绝缘设置，并能接收屏蔽驱动信号。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述绑定区包括第一绑定区和第二绑定区，所述引线包括第一引线和第二引线；

所述触控层包括：

第一触控电极，设于所述衬底基板，并通过所述第一引线连接至所述第一绑定区；

绝缘层，设于所述第一触控电极远离所述衬底基板的一侧；

第二触控电极，设于所述绝缘层远离所述衬底基板的一侧，并通过所述第二引线连接至所述第二绑定区；

所述屏蔽层包括：

第一屏蔽体，与所述第一触控电极同层设置，且位于所述第二绑定区和所述触控区之间，并与所述第一引线绝缘设置；

第二屏蔽体，与所述第二触控电极同层设置，且位于所述第一绑定区和所述触控区之间，并与所述第二引线绝缘设置。

3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述第一触控电极、所述第二触控电极、所述第一屏蔽体和所述第二屏蔽体均为金属材料。

4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述绑定区包括第一绑定区和第二绑定区，所述引线包括第一引线和第二引线；

所述触控层包括：

第一触控电极，设于所述衬底基板，且通过所述第一引线连接至所述第一绑定区；

第二触控电极，与所述第一触控电极同层设置，且通过所述第二引线连接至所述第二绑定区；

所述屏蔽层与所述第一触控电极以及所述第二触控电极同层设置，且与所述第一引线以及所述第二引线绝缘设置。

5.根据权利要求4所述的触控面板，其特征在于，所述第一触控电极、所述第二触控电极和所述屏蔽层均为透明导电材料。

6.根据权利要求3所述的触控面板，其特征在于，所述屏蔽层为网格状结构。

7.根据权利要求6所述的触控面板，其特征在于，所述触控电极为网格状结构，且所述屏蔽层的网格的形状和尺寸与所述触控层的网格一致。

8.根据权利要求1-5任一项所述的触控面板，其特征在于，所述触控面板还包括：

保护层，覆盖所述触控层和所述屏蔽层。

9.根据权利要求1-5任一项所述的触控面板，其特征在于，所述触控面板还包括：

驱动装置，通过所述绑定区与所述屏蔽层连接，并用于向所述屏蔽层输出所述屏蔽驱动信号。

10.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一衬底基板，所述衬底基板具有触控区和外围区，所述外围区包括绑定区；

在所述触控区形成触控层，所述触控层通过引线连接至所述绑定区；

在所述外围区形成屏蔽层，所述屏蔽层位于所述绑定区和所述触控区之间，且与所述引线绝缘设置，并能接收屏蔽驱动信号。

11.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述绑定区包括第一绑定区和第二绑定区，所述引线包括第一引线和第二引线；

形成所述触控层包括：

在所述衬底基板上形成第一触控电极，所述第一触控电极通过所述第一引线连接至所述第一绑定区；

在所述第一触控电极远离所述衬底基板的一侧形成绝缘层；

在所述绝缘层远离所述第一触控电极的一侧形成第二触控电极，所述第二触控电极通过所述第二引线连接至所述第二绑定区；

形成所述屏蔽层包括：

形成第一屏蔽体，所述第一屏蔽体与所述第一触控电极同层设置，且位于所述第二绑定区和所述触控区之间，并与所述第一引线绝缘设置；

形成第二屏蔽体，所述第二屏蔽体与所述第二触控电极同层设置，且位于所述第一绑定区和所述触控区之间。

12.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述绑定区包括第一绑定区和第二绑定区，所述引线包括第一引线和第二引线；

形成所述触控层包括：

在所述衬底基板形成同层设置的第一触控电极和第二触控电极，所述第一触控电极通过所述第一引线连接至所述第一绑定区，所述第二触控电极通过所述第二引线连接至所述第二绑定区；

形成所述屏蔽层包括：

在所述衬底基板形成与所述触控层同层设置的屏蔽层，所述屏蔽层与所述第一引线以及所述第二引线绝缘设置。

13.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述屏蔽层为网格状结构。

14.根据权利要求13所述的制造方法，其特征在于，所述触控电极为网格状结构，且所述屏蔽层的网格的形状和尺寸与所述触控层的网格一致。

15.根据权利要求10-12任一项所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

在所述触控层和所述屏蔽层上覆盖保护层。

16.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的触控面板。