CN108931501B - 反射率检测方法和反射率检测装置 - Google Patents

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Abstract

提供反射率检测方法和反射率检测装置，不实际对被加工物照射波长与想要检测反射率的波长相同的激光光线便能够计算假定对被加工物照射被检测波长的激光光线的情况下的反射率。反射率检测方法对被加工物照射激光光线而检测反射率，该方法包含：第一检测工序，按照光量H0对被加工物照射比想要检测反射率的被检测波长X短的第一波长X1的激光光线并检测所反射的返回光的光量H1；第二检测工序，按照光量H0对被加工物照射比该被检测波长X长的第二波长X2的激光光线并检测所反射的返回光的光量H2；和反射率计算工序，将通过式H＝H1+(H2‑H1)×(X‑X1)/(X2‑X1)计算出的H作为对被加工物照射了被检测波长X的情况下的返回光的光量，通过H/H0来计算该情况下的反射率。

Description

反射率检测方法和反射率检测装置
技术领域
本发明涉及反射率检测方法和反射率检测装置，不使用想要检测被加工物的反射率的被检测波长的激光光线便能够计算反射率。
背景技术
由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片被激光加工装置分割成各个器件芯片，器件芯片被使用在移动电话、个人计算机、通信设备等电子设备中。
激光加工装置存在如下三种类型：在照射对于被加工物具有吸收性的波长的脉冲激光光线而实施烧蚀加工并沿分割预定线形成了槽之后，对被加工物施加外力而分割成各个器件芯片的类型(例如，参照专利文献1)；在将对于被加工物具有透过性的波长的脉冲激光光线的聚光点定位在内部而进行照射而在分割预定线的内部形成改质层之后，对被加工物施加外力而分割成各个器件芯片的类型(例如，参照专利文献2)；以及在将对于被加工物具有透过性的波长的脉冲激光光线的会聚区域定位于分割预定线而进行照射而形成由从分割预定线的正面到背面的细孔和围绕该细孔的非晶质构成的多个盾构隧道之后，对被加工物施加外力而分割成各个器件芯片的类型(例如，参照专利文献3)，考虑到被加工物的种类、加工条件等来选择合适的激光加工装置。
专利文献1：日本特开平10-305420号公报
专利文献2：日本特许第3408805号公报
专利文献3：日本特开2014-221483号公报
当在上述的各种激光加工装置中设定合适的激光加工条件的情况下，需要考虑到激光光线未被用于加工而被反射的被加工物的反射率来调整激光光线的输出。然而，激光加工装置所振荡出的激光光线的波长是各种各样的，即使是同一个被加工物，其反射率也根据所照射的激光光线的波长而发生变化，并且，按照激光光线的波长而发生变化的反射率的变化方式也根据被加工物而不同。因此，当想要知道对某被加工物照射了某激光加工装置所振荡出的激光光线的情况下的反射率时，需要实际准备与该激光加工装置中所使用的激光振荡器相同的激光光线的激光振荡器。然而，那样的话，在实际上不拥有该激光加工装置的人员(例如，提供被加工物的人员)想要调查与被加工物对应的合适的加工条件的情况下，就必须特意准备振荡出相同波长的激光光线的激光振荡器，存在不经济的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供反射率检测方法和反射率检测装置，不用准备波长与想要检测反射率的波长(以下，称为“被检测波长”)相同的激光光线来实际照射被加工物，便能够计算假定对被加工物照射了被检测波长的激光光线的情况下的反射率。
根据本发明的一个方面，提供反射率检测方法，对被加工物照射激光光线而检测反射率，其中，该反射率检测方法具有如下的工序：第一检测工序，按照光量H0对被加工物照射比想要检测反射率的被检测波长X短的第一波长X1的激光光线而检测所反射的返回光的光量H1；第二检测工序，按照光量H0对被加工物照射比该被检测波长X长的第二波长X2的激光光线而检测所反射的返回光的光量H2；以及反射率计算工序，将通过下式
H＝H1+(H2-H1)×(X-X1)/(X2-X1)
计算出的H作为对该被加工物照射了该被检测波长X的情况下的返回光的光量，通过H/H0来计算照射了该被检测波长X的情况下的反射率。
根据本发明的另一方面，提供反射率检测方法，对被加工物照射激光光线而检测反射率，其中，该反射率检测方法具有如下的反射率计算工序：利用耦合器将比想要检测反射率的被检测波长X短的第一波长X1的激光光线和比该被检测波长X长的第二波长X2的激光光线结合而按照光量H0对被加工物进行照射，检测所反射的返回光H的光量，并通过H/H0来计算照射了该被检测波长X的情况下的反射率，在将产生对被加工物照射的光量H0的输出设为W0、将该第一波长X1的激光光线的输出设为W1、将该第二波长X2的激光光线的输出设为W2的情况下，该第一波长X1的激光光线的输出W1和该第二波长X2的激光光线的输出W2通过下式
W1＝W0×(X2-X)/(X2-X1)
W2＝W0×(X-X1)/(X2-X1)
进行设定。
根据本发明的其他方面，提供反射率检测装置，其对被加工物照射激光光线而检测反射率，其中，该反射率检测装置具有：保持单元，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对该保持单元所保持的被加工物照射激光光线；受光元件，其接受从被加工物反射的反射光；以及反射率计算单元，其对该受光元件所接受的光量和照射于被加工物的激光光线的光量进行比较而计算反射率，该激光光线照射单元包含：第一激光振荡器，其振荡出比想要检测反射率的被检测波长X短的第一波长X1的激光光线；第一输出调整单元，其对该第一波长X1的激光光线的输出进行调整；第二激光振荡器，其振荡出比该被检测波长X长的第二波长X2的激光光线；第二输出调整单元，其对该第二波长X2的激光光线的输出进行调整；耦合器，其使借助该第一输出调整单元进行了调整的第一激光光线和借助该第二输出调整单元进行了调整的第二激光光线结合；以及聚光器，其对借助该耦合器而结合的激光光线进行会聚而照射于该保持单元所保持的被加工物，将产生对被加工物照射的借助该耦合器而结合的激光光线的光量H0的输出设为W0的情况下的该第一激光光线的输出W1和第二激光光线的输出W2通过下式
W1＝W0×(X2-X)/(X2-X1)
W2＝W0×(X-X1)/(X2-X1)
进行设定，对第一输出调整单元进行调整以使该第一激光光线的输出成为W1，对第二输出调整单元进行调整以使该第二激光光线的输出成为W2，从而虚似地产生被检测波长X的激光光线。
优选在该耦合器与该聚光器之间配设有分束器，该受光元件配设在被加工物所反射的返回光借助该分束器而变更光路的一侧。优选在该耦合器的下游侧配设有准直器，利用该准直器将借助该耦合器而结合的激光光线转换成平行光。
根据本发明的一个方面，即使不具有被检测波长的激光光线的激光振荡器，也能够计算对被加工物照射了被检测波长X的情况下的反射率。
根据本发明的另一方面，能够虚似地产生被检测波长的激光光线，即使不具有被检测波长的激光光线的激光振荡器，也能够计算对被加工物照射了被检测波长X的情况下的反射率。
根据本发明的其他方面，即使不具有被检测波长的激光光线的激光振荡器，也能够计算对被加工物照射了被检测波长X的情况下的反射率。
附图说明
图1是按照实施基于本发明的反射率检测方法的方式构成的反射率检测装置的整体立体图以及被加工物(晶片)和反射镜的立体图。
图2是示出图1中记载的反射率检测装置所具有的激光光照射单元的第一实施方式的框图。
图3是示出了按照说明根据本发明而形成的反射率检测方法的方式示出的、对被加工物照射的激光光线的波长与所反射的返回光的光量之间的关系的曲线图。
图4是示出图1中记载的反射率检测装置所具有的激光光照射单元的第二实施方式的框图。
标号说明
10：被加工物(晶片)；40：反射率检测装置；42：保持单元；43：移动单元；44(440)：激光光线照射单元；44b(440b)：第一激光振荡器；44c(440c)：第二激光振荡器；440j：耦合器；45：框体；48：拍摄单元；64：保持工作台；80：X方向移动单元；82：Y方向移动单元。
具体实施方式
以下，参照附图对基于本发明的反射率检测方法以及反射率检测装置进行详细地说明。
图1所示的反射率检测装置40具有：基台41；保持单元42，其对被加工物(晶片)10或反射镜100进行保持，该被加工物10是要检测反射率的被检测对象，该反射镜100对光进行100％反射；移动单元43，其使保持单元42移动；激光光线照射单元44(440)，其照射激光光线；框体45，其从基台41的上表面向上方延伸，接着实际上水平延伸，在该框体45中内置有该激光光线照射单元44(440)；以及控制单元，其由后述的计算机构成，该反射率检测装置40构成为通过该控制单元来控制各单元。并且，在水平延伸的该框体45的前端部的下表面配设有聚光器44a(440a)和拍摄单元48，其中，该聚光器44a(440a)对从后述的激光振荡器振荡出的激光光线进行会聚，将该激光光线会聚在作为被检测对象的被加工物(晶片)10上而进行照射，该拍摄单元48用于对被加工物的反射率检测区域进行拍摄，该拍摄单元48相对于聚光器44a(440a)在图中箭头X所示的方向上并排相邻地配设。另外，被加工物10、反射镜100借助保持带T被环状的框架F保持，并借助该框架被保持单元42保持。
保持单元42包含：矩形的X方向可动板60，其在图中箭头X所示的X方向上移动自如地搭载在基台41上；矩形的Y方向可动板61，其在图中箭头Y所示的Y方向上移动自如地搭载在X方向可动板60上；圆筒状的支柱62，其固定在Y方向可动板61的上表面上；矩形的盖板63，其固定在支柱62的上端。在盖板63上配设有保持工作台64，该保持工作台64穿过形成在该盖板63上的长孔而向上方延伸，对圆形的被加工物进行保持。被加工物被吸附卡盘吸引保持，该吸附卡盘构成该保持工作台64的上表面，并与未图示的吸引单元连接。另外，在本实施方式中所说的X方向是图1中箭头X所示的方向，Y方向是图1中箭头Y所示的方向，是与X方向垂直的方向。由X方向、Y方向规定的平面实际上是水平的。
移动单元43包含X方向移动单元80和Y方向移动单元82。X方向移动单元80将电动机的旋转运动转换成直线运动而传递到X方向可动板60，使X方向可动板60沿着基台41上的导轨在X方向上进退。Y方向移动单元82将电动机的旋转运动转换成直线运动而传递到Y方向可动板61，使Y方向可动板61沿着X方向可动板60上的导轨在Y方向上进退。另外，虽然省略了图示，但在X方向移动单元80和Y方向移动单元82上分别配设有位置检测单元，准确地检测保持工作台的X方向的位置、Y方向的位置、周向的旋转位置，根据从后述的控制单元指示的信号来驱动X方向移动单元80、Y方向移动单元82，能够按照任意的位置和角度将上述保持工作台64准确地定位。
该拍摄单元48具有构成显微镜的光学系统和拍摄元件(CCD)，该拍摄单元48构成为能够将拍摄到的图像信号发送给该控制单元，并显示于未图示的显示单元。
参照图2对包含在上述的反射率检测装置40中而构成的、作为本发明的反射率检测装置的第一实施方式的激光光线照射单元44进行更具体地说明。如图2所示，激光光线照射单元44具有第一激光振荡器44b和第二激光振荡器44c，该第一激光振荡器44b和第二激光振荡器44c振荡出用于检测反射率的激光光线。当将想要计算被加工物10的反射率的波长设为被检测波长X时，第一激光振荡器44b是振荡出比该被检测波长X短的第一波长X1的激光光线的激光振荡器，第二激光振荡器44c是振荡出比该被检测波长X长的第二波长X2的激光光线的激光振荡器。另外，在本实施方式中，被检测波长X为1600nm，第一激光振荡器44b所振荡出的第一波长X1为1000nm，第二波长X1为2000nm，此外，第一激光振荡器44b、第二激光振荡器44c分别以恒定的输出(10mW)振荡出激光光线。
从上述第一激光振荡器44b、第二激光振荡器44c振荡出的激光光线被引导至光路切换单元44d，通过光路切换单元44d的作用将第一激光振荡器44b和第二激光振荡器44c中的任意一方的激光光线引导至聚光器44a。从光路切换单元44d引导出的激光光线被引导至准直器44e而被调整成平行光。从准直器44e引导出的激光光线被引导至分束器44f，从准直器44e侧引导出的激光光线在分束器44f中直行而被聚光器44a会聚，对保持在保持工作台64上的被加工物10或反射镜100进行照射。
关于被保持工作台64所保持的晶片10或反射镜100反射的返回光，其通过聚光器44a入射到分束器44f，在分束器44f的反射面上转换光路而入射到受光元件44g，该受光元件44g对返回光的光量进行测量。受光元件44g构成为产生与返回光的光量对应的电压值，向控制单元20发送作为光量值的电压信号，测量基于电压值的返回光的光量值并将信息记录在规定的存储区域中。另外，控制单元20由计算机构成，具有：中央运算处理装置(CPU)，其根据控制程序来进行运算处理；只读存储器(ROM)，其储存控制程序等；可读写的随机存取存储器(RAM)，其用于储存检测出的检测值、计算结果等；以及输入接口和输出接口(省略了详细的图示。)。
用于实现本发明的反射率检测方法的反射率检测装置40大致按照以上方式构成，以下对使用该反射率检测装置40实现的反射率检测方法的实施方式进行说明。
由本实施方式实现的反射率检测方法的前提为：按照规定的输出对同一被加工物10照射的激光光线的波长与所反射的返回光的光量值处于大致线性的关系。因此，图3示出了以恒定的输出照射的激光光线的波长(横轴)与在被加工物10上发生反射而返回的光量(纵轴)之间的关系，从图3可以理解，只要把握了比被检测波长X短的波长X1的返回光的光量H1和比被检测波长X长的波长X2的返回光的光量H2这两点的坐标，则可理解被检测波长X与照射了被检测波长X的情况下的返回光的光量H存在下式(1)那样的关系。
H＝H1+(H2-H1)×(X-X1)/(X2-X1)…(1)
如果使用上述式(1)，则可以如下述那样计算出以上述规定的输出对被加工物10照射了被检测波长X的激光光线的情况下的返回光的光量H。
当求解对被加工物10例如照射了被检测波长X(nm)的激光光线的情况下的反射率时，首先，将反射率为100％的反射镜100载置在保持工作台64上，从第一激光振荡器44b和第二激光振荡器44c中的任意激光振荡器照射激光光线，并计测作为返回光的基准的光量H0。由于反射镜100的反射率为100％，所以受光元件44g所检测出的光量H0是从该第一激光振荡器44b、第二激光振荡器44c射出的射出光的光量。因此，不论照射来自哪个激光振荡器的激光光线，由于是同一输出(例如为10mW)的激光光线，所以所检测出的光量H0相同，因此可以选择任意激光振荡器进行照射。并且，由于被反射镜100反射的返回光的光量基本上无变化，所以也可以在进行一次计测而将光量H0记录在控制单元20中后，不需要每次都进行计测，而是使用所记录的光量H0。
接着，将反射镜100从保持工作台64取下，将被加工物10载置在保持工作台64上而进行吸引保持。然后，使用拍摄单元48实施对准而进行对位，将激光光线的照射位置设定在想要计测反射率的被加工物10的希望的位置。通过使光路切换单元44d进行作用，从第一激光振荡器44b照射比被检测波长X短的第一波长X1。从第一激光振荡器44b以输出10mW照射第一波长X1的激光光线，利用受光元件44g来检测返回光的光量H1(第一检测工序)，并记录在控制单元20中。然后，对光路切换单元44d进行切换，从第二激光振荡器44c以输出10mW照射比被检测波长X长的第二波长X2，利用受光元件44g来检测返回光的光量H2(第二检测工序)，并记录在控制单元20中。
这里，在获得了照射第一波长X1(1000nm)的激光光线的情况下的返回光的光量H1和照射第二波长X2(2000nm)的激光光线的情况下的返回光的光量H2之后，使用上述式(1)而从以下的式(2)计算以输出10mW照射了被检测波长X(1600nm)的情况下的返回光的光量H。
H＝H1+(H2-H1)×(1600-1000)/(2000-1000)
＝H1+(H2-H1)×0.6＝0.4×H1+0.6×H2…(2)
在如以上那样计算出光量H之后，可以使用先检测而记录在控制单元20中的光量H0，计算H/H0来作为对被加工物10照射了被检测波长X(1600nm)、输出为10mW的激光光线的情况下的反射率。这样计算出的反射率H/H0的结果被显示于未图示的显示单元，并且被记录在控制单元20中。
接着，对根据本发明而构成的反射率检测方法的其他实施方式进行说明。在使用了上述的激光光线照射单元44的实施方式中，对被加工物10分别照射以同一输出照射的第一波长X1的激光光线和第二波长X2的激光光线，对各自所反射的返回光的光量H1、H2进行检测，根据上述式(1)计算出被检测波长X的激光光线被被加工物10反射的返回光的光量H。与此相对，在其他实施方式中，对通过1次照射来检测对被加工物10照射了被检测波长X的情况下的反射后的返回光的光量H的方法进行说明。
本实施方式在使用图1所示的反射率计测装置40的方面与上述的实施方式相同，但在如下的方面不同：代替作为激光光线照射单元的第一实施方式进行了说明的激光光线照射单元44而使用图4所示的激光光线照射单元440作为第二实施方式。根据图4对激光光线照射单元440进行说明。
如图4所示，激光光线照射单元440具有第一激光振荡器440b和第二激光振荡器440c，该第一激光振荡器440b和第二激光振荡器440c振荡出用于检测反射率的激光光线。当将想要计算被加工物10的反射率的波长设为被检测波长X时，该第一激光振荡器440b是振荡出比该被检测波长X短的第一波长X1的激光光线的激光振荡器，第二激光振荡器440c是振荡出比该被检测波长X长的第二波长X2的激光光线的激光振荡器。另外，第一激光振荡器440b和第二激光振荡器440c具有与上述的第一激光振荡器44b、第二激光振荡器44c相同的结构。在本实施方式中，被检测波长X仍为1600nm，第一激光振荡器440b所振荡出的第一波长X1为1000nm、第二激光振荡器440c所振荡出的第二波长X1为2000nm，此外，第一激光振荡器440b、第二激光振荡器440c分别以恒定的输出(10mW)振荡出激光光线。
从上述第一激光振荡器44b振荡出的第一波长X1的激光光线被引导至第一输出调整单元(衰减器)440h，被第一输出调整单元440h调整为希望的输出。同样，从第二激光振荡器440b振荡出的激光光线被引导至第二输出调整单元(衰减器)440i，被第二输出调整单元440i调整为希望的输出。被第一输出调整单元440h、第二输出调整单元440i调整了输出的激光光线被引导至耦合器440j而结合。经耦合器440j结合的激光光线被引导至准直器440e而调整成平行光。通过了准直器440e的激光光线被引导至分束器440f，从耦合器440j侧引导出的激光光线通过分束器440f而被聚光器440a会聚，对保持在保持工作台64上的被加工物10或反射镜100进行照射。
关于被保持工作台64所保持的被加工物10或反射镜100反射的返回光，其通过聚光器440a入射到分束器440f，在分束器440f的反射面上转换光路而入射到测量返回光的光量的受光元件440g。受光元件440g构成为产生与返回光的光量对应的电压值，向控制单元20发送作为光量的值的电压信号，测量基于电压值的返回光的光量值并将信息记录在规定的存储区域中。
由于使用上述的激光光线照射单元440的反射率检测方法也是根据上述式(1)而完成的，所以上述的实施方式和本实施方式具有相同的区别技术特征，以下，对本实施方式的反射率检测方法的具体特征进行详细地说明。
当利用H1的项和H2的项对上述的式(1)进行整理时，可获得下式。
H＝H1×(X2-X)/(X2-X1)+H2×(X-X1)/(X2-X1)…(3)
从上述式(3)可以理解，照射了被检测波长X的激光光线的情况下的返回光的光量H是将对上述返回光的光量H1乘以(X2-X)/(X2-X1)而得的值与对上述返回光的光量H2乘以(X-X1)/(X2-X1)而得的值相加而得的值。这里，如在假定将产生作为运算反射率时的基准的激光光线的光量H0的激光光线的输出设为W0并对反射镜100照射被检测波长X的激光光线的情况下能够理解的那样，由于上述式(3)的H、H1、H2全部可以用H0进行置换，所以各H、H1、H2可以用W0进行置换。因此，能够从上述式(3)获得以下的式子。
W0＝W0×(X2-X)/(X2-X1)+W0×(X-X1)/(X2-X1)…(4)
然后，在将产生对被加工物10照射的光量H0的激光光线的输出设为W0、将从第一激光振荡器440b照射的激光光线的输出设为W1、将从第二激光振荡器440c照射的激光光线的输出设为W2、对从第一激光振荡器440b和第二激光振荡器440c照射的激光光线进行结合而构成计算反射率的激光光线的情况下，由于W0＝W1+W2，所以从上述式(4)按照以下方式导出第一激光振荡器440b、第二激光振荡器440c的输出的分配。
W1＝W0×(X2-X)/(X2-X1)…(5)
W2＝W0×(X-X1)/(X2-X1)…(6)
当设被检测波长X＝1600nm、第一波长X1＝1000nm、第二波长X2＝2000nm时，上述式(5)、(6)表现为如下。
W1＝W0×(2000-1600)/(2000-1000)
＝W0×0.4…(7)
W2＝W0×(1600-1000)/(2000-1000)
＝W0×0.6…(8)
即，假设在W0为10mW的情况下，如果分别按照4mW、6mW来分配第一激光振荡器440b的输出W1和第二激光振荡器440c的输出W2而进行设定并从第一激光振荡器440b、第二激光振荡器440c同时振荡出激光光线，则直接成为产生假定照射了被检测波长X(1600nm)、输出为10mW的激光光线的情况下的反射率的激光光线。
鉴于上述情况，对具体地实施本实施方式的情况进行说明。首先，将反射镜100载置在保持工作台64上，从第一激光振荡器440b和第二激光振荡器440c同时振荡出激光光线，利用耦合器440j进行结合而朝向反射镜100照射用于获得光量H0的激光光线，其中，该第一激光振荡器440b振荡出比想要检测反射率的被检测波长X(1600nm)短的第一波长X1(1000nm)的激光光线，该第二激光振荡器440c振荡出比该被检测波长X长的第二波长X2(2000nm)的激光光线。此时，预先设定了用于获得光量H0的输出W0(例如设W0＝10mW。)，第一激光振荡器440b的输出W1是根据上述式(7)而设定的(4mW)，第二激光振荡器440c的输出W2是根据上述式(8)而设定的(6mW)。从第一激光振荡器440b、第二激光振荡器440c振荡出的激光光线被耦合器440j结合而对反射镜100进行照射，受光元件440g所接受到的值作为计算反射率时的基准的光量H0而被记录在控制单元20中。
在将光量H0记录在控制单元20中之后，从保持工作台64取下反射镜100，将作为被加工物10的晶片载置在保持工作台64上而进行保持，实施对准而进行激光光线照射位置与非加工物10的对位，将激光光线的照射位置设定在想要计测反射率的位置。
接着，按照与计测作为上述基准的光量H0的情况同样的照射条件，即，将第一激光振荡器440b的输出W1和第二激光振荡器440c的输出W2分别设定为4mW、6mW，从第一激光振荡器440b、第二激光振荡器440c同时振荡出激光光线并利用耦合器440j结合而进行照射，对被加工物10照射激光光线。如上述那样对被加工物10照射激光光线，利用受光元件440g来检测光量H，将该光量H记录在控制单元20的规定的存储区域中。
在如以上那样计算出光量H之后，可以使用先检测出来的作为基准的光量H0来计算H/H0，从而计算对被加工物10照射了被检测波长X(1600nm)、输出为10mW的激光光线的情况下的反射率，将该结果显示于未图示的显示单元，并且记录在控制单元20中。如以上那样，能够计算出使用第一激光振荡器440b和第二激光振荡器440c对被加工物10照射了被检测波长X(1600nm)的激光光线的情况下的反射率H/H0。
实施本发明的人员可以预先准备与多个波长对应的多个激光振荡器，根据被检测波长X来选择与比被检测波长X的波长短的波长X1和比被检测波长X长的波长X2对应的激光光线的激光振荡器，从而检测出与该被检测波长X对应的被加工物10的反射率。另外，在具有3个以上的激光光线的激光振荡器而能够根据被检测波长X选择多个与比被检测波长X的波长短的波长X1和比被检测波长X长的波长X2对应的激光光线的激光振荡器的情况下，希望选择该波长X1和该X2尽量与被检测波长X接近的波长的两个激光振荡器。

Claims (5)

1.一种反射率检测方法，对被加工物照射激光光线而检测反射率，其中，该反射率检测方法具有如下的工序：
第一检测工序，按照光量H0对被加工物照射比想要检测反射率的被检测波长X短的第一波长X1的激光光线而检测所反射的返回光的光量H1；
第二检测工序，按照光量H0对被加工物照射比该被检测波长X长的第二波长X2的激光光线而检测所反射的返回光的光量H2；以及
反射率计算工序，将通过下式
H＝H1+(H2-H1)×(X-X1)/(X2-X1)计算出的H作为对该被加工物照射了该被检测波长X的情况下的返回光的光量，通过H/H0来计算照射了该被检测波长X的情况下的反射率。
2.一种反射率检测方法，对被加工物照射激光光线而检测反射率，其中，
该反射率检测方法具有如下的反射率计算工序：利用耦合器将比想要检测反射率的被检测波长X短的第一波长X1的激光光线和比该被检测波长X长的第二波长X2的激光光线结合而按照光量H0对被加工物进行照射，检测所反射的返回光H的光量，并通过H/H0来计算照射了该被检测波长X的情况下的反射率，
在将产生对被加工物照射的光量H0的输出设为W0、将该第一波长X1的激光光线的输出设为W1、将该第二波长X2的激光光线的输出设为W2的情况下，该第一波长X1的激光光线的输出W1和该第二波长X2的激光光线的输出W2通过下式
W1＝W0×(X2-X)/(X2-X1)
W2＝W0×(X-X1)/(X2-X1)
进行设定。
3.一种反射率检测装置，其对被加工物照射激光光线而检测反射率，其中，
该反射率检测装置具有：
保持单元，其对被加工物进行保持；
激光光线照射单元，其对该保持单元所保持的被加工物照射激光光线；
受光元件，其接受从被加工物反射的反射光；以及
反射率计算单元，其对该受光元件所接受的光量和照射于被加工物的激光光线的光量进行比较而计算反射率，
该激光光线照射单元包含：
第一激光振荡器，其振荡出比想要检测反射率的被检测波长X短的第一波长X1的激光光线；
第一输出调整单元，其对该第一波长X1的激光光线的输出进行调整；
第二激光振荡器，其振荡出比该被检测波长X长的第二波长X2的激光光线；
第二输出调整单元，其对该第二波长X2的激光光线的输出进行调整；
耦合器，其使借助该第一输出调整单元进行了调整的第一激光光线和借助该第二输出调整单元进行了调整的第二激光光线结合；以及
聚光器，其对借助该耦合器而结合的激光光线进行会聚而照射于该保持单元所保持的被加工物，
将产生对被加工物照射的借助该耦合器而结合的激光光线的光量H0的输出设为W0的情况下的该第一激光光线的输出W1和第二激光光线的输出W2通过下式
W1＝W0×(X2-X)/(X2-X1)
W2＝W0×(X-X1)/(X2-X1)
进行设定，对第一输出调整单元进行调整以使该第一激光光线的输出成为W1，对第二输出调整单元进行调整以使该第二激光光线的输出成为W2，从而产生假定对被加工物照射了被检测波长X的激光光线的情况下的反射率的激光光线。
4.根据权利要求3所述的反射率检测装置，其中，
该激光光线照射单元还包含分束器，该分束器配设在该耦合器与该聚光器之间，该受光元件配设在被加工物所反射的返回光借助该分束器而变更光路的一侧。
5.根据权利要求4所述的反射率检测装置，其中，
该激光光线照射单元还包含准直器，该准直器配设在该耦合器的下游侧，利用该准直器将借助该耦合器而结合的激光光线转换成平行光。
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